JP5575624B2 - 照明ユニット及び照明装置 - Google Patents

Description

本発明は、ＬＥＤ（発光ダイオード）等の半導体発光素子を備えた照明ユニット、及びその照明ユニットを用いた照明装置に関する。

近年、照明器具に高輝度で半永久的な寿命を有するＬＥＤが用いられるようになってきた。しかし、この照明器具に取付けられて、外部からの給電により照明光源を点灯させる、高輝度発光が求められる照明ユニットは、発光源のＬＥＤを高輝度にすればするほど、ＬＥＤの発熱が増大し、ＬＥＤ自体の発光効率や寿命に悪影響を及ぼすだけでなく、その発熱が照明ユニットの構成部品も劣化させるため、発光特性や耐久性に問題があった。

また、ＬＥＤを用いた照明器具がさまざまな照明分野に用いられるにつけて、薄型の照明ユニットも求められるようになってきた。そのため、ＬＥＤの発熱を積極的に放熱し、放熱特性を向上させると共に、薄型化を図る構造がさまざま提案されてきている（例えば、特許文献１）。背景技術を説明するに当たり、特許文献１に示された照明器具について図８、９を用いて説明する。図８は、従来の照明ユニットの構成部品を示す断面図、図９は、従来の照明ユニットをランプソケットのソケット本体に装填するときの状態を示した分解斜視図である。

図８に示された照明ユニット１００は、一対の電極ピン１２８と、金属製の突起部１２９とからなる口金１３０が取り付けられた金属製のランプ装置本体１３１（筐体）に、複数のＬＥＤ１２４や各種の電子部品１２６を実装した回路基板１２０を内挿して熱的に結合し、ＬＥＤ１２４で発生した熱を、ランプ装置本体１３１に伝えることができるようになっている。前述の一対の電極ピン１２８は、絶縁ブッシュ１２７を介してランプ装置本体１３１に貫通固定されており、配線１２５により回路基板１２０上の配線パターン（図示せず）に、半田付け等により接続されている。また、この照明ユニット１００は、回路基板１２０のＬＥＤ１２４の光出射側に発光面カバーケース１３３を設け、ＬＥＤ１２４を含む電子部品を保護している。

なお、この口金１３０は、ＩＥＣ規格のＧＸ５３の口金に適用した形状をなし、口金１３０の電極ピン１２８が、図９に示すランプソケット２００のソケット本体２０４に設けられた取付孔２０４ａに取り付けられて、ランプソケット側の外部電源から電極ピン１２８を介してLＥＤ１２４に電力の供給を受けられるようになっている。また、照明ユニット１００の突起部１２９の側壁に形成されたＬ字凹部１３５が、ソケット本体２０４の取付孔２０２内に形成された係止突起（図示せず）に回転係合することにより、電極ピン１２８と共動して照明ユニット１００をランプソケット２００に固定する。また、口金１３０の突起部１２９の内部は中空となって、その内部に前述の回路基板１２０に実装した電子部品１２６が収納される。

この様にして、この従来の照明ユニット１００を、ランプソケット２００に装填したときに、外部電源との電気的接続される。さらに、ＬＥＤ１２４で発生した熱は、金属製のランプ装置本体１３１に熱伝導により伝わり、周囲空気に接するそのランプ装置本体１３１から対流と熱放射により、熱伝導する。

特開２０１０−１２９４８８号公報（第４−５頁、第１図−第２図）

しかしながら、図８に示された照明ユニット１００は、回路基板１２０の両面にそれぞれ電子部品１２６とＬＥＤ１２４を備え、発光面カバーケース１３３と回路基板１２０との間に中空域が存在し、空気の遮断層が存在する。すると、従来の照明ユニット１００は、空気の遮断層を有する構成であるため、光源を長時間点灯していると、ＬＥＤと電子部品で発生する熱が、発光面カバーケース１３３に熱伝導せず、ＬＥＤ１２４の光照射側から放熱されることは殆どない。

また、電子部品１２６は、突起部１２９内部の中空領域に収納されるが、電子部品で発生した熱は、回路基板１２０、ランプ装置本体１３１を介して、ソケット本体２０４、またはソケット本体２０４を取付ける天板やランプケースに伝えられる。この熱伝導ルートは、回路基板１２０の外延部とランプ装置本体１３１の内縁部との接触部を介しての熱伝導ルートとなる。ところが、この部分の熱抵抗を下げることには限界があり、発熱部位の温度を下げた十分な放熱を行うことができない。

また、照明ユニットの薄型化の面においては、従来構成では、発光面カバーケース１３３や、回路基板１２０を収納するための内部空間を必要とするため、この構造では照明ユニット１００の厚みを薄くすることにおいては限界がある。

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、優れた放熱特性が得られて、且つ、薄型が可能になる照明ユニットと、それを備えた照明装置を提供することである。

上記の課題を解決するための手段として、本発明の照明ユニットの特徴は、回路基板と、回路基板の一方の面に実装された発光素子と、回路基板の他方の面から直に延設して設けられた、発光素子に外部からの電力を供給するための電極ピンと、を備え、回路基板の他方の面の少なくとも一部は、照明ユニット筐体を兼ねて露出しており、発光素子を駆動するための電子部品が、回路基板の一方の面に発光素子とともに配置されており、電子部品は、白色樹脂で被覆され、発光素子と白色樹脂を含む回路基板の一方の表面が、透明樹脂または乳白色の樹脂で被覆されるものである。

上記の構成の下では、回路基板の他方の面の少なくとも一部は筐体を兼ねて露出するので、その露出面からの対流と熱放射による熱伝導が行われる。そして、回路基板自体が放熱板としての働きをなすことから、放射率を高める表面処理がされているとなお良い。

また、回路基板自体を露出した状態で、ランプソケットに取付ける構造を取るので、照明ユニットを薄型にできる効果も得られる。

また、本発明の照明装置は、上記の構成を有する照明ユニットをランプソケットに装填したときに、回路基板の他方の面であって、照明ユニット筐体を兼ねて露出した面と、ランプソケットの環形状の放熱部材の表面と熱的に接合すると良い。

上記の構成の下では、照明ユニットの回路基板からソケット本体に熱伝導し、ランプソケットからも放熱作用が行われる。放熱面積が拡大し、対流と熱放射による熱伝達は、著しく向上する。

上述したように、回路基板の他方の面の少なくとも一部が筐体を兼ねて露出した形態としたので、発光素子で発生した熱を、その露出面から効率よく放熱が行われる。つまり、
回路基板自体が放熱板としての働きをなすことから、放熱効率を従来の構成に比べて格段に高める効果を得る。

また、本発明の構成は、従来構成のような、ランプ装置本体に相当する筐体や、発光面カバーケースが無くても照明ユニットを構成することが可能となり、照明ユニットを極限まで薄型にできる効果も得られる。

本発明の第１実施例に係る照明ユニットのソケット取付面側から見た斜視図である。 図１におけるＡ−Ａ切断線の断面図である。 図１に示す照明ユニットの下面側（照明光出射面側）から見た斜視図である。 図１に示す照明ユニットをランプソケットに取付けた照明装置の要部断面図である。 本発明の第２実施例に係る照明装置の要部断面図である。 本発明の第３実施例に係る照明ユニットの要部断面図である。 図６における照明ユニットをランプソケットに取付けた照明装置の要部断面図である。 従来の照明ユニットの構成を示す断面図である。 従来の照明ユニットをソケット本体に装填する状態を示した斜視図である。

［第１実施例］
［照明ユニットの構成の説明］図１
以下、本発明を実施する第１実施例を、図１を用いて説明する。図１は、ソケット取付面側から見た、第１実施例の照明ユニット１０の斜視図である。

図１において、１０は照明ユニットを表しており、２０は回路基板を表している。回路基板２０は、メタルコア基板２１を主要構成部品にして構成しており、メタルコア基板２１の中央部には、前述の従来例（図８）での口金１３０および突起部１２９に対応する、口金３０および突起部２９を設けている。このメタルコア基板２１は、図中の裏面側に、ここでは図示しないＬＥＤを直接実装した基板であり、照明ユニット１０の筐体を兼ねて、表面に露出するこのメタルコア基板２１から、直接的にＬＥＤで発生した熱を放熱できるようになっている。

また、上記口金３０を構成する突起部２９の両脇には、一対の電極ピン２８が、絶縁スリーブ２７を介してメタルコア基板２１に直接的に固定して、ＧＸ５３の口金に対応させて、照明ユニット１０の表面から突出して設けられている。

第１実施例の突起部２９と一対の電極ピン２８は、図８に示した従来例と同様に、ＩＥＣ（国際電気標準会議）で規格されたＧＸ５３の口金に適応した形状となっている。従って突起部２９と電極ピン２８が、後述するソケット本体に設けられた取付孔に取付けられると、突起部２９の側壁に形成されたＬ字凹部３５と取付孔内に形成された係止突起、及び電極ピン２８とが共同して照明ユニット１０をランプソケットに固定し、ランプソケット側の外部電源から電極ピン２８に電力の供給を受けてＬＥＤに給電を行う。
［照明ユニット１０の内部構成の説明］図２−図３
次に、図２と図３を用いて、照明ユニット１０の内部構成について説明する。図２は、図１のＡ−Ａ断面図であり、図３は、図２に示す照明ユニット１０を下面側から見た斜視図である。

図２、図３に示すように、回路基板２０はアルミニウムなどの熱伝導率の優れた金属からなるメタルコア基板２１を芯部材とし、少なくとも回路パターンを形成する面には絶縁層２２および、その表面には必要部分に配置される配線パターン２３ａ、２３ｂを有して構成されている。なお、本図のように、メタルコア基板２０の一方の面のみに絶縁層２２を形成しても良いし、逆側の面にも同様に、絶縁層２２で被覆した形態としても良い。

そして、回路基板２０の下面側（以下、照明光出射面側）の中央部には、複数のＬＥＤ２４を配列したＬＥＤブロック２５が実装されている。またその周りには、ＬＥＤ２４を駆動する各種の電子部品２６が配設され、ＬＥＤ２４と各種の電子部品２６とは配線パターン２３ａによって電気的に接続されている。また、回路基板２０の上面側（以下、ソケット取付面側）の中央部に設けられた、突起部２９の空洞内領域には、絶縁層２２と配線パターン２３ｂによる回路が形成されており、例えば電源回路を構成する各種の電子部品２６が実装されて、図示しない回路基板２０のスルーホールを介して、照明光出射側の配線パターン２３ａに接続される。

また、前述の如く口金３０を構成する突起部２９の両脇には、一対の電極ピン２８が、絶縁スリーブ２７を介してメタルコア基板２１に直接的に固定され、その下端部は回路基板２０の配線パターン２３ａに接続されて、ＬＥＤ２４に発光用の電力を供給できる様になっている。それに加え、メタルコア基板２１の上面側では、一対の電極ピン２８と突起部２９を設けた部分以外の上面が露出している。つまり、この露出面２１ａは、メタルコア基板２１の素地そのものが露出した面をなしている。

また、回路基板２０の照明光出射面側は、図２、図３に示すように、中央部に配置された複数のＬＥＤ２４が、透明樹脂からなる第１の被覆膜３１によって被覆されることにより、ＬＥＤブロック２５を構成している。なおこのとき、青色ＬＥＤと黄色蛍光体を組み合わせた疑似白色のＬＥＤを用いた場には、第１の被覆膜３１は黄色に見えることとなる。そして、そのＬＥＤブロック２５の周囲に実装された各種の電子部品２６は、白色樹脂からなる第２の被覆膜３２で覆われて、更に、ＬＥＤブロック２５の上部と第２の被覆膜３２の上部、つまり、回路基板２０の下面側全面に透明な第３の被覆膜３３を設けた構成をなしている。

この図３に示した構成によれば、回路基板２０の照明光出射側の中央には、ＬＥＤブロック２５が、第１の被覆膜３１と第３の被覆膜３３を透過して見えているが、その周囲に配置された各種の電子部品２６は、白色樹脂からなる第２の被覆膜３２（斜線でハッチングした部分）で被覆されることにより、電子部品２６を破線で示す如く見えなくなる。この白色樹脂からなる第２の被覆膜３２の作用については、後述する。
［照明ユニットと従来の照明ユニットとの対比］図１―図２、図８
次に、本実施例の照明ユニット１０（図１、図２）と、従来の照明ユニット１００（図８）とを対比して、本実施例の構成を実施した場合の作用について説明する。

従来構成（図８：照明ユニット１００）には、ＬＥＤ１２４で発生する熱が熱伝導により回路基板１２０に伝わり、さらに回路基板１２０の表面からランプ装置本体１３１に伝わる。ここで、回路基板１２０の熱が、ランプ装置本体１３１内の閉鎖された内部空間の空気への対流すると考えられるが、定常状態では回路基板１２０と内部空間の空気の温度差は少なく、対流による熱伝達は殆どない。同様に、内部空間の壁面との温度差も少ないので、熱放射による熱伝達も殆どない。主な熱伝達は、装置筐体を介して、外界に向けて対流と熱放射により熱伝達される第１の熱伝達ルートと、回路基板１２０からランプ装置本体１３１に伝わって、ランプ装置本体１３１や口金１３０から外部に対流と熱伝導により熱伝達される第２の熱伝達ルートの２つとなる。

ここで、回路基板１２０の表面から放熱される第１の熱伝達ルートは、上述したように、閉鎖された内部空間への対流と熱放射で、その温度上昇部材が外部と直接的に露出していないため、暖められた空気は、内壁面のランプ装置本体１３１に対流により熱伝達される。この熱伝達ルートの熱伝達係数は極めて低い。

また、ランプ装置本体１３１を伝わって、ランプ装置本体１３１や口金１３０から外部に放熱される第２の熱伝達ルートは、口金１３０の頂部から外部に放熱できるため、第１の熱伝達ルートに比べそれなりの放熱効果を得ることができるが、熱源である回路基板１２０から口金１３０まで熱を伝えるランプ装置本体１３１自体が、厚みの少ない薄い金属を使用しているため熱抵抗が大きく、回路基板１２０の発熱を口金１３０に対して十分伝達することができず、高い放熱効率を得ることが困難であった。

これに対し、本実施例における照明ユニット１０は、図２に示す如く、回路基板２０の芯部材として肉厚のメタルコア基板２１を使用すると共に、口金３０としての突起部２９を、メタルコア基板２１の中央部分に直接固着し、突起部２９の周囲全面を、照明ユニット筐体を兼ねて、回路基板２０を露出させているので、この露出したメタルコア基板２１の広い面から外部に対して直接放熱することができ、極めて高い放熱効率を得ることができる。また、従来構成における第２の放熱ルートに相当する、メタルコア基板２１から、突起部２９を通して外部への放熱も、高い放熱効率を有するメタルコア基板２１から直接突起部２９に熱伝導が行われ、極めて高い放熱効率を得ることができる。さらには、照明ユニット１０では、メタルコア基板２１を伝わった熱を、積極的に、第１または第２の被覆膜３１、３２と、第３の被覆膜３３を介して、外界にその熱を放熱することができる。

また、照明ユニット１０の装置の厚さの点においても、図８に示した従来の照明ユニット１００では、回路基板１２０に対してソケット取付面側においては、ランプ装置本体１３１、照明光出射面側においては、発光面カバーケース１３３が存在する等、装置の厚みを増加させる部材が存在する。それに対し、本実施例における照明ユニット１０は、回路基板２０が照明ユニット筐体の機能を兼ね、また照明光出射面側には保護用の第３の被覆膜３３が、発光面カバーケースの機能を兼ねているため、照明ユニット１０の全体としての装置厚さは、従来の照明ユニット１００に比べて著しく薄型化を可能としている。
［照明装置の構成の説明］図４
次に、照明ユニット１０をランプソケットに取付けた状態の照明装置について図４を用いて説明する。図４は、照明ユニット１０をランプソケットに取付けた状態を示した要部の断面図を示している。

図４において、ランプソケット５０は、絶縁部材よりなるソケット本体５１と、熱伝導率の高いアルミニウムなどの金属材からなるランプカバー５２（または天板）とから構成され、そしてソケット本体５１とランプカバー５２は一体的に接合されている。

また、ソケット本体５１は、口金３０の突起部２９を取付ける取付孔５１ａを有するリング形状で、かつリングの部分に、回路基板２０に設けた一対の電極ピン２８と係合する一対の取付孔５１ｂを有して、ＧＸ５３の口金に適合できる形状をなしている。

このソケット本体５１は、取付孔５１ｂの内部に、図示しない外部からの電力供給部を有しており、電極ピン２８を取付孔５１ｂに差し込んで、回路基板２０を少し回すと、電極ピン２８は、取付孔５１ｂ内の電力供給部に接触して、ソケット本体５１側から電極ピン２８に電力を供給できるようになっている。なおこのとき、図１に示す如く、突起部２９の側壁に形成されたＬ字凹部４０と、ソケット本体５１の取付孔５１ａ内に設けた係止突起（図示していない）との係合によって、照明ユニット１０はソケット本体５１側に固
定され、照明用電力の供給を受けることとなる。
［照明ユニットの作用の説明］図４
次に、図４を用いて、照明ユニット１０の発光動作および熱伝達機構について説明する。図４において、矢印線Ｐｍは出射光、矢印線Ｐｎは反射光を表している。また、矢印線Ｔｏは熱の流れを示した熱伝達方向を表している。

図４に示す如く、照明ユニット１０をソケット本体５１に取り付けると、ソケット本体５１より電極ピン２８を介して照明ユニット１０に電力が供給される。このとき、ＬＥＤブロック２５のＬＥＤ２４が発光し、照明光出射面側への出射光は、第１の被覆膜３１及び第３の被覆膜３３の２層の透明被覆層を通過して出射光Ｐｍとして出射される。また、ＬＥＤブロック２５から側方に放射された放射光は、各種の電子部品２６を被覆した白色樹脂からなる第２の被覆膜３２によって反射され、反射光Ｐｎとして出射される。

上記の如く、ＬＥＤブロック２５からの出射光は、反射光Ｐｎを含め、できる限り多くの光をすべて有効に照明光出射面側への出射光として利用される。ここで、各種の電子部品２６を被覆した白色樹脂からなる第２の被覆膜３２の機能を説明する。もし、この白色樹脂からなる第２の被覆膜３２を設けずに、各種の電子部品２６を剥き出しにしておくと、ＬＥＤブロック２５から放射された放射光の一部は、剥き出しの電子部品２６に直接当たることになるが、各種の電子部品２６は形状や色がそれぞれ異なるため、部品毎に反射方向や光吸収が異なり、反射光の量が減少して発光効率を悪くする要因となる。これに対して、白色樹脂からなる第２の被覆膜３２は反射効率が高く、また反射方向も所望の方向に制御できるため、反射光Ｐｎの利用効率を高めることができる。

このとき、ＬＥＤブロック２５におけるＬＥＤ２４の発光によって発生した熱は、熱伝達によってＬＥＤ２４直下のメタルコア基板２１に伝わり、さらにこの熱は、熱伝導率の高いメタルコア基板２１の全面に広がる。そして、照明ユニット筐体の機能を兼ねて表面に露出する広い露出面２１ａから外部に対して熱伝達される。なおこのとき、回路基板２０のソケット取付面側の露出面２１ａは、ランプソケット５０内部で、直接外界の空気に曝されている。このため、空気への対流と、主にランプソケット５０への熱放射によって、メタルコア基板２１からの放熱が積極的に促進される。また、回路基板２０の照明光出射面側においても、第３の被覆膜３３が直接外界の空気に曝されていることから、第３の被覆膜３３からの放熱も積極的に行われる。

更に、メタルコア基板２１に直接接続された突起部２９を、その頂部を金属製のランプカバー５２に接触させることにより、広い面積のランプカバー５２を放熱装置として利用し、効率の良い放熱を行うことができる。

なお、本実施例の照明ユニット１０を構成するメタルコア基板２１や突起部２９は、高い放熱特性を持たせるために、熱伝導率の高いアルミ材や銅、または銅合金材などの金属を用いると良い。また、照明光出射面側に用いる第１の被覆膜３１、第２の被覆膜３２、第３の被覆膜３３等の被覆膜材料は、熱伝導を良くするために、薄く設計するのがよい。さらに、熱伝導率が高く放射率も高い材料を用いると良い。例えば、熱伝導率の高いガラスや、放射率が高いシリコン樹脂やポリカーボネート樹脂などが好適である。
［第２実施例］
［照明装置の構成の説明］図５
次に、図５を用いて、第２実施例に係る照明装置の構成を説明する。図５は、照明ユニット１０をランプソケットに取付けた状態を示す要部断面図であり、基本的構成は図４に示す第１実施例の照明装置と同じなので、同一要素には同一番号を付し、重複する説明は省略する。

図５に示す第２実施例の照明装置と、図４に示す第１実施例の照明装置と異なるところは、ランプソケット側の構成のみである。即ち、第１実施例のランプソケット５０は、絶縁部材によるソケット本体５１と、熱伝導性に優れたランプカバー（天板）５２によって構成されていたが、第２実施例のランプソケット６０は、絶縁部材によるソケット本体５１の外周に、熱伝導率の高いアルミ材などからなる金属の放熱部材６１が設けられ、この放熱部材６１を介してランプカバー５２に、ＬＥＤ２４で発生した熱を効率よく伝えられるようにしている点にある。なお、このソケット本体５１と放熱部材６１とランプカバー５２は、一体的に接合されている。

上記第２実施例の照明装置の構成において、照明ユニット１０をランプソケット６０に装填したときに、照明ユニット１０の筐体機能を兼ね備えた、回路基板２０の露出面２１ａは、ランプソケット６０のランプカバー５２に一体的に設けられた、金属材料からなる熱伝導率の高い放熱部材６１に接触する。そして、照明ユニット１０のＬＥＤブロック２５におけるＬＥＤ２４の発光によって発生した熱は、メタルコア基板２１の全面に広がる。その熱が、熱伝導率の高い放熱部材６１を介してランプカバー５２に伝わり、ランプカバー５２の広い面から外部に対して、対流と熱放射によって放熱される。上記作用を受けて、本実施例の照明装置は、極めて高い放熱効果を得ることができる。他の構成および作用は、実施例１と同じであるので、ここでの詳細な説明は割愛する。
［第３実施例］
［照明ユニットの構成の説明］図６
次に、図６を用いて第３実施例の照明ユニットの構成を説明する。図６は、本発明の第３実施例に係る照明ユニットの要部断面図である。なお、図６に示す、第３実施例における照明ユニットの基本的構成は、前述の図２に示した、第１実施例の照明ユニット１０と基本構成が同じなので、同一要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。

図６に示すように、第３実施例の照明ユニット４０において、図２に示した第１実施例の照明ユニット１０と異なるところは、回路基板２０の上面側、つまり、ソケット取付面側に突起部２９が存在しない点にある。従って、図２において、照明ユニット１０の突起部２９の内部に設けられていた配線パターン２３ｂや電子部品２６は、回路基板２０の露出面２１ａ側には存在せず、これらの電子部品２６は、回路基板２０の照明光出射面側に設けられた配線パターン２３ａ側に実装され、第２の被覆膜３２によって被覆される。

この様に、本実施例の照明ユニット４０のソケット取付面側は、一対の電極ピン２８のみが回路基板２０から突出して設けられた形状をなしているため、ＩＥＣ規格のＧＵ１０、ＧＵ１２のタイプに適用できる照明ユニットの形状となる。

また、図２に示した照明ユニット１０においては、第３の被覆膜３３を透明膜としたが、図６に示す、本実施例の照明ユニット４０においては、この第３の被覆膜４１を透明膜に代えて、透明な樹脂４１ａに光拡散剤４１ｂを分散させた乳白色なる光拡散膜で構成している。ここでは、光拡散剤４１ｂには、シリカ（ＳｉＯ_２）、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ_２）、酸化チタン（ＴｉＯ_２）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ_３）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）などを用いることができる。

この様に、光拡散膜による第３の被覆膜４１を用いて、第１、第２の被覆膜３１、３２を被覆した構成とすることにより、ＬＥＤ２４からの出射光が十分に拡散し、照明の明るさが均一になると共に、明るさも向上させることができる。
［照明装置の構成の説明］図７
次に、図７を用いて第３実施例の照明装置の構成を説明する。図７は、照明ユニット４０をランプソケットに取付けた状態を示す要部断面図であり、基本的構成は、図５に示す第２実施例の照明装置と同じなので、同一要素には同一番号を付し、重複する説明は省略
する。なお、図７に示す第３実施例の照明装置と、図５に示した第２実施例の照明装置と異なるところは、照明ユニットの構成と放熱部材の配置形態にある。他の事項は同じであるので、ここではその相違点のみについて下記に説明する。

図５に示した第２実施例の照明ユニット１０は、回路基板２０の中央に突起部２９が存在し、ランプソケット６０の絶縁部材によるソケット本体５１の間に突起部２９を収納する空間が存在していたが、図６および図７に示す本実施例の照明ユニット４０は、その突起部２９が存在しない。そのため、本形態においては、リング状のランプソケット７０のソケット本体５１の外側に設けたリング状の放熱部材だけでなく、その内側にも円盤形状の放熱部材６１が設けた。

また、上記照明ユニット４０においては、回路基板２０の一対の電極ピン２８は、ランプソケット７０のソケット本体５１に取付けられたときに、回路基板２０の露出面２１ａが、ソケット本体５１の外周部に設けた環形状の放熱部材６１と、ソケット本体５１の内周部に設けた円盤形状の放熱部材６１とに接触する。

このため、照明ユニット４０におけるＬＥＤ２４の発光によって発生した熱は、メタルコア基板２１の全面に広がる。この熱が、熱伝導率が高く、広い面積と熱容量を有する環形状の放熱部材６１や、円盤形状の放熱部材６１を介してランプカバー５２に伝わり、ランプカバー５２の広い面から外部に対して対流と熱放射によって放熱される。このため、極めて高い放熱効果を得ることができるのである。

また、この照明ユニット４０では、第３の被覆膜４１として、透明な樹脂４１ａに光拡散剤４１ｂを分散させた乳白色の光拡散膜を用いているので、ＬＥＤ２４からの出射光が被膜内で十分拡散し、照明の明るさが均一になると共に、明るさも向上させることができる。

１０、４０ 照明ユニット
２０ 回路基板
２１ メタルコア基板
２１ａ 露出面
２２ 絶縁層
２３ａ、２３ｂ 配線パターン
２４ ＬＥＤ
２５ ＬＥＤブロック
２６ 電子部品
２７ 絶縁スリーブ
２８ 電極ピン
２９ 突起部
３０ 口金
３１ 帯１の被覆膜
３２ 第２の被覆膜
３３、４１ 第３の被覆膜
４１ａ 透明な樹脂
４１ｂ 光拡散剤
５０、６０、７０ ランプソケット
５１ ソケット本体
５１ａ、５１ｂ 取付孔
５２ ランプカバー
６１ 放熱部材

Claims (3)

1. 回路基板と、
   前記回路基板の一方の面に実装された発光素子と、
   前記回路基板の他方の面から直に延設して設けられた、前記発光素子に外部からの電力を供給するための電極ピンと、を備え、
   前記回路基板の他方の面の少なくとも一部は、照明ユニット筐体を兼ねて露出しており、
   前記発光素子を駆動するための電子部品が、前記回路基板の一方の面に前記発光素子とともに配置されており、
   前記電子部品は、白色樹脂で被覆され、
   前記発光素子と前記白色樹脂を含む前記回路基板の一方の表面は、透明樹脂または乳白色の樹脂で被覆される
   ことを特徴とする照明ユニット。
2. 請求項１の照明ユニットを、ランプソケットに装填したときに、前記回路基板の他方の面であって、前記照明ユニット筐体を兼ねて露出した面が、直に空気に曝される
   ことを特徴とする照明装置。
3. 請求項１の照明ユニットをランプソケットに装填したときに、前記回路基板の他方の面であって、前記照明ユニット筐体を兼ねて露出した面と、前記ランプソケットの環形状の放熱部材の表面とが、熱的に接合する
   ことを特徴とする照明装置。
   

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