CN217280833U - 一种陶瓷led结构 - Google Patents

Abstract

本申请涉及LED技术领域，尤其涉及一种陶瓷LED结构，其包括一种陶瓷LED结构，包括：基板，包括依次设置的第一金属层、陶瓷层和第二金属层，且在所述第一金属层、所述陶瓷层和所述第二金属层上贯穿设置有金属孔，其中所述第一金属层通过所述金属孔与所述第二金属层电连接；所述第一金属层上设置有第一金属焊盘，所述第一金属焊盘上设置有绝缘凸起的隔离带；LED芯片，设置在由所述隔离带围绕的区域内，且电连接所述第一金属层。本申请能够解决LED芯片之间因底胶黏连在一起，而导致LED灯珠短路异常、以及陶瓷基板与封装胶水粘接不劳的问题。

Description

一种陶瓷LED结构

技术领域

本申请涉及LED技术领域，尤其涉及一种陶瓷LED结构。

背景技术

随着LED灯珠的大量应用，市场对LED灯珠的可靠性能要求越来越高，目前， LED灯珠在生产时，一般采用平面的LED陶瓷基板进行封装，但平面上用于容置LED芯片的焊盘间距较近，特别容易出现用于固定LED芯片的银胶或锡膏超出各自焊盘区域，导致与别的焊盘或者别的焊盘用于固定LED芯片的银胶或锡膏连在一起，以导致LED灯珠短路异常、以及陶瓷基板与封装胶水粘接不劳的情况发生，影响LED灯珠的可靠性能。

实用新型内容

为了解决LED芯片之间因底胶黏连在一起，而导致LED灯珠短路异常、以及陶瓷基板与封装胶水粘接不劳的问题，本申请提供一种陶瓷LED结构，采用如下的技术方案：

一种陶瓷LED结构，包括：基板，包括依次设置的第一金属层、陶瓷层和第二金属层，且在所述第一金属层、所述陶瓷层和所述第二金属层上贯穿设置有金属孔，其中所述第一金属层通过所述金属孔与所述第二金属层电连接；所述第一金属层上设置有第一金属焊盘，所述第一金属焊盘上设置有绝缘凸起的隔离带；LED芯片，设置在由所述隔离带围绕的区域内，且电连接所述第一金属层。

通过采用上述技术方案，通过在基板结构中设置贯穿连接的金属孔，可实现基板的第一金属层和第二金属层的电性导通；通过在第一金属层设置第一金属焊盘，可实现将LED芯片焊接在第一金属焊盘中并电性导通；通过在第一金属焊盘上设置绝缘且凸起的隔离带，可以将多个第一金属焊盘分隔开，有效杜绝第一金属焊盘间的连锡短路现象，以提高LED灯珠的可靠性。

可选的，所述第二金属层上设置有第二金属焊盘，所述第二金属焊盘通过所述金属孔与所述第一金属焊盘导通。

通过采用上述技术方案，通过在第二金属层上设置第二金属焊盘，第二金属焊盘远离第一金属层的一侧面可用于焊接PCB板或其它组件，以实现固定基板及导电作用。

可选的，所述金属孔的数量与所述第一金属焊盘的数量相同；所述第二金属焊盘通过所述金属孔一一对应电导通所述第一金属焊盘。

通过采用上述技术方案，通过将金属孔与第一金属焊盘的数量设置一致，且为一一对应的电导通关系，可进一步地确保LED芯片的发光效果，保证发光的均匀度。

可选的，所述第二金属焊盘位于所述第二金属层的相对两侧；所述第二金属层的居中位置设置有用于散热的第三金属焊盘。

通过采用上述技术方案，通过将第二金属焊盘设置在第二金属层的相对两侧，可方便第二金属焊盘焊接至PCB板或其它组件上，且为第三金属焊盘预留焊接空间及将第三金属焊盘焊接至第二金属层的居中位置，利于基板的整体散热。

可选的，在所述LED芯片与所述隔离带围绕的区域之间设置有用于导电和粘接的导电层。

通过采用上述技术方案，导电层的设置可以将LED芯片粘接固定在隔离带围绕的区域内。

可选的，所述导电层由导电银胶或锡膏所形成。

通过采用上述技术方案，将导电层设置为由导电银胶或锡膏所形成的，可便于工艺制作。

通过使用导电银胶或锡膏可方便LED芯片的固定及导电。

可选的，所述陶瓷LED结构，还包括用于封装所述LED芯片的封装层；所述封装层为胶水层。

通过采用上述技术方案，通过设置胶水层，可实现对LED芯片的封装，同时配合隔离带的凸起结构可以增强基板与胶水层的附着力，改善LED灯珠与胶水层的结合。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.通过在基板结构中设置贯穿连接的金属孔，可实现基板的第一金属层和第二金属层的电性导通；通过在第一金属层设置第一金属焊盘，可实现将LED芯片焊接在第一金属焊盘中并电性导通；通过在第一金属焊盘上设置凸起的隔离带，可以将多个第一金属焊盘分隔开，有效杜绝第一金属焊盘间的连锡短路现象，以提高LED灯珠的可靠性。

2.通过将金属孔与第一金属焊盘的数量设置相同，且为一一对应的电导通关系，可进一步地确保LED芯片的发光效果，保证发光的均匀度。

3.通过将第二金属焊盘设置在第二金属层的相对两侧，可方便第二金属焊盘焊接至PCB板或其它组件上，且为第三金属焊盘预留焊接空间及将第三金属焊盘焊接至第二金属层的居中位置，利于基板的整体散热。

4.通过设置胶水层，可实现对LED芯片的封装，同时配合隔离带的凸起结构可以增强基板与胶水层的附着力，改善LED灯珠与胶水层的结合。

附图说明

图1是本申请实施例中的陶瓷LED结构的立体结构示意图；

图2是本申请实施例中陶瓷LED结构的正面结构示意图；

图3是本申请实施例中陶瓷LED结构的背面结构示意图。

附图标记说明：

10、基板；11、第一金属层；111、第一金属焊盘；112、隔离带；12、陶瓷层；13、第二金属层；131、第二金属焊盘；132、第三金属焊盘；14、金属孔；20、LED芯片。

具体实施方式

以下为对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种陶瓷LED结构。参照图1和图2，陶瓷LED结构包括：基板10和LED芯片20，基板10包括依次设置的第一金属层11、陶瓷层12和第二金属层13，第一金属层11的设置用于粘接LED芯片20以作为基板10的正面也即发光面，LED芯片20通过金属线连接第一金属层11；第二金属层13的设置用于作为基板10的背面粘接PCB板或其它组件，以进行固定和导电，陶瓷层12的设置用于作为中间件，发挥陶瓷所具有的形状稳定、耐高压、散热性能好的作用。

其中，在第一金属层11、陶瓷层12和第二金属层13上还贯穿设置有金属孔14，金属孔14可理解为在基板10上设置的贯穿孔，在贯穿孔中填充具有导电性质的金属物质，以实现第一金属层11通过金属孔14与第二金属层1312进行电连接，在此电连接可理解为元件间经通电后，电性连接。另外，在第一金属层11上至少设置有两个第一金属焊盘111，第一金属焊盘111上还设置有绝缘凸起的隔离带112，至少一个LED芯片20用于设置在由隔离带112围绕的区域内，且电连接第一金属层11，来实现发光效果。在此，值得一提的是，隔离带112用于将多个第一金属焊盘111分隔开，可有效杜绝第一金属焊盘111间由于连锡出现短路现象，以提高LED灯珠的可靠性。

参见图3，第二金属层13上设置有第二金属焊盘131，第二金属焊盘131通过金属孔14与第一金属焊盘111导通，其中，通过在第二金属层13上设置有第二金属焊盘131，第二金属焊盘131远离第一金属层11的一侧面可用于焊接PCB板或其它组件，以实现固定基板10及导电的作用，具体地，该导电路径依次为第二金属焊盘131、第二金属层13、金属孔14、第一金属层11、第一金属层11、LED芯片20，通过电导通实现LED芯片20的发光。

其中，金属孔14的数量与第一金属焊盘111设置的数量可相同，第二金属焊盘131通过金属孔14一一对应连接第一金属焊盘111，可进一步地确保LED芯片20的发光效果，保证发光的均匀度。

参见图2，第二金属焊盘131位于第二金属层13的相对两侧，第二金属层13的居中位置设置有用于散热的第三金属焊盘132。

其中，通过将第二金属焊盘131设置在第二金属层13的相对两侧，可方便第二金属焊盘131焊接至PCB板或其它组件上，且为第三金属焊盘132预留焊接空间以及将第三金属焊盘132焊接至第二金属层13的居中位置，其有利于基板10的整体散热。

在本实施例中，在LED芯片20与隔离带112围绕的区域之间设置有用于导电和粘接的导电层，该导电层可以为由导电银胶或锡膏固定所形成，且在LED芯片20固定后，通过胶水对LED芯片20进行封装，以形成封装层，该胶水可以为发光胶水，以增加发光效果，另外由于设置的隔离带112具有凸起结构可以增强基板10与胶水层的附着力，可增加LED灯珠与胶水层的结合度。

综上所述，本申请实施例提供的陶瓷LED结构，通过在基板10结构中设置贯穿连接的金属孔14，可实现基板10的第一金属层11和第二金属层13的电性导通；通过在第一金属层11设置第一金属焊盘111，可实现将LED芯片20焊接在第一金属焊盘111中并电性导通；通过在第一金属焊盘111上设置凸起的隔离带112，可以将多个第一金属焊盘111分隔开，有效杜绝第一金属焊盘111间的连锡短路现象，以提高LED灯珠的可靠性；通过将第二金属焊盘131设置在第二金属层13的相对两侧，可方便第二金属焊盘131焊接至PCB板或其它组件上，且为第三金属焊盘132预留焊接空间及将第三金属焊盘132焊接至第二金属层13的居中位置，利于基板10的整体散热。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种陶瓷LED结构，其特征在于，包括：

基板（10），包括依次设置的第一金属层（11）、陶瓷层（12）和第二金属层（13），且在所述第一金属层（11）、所述陶瓷层（12）和所述第二金属层（13）上贯穿设置有金属孔（14），其中所述第一金属层（11）通过所述金属孔（14）与所述第二金属层（13）电连接；

所述第一金属层（11）上设置有第一金属焊盘（111），所述第一金属焊盘（111）上设置有绝缘凸起的隔离带（112）；

LED芯片（20），设置在由所述隔离带（112）围绕的区域内，且电连接所述第一金属层（11）。

2.根据权利要求1所述的陶瓷LED结构，其特征在于，所述第二金属层（13）上设置有第二金属焊盘（131），所述第二金属焊盘（131）通过所述金属孔（14）与所述第一金属焊盘（111）导通。

3.根据权利要求2所述的陶瓷LED结构，其特征在于，所述金属孔（14）的数量与所述第一金属焊盘（111）的数量相同；

所述第二金属焊盘（131）通过所述金属孔（14）一一对应连接所述第一金属焊盘（111）。

4.根据权利要求3所述的陶瓷LED结构，其特征在于，所述第二金属焊盘（131）位于所述第二金属层（13）的相对两侧；

所述第二金属层（13）的居中位置设置有用于散热的第三金属焊盘（132）。

5.根据权利要求1所述的陶瓷LED结构，其特征在于，在所述LED芯片（20）与所述隔离带（112）围绕的区域之间设置有用于导电和粘接的导电层。

6.根据权利要求5所述的陶瓷LED结构，其特征在于，所述导电层由导电银胶或锡膏所形成。

7.根据权利要求1所述的陶瓷LED结构，其特征在于，还包括用于封装所述LED芯片（20）的封装层。

8.根据权利要求7所述的陶瓷LED结构，其特征在于，所述封装层为胶水层。

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