CN218788375U - Led灯珠和背光模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种LED灯珠和背光模组，其中，LED灯珠，包括：基板、围坝、多个发光晶片和密封胶层；围坝与基板连接，围坝的横截面积由靠近基板的一端至远离基板的一端逐渐减小，围坝上间隔开设有多个密封槽，各密封槽的横截面积由靠近基板的一端至远离基板的一端逐渐增大，各发光晶片设置在密封槽内，且发光晶片与基板电连接，密封胶层设置在密封槽内，且密封胶层与发光晶片连接。这样，使得发光晶片出光更为均匀，散热性更好，且围坝在可以对发光晶片和密封胶层进行支撑的同时，使得围坝与基板的接触面积更大，从而增大了两者的连接强度，有效避免产品在受到外力冲击时围坝脱离PCB板，使得产品的稳定性更好，且可以起到防水和防尘的作用。

Description

LED灯珠和背光模组

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，特别涉及一种LED灯珠和背光模组。

背景技术

在LED(Light Emitting Diode,发光二极管)灯珠的制作工艺中，通常通过在基板上设置有围坝，并在围坝上设置有密封槽，将LED发光晶片通过密封槽与基板连接，再通过密封胶封堵密封槽，从而得到产品，但这样，产品在受到外力冲击时围坝容易脱离基板。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种LED灯珠和背光模组。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：

一种LED灯珠，包括：基板、围坝、多个发光晶片和密封胶层；

所述围坝与所述基板连接，所述围坝的横截面积由靠近所述基板的一端至远离所述基板的一端逐渐减小，所述围坝上间隔开设有多个密封槽，各所述密封槽的横截面积由靠近所述基板的一端至远离所述基板的一端逐渐增大，各所述发光晶片设置在所述密封槽内，且所述发光晶片与所述基板电连接，所述密封胶层设置在所述密封槽内，且所述密封胶层与所述发光晶片连接，所述密封胶层包覆设置于所述发光晶片的外侧。

在一个实施例中，所述密封胶层的顶端与所述围坝远离所述基板的一端平齐设置。

在一个实施例中，所述围坝靠近所述基板的一端设置有延长部。

在一个实施例中，所述基板靠近所述围坝的一面开设有固定孔，所述围坝上设置有固定柱，所述固定柱插设于所述固定孔内。

在一个实施例中，所述固定柱的形状设置为倒置的凸字形。

在一个实施例中，各所述发光晶片位于所述密封槽的中部。

在一个实施例中，所述密封胶层的材质设置为热熔树脂胶。

在一个实施例中，所述密封胶层内设置有调光颗粒。

一种背光模组，包括上述任一实施例中所述的LED灯珠。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的一种LED灯珠，通过将围坝与基板连接，且在围坝上开设有多个密封槽，密封槽远离基板的一端的横截面积大于靠近基板的一端的横截面积，再将发光晶片放置在密封槽内，使得发光晶片与基板电连接，最后通过密封胶层进行密封，从而使得发光晶片在通电时可以将光线从正面和侧面射出，从而得到产品。其中，围坝靠近基板的一端的横截面积大于远离基板的一端的横截面积，在可以对发光晶片和密封胶层进行支撑的同时，使得围坝与基板的接触面积更大，从而增大了两者的连接强度，有效避免产品在受到外力冲击时围坝脱离PCB板。

附图说明

图1为一个实施例的LED灯珠的结构示意图；

图2为一个实施例的LED灯珠的剖面结构示意图。

附图中，10、LED灯珠；100、基板；110、固定孔；200、围坝；210、固定柱；220、密封槽；300、发光晶片；400、密封胶层。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。以下将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型的技术方案做进一步描述，本实用新型不仅限于以下具体实施方式。

需要理解的是，实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件。在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

在一个实施例中，如图1和图2所示，一种LED灯珠10，包括：基板100、围坝200、多个发光晶片300和密封胶层400；所述围坝200与所述基板100连接，所述围坝200的横截面积由靠近所述基板100的一端至远离所述基板100的一端逐渐减小，所述围坝200上间隔开设有多个密封槽220，各所述密封槽220的横截面积由靠近所述基板100的一端至远离所述基板100的一端逐渐增大，各所述发光晶片300设置在所述密封槽220内，且所述发光晶片300与所述基板100电连接，所述密封胶层400设置在所述密封槽220内，且所述密封胶层400与所述发光晶片300连接，所述密封胶层400包覆设置在所述发光晶片300的外侧。

在本实施例中，基板100的材质设置为金属，例如，铜。又例如，铁。基板100的横截面形状为矩形，围坝200的材质设置为透明胶层，例如，围坝200的材质为硅树脂胶。又例如，围坝200的材质为环氧树脂胶。围坝200的横截面形状为梯形，发光晶片300设置于密封槽220的底部，该发光晶片300也可称为发光芯片或LED晶片，该发光晶片300用于通电发光，发光晶片300的出光面朝向靠近密封槽220远离基板100的一端设置。例如，LED晶片为LED倒装晶片，LED倒装晶片通过共晶焊接工艺与金属基板100电性连接。又例如，LED晶片为LED正装晶片，LED正装晶片通过键合线与金属基板100电性连接。密封槽220的横截面形状为倒置的梯形，即密封槽220的底部宽度小于密封槽远离底部的一端的宽度，密封胶层400用于对发光晶片300进行封装，从而对发光晶片300起到保护作用，通过将密封槽220的横截面积由靠近所述基板100的一端至远离所述基板100的一端逐渐增大，使得密封槽220内的密封胶层400能够通过反射和折射的作用，使发光晶片300发出的光线更加均匀。

值得说明的是，通过将围坝200与基板100连接，且在围坝200上开设有多个密封槽220，密封槽220远离基板100的一端的横截面积大于靠近基板100的一端的横截面积，再将发光晶片300放置在密封槽220内，使得发光晶片300与基板100电连接，最后通过密封胶层400进行密封，从而使得发光晶片300在通电时可以将光线从正面和侧面射出，从而得到产品。其中，围坝200靠近基板100的一端的横截面积大于远离基板100的一端的横截面积，即围坝200与基板100连接的一端的宽度大于另一端的宽度，这样，在可以对发光晶片300和密封胶层400进行支撑的同时，使得围坝200与基板100的接触面积更大，从而增大了两者的连接强度，有效避免产品在受到外力冲击时围坝200脱离PCB板。在一个实施例中，所述围坝通过透明胶水固化形成。

为了使得密封胶层400的封装效果更好，在一个实施例中，如图1和图2所示，所述密封胶层400的顶端与所述围坝200远离所述基板100的一端平齐设置。具体地，通过将密封胶层400的顶端与围坝200的顶端平齐设置，使得密封胶层400受力更为均匀，从而使得围坝200整体的机械强度更大，进而使得密封胶层400的封装效果更好。

为了进一步增大围坝与基板的连接强度，在一个实施例中，所述围坝靠近所述基板的一端设置有延长部。具体地，围坝的周围围绕设置有延长部，延长部的一面与基板连接，通过设置有延长部，有效增大了围坝与基板的接触面积，从而进一步增强了围坝与基板的连接强度。

为了使得围坝与延长部之间的连接更为稳固，在一个实施例中，所述围坝的一端设置有三角连接部，所述三角连接部与所述延长部连接。具体地，通过设置有三角连接部，使得围坝与延长部之间的连接更为稳固，从而使得LED灯珠整体的机械强度更大。

为了便于围坝200与基板100的安装固定，在一个实施例中，如图2所示，所述基板100靠近所述围坝200的一面开设有固定孔110，所述围坝200上设置有固定柱210，所述固定柱210插设于所述固定孔110内。具体地，固定柱210的形状与固定孔110的形状相适配，通过固定孔110对固定柱210的限位卡接作用，使得围坝200可以更好地安装在基板100上，且使得两者的安装更为稳固。在另一个实施例中，所述固定孔110设置为多个，所述固定柱210设置为多个。

为了使得固定孔110对固定柱210的限位效果更好，在一个实施例中，如图2所示，所述固定柱210的形状设置为倒置的凸字形。具体地，当固定柱210插设在固定孔110内时，固定孔110的侧壁与固定柱210抵接，使得固定柱210与固定孔110的接触面积更大，从而使得固定孔110对固定柱210的限位效果更好。

为了使得发光晶片300的发光效果更好，在一个实施例中，如图2所示，各所述发光晶片300位于所述密封槽220的中部。具体地，各发光晶片300的中位线与密封槽220的中位线相互重合，从而使得发光晶片300位于密封胶层400的中部，进而使得发光晶片300发出的光线更为均匀一致，发光晶片300的发光效果更好。

为了保证密封胶层400的密封效果，在一个实施例中，所述密封胶层400的材质设置为热熔树脂胶。具体地，通过将热熔树脂胶灌入密封槽220内，再进行热压，从而使得热熔树脂胶封装发光晶片300。例如，所述热熔树脂胶为环氧树脂胶。又例如，所述热熔树脂胶为硅树脂胶。

为了调整灯珠发光的颜色，在一个实施例中，所述密封胶层内设置有调光颗粒。具体地，调光颗粒和透明胶水混合后固化形成密封胶层，通过设置有调光颗粒，使得灯珠发光后，通过更换不同材质的调光颗粒，从而可以调整LED灯珠光线的颜色。在一个实施例中，所述调光颗粒的材质为硅酸盐。例如，所述调光颗粒的材质为硅磷铝酸盐。在另一个实施例中，所述调光颗粒的材质为KGF。

在一个实施例中，一种背光模组，包括上述任一实施例中所述的LED灯珠。具体地，围坝靠近基板的一端的横截面积大于远离基板的一端的横截面积，在可以对发光晶片和密封胶层进行支撑的同时，使得围坝与基板的接触面积更大，从而增大了两者的连接强度，延长了背光模组的使用寿命。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种LED灯珠，其特征在于，包括：基板、围坝、多个发光晶片和密封胶层；

所述围坝与所述基板连接，所述围坝的横截面积由靠近所述基板的一端至远离所述基板的一端逐渐减小，所述围坝上间隔开设有多个密封槽，各所述密封槽的横截面积由靠近所述基板的一端至远离所述基板的一端逐渐增大，各所述发光晶片设置在所述密封槽内，且所述发光晶片与所述基板电连接，所述密封胶层设置在所述密封槽内，且所述密封胶层与所述发光晶片连接，所述密封胶层包覆设置于所述发光晶片的外侧。

2.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述密封胶层的顶端与所述围坝远离所述基板的一端平齐设置。

3.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述围坝靠近所述基板的一端设置有延长部。

4.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述基板靠近所述围坝的一面开设有固定孔，所述围坝上设置有固定柱，所述固定柱插设于所述固定孔内。

5.根据权利要求4所述的LED灯珠，其特征在于，所述固定柱的形状设置为倒置的凸字形。

6.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，各所述发光晶片位于所述密封槽的中部。

7.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述密封胶层的材质设置为热熔树脂胶。

8.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述密封胶层内设置有调光颗粒。

9.一种背光模组，其特征在于，包括权利要求1-8任一项中所述的LED灯珠。

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