CN220189683U - Led光源、led模组及led显示屏 - Google Patents

Abstract

本申请属于显示领域，具体涉及一种LED光源、LED模组及LED显示屏，所述LED光源包括：封装层、发光芯片和引脚，所述封装层具有相对的底面和顶面，所述顶面为出光面，所述发光芯片设置在所述封装层内，所述引脚设置在所述封装层外，所述引脚包括引出部、连接部和焊接部，所述引出部设置在所述封装层的底面，所述焊接部设置在所述封装层一侧且用于与设置在所述封装层顶面的透光基板焊接，所述连接部连接所述引出部和所述焊接部。LED光源用于LED模组时，可将透光基板设置在封装层的顶面。由于封装层的顶面紧贴透光基板，透光基板可起到保护和导光作用，可省去在LED光源出光面的灌胶工艺，降低了LED模组的制作成本。

Description

LED光源、LED模组及LED显示屏

技术领域

本申请属于显示领域，具体涉及一种LED光源、LED模组及LED显示屏。

背景技术

目前，LED(light-emitting diode，发光二极管)灯珠及其组成的LED显示屏，是将LED灯珠贴片在PCB板上组成显示屏模组的灯面，驱动IC、电阻等电子元器件贴片在PCB板背面组成显示屏模组的IC面，再对显示屏模组的灯面进行灌胶起到保护和导光作用，显示屏模组的IC面安装底壳组成LED显示屏。LED灯珠发光面的灌胶层对LED显示屏的发光角度、亮度和画面效果造成了比较大的影响，且LED灯珠发光面灌胶工艺，提高了LED显示屏的制作成本。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种LED光源、LED模组及LED显示屏，通过省去LED灯珠发光面灌胶工艺，降低LED显示屏的制作成本。

为了达到上述目的，本申请提供了一种LED光源，包括：

封装层，具有相对的底面和顶面，所述顶面为出光面；

发光芯片，设置在所述封装层内；

引脚，设置在所述封装层外，所述引脚包括引出部、连接部和焊接部，所述引出部设置在所述封装层的底面，所述焊接部设置在所述封装层一侧且用于与设置在所述封装层顶面的透光基板焊接，所述连接部连接所述引出部和所述焊接部。

可选的，所述连接部设置在所述封装层的一个侧面上，所述封装层侧面连接所述封装层的顶面和底面，所述连接部在所述封装层的顶面的正投影位于所述焊接部在所述封装层的顶面的正投影内，所述焊接部向远离所述封装层的方向延伸。

可选的，所述焊接部远离所述引出部一侧到所述封装层的顶面的距离大于或等于0。

可选的，所述焊接部远离所述引出部一侧到所述封装层的顶面的距离等于0。

可选的，所述引脚至少两个且位于所述封装层相对的两侧。

可选的，所述发光芯片包括发红光芯片、发绿光芯片和发蓝光芯片，所述发红光芯片、所述发绿光芯片和所述发蓝光芯片均设置在所述封装层内，所述发红光芯片、所述发绿光芯片和所述发蓝光芯片的发光面均朝向所述封装层的顶面。

可选的，所述LED光源还包括驱动芯片，所述驱动芯片设置在所述封装层内，所述驱动芯片在所述封装层的顶面的正投影与所述发光芯片在所述封装层的顶面的正投影的距离大于或等于0。

可选的，所述引脚设置六个，其中两个引脚用于与电源线连接，其余所述引脚用于与控制线连接。

本申请还提供一种LED模组，包括：

所述LED光源；

透光基板，所述透光基板设置在所述封装层的顶面上，所述焊接部与所述透光基板的线路层连接。

本申请还提供一种LED显示屏，包括：

所述LED模组；

底壳模组，所述底壳模组设置在所述封装层远离所述透光基板一侧。

本申请公开的LED光源、LED模组及LED显示屏具有以下有益效果：

本申请中，发光芯片设置在封装层内，引脚设置在封装层外，引脚包括引出部、连接部和焊接部，引出部设置在封装层的底面，焊接部设置在封装层一侧且用于与设置在封装层的顶面的透光基板焊接，连接部连接引出部和焊接部。LED光源用于LED模组时，可将透光基板设置在封装层的顶面。由于封装层的顶面紧贴透光基板，透光基板可起到保护和导光作用，与焊接位置设置在灯罩的下端面的LED灯相比，可省去LED光源顶面灌胶工艺，在显著降低LED模组的制作成本同时，还可避免灌胶层影响LED模组的发光角度、亮度和画面效果。

本申请的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本申请的实践而习得。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例一中LED光源的主视示意图。

图2是本申请实施例一中LED光源的附视示意图。

图3是本申请实施例一中LED光源的仰视示意图。

图4是本申请实施例一中引脚的结构示意图。

图5是本申请实施例二中LED模组的结构示意图。

图6是本申请实施例三中LED显示屏的结构示意图。

附图标记说明：

100、LED光源；110、封装层；111、顶面；112、底面；113、侧面；

120、发光芯片；121、发红光芯片；122、发绿光芯片；123、发蓝光芯片；

130、引脚；131、引出部；132、连接部；133、焊接部；

140、驱动芯片；

200、透光基板；300、底壳模组。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本申请将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。

此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本申请的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本申请的技术方案而没有特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知方法、装置、实现或者操作以避免模糊本申请的各方面。

下面结合附图和具体实施例对本申请作进一步详述。在此需要说明的是，下面所描述的本申请各个实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

实施例一

图1是本申请实施例一中LED光源的主视示意图，图2是本申请实施例一中LED光源的附视示意图，图3是本申请实施例一中LED光源的仰视示意图，图4是本申请实施例一中引脚的结构示意图。参见图1至图4所示，本实施例中LED光源100包括：封装层110、发光芯片120和引脚130。

封装层110具有相对的顶面111和底面112，顶面111为出光面。封装层110为透明结构层，封装层110可采用环氧树脂形成，发光芯片120设置在封装层110内。发光芯片120包括LED(即发光二极管)芯片。

引脚130设置在封装层110外，引脚130包括引出部131、连接部132和焊接部133，如图4，虚线框中部分为连接部132。引出部131设置在封装层110的底面112，焊接部133设置在封装层110一侧且用于与设置在封装层110的顶面111的透光基板200焊接，连接部132连接引出部131和焊接部133。引脚130为一个整体，即引出部131、连接部132和焊接部133三者一体连接。

LED光源100用于LED模组时，可将透光基板200设置在封装层110一侧并与LED光源100的顶面111紧贴在一起，透光基板200可起到保护和导光作用。透光基板200可包括玻璃基板和设置在玻璃基板一侧的线路层，引脚130的焊接部133与线路层焊接连接。

对于传统的焊接位置设置在灯珠的下端面的LED灯，应用于LED显示模组时，LED灯设置在PCB板上，LED灯的下端面的灯脚与PCB板连接，LED灯的上端面(即出光面)灌胶形成灌胶层，灌胶层会对LED显示模组的发光角度、亮度和画面效果造成较大的影响，且LED灯的上端面灌胶还会显著提高LED显示模组的制作成本。

本实施例中，发光芯片120设置在封装层110内，引脚130设置在封装层110外，引脚130包括引出部131、连接部132和焊接部133，引出部131设置在封装层110的底面112，焊接部133设置在封装层110一侧且用于与设置在封装层110的顶面111的透光基板200焊接，连接部132连接引出部131和焊接部133。LED光源100用于LED模组时，可将透光基板200设置在封装层110的顶面111。由于封装层110的顶面111紧贴透光基板200，透光基板200可起到保护和导光作用，与焊接位置设置在灯罩的下端面的LED灯相比，可省去LED光源100顶面111灌胶工艺，在显著降低LED模组的制作成本同时，还可避免灌胶层影响LED模组的发光角度、亮度和画面效果。

此外，连接部132设置在封装层110一侧，还增大了散热面，有利于LED光源100快速散热，从而增强了LED模组的热稳定性。

示例的，参见图1和图4所示，封装层110可为中空的长方体壳体，封装层110具有四个侧面113，封装层110侧面113连接封装层110的顶面111和底面112，连接部132设置在封装层110的一个侧面113上。连接部132在封装层110的顶面111的正投影位于焊接部133在封装层110的顶面111的正投影内，焊接部133向远离封装层110的方向延伸。

连接部132在封装层110的顶面111的正投影位于焊接部133在封装层110的顶面111的正投影内，即增大了引脚130与透光基板200的接触面，在LED光源100贴装到透光基板200时，引脚130和透光基板200焊接更牢固，LED光源100的安装稳定性更好。焊接部133向远离封装层110的方向延伸，则可增大相邻引脚130之间间距，有利于LED光源100的散热。

需要说明的是，连接部132在封装层110的顶面111的正投影可位于焊接部133在封装层110的顶面111的正投影内，但不限于此，焊接部133在封装层110的顶面111的正投影也可位于连接部132在封装层110的顶面111的正投影，即焊接部133比连接部132设计得更细小，具体可视情况而定。

参见图1和图4所示，焊接部133远离引出部131一侧到封装层110的顶面111的距离大于0。也就是说，引脚130与透光基板200之间也有一个小间隙，在引脚130与透光基板200焊接时，焊接剂可填充引脚130与透光基板200之间间隙，从而封装层110的顶面111可紧贴透光基板200。

焊接部133远离引出部131一侧到封装层110的顶面111的距离大于0，引脚130与透光基板200焊接时，封装层110的顶面111与透光基板200可更好地贴合，从而避免引脚130加工得过长，将LED光源100顶起。

需要说明的是，焊接部133远离引出部131一侧到封装层110的顶面111的距离可大于0，但不限于此，焊接部133也可凸出封装层110的顶面111，具体可视情况而定。在焊接部133凸出封装层110的顶面111时，可避免引脚130与透光基板200之间虚焊。

参见图1和图4所示，焊接部133远离引出部131一侧到封装层110的顶面111的距离等于0或近似为0。也就是说，焊接部133远离引出部131一侧和封装层110的顶面111齐平或近似齐平。

焊接部133远离引出部131一侧到封装层110的顶面111的距离等于0或近似为0，则既可以避免引脚130过长导致封装层110的顶面111与透光基板200不贴合，又可以避免引脚130与透光基板200之间虚焊。

参见图1、图2和图4所示，引脚130至少两个且位于封装层110相对的两侧。对于只有一个发光芯片120的LED光源100，可只设置两个引脚130，一个引脚130为连接电源的VDD引脚130，另一个引脚130为连接接地端的GND引脚130。对于设置有多个发光芯片120的LED光源100，则设置两个以上引脚130。

LED光源100与透光基板200通过引脚130连接，将引脚130设置在封装层110相对的两侧，可增强LED光源100与透光基板200之间连接稳定性。

需要说明的是，引脚130可设置在封装层110相对的两侧，但不限于此，引脚130也可设置在封装层110的同一侧，具体可视情况而定。

参见图2所示，发光芯片120包括发红光芯片121、发绿光芯片122和发蓝光芯片123，发红光芯片121、发绿光芯片122和发蓝光芯片123均设置在封装层110内，发红光芯片121、发绿光芯片122和发蓝光芯片123的发光面均朝向封装层110的顶面111。

发红光芯片121、发绿光芯片122和发蓝光芯片123，通过控制发红光芯片121、发绿光芯片122和发蓝光芯片123的光线混光，可实现RGB显示。

参见图2所示，LED光源100还包括驱动芯片140，驱动芯片140设置在封装层110内。驱动芯片140在封装层110的顶面111的正投影与发光芯片120在封装层110的顶面111的正投影的距离大于或等于0。也就是说，驱动芯片140与发红光芯片121、发绿光芯片122、发蓝光芯片123中任意一者均没有交叠。

驱动芯片140在封装层110的顶面111的正投影与发光芯片120在封装层110的顶面111的正投影的距离大于或等于0，可避免驱动芯片140遮挡光线，影响发光芯片120发光。

参见图2和图3所示，LED光源100可设置六个引脚130，封装层110的两侧各设置3个引脚130。六个引脚130中，其中两个引脚130用于与电源线连接，即与连接电源的VDD引脚130和连接接地端的GND引脚130，另外四个引脚130与控制线连接，即DI1引脚130、DI2引脚130、DO引脚130和BO引脚130，用于控制发红光芯片121、发绿光芯片122、发蓝光芯片123的开关，实现RGB显示。

LED光源100设置六个引脚130，其中两个引脚130用于与电源线连接，另外四个引脚130与控制线连接，通过控制发红光芯片121、发绿光芯片122、发蓝光芯片123的开关，可实现RGB显示。

实施例二

图5是本申请实施例二中LED模组的结构示意图，参见图5所示，本实施例中LED模组包括LED光源100和透光基板200，LED光源100包括实施例一公开的LED光源100。透光基板200设置在封装层110的顶面111上，透光基板200包括玻璃基板和设置在玻璃基板一侧的线路层，焊接部133与透光基板200的线路层连接。LED模组可作为背光源用于显示装置，LED模组也可作为显示模组，用于LED直显的显示屏。

LED模组包括LED光源100和透光基板200，透光基板200设置在封装层110的顶面111上，发光芯片120设置在封装层110内，引脚130设置在封装层110外，引脚130包括引出部131、连接部132和焊接部133，引出部131设置在封装层110的底面112，焊接部133设置在封装层110一侧与透光基板200连接，连接部132连接引出部131和焊接部133。由于封装层110的顶面111紧贴透光基板200，透光基板200可起到保护和导光作用，与焊接位置设置在灯罩的下端面的LED灯相比，可省去LED光源100顶面111灌胶工艺，在显著降低LED模组的制作成本同时，还可避免灌胶层影响LED模组的发光角度、亮度和画面效果。LED光源100用于LED模组，可降低LED模组的制作成本。

需要说明的是，LED模组可采用透光基板200，透光基板200设置在封装层110的顶面111上，但不限于此，LED模组也可采用PCB基板，PCB基板设置在封装层110的底面112上，引出部131与PCB基板的线路层焊接，具体可视情况而定。此外，LED光源100还可以侧装，即封装层110的侧面113安装在PCB基板上，连接部132与PCB基板的线路层焊接。

实施例三

图6是本申请实施例三中LED显示屏的结构示意图，参见图6所示，LED显示屏包括LED模组和底壳模组300，LED模组包括实施例二公开的LED模组，底壳模组300设置在封装层110远离透光基板200一侧。

LED显示屏包括LED光源100，LED光源100中封装层110的顶面111紧贴透光基板200，透光基板200可起到保护和导光作用，与焊接位置设置在灯罩的下端面的LED灯相比，可省去LED光源100顶面111灌胶工艺，在显著降低LED模组的制作成本同时，还可避免灌胶层影响LED模组的发光角度、亮度和画面效果。LED光源100用于LED显示屏，可降低LED显示屏的制作成本。

术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“装配”、“连接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一些实施例”、“示例地”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，故但凡依本申请的权利要求和说明书所做的变化或修饰，皆应属于本申请专利涵盖的范围之内。

Claims (10)

1.一种LED光源，其特征在于，包括：

封装层，具有相对的底面和顶面，所述顶面为出光面；

发光芯片，设置在所述封装层内；

引脚，设置在所述封装层外，所述引脚包括引出部、连接部和焊接部，所述引出部设置在所述封装层的底面，所述焊接部设置在所述封装层一侧且用于与设置在所述封装层顶面的透光基板焊接，所述连接部连接所述引出部和所述焊接部。

2.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述连接部设置在所述封装层的一个侧面上，所述封装层侧面连接所述封装层的顶面和底面，所述连接部在所述封装层的顶面的正投影位于所述焊接部在所述封装层的顶面的正投影内，所述焊接部向远离所述封装层的方向延伸。

3.根据权利要求1或2所述的LED光源，其特征在于，所述焊接部远离所述引出部一侧到所述封装层的顶面的距离大于或等于0。

4.根据权利要求3所述的LED光源，其特征在于，所述焊接部远离所述引出部一侧到所述封装层的顶面的距离等于0。

5.根据权利要求1或2所述的LED光源，其特征在于，所述引脚至少两个且位于所述封装层相对的两侧。

6.根据权利要求5所述的LED光源，其特征在于，所述发光芯片包括发红光芯片、发绿光芯片和发蓝光芯片，所述发红光芯片、所述发绿光芯片和所述发蓝光芯片均设置在所述封装层内，所述发红光芯片、所述发绿光芯片和所述发蓝光芯片的发光面均朝向所述封装层的顶面。

7.根据权利要求6所述的LED光源，其特征在于，所述LED光源还包括驱动芯片，所述驱动芯片设置在所述封装层内，所述驱动芯片在所述封装层的顶面的正投影与所述发光芯片在所述封装层的顶面的正投影的距离大于或等于0。

8.根据权利要求7所述的LED光源，其特征在于，所述引脚设置六个，其中两个引脚用于与电源线连接，其余所述引脚用于与控制线连接。

9.一种LED模组，其特征在于，包括：

如权利要求1～8任意一项所述的LED光源；

透光基板，所述透光基板设置在所述封装层的顶面上，所述焊接部与所述透光基板的线路层连接。

10.一种LED显示屏，其特征在于，包括：

如权利要求9所述的LED模组；

底壳模组，所述底壳模组设置在所述封装层远离所述透光基板一侧。