CN117691026A - 灯珠组件和led灯珠的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种灯珠组件和LED灯珠的制备方法，灯珠组件包括PCB板和多个碗杯，PCB板包括多个待切割模块，待切割模块包括板体和间隔设置的至少两个金属导电件，每个金属导电件均包括焊盘、引脚和导电柱，焊盘和引脚分别设于板体的两侧面，导电柱分别与焊盘和引脚连接；全部碗杯连接成一体，多个碗杯与多个待切割模块一一对应，碗杯设于对应的板体的正面上，并与板体围合形成有发光槽，待切割模块的全部焊盘均在对应的发光槽内显露；每一板体均凹设有环形槽，环形槽在对应的板体的正面上形成有注料口，每一环形槽均填充有固化体，固化体的材料为绝缘材料，固化体与对应的碗杯固定连接。本发明技术方案能够提高碗杯与PCB板之间的连接稳固性。

Description

灯珠组件和LED灯珠的制备方法

技术领域

本发明涉及半导体器件技术领域，特别涉及一种灯珠组件和LED灯珠的制备方法。

背景技术

目前市面上SMD表贴式LED封装技术主流有两种，一种为发光芯片固定在支架结构的碗杯里面，该支架结构的碗杯由绝缘塑胶料以及镶嵌在绝缘塑胶料的金属组成，并且金属引脚从绝缘塑胶料中延伸出来折弯至底部，发光芯片与金属形成电气连通，再通过胶水灌封至支架碗杯里面然后切脚分光完成最后单颗封装的顶面发光Top型LED，这种结构在生产过程中只能逐颗加工，因此生产效率较低。

另一种为发光芯片固定在由表层焊盘与底层引脚组成的PCB板上，表层焊盘用于发光芯片固定导通，底层引脚用于上锡贴片，通过导电柱穿过PCB板的基板并使该导电柱分别与表层焊盘和底层引脚连接，能够使表层焊盘与底层引脚电气连通，最后，通过胶水模压保护发光芯片，然后切割分光完成最后单颗封装的五面发光的Chip型LED，这种结构能够在同一块PCB板上进行批量加工，并在切割后形成多个LED灯珠，然而，由于缺乏碗杯结构对发光芯片进行反射和折射，导致成型后的LED灯珠的发光效果较差。

为了在保证生产效率的基础上，提高加工后的LED灯珠的发光效果，一些示例性技术通过在PCB板表面模压形成多个碗杯结构。这些碗杯在模压后相互连接在一起，需要通过刀具进行切割，当刀具在相邻的两个碗杯进行切割时，碗杯会受到刀具的挤压，导致两侧（其中一侧为刀具所在侧）的结构受力不平衡，受刀具挤压的影响，碗杯上与刀具相对的一侧会被带动并与PCB板的表面相分离，这会影响到碗杯在PCB板上的安装稳固性，不利于提高良品率。

需要注意的是，这里提到的示例性技术仅用于方便理解，并不代表承认其为现有技术。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种灯珠组件，旨在解决现有技术在PCB板上切割碗杯的过程中，碗杯容易受刀具的压迫而导致自身的部分结构从PCB板上脱落的技术问题。

为实现上述目的，本发明提出的灯珠组件，包括PCB板和多个碗杯，PCB板包括呈阵列排布的多个待切割模块，每一所述待切割模块均包括板体和间隔设置的至少两个金属导电件，全部所述板体连接在一起，每个所述金属导电件均包括焊盘、引脚和导电柱，所述焊盘设于对应的所述板体的正面上，所述引脚设于对应的所述板体的背面上，所述导电柱穿过对应的所述板体，并分别与对应的所述焊盘和对应的所述引脚连接；全部所述碗杯连接成一体，所述多个碗杯的数量与所述多个待切割模块的数量相同以一一对应，所述碗杯设于对应的所述板体的正面上，并与所述板体围合形成有发光槽，所述待切割模块的全部焊盘均在对应的所述发光槽内显露；每一所述板体均凹设有环形槽，所述环形槽在对应的所述板体的正面上形成有注料口，每一所述环形槽均填充有固化体，所述固化体的材料为绝缘材料，所述固化体与对应的所述碗杯固定连接。

在一种可能的实施方案中，所述碗杯盖合对应的所述注料口设置。

在一种可能的实施方案中，所述碗杯的材料和所述固化体的材料相同，所述碗杯与对应的所述固化体连接成一体。

在一种可能的实施方案中，在同一个所述板体上，所述焊盘横跨所述注料口设置。

在一种可能的实施方案中，所述环形槽的槽侧壁包括内环形壁和外环形壁，所述内环形壁相对所述外环形壁远离所述板体的周壁设置，所述外环形壁上凹设有第一辅助固定槽，所述固化体填充所述第一辅助固定槽设置。

在一种可能的实施方案中，所述内环形壁上凹设有第二辅助固定槽，所述固化体填充所述第二辅助固定槽设置。

在一种可能的实施方案中，所述环形槽的槽底壁贯穿设有至少两个过孔，所述至少两个过孔的数量与同一所述待切割模块的至少两个导电柱的数量相同以一一对应，所述导电柱穿过所述环形槽和对应的所述过孔设置，所述固化体包裹所述导电柱设置。

本发明还提出一种LED灯珠的制备方法，包括：

提供灯珠组件的PCB板，在所述PCB板的正面上模压绝缘材料，并使所述绝缘材料填充所述PCB板的每个环形槽，以及使所述绝缘材料在所述PCB板的每个待切割模块上分别形成碗杯；

在每个所述碗杯内封装驱动IC和发光芯片；

向每个所述碗杯填充透明的胶体；

对所述PCB板进行切割，以将所述PCB板的多个待切割模块分开，形成多颗LED灯珠。

本发明还提出另一种LED灯珠的制备方法，包括：

提供灯珠组件的PCB板，在所述PCB板的每个待切割模块上的正面上封装驱动IC和发光芯片；

在每个所述待切割模块的正面上模压透明的胶体，并使该胶体位于对应的所述待切割模块的环形槽内侧；

在所述PCB板的正面上模压绝缘材料，并使所述绝缘材料填充所述PCB板的每个环形槽，以及使所述绝缘材料形成分别环绕每一所述胶体的碗杯；

对所述PCB板进行切割，以将所述PCB板的多个待切割模块分开，形成多颗LED灯珠。

本发明技术方案的灯珠组件，能够在PCB板上同时加工多个LED灯珠，同时，确保每颗LED灯珠都有碗杯进行导光，既保证了加工LED灯珠的效率，也能够保证每颗LED灯珠的发光效果，在此基础上，通过在PCB板上各个碗杯的成型位置底部设置环形槽，这样，当在PCB板上进行模压工艺并形成碗杯和固化体的过程中，碗杯和固化体两者固化后能够固定在一起，固化体相当于碗杯在PCB板上的“地基”，其增加了碗杯与PCB板之间的连接面积和接触点，提高了结构的稳定性，由于固化体的形状跟环形槽的形状一样，两者均为环形状，无论碗杯哪一侧受到刀具的挤压，固化体均能够限制碗杯从PCB板上脱离，防止其被刀具带动而从PCB板的表面脱落。

此外，在工艺生产过程中，碗杯与PCB板表面之间难免会存在间隙，水汽容易从这些间隙进入到碗杯内部，影响到一些部件（如焊盘、驱动IC和发光芯片）的正常使用，而在碗杯与PCB板之间设置了固化体，能够有效拦挡这些水汽往碗杯内侧移动，确保LED灯珠的运行稳定性和可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明灯珠组件一实施例的结构示意图；

图2为在图1的基础上标示了刀具切割的位置；

图3为图1的碗杯被刀具切割后的结构示意图；

图4为图1的另一视角的结构示意图；

图5为图1省略碗杯后的结构示意图；

图6为图1的灯珠组件被刀具切割后的单颗LED灯珠的结构示意图；

图7为图6省略部分结构后的结构示意图；

图8为LED灯珠的简略剖面图；

图9为图8省略部分结构后的结构示意图。

附图标号说明：

1、PCB板；11、待切割模块；111、板体；111a、正面；111b、背面；111c、环形槽；111d、注料口；111e、外环形壁；111f、第一辅助固定槽；111g、内环形壁；111h、第二辅助固定槽；111i、过孔；112、金属导电件；112a、焊盘；112b、引脚；112c、导电柱；112d、过料孔；12、碗杯；121、切割示意槽；13、固化体；14、发光槽；2、发光芯片；3、驱动IC。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后……），则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中的“和/或”包括三个方案，以A和/或B为例，包括A技术方案、B技术方案，以及A和B同时满足的技术方案；另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时，应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种灯珠组件。

在本发明实施例中，如图1至图9所示，该灯珠组件包括PCB板1和多个碗杯12，PCB板1包括呈阵列排布的多个待切割模块11，每一待切割模块11均包括板体111和间隔设置的至少两个金属导电件112，全部板体111连接在一起，每个金属导电件112均包括焊盘112a、引脚112b和导电柱112c，焊盘112a设于对应的板体111的正面111a上，引脚112b设于对应的板体111的背面111b上，导电柱112c穿过对应的板体111，并分别与对应的焊盘112a和对应的引脚112b连接；全部碗杯12连接成一体，多个碗杯12的数量与多个待切割模块11的数量相同以一一对应，碗杯12设于对应的板体111的正面111a上，并与板体111围合形成有发光槽14，待切割模块11的全部焊盘112a均在对应的发光槽14内显露；每一板体111均凹设有环形槽111c，环形槽111c在对应的板体111的正面111a上形成有注料口111d，每一环形槽111c均填充有固化体13，固化体13的材料为绝缘材料，固化体13与对应的碗杯12固定连接。

请参阅图2，多个待切割模块11分别是PCB板1上不同位置处的结构，在后续对PCB板1进行切割之后，这些待切割模块11与对应的碗杯12、发光芯片2和驱动IC3等结构共同组合形成为一颗LED灯珠（请参阅图6）。

全部板体111连接在一起形成为一块基板，这个基板由绝缘材料制成，在工艺生产过程中，可以通过注塑成型或者模压成型等方式制造，在基板制造完成后，在预设的位置处安装金属导电件112（该金属导电件112由可导电的金属材料制成，如铜、金、锡和铅等等材料）即可。

发光槽14的内部用于供发光芯片2和驱动IC3等部件进行安装，这些部件可通过导电线进行连接，由于发光芯片2、驱动IC3等部件的电路连接为现有技术，在此不对具体的电路连接结构展开描述。

碗杯12的材料为不透光耐黄变和耐UV的绝缘材料，其可以为黑色或者白色，碗杯12的主要作用是用于对发光芯片2所发出的光线进行折射和放射，提高LED灯珠的发光效果。

固化体13是由绝缘材料通过模压工艺流入到环形槽111c内，而后固化所形成的结构。

可以理解的是，本发明技术方案的灯珠组件，能够在PCB板1上同时加工多个LED灯珠，同时，确保每颗LED灯珠都有碗杯12进行导光，既保证了加工LED灯珠的效率，也能够保证每颗LED灯珠的发光效果，在此基础上，通过在PCB板1上各个碗杯12的成型位置底部设置环形槽111c，这样，当在PCB板1上进行模压工艺并形成碗杯12和固化体13的过程中，碗杯12和固化体13两者固化后能够固定在一起，固化体13相当于碗杯12在PCB板1上的“地基”，其增加了碗杯12与PCB板1之间的连接面积和接触点，提高了结构的稳定性，由于固化体13的形状跟环形槽111c的形状一样，两者均为环形状，无论碗杯12哪一侧受到刀具的挤压，固化体13均能够限制碗杯12从PCB板1上脱离，防止其被刀具带动而从PCB板1的表面脱落。

此外，在工艺生产过程中，碗杯12与PCB板1表面之间难免会存在间隙，水汽容易从这些间隙进入到碗杯12内部，影响到一些部件（如焊盘112a、驱动IC3和发光芯片2）的正常使用，而在碗杯12与PCB板1之间设置了固化体13，能够有效拦挡这些水汽往碗杯12内侧移动，确保LED灯珠的运行稳定性和可靠性。

碗杯12盖合对应的注料口111d设置。应当解释的是，本申请的设计中，一个碗杯12底部对应的设有一个环形槽111c，在模压碗杯12之后，碗杯12的宽度是大于注料口111d的宽度的，如此设置，能够避免环形槽111c外露，在切割加工形成单颗的LED灯珠后，在碗杯12的遮挡下，环形槽111c及环形槽111c内部的固化体13没有显露在外，如此，能够确保LED灯珠的观赏性，同时，也能够避免水汽进入到环形槽111c内，此外，在模压过程中，模具可以直接将注料口111d盖住，便于材料流入到环形槽111c内进行固化。

碗杯12的材料和固化体13的材料相同，碗杯12与对应的固化体13连接成一体。如此设计，便于采用相同材料进行模压成型，使得两个结构形成一体化，避免了不同材料相互融合、固化可能存在的弱点和脆弱性，此外，采用同一种材料的模压连接可以简化生产工艺流程。相比使用不同材料进行连接，同种材料的连接更容易实现，减少了制造过程中的复杂性和时间成本。

请参阅图5，在同一个板体111上，焊盘112a横跨注料口111d设置。在模压过程中，在注料口111d处，材料能够包裹在焊盘112a上下两侧，这样，相当于将焊盘112a进一步地固定在板体111上，避免其在板体111上移动，正常的设计中，如果不在焊盘112a底部设计环形槽111c，再在环形槽111c中注入材料等待材料固化，只能够靠碗杯12将焊盘112a压在板体111上，而焊盘112a底部并未与板体111进行固定，这导致了焊盘112a在板体111上移动的风险过高。

在一些实施例中，请参阅图7，焊盘112a上还贯穿设有过料孔112d，在模压过程中，材料可以通过该过料孔112d，从焊盘112a的顶部流入到焊盘112a底部的环形槽111c中，过料孔112d的设计，不仅仅是为了提高材料流入到环形槽111c中的速度，也是为了在材料固化之后，使固化的材料能够穿过焊盘112a，如此，过料孔112d内已固化的材料能够与焊盘112a相限位，焊盘112a难以在过料孔112d的径向方向上移动。

请参阅图9，环形槽111c的槽侧壁包括内环形壁111g和外环形壁111e，内环形壁111g相对外环形壁111e远离板体111的周壁设置，外环形壁111e上凹设有第一辅助固定槽111f，固化体13填充第一辅助固定槽111f设置。

不难理解，第一辅助固定槽111f的设计，能够提高环形槽111c的表面积，有利于提高固化体13与环形槽111c之间的接触面积，进而提高固化体13在环形槽111c内的牢固性，同时，也延长了水汽在环形槽111c内流动的路径长度，进而提高产品的防水能力，此外，请参阅图9进行理解，在不设计第一辅助固定槽111f时，固化体13只会在水平方向上与环形槽111c的槽壁相互限位，但设计了第一辅助固定槽111f之后，固化体13能够在上下方向上与第一辅助固定槽111f的槽壁相互限位，这进一步地降低了固化体13以及碗杯12在板体111上移动和脱落的风险。

具体实施时，可以只有部分外环形壁111e设有第一辅助固定槽111f，也可以全部外环形壁111e设有第一辅助固定槽111f，即第一辅助固定槽111f也是环形状设计的，这样，以最大化提高槽壁面积，和提升设计第一辅助固定槽111f所带来的各种有益效果。

同理，内环形壁111g上凹设有第二辅助固定槽111h，固化体13填充第二辅助固定槽111h设置。第二辅助固定槽111h的效果与第一辅助固定槽111f的效果相同，在此不再赘述。

同理，可以只有部分内环形壁111g设有第二辅助固定槽111h，也可以全部内环形壁111g设有第二辅助固定槽111h，即第二辅助固定槽111h也是环形状设计的，这样，以最大化提高槽壁面积，和提升设计第二辅助固定槽111h所带来的各种有益效果。

环形槽111c的槽底壁贯穿设有至少两个过孔111i，至少两个过孔111i的数量与同一待切割模块11的至少两个导电柱112c的数量相同以一一对应，导电柱112c穿过环形槽111c和对应的过孔111i设置，固化体13包裹导电柱112c设置。不难理解，在模压碗杯12的过程中，材料处于可流动的状态，其能够有效地填补导电柱112c与过孔111i之间的缝隙，进一步提高产品的防水能力，同时，在材料固化后，能够对导电柱112c进行包裹限位，确保导电柱112c在板体111上的安装稳固性。

请参阅图1，在模压碗杯12之后，碗杯12背向PCB板1的表面上形成有多个切割示意槽121，这些切割示意槽121均笔直延伸，多个切割示意槽121共同配合，将相邻的两个碗杯12分隔开，刀具在切割过程中，可以以该切割示意槽121作为参考对象，这样便不会在错误的位置处进行切割，此外，切割示意槽121能够降低相邻两个碗杯12之间的结构的厚度，这样，降低刀具在碗杯12上切割的难度。

本发明还提出一种LED灯珠的制备方法，包括：

S101、提供灯珠组件的PCB板1，在PCB板1的正面111a上模压绝缘材料，并使绝缘材料填充PCB板1的每个环形槽111c，以及使绝缘材料在PCB板1的每个待切割模块11上分别形成碗杯12；具体说明，此实施例中，位于环形槽111c内绝缘材料在固化后，便形成为上文所说的固化体13，而位于PCB板1外部的绝缘材料，在固化后便形成为碗杯12。

S102、在每个碗杯12内封装驱动IC3和发光芯片2；具体说明，驱动IC3和发光芯片2均可以通过点锡焊接的方式固定在焊盘112a上，而后通过电连接线与对应的焊盘112a进行连接，这些焊盘112a包括数据输入、数据输出、正极和负极焊盘112a，由于怎么连接实现发光等效果为现有技术，在此不做过多赘述。

S103、向每个碗杯12填充透明的胶体；该透明胶体能够保护发光芯片2、驱动IC3等部件受到外界部件的干扰，确保了这些部件的运行稳定性。

S104、对PCB板1进行切割，以将PCB板1的多个待切割模块11分开，形成多颗LED灯珠。形成的LED灯珠如图6所示。

通过先在PCB板1上模压碗杯12和固化体13，再进行驱动IC3和发光芯片2的封装，能够避免在封装过程中出现焊盘112a移位的现象，确保产品的加工良品率。

本发明还提出另一种LED灯珠的制备方法，包括：

S201、提供灯珠组件的PCB板1，在PCB板1的每个待切割模块11上的正面111a上封装驱动IC3和发光芯片2。

S202、在每个待切割模块11的正面111a上模压透明的胶体，并使该胶体位于对应的待切割模块11的环形槽111c内侧；具体说明，如此设计，是为了避免胶体流入到环形槽111c中，导致后续模压碗杯12时，环形槽111c已被填补。

S203、在PCB板1的正面111a上模压绝缘材料，并使绝缘材料填充PCB板1的每个环形槽111c，以及使绝缘材料形成分别环绕每一胶体的碗杯12；

S204、对PCB板1进行切割，以将PCB板1的多个待切割模块11分开，形成多颗LED灯珠。

此制备方法在模压碗杯12之前，提前对驱动IC3和发光芯片2进行封装，机器在封装移动的过程中，不会受到碗杯12的干扰，有利于降低机器封装发光芯片2、驱动IC3的难度。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种灯珠组件，其特征在于，包括：

PCB板(1)，包括呈阵列排布的多个待切割模块(11)，每一所述待切割模块(11)均包括板体(111)和间隔设置的至少两个金属导电件(112)，全部所述板体(111)连接在一起，每个所述金属导电件(112)均包括焊盘(112a)、引脚(112b)和导电柱(112c)，所述焊盘(112a)设于对应的所述板体(111)的正面(111a)上，所述引脚(112b)设于对应的所述板体(111)的背面(111b)上，所述导电柱(112c)穿过对应的所述板体(111)，并分别与对应的所述焊盘(112a)和对应的所述引脚(112b)连接；

多个碗杯(12)，全部所述碗杯(12)连接成一体，所述多个碗杯(12)的数量与所述多个待切割模块(11)的数量相同以一一对应，所述碗杯(12)设于对应的所述板体(111)的正面(111a)上，并与所述板体(111)围合形成有发光槽(14)，所述待切割模块(11)的全部焊盘(112a)均在对应的所述发光槽(14)内显露；其中，

每一所述板体(111)均凹设有环形槽(111c)，所述环形槽(111c)在对应的所述板体(111)的正面(111a)上形成有注料口(111d)，每一所述环形槽(111c)均填充有固化体(13)，所述固化体(13)的材料为绝缘材料，所述固化体(13)与对应的所述碗杯(12)固定连接。

2.如权利要求1所述的灯珠组件，其特征在于，所述碗杯(12)盖合对应的所述注料口(111d)设置。

3.如权利要求2所述的灯珠组件，其特征在于，所述碗杯(12)的材料和所述固化体(13)的材料相同，所述碗杯(12)与对应的所述固化体(13)连接成一体。

4.如权利要求3所述的灯珠组件，其特征在于，在同一个所述板体(111)上，所述焊盘(112a)横跨所述注料口(111d)设置。

5.如权利要求1所述的灯珠组件，其特征在于，所述环形槽(111c)的槽侧壁包括内环形壁(111g)和外环形壁(111e)，所述内环形壁(111g)相对所述外环形壁(111e)远离所述板体(111)的周壁设置，所述外环形壁(111e)上凹设有第一辅助固定槽(111f)，所述固化体(13)填充所述第一辅助固定槽(111f)设置。

6.如权利要求5所述的灯珠组件，其特征在于，所述内环形壁(111g)上凹设有第二辅助固定槽(111h)，所述固化体(13)填充所述第二辅助固定槽(111h)设置。

7.如权利要求6所述的灯珠组件，其特征在于，所述环形槽(111c)的槽底壁贯穿设有至少两个过孔(111i)，所述至少两个过孔(111i)的数量与同一所述待切割模块(11)的至少两个导电柱(112c)的数量相同以一一对应，所述导电柱(112c)穿过所述环形槽(111c)和对应的所述过孔(111i)设置，所述固化体(13)包裹所述导电柱(112c)设置。

8.一种LED灯珠的制备方法，其特征在于，包括：

提供如权利要求1至7中任意一项所述的灯珠组件，在所述灯珠组件的PCB板(1)的正面(111a)上模压绝缘材料，并使所述绝缘材料填充所述PCB板(1)的每个环形槽(111c)，以及使所述绝缘材料在所述PCB板(1)的每个待切割模块(11)上分别形成碗杯(12)；

在每个所述碗杯(12)内封装驱动IC(3)和发光芯片(2)；

向每个所述碗杯(12)填充透明的胶体；

对所述PCB板(1)进行切割，以将所述PCB板(1)的多个待切割模块(11)分开，形成多颗LED灯珠。

9.一种LED灯珠的制备方法，其特征在于，包括：

提供如权利要求1至7中任意一项所述的灯珠组件，在所述灯珠组件的PCB板(1)的每个待切割模块(11)的正面(111a)上封装驱动IC(3)和发光芯片(2)；

在每个所述待切割模块(11)的正面(111a)上模压透明的胶体，并使该胶体位于对应的所述待切割模块(11)的环形槽(111c)内侧；

在所述PCB板(1)的正面(111a)上模压绝缘材料，并使所述绝缘材料填充所述PCB板(1)的每个环形槽(111c)，以及使所述绝缘材料形成分别环绕每一所述胶体的碗杯(12)；

对所述PCB板(1)进行切割，以将所述PCB板(1)的多个待切割模块(11)分开，形成多颗LED灯珠。