CN213546351U - Led及其支架、引线组件、led模组及发光装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种LED及其支架、引线组件、LED模组及发光装置，引线组件包括至少两个绝缘隔离设置的导电金属板，导电金属板与用于形成围墙的胶体结合形成LED支架，至少一个金属片的第一表面用于承载LED芯片，LED芯片在工作时产生的热量可直接传递到导电金属板，并经由导电金属板快速向外散发；由于导电金属板的第一表面和第三表面都有外露，第三表面设置有凹部，二者都可作为对外电连接的焊盘使用，因此可适用于各种应用场景，且焊接方便，凹部的设置可提升焊接面积，进而提升焊接强度，且可在将焊接过程中多余的焊料都容纳于该凹部内，保证焊接的平整性和可靠性。

Description

LED及其支架、引线组件、LED模组及发光装置

技术领域

本实用新型涉及LED(Light Emitting Diode，发光二极管)领域，尤其涉及一种LED及其支架、引线组件、LED模组及发光装置。

背景技术

目前各显示设备需求的色域和亮度越来越高厚度越来越薄，色域和亮度是负相关的关系，色域要求越高，亮度越低，原有的单颗芯片的封装体的亮度不能满足要求，需要提出高色域时更高亮度的超薄型侧发光二极管。为此，现有技术提供了一种高色域时具有更高亮度的发光二极管，其包括基板，在基板顶面形成的与LED芯片电连接的电路，以及在基板底面设置的焊盘，基板顶面的电路通过贯穿底面的通孔内的导电材料与焊盘形成电连接。在塑料基板上形成有壳体，壳体内形成有放置LED芯片的腔体，在腔体填充有荧光胶。这种结构的发光二极管虽然能提升亮度，但是其结构比较复杂，成本高；另外，该发光二极管中的LED芯片所产生的热量主要通过贯穿基板的通孔内的导电材料传递至焊盘进行散热，散热路径长，散热面积小，导致其散热效果差。

实用新型内容

本实用新型提供的一种LED及其支架、引线组件、LED模组及发光装置，解决现有发光二极管结构复杂，成本高、以及散热差的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种用于制作LED的引线组件，包括至少两个分离设置的导电金属板，所述导电金属板与用于形成围墙的胶体结合构成LED支架，所述导电金属板的第一表面位于所述围墙围合形成的用于放置LED芯片的容置腔的底部，且所述第一表面的至少一部分裸露在外，至少一个所述导电金属板的第一表面用于承载所述LED芯片，且各所述导电金属板的第一表面的裸露区域用于与对应的所述LED芯片的电极电连接；

所述导电金属板上与所述第一表面相对的第二表面至少一部分裸露于所述围墙外，所述导电金属板的位于所述第一表面和第二表面之间的第三表面的至少一部分裸露于所述围墙外，且至少一个所述导电金属板的所述第三表面裸露于所述围墙外的区域设有用于容纳焊料的凹部。

可选地，所述凹部包括凹槽、孔中的至少一种。

可选地，所述凹部包括凹槽时，所述凹槽为弧形凹槽或方形凹槽。

可选地，所述凹部的内壁上设有用于提供焊接力的助焊层。

可选地，至少一个所述导电金属板靠近所述第一表面的上端的横向宽度大于所述第三表面的横向宽度，所述导电金属板的上端的一部分嵌入所述围墙；

和/或，

至少一个所述导电金属板的所述第一表面和第二表面之间设有向外凸起的台阶，所述台阶嵌入所述围墙。

可选地，所述引线组件包括依次设置的三个导电金属板，位于中间的导电金属板的第一表面的裸露区域分别与两颗LED芯片对应的电极电连接。

可选地，所述导电金属板为铜基板。

可选地，所述第一表面上至少在裸露区域设有反射层。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例还提供一种LED支架，包括如上所述的引线组件，还包括与所述导电金属板结合以形成所述围墙的胶体。

可选地，所述引线组件包括依次设置的三个导电金属板时，所述围墙还包括设置于位于中间的导电金属板的第一表面上的隔离墙，以在所述三个导电金属板的第一表面上形成两个隔离的所述容置腔。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例还提供一种LED，包括如上所述的LED支架，还包括设置于所述容置腔内的LED芯片，以及设置于所述容置腔内将所述LED芯片覆盖的封装层，所述LED芯片的电极与对应的所述导电金属板的第一表面的裸露区域形成电连接。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例还提供一种LED模组，包括基板以及多颗如上所述的LED，所述多颗LED电连接于所述基板上。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例还提供一种发光装置，包括如上所述的LED模组。

有益效果

本实用新型提供了一种LED及其支架、引线组件、LED模组及发光装置，其中引线组件包括至少两个分离设置的导电金属板，导电金属板与用于形成围墙的胶体结合形成LED支架，导电金属板的第一表面位于围墙围合所形成的用于放置LED芯片容置腔的底部，且至少部分裸露在外；至少一个导电金属板的第一表面用于承载LED芯片，且各导电金属板的第一表面的裸露区域用于与对应的LED芯片的电极电连接；导电金属板的第二表面的至少部分裸露于围墙外，这样LED芯片在工作时产生的热量可直接传递到导电金属板，并经由导电金属板快速向外散发，大大缩短了散热路径，同时大大增加了散热面积，从而大幅度的提升了散热效果，保证LED的性能；

另外，至少一个导电金属板位于第一表面和第二表面之间的第三表面的至少部分裸露于围墙外，第三表面裸露于围墙外的区域设有用于容纳焊料的凹部，由于导电金属板的第二表面和第三表面都有外露，二者都可作为对外电连接的焊盘使用，在侧发光应用场景，可将第三表面作为主安装面与外部焊接，或同时将第三表面和第二表面进行焊接；在正发光应用场景中，可将第二表面作为主安装面进行焊接，或同时将第二表面和第三表面进行焊接，因此可适用于各种应用场景，且焊接方便，还可根据需求在两个表面上进行焊接，可提升焊接的牢固性，进而提升产品的可靠性；

另外，由于第三表面裸露于围墙外的区域设有用于容纳焊料的凹部，该凹部的设置可提升焊接面积，进而提升焊接强度；且该凹部的设置，在将焊接过程中多余的焊料都容纳于该凹部内，保证焊接的平整性和可靠性；LED支架由引线组件和将引线组件包覆的围墙构成，LED则由放置于该LED支架内的容置腔内的LED芯片，以及将该LED芯片覆盖的封装层构成，LED支架和LED结构相对现有支架和灯珠的结构更为简单，制作更为容易，成本更低。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种示例中的引线组件示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种示例中的LED支架示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一种示例中LED支架第三表面的投影视图的；

图4为本实用新型实施例提供的另一示例中的引线组件示意图；

图5为本实用新型实施例提供的另一示例中的LED支架示意图；

图6为本实用新型实施例提供的又一示例中的引线组件示意图；

图7为本实用新型实施例提供的又一示例中的LED支架示意图；

图8为本实用新型实施例提供的另一示例中的引线组件示意图；

图9为本实用新型实施例提供的另一示例中的LED支架示意图；

图10为本实用新型实施例提供的又一示例中的引线组件示意图一；

图11为本实用新型实施例提供的又一示例中的引线组件示意图二；

图12为本实用新型实施例提供的另一示例中的引线组件示意图一；

图13为本实用新型实施例提供的另一示例中的引线组件示意图二；

图14为本实用新型实施例提供的另一示例中的LED支架立体图；

图15为本实用新型实施例提供的另一示例中的LED支架示剖视图；

图16为本实用新型实施例提供的另一示例中的LED示意图一；

图17为本实用新型实施例提供的另一示例中的LED示意图二；

图18为本实用新型实施例提供的另一示例中的LED示意图三；

图19为本实用新型实施例提供的又一示例中的LED模组示意图二；

图20为本实用新型实施例提供的又一示例中的发光装置示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型实施例作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实施例提供了一种应用于LED支架及LED的引线组件，使得LED支架和LED的结构简单、成本低、散热性能好以及焊接简便可靠。该引线组件包括至少两个绝缘隔离设置的导电金属板，导电金属板与用于形成围墙的胶体结合形成LED支架，导电金属板的第一表面位于围墙围合所形成的用于放置LED芯片的容置腔的底部，且至少部分裸露在外；至少一个导电金属板的第一表面用于承载LED芯片，且各导电金属板的第一表面的裸露区域用于与对应的LED芯片的电极电连接；导电金属板的第二表面的至少部分裸露于围墙外，第二表面为与第一表面相对的面，至少一个导电金属板位于第一表面和第二表面之间的第三表面的至少部分裸露于围墙外。也即本实施例中可设置导电金属板的第一表面、第二表面和第三表面这三个面至少部分裸露于围墙外，其他面都被围墙覆盖，从而增加围墙于导电金属板的结合面积，提升二者的结合强度以及围墙与导电金属板之间的气密性，从而提升LED支架的可靠性。由于LED芯片可直接设置于导电金属板的第一表面上，且导电金属板的第二表面和第三表面都裸露于围墙外，这样LED芯片在工作时产生的热量可直接传递到导电金属板，并经由导电金属板快速向外散发，在很大程度上缩短了散热路径，并增大了散热面积，从而大幅度的提升了散热效果，保证LED的性能。

在本实施例中，导电金属板的第三表面裸露于围墙外的区域设有用于容纳焊料的凹部，该凹部的设置可提升焊接面积，进而提升焊接强度；且该凹部的设置，在将焊接过程中多余的焊料都容纳于该凹部内，保证焊接的平整性和可靠性。本实施例中，LED支架可直接由至少两个绝缘隔离设置的导电金属板，以及于导电金属板结合用于形成围墙的胶体构成，相对现有LED支架的结构大为简化，因此可简化其制作过程，提升制作效率和良品率，同时降低成本。

可选地，在本实施例中，为了进一步提升焊接的可靠性，可以在导电金属板上外露于围墙外，且需要进行焊接的区域上设置提升焊接力的助焊层，该助焊层可以为金属层，例如金属镀层，也可为其他能提升焊接力的层结构。比如，在一些示例中，可以在上述凹部的至少一个侧壁上设置用于提升焊接力的金属镀层，该金属镀层可以为但不限于镀银层。

应当理解的是，本实施例中引线组件所包括的导电金属板的个数，可以根据具体应用场景灵活设定。例如可以仅设置两个绝缘隔离的导电金属板，围墙可仅围合形成一个容置腔体，两个绝缘隔离的导电金属板的第一表面至少一部分裸露于该容置腔体的底部，以用于承载LED芯片和与LED芯片的电极完成电连接，且在该容置腔体内设置的LED芯片的颗数和LED芯片的发光颜色都可根据需求灵活设置。例如可以设置为一颗，也可设置为两颗或三颗等。

本实施例中的LED芯片可以为倒装LED芯片，倒装LED芯片可的两个电极可直接横跨在相邻的两导电金属板上裸露的第一表面上，实现LED芯片承载的同时完成电连接；本实施例中的LED芯片也可以为正装LED芯片，一颗正 LED芯片可以设置在其中任一导电金属板的第一表面上，也可同时横跨设置于多个导电金属板的第一表面上，正装LED芯片的两个电极分别通过引线与对应的两导电金属板上裸露的第一表面形成电连接。

在本实施例的一些应用示例中，引线组件可包括依次设置的三个导电金属板，位于中间的导电金属板的第一表面的裸露区域分别与两颗LED芯片对应的电极电连接；位于两侧的导电金属板的第一表面的裸露区域则分别于这两颗 LED芯片对应的剩余的电极电连接，从而实现两颗LED芯片的串联。在本示例中，三个导电金属板也可位于同一容置腔的底部。在本示例的另一些应用场景中，围墙还可包括设置于位于中间的导电金属板的第一表面上的隔离墙，以在三个导电金属板的第一表面上形成两个隔离的容置腔(也可不设置该隔离墙而在三导电金属板上形成一个大的容置腔)，这样位于中间的导电金属板横跨于两个相互隔离的容置腔底部，两个的两个导电金属板则分别位于两个分离的容置腔底部。具体采用哪种结构都可根据需求灵活设定。且在本应用示例中，一个容置腔内设置的LED芯片的颗数和颜色，以及具体采用正装LED芯片还是采用倒装LED芯片等，都可根据需求灵活设置。在本应用示例的一些应用场景中，位于中间的导电金属板的第三表面和/或第二表面也可根据需求不裸露于围墙外。当位于中间的导电金属板的第三表面和/或第二表面也可根据需求裸露于围墙外时，在焊接时，可以选择性的对中间的导电金属板的第三表面和/或第二表面进行焊接，也可选择性的不对中间的导电金属板的第三表面和/或第二表面进行焊接，具体可根据应用场景灵活选用。

本实施例中，导电金属板的第三表面裸露于围墙外的区域设置的凹部的形状可以灵活设置，例如可以设置为但不限于凹槽或孔，其中凹槽和孔的具体形状和尺寸也可根据具体应用场景灵活设定。例如凹槽可以为但不限于弧形凹槽、方形凹槽中的任意一种。

在本实施例中，在侧发光的应用场景中，将第三表面放置于设有焊料的焊接面上时，第三表面对焊接面上的焊料形成挤压，一部分焊料会直接挤压进入凹部内，可能会存在一部分焊料会顺着第三表面向外溢，当加热焊接时，由于焊料受热会向导电金属板聚拢，从而可使得溢出的焊料聚拢至第二表面完成键合，同时位于第三表面之下的焊料与第一面键合，从而既实现了第三表面和第二表面的焊接，提升焊接的可靠性；同时凹部的设置，相对于平面设置方式可提升焊接面积，且可将多余的焊料收纳至凹部内，可进一步提升焊接的稳固性，同时提升焊接的平整性。将正出光的应用场景中，将导电金属板第二表面放置于设有焊料的焊接面上时进行焊接的过程与上述在侧发光的应用场景中的焊接过程类似，在此不再赘述。

为了便于理解，本示例下面结合附图的几种具体设置示例进行说明。

请参见图1至图3所示的一种引线组件1和LED支架，引线组件1包括依次绝缘隔离设置的第一导电金属板11，第二导电金属板12和第三导电金属板 13，第一导电金属板11，第一导电金属板11和第三导电金属板13的第一表面 a的至少一部分裸露在容置腔底部，第二导电金属板12的第一表面a也至少部分裸露在容置腔底部。第二表面b为与第一表面a相对的一面，第三表面c为位于第一表面a和第二表面b之间的一个面。参见图2和图3所示，在本示例中，第一导电金属板11、第二导电金属板12和第三导电金属板13的第三表面c裸露于围墙2的第三表面22的区域设有形状为马蹄形凹槽(也可称之为弧形凹槽) 的凹部c1，可选地，第一导电金属板11、第二导电金属板12和第三导电金属板 13的第三表面c裸露于围墙2且未设置凹部的区域与围墙2的第三表面22齐平。第一导电金属板11、第二导电金属板12和第三导电金属板13的第二表面b裸露于围墙2的第二表面23的区域为平面，当然也可根据需求设置为相应形状的凹部。可选地，本实施例中第一导电金属板11、第二导电金属板12和第三导电金属板13的第二表面b裸露于围墙2的区域也可与围墙2的第二表面23齐平。图2中21为围墙的第一表面，且可与但不限于导电金属板的第一表面a平行，图3为围墙2的第三表面22的投影视图。

请参见图4至图5所示的另一种引线组件1和LED支架，引线组件1也包括依次绝缘隔离设置的第一导电金属板11，第二导电金属板12和第三导电金属板13，第一导电金属板11，第一导电金属板11和第三导电金属板13的第一表面a的至少一部分裸露在容置腔底部，第二导电金属板12的第一表面a也至少部分裸露在容置腔底部。第二表面b为与第一表面相对的一面，第三表面c为位于第一表面a和第二表面b之间的一个面。参见图4和图5所示，在本示例中，第一导电金属板11、第二导电金属板12和第三导电金属板13的第三表面 c裸露于围墙2的第三表面22的区域设有形状为圆形孔的凹部c1，可选地，第一导电金属板11、第二导电金属板12和第三导电金属板13的第三表面c裸露于围墙2且未设置凹部的区域与围墙2的第三表面22齐平。第一导电金属板11、第二导电金属板12和第三导电金属板13的第二表面b裸露于围墙2的第二表面23的区域为平面，也可根据需求设置为相应形状的凹部或凸起部。可选地，本实施例中第一导电金属板11、第二导电金属板12和第三导电金属板13的第二表面b裸露于围墙2的第二表面23的区域也可与围墙2的第二表面23齐平。

请参见图6至图7所示的另一种引线组件1和LED支架，引线组件1也包括依次绝缘隔离设置的第一导电金属板11，第二导电金属板12和第三导电金属板13，第一导电金属板11，第一导电金属板11和第三导电金属板13的第一表面a的至少一部分裸露在容置腔底部，第二导电金属板12的第一表面a也至少部分裸露在容置腔底部。第二表面b为与第一表面相对的一面，第三表面c为位于第一表面a和第二表面b之间的一个面。参见图6和图7所示，在本示例中，第一导电金属板11、第二导电金属板12和第三导电金属板13的第三表面 c裸露于围墙2的第三表面22的区域设有形状为方向凹槽的凹部c1，可选地，第一导电金属板11、第二导电金属板12和第三导电金属板13的第三表面c裸露于围墙2且未设置凹部的区域与围墙2的第三表面22齐平。第一导电金属板 11、第二导电金属板12和第三导电金属板13的第二表面b裸露于围墙2的第二表面23的区域为平面，也可根据需求设置为相应形状的凹部或凸起部。可选地，本实施例中第一导电金属板11、第二导电金属板12和第三导电金属板13的第二表面b裸露于围墙2的第二表面23的区域也可与围墙2的第二表面23 齐平。

应当理解的是，本实施例中各导电金属板上所设置的凹部的形状可以相同，也可至少部分不同，具体可根据应用场景灵活设置。例如请参见图8所示的另一种引线组件1，引线组件1也包括依次绝缘隔离设置的第一导电金属板11，第二导电金属板12和第三导电金属板13，第一导电金属板11，第一导电金属板11和第三导电金属板13的第一表面a的至少一部分裸露在容置腔底部，第二导电金属板12的第一表面a也至少部分裸露在容置腔底部。第二表面b为与第一表面相对的一面，第三表面c为位于第一表面a和第二表面b之间的一个面。参见图8所示，在本示例中，第一导电金属板11的第三表面c裸露于围墙2的第三表面22的区域设有形状为圆形孔的凹部c1，第二导电金属板12和第三导电金属板13的第三表面c裸露于围墙2的第三表面22的区域设有形状为方形凹槽的凹部c1，可选地，第一导电金属板11、第二导电金属板12和第三导电金属板13的第三表面c裸露于围墙2且未设置凹部c1的区域与围墙2的第三表面 22齐平。

又例如请参见图9所示的另一种LED支架，LED支架包括依次绝缘隔离设置于围墙2内的第一导电金属板11，第二导电金属板12和第三导电金属板13，第一导电金属板11，第一导电金属板11和第三导电金属板13的第一表面a的至少一部分裸露在容置腔底部，第二导电金属板12的第一表面a也至少部分裸露在容置腔底部。参见图9所示，在本示例中，第一导电金属板11的第三表面 c裸露于围墙2的第三表面22的区域设有形状为圆形孔的凹部c1，第二导电金属板12的第三表面c裸露于围墙2的第三表面22的区域设有形状为马蹄形凹槽的凹部c1，第三导电金属板13的第三表面c裸露于围墙2的第三表面22的区域设有形状为H形凹槽的凹部c1。可选地，第一导电金属板11、第二导电金属板12和第三导电金属板13的第三表面c裸露于围墙2且未设置凹部c1的区域与围墙2的第三表面22齐平。

可见，本实施例中凹部的形状可以灵活设置，且不同导电金属板上的凹部的形状、尺寸可以相同，也可不同，具体可根据需求灵活组合选用。

可选地，在本示例的一种示例中，可以设置至少一个导电金属板靠近第一表面的上端的横向宽度大于第三表面的横向宽度，这样在形成LED支架时，导电金属基板的上端的一部分嵌入围墙的胶体，从而可提升导电金属板与围墙之间结合的稳固性。另外，第三表面的横向宽度小于上端的横向宽度，可以增加各导电金属板的第三表面之间的间隔，从而避免在焊接时导电金属板之间造成短路，可进一步提升安全性。当然，在一些应用示例中，导电金属板靠近第一表面的上端的横向宽度与第三表面的横向宽度也可相同或基本相同，此时可通过围墙与导电金属板结合区域之间的粘接力实现二者的结合。具体根据需求灵活设置。

例如参见图4所示的引线组件，第三导电金属板13上端的横向宽度W1大于下端的横向宽度W2。同样，第一导电金属板11和第二导电金属板12上端的横向宽度W1也可大于下端的横向宽度W2。

在本实施例的一些示例中，为了进一步提升导电金属板与围墙之间结合的稳定性，还可设置至少一个导电金属板的上端的侧面为倾斜面，且该倾斜面的倾斜角度可以根据需求灵活设定。例如，第一导电金属板11和第二导电金属板 13的上端的侧面为倾斜面，在与围墙结合后，该倾斜面相对于非倾斜面的结构，可以与围墙有更大的接触面积，且能更好的承受围墙对导电金属板的压力，从而可更好提升导电金属板与围墙之间的结合力。当然，第二导电金属板12的上端的侧面也可根据需求设置为倾斜面。

可选地，在本示例的另一种示例中，可以设置至少一个导电金属板在其第一表面和第二表面之间的设有向外凸起的台阶，这样在形成LED支架时，该台阶的至少一部分嵌入(可以全部嵌入，也可部分嵌入，具体可根据需求灵活设置)围墙的胶体，从而可提升导电金属板与围墙之间结合的稳固性。另外，该台阶的设至也可以增加各导电金属板下端之间的间隔，从而避免在焊接时导电金属板之间造成短路，可进一步提升安全性。可选地，在本示例中，导电金属板上所设置的该台阶可以为向导电金属板下表面倾斜的台阶，该倾斜角度可以灵活设置，例如可以设置为大于等于50°，小于90°，之间的任意一个值，比如可设置为5°，10°、20°、30°、45°或60°等。

在本实施例的一些示例中，为了进一步提升导电金属板与围墙之间结合的稳定性，还可设置至少一个导电金属板的台阶的侧面为倾斜面，且该倾斜面的倾斜角度可以根据需求灵活设定。例如，第一导电金属板11和第二导电金属板 13的上端台阶的侧面为倾斜面，在与围墙结合后，该倾斜面相对于非倾斜面的结构，可以与围墙有更大的接触面积，且能更好的承受围墙对导电金属板的压力，从而可更好提升导电金属板与围墙之间的结合力。当然，第二导电金属板 12根据需求也可设置类似第一导电金属板11和第三导电金属板13上台阶的结构。

一种示例请参见图12至图13所示，第一导电金属板11、第三导电金属板 13的左右两侧，位于上表面和下表面之间设有向外凸起的台阶3，该台阶3的形状、尺寸等都可灵活设定。且在一些示例中，也可仅在第一导电金属板11、第三导电金属板13的左右两侧中的其中一侧设置台阶3，或者在第一导电金属板11、第三导电金属板13的前、后、左、右中的至少一侧根据需求灵活的设置台阶3；具体可根据需求灵活设置。参见图14至图15所示，本实施例中形成 LED支架后，导电金属板上设置的台阶3嵌入围墙内，且在容置腔底部，构成直接壳体的胶体20于导电金属板的上表面a齐平。具体参见图14和图15所示，在导电金属板的上表面a与围墙的侧壁之间存在胶体20，且胶体20与上表面a 齐平设置，在本设置示例中，对于围墙的侧壁厚度的设置没有限制，在满足LED 支架强度的需求下，可以将该侧壁设置的较薄，从而从整体上减少LED支架的尺寸，更利于其小型化。应当理解的是，第二导电金属板12可以参考第一导电金属板11或第三导电金属板13的方式设置台阶3，也可不设置该台阶3，具体可根据需求灵活设置。

可选地，为了进一步提升导电金属板与围墙之间的结合的牢固性。在导电金属板的第一表面上与围墙结合的区域，可设置用于增强与围墙之间的结合力的凹凸结构的粗糙面(当然，也可在导电金属板其他与围墙接触的区域也设置于增强与围墙之间的结合力的凹凸结构的粗糙面)，和/或设有供形成围墙的胶体流入的结合孔。

可选地，在本实施例中，导电金属板第一表面上设置的结合孔可与第三表面上设置的凹部相通。

可选地，在本实施例的另一些应用示例中，还可在导电金属板第一表面上至少在裸露区域设置提升出光效率的反射层，从而提升LED的效率。本实施例中反射层可以采用但不限于银层，且该银层可以通过但不限于电镀、化学镀银等方式在铜基板上形成。应当理解的时，本实施例中LED支架的整体形状可以成长条形、正方形、六边形等，本实施例中对于LED支架的整体形成不做限定。

应当理解的是，本实施例中的导电金属板可采用任意能实现可靠的导电连接且支撑强度满足LED支架需求的各种金属板；由于金属板的散热性能较好，可提升LED支架的散热性能，当然，也可替换为其他能满足上述需求的具有导电性能的其他材质的板子。本实施例中，对于导电金属板的具体形状和尺寸都可根据应用需求灵活设置，本实施例中对其不做限定。

可选地，在本实施例中，结合孔靠近第一表面的一端为上端，靠近第二表面的一端为下端，结合孔的上端的孔径大于结合孔的下端的孔径，也即结合孔的上端和下端之间具有至少一级台阶面，这样可以进一步提升结合孔与用于形成围墙的胶体的接触面积，进一步提升二者的结合强度。例如，一种设置示例请参见图10所示，在第一导电金属板11、第二导电金属板12和第三导电金属板13的第一表面a上用于与围墙接触的区域设有具有凹凸结构的粗糙面a1。又例如，请参见图11所示，在第一导电金属板11、第二导电金属板12和第三导电金属板13的第一表面a上用于与围墙接触的区域设有具有台阶结构的结合孔 a2。当然，在另一些设置示例中，也可在在第一导电金属板11、第二导电金属板12和第三导电金属板13中的至少一个的第一表面a上用于与围墙接触的区域同时设置具有凹凸结构的粗糙面a1和具有台阶结构的结合孔a2。

本实施例还提供了一种LED，包括如上所示的LED支架，还包括设置于容置腔内的LED芯片，该LED芯片可以为正装LED芯片，也可为倒装LED芯片，以及设置于容置腔内将LED芯片覆盖的封装层，LED芯片的电极与对应的导电金属板的第一表面的裸露区域形成电连接。本实施例中的封装层可以为荧光胶层，或荧光胶层与透明胶层的结合，也可为量子点QD膜，也可为QD膜与透明胶层的结合，或为荧光胶层、QD膜和透明胶层中的至少两种的结合。

本实施例提供的LED采用上述LED支架制得。为了便于理解，下面结合几种灯珠结构示例进行说明。

请参见图12所示，该图所示为采用上述各示例中的LED支架制得的LED 的横向剖视图。从该图中可以看出，第一导电金属板11，第二导电金属板12和第三导电金属板13之间的间隙都填充有形成围墙的胶体，且在第一导电金属板 11，第二导电金属板12和第三导电金属板13上形成有两个隔离的容置腔，每一个容置腔内设置有一个LED芯片4，LED芯片为倒装LED芯片，各倒装LED 芯片横跨设置于相邻的两个导电金属板上，容置腔内填充有封装层3。

请参见图13所示，该图所示为采用上述各示例中的LED支架制得的另一种LED的横向剖视图，其与图12的所示的灯珠的区别为，在容置腔内设置的 LED芯片4为正装LED芯片，且两个正装LED芯片都设置于第二导电金属板12的第一表面上。当然也可以调整为两个正装LED芯片分别设置于第一导电金属板11和第三导电金属板13的第一表面上，或其中一个正装LED芯片设置于第一导电金属板11的第一表面上，另一个设置于第二导电金属板12的第一表面上，或其中一个正装LED芯片设置于第三导电金属板13的第一表面上，另一个设置于第二导电金属板12的第一表面上。

请参见图14所示，该图所示的LED与图12所示的LED的区别在于，减少了第二导电金属板12，当然应当理解的是，当需要三颗以上的LED芯片串联时，也可在图11所示的基础上再依次增设第四导电金属板、第四五导电金属板等，具体可根据需求灵活选用设置，但这些设置思路应当理解的是，都是基于本实施例提供的结构所作出的等同替换设置，都在本实施例的范围内。

以上各示例所示的LED，由引线组件和将引线组件包覆的围墙构成，其结构相对现有发光二极管大为简化，成本低。导电金属板可同时实现LED芯片的承载以及实现与LED芯片的电连接，和作为焊盘实现与外部的电连接，集成度高，结构简单；由于LED芯片直接放置在导电金属板的第一表面上，且导电金属板的第二表面和第三表面都有外露，在工作时LED芯片产生的热量可直接传递到导电金属板，并经由导电金属板快速向外散发，提升LED的性能。本实施例中形成围墙的胶体材质也可根据需求灵活选用，例如可以采用但不限于热固性胶或热压性胶，且选用但不限于反射性能较好的白胶。例如一种示例中该胶体可以采用但不限于环氧类或树脂类(例如环氧胶、硅胶、树脂等)材质。

由于导电金属板的第二表面和第三表面都有外露，二者都可作为对外电连接的焊盘使用，在侧发光应用场景，可将第三表面与外部焊接，或同时将第三表面和第二表面进行焊接；在正发光应用场景中，可将第二表面进行焊接，或同时将第二表面和第三表面进行焊接，且凹部的设置可进一步提升焊接的可靠性和便利性。因此可适用于各种应用场景，且焊接方便，还可根据需求在两个表面上进行焊接，可提升焊接的牢固性，进而提升产品的可靠性。

可选地，在本实施例的一些示例中可以仅设置导电金属板的第一表面、第二表面、第三表面裸露于围墙外，其他表面都被围墙覆盖，从而提升导电金属板与围墙之间结合的可靠性。在本实施例的一应用场景中，导电金属板可为但不限于铜基板，铜基板具有成本低、便于加工、导电性能和导热性能好等优点。

本实施例还提供了一种LED模组，该LED模组可用于但不限于各种照明场景和/或显示场景，其包括基板以及多颗如上所述的LED，该多颗LED电连接于基板上。本实施例中的LED可以正出光LED，也可为侧出光LED。一种示例的 LED模组请参见图19所示，该图所示的LED模组5包括基板52以及设置于基板52上的多颗上述侧出光LED51。

本实施例还提供了一种发光装置，包括如上所述的LED模组。该发光装置可用于但不限于各种显示器、手机、PC、广告设备等。一种示例的发光装置参见图20所示，其包括外框6，组装于所述外框6内的膜片701，导光板702，反光片703和金属背板704，以及与膜片701，导光板702，反光片703和金属背板704对应设置的LED模组5。应当理解的是，图20所示的仅仅是一种示例的发光装置，发光装置的具体结构可以灵活设置，在此不再赘述。

以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型实施例所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (11)

1.一种用于制作LED的引线组件，其特征在于，包括至少两个分离设置的导电金属板，所述导电金属板与用于形成围墙的胶体结合构成LED支架，所述导电金属板的第一表面位于所述围墙围合形成的用于放置LED芯片的容置腔的底部，且所述第一表面的至少一部分裸露在外，至少一个所述导电金属板的第一表面用于承载所述LED芯片，且各所述导电金属板的第一表面的裸露区域用于与对应的所述LED芯片的电极电连接；

所述导电金属板上与所述第一表面相对的第二表面至少一部分裸露于所述围墙外，所述导电金属板的位于所述第一表面和第二表面之间的第三表面的至少一部分裸露于所述围墙外，且至少一个所述导电金属板的所述第三表面裸露于所述围墙外的区域设有用于容纳焊料的凹部。

2.如权利要求1所述的用于制作LED的引线组件，其特征在于，所述凹部的内壁上设有用于提供焊接力的助焊层。

3.如权利要求1或2所述的用于制作LED的引线组件，其特征在于，至少一个所述导电金属板靠近所述第一表面的上端的横向宽度大于所述第三表面的横向宽度，所述导电金属板的上端的一部分嵌入所述围墙；

和/或，

至少一个所述导电金属板的所述第一表面和第二表面之间设有向外凸起的台阶，所述台阶嵌入所述围墙。

4.如权利要求1或2所述的用于制作LED的引线组件，其特征在于，所述引线组件包括依次设置的三个导电金属板，位于中间的导电金属板的第一表面的裸露区域分别与两颗LED芯片对应的电极电连接。

5.如权利要求1或2所述的用于制作LED的引线组件，其特征在于，所述导电金属板为铜基板。

6.如权利要求5所述的用于制作LED的引线组件，其特征在于，所述第一表面上至少在裸露区域设有反射层。

7.一种LED支架，其特征在于，包括如权利要求1-6任一项所述的引线组件，还包括与所述导电金属板结合以形成所述围墙的胶体。

8.如权利要求7所述的LED支架，其特征在于，所述引线组件包括依次设置的三个导电金属板时，所述围墙还包括设置于位于中间的导电金属板的第一表面上的隔离墙，以在所述三个导电金属板的第一表面上形成两个隔离的所述容置腔。

9.一种LED，其特征在于，包括如权利要求7或8所述的LED支架，还包括设置于所述容置腔内的LED芯片，以及设置于所述容置腔内将所述LED芯片覆盖的封装层，所述LED芯片的电极与对应的所述导电金属板的第一表面的裸露区域形成电连接。

10.一种LED模组，其特征在于，包括基板以及多颗如权利要求9所述的LED，所述多颗LED电连接于所述基板上。

11.一种发光装置，其特征在于，包括如权利要求10所述的LED模组。

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