JPH0416457Y2 - - Google Patents

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JPH0416457Y2
JPH0416457Y2 JP1985178065U JP17806585U JPH0416457Y2 JP H0416457 Y2 JPH0416457 Y2 JP H0416457Y2 JP 1985178065 U JP1985178065 U JP 1985178065U JP 17806585 U JP17806585 U JP 17806585U JP H0416457 Y2 JPH0416457 Y2 JP H0416457Y2
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    • HELECTRICITY
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    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
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    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

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  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、発光ダイオードなどの2端子型発光
体素子を取付けるための発光体素子取付基板の改
良に関する。
従来の技術 従来、多数の発光ダイオード等の2端子型発光
体素子を用いて文字、図形等のパターンを表示す
るデイスプレイ装置、例えば、固定サインボード
においては、発光体素子取付基板が用いられてお
り、発光体素子は基板の所定箇所に形成された挿
通孔に各端子リードを挿通させて取付けられてい
る。
このような従来の発光体素子取付基板では、所
定表示パターンを形成するための発光体素子の配
線および電源への配線は、基板裏面に突出した発
光体素子のリード端子に半田付けによりリード線
を接続し、接続された多数のリード線を基板裏面
で相互に接続するという面倒な作業によつて行わ
れている。
例えば、固定サインボードを形成する場合に
は、第9図に示したように、予め絶縁基板100
に所定の取付孔101を穿孔して、絶縁基板10
2となし、この取付基板102に、多数の2端子
型発光体素子LEDの接続端子を挿入し、挿入し
た接続端子にリード線を逐一半田付けして接続す
るなどの方法で取付けるのが通例となつている。
したがつて、従来の発光体素子取付基板におい
ては、発光体素子の基板への取付に際して、配線
作業に多大の労力を要し、配線誤りが発生する可
能性が高いという問題があり、更には、一旦配線
がなされた後は、それを修正又は変更することは
極めて困難である。
考案が解決しようとする問題点 本考案の取付基板は、従来の取付基板が有して
いた上記の如き欠点を解消することにあり、
LEDなどの2端子型発光体素子の取付が簡単で、
配線の選択、変更も容易な取付基板を提供するこ
とを目的としている。
問題点を解決するための具体的手段 本考案が採用する具体的手段は、導電パターン
を絶縁基板の上面に形成した2端子型発光体素子
取付基板の改良に係るものであつて、絶縁基板の
片面(表裏面を問わない。以下においても同じ)
に、複数の突出歯部の各々の先端に取付孔を有し
た第1、第2の櫛歯状導電パターンを、各々の突
出歯部が対向するように配置させて櫛歯状導電パ
ターン対を構成するとともに、上記2つの櫛歯状
導電パターンの間に、両端に取付孔を有した複数
の導電ランド(ここでは、第1、第2の櫛歯状導
電パターンとは独立した個々の電極パターンをい
う)を列状に介在させて成り、上記第1、第2の
櫛歯状導電パターンの隣接した突出歯部に形成さ
れた取付孔と、上記導電ランドの隣接するもの同
士の対向する端部に形成された取付孔とによつて
2端子型発光体素子の取付部を構成していること
を特徴とする。
なお、本考案でいう2端子型発光体素子とは、
通電によつて発光する素子、部品をいい、その大
きさ、形状は問わない、 例えば、第1a図〜第1c図に示したものが代
表的なものである。第1a図はLEDランプ、第
1b図は白熱電球、第1c図はLEDなどを封入
してブロツク体として構成したものを示してい
る。
考案の作用及び効果 本考案の発光体素子取付基板によれば、絶縁基
板の上面に、複数の突出歯部の各々の先端に取付
孔を有した第1、第2の櫛歯状導電パターンを、
各々の突出歯部が対向するように配置して櫛歯状
導電パターン対を構成するとともに、この導電パ
ターン対を構成する2つの櫛歯状導電パターンの
それぞれの間に、両端に取付孔を有した導電ラン
ドを列状に介在させて構成しているので、隣接す
るそれぞれの導電ランドの取付孔の各々に、2端
子型発光体素子の端子を挿脱着するだけで、取付
基板に2端子型発光体素子を接続したり、取り外
したりでき、取付基板の接続パターンを容易に、
選択、変更できる。
また、後述するような2端子型短絡ピンの各端
子を導電ランドの取付孔と、一方の櫛歯状導電パ
ターンの突出歯部の先端に設けた取付孔に挿入す
ると、櫛歯状導電パターンをバイパス通電路とし
て使用できるので、取付部を短絡する場合に必要
とされる短絡ピンの数も軽減でき配線接続作業が
極めて容易に行える。
さらに、絶縁基板の片面に導電パターンを形成
するだけで構成できるので、安価な片面銅張積層
板などを使用でき、製造コストが極めて安価とな
る。
考案の実施例 以下に、添付図とともに本考案の一実施例を説
明する。
第1図に、本考案の発光体素子取付基板1の裏
面1aに形成される導電パターン例を示す。ま
た、第2図は、櫛歯状導電パターン対Aの1ユニ
ツト分の導電パターンを示す図である。取付基板
1は、例えば紙にフエノール樹脂を含浸させたも
の、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させたも
のなどを用いたプリント基板で製される。
本考案の発光体素子取付基板1は、第1図に示
したように、絶縁基板10の裏面1aに、複数ユ
ニツトの櫛歯状導電パターン対A……を平行に配
列して構成される。
ここに、各々の櫛歯状導電パターン対Aは、第
2図に詳細に示されているように、複数の突出歯
部21……,31……を有した第1、第2の櫛歯
状導電パターン2,3を、各々の櫛歯状導電パタ
ーン2,3の突出歯部21……,31……が対向
するように配置して形成されており、これらの第
1、第2の櫛歯状導電パターン2,3の間には、
両端に取付孔41,41を有した複数の導電ラン
ド4が列状に配列されている。そして、上記した
第1、第2の櫛歯状導電パターン2,3の突出歯
部21……,31……のうら、隣接したもの同士
に形成された1組の取付孔21a,31aと、上
記導電ランド4,4の隣接するもの同士の対向す
る端部に形成された1組の取付孔41,41とに
よつて、2端子型発光体素子の取付部B,B′(第
2図では、円で囲んで示されている)を構成して
いる。
実施例のものは、16×16ドツトの発光体素子取
付部を有する発光表示体として本考案を適用した
例を示しており、取付部B,B′は16×16個設け
られているが、このうち各櫛歯状導電パターン対
Aの両端の取付部B′は、導電ランド4の一方の
取付孔41、櫛歯状導電パターン2(又は3)の
取付孔21a(又は31a)に端子の取付孔51
(又は61)を加えた3つの取付孔が形成されて
いる。
なお、絶縁基板10の裏面1aに形成された太
い導電パターン7,7は、櫛歯状導電パターン対
Aの共通電極を構成している。
また、5は、櫛歯状導電パターン対Aを通電す
る場合に、電源の一方の電極端子(例えば、プラ
ス極)を接続するために形成された接続孔であ
り、共通の導電パターン7(他方の電極端子、例
えばマイナス極に接続される)に形成された接続
孔6と共に、櫛歯状導電パターン対Aの給電端子
を構成する。上記した導電パターンは、いずれも
片面銅張積層板の一方の面に接合した銅箔をエツ
チングするなどして形成されるものである。
また、取付基板1を通電点灯する場合には、第
3図に示したようなピンプラグ8(接続孔5,6
に対応した接続ピン5a,6aを有している)
を、櫛歯状導電パターン対Aを複数個まとめて形
成された導電パターン群毎に形成された接続孔
5,6に、挿入して電源装置(不図示)より電源
を供給する。
なお、2端子型発光体素子の取付部を形成する
櫛歯状導電パターンの隣接した突出歯部と、導電
ランドの隣接するもの同士の対向する端部に形成
される取付孔数は実施例のものに限定されるもの
ではない。
次いで、第4図、第5図を参照して、本考案の
発光表示体取付基板1にLEDを取付けて接続配
線する場合の例を説明する。
本孝案の取付基板1の最も望ましい態様におい
ては、半田等の導電接続材料を使用せず、代わり
に第6図に示されたような導電材料を用いて形成
された短絡ピン9が使用される。このため、最も
望ましい態様においては、導電パターンに形成さ
れた取付孔21a,31a,41,41には、予
め銀メツキ、金メツキなどを施してあり、LED
や短絡ピンをこれらの取付孔21a,31a,4
1,41に挿入するだけで接続ができ、接続パタ
ーンが形成されることになる。
しかし、本考案は、その目的から判断して、上
記構成の最も望ましい態様のみに限定されるもの
ではなく、必要に応じてLED短絡ピンを半田付
けなどによつて取付けてもよいことはいうまでも
ない。また、短絡ピンは第6図に示されたもの以
外の形状、構造のものを用いてもよい。
第4図は、櫛歯状導電パターン対Aの取付部B
に、1つおきにLEDを接続した例を示しており、
この接続態様においては、第1、第2の櫛歯状導
電パターン2,3は使用されず、隣接する導電ラ
ンド4の対向する端部に形成した取付孔41,4
1に短絡ピン9を挿入して、取付部Bを短絡す
る。
第5図は、櫛歯状導電パターン対AにLEDを
接続しない取付部B″を連続して設ける場合の例
で、LEDの接続させない取付部を3個以上連続
して設ける場合に好適に使用される。
この態様によれば、短絡ピン9を導電ランド4
の一方の取付孔41と、第1又は第2の櫛歯状導
電パターン2,3の取付孔21a,31aに挿入
することにより、第1,第2の櫛歯状導電パター
ン2,3がバイパス通電路となり、以後に連なる
取付部B″を短絡できることが分かる。
なお、図には示さないが、櫛歯状導電パターン
対Aの各取付部に、連続してLEDを接続する場
合には、接続しようとする取付部のそれぞれの導
電ランド4の取付孔41に、LEDの端子を挿入
すればよい。
第7図、第8図は、本考案の更に具体的な実施
例における取付基板の構造例を示している。図に
おいて、11はマスク板であり、このようなマス
ク板11は、発光部B(LEDを取付けて構成され
る)に相当する部分に透孔11aを設けてあり、
発光部Bの輪郭を明瞭にし光源の見掛け上の大き
さを増大させて視認性を改善するために絶縁基板
10の上面に配置される。
第7図のものでは、絶縁基板10に直接LED
を取付けてあり、マスク板11はLEDの取付と
は別に絶縁基板10の上面に取着できる構造とし
ているが、第8図のものでは絶縁基板10にマス
ク板11を取着してからLEDの接続端子12を
マスク板11の底板部11bに形成された取付孔
11cより絶縁基板10の取付孔2に挿入して絶
縁基板10に取付ける構造とされている。
いずれの構造のものでも本考案の取付基板が適
用できることはいうまでもない。
また、マスク板11を絶縁基板10に設ける場
合には、各発光部Bの底面(マスク板11の透孔
11aより露顕する絶縁基板10の上面部分)や
マスク板11の透孔11aの内周面あるいはこれ
らの両方に光反射面を形成しておけば、発光部B
の発光効率を増大させるのに効果的である。
また、発光部Bの輝度を向上させるためには、
発光部Bに複数の発光体素子を取付ける構造にし
てもよい。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の取付基板の要部を構成する絶
縁基板の裏面に形成された導電パターン図、第1
a図〜第1c図は2端子型発光体素子の例図、第
2図は櫛歯状導電パターン対の1ユニツト分の導
電パターン図、第3図は取付基板に通電するため
に使用されるピンプラグの例図、第4図、第5図
は1ユニツト分の櫛歯状導電パターンに2端子型
発光体素子を接続した場合の配線接続例図、第6
図は短絡ピンの例図、第7図、第8図は本考案の
取付基板にマスク板を使用する場合の縦断面構造
図、第9図は従来の発光体素子取付基板の裏面の
導電パターン図である。 符号の説明、1……取付基板、2……第1の櫛
歯状導電パターン、21……その突出歯部、21
a……その取付孔、3……第2の櫛歯状導電パタ
ーン、31……その突出歯部、31a……その取
付孔、4……導電ランド、41……その取付孔、
LED……2端子型発光体素子、B……取付部、
9……短絡ピン。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 導電パターンを絶縁基板に形成した2端子型発
    光体素子取付基板において、 絶縁基板の片面に、複数の突出歯部の各々の先
    端に取付孔を有した第1、第2の櫛歯状導電パタ
    ーンを、各々の突出歯部が対向するように配置さ
    せて櫛歯状導電パターン対を構成するとともに、
    上記2つの櫛歯状導電パターンの間に、両端に取
    付孔を有した複数の導電ランドを列状に介在させ
    て成り、上記第1、第2の櫛歯状導電パターンの
    隣接した突出歯部に形成された取付孔と、上記導
    電ランドの隣接するもの同士の対向する端部に形
    成された取付孔とによつて、2端子型発光体素子
    の取付部を構成していることを特徴とする発光体
    素子取付基板。
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