JP3474841B2 - 面実装部品の製造方法 - Google Patents
面実装部品の製造方法Info
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路基板
などに取付孔を設けることなく面で実装することを可能
とした構成の面実装部品に係り、特に半導体素子を保護
し、半導体素子の発光や受光を制御するレンズを有する
面実装部品の製造方法に関するものである。
などに取付孔を設けることなく面で実装することを可能
とした構成の面実装部品に係り、特に半導体素子を保護
し、半導体素子の発光や受光を制御するレンズを有する
面実装部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の面実装部品の例を示すも
のが、図７及び図８であり、先ず図７に示される面実装
ＬＥＤ８０の製造方法は、鉄系又は銅系のリードフレー
ム８１上に半導体素子であるＬＥＤチップ８３を搭載す
るとともに、ワイヤー８４によりボンディングすること
により電気的接続を行なう。次に前記リードフレーム８
１を例えば白色の成形樹脂でインジェクションモールド
し、ハウジング８２を形成する。その後、前記ハウジン
グ８２に形成された光取出部となる凹部にエポキシやシ
リコン系の透明な熱硬化性封止樹脂を充填してレンズ８
５を形成し、前記ＬＥＤチップ８３及びワイヤー８４を
封止してなるものである。
のが、図７及び図８であり、先ず図７に示される面実装
ＬＥＤ８０の製造方法は、鉄系又は銅系のリードフレー
ム８１上に半導体素子であるＬＥＤチップ８３を搭載す
るとともに、ワイヤー８４によりボンディングすること
により電気的接続を行なう。次に前記リードフレーム８
１を例えば白色の成形樹脂でインジェクションモールド
し、ハウジング８２を形成する。その後、前記ハウジン
グ８２に形成された光取出部となる凹部にエポキシやシ
リコン系の透明な熱硬化性封止樹脂を充填してレンズ８
５を形成し、前記ＬＥＤチップ８３及びワイヤー８４を
封止してなるものである。
【０００３】次に、図８に示すものは面実装部品である
面実装ＬＥＤ９０を他の製造方法により形成したもので
あり、基板９１に形成した配線回路９２上に、ＬＥＤチ
ップ９４をダイボンディングするとともに、ワイヤー９
５によりワイヤーボンディングして電気的接続を行な
う。次に、前記基板９１上に白色材料により形成された
ハウジング９３を接着剤などにより貼りつける。その
後、前記ハウジング９３に形成された光取出部となる凹
部にエポキシやシリコン系の透明な熱硬化性樹脂を充填
してレンズ９６を形成し、前記ＬＥＤチップ９４及びワ
イヤー９５を封止してなるものである。
面実装ＬＥＤ９０を他の製造方法により形成したもので
あり、基板９１に形成した配線回路９２上に、ＬＥＤチ
ップ９４をダイボンディングするとともに、ワイヤー９
５によりワイヤーボンディングして電気的接続を行な
う。次に、前記基板９１上に白色材料により形成された
ハウジング９３を接着剤などにより貼りつける。その
後、前記ハウジング９３に形成された光取出部となる凹
部にエポキシやシリコン系の透明な熱硬化性樹脂を充填
してレンズ９６を形成し、前記ＬＥＤチップ９４及びワ
イヤー９５を封止してなるものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
た従来の面実装部品８０、９０の製造方法においては、
前記ハウジング８２、９３内に透明材料を注入により充
填しレンズ８５、９６を形成する必要があるため、製品
の性能を低下させる原因となっていた。
た従来の面実装部品８０、９０の製造方法においては、
前記ハウジング８２、９３内に透明材料を注入により充
填しレンズ８５、９６を形成する必要があるため、製品
の性能を低下させる原因となっていた。
【０００５】すなわち、ハウジング８２、９３内の透明
樹脂の過不足が発生し、指向性が安定せず、光度がばら
つく要因となったり、例えば白色ＬＥＤでは、透明樹脂
内に混入されている蛍光体の量が変動してしまうことに
より、色度（白色点）が安定しないという問題を有して
いた。
樹脂の過不足が発生し、指向性が安定せず、光度がばら
つく要因となったり、例えば白色ＬＥＤでは、透明樹脂
内に混入されている蛍光体の量が変動してしまうことに
より、色度（白色点）が安定しないという問題を有して
いた。
【０００６】又、前記透明樹脂を注入する際に気泡を巻
き込んでしまい、樹脂硬化後まで残留した気泡が製品の
発光ばらつきや信頼性の低下を招いたり、外観不良とし
ての歩留りの低下を招き、コスト高の要因となってい
た。
き込んでしまい、樹脂硬化後まで残留した気泡が製品の
発光ばらつきや信頼性の低下を招いたり、外観不良とし
ての歩留りの低下を招き、コスト高の要因となってい
た。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は前記した従来の
課題を解決するための具体的手段として、一対の導電箔
付スリットと一対の前記導電箔付スリット間に配線回路
を形成した母体基板を準備する準備工程と、前記母体基
板上の一対の前記導電箔付スリット間に半導体素子を前
記導電箔付スリットに沿い列状に搭載するとともに前記
配線回路に電気的接続を行なう搭載工程と、列状に配列
される複数の前記半導体素子を透明樹脂により所定形状
にトランスファーモールドしレンズを形成する１次モー
ルド工程と、前記レンズを所定形状にダイシングする１
次ダイシング工程と、前記レンズ部の光取出部を除く周
辺を不透明材料により所定形状にトランスファーモール
ドしハウジングを形成する２次モールド工程と、前記ハ
ウジング及び前記母体基板を所定形状にダイシングする
２次ダイシング工程とを有することを特徴とする面実装
部品の製造方法を提供することで課題を解決するもので
ある。
課題を解決するための具体的手段として、一対の導電箔
付スリットと一対の前記導電箔付スリット間に配線回路
を形成した母体基板を準備する準備工程と、前記母体基
板上の一対の前記導電箔付スリット間に半導体素子を前
記導電箔付スリットに沿い列状に搭載するとともに前記
配線回路に電気的接続を行なう搭載工程と、列状に配列
される複数の前記半導体素子を透明樹脂により所定形状
にトランスファーモールドしレンズを形成する１次モー
ルド工程と、前記レンズを所定形状にダイシングする１
次ダイシング工程と、前記レンズ部の光取出部を除く周
辺を不透明材料により所定形状にトランスファーモール
ドしハウジングを形成する２次モールド工程と、前記ハ
ウジング及び前記母体基板を所定形状にダイシングする
２次ダイシング工程とを有することを特徴とする面実装
部品の製造方法を提供することで課題を解決するもので
ある。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に本発明の製造方法の実施形態
に基づいて図１〜図６に詳細に説明する。図１は母体基
板２を準備する準備工程及び半導体素子であるＬＥＤチ
ップ３を前記母体基板２に搭載する搭載工程を示す図で
ある。前記母体基板２にはスルーホールといわれる内面
に導電箔５ａを有する一対の導電箔付スリット５が設け
られている。この導電箔付スリット５は、細長に形成さ
れ、一対が平行に位置するものとしている。そして、こ
の一対の前記導電箔付スリット５間の前記母体基板２上
には前記導電箔５ａと接続される配線回路６が形成され
ているものである。前記導電箔５ａは最終的に面実装部
品１とされた際に、電極端子となるものである。
に基づいて図１〜図６に詳細に説明する。図１は母体基
板２を準備する準備工程及び半導体素子であるＬＥＤチ
ップ３を前記母体基板２に搭載する搭載工程を示す図で
ある。前記母体基板２にはスルーホールといわれる内面
に導電箔５ａを有する一対の導電箔付スリット５が設け
られている。この導電箔付スリット５は、細長に形成さ
れ、一対が平行に位置するものとしている。そして、こ
の一対の前記導電箔付スリット５間の前記母体基板２上
には前記導電箔５ａと接続される配線回路６が形成され
ているものである。前記導電箔５ａは最終的に面実装部
品１とされた際に、電極端子となるものである。
【０００９】次に、前記母体基板２上に形成した所定の
配線回路６上に、前記ＬＥＤチップ３の一方の電極をダ
イボンディングし、他方の電極をワイヤー４によりワイ
ヤーボンディングすることにより、電気的接続を行な
う。この際、前記ＬＥＤチップ３が前記導電箔付スリッ
ト５と平行な列状に複数配列されるように、前記母体基
板２上に前記配線回路６が形成されている。
配線回路６上に、前記ＬＥＤチップ３の一方の電極をダ
イボンディングし、他方の電極をワイヤー４によりワイ
ヤーボンディングすることにより、電気的接続を行な
う。この際、前記ＬＥＤチップ３が前記導電箔付スリッ
ト５と平行な列状に複数配列されるように、前記母体基
板２上に前記配線回路６が形成されている。
【００１０】図２は、レンズ７を形成する１次モールド
工程を示す図であり、列状に形成された前記ＬＥＤチッ
プ３及びワイヤー４を覆うように透明樹脂でトランスフ
ァーモールド工法により発光部となるレンズ７を形成す
る。このレンズ７は前記列状に配列した複数のＬＥＤチ
ップ３を、列ごとにモールドしてなる。この際、前記レ
ンズ７の上面が光取出部となるため、列に直交する断面
の上部を直線や曲線とすることにより、所望する面実装
部品１の特性が得られるようにするものである。又、各
面実装部品１の光取出部が球面を必要とする場合には、
前記トランスファーモールド時に使用する金型を、前記
ＬＥＤチップ３に対応する位置で所定形状に形成してお
けば良いものであり、この場合でも、複数の前記ＬＥＤ
チップ３に設けられるレンズ７を一度に形成できるもの
である。
工程を示す図であり、列状に形成された前記ＬＥＤチッ
プ３及びワイヤー４を覆うように透明樹脂でトランスフ
ァーモールド工法により発光部となるレンズ７を形成す
る。このレンズ７は前記列状に配列した複数のＬＥＤチ
ップ３を、列ごとにモールドしてなる。この際、前記レ
ンズ７の上面が光取出部となるため、列に直交する断面
の上部を直線や曲線とすることにより、所望する面実装
部品１の特性が得られるようにするものである。又、各
面実装部品１の光取出部が球面を必要とする場合には、
前記トランスファーモールド時に使用する金型を、前記
ＬＥＤチップ３に対応する位置で所定形状に形成してお
けば良いものであり、この場合でも、複数の前記ＬＥＤ
チップ３に設けられるレンズ７を一度に形成できるもの
である。
【００１１】次に、図３は列状に形成された前記レンズ
７を、面実装部品１ごとにダイシングする１次ダイシン
グ工程を示すものであり、前記各列のレンズ７を前記Ｌ
ＥＤチップ３ごと、すなわち面実装部品１ごとにダイシ
ングする。この際、前記ダイシングは、前記レンズ７の
み、すなわち、この下部の前記母体基板２との境界まで
行なわれるもので、この１次ダイシング工程後において
も、複数の面実装部品１は一体となっているものであ
る。
７を、面実装部品１ごとにダイシングする１次ダイシン
グ工程を示すものであり、前記各列のレンズ７を前記Ｌ
ＥＤチップ３ごと、すなわち面実装部品１ごとにダイシ
ングする。この際、前記ダイシングは、前記レンズ７の
み、すなわち、この下部の前記母体基板２との境界まで
行なわれるもので、この１次ダイシング工程後において
も、複数の面実装部品１は一体となっているものであ
る。
【００１２】図４は、面実装部品１のハウジング８を形
成する２次トランスファーモールド工程を示すものであ
る。この工程においても、トランスファーモールド工法
が用いられるものであり、前記レンズ７の前記光取出部
を除く周辺に、反射効果のある例えば白色エポキシ樹脂
を用いて、ハウジング８を形成する。又、この場合にも
複数の面実装部品１に対応するハウジング８を、一度に
一体的に形成するようにしている。
成する２次トランスファーモールド工程を示すものであ
る。この工程においても、トランスファーモールド工法
が用いられるものであり、前記レンズ７の前記光取出部
を除く周辺に、反射効果のある例えば白色エポキシ樹脂
を用いて、ハウジング８を形成する。又、この場合にも
複数の面実装部品１に対応するハウジング８を、一度に
一体的に形成するようにしている。
【００１３】図５は、上記の工程により形成された、前
記母体基板２及び前記ハウジング８を面実装部品１ごと
にダイシングする２次ダイシング工程を示すものであ
り、前記母体基板２に形成した導電箔付スリット５の間
にある母体基板２及びハウジング８を、所望する面実装
部品１の外形寸法となるようダイシングする。この際、
各面実装部品１は列状に配置されているため、複雑なダ
イシングは必要とせず、各導電箔付スリット５間を直線
的にダイシングするのみで良いものとなる。
記母体基板２及び前記ハウジング８を面実装部品１ごと
にダイシングする２次ダイシング工程を示すものであ
り、前記母体基板２に形成した導電箔付スリット５の間
にある母体基板２及びハウジング８を、所望する面実装
部品１の外形寸法となるようダイシングする。この際、
各面実装部品１は列状に配置されているため、複雑なダ
イシングは必要とせず、各導電箔付スリット５間を直線
的にダイシングするのみで良いものとなる。
【００１４】図６は、上記の各工程により形成された面
実装部品１を示すものであり、図６（ａ）は上面図、図
６（ｂ）は正面図である。図６（ａ）に示されるよう
に、レンズ７は、全周をハウジング８に覆われているた
め、前記ＬＥＤチップ３から横方向に放射される光は、
このハウジング８により反射され、前記レンズ７から照
射されるものとなる。又、図６（ｂ）に示されるよう
に、前記母体基板２の端部は、前記導電箔付スリット５
の導電箔部５ａが露出するものとなるため、この部分が
面実装部品１の電極端子となるものである。
実装部品１を示すものであり、図６（ａ）は上面図、図
６（ｂ）は正面図である。図６（ａ）に示されるよう
に、レンズ７は、全周をハウジング８に覆われているた
め、前記ＬＥＤチップ３から横方向に放射される光は、
このハウジング８により反射され、前記レンズ７から照
射されるものとなる。又、図６（ｂ）に示されるよう
に、前記母体基板２の端部は、前記導電箔付スリット５
の導電箔部５ａが露出するものとなるため、この部分が
面実装部品１の電極端子となるものである。
【００１５】以上の面実装部品１の製造方法によれば、
光透過率の高いエポキシ樹脂と、光反射効果の大きいエ
ポキシ樹脂を用いて、トランスファーモールドを２回ほ
どこすことにより、レンズ７及びハウジング８形成して
いるため、容易に形状の安定した面実装部品１を実現で
きるものである。
光透過率の高いエポキシ樹脂と、光反射効果の大きいエ
ポキシ樹脂を用いて、トランスファーモールドを２回ほ
どこすことにより、レンズ７及びハウジング８形成して
いるため、容易に形状の安定した面実装部品１を実現で
きるものである。
【００１６】なお、上記の実施形態においては、導電箔
付スリット５を複数の面実装部品１に対応するよう、細
長に形成したが、円形のスリット（スルーホール）を各
面実装部品１に対応するよう複数個設けるようにして、
ダイシング工程を増やせば同様に形成できるものとな
る。又、半導体素子として発光ダイオード（ＬＥＤ）の
例で説明したがフォトダイオード（ＰＤ）などの受光素
子であっても良いものである。更に、前記レンズ７を形
成する熱硬化性樹脂は、光透過率の高いものであれば、
着色されたものでも良く、蛍光体や光散乱剤などを分散
させたものでも良い。
付スリット５を複数の面実装部品１に対応するよう、細
長に形成したが、円形のスリット（スルーホール）を各
面実装部品１に対応するよう複数個設けるようにして、
ダイシング工程を増やせば同様に形成できるものとな
る。又、半導体素子として発光ダイオード（ＬＥＤ）の
例で説明したがフォトダイオード（ＰＤ）などの受光素
子であっても良いものである。更に、前記レンズ７を形
成する熱硬化性樹脂は、光透過率の高いものであれば、
着色されたものでも良く、蛍光体や光散乱剤などを分散
させたものでも良い。
【００１７】
【発明の効果】本発明により面実装部品１の製造方法を
以上のものとしたこで、前記レンズ７はトランスファー
モールドという金型を利用した工法により形成されるた
め、形状が常に一定となり、面実装部品１の特性を安定
させることが可能となる。又、トランスファーモールド
工法を採用したことにより、気泡の発生を基本的にない
ものとすることができ、外観不良の発生率を大幅に低減
できる。
以上のものとしたこで、前記レンズ７はトランスファー
モールドという金型を利用した工法により形成されるた
め、形状が常に一定となり、面実装部品１の特性を安定
させることが可能となる。又、トランスファーモールド
工法を採用したことにより、気泡の発生を基本的にない
ものとすることができ、外観不良の発生率を大幅に低減
できる。
【００１８】更に、列状に複数の前記ＬＥＤチップ３を
任意の位置に配置するとともにダイシングのピッチを任
意に変えることにより、金型などの追加費用を要するこ
となく多数が連続した面実装部品１が製造可能であり、
面実装部品１の外形サイズを変えることも可能なものと
なる。
任意の位置に配置するとともにダイシングのピッチを任
意に変えることにより、金型などの追加費用を要するこ
となく多数が連続した面実装部品１が製造可能であり、
面実装部品１の外形サイズを変えることも可能なものと
なる。
【図１】 本発明に係る面実装部品の製造方法の準備工
程を示す説明図である。
程を示す説明図である。
【図２】 本発明に係る面実装部品の製造方法の１次モ
ールド工程を示す説明図である。
ールド工程を示す説明図である。
【図３】 本発明に係る面実装部品の製造方法の１次ダ
イシング工程を示す説明図である。
イシング工程を示す説明図である。
【図４】 本発明に係る面実装部品の製造方法の２次モ
ールド工程を示す説明図である。
ールド工程を示す説明図である。
【図５】 本発明に係る面実装部品の製造方法の２次ダ
イシング工程を示す説明図である。
イシング工程を示す説明図である。
【図６】 本発明に係る面実装部品の製造方法により形
成される面実装部品を示す上面図及び正面図である。
成される面実装部品を示す上面図及び正面図である。
【図７】 従来の面実装部品の製造方法により形成され
る面実装部品の断面図である。
る面実装部品の断面図である。
【図８】 同じく従来の面実装部品の他の製造方法によ
り形成される面実装部品の断面図である。
り形成される面実装部品の断面図である。
１ ……面実装部品
２ ……母体基板
３ ……ＬＥＤチップ
４ ……ワイヤー
５ ……導電箔付スリット
５ａ……導電箔
６ ……配線回路
７ ……レンズ
８ ……ハウジング
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平11−87740（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−255677（ＪＰ，Ａ)
実開 平４−107861（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 33/00
H01L 31/02
Claims (2)
- 【請求項１】 一対の導電箔付スリットと一対の前記導
電箔付スリット間に配線回路を形成した母体基板を準備
する準備工程と、前記母体基板上の一対の前記導電箔付
スリット間に半導体素子を前記導電箔付スリットに沿い
列状に搭載するとともに前記配線回路に電気的接続を行
なう搭載工程と、列状に配列される複数の前記半導体素
子を透明樹脂により所定形状にトランスファーモールド
しレンズを形成する１次モールド工程と、前記レンズ部
を所定形状にダイシングする１次ダイシング工程と、前
記レンズ部の光取出部を除く周辺を不透明材料により所
定形状にトランスファーモールドしハウジングを形成す
る２次モールド工程と、前記ハウジング及び前記母体基
板を所定形状にダイシングする２次ダイシング工程とを
有することを特徴とする面実装部品の製造方法。 - 【請求項２】 前記半導体素子は発光素子又は受光素子
であることを特徴とする請求項１に記載の面実装部品の
製造方法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000279523A JP3474841B2 (ja) | 2000-09-14 | 2000-09-14 | 面実装部品の製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002094124A JP2002094124A (ja) | 2002-03-29 |
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|---|---|---|---|---|
| KR101488448B1 (ko) | 2007-12-06 | 2015-02-02 | 서울반도체 주식회사 | Ｌｅｄ 패키지 및 그 제조방법 |
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2000
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