CN218827213U - 一种封装led灯珠 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种封装LED灯珠，包括引线支架以及第一胶层，所述引线支架顶部贴合有正装IC，所述引线支架顶部分别具有若干个金属导电面，所述正装IC顶部具有第一电气面，所述第一电气面通过导电线分别与若干个金属导电面电连接，所述第一电气面上贴合有倒装LED发光芯片，所述引线支架顶部设有第二胶层；本实用新型还公开了一种封装LED灯珠，包括引线支架以及第一胶层，所述引线支架顶部具有第一焊接位，所述第一焊接位上贴合有倒装IC，所述第一焊接位一侧电连接有若干个第二焊接位，所述第二焊接位上贴合有倒装LED发光芯片，所述引线支架顶部设有第二胶层；本实用新型通过省略邦线让该封装LED灯珠尺寸变小。
Description
技术领域
本实用新型涉及封装LED灯珠的技术领域，特别涉及一种封装LED灯珠。
背景技术
现有技术的LED灯珠包括引线支架、正装IC、若干个正装LED发光芯片和胶层，其中，先通过固晶工艺将引线支架分别与正装IC、若干个正装LED发光芯片相贴合一起，接着通过邦线工艺将引线支架分别与正装IC、若干个正装LED发光芯片电连接一起，再接着通过封胶工艺将胶层分别与引线支架、正装IC和若干个正装LED发光芯片封装一起，最后对该LED灯珠进行测试。
在上述的工艺制造过程中，邦线工艺需要在引线支架上方合理间隔设置若干个与正装IC数量相对应的邦线位，由于邦线位占用引线支架上方一定的空间，因此，这一定的空间会造成LED灯珠经过封胶工艺封装后尺寸较大。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种封装LED灯珠，通过将若干个倒装LED发光芯片贴合在正装IC的第一电气面上或者将若干个倒装LED发光芯片直接贴合在引线支架的第二焊接位上，从而省略其邦线数量，用于解决现有的LED灯珠封装后尺寸较大的问题。
为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：
第一方面，本实用新型提供了一种封装LED灯珠，包括引线支架以及设在引线支架内部的第一胶层，所述引线支架顶部贴合有正装IC，所述引线支架顶部分别具有若干个金属导电面，所述正装IC顶部具有第一电气面，所述第一电气面通过导电线分别与若干个金属导电面电连接，所述第一电气面上贴合有倒装LED发光芯片，所述倒装LED发光芯片底部具有第二电气面，所述第一电气面与第二电气面电连接，所述引线支架顶部设有第二胶层。
作为优选的，所述引线支架外端分别具有若干个与金属导电面数量相对应的贴片式引脚，所述金属导电面与贴片式引脚电连接。
作为优选的，所述倒装LED发光芯片的数量为三个，三个所述倒装LED发光芯片分别为倒装红色发光晶片、倒装绿色发光晶片和倒装蓝色发光晶片，所述倒装红色发光晶片、倒装绿色发光晶片和倒装蓝色发光晶片的第二电气面一端各具有正极焊点、另一端各具有负极焊点。
作为优选的，所述第二胶层中部开设有喇叭口，喇叭口便于第二胶层塑形。
作为优选的，所述第二胶层一端设有标识缺口；标识缺口便于识别贴片式引脚的极性。
第二方面，本实用新型提供了一种封装LED灯珠，包括引线支架以及设在引线支架内部的第一胶层，所述引线支架顶部具有第一焊接位，所述第一焊接位上贴合有倒装IC，所述倒装IC底部具有第一电气面，所述第一电气面与第一焊接位电连接，所述第一焊接位一侧电连接有若干个第二焊接位，所述第二焊接位上贴合有倒装LED发光芯片，所述倒装LED发光芯片底部具有第二电气面，所述第二焊接位与第二电气面电连接，所述引线支架顶部设有第二胶层。
作为优选的，所述引线支架外端分别具有若干个贴片式引脚，所述第一焊接位与分别与若干个贴片式引脚电连接。
作为优选的，所述倒装LED发光芯片的数量为三个，三个所述倒装LED发光芯片分别为倒装红色发光晶片、倒装绿色发光晶片和倒装蓝色发光晶片，所述倒装红色发光晶片、倒装绿色发光晶片和倒装蓝色发光晶片的第二电气面一端各具有正极焊点、另一端各具有负极焊点。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
1.本实用新型通过上述两个技术方案予以实现，其中：
第一个技术方案和第二个技术方案均设置有倒装LED发光芯片，第一个技术方案的倒装LED发光芯片贴合在正装IC顶部，即可实现倒装LED发光芯片的第二电气面与正装IC的第一电气面电连接，因此，倒装LED发光芯片不需要与正装IC邦定打线；第二个技术方案的倒装LED发光芯片贴合在引线支架的第二焊接位上，即可实现倒装LED发光芯片的第二电气面与倒装IC的第一电气面电连接，因此，倒装LED发光芯片不需要与倒装IC邦定打线；综上所述，采用第一个技术方案或第二个技术方案，均通过省略邦线从而节省本实用新型的封装LED灯珠的内部空间，可以让该封装LED灯珠尺寸变小；
第一个技术方案和第二个技术方案由于省略了倒装LED发光芯片的邦线，可以进一步在本实用新型的封装LED灯珠的内部空间满足更高密度的倒装LED发光芯片排列，同时使得本实用新型的封装LED灯珠的内部电路结构更稳定；
更进一步地，倒装LED发光芯片发光效率高，使得本实用新型的封装LED灯珠实现更小尺寸、高分辨率和高度，应用于LED屏时，LED屏功耗更小。
2.本实用新型的第一个技术方案因为倒装LED发光芯片直接安装在正装IC顶部，进一步减少引线支架的安装尺寸，进一步使得本实用新型的封装LED灯珠尺寸更小更精密。
3.本实用新型的第二个技术方案，因采用倒装LED发光芯片和倒装IC设置，使得本实用新型的封装LED灯珠内部没有邦线和导电线，线路效率更高效，制造成本更低，生产效率更高，有效提升该封装LED灯珠综合稳定性能。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型的实施例1提供的一种封装LED灯珠的结构示意图一；
图2是本实用新型的实施例1提供的引线支架、正装IC和倒装LED发光芯片的结构示意图一；
图3是本实用新型的实施例1提供的正装IC和倒装LED发光芯片的结构示意图一；
图4是本实用新型的实施例1提供的一种封装LED灯珠的结构示意图二；
图5是本实用新型的实施例1提供的引线支架、正装IC和倒装LED发光芯片的结构示意图二；
图6是本实用新型的实施例1提供的正装IC和倒装LED发光芯片的结构示意图二；
图7是本实用新型的实施例2提供的一种封装LED灯珠的结构示意图；
图8是本实用新型的实施例2提供的引线支架、倒装IC和倒装LED发光芯片的结构示意图；
图9是本实用新型的实施例2提供的引线支架的结构示意图；
图10是本实用新型的实施例2提供的倒装IC的结构示意图；
图11是本实用新型的实施例2提供的倒装LED发光芯片的结构示意图。
在图中包括有：
1、引线支架；10、金属导电面；11、第一焊接位；12、第二焊接位；15、贴片式引脚；2、第一胶层；3、第二胶层；31、喇叭口；32、标识缺口；4a、正装IC；4b、倒装IC；5、倒装LED发光芯片；51、倒装红色发光晶片；52、倒装绿色发光晶片；53、倒装蓝色发光晶片；6、第一电气面；7、第二电气面。
具体实施方式
下面将结合本实用新型本实施方式中的附图，对本实用新型本实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的本实施方式是本实用新型的一种实施方式，而不是全部的本实施方式。基于本实用新型中的本实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他本实施方式，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1：
请参阅图1至图6，本实用新型的实施例提供了一种封装LED灯珠，包括引线支架1以及设在引线支架1内部的第一胶层2，引线支架1顶部贴合有正装IC4a，引线支架1顶部分别具有若干个金属导电面10，正装IC4a顶部具有第一电气面6，第一电气面6通过导电线分别与若干个金属导电面10电连接，第一电气面6上贴合有倒装LED发光芯片5，倒装LED发光芯片5底部具有第二电气面7，第一电气面6与第二电气面7电连接，引线支架1顶部设有第二胶层3。
倒装LED发光芯片5的数量为三个，三个倒装LED发光芯片5分别为倒装红色发光晶片51、倒装绿色发光晶片52和倒装蓝色发光晶片53，倒装红色发光晶片51、倒装绿色发光晶片52和倒装蓝色发光晶片53的第二电气面7一端各具有正极焊点、另一端各具有负极焊点。同时，正装IC4a顶部的第一电气面6分别具有与倒装红色发光晶片51、倒装绿色发光晶片52和倒装蓝色发光晶片53的第二电气面7的正极焊点相配合的正极PIN脚，以及分别具有与倒装红色发光晶片51、倒装绿色发光晶片52和倒装蓝色发光晶片53的第二电气面7的负极焊点相配合的负极PIN脚。
第二胶层3中部开设有喇叭口31。该喇叭口31可以防止在填充第二胶层3时出现外溢的情况，并且再对第二胶层3封胶固化时，更容易塑形，同时方便固定内部的正装IC4a、倒装LED发光芯片5的位置。第二胶层3一端设有标识缺口32；因为倒装LED发光芯片5位于正装IC4a的顶部，所以标识缺口32便于使用者识别贴片式引脚15的极性。
引线支架1外端分别具有若干个与金属导电面10数量相对应的贴片式引脚15，金属导电面10与贴片式引脚15电连接。
其中，引线支架1的结构构造具有多种结构形态，以下仅举例其中两种具体的结构形态，其他结构形态不再进行说明，但是，凡是包含金属导电面10和贴片式引脚15的结构形态均属于引线支架1的结构形态。如图1至3所示，图1为本实用新型的实施例包含第一种引线支架1结构形态的一种封装LED灯珠的结构示意图，图2为本实用新型的实施例的第一种引线支架1与正装IC4a、倒装LED发光芯片5进行装配配合的结构示意图，图3为本实用新型的实施例的第一种引线支架1与之配合的正装IC4a的结构示意图。第一种引线支架1的金属导电面10具有4个，同时第一种引线支架1的贴片式引脚15具有4个，正装IC4a的第一电气面6上具有分别与金属导电面10一一相对应的4个PIN脚；金属导电面10与贴片式引脚15一一相对应，正装IC4a底部贴合在其中一个金属导电面10上。如图4至6所示，图1为本实用新型的实施例包含第二种引线支架1结构形态的一种封装LED灯珠的结构示意图，图2为本实用新型的实施例的第二种引线支架1与正装IC4a、倒装LED发光芯片5进行装配配合的结构示意图，图3为本实用新型的实施例的第二种引线支架1与之配合的正装IC4a的结构示意图。第二种引线支架1的金属导电面10具有5个，同时第二种引线支架1的贴片式引脚15具有5个，正装IC4a的第一电气面6上具有分别与金属导电面10一一相对应的5个PIN脚；金属导电面10与贴片式引脚15一一相对应，第二种引线支架1底部还设有专门安装于正装IC4a且不用于导电连接的安装面，正装IC4a底部贴合在该安装面上。
本实用新型的实施例的一种封装LED灯珠，通过倒装LED发光芯片5贴合在正装IC4a顶部，即可实现倒装LED发光芯片5的第二电气面7与正装IC4a的第一电气面6电连接，因此，倒装LED发光芯片5不需要与正装IC4a邦定打线，从而节省该封装LED灯珠的内部空间，同时倒装LED发光芯片5贴合在正装IC4a顶部，还进一步减少引线支架1的安装尺寸，进一步使得该封装LED灯珠尺寸更小更精密。
实施例2：
请参阅图7至图11，本实用新型的实施例提供了一种封装LED灯珠，包括引线支架1以及设在引线支架1内部的第一胶层2，引线支架1顶部具有第一焊接位11，第一焊接位11上贴合有倒装IC4b，倒装IC4b底部具有第一电气面6，第一电气面6与第一焊接位11电连接，第一焊接位11一侧电连接有若干个第二焊接位12，第二焊接位12上贴合有倒装LED发光芯片5，倒装LED发光芯片5底部具有第二电气面7，第二焊接位12与第二电气面7电连接，引线支架1顶部设有第二胶层3。其中，第一胶层2与第二胶层3为一体成型。
倒装LED发光芯片5的数量为三个，三个倒装LED发光芯片5分别为倒装红色发光晶片51、倒装绿色发光晶片52和倒装蓝色发光晶片53，倒装红色发光晶片51、倒装绿色发光晶片52和倒装蓝色发光晶片53的第二电气面7一端各具有正极焊点、另一端各具有负极焊点。
引线支架1外端分别具有若干个贴片式引脚15，第一焊接位11与分别与若干个贴片式引脚15电连接。
其中，倒装IC4b底部的第一电气面6具有多个PIN脚，引线支架1的第一焊接位11具有多个与第一电气面6的PIN脚一一相对应的第一焊接点，具体地，其中一部分第一焊接点与部分贴片式引脚15一一进行电连接，其中另一部分第一焊接点与第二焊接位12电连接。接着，第二焊接位12上具有三对分别与倒装红色发光晶片51、倒装绿色发光晶片52和倒装蓝色发光晶片53进行电连接的第二焊接点，三对第二焊接点的一端分别与倒装红色发光晶片51、倒装绿色发光晶片52和倒装蓝色发光晶片53的第二电气面7一端的正极焊点相配合，另一端分别与倒装红色发光晶片51、倒装绿色发光晶片52和倒装蓝色发光晶片53的第二电气面7另一端的负极焊点相配合。
本实用新型的实施例的一种封装LED灯珠，通过倒装LED发光芯片5贴合在引线支架1的第二焊接位12上，即可实现倒装LED发光芯片5的第二电气面7与倒装IC4b的第一电气面6电连接，因此，倒装LED发光芯片5不需要与倒装IC4b邦定打线，从而节省该封装LED灯珠的内部空间，同时该封装LED灯珠的内部没有邦线和导电线，线路效率更高效，更稳定，且不需要进行邦线工艺，制造成本更低，生产效率更高，有效提升该封装LED灯珠综合稳定性能。
以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种封装LED灯珠，包括引线支架(1)以及设在引线支架(1)内部的第一胶层(2)，所述引线支架(1)顶部贴合有正装IC(4a)，所述引线支架(1)顶部分别具有若干个金属导电面(10)，所述正装IC(4a)顶部具有第一电气面(6)，所述第一电气面(6)通过导电线分别与若干个金属导电面(10)电连接，其特征在于，所述第一电气面(6)上贴合有倒装LED发光芯片(5)，所述倒装LED发光芯片(5)底部具有第二电气面(7)，所述第一电气面(6)与第二电气面(7)电连接，所述引线支架(1)顶部设有第二胶层(3)。
2.根据权利要求1所述的一种封装LED灯珠，其特征在于，所述引线支架(1)外端分别具有若干个与金属导电面(10)数量相对应的贴片式引脚(15)，所述金属导电面(10)与贴片式引脚(15)电连接。
3.根据权利要求1所述的一种封装LED灯珠，其特征在于，所述倒装LED发光芯片(5)的数量为三个，三个所述倒装LED发光芯片(5)分别为倒装红色发光晶片(51)、倒装绿色发光晶片(52)和倒装蓝色发光晶片(53)，所述倒装红色发光晶片(51)、倒装绿色发光晶片(52)和倒装蓝色发光晶片(53)的第二电气面(7)一端各具有正极焊点、另一端各具有负极焊点。
4.根据权利要求1所述的一种封装LED灯珠，其特征在于，所述第二胶层(3)中部开设有喇叭口(31)。
5.根据权利要求1所述的一种封装LED灯珠，其特征在于，所述第二胶层(3)一端设有标识缺口(32)。
6.一种封装LED灯珠，包括引线支架(1)以及设在引线支架(1)内部的第一胶层(2)，其特征在于，所述引线支架(1)顶部具有第一焊接位(11)，所述第一焊接位(11)上贴合有倒装IC(4b)，所述倒装IC(4b)底部具有第一电气面(6)，所述第一电气面(6)与第一焊接位(11)电连接，所述第一焊接位(11)一侧电连接有若干个第二焊接位(12)，所述第二焊接位(12)上贴合有倒装LED发光芯片(5)，所述倒装LED发光芯片(5)底部具有第二电气面(7)，所述第二焊接位(12)与第二电气面(7)电连接，所述引线支架(1)顶部设有第二胶层(3)。
7.根据权利要求6所述的一种封装LED灯珠，其特征在于，所述引线支架(1)外端分别具有若干个贴片式引脚(15)，所述第一焊接位(11)与分别与若干个贴片式引脚(15)电连接。
8.根据权利要求6所述的一种封装LED灯珠，其特征在于，所述倒装LED发光芯片(5)的数量为三个，三个所述倒装LED发光芯片(5)分别为倒装红色发光晶片(51)、倒装绿色发光晶片(52)和倒装蓝色发光晶片(53)，所述倒装红色发光晶片(51)、倒装绿色发光晶片(52)和倒装蓝色发光晶片(53)的第二电气面(7)一端各具有正极焊点、另一端各具有负极焊点。
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