CN214745123U - 柔性电路板、cob子灯带及cob灯带 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种柔性电路板、COB子灯带及COB灯带，柔性电路板长度方向上的至少一端设有分别与各供电线路电连接的至少两个电连接区，电连接区包括贯穿柔性基板正面和背面的镂空区，在柔性基板正面上沿镂空区的边缘设置的上导电区；COB子灯带利用该柔性电路板制得，且各电连接区外露封装体；将相邻COB子灯带相邻的两端相对齐平设置在连接板上，两端上设置的各镂空区与连接板上设置的各下导电区相对应，通过导电体的下端穿过镂空区与连接板上对应的下导电区连接，导电体的上端位于相应的上导电区上并与之结合形成连接。通过连接板将相邻COB子灯带连接，连接的机械强度和可靠性更好，且连接的两端齐平更利于COB灯带的制作和使用。

Description

柔性电路板、COB子灯带及COB灯带

技术领域

本实用新型涉及COB(Chip On Board Light，高功率集成面光源)领域，尤其涉及一种柔性电路板、COB子灯带及COB灯带。

背景技术

COB灯带由于发光效率高、产品轻薄等优点，其应用日益广泛。COB灯带的制作是将芯片封装于柔性电路板上。但是受工艺限制，单条柔性电路板的长度一般为0.5米或1米。因此，为了获得期望长度的COB灯带，例如5米或10 米的COB灯带，就需要将多条柔性电路板在长度方向依次连接。目前，COB灯带的柔性电路的连接方式是将相邻柔性电路板相邻的两端上下叠在一起，然后通过焊接两者之上的焊盘形成机械连接及电连接，连接方式单一，而且通过二者之间的焊点实现的连接机械强度差，且连接的两端上下搭接导致的高度差既然影响美观，也影响COB灯带的制作和使用。

实用新型内容

本实用新型提供了一种柔性电路板、COB子灯带及COB灯带，解决现有 COB灯带的柔性电路板连接方式单一，连接的两端上下搭接导致存在高度差且连接机械强度差的问题。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种柔性电路板，所述柔性电路板用于制作COB子灯带，所述柔性电路板包括：长条形的柔性基板，所述柔性基板为绝缘基板；设于所述柔性基板上，并沿所述柔性基板长度方向分布的线路层；所述线路层包括配对形成至少一个供电回路的至少两条供电线路；在所述柔性基板长度方向上的至少一端设有分别与所述各供电线路电连接的至少两个电连接区；

所述电连接区包括：贯穿所述柔性基板正面和背面的镂空区，在所述柔性基板正面上沿所述镂空区的边缘设置的上导电区；所述镂空区供导电体穿过，以便所述导电体的下端与贴合于所述柔性电路板背面的连接板上对应的下导电区机械连接及电连接，所述上端与所述上导电区形成机械连接及电连接且裸露于所述柔性电路板。

可选地，至少一个所述镂空区为在所述柔性基板上形成的四周封闭的通孔，或延所述柔性基板长度方向或宽度方向开口的缺口。

可选地，所述通孔的最大孔径与所述柔性基板宽度之比为1/4至1/3；

所述缺口在所述柔性基板宽度方向上的最大宽度与所述柔性基板宽度之比为1/4至1/3。

可选地，所述线路层包括配对形成一个供电回路的两条供电线路；

或，

所述线路层包括配对形成两个供电回路的三条供电线路；

或，

所述线路层包括配对形成三个供电回路的四条供电线路。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种COB子灯带，包括如上所述的柔性电路板，以及设于所述线路层上并与所述线路层中对应的供电线路电连接的LED芯片，设于所述柔性基板上将所述LED芯片覆盖的封装层，所述各电连接区外露于所述封装层。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种COB灯带，包括若干如上所述的COB子灯带，以及若干连接板和导电体，所述若干COB子灯带通过所述若干连接板和导电体沿长度方向依次连接组成所述COB灯带；

所述连接板上设有多个下导电区，所述多个下导电区与相邻所述COB子灯带邻接的两端上所设置的各所述电连接区相对应，所述相邻COB子灯带邻接的两端上的所述电连接区一一对应；

所述连接板的正面贴合于相邻所述COB子灯带的背面，并横跨相邻所述 COB子灯带邻接的两端，该两端相对齐平设置；所述COB子灯带邻接的两端上设置的各所述镂空区与所述各下导电区相对应，所述导电体的下端穿过所述镂空区与所述连接板上对应的下导电区机械连接及电连接，所述导电体的上端位于相应的所述上导电区上并与之形成机械连接及电连接，且所述导电体的上端位裸露于所述柔性电路板。

可选地，所述下导电区设置于所述连接板的正面上，所述导电体包括焊料组成的导电连接体，所述导电体的下端与对应的所述下导电区键合，所述导电体的上端与对应的所述上导电区键合。

可选地，所述导电体包括在所述连接板的正面贴合于相邻所述COB子灯带的背面之前，预设于所述下导电区上的焊料，所述焊料在所述下导电区上形成与所述镂空区相匹配的凸起。

可选地，至少一个所述镂空区为缺口，所述相邻COB子灯带邻接的两端对位后，该两端上相对应的所述缺口组合成四周封闭的空腔，所述连接板上设有面积与该空腔的横截面面积相匹配的下导电区；

和/或，

至少一个所述镂空区为通孔，所述相邻COB子灯带邻接的两端对位后，该两端上的通孔一一对应，所述连接板上设置的所述下导电区与所述通孔一一对应，且对应于相对应的两个通孔的两个下导电区电性连接；

位于相对应的两个通孔内的所述导电体的下端与相对应的两个下导电区分别键合，上端分别与所述两个通孔边缘的上导电区键。

可选地，所述镂空区为通孔，且该通孔为上铆钉通孔，所述相邻COB子灯带邻接的两端对位后，该两端上的上铆钉通孔一一对应；

所述连接板上设有与所述上铆钉通孔一一对应的下铆钉通孔，所述连接板上的所述多个下导电区在所述连接板的背面上分别沿各所述下铆钉通孔的边缘设置，且对应于相对应的两个上铆钉通孔的下导电区电性连接；

所述导电体为穿过相对应的所述上铆钉通孔和下铆钉通孔的导电铆钉，所述导电铆钉的上端与所述上铆钉通孔边缘的上导电区铆接，所述导电铆钉的下端与所述下铆钉通孔边缘的下导电区铆接。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提供的柔性电路板，在其长度方向上的至少一端设有分别与其上的各供电线路电连接的至少两个电连接区，该电连接区包括贯穿柔性基板正面和背面的镂空区，在柔性基板正面上沿镂空区的边缘设置的上导电区；本实用新型提供的COB子灯带利用该柔性电路板制得，且各电连接区外露于COB 子灯带的封装层。在制作COB灯带过程中，将相邻COB子灯带相邻的两端相对齐平设置在连接板上，两端上设置的各镂空区与连接板上设置的各下导电区相对应，再通过导电体的下端穿过镂空区与连接板上对应的下导电区机械连接及电连接，导电体的上端位于相应的上导电区上并与之紧密结合形成机械连接和导电连接，从而实现通过连接板将相邻COB子灯带连接，连接的机械强度和可靠性更好；且导电体的上端裸露于柔性电路，更利于散热；同时连接板还能为相邻两COB子灯带的连接处提供支撑，可进一步提升连接的强度和可靠性；且该相邻COB子灯带相邻的两端齐平，因此更为美观，也更利于COB灯带的制作和使用。

附图说明

图1A为本实用新型实施例中柔性基板上的线路层示意图一；

图1B为本实用新型实施例中柔性基板上的线路层示意图二；

图1C为本实用新型实施例中柔性基板上的线路层示意图三；

图2A为本实用新型实施例中柔性电路板的结构示意图一；

图2B为本实用新型实施例中柔性电路板的结构示意图二；

图2C为本实用新型实施例中柔性电路板的结构示意图三；

图2D为本实用新型实施例中柔性电路板的结构示意图四；

图2E为本实用新型实施例中柔性电路板的结构示意图五；

图2F为本实用新型实施例中柔性电路板的结构示意图六；

图3A为本实用新型实施例中连接板的结构示意图一；

图3B为本实用新型实施例中连接板的结构示意图二；

图3C为本实用新型实施例中连接板的结构示意图三；

图3D为本实用新型实施例中连接板的结构示意图四；

图3E为本实用新型实施例中连接板的结构示意图五；

图3F为本实用新型实施例中连接板的结构示意图六；

图4A为本实用新型实施例中连接板的结构示意图七；

图4B为本实用新型实施例中连接板的结构示意图八；

图4C为本实用新型实施例中连接板的结构示意图九；

图5A为本实用新型实施例中连接板的结构示意图十；

图5B为本实用新型实施例中连接板的结构示意图十一；

图5C为本实用新型实施例中连接板的结构示意图十二；

图6为本实用新型实施例中COB子灯带与连接板的组装示意图一；

图7A为本实用新型实施例中COB子灯带与连接板的组装示意图二；

图7B为本实用新型实施例中COB子灯带通过连接板的连接好的示意图一；

图8A为本实用新型实施例中COB子灯带与连接板的组装示意图三；

图8B为本实用新型实施例中COB子灯带与连接板的组装示意图四；

图9A为本实用新型实施例中COB子灯带与连接板的组装示意图五；

图9B为本实用新型实施例中COB子灯带与连接板的组装示意图六；

图10A为本实用新型实施例中COB子灯带与连接板的组装示意图七；

图10B为本实用新型实施例中连接板的结构示意图十三；

图10C为本实用新型实施例中COB子灯带与连接板的组装示意图八；

图10D为本实用新型实施例中COB子灯带通过连接板的连接好的示意图二。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例只是本实用新型中一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

针对现有COB灯带的柔性电路板连接方式单一，连接的两端上下搭接导致存在高度差且连接机械强度差的问题。本实施例提供了一种柔性电路板(Flexible PrintedCircuit，FPC)，在其长度方向上的至少一端设有分别与其上的各供电线路电连接的至少两个电连接区，该电连接区包括贯穿柔性基板正面和背面的镂空区，在柔性基板正面上沿镂空区的边缘设置的上导电区；本实施例还提供一种利用该柔性电路板制得的COB子灯带，且各电连接区外露于COB子灯带的封装层。本实施例还提供了一种利用该COB子灯带制得的COB灯带，在制作 COB灯带过程中，将相邻COB子灯带相邻的两端相对齐平设置在连接板上，两端上设置的各镂空区与连接板上设置的各下导电区相对应，再通过导电体的下端穿过镂空区与连接板上对应的下导电区机械连接及电连接，导电体的上端位于相应的上导电区上并与之紧密结合形成导电连接，从而实现通过连接板将相邻COB子灯带连接，连接的机械强度和可靠性更好，且该相邻COB子灯带相邻的两端齐平，因此更为美观，也更利于COB灯带的制作和使用。

为了便于理解，本实施例下面分别对本实施例所提供的柔性电路板、COB 子灯带，以及COB灯带进行示例说明。

本实施例提供的柔性电路板用于制作COB子灯带，该柔性电路板包括：长条形的柔性基板，其中该柔性基板为绝缘基板；设于柔性基板上，并沿柔性基板长度方向分布的线路层；该线路层包括配对形成至少一个供电回路的至少两条供电线路；

在柔性基板长度方向上的至少一端设有分别与各供电线路电连接的至少两个电连接区，其中，该电连接区包括：贯穿柔性基板正面和背面的镂空区，在柔性基板正面上沿镂空区的边缘设置的上导电区；该镂空区供导电体穿过，以便导电体的下端与贴合于柔性电路板背面的连接板上对应的下导电区机械连接及电连接，上导电区承载导电体的上端并与之紧密结合形成导电连接。

应当理解的是，本实施例中的柔性电路板可用于但不限于制作COB子灯带。本实施例中柔性电路板的柔性基板可以为但不限于聚酰亚胺或聚酯薄膜制成的，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等优点的基板。

本实施例中，柔性电路板所包括的柔性基板可以理解为是柔性电路板的承载主体，用于制作COB子灯带时，该柔性基板一般呈长条形，且该柔性基板的形态一般也决定了柔性电路板的形态，因此本实施例中用于制作COB子灯带的柔性电路板也呈长条形，且其长度方向和宽度方向一般与柔性基板的长度方向和宽度方向相同。相应的，本实施例中柔性电路板的厚度方向与柔性基板的厚度方向也相同。但是应当理解的是，柔性电路板的最大厚度一般比柔性基板的最大厚度大。当然，在一些应用场景中，柔性基板也可能不呈长条形，但只要其也涉及到柔性电路板连接，则也适用于本实施例所提出的方案。

本实施例中，沿柔性基板长度方向分布形成线路层的方式可以通过但不限于电淀积(Electrodeposited，ED)和镀制方式形成。且形成的线路层除了包括配对形成至少一个供电回路的至少两条供电线路外，可选地，还可根据需求设置其他功能电路。其中，本实施例中的供电线路主要是用于与LED芯片电连接，以形成对应的发光单元的线路。当然，根据需求，该发光单元的线路中可选地还可包括用于与LED芯片之外的其他电子器件连接的线路，该其他电子器件可包括但不限于保护电阻、控制芯片中的至少一种。

在本示例中，一个供电回路包括一对正极供电线路和负极供电线路，以及并联于该对正极供电线路和负极供电线路之间，并沿柔性基板长度方向分布的发光线路单元，其中发光线路单元中包括至少一对用于与LED芯片的正负极分别电连接的电极连接点。当发光线路单元中包括至少两对电极连接点时，该至少两对电极连接点之间的电连接关系可以为串联或并联，当包括至少三对电极连接点时，则该三对电极连接点之间的电连接关系还可以为串、并联结合。对应的，与各对电极连接点连接的各LED芯片之间的电连接关系则对应的可以为串联、并联或者串并联结合。

本实施例中，线路层包括的供电回路的个数，以及形成各供电回路的供电线路所设置的位置可以根据需求灵活设定。例如：

在一种示例中，线路层可包括配对形成一个供电回路的两条供电线路；该两条供电线路可以设置于柔性基板的正面或背面，或其中一条供电线路设置于柔性基板的正面，另一条供电线路设置于柔性基板的背面。例如，请参见图1A 所示，在一种应用场景中，两条供电线路即正极供电线路11和负极供电线路12 设置于柔性基板的正面，二者配对形成一个供电回路，线路层还包括设置于正极供电线路11和负极供电线路12之间的至少一对用于与LED芯片的正负极分别电连接的电极连接点13。

在另一种示例中，线路层可包括配对形成两个供电回路的三条供电线路；该三条供电线路可以设置于柔性基板的正面或背面，或其中一部分供电线路设置于柔性基板的正面，另一部分供电线路设置于柔性基板的背面。例如，请参见图1B所示，在一种应用场景中，三条供电线路设置于柔性基板的正面，其中正极供电线路11与负极供电线路121形成第一供电回路，正极供电线路11与负极供电线路122形成第二供电回路；线路层还包括若干个分别与第一供电回路和第二供电回路电连接的电极连接点13。当然，应当理解的是，本示例中，也可通过设置一条负极供电线路，设置两条正极供电线路，通过共用一条负极供电线路形成两个供电回路。也可设置两对正极供电线路和负极供电线路以形成两个供电回路等。这些等同做法也都在本实施例的范围内。另外，图1B中所示的三条供电线路也可设置于柔性基板的背面，或其中一部分设置于柔性基板的正面，另一部分设置于柔性基板的背面。

在又一种示例中，线路层可包括配对形成三个供电回路的四条供电线路；该四条供电线路可以设置于柔性基板的正面或背面，或其中一部分供电线路设置于柔性基板的正面，另一部分供电线路设置于柔性基板的背面。例如，请参见图1C所示，在一种应用场景中，四条供电线路设置于柔性基板的正面，其中正极供电线路111与负极供电线路12形成第一供电回路，正极供电线路112与负极供电线路12形成第二供电回路，正极供电线路113与负极供电线路12形成第三供电回路；线路层还包括若干个分别与第一供电回路、第二供电回路、第三供电回路电连接的电极连接点13。当然，应当理解的是，本示例中，也可通过设置一条正极供电线路，设置三条负极供电线路，通过共用一条正极供电线路形成三个供电回路。也可设置三对正极供电线路和负极供电线路以形成三个供电回路等。这些等同做法也都在本实施例的范围内。另外，图1C中所示的四条供电线路也可设置于柔性基板的背面，或其中一部分设置于柔性基板的正面，另一部分设置于柔性基板的背面。

通过以上各示例可知，本实施例中线路层包括的供电回路的个数，以及形成各供电回路的供电线路所设置的位置可以根据需求灵活设定，供电回路个数并不限于上述示例中的一个、两个或三个，还可根据需求设置为四个或五个等，在此对这些等同做法不再赘述。在本实施例中，当将线路层包括的供电线路的其中一部分设置于柔性基板的正面，另一部分设置于柔性基板的背面时，这种交错设置可以最大化的利用柔性基板正面和背面的空间，从而更利于柔性基板尺寸的小型化，以及可在柔性基板上根据需求设置更多的供电电路或其他功能电路，提升其集成度，并可降低成本。

在本实施例中，在柔性基板长度方向上的至少一端设有分别与各供电线路电连接的至少两个电连接区。例如，对于连接时处于中间位置的柔性基板，可以在其长度方向的两端都设置本实施例所示结构的电连接区，对于处于两端位置的两个柔性基板，则可仅在其长度方向上与其他柔性基板相连的一端设置本实施例所示结构的电连接区，在其长度方向上的另一端不设置电连接区或设置其他结构的电连接区；当然也可在其长度方向上的两端都设置本实施例所示结构的电连接区。

在本实施例中，在柔性基板长度方向上的一端设置的电连接区包括至少两个，且分别与对应的供电线路电连接。且在本实施例中，可以设置一个电连接区对应一条供电线路。可选地，也可根据需求设置一个电连接区对应多条正极供电线路或负极供电线路，也即可以多条正极供电线路或负极供电线路共用一个电连接区。本实施例中的每一个电连接区包括：贯穿柔性基板正面和背面的镂空区，在柔性基板正面上沿镂空区的边缘设置的上导电区，该上导电区与该电连接区对应的供电线路电连接；该镂空区供导电体穿过，以便导电体的下端与贴合于柔性电路板背面的连接板上对应的下导电区机械连接及电连接，上导电区承载导电体的上端并与之紧密结合形成导电连接。

本实施例中各电连接区域所包括的镂空区中，至少一个镂空区为在柔性基板上形成的四周封闭的通孔，或延柔性基板长度方向或宽度方向开口的缺口。例如，在一些示例中，各电连接区域所包括的镂空区都为四周封闭的通孔，且通孔的形状不做限制，可以是截面为圆形、椭圆形、矩形、三角形、六边形等各种规则形状的通孔，也可以是非规则形状的通孔。在另一些示例中，各电连接区域所包括的镂空区都为延柔性基板长度方向或宽度方向开口的缺口，在缺口的形状也不做限制，可以为弧形缺口、U形缺口，矩形缺口等规则形状的缺口，也可为非规则形状的缺口。在又一些示例中，各电连接区域所包括的镂空区中，可以为一部分镂空区为在柔性基板上形成的四周封闭的通孔，一部分镂空区为延柔性基板长度方向或宽度方向开口的缺口。

为了便于理解，本实施例下面结合几种示例的电连接区结构进行说明。

示例一：

请参见图2A所示，柔性基板2上设有由一条正极供电线路和一条负极供电线路组成的供电回路(图中未示出)，以及设置于正极供电线路和负极供电线路之间的电极连接点13。柔性基板2沿着长度方向的至少一端上设有两个分别与正极供电线路和负极供电线路分别电连接的电连接区。其中参见图2A所示，每一个电连接区包括贯穿柔性基板正面和背面的缺口31，本示例中的缺口31的沿着柔性基板2的长度方向开口，当然也可沿着柔性基板2的宽度方向开口，该缺口31为U形缺口。在柔性基板2正面上沿缺口31的边缘设置的上导电区32，该上导电区32与该电连接区对应的正极供电线路或负极供电线路电连接；缺口 31可供导电体(图中未示出)穿过，以便导电体的下端与贴合于柔性电路板背面的连接板(图中未示出)上对应的下导电区机械连接及电连接，上导电区承载导电体的上端并与之紧密结合形成导电连接。应当理解的是，本示例中两个电连接区各自所包括的缺口31的形状和尺寸大小可以相同，也可以不同。例如其中一个缺口可为U形，另一个缺口可以不同于U形的其他缺口,另一个导电区的镂空区也可为通孔。本示例中上导电区32的围合成的形状可与缺口31对应的形状相同，也可不同，本实施例中对上导电区32所围合成的形状不做限制。

示例二：

请参见图2B所示，本示例与上述示例一的区别主要在于，本示例中两个电连接区各自所包括的缺口31的形状为矩形缺口，该矩形缺口可以为长方形缺口或正方形缺口。

又请参见图2C所示，该图所示的柔性电路板与上述示例一的区别主要在于，本示例中两个电连接区各自所包括的缺口31的形状为弧形缺口，该弧形缺口可以为半圆形缺口，也可为其他形状的弧形缺口。

示例三：

请参见图2D所示，本示例中的柔性基板2上设有由一条正极供电线路和两条负极供电线路分别配对组成的两个供电回路(图中未示出)，以及设置于正极供电线路和负极供电线路之间的电极连接点。柔性基板2沿着长度方向的至少一端上设有三个分别与正极供电线路和两条负极供电线路一一对应电连接的电连接区。其中参见图2D所示，每一个电连接区包括贯穿柔性基板正面和背面的缺口31，本示例中的缺口31的沿着柔性基板2的长度方向开口，当然也可沿着柔性基板2的宽度方向开口，该缺口31为U形缺口。在柔性基板2正面上沿缺口31的边缘设置的上导电区32，该上导电区32与该电连接区对应的正极供电线路或负极供电线路电连接；缺口31可供导电体(图中未示出)穿过，以便导电体的下端与贴合于柔性电路板背面的连接板(图中未示出)上对应的下导电区机械连接及电连接，上导电区承载导电体的上端并与之紧密结合形成导电连接。应当理解的是，本示例中三个电连接区各自所包括的缺口31的形状和尺寸大小可以相同，也可以不同。例如其中一部分缺口可为U形，另一部分缺口可以不同于U形的其他缺口，或另一部分导电区的镂空区可为通孔等。

示例四：

请参见图2E所示，本示例中的柔性基板2上设有由一条正极供电线路和三条负极供电线路分别配对组成的三个供电回路(图中未示出)，以及设置于正极供电线路和负极供电线路之间的电极连接点。柔性基板2沿着长度方向的至少一端上设有四个分别与正极供电线路和三条负极供电线路一一对应电连接的电连接区。其中参见图2E所示，每一个电连接区包括贯穿柔性基板正面和背面的缺口31，本示例中的缺口31的沿着柔性基板2的长度方向开口，当然也可沿着柔性基板2的宽度方向开口，该缺口31为U形缺口。在柔性基板2正面上沿缺口31的边缘设置的上导电区32，该上导电区32与该电连接区对应的正极供电线路或负极供电线路电连接；缺口31可供导电体(图中未示出)穿过，以便导电体的下端与贴合于柔性电路板背面的连接板(图中未示出)上对应的下导电区机械连接及电连接，上导电区承载导电体的上端并与之紧密结合形成导电连接。应当理解的是，本示例中四个电连接区各自所包括的缺口31的形状和尺寸大小可以相同，也可以不同。例如其中一部分缺口可为U形，另一部分缺口可以不同于U形的其他缺口。或另一部分导电区的镂空区可为通孔等。

示例五：

以上几个示例所示的电连接区的镂空区域都为缺口，但应当理解的是，以上各示例中所示的各电连接区的镂空区域或其中一部分电连接区的镂空区域还可替换设置为通孔。例如，本示例参见图2F所示，在柔性基板2上设有由一条正极供电线路和一条负极供电线路分别配对组成的一个供电回路(图中未示出)，以及设置于正极供电线路和负极供电线路之间的电极连接点。柔性基板2 沿着长度方向的至少一端上设有两个分别与正极供电线路和负极供电线路一一对应电连接的电连接区。其中参见图2F所示，每一个电连接区包括贯穿柔性基板正面和背面的通孔33，本示例中的通孔33为圆形通孔，当然也可为椭圆形、跑道形或其他任意形状的通孔。在柔性基板2正面上沿通孔33的边缘设置的上导电区34，该上导电区34与该电连接区对应的正极供电线路或负极供电线路电连接，上导电区34围合形成的形状与通孔33的形状相同，也可不同，且该上导电区34所围合成的形状可以为非封闭的；通孔33可供导电体(图中未示出) 穿过，以便导电体的下端与贴合于柔性电路板背面的连接板(图中未示出)上对应的下导电区机械连接及电连接，上导电区承载导电体的上端并与之紧密结合形成导电连接。

应当理解的是，本实施例中的各电连接区的镂空区域和上导电区域的具体设置并不限于上述各种示例所示，在上述各示例基础上可以做灵活的等同变形或组合，在此不再一一赘述。

本实施例中上述各示例所示的上导电区包括各种导电材质，例如可以包括但不限于铜、银、金等导电材质中的至少一种。本实施例中的上导电区可以与柔性电路板中与之对应电连接的供电线路一体成型，一体成型时，可以在柔性基板上形成线路层的过程中可以一起形成上导电区，工艺简单且一体性好。当然二者也可非一体成型。

在本实施例中，为了保证导电体能穿过镂空区与贴合于柔性电路板背面的连接板(图中未示出)上对应的下导电区机械连接及电连接，以及保证该机械连接的强度，提升该机械连接和电连接的可靠性。本实施例中可以设置镂空区在柔性基板的宽度方向上的最大尺寸与柔性基板的宽度之比为1/4至1/3。例如，当镂空区为通孔时，可以设置通孔在柔性基板宽度上的最大孔径与柔性基板宽度之比为1/4至1/3；

当镂空区为缺口时，可以设置缺口在柔性基板宽度方向上的最大宽度与柔性基板宽度之比为1/4至1/3。

例如，在一种应用场景中，当柔性基板的宽度为10mm时，设置镂空区在柔性基板的宽度方向上的最大尺寸为2.5mm至3.3mm；当柔性基板的宽度为 8mm时，设置镂空区在柔性基板的宽度方向上的最大尺寸为2mm至2.7mm；当柔性基板的宽度为6mm时，设置镂空区在柔性基板的宽度方向上的最大尺寸为1.5mm至2mm；当柔性基板的宽度为其他尺寸时，可以此类推，在此不再赘述。

当然，应当理解的是，只要能达到上述目的，镂空区在柔性基板的宽度方向上的最大尺寸与柔性基板的宽度之比的取值也可灵活的取其他范围的值，这些等同做法也都在本实施例的范围内。本实施例通过合理的设置镂空区在柔性基板的宽度方向上的最大尺寸与柔性基板的宽度之比的取值，可以保证导电体(例如焊料)能够可靠的穿过镂空区与贴合于柔性电路板背面的连接板上对应的下导电区机械连接及电连接，避免虚焊等情况造成的机械连接强度不够，电连接可靠性差等情况的出现。

本实施例还提供了一种COB子灯带，其包括如上所示的柔性电路板，以及设于柔性电路板的线路层上并与线路层中对应的供电线路电连接的LED芯片，设于柔性基板上将LED芯片覆盖的封装层，各电连接区外露于封装层。

本实施例中，可以通过但不限于固晶机或其他芯片转移机构在各柔性电路板的线路层上完成LED芯片的固晶。且应当理解的是，实施例中LED芯片与线路层中对应的电极连接点之间的电连接可以通过锡膏焊接实现，也可通过导电胶(例如导电银胶)粘接实现，也可通过其他方式实现，本实施例对此不作任何限制。

本实施例中的封装层可以为但不限封装胶层，该封装胶层可以包括但不限于发光转换胶层、白胶层、透明胶层或半透明胶层，其中发光转换胶层可包括但不限于荧光胶层、量子点膜胶层。

本实施例中，在柔性电路板的上形成封装胶层的方式可通过但不限于点胶、模压、印刷、喷涂、粘接。

在本实施例的一些示例中，为了提升对柔性电路板的保护，以及提升LED 灯条的发光效率，柔性电路板还包括设于线路层之上的反射介质层，该反射介质层可被配置为将上述LED芯片发出的射向反射介质层的可见光向远离柔性基板的方向反射，从而提升灯条出光效率。本实施例中反射介质层具体采用的材料、形态以及具体形成方式可灵活设定。例如一种应用场景中，反射介质层包括反光膜，该反光膜可通过贴合的方式贴合到柔性基板的正面上；又例如在另一种应用场景中，反射介质层包括反光膜，该反光膜可通过贴合的方式贴合到柔性基板的正面上；又例如在另一种应用场景中，反射介质层包括高反射油墨(例如可包括但不限于白油层)，且可通过但不限于印刷或涂覆等方式设置在柔性基板的正面上。

在本实施例的一些示例中，柔性电路板正面设置的反射介质层可将正极供电线路和负极供电线路中的至少一个覆盖，柔性基板上的电连接区外露于反射介质层，并外露于封装层。电子器件包括但不限于LED芯片、电阻、二极管等中的至少一种也外露于该反射介质层。

应当理解的是，本实施例中的LED芯片可以采用倒装LED芯片，正装LED 芯片或垂直LED芯片等中的至少一种。

本实施例还提供了一种COB灯带，该COB灯带由若干条如上所示的COB 子灯带依次连接而成。一种示例中，该COB灯带包括若干如上所示的COB子灯带，还包括若干连接板和导电体，若干COB子灯带通过该若干连接板和导电体沿长度方向依次连接组成COB灯带。

本实施例中的每一连接板上设有多个下导电区，该多个下导电区与相邻 COB子灯带邻接的两端上所设置的各电连接区相对应，相邻COB子灯带邻接的两端上的电连接区一一对应；此处的一一对应包括数量上的一一对应，以及在电连接上，正极与正极对应，负极与负极对应。

在通过连接板将两相邻COB子灯带连接时，连接板的正面贴合于相邻COB 子灯带的背面，并横跨相邻COB子灯带邻接的两端，该两端相对齐平设置；COB 子灯带邻接的两端上设置的各镂空区与各下导电区相对应，使得导电体的下端穿过镂空区与连接板上对应的下导电区机械连接及电连接，导电体的上端位于相邻的柔性电路板相邻两端上对应的上导电区上并与之紧密结合形成机械连接和导电连接。该机械连接可保证连接板与相邻的两柔性电路板在机械上连接在一起，从而将相邻的两柔性电路板连接在一起；电连接可使得相邻的两柔性电路板相邻两端对应的电连接区通过该连接板实现电连接，从而将相邻的两柔性电路板对应的正极供电线路以及对应的负极供电线路导电连接。且导电体的上端裸露于柔性电路板上，更利于散热。

为了便于理解，本实施例下面结合附图，对本实施例所提供的几种连接板结构进行示例说明。

一种示例参见图3A所示，该连接板包括连接板基板4，连接板基板4的材质可以与柔性基板相同，也可不同。连接板的宽度可与柔性基板的宽度相同，使得连接后连接板与柔性基板的宽度一致，从而提升灯带产品的一致性。当然，在一些应用场景中，也可设置连接板的宽度可与柔性基板的宽度不同。参见图3A所示，在连接板基板4的正面上设有两个下导电区41，一个下导电区41对应相邻两COB子灯带上相邻两端对应的两个电连接区。本应用示例中，该两 COB子灯带可以采用但不限于图2A至图2C以及图2F所示的柔性电路板组成。图3A所示的下导电区41为跑道形，应当理解的是，该下导电区41的形状可以灵活设置，本实施例中对其形状并无任何限制。例如，参见图3B所示，该下导电区41也可设置为矩形，且延展至连接板基板4的两侧。另外，在本实施例中，并不限于一个下导电区41对应相邻两COB子灯带上相邻两端对应的两个电连接区，也可以一个下导电区41对应相邻两COB子灯带上相邻两端对应的两个电连接区中的一个，也即一个下导电区41对应一个COB子灯带上的电连接区。例如一种示例参见图3C所示，连接板基板4上设置有两对下导电区41，其中横向一行中的两个下导电区41组成一对，该一对下导电区41之间电连接，且分别对应相邻两COB子灯带上相邻两端对应的两个电连接区。图3C所示的下导电区41为呈现为跑道形，应当理解的是该下导电区41的形状也可灵活设置，例如参见图3D所示，其还可设置为圆形，当然还可设置为椭圆形、矩形、六边形、三角形等，也可设置为非规则形状。

另一种示例参见图3E所示，该连接板包括连接板基板4，在连接板基板4 的正面上设有三个下导电区41，一个下导电区41对应相邻两COB子灯带上相邻两端对应的两个电连接区。本应用示例中，该两COB子灯带可以采用但不限于图2D所示的柔性电路板组成。图3E所示的下导电区41为跑道形，应当理解的是，该下导电区41的形状也可以灵活设置，在此不再赘述。另外，在本示例中，也并不限于一个下导电区41对应相邻两COB子灯带上相邻两端对应的两个电连接区，也可以一个下导电区41对应相邻两COB子灯带上相邻两端对应的两个电连接区中的一个，也即一个下导电区41对应一个COB子灯带上的电连接区。也即可将图3E中所示的三个下导电区设置于类似但不限于图3C和图 3D所示的三对下导电区41。

又一种示例参见图3F所示，该连接板包括连接板基板4，在连接板基板4 的正面上设有四个下导电区41，一个下导电区41对应相邻两COB子灯带上相邻两端对应的两个电连接区。本应用示例中，该两COB子灯带可以采用但不限于图2E所示的柔性电路板组成。图3F所示的下导电区41为跑道形，应当理解的是，该下导电区41的形状也可以灵活设置，在此不再赘述。另外，在本示例中，也并不限于一个下导电区41对应相邻两COB子灯带上相邻两端对应的两个电连接区，也可以一个下导电区41对应相邻两COB子灯带上相邻两端对应的两个电连接区中的一个，也即一个下导电区41对应一个COB子灯带上的电连接区。也即可将图3F所示的四个下导电区设置于类似但不限于图3C和图3D 所示的四对下导电区41。

应当理解的是，本实施例中，并不限于将所有下导电区41设置于一块连接板基板上，也可将不同的下导电区41设置于不同的连接板基板上。或者将其中一部分下导电区41设置于一块连接板基板上，另一部分设置于另一块连接板基板上。例如，一种示例参见图4A所示，该图所示的则为一个下导电区41设置于一块连接板基板4上，其可对应于图3A所示的连接板。另一示例参见图4B 所示，该图所示也为将一个下导电区41设置于一块连接板基板4上，其可对应于图3E所示的连接板；在本示例中，也可将其中的两个下导电区41设置于一块连接板基板4上，剩余的一个下导电区41则设置于另一块连接板基板4上。又一种示例参见图4C所示，该图所示也为将一个下导电区41设置于一块连接板基板4上，其可对应于图3F所示的连接板；在本示例中，也可将其中的两个或三个下导电区41设置于一块连接板基板4上，剩余的下导电区41则设置于另一块连接板基板4上。

在本实施例中，上述各示例所示的下导电区41包括图中黑色填充区域，该黑色填充区域可以包括各种导电材质，例如可以包括但不限于铜、银、金等导电材质中的至少一种。

为了便于理解，在上述各示例基础上，下面结合几种相邻的COB子灯带通过连接板和导电体连接的示例进行说明。

在本实施例的一种示例中，连接板上的下导电区设置于连接板的正面上，导电体包括焊料组成的导电连接体，导电体的下端与对应的下导电区键合，导电体的上端与对应的上导电区键合。例如，在一些应用场景中，相邻COB子灯带上对应的两电连接区的至少一个镂空区为缺口，例如对应的两电连接区的镂空区可都为缺口；相邻COB子灯带邻接的两端对位后，该两端上相对应的缺口组合成四周封闭的空腔，连接板上设有面积与该空腔的横截面面积相匹配的下导电区；在空腔内注入焊料通过点焊工艺使其与连接板上对应的下导电区键合，导电体的上端与相邻COB子灯带上对应的上导电区键合。采用点焊工艺，焊接简单便于操作，且焊接强度高，能保证连接板与柔性电路板之间的可靠连接。在焊接完成后，焊料的上端裸露在外，该上端的表面可整体呈弧形，且焊料采用锡膏等焊接完成呈为银色的材料时，由于该上端位于柔性电路板之上且裸露在外，其可作为反射面将LED芯片射至其上的进行反射，可进一步提升出光效率。

为了便于理解，下面结合附图对该示例进行说明。

请参见图6所示，相邻COB子灯带上相邻的两端相对齐平设置，该两端上对应的电连接区中的缺口31相对后围合成封闭的空腔，将连接板4的正面贴合于相邻COB子灯带上相邻的两端的背面上，贴合后连接板4上的两个下导电区 41分别与相邻COB子灯带上相邻的两端相对齐平后组合成的两个空腔一一对应，然后通过点焊工艺，向空腔内注入焊料，注入的焊料下端与连接板4上对应的下导电区41键合形成机械连接和电连接，上端溢出缺口31(空腔)与缺口边缘的上导电区32键合形成机械连接和电连接。连接后的一种形态参见图7B所示；图7B中，7为导电体的上端，其承载于上导电区上并裸露在外，更利于散热和提升出光效率；6为至少将LED芯片覆盖的封装层。其中，本实施例中采用的LED芯片可以为覆盖有发光转换层(该发光转换层可以包括但不限于荧光胶、量电子膜中的至少一种)的LED芯片，此时该封装层可以为透明或半透明层。

在本实施例的一些应用场景中，为了进一步提升制作效率以及连接的可靠性，可预先在连接板的下导电区上设置好焊料，焊料在下导电区上形成与镂空区相匹配的凸起，该凸起的上端(即远离连接板基板的一端)在将相邻COB子灯带连接过程中，可穿过对应的镂空区并突出于柔性电路板上，然后只需将突出于柔性电路板上的这一端通过点焊工艺将其融化，使其与对应的上导电区键合即可。在该连接过程中，预先设置的焊料凸起既能起到对位导向作用，又能避免在镂空区内注入的焊料形成虚焊或未填充满镂空区而降低机械连接和导电连接的可靠性。

例如，参见图7A所示，其与图6所示的示例的区别在于，在预先在连接板4的下导电区上设置好了焊料凸起5，其中该连接板的结构具体参见图5A所示。在连接时，该焊料凸起5可穿过缺口31围合形成的空腔并凸出于柔性电路板的正面，然后仅需将该凸出的一端融化使其与对应的上导电区32键合即可，连接好的后的一种示例形态参见图7B所示。

在本实施例的另一种示例参见图8A所示，其与图6所示的示例主要区别在于，柔性电路板上设有两个供电回路以及与这两个供电回路对应的正极供电线路和负极供电线路一一对应连接的三个电连接区。

在本实施例的又一种示例参见图8B所示，其与图7A所示的示例也主要区别在于，柔性电路板上设有两个供电回路以及与这两个供电回路对应的正极供电线路和负极供电线路一一对应连接的三个电连接区。图8B中的连接板的具体结构参见图5B所示，在此不再赘述。

在本实施例的另一种示例参见图9A所示，其与图6所示的示例主要区别在于，柔性电路板上设有三个供电回路以及与这三个供电回路对应的正极供电线路和负极供电线路一一对应连接的四个电连接区。

在本实施例的又一种示例参见图9B所示，其与图7A所示的示例也主要区别在于，柔性电路板上设有三个供电回路以及与这三个供电回路对应的正极供电线路和负极供电线路一一对应连接的四个电连接区。图9B中的连接板的具体结构参见图5C所示，在此不再赘述。

可选的，在本实施例中，在连接过程中，焊料可以配合相应的助焊剂使用，在此不再赘述。一些应用场景中，焊料也可替换为导电胶等其他导电物质。

如上示例所示，本实施例中柔性电路板上的电连接区的镂空区可以为通孔，为通孔时，相邻COB子灯带邻接的两端对位后，该两端上的通孔一一对应，连接板上设置的下导电区与通孔一一对应，且对应于相对应的两个通孔的两个下导电区电性连接；位于相对应的两个通孔内的导电体的下端与相对应的两个下导电区分别键合，上端分别与两个通孔边缘的上导电区键。

例如，请参见图10A所示，相邻COB子灯带上相邻的两端相对齐平设置，该相邻COB子灯带邻接的两端对位后，该两端上的通孔一一对应，将连接板4 的正面贴合于相邻COB子灯带上相邻的两端的背面上，贴合后连接板4上的四个下导电区41分别与相邻COB子灯带上相邻的两端对应的四个电连接区的通孔33一一对应，然后向通孔33内注入焊料，注入的焊料下端与连接板4上对应的下导电区41键合形成机械连接和电连接，上端溢出通孔33与通孔33边缘的上导电区34键合形成机械连接和电连接。连接后的一种形态参见图10D所示；图10D中，7为导电体的上端(应当理解的时，相邻COB子灯带上相邻的两端对应的两电连接区内的导电体的上端7之间可以分离，也可连接为一体)，其承载于上导电区上，6为至少将LED芯片覆盖的封装层。其中，本实施例中采用的LED芯片可以为覆盖有发光转换层(该发光转换层可以包括但不限于荧光胶、量电子膜中的至少一种)的LED芯片，此时该封装层可以为透明或半透明层。

在本实施例的又一示例中，柔性电路板上的电连接区的镂空区可以为通孔，且该通孔为上铆钉通孔，相邻COB子灯带邻接的两端对位后，该两端上的上铆钉通孔一一对应；连接板上设有与上铆钉通孔一一对应的下铆钉通孔，连接板上的多个下导电区在连接板的背面上分别沿各下铆钉通孔的边缘设置，且对应于相对应的两个上铆钉通孔的下导电区电性连接；导电体可为穿过相对应的上铆钉通孔和下铆钉通孔的导电铆钉，导电铆钉的上端与上铆钉通孔边缘的上导电区铆接并裸露在外，导电铆钉的下端与下铆钉通孔边缘的下导电区铆接。

例如，请参见图10B所示(该图中所展示的为连接板的背面)，该连接板基板4上设有贯穿连接板基板正面和背面的下铆钉通孔，连接板上的多个下导电区42在连接板的背面上分别沿各下铆钉通孔的边缘设置，且一对下导电区42 之间电连接(当然，在一些示例中，连接板基板4的正面上也可同时设置对应的下导电区42)。请参见图10B所示(该图中所展示的为连接板的正面)，相邻 COB子灯带上相邻的两端相对齐平设置，该相邻COB子灯带邻接的两端对位后，该两端上的上铆钉通孔35一一对应，将连接板4的正面贴合于相邻COB 子灯带上相邻的两端的背面上，贴合后连接板4上的四个下铆钉通孔42分别与相邻COB子灯带上相邻的两端对应的四个上铆钉通孔35一一对应，然后向对应的上铆钉通孔35和下铆钉通孔42内铆入导电铆钉8，导电铆钉8的上端与上铆钉通孔35边缘的上导电区34铆接形成机械连接和电连接并裸露在外，以更利于散热；且上端为发光材质时还更利于提升出光率；导电铆钉8的下端与下铆钉通孔42边缘的下导电区41铆接形成机械连接和电连接，连接后的一种形态与图10D所示的形态类似，二者主要区别在于在连接板基板4的背面上也能看到露出的四颗导电铆钉8的端部。

应当理解的是，本实施例中上述示例的导电铆钉8连接的方式与通过焊料连接的方式可以根据需求灵活组合使用。

应当理解的是，在本实施例的一些示例中，也可以先将上述各示例所示的若干条柔性电路板通过连接板依次连接后，然后再在连接好的若干条柔性电路板上设置LED芯片，还可根据需求设置电阻等其他元器件，然后形成将至少将 LED芯片覆盖的封装层，从而得到COB灯带。这种等同做法也在本实施例的范围内。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种柔性电路板，所述柔性电路板用于制作COB子灯带，其特征在于，所述柔性电路板包括：长条形的柔性基板，所述柔性基板为绝缘基板；设于所述柔性基板上，并沿所述柔性基板长度方向分布的线路层；所述线路层包括配对形成至少一个供电回路的至少两条供电线路；在所述柔性基板长度方向上的至少一端设有分别与所述各供电线路电连接的至少两个电连接区；

所述电连接区包括：贯穿所述柔性基板正面和背面的镂空区，在所述柔性基板正面上沿所述镂空区的边缘设置的上导电区；所述镂空区供导电体穿过，以便所述导电体的下端与贴合于所述柔性电路板背面的连接板上对应的下导电区机械连接及电连接，所述导电体的上端与所述上导电区形成机械连接及电连接且裸露于所述柔性电路板。

2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，至少一个所述镂空区为在所述柔性基板上形成的四周封闭的通孔，或延所述柔性基板长度方向或宽度方向开口的缺口。

3.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述通孔的最大孔径与所述柔性基板宽度之比为1/4至1/3；

所述缺口在所述柔性基板宽度方向上的最大宽度与所述柔性基板宽度之比为1/4至1/3。

4.如权利要求1-3任一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述线路层包括配对形成一个供电回路的两条供电线路；

或，

所述线路层包括配对形成两个供电回路的三条供电线路；

或，

所述线路层包括配对形成三个供电回路的四条供电线路。

5.一种COB子灯带，其特征在于，包括如权利要求1-4任一项所述的柔性电路板，以及设于所述线路层上并与所述线路层中对应的供电线路电连接的LED芯片，设于所述柔性基板上将所述LED芯片覆盖的封装层，所述各电连接区外露于所述封装层。

6.一种COB灯带，其特征在于，包括若干如权利要求5所述的COB子灯带，以及若干连接板和导电体，所述若干COB子灯带通过所述若干连接板和导电体沿长度方向依次连接组成所述COB灯带；

所述连接板上设有多个下导电区，所述多个下导电区与相邻所述COB子灯带邻接的两端上所设置的各所述电连接区相对应，所述相邻COB子灯带邻接的两端上的所述电连接区一一对应；

所述连接板的正面贴合于相邻所述COB子灯带的背面，并横跨相邻所述COB子灯带邻接的两端，该两端相对齐平设置；所述COB子灯带邻接的两端上设置的各所述镂空区与所述各下导电区相对应，所述导电体的下端穿过所述镂空区与所述连接板上对应的下导电区机械连接及电连接，所述导电体的上端位于相应的所述上导电区上并与之形成机械连接及电连接，且所述导电体的上端位裸露于所述柔性电路板。

7.如权利要求6所述的COB灯带，其特征在于，所述下导电区设置于所述连接板的正面上，所述导电体包括焊料组成的导电连接体，所述导电体的下端与对应的所述下导电区键合，所述导电体的上端与对应的所述上导电区键合。

8.如权利要求7所述的COB灯带，其特征在于，所述导电体包括在所述连接板的正面贴合于相邻所述COB子灯带的背面之前，预设于所述下导电区上的焊料，所述焊料在所述下导电区上形成与所述镂空区相匹配的凸起。

9.如权利要求7所述的COB灯带，其特征在于，至少一个所述镂空区为缺口，所述相邻COB子灯带邻接的两端对位后，该两端上相对应的所述缺口组合成四周封闭的空腔，所述连接板上设有面积与该空腔的横截面面积相匹配的下导电区；

和/或，

至少一个所述镂空区为通孔，所述相邻COB子灯带邻接的两端对位后，该两端上的通孔一一对应，所述连接板上设置的所述下导电区与所述通孔一一对应，且对应于相对应的两个通孔的两个下导电区电性连接；

位于相对应的两个通孔内的所述导电体的下端与相对应的两个下导电区分别键合，上端分别与所述两个通孔边缘的上导电区键。

10.如权利要求6-9任一项所述的COB灯带，其特征在于，所述镂空区为通孔，且该通孔为上铆钉通孔，所述相邻COB子灯带邻接的两端对位后，该两端上的上铆钉通孔一一对应；

所述连接板上设有与所述上铆钉通孔一一对应的下铆钉通孔，所述连接板上的所述多个下导电区在所述连接板的背面上分别沿各所述下铆钉通孔的边缘设置，且对应于相对应的两个上铆钉通孔的下导电区电性连接；

所述导电体为穿过相对应的所述上铆钉通孔和下铆钉通孔的导电铆钉，所述导电铆钉的上端与所述上铆钉通孔边缘的上导电区铆接，所述导电铆钉的下端与所述下铆钉通孔边缘的下导电区铆接。

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