CN214203685U - 一种无光斑柔性灯带发光连接器及其连接组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种无光斑柔性灯带发光连接器及其连接组件，无光斑柔性灯带发光连接器包括FPCB柔性基板载体、LED倒装晶片和限流电阻，所述FPCB柔性基板载体的正面和背面均预制导电线路，所述FPCB柔性基板载体的尾端均设置有正负极焊盘，所述正负极焊盘、LED倒装晶片和限流电阻分别与所述导电线路相连接。本实用新型能够使得无光斑柔性灯带发光连接器本身具备发光效果，而且其尾端所设置的正负极焊盘也能够与柔性灯带实现快速的拼接，以便满足不同形状无缝拼接或是需要拐弯转接的需求，快速且高效地实现了无光斑连接，整体出光效果非常好。

Description

一种无光斑柔性灯带发光连接器及其连接组件

技术领域

本实用新型涉及一种灯带连接器，尤其涉及一种无光斑柔性灯带发光连接器，并涉及包括了该无光斑柔性灯带发光连接器的无光斑柔性灯带发光连接组件。

背景技术

LED 作为第四代绿色照明光源，目前已经得到广泛的应用。其中LED柔性灯条作为可随意弯折和贴装的产品近年来市场在高爆发增长，其中无光斑的柔性灯条产品由于光型好，易于设计等优势受到市场的热烈欢迎。但在终端市场设计时，实际接板及弯折时只能实现同一水平方向转向弯折，不在同一水平及立体转向（如墙角、逆时针或顺时针接板）时无法实现无缝拼接。也就是说，需要不同形状或是需要拐弯转接的时候，就需要对灯带进行定制化设计，成本较高且产品研发周期长，还可能由于拼接/转接处没有发光而出现光斑等情况，进而影响其整体效果。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是需要提供一种便于快速实现拼接或转接的无光斑柔性灯带发光连接器，在此基础上，还进一步提供包括了该无光斑柔性灯带发光连接器的无光斑柔性灯带发光连接组件。

对此，本实用新型提供一种无光斑柔性灯带发光连接器，包括FPCB柔性基板载体、LED倒装晶片和限流电阻，所述FPCB柔性基板载体的正面和背面均预制导电线路，所述FPCB柔性基板载体的尾端均设置有正负极焊盘，所述正负极焊盘、LED倒装晶片和限流电阻分别与所述导电线路相连接。

本实用新型的进一步改进在于，还包括导通孔，所述FPCB柔性基板载体1预制的导电线路包括正面电路和背面电路，所述正面电路和背面电路通过所述导通孔相连接。

本实用新型的进一步改进在于，所述正面电路和背面电路均包括正极主线和负极主线，所述正负极焊盘包括正极焊盘和负极焊盘，所述正极焊盘设置于所述正面电路的正极主线的尾端，所述负极焊盘设置于所述正面电路的负极主线的尾端。

本实用新型的进一步改进在于，所述正负极焊盘上设置有焊盘过孔，所述焊盘过孔连接所述正负极焊盘所在的正面电路和背面电路。

本实用新型的进一步改进在于，所述FPCB柔性基板载体包括十字形柔性基板载体、T字形柔性基板载体以及三角转弯形柔性基板载体中的任意一种或几种。

本实用新型的进一步改进在于，所述FPCB柔性基板载体上设置多个相并联的芯片功能区，所述LED倒装晶片和限流电阻设置于所述芯片功能区中。

本实用新型的进一步改进在于，所述芯片功能区包括一个或多个LED倒装晶片，所述LED倒装晶片和限流电阻相串联。

本实用新型的进一步改进在于，所述FPCB柔性基板载体上设置有保护膜，所述保护膜分别在正负极焊盘、LED倒装晶片和限流电阻所对应的位置设置正面开窗。

本实用新型的进一步改进在于，所述LED倒装晶片上设置有封装胶，所述FPCB柔性基板载体的正面设置有字符标识。

本实用新型还提供一种无光斑柔性灯带发光连接组件，包括了水晶连接头以及如上所述的无光斑柔性灯带发光连接器， 所述FPCB柔性基板载体的尾端通过所述水晶连接头连接至柔性灯带。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：所述FPCB柔性基板载体的正面和背面均预制导电线路，所述FPCB柔性基板载体的尾端均设置有正负极焊盘，所述正负极焊盘、LED倒装晶片和限流电阻分别与所述导电线路相连接，进而使得无光斑柔性灯带发光连接器本身具备发光效果，而且其尾端所设置的正负极焊盘也能够与柔性灯带实现快速的拼接，以便满足不同形状无缝拼接或是需要拐弯转接的需求，快速且高效地实现了无光斑连接，整体出光效果非常好。

附图说明

图1是本实用新型一种实施例的正面结构示意图；

图2是本实用新型一种实施例的背面结构示意图；

图3是本实用新型一种实施例的正面电路的结构示意图；

图4是本实用新型一种实施例的背面电路的结构示意图；

图5是本发明一种实施例中FPCB柔性基板载体为T字形柔性基板载体的示意图；

图6是本发明一种实施例中FPCB柔性基板载体为三角转弯形柔性基板载体的示意图；

图7是本实用新型一种实施例的正面开窗结构示意图；

图8是本实用新型一种实施例的无光斑柔性灯带发光连接组件的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的较优的实施例作进一步的详细说明。

如图1至图7所示，本例提供一种无光斑柔性灯带发光连接器，包括FPCB柔性基板载体1、LED倒装晶片2和限流电阻3，所述FPCB柔性基板载体1的正面和背面均预制导电线路，所述FPCB柔性基板载体1的尾端均设置有正负极焊盘4，所述正负极焊盘4、LED倒装晶片2和限流电阻3分别与所述导电线路相连接。

本例所述FPCB柔性基板载体1指的是FPCB柔性基板，该FPCB柔性基板可以根据实际情况设计成各种形状，比如图1所示的十字形柔性基板载体、图5所示的T字形柔性基板载体以及图6所示的三角转弯形柔性基板载体等等，在实际应用中，不局限于这几种形状，而是可以根据实际需要进行调整和更改，不变的是，所述FPCB柔性基板载体1的尾端均设置有正负极焊盘4以用于实现拼接，所述正负极焊盘4、LED倒装晶片2和限流电阻3分别与所述导电线路相连接以便实现通电发光。

本例通过预制导电线路实现电性连接，提高了连接的稳定性和牢固性，避免过热及胶水应力导致产品电性失效；所述限流电阻3设有两个连接脚位，优选与所述LED倒装晶片2串联，根据不同功率采用不同阻值电阻，满足不同亮度及功率需求；采用该尺寸电阻后，由于体积在1.0*0.5mm，保证出光效果不受影响。

如图1所示，本例所述FPCB柔性基板载体1上设置多个相并联的芯片功能区7，所述LED倒装晶片2和限流电阻3设置于所述芯片功能区7中，所述芯片功能区7的电路为串联式或者并联式或者串并共联式，各倒装LED晶片2通过串联设计和/或并联设计完成电性连接，其两端的LED倒装晶片2分别与载体的预制导电线路连接，并在正上方位置涂覆封装胶，所述封装胶包覆在所述FPCB柔性基板载体1和所述芯片功能区7的外围；本例使用预制线路的方式连接，提高了连接的稳定性和牢固性，封装胶采用高触变效果且具有一定流动性的硅胶连续一体成型的各类形状，保证发光的整体性和无光斑特性，该发明产品整体结构均匀美观，制作方便，还可以进一步搭配水晶连接器9实现与柔性灯带10之间的拼接，无须辅助工具，快捷方便且高效，如图8所示。

优选的，本例所述芯片功能区7包括一个或多个LED倒装晶片2，所述LED倒装晶片2优选采用锡合金（粒径＜12um）焊接料进行回流焊焊接，所述LED倒装晶片2和限流电阻3相串联；多个芯片功能区7之间并联，这样的设计，即使某一个芯片功能区7出现故障，也不会影响其他芯片功能区7的工作，产品的使用寿命更长，且稳定可靠。

如图1、图3和图4所示，本例还包括导通孔5，所述FPCB柔性基板载体1预制的导电线路包括正面电路101和背面电路102，所述正面电路101和背面电路102通过所述导通孔5相连接。通过在正面电路101和背面电路102以上下联通的导通孔5（也称导通沉孔）进行连接，让正面电路101的电流可以与背面电路102的电流导通，从而让不同方向的焊盘得以通电点亮，并且还能够有效增加产品散热面积，减少线阻，提高效率。

如图1和图2所示，本例所述正面电路101和背面电路102均包括预制的正极主线103和负极主线104，所述正负极焊盘4包括正极焊盘和负极焊盘，所述正极焊盘设置于所述正面电路101的正极主线103的尾端，所述负极焊盘设置于所述正面电路101的负极主线104的尾端。优选的，本例所述正负极焊盘4上设置有焊盘过孔6，所述焊盘过孔6连接所述正负极焊盘4所在的正面电路101和背面电路102，进而在焊接的时候，通过锡膏融化沉入所述焊盘过孔6中，增加焊接拉力强度，提高产品的质量。

本例所述FPCB柔性基板载体1上设置有保护膜，所述保护膜分别在正负极焊盘4、LED倒装晶片2和限流电阻3所对应的位置设置正面开窗8，如图7所示，所述正面开窗8指的是设置于正面的镂空窗口，便于实现各种元件的设置，也便于保护所述FPCB柔性基板载体1。

本例所述LED倒装晶片2上设置有封装胶，所述封装胶采用高触变硅胶内混有荧光粉微粒，通过连续出胶方式，完整覆盖于所述LED倒装晶片2周围，实现无光斑拼接效果；所述FPCB柔性基板载体1的正面设置有字符标识，比如+24V和-24V等字符标识，便于实现指示作用。

如图8所示，本例还提供一种无光斑柔性灯带发光连接组件，包括了水晶连接头9以及如上所述的无光斑柔性灯带发光连接器， 所述FPCB柔性基板载体1的尾端通过所述水晶连接头9连接至柔性灯带10，优选的连接方式为将导电压片901压合在所述无光斑柔性灯带发光连接器的正负极焊盘4和柔性灯带10的焊盘上，以快速实现拼接和导通。优选的，本例所述无光斑柔性灯带发光连接器采用与柔性灯带10同样间距、功率、发光面及颜色设计，通过搭配水晶连接器9在同一水平及立体转向（如墙角、逆时针或顺时针接板）时能够很好地实现无缝拼接。

综上所述，本例所述FPCB柔性基板载体1的正面和背面均预制导电线路，所述FPCB柔性基板载体1的尾端均设置有正负极焊盘4，所述正负极焊盘4、LED倒装晶片2和限流电阻3分别与所述导电线路相连接，进而使得无光斑柔性灯带发光连接器本身具备发光效果，而且其尾端所设置的正负极焊盘4也能够与柔性灯带实现快速的拼接，以便满足不同形状无缝拼接或是需要拐弯转接的需求，快速且高效地实现了无光斑连接，整体出光效果非常好。

以上所述之具体实施方式为本实用新型的较佳实施方式，并非以此限定本实用新型的具体实施范围，本实用新型的范围包括并不限于本具体实施方式，凡依照本实用新型之形状、结构所作的等效变化均在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种无光斑柔性灯带发光连接器，其特征在于，包括FPCB柔性基板载体、LED倒装晶片和限流电阻，所述FPCB柔性基板载体的正面和背面均预制导电线路，所述FPCB柔性基板载体的尾端均设置有正负极焊盘，所述正负极焊盘、LED倒装晶片和限流电阻分别与所述导电线路相连接。

2.根据权利要求1所述的无光斑柔性灯带发光连接器，其特征在于，还包括导通孔，所述FPCB柔性基板载体1预制的导电线路包括正面电路和背面电路，所述正面电路和背面电路通过所述导通孔相连接。

3.根据权利要求2所述的无光斑柔性灯带发光连接器，其特征在于，所述正面电路和背面电路均包括正极主线和负极主线，所述正负极焊盘包括正极焊盘和负极焊盘，所述正极焊盘设置于所述正面电路的正极主线的尾端，所述负极焊盘设置于所述正面电路的负极主线的尾端。

4.根据权利要求2所述的无光斑柔性灯带发光连接器，其特征在于，所述正负极焊盘上设置有焊盘过孔，所述焊盘过孔连接所述正负极焊盘所在的正面电路和背面电路。

5.根据权利要求1至4任意一项所述的无光斑柔性灯带发光连接器，其特征在于，所述FPCB柔性基板载体包括十字形柔性基板载体、T字形柔性基板载体以及三角转弯形柔性基板载体中的任意一种或几种。

6.根据权利要求1至4任意一项所述的无光斑柔性灯带发光连接器，其特征在于，所述FPCB柔性基板载体上设置多个相并联的芯片功能区，所述LED倒装晶片和限流电阻设置于所述芯片功能区中。

7.根据权利要求6所述的无光斑柔性灯带发光连接器，其特征在于，所述芯片功能区包括一个或多个LED倒装晶片，所述LED倒装晶片和限流电阻相串联。

8.根据权利要求1至4任意一项所述的无光斑柔性灯带发光连接器，其特征在于，所述FPCB柔性基板载体上设置有保护膜，所述保护膜分别在正负极焊盘、LED倒装晶片和限流电阻所对应的位置设置正面开窗。

9.根据权利要求1至4任意一项所述的无光斑柔性灯带发光连接器，其特征在于，所述LED倒装晶片上设置有封装胶，所述FPCB柔性基板载体的正面设置有字符标识。

10.一种无光斑柔性灯带发光连接组件，其特征在于，包括了水晶连接头以及如权利要求1至9任意一项所述的无光斑柔性灯带发光连接器， 所述FPCB柔性基板载体的尾端通过所述水晶连接头连接至柔性灯带。

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