JP2006332618A - 電子部品実装基板、及びその電子部品実装基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】放熱性と光の取り出し効率を向上させた表面実装型ＬＥＤ用パッケージと、パッケージの製造方法、および該パッケージを用いた高輝度で寿命が長い表面実装型ＬＥＤとモジュールを提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子９を搭載する電極５と金属体２の枠３および裏面に形成された電極４とを金属バンプ等で金属的に接続する事により、ＬＥＤ素子からの発熱が金属体の枠および裏面に形成された電極から効率的にパッケージ外へ放出される。また金属体の枠等を光の取り出しを向上させる構造にする。
【選択図】 図１−Ａ

Description

本発明は、電子部品実装基板ならびにその製造方法に関するものであり、詳しくは表面実装型ＬＥＤに好適な電子部品実装基板に関する。

従来例としては、図３２−Ａ、図３２−Ｂ、図３２−Ｃのように樹脂積層品などからなる絶縁基板１０１の表面側と裏面側に電極を備え、これらをスルホール１０８により導通した実装基板に、透光性樹脂１１３等を溜めるケース、及びＬＥＤ素子１０９から発せられる光を効率的に上方出射させる反射板目的で絶縁性接着剤、又は絶縁性接着シート１１９にて取付けられた枠１０３の開口部１１４に、一方の表面電極１０５ｂ上にダイボンド樹脂、又はダイボンドシート１１０を塗布、又は貼付け、ＬＥＤ素子１０９をそれぞれ搭載し、ＬＥＤ素子の電極１１２ａ、とＬＥＤ素子の電極１１２ｂのどちらかが表面電極１０５ａに金属細線１１１により接続され、同一のＬＥＤ素子の他方の電極が表面電極１０５ｂに金属細線１１１によりそれぞれ接続された後、透光性樹脂１１３にてＬＥＤ素子１０９、金属細線１１１が封止されたもの（例えば、特許文献１参照）が存在する。

また、従来例として、図３３−Ａ、図３３−Ｂ、図３３−Ｃのように、図３２−ＡにＬＥＤ素子１０９の静電破壊を防ぐ目的にて過電圧防止措置として素子の底面に電極が形成してあるツェナー素子１１５をそれぞれ表面電極１０５ａ上にダイボンド樹脂、又はダイボンドシート１１０を用いて搭載・接続し、ツェナー素子の電極１１６と、表面電極１０５ａとは異極の表面電極１０５ｂが金属細線１１１によりそれぞれ接続された後、透光性樹脂１１３にてＬＥＤ素子１０９、ツェナー素子１１５、金属細線１１１が封止されたもの、及び図３４−Ａ、図３４−Ｂ、図３４−Ｃのように、ツェナー素子１１５上にフリップチップタイプのＬＥＤ素子１０９が予め搭載されたものを、図３２−Ａ同様に、一方の表面電極１０５ｂ上にダイボンド樹脂、又はダイボンドシート１１０にて搭載し、ツェナー素子の電極１１６ａとツェナー素子の他方の電極１１６ｂのどちらかが表面電極１０５ａに金属細線１１１により接続され、同一のツェナー素子の他方の電極表面電極１０５ｂに金属細線１１１によりそれぞれ接続された後、透光性樹脂１１３にてＬＥＤ素子１０９、ツェナー素子１１５、金属細線１１１が封止されたものが存在する。

また、従来例として、図３５−Ａ、図３５−Ｂのように、リードフレームと称される電極２０５ａ、２０５ｂを形成した金属体２０２上に、透光性樹脂２１３等を溜めるケース、及びＬＥＤ素子２０９から発せられる光を効率的に出射させる目的で使用される樹脂製の枠２０３が、樹脂一体成型にて金属体２０２に取付けられ、表面実装型ＬＥＤとして実装されるプリント基板上に形成されたプリント配線電極との半田付け接続端子となる枠２０３外に引出された電極２０５ａ、２０５ｂが樹脂製の枠２０３の外部側面に沿うように機械加工にて折り曲げられ、樹脂製の枠２０３に設けられた開口部２１４内に形成された一方の電極２０５ａ上にダイボンド樹脂、又はダイボンドシート２１０により、ＬＥＤ素子２０９を搭載し、ＬＥＤ素子の電極２１２ａと他方のＬＥＤ素子の電極２１２ｂのどちらかが電極２０５ａに金属細線２１１により接続され、同一のＬＥＤ素子の他方の電極２１２が電極２０５ｂに金属細線２１１によりそれぞれ接続された後、透光性樹脂２１３にてＬＥＤ素子２０９、金属細線２１１が封止されたものが存在し、この図３５−Ａの構造は光を横方向に出射する事を特徴としている。（例えば、特許文献２参照）

また、従来例として図３６−Ａ、図３６−Ｂ、図３６−Ｃのように、図３２−Ａの樹脂積層品などからなる絶縁基板１０１の表面電極１０５ａ、１０５ｂ側に、ＬＥＤ素子１０９から発せられる光を効率的に上方出射させる反射板目的で絶縁性接着剤、又は絶縁性接着シート１１９にて取付けられた枠１０３内に樹脂のダム１１７を形成し、樹脂のダム１１７の内側に透光性樹脂１１３を定量滴下する事により、透光性樹脂１１３の表面張力により形成されるレンズ構造形状の透光性樹脂１１３により、ＬＥＤ素子１０９、金属細線１１１を封止した構造のものが存在し、この図３６−Ａは、図３２−Ａよりも光の指向性が良いことを特徴としている。

特許公開平１０−２８４７５９号公報

特許公開２００４−７１６７５号公報

図３２−Ａは、ＬＥＤ素子１０９から発せられる熱が、透光性樹脂１１３を伝い基板に取付けられた枠１０３、及びＬＥＤ素子１０９を搭載した金属箔等により形成された表面電極１０５ｂを伝ってパッケージ外に放出される経路を取るが、枠１０３が一般的に熱伝導率が低い樹脂により形成されている事、及び金属箔等により形成された表面電極１０５ａ、１０５ｂが比較的薄い事、表面実装型ＬＥＤとして実装されるプリント基板上に形成された放熱を促すプリント配線電極との接続部分までの距離が有る事により、ＬＥＤ素子１０９からの発熱が効率的にパッケージ外へ放出されず、パッケージ内に熱が蓄積、即ちＬＥＤ素子１０９の温度上昇に繋がり、ＬＥＤ素子１０９の温度上昇による発光効率の低下により電流量に比例した高輝度が得られず、ＬＥＤ素子１０９の機能性を十分に発揮できず、寿命の著しい低下や破壊モードを起こす要因を含んでいた。

図３３−Ａは、ＬＥＤ素子１０９の静電破壊防止措置（過電圧防止措置）にて用いられるツェナー素子１１５が、枠１０３の開口部１１４内に、ＬＥＤ素子１０９と共に搭載配置されている為、ＬＥＤ素子１０９の横面からの発光がツェナー素子１１５により阻害される、及び枠１０３の開口部１１４の径がツェナー素子１１５の搭載面積分大きくなり、ＬＥＤ素子１０９から反射板目的で取付けられた枠１０３の反射壁面までの距離が離れる事により、光の集光効率が低減し、表面実装型ＬＥＤとしての輝度の損失をもたらしていた。

図３４−Ａは、ツェナー素子１１５上にフリップチップタイプのＬＥＤ素子１０９が搭載された構造となっている事により、図３３−Ａのような、光の出射効率の低減による、表面実装型ＬＥＤとしての輝度の低下は起こらないが、フリップチップタイプのＬＥＤ素子１０９から発せられる熱が、ツェナー素子１１５により阻害され、フリップチップタイプのＬＥＤ素子１０９の温度上昇に繋がり、フリップチップタイプのＬＥＤ素子１０９の温度上昇による発光効率の低下により、電流量に比例した高輝度が得られず、フリップチップタイプのＬＥＤ素子１０９の機能性を十分に発揮できないものとなっていた。

図３５−Ａは、ＬＥＤ素子２０９から発せられる光を効率的に出射させる目的で使用される枠２０３が樹脂にて形成されている為、ＬＥＤ素子２０９から発せられる熱が、透光性樹脂２１３を伝い樹脂製の枠２０３、及びＬＥＤ素子２０９を搭載した金属体２０２により形成された電極２０５ａを伝ってパッケージ外に放出される経路を取るが、枠２０３が一般的に熱伝導率が低い樹脂により形成されている為、ＬＥＤ素子２０９からの発熱が効率的にパッケージ外へ放出されず、パッケージ内に熱が蓄積、即ちＬＥＤ素子２０９の温度上昇に繋がり、ＬＥＤ素子２０９の温度上昇による発光効率の低下により電流量に比例した高輝度が得られず、ＬＥＤ素子２０９の機能性を十分に発揮できず、寿命の著しい低下や破壊モードを起こす要因を含んでいた。

また、図３２−Ａ、図３３−Ａ、図３４−Ａにおいては、一般的に樹脂積層品などからなる基板に枠１０３が絶縁性接着剤、又は絶縁性接着シート１１９にて取付けられている為、ＬＥＤ素子１０９から発せられる光が、この絶縁性接着剤、又は絶縁性接着シート１１９を透過してパッケージ外へ漏れ、表面実装型ＬＥＤとしての輝度の損失を招いていた。

また、図３６−Ａにおいては、樹脂のダム１１７が、樹脂積層品などからなる絶縁基板１０１の表面電極１０５側に印刷法により形成されているが、ＬＥＤ素子１０９及び金属細線１１１を安定して封止する為には、樹脂のダム１１７の厚み（高さ）が０．１ｍｍ以上必要であり、一回の印刷、及び硬化工程では達せず、三回から四回の印刷、及び硬化工程の繰返しが必要であった。

更に、三回から四回の印刷、及び硬化回数を経て出来上がった製品についても、絶縁基板１０１と絶縁基板１０１上に形成されている表面電極１０５に段差が生じている為、樹脂のダム１１７の厚み（高さ）が均一にならず、部分的な厚み（高さ）のばらつきが発生し、その為に、透光性樹脂１１３を定量滴下する事により形成されるレンズ構造形状の透光性樹脂１１３の高さにばらつきが発生し、ＬＥＤ素子１０９、及び金属細線１１１が完全に封止できないもの、及びレンズ効果における集光効率にばらつきが発生する等の不具合を生じていた。

更に、樹脂のダム１１７の厚み（高さ）が０．１ｍｍと比較的厚い（高い）為、印刷、硬化工程後から枠１０３の貼付け工程までの取扱い時に、基板同士の接触等により樹脂積層品などからなる絶縁基板１０１の表面電極１０５側に形成された樹脂のダム１１７が欠落し、工程不良を発生していた。

更にまた、ＬＥＤ素子１０９から発せられる光を効率的に上方出射させる反射板目的で絶縁性接着剤、又は絶縁性接着シート１１９にて取付けられた枠１０３の開口部１１４の壁面と樹脂のダム１１７の間には、枠１０３と樹脂積層品などからなる絶縁基板１０１との貼り合せ位置精度に対する公差分のクリアランス（隙間）が設けられ、そのクリアランス（隙間）分ＬＥＤ素子１０９から反射板目的で取付けられた枠１０３の反射壁面までの距離が離れ、光の集光効率が低減し、表面実装型ＬＥＤとしての輝度の損失をもたらしていた。

本発明は、上記問題を解決した構造を特徴とする電子部品実装基板、及びその電子部品実装基板の製造方法を提供する事を目的とする。

請求項１の発明は、絶縁基材上面に、一つ又は複数の開口部がなされた金属体の枠が形成され、その開口部内に金属体から成る電気的な極性を持つ正と負の表面電極が一対以上と、及びその開口部内に金属体から成る電気的な極性を持たない表面電極が形成され、電気的な極性を持たない表面電極が金属体の枠と金属的に一体と成り、該極性を持たない表面電極上に半導体素子を搭載し、半導体素子の一方の電極と電気的な極性を持つ一方の表面電極を電気的に接続、半導体素子の他方の電極と金属体から成る電気的な極性を持つ他方の表面電極とを電気的に接続した事を特徴とする電子部品実装基板である。

請求項２の発明は、絶縁基材上面に、一つ又は複数の開口部がなされた金属体の枠が形成され、その開口部内に金属体から成る電気的な極性を持つ正と負の表面電極が一対以上形成され、該表面電極の一方が金属体の枠と金属的に一体と成り、該表面電極上に半導体素子を搭載し、半導体素子の一方の電極と一方の表面電極を電気的に接続、半導体素子の他方の電極と他方の表面電極とを電気的に接続した事を特徴とする電子部品実装基板である。

請求項３の発明は、絶縁基材下面に金属体から成る電気的な極性を持つ正と負の裏面電極が一対以上と、及び金属体から成る電気的な極性を持たない裏面電極が形成され、それら各裏面電極と絶縁基材上面に形成された各表面電極とが金属バンプを介して電気的に接続されている事を特徴とする請求項１に記載の電子部品実装基板である。

請求項４の発明は、絶縁基材下面に金属体から成る電気的な極性を持つ正と負の裏面電極が一対以上形成され、それら各裏面電極と絶縁基材上面に形成された各表面電極とが金属バンプを介して電気的に接続されている事を特徴とする請求項２に記載の電子部品実装基板である。

請求項５の発明は、金属体の枠に形成された複数の開口部に、異種機能の樹脂を充填する、又は異種機能の樹脂シートを取付けた事を特徴とする、請求項１〜請求項４のいずれかに記載の電子部品実装基板である。

請求項６の発明は、金属体の枠に形成された複数の開口部の一つ以上が分割切断された事を特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の電子部品実装基板である。

請求項７の発明は、金属体の枠の開口部の底部に、該枠と一体となった樹脂のダムが形成された事を特徴とする請求項１〜請求項６のいずれかに記載の電子部品実装基板である。

請求項８の発明は、金属体の枠の開口部が多段構造を有する事を特徴とする請求項１〜請求項７のいずれかに記載の電子部品実装基板である。

請求項９の発明は、金属体の枠上に、更なる開口部がなされた枠が、絶縁性の接着剤、又は絶縁性の接着シートにより取付けられた事を特徴とする請求項１〜請求項８のいずれかに記載の電子部品実装基板である。

請求項１０の発明は、金属体の枠の上面に、樹脂流し込み用の溝が形成されている事を特徴とする請求項１〜請求項９のいずれかに記載の電子部品実装基板である。

請求項１１の発明は、金属体の枠に、個片分割用の溝が形成されている事を特徴とする請求項１〜請求項９のいずれかに記載の電子部品実装基板である。

請求項１２の発明は、金属体の枠の開口部の上部に樹脂のダムが形成された事を特徴とする請求項１〜請求項９、及び請求項１１のいずれかに記載の電子部品実装基板である。

請求項１３の発明は、金属体の枠の開口部の上部に、蛍光体樹脂のシート、及び光学的レンズを取付けた事を特徴とする請求項１〜請求項１２のいずれかに記載の電子部品実装基板である。

請求項１４の発明は、請求項１〜請求項１３のいずれかに記載の電子部品実装基板を用いた事を特徴とする表面実装型ＬＥＤである。

請求項１５の発明は、金属体の枠の開口部内に透光性樹脂、蛍光体樹脂を充填し、透光性樹脂、蛍光体樹脂の上部表面に反射膜を形成し、更にその開口部を枠形成方向に対し垂直方向に分割切断した事を特徴とする請求項１４に記載の表面実装型ＬＥＤである。

請求項１６の発明は、請求項１〜請求項１３のいずれかに記載の電子部品実装基板を用いた事を特徴とするモジュールである。

請求項１７の発明は、請求項１６のモジュールの取付け形態である。

請求項１８の発明は、金属体に一つ以上の開口部がなされた枠、及びその開口部内に形成された金属体から成る表面電極が、二種類以上の金属体、及び二種類以上の腐食液を用い形成される事を特徴とする、電子部品実装基板の製造方法である。

請求項１に示す本発明の電子部品実装基板は、半導体素子が実装される電気的な極性を持たない表面電極が、熱伝導率の良い金属体の枠と金属的に一体と成っている事から、半導体素子からの発熱が、該金属体の枠の表面より効率的に外気に放熱され、パッケージ内の熱の蓄積が抑えられる事により、半導体素子の温度上昇が抑えられる。ことにＬＥＤ素子を実装した場合においては、ＬＥＤ素子の温度上昇による発光効率の低下が少なく、より電流量に比例した高輝度が得られ、ＬＥＤ素子の機能性を十分に発揮でき、寿命の著しい低下や破壊モードが抑えられ、且つ従来例に見られる絶縁基板と枠との取付けに使用していた絶縁性接着剤、又は絶縁性接着シートの必要性は無く、ＬＥＤ素子から発せられる光がパッケージ外へ漏れないものと成っている事により、輝度の損失が少ないより高輝度の表面実装型ＬＥＤが可能となる。更に、複数の開口部がなされた金属体の枠の場合においては、発光を目的とするＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子への過電圧によるＬＥＤ素子の破壊防止を目的とするツェナー素子が独立した形にて搭載可能となり、前記従来技術の欠点が解消され、光の指向性が向上し、表面実装型ＬＥＤとしての輝度の向上と成る。

請求項２に示す本発明の電子部品実装基板は、半導体素子が実装される電気的な極性を持つ表面電極が、熱伝導率の良い金属体の枠と金属的に一体と成っている事から、半導体素子からの発熱が、該金属体の枠の表面より効率的に外気に放熱され、パッケージ内の熱の蓄積が抑えられる事により、半導体素子の温度上昇が抑えられる。よって、前記同様の効果を奏する。

請求項３に示す本発明の電子部品実装基板は、絶縁基材上面に形成された金属体の枠内部の電気的な極性を持たない表面電極と、絶縁基材下面に形成された電気的な極性を持たない裏面電極との接続が熱伝導率の良い金属バンプにより電気的に接続されている事により、該極性を持たない表面電極上に搭載される半導体素子からの発熱が、絶縁基材下面に形成されている該極性を持たない裏面電極に金属バンプを通して効率的に伝わり、該極性を持たない裏面電極と接合されるプリント基板上に形成された極性を持たないプリント配線電極に放熱されるものと成る。これにより半導体素子からの発熱が、絶縁基材上面に形成された金属体の枠表面、及び金属バンプを通して絶縁基材下面に形成された該極性を持たない裏面電極から効率的に放熱される事と成り、半導体素子の温度上昇が抑えられる。よって、前記以上の効果を奏する事が可能と成る。

請求項４に示す本発明の電子部品実装基板は、半導体素子からの発熱を、絶縁基材上面に形成された金属体の枠内部の電気的な極性を持つ表面電極と、絶縁基材下面に形成された電気的な極性を持つ裏面電極との接続が熱伝導率の良い金属バンプにより電気的に接続されている事により、該極性を持つ表面電極上に搭載される半導体素子からの発熱が、絶縁基材下面に形成されている該極性を持つ裏面電極に金属バンプを通して効率的に伝わり、該極性を持つ裏面電極と接合されるプリント基板上に形成された極性を持つプリント配線電極に放熱されるものと成る。これにより半導体素子からの発熱が、絶縁基材上面に形成された金属体の枠表面、及び金属バンプを通して絶縁基材下面に形成された該極性を持つ裏面電極から効率的に放熱される事と成り、半導体素子の温度上昇が抑えられる。よって、前記以上の効果を奏する事が可能と成る。

請求項５に示す本発明の電子部品実装基板は、異種機能の樹脂、又は異種機能の樹脂シートを用いてフルカラーの発色が可能となる効果が付加される。

請求項６に示す本発明の電子部品実装基板は、サイド発光タイプ表面実装型ＬＥＤとしての使用が可能という効果が付加される。

請求項７に示す本発明の電子部品実装基板は、金属体の枠の開口部の底部に該枠と一体となった樹脂のダムが形成される事により、透光性樹脂を定量滴下する事により形成されるレンズ構造形状の透光性樹脂の高さのばらつきが抑えられ、前記従来技術の欠点が解消される。

請求項８に示す本発明の電子部品実装基板は、絶縁基材上面の金属体の枠の開口部が多段構造を有しており、ことにＬＥＤ素子が実装される場合においては、異種機能の樹脂が容易に充填可能となる効果が付加される。

請求項９に示す本発明の電子部品実装基板は、絶縁基材上面の金属体の枠上に、更なる開口部がなされた枠が、絶縁性の接着剤、又は絶縁性の接着シートにより取付けられて多段構造を有しており、ことにＬＥＤ素子が実装される場合においては、前記と同様の効果を奏す。

請求項１０に示す本発明の電子部品実装基板は、金属体の枠の上面に樹脂流し込み用の溝が形成されており、ことにＬＥＤ素子が実装される場合においては、樹脂成型金型を用いて、レンズ構造形状の透光性樹脂の形成と、ＬＥＤ素子、金属細線の封止が一括で可能となり工程の簡略化に繋がる効果が付加される。

請求項１１に示す本発明の電子部品実装基板は、金属体の枠に、個片分割用の溝が形成されており、製品切断面のバリの発生が抑えられ、及び刃物の破損・消耗頻度が低減し、品質面、及び消耗品の耐久性の向上が付加される。

請求項１２に示す本発明の電子部品実装基板は、金属体の枠の開口部の上部に樹脂のダムが形成されており、定量滴下された透光性樹脂が、レンズ構造形状の透光性樹脂に形成されるという効果が付加される。

請求項１３に示す本発明の電子部品実装基板は、ことにＬＥＤ素子が実装される場合においては、ＬＥＤ素子から発せられた光が蛍光体樹脂のシートにより均一な色相を有する事と成り、この均一な色相を有した光が光学的レンズにより集光効率が上がり指向性が向上するという効果が付加される。

請求項１４に示した本発明の表面実装型ＬＥＤは、ＬＥＤ素子が実装される表面電極が、熱伝導率の良い金属体の枠と金属的に一体と成っている事から、ＬＥＤ素子からの発熱が、該金属体の枠の表面より効率的に外気に放熱され、パッケージ内の熱の蓄積が抑えられる事により、ＬＥＤ素子の温度上昇が抑えられ、ＬＥＤ素子の温度上昇による発光効率の低下が少なく、より電流量に比例した高輝度が得られ、ＬＥＤ素子の機能性を十分に発揮でき、且つＬＥＤ素子から発せられる光がパッケージ外へ漏れないものと成っている事により、輝度の損失が少ないより高輝度の表面実装型ＬＥＤが可能となる。

請求項１５に示す本発明の電子部品実装基板は、金属体の枠の開口部内に透光性樹脂、蛍光体樹脂を充填し、透光性樹脂、蛍光体樹脂の上部表面に反射膜を形成し、更にその開口部を枠形成方向に対し垂直方向に分割切断した事を特徴とする表面実装型ＬＥＤであり、光の出射効率が高く、放熱性の高いサイド発光タイプ表面実装型ＬＥＤとなる。

請求項１６に示す本発明の電子部品実装基板を用いたモジュールは、絶縁基材の上面に、複数の開口がなされた金属体の枠を形成し、それぞれの開口部内に外部配線との接続端子となる電気的な極性を持つ表面電極を形成する事により、絶縁基材下面に放熱用金属体の形成が可能と成り、ＬＥＤ素子の発熱が、複数の開口がなされた金属体の枠、及び絶縁基材下面の放熱用金属体から効率的に放熱される構造と成った高放熱型のＬＥＤモジュールと成る。

請求項１７に示す本発明のモジュールの取付け形態は、筐体取付け用のねじ孔の加工を施したＬＥＤモジュールを複数並べ、ＬＥＤモジュール駆動用基板と接続しＬＥＤユニットを形成し、ＬＥＤユニット（ＬＥＤモジュール）下面の放熱用金属体の下面、及びＬＥＤユニット（ＬＥＤモジュール）の複数の開口がなされた金属体の枠の上面に金属筐体が設置され、金属製のねじにてＬＥＤユニット（ＬＥＤモジュール）と金属筐体が一体化と成っており、ＬＥＤ素子からの発熱がＬＥＤユニット（ＬＥＤモジュール）下面の放熱用金属体、及びＬＥＤユニット（ＬＥＤモジュール）の該金属体の枠を伝い、より大きな金属容量、及び表面積を有する金属筐体により放熱される事と成り、より高出力のＬＥＤ素子が搭載可能と成り、ＬＥＤモジュールの不具合品の交換、及びメンテナンス時においての対応が容易なＬＥＤを用いた照明器具等に好適なものとなる。

請求項１８に示す電子部品実装基板の製造方法を用いる事により、半導体素子の温度上昇を抑制し、ことにＬＥＤ素子を実装した場合においては、従来の電子部品実装基板における光漏れが生じない電子部品実装基板を提供する事が可能と成る。

以下に、添付図面に基づいて本発明に係わる電子部品実装基板、及び該電子部品実装基板の製造方法の実施例を説明する。図１−Ａ〜図１−Ｃは、本発明の電子部品実装基板の第１実施例であり、図１−Ａは内部配線を透視により示した斜視図、及び図１−Ｂは図１−ＡのＢ断面図、図１−Ｃは図１−ＡのＣ断面図である。詳細に説明すると、絶縁基材１上面に一つの開口部１４が成された金属体２の枠３（以下金属体の枠３と記す）が形成され、その開口部１４の中に金属体２から成る電気的な極性を持つ表面電極５ａ（以下極性を持つ表面電極５ａと記す）と、該表面電極５ａとは異極である他方の表面電極５ｂ（以下極性を持つ表面電極５ｂと記す）、及び金属体２から成る電気的な極性を持たない表面電極７（以下極性を持たない表面電極７と記す）が絶縁基材１上面に形成され、該極性を持たない表面電極７が金属体の枠３と金属的に一体と成り、該極性を持たない表面電極７上にＬＥＤ素子９をダイボンド樹脂、又はダイボンドシート１０を用い搭載し、一方のＬＥＤ素子の電極１２ａと一方の極性を持つ表面電極５ａ、及び他方のＬＥＤ素子の電極１２ｂと他方の極性を持つ表面電極５ｂを金属細線１１によりそれぞれ接続し、透光性樹脂１３にてＬＥＤ素子９、金属細線１１を封止した事を特徴とする。

前記、図１−Ａ〜図１−Ｃによれば、ＬＥＤ素子９が実装される極性を持たない表面電極７が、熱伝導率の良い金属体の枠３と金属的に一体と成っている事から、ＬＥＤ素子９から発せられる熱が、ＬＥＤ素子９が搭載された極性を持たない表面電極７を伝い金属体の枠３へ達し、該枠３の表面より効率的に外気に放熱される構造と成り、パッケージ内の熱の蓄積が抑えられる事により、ＬＥＤ素子の温度上昇が抑えられ、ＬＥＤ素子の温度上昇による発光効率の低下が少なく、より電流量に比例した高輝度が得られ、ＬＥＤ素子の機能性を十分に発揮する事が可能と成る。更に該枠３の体積が増す程、放熱効果は向上するものと成り、より大きな効果を奏するものと成る。

また、ＬＥＤ素子９が実装される極性を持たない表面電極７が金属体の枠３と金属的に一体と成っている事から、従来例にて絶縁基板１０１と枠１０３との取付けに使用していた絶縁性接着剤、又は絶縁性接着シート１１９の必要性が無く、ＬＥＤ素子１０９から発せられる光が、この絶縁性接着剤、又は絶縁性接着シート１１９を透過して、パッケージ外へ漏れる事は無く、輝度の損失は低減される。

図２−Ａ〜図２−Ｃは、本発明の電子部品実装基板の第２実施例であり、図２−Ａは内部配線を透視により示した斜視図、及び図２−Ｂは図２−ＡのＢ断面図、図２−Ｃは図２−ＡのＣ断面図である。詳細に説明すると、絶縁基材１上面に一つの開口部１４が成された金属体の枠３が形成され、その開口部１４の中に金属体２から成る極性を持つ表面電極５ｂと、表面電極５ｂとは異極である他方の極性を持つ表面電極５ｃが絶縁基材１上面に形成され、該極性を持つ表面電極５ｃが金属体の枠３と金属的に一体と成り、該極性を持つ表面電極５ｃ上にＬＥＤ素子９をダイボンド樹脂、又はダイボンドシート１０を用い搭載し、一方のＬＥＤ素子の電極１２ｂと一方の極性を持つ表面電極５ｂ、及び他方のＬＥＤ素子の電極１２ａと他方の極性を持つ表面電極５ｃを金属細線１１によりそれぞれ接続し、透光性樹脂１３にてＬＥＤ素子９、金属細線１１を封止した事を特徴とする。

前記、図２−Ａ〜図２−Ｃによれば、ＬＥＤ素子９が実装される極性を持つ表面電極５ｃが、熱伝導率の良い金属体の枠３と金属的に一体と成っている事から、ＬＥＤ素子９から発せられる熱が、ＬＥＤ素子９が搭載された極性を持つ表面電極５ｃを伝い金属体の枠３へ達し、該枠３の表面より効率的に外気に放熱される、及び従来例にて絶縁基板１０１と枠１０３との取付けに使用していた絶縁性接着剤、又は絶縁性接着シート１１９の必要性が無い等の前記に示す第１実施例と同じ作用を備える事により、同様の効果を有するものと成る。

図３−Ａ〜図３−Ｃは、本発明の電子部品実装基板の第３実施例であり、図３−Ａは内部配線を透視により示した斜視図、及び図３−Ｂは図３−ＡのＢ断面図、図３−Ｃは図３−ＡのＣ断面図を示したものである。図３−Ａ〜図３−Ｃは、絶縁基材１上面に、開口部が三つ形成された金属体の枠３、その開口部１４ａの中に極性を持つ表面電極５ａ、表面電極５ｂ、及び極性を持たない表面電極７が絶縁基材１上面に形成され、極性を持たない表面電極７が金属体の枠３と金属的に一体と成り、極性を持たない表面電極７上にＬＥＤ素子９をダイボンド樹脂、又はダイボンドシート１０を用い搭載し、一方のＬＥＤ素子の電極１２ａと一方の極性を持つ表面電極５ａ、及び他方のＬＥＤ素子の電極１２ｂと他方の極性を持つ表面電極５ｂを金属細線１１によりそれぞれ接続し、透光性樹脂１３にてＬＥＤ素子９、金属細線１１を封止する。更に、開口部１４ｂ及び開口部１４ｃの中には、極性を持つ表面電極５ｃ、５ｄを形成し、素子の裏面に電極１６ａが形成された過電圧防止用のツェナー素子１５ａ、１５ｂをそれぞれ導電性のダイボンド樹脂１０にて表面電極５ｃ上に搭載し、金属細線１１によりツェナー素子１５ａ、１５ｂ表面に形成された電極１６ｂと表面電極５ｄをそれぞれ接続し透光性樹脂１３等の封止樹脂にてツェナー素子１５ａ、１５ｂ、金属細線１１を封止した構造になっており、複数の開口部を形成した金属体の枠３を用いる事により、異種機能を持った複数の半導体素子を独立させた形にて搭載する事が可能となる。

前記、図３−Ａ〜図３−Ｃによれば、発光を目的とするＬＥＤ素子９と、ＬＥＤ素子９への過電圧によるＬＥＤ素子９の破壊防止を目的とするツェナー素子１５が独立した形にて搭載可能となり、ＬＥＤ素子の横面からの発光がツェナー素子により阻害される事は無く、また、枠の開口部の径がツェナー素子の搭載面積分大きくする必要が無い為、ＬＥＤ素子から枠の反射壁面までの距離が近くなり、光の指向性が向上し、表面実装型ＬＥＤとしての輝度の向上となる。

また、図３−Ａの開口部１４ａ内の表面電極５ａ、５ｂを、フリップチップタイプのＬＥＤ素子９を搭載可能な配置に変更する事により（不図示）、フリップチップタイプのＬＥＤ素子９から発せられる熱が、ツェナー素子により阻害される事は無くなり、フリップチップタイプのＬＥＤ素子９の温度上昇は少なく、フリップチップタイプのＬＥＤ素子９の温度上昇による発光効率の低下は抑えられ、電流量に比例した高輝度が得られ、フリップチップタイプのＬＥＤ素子９の機能性向上となる。

また、前記構造のものに赤外ＬＥＤ素子とフォトダイオード、及びアンプ等を搭載する事により赤外送受信モジュールとしての使用が可能となる。（不図示）

更に、前記に示した図１−Ａ〜図１−Ｃは、金属体の枠３の開口部１４内の極性を持つ表面電極５ａ、５ｂ、と絶縁基材１下面に形成された極性を持つ裏面電極４ａ、４ｂとの電気的な接続、及び同様に極性を持たない表面電極７と極性を持たない裏面電極６との電気的な接続が、熱伝導率の良い金属バンプ８を用いて接続されている事を特徴としている。

前記は、極性を持たない表面電極７上に搭載されるＬＥＤ素子９からの発熱が、絶縁基材１下面に形成されている極性を持たない裏面電極６に金属バンプ８を通して効率的に伝わり、極性を持たない裏面電極６と接合（表面実装型ＬＥＤとして）されるプリント基板上に形成された極性を持たないプリント配線電極３５に放熱される事となり（図４参照）、ＬＥＤ素子９からの発熱が、金属体の枠３表面、及び金属バンプ８を通し絶縁基材１下面に形成された極性を持たない裏面電極６から効率的に放熱され、ＬＥＤ素子９からの発熱によるパッケージ内の熱の蓄積がより抑えられる事により、ＬＥＤ素子９の温度上昇による発光効率の低下が少なく、より電流量に比例した高輝度が得られ、ＬＥＤ素子９の機能性を十分に発揮でき、寿命の著しい低下や破壊モードの改善が成された、より大きな電流量が流せる高出力タイプの表面実装型ＬＥＤが可能となる。

また、同様に前記に示した図２−Ａ〜図２−Ｃにおいても、金属体の枠３の開口部１４内の極性を持つ表面電極５ｂ、５ｃ、と絶縁基材１下面に形成された極性を持つ裏面電極４ｂ、４ｃとの電気的な接続が、熱伝導率の良い金属バンプ８を用いて接続されている事を特徴としており、前記と同様にＬＥＤ素子９からの発熱が、金属体の枠３表面、及び金属バンプ８を通し絶縁基材１下面に形成された極性を持つ裏面電極４ｃから効率的に放熱され、ＬＥＤ素子９からの発熱によるパッケージ内の熱の蓄積がより抑えられる事により、同様の効果が得られるものと成る。

本発明の電子部品実装基板における極性を持つ表面電極５ａ、５ｂ、５ｃ、極性を持つ裏面電極４ａ、４ｂ、４ｃ、極性を持たない表面電極７、極性を持たない裏面電極６、及び金属体の枠３には、Ｃｕ、Ｆｅ、Ａｌ、などの導電性の良い金属や合金を用いる。

また、金属バンプ８には、Ｃｕ、Ｆｅ、Ａｌ、などの導電性の良い金属や合金、及びエポキシ樹脂等にＡｕ、Ａｇ、Ｃｕなどの金属や半田等の合金、ＩＴＯ、ＳｎＯ₂などの金属酸化物の導電性材料を混合して作られた導電性ペーストが用いられる。

また、各電極、及び枠３の表面にはＮｉ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｓｎメッキやこれらを複数積層させたメッキを行う事が好ましい。

また、金属細線１１にはＡｇ、Ａｕ、Ａｌなどが用いられる。

また、ダイボンド樹脂には、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂等にＡｕ、Ａｇ、Ｃｕなどの金属や半田等の合金、ＩＴＯ、ＳｎＯ₂などの金属酸化物の導電性材料を混合して作られたペーストが用いられ、ダイボンドシートにはエポキシ樹脂のシート等が用いられる。

また、金属体の枠３に形成された開口部１４内のＬＥＤ素子９、金属細線１１の封止には透光性樹脂１３、蛍光体樹脂１８、又は透光性樹脂１３と蛍光体樹脂１８の多層構造により封止を行っても良い。

また、蛍光体樹脂１３には、蛍光体、フィラー等をエポキシ、シリコン等の樹脂に混合したものが用いられる。

また、図５は本発明の電子部品実装基板の第４実施例の内部配線を透視により示した斜視図である。これは、図１−Ａに、ＬＥＤ素子９を二つ搭載した例を示しており、このように必要に応じてＬＥＤ素子９を多数個搭載しても良い。

また、図６は本発明の電子部品実装基板の第５実施例の内部配線を透視により示した斜視図である。これは、図１−Ａに、ＬＥＤ素子９の上面、及び下面にＬＥＤ素子の電極１２ａ、１２ｂが形成されている素子を用いる場合においては、極性を持つ表面電極５ａ上にＬＥＤ素子９を、導電性を有するダイボンド樹脂１０を用いて搭載し、ＬＥＤ素子９の下面に形成されたＬＥＤ素子の電極１２ａと極性を持つ表面電極５ａを接続し、及び極性を持つ表面電極５ａとは異極の極性を持つ表面電極５ｂとＬＥＤ素子９の上面に形成されているＬＥＤ素子の電極１２ｂを金属細線１１を用いて接続している。

また、図７は本発明の電子部品実装基板の第６実施例の内部配線を透視により示した斜視図である。図２−ＡにおいてＬＥＤ素子９の上面、及び下面にＬＥＤ素子の電極１２ａ、１２ｂが形成されている場合は、極性を持つ表面電極５ａ上にＬＥＤ素子９を導電性を有するダイボンド樹脂１０を用いて搭載し、ＬＥＤ素子９の下面に形成されたＬＥＤ素子の電極１２ａと極性を持つ表面電極５ａとを接続し、極性を持つ表面電極５ａとは異極の極性を持つ表面電極５ｂとＬＥＤ素子９の上面に形成されているＬＥＤ素子の電極１２ｂを金属細線１１を用いて接続している。

また、図８−Ａ〜図８−Ｃは本発明の電子部品実装基板の第７実施例であり、図８−Ａは内部配線を透視により示した斜視図、及び図８−Ｂは図８−ＡのＢ断面図、図８−Ｃは図８−ＡのＣ断面図を示しており、図１−ＡにＬＥＤ素子９の下面に電極１２ａ、１２ｂが形成されたフリップチップタイプのＬＥＤ素子９を、極性を持つ表面電極５ａ、表面電極５ｂに搭載、接続したものであり、このように必要に応じて図８−Ａ〜図８−ＣのようにフリップチップタイプのＬＥＤ素子９を搭載しても良い。

図９−Ａ、図９−Ｂは、本発明の電子部品実装基板の変形例であり、図９−Ａは、金属体の枠３の開口部１４内に透光性樹脂１３（蛍光体樹脂１８でも可）を用いて封止を行ったもの、図９−Ｂは金属体の枠３の開口部１４内に、透光性樹脂１３、及び蛍光体樹脂１８（蛍光体樹脂１８、透光性樹脂１３でも可）を重ねて封止を行なったもので、このように透光性樹脂１３、及び蛍光体樹脂１８を単体、又は複数重ねた多層構造を形成して開口部１４内を封止しても良い。

図１０−Ａ〜図１０−Ｃは、本発明の電子部品実装基板の第８実施例であり、図１０−Ａは内部配線を透視により示した斜視図、及び図１０−Ｂは、図１０−ＡのＢ断面図、図１０−Ｃは図１０−ＡのＣ断面図であり、絶縁基材１上面に形成されている金属体の枠３は、三つの開口が形成された金属体の枠３ａ内の同一面上に形成された開口部１４ａ、開口部１４ｂ、開口部１４ｃ上に、更なる開口部１４ｄが形成された金属体の枠３ｂが設けられ、その開口部１４ａ、開口部１４ｂ、開口部１４ｃの中に電気的な極性を持つ表面電極５ａと、表面電極５ａとは異極である他方の表面電極５ｂが絶縁基材１上面にそれぞれ形成され、極性を持つ表面電極５ａが金属体の枠３ａと金属的に一体と成り、極性を持つ表面電極５ａ上に青色発光のＬＥＤ素子９をそれぞれダイボンド樹脂、又はダイボンドシート１０を用い搭載し、青色発光のＬＥＤ素子９の一方の電極１２ａと電気的な極性を持つ表面電極５ａ、及び青色発光のＬＥＤ素子９の他方の電極１２ｂと極性を持つ他方の表面電極５ｂと金属細線１１によりそれぞれ接続し、開口部１４ａ内に青色光を緑色光に変換する蛍光体樹脂１８ａ、開口部１４ｂに青色光を赤色光に変換する蛍光体樹脂１８ｂ、開口部１４ｃに透光性樹脂１３を用いてそれぞれ封止した構造と成っており、これによりフルカラーの発色が可能と成る。

よって、図１０−Ａ〜図１０−Ｃは、複数の開口部に搭載された同一色発光のＬＥＤ素子９からもフルカラー表示が可能となる放熱性の高い表面実装型ＬＥＤが可能となる。

また、図１０−Ａ〜図１０−Ｃに示す開口部１４ａ、開口部１４ｂ内に透光性樹脂１３を充填し（透光性樹脂１３を充填しなくても可）、開口部１４ａの上部に青色光を緑色光に変換する蛍光体樹脂のシート、開口部１４ｂの上部に青色光を赤色光に変換する蛍光体樹脂のシートをそれぞれ設置し、開口部１４ｃに透光性樹脂１３を用いて封止しを行っても良い（不図示）。

また、図１０−Ａ〜図１０−Ｃに示す青色発光のＬＥＤ素子の代わりに、紫外線光を発する素子等を用いても良く、それぞれの素子に対して青色、赤色、緑色に変換する異種の蛍光体樹脂、異種の蛍光体樹脂シート、透光性樹脂の使用組み合わせによりフルカラーの発色が可能となる（不図示）。

図１１−Ａ〜図１１−Ｃは、本発明の電子部品実装基板の第９実施例であり、図１１−Ａは内部配線を透視により示した斜視図、及び図１１−Ｂは、図１１−ＡのＢ断面図、図１１−Ｃは図１１−ＡのＣ側面図である。絶縁基材１上面に、金属体の枠３の開口部１４ａ、１４ｄ、１４ｅが三つ形成されたものであり、その開口部１４ａの中に電気的な極性を持つ表面電極５ａと、表面電極５ａとは異極である他方の表面電極５ｂ、及び電気的な極性を持たない表面電極７が絶縁基材１上面に形成され、極性を持たない表面電極７が金属体の枠３と一体と成り、極性を持たない表面電極７上にＬＥＤ素子９をダイボンド樹脂、又はダイボンドシート１０を用い搭載し、ＬＥＤ素子９の一方の電極１２ａと極性を持つ一方の表面電極５ａ、及びＬＥＤ素子９の他方の電極１２ｂと極性を持つ他方の表面電極５ｂとを金属細線１１によりそれぞれ接続し、透光性樹脂１３にてＬＥＤ素子９、金属細線１１を封止している。更に開口部１４ａの中の極性を持つ表面電極５ａから金属バンプ８ａにより接続されている極性を持つ裏面電極４ａは、開口部１４ｄ内極性を持つ表面電極５ｃと金属バンプ８ｃによって接続されている。及び開口部１４ａの中に極性を持つ表面電極５ａとは異極である他方の表面電極５ｂと金属バンプ８ｂにより接続されている極性を持つ他方の裏面電極４ｂは、開口部１４ｅ内の極性を持つ他方の表面電極５ｄと金属バンプ８ｄによって接続されている。そして、前記裏面電極４ａ、金属バンプ８ｃ、表面電極５ｃ、及び裏面電極４ｂ、金属バンプ８ｄ、表面電極５ｄが表面実装型ＬＥＤとして実装される場合の半田付け接続端子となる。この半田付け端子は、使用目的に応じ通常のように表面実装型ＬＥＤを上方向に光を出射するように取付ける場合の半田端子として（図１２−Ａ、図１２−Ｂ参照）、及び横方向に光を出射するように取付ける場合の半田端子として用いる事が可能になっており、特に横方向に光を出射させる（サイド発光タイプ表面実装型ＬＥＤ）場合には、金属体の枠３の開口部１４ａ、１４ｄ、１４ｅが三つ形成されたものの側面も半田付け端子の機能を持たせる事が可能となる（図１３−Ａ、図１３−Ｂ参照）。

よって、図１１−Ａ〜図１１−Ｃによれば、横方向に光を出射させるサイド発光タイプへの対応も可能となり、ＬＥＤ素子９からの発熱が、絶縁基材１上面に形成された金属体の枠３表面、及び金属バンプを通し絶縁基材１下面に形成された極性を持つ裏面電極４ａ、４ｂ、及び極性を持たない裏面電極６から効率的に放熱され、ＬＥＤ素子９からの発熱が効率的にパッケージ外へ放熱され、パッケージ内の熱の蓄積が抑えられる事により、ＬＥＤ素子９の温度上昇が抑えられ、即ちＬＥＤ素子９の温度上昇による発光効率の低下が少なく、電流量に比例した高輝度が得られ、ＬＥＤ素子９の機能性を十分に発揮できるサイド発光タイプ表面実装型ＬＥＤとなる。

図１４−Ａ〜図１４−Ｃは、本発明の電子部品実装基板の第１０実施例であり、図１４−Ａは内部配線を透視により示した斜視図、及び図１４−Ｂは図１４−ＡのＢ断面図、図１４−Ｃは図１４−ＡのＣ断面図を示したものである。詳細に説明すると図１４−Ａ〜図１４−Ｃは、絶縁基材１上面に金属体の枠３が形成され、その開口部１４の底部に枠３と一体となった樹脂のダム１７、及び極性を持つ表面電極５ａと、表面電極５ａとは異極である他方の表面電極５ｂ、及び極性を持たない表面電極７が絶縁基材１上面に形成され、極性を持たない表面電極７が金属体の枠３と金属的に一体と成り、極性を持たない表面電極７上にＬＥＤ素子９をダイボンド樹脂、又はダイボンドシート１０を用い搭載し、ＬＥＤ素子９の一方の電極１２ａと極性を持つ表面電極５ａ、及びＬＥＤ素子９の他方の電極１２ｂと極性を持つ他方の表面電極５ｂとをそれぞれ金属細線１１により接続し、開口部１４の底部に形成された枠３と一体となった樹脂のダム１７の内側に透光性樹脂１３を定量滴下する事により、透光性樹脂１３の表面張力により形成されるレンズ構造形状の透光性樹脂１３により、ＬＥＤ素子９、金属細線１１を封止した構造を示している。

図１５−Ａ〜図１５−Ｃは、本発明の電子部品実装基板の第１１実施例であり、図１５−Ａは内部配線を透視により示した斜視図、及び図１５−Ｂは図１５−ＡのＢ断面図、及び図１５−Ｃは図１５−ＡのＣ断面図を示したものである。図１５−Ａ〜図１５−Ｃは、絶縁基材１上面に形成された金属体の枠３の開口部１４ａ上に、開口部１４ｂが形成され、該枠３の開口部１４ａ内に極性を持つ表面電極５ａと、表面電極５ａとは異極である他方の表面電極５ｂ、及び極性を持たない表面電極７が絶縁基材１上面に形成され、極性を持たない表面電極７が該枠３と金属的に一体と成り、極性を持たない表面電極７上にＬＥＤ素子９をダイボンド樹脂、又はダイボンドシート１０を用い搭載し、ＬＥＤ素子９の一方の電極１２ａと極性を持つ表面電極５ａ、及びＬＥＤ素子９の他方の電極１２ｂと極性を持つ他方の表面電極５ｂを金属細線１１によりそれぞれ接続し、該枠３の開口部１４ａ内のＬＥＤ素子９、金属細線１１を蛍光体樹脂１８にて封止を行い、開口部１４ａ上に形成された開口部１４ｂ内に透光性樹脂１３を充填した構造を示している。

前記図１５−Ａ〜図１５−Ｃは、前記枠３の開口部が多段構造を有しており、例えば該枠３の開口部１４ａ内に蛍光体樹脂１８を充填（封止）し、枠３の開口部１４ａ内に充填（封止）された蛍光体樹脂１８の上から、枠３の開口部１４ｂ内に透光性樹脂１３を充填するといったような、異種機能の樹脂の充填が可能となり、放熱性の優れた、異種機能の樹脂が容易に充填可能な表面実装型ＬＥＤが可能となる。

図１６−Ａ〜図１６−Ｃは、本発明の電子部品実装基板の第１２実施例であり、図１６−Ａは内部配線を透視により示した斜視図、及び図１６−Ｂは図１６−ＡのＢ断面図、図１６−Ｃは図１６−ＡのＣ断面図を示したものである。詳細に説明すると、図１６−Ａ〜図１６−Ｃは、絶縁基材１上面に形成された金属体の枠３ａ上に、更なる開口１４ｂが成された金属体、セラミック、樹脂成型品、及び金属体、セラミック、樹脂成型品のそれぞれの表面にメッキ処理が施された枠３ｂが、絶縁性の接着剤、又は絶縁性の接着シート１９により取付けられ、その該枠３ａの開口部１４ａ内に極性を持つ表面電極５ａと、表面電極５ａとは異極である他方の表面電極５ｂ、及び極性を持たない表面電極７が絶縁基材１上面に形成され、極性を持たない表面電極７が該枠３ａと金属的に一体と成り、極性を持たない表面電極７上にＬＥＤ素子９をダイボンド樹脂、又はダイボンドシート１０を用い搭載し、ＬＥＤ素子９の一方の電極１２ａと極性を持つ表面電極５ａ、及びＬＥＤ素子９の他方の電極１２ｂと極性を持つ他方の表面電極５ｂとを金属細線１１によりそれぞれ接続し、該枠３ａの開口部１４ａ内のＬＥＤ素子９、金属細線１１を蛍光体樹脂１８にて封止を行い、該枠３ａ上の該枠３ｂ内に透光性樹脂１３を充填した構造を示している。

よって、図１６−Ａ〜図１６−Ｃは、図１５−Ａ〜図１５−Ｃと同様に、枠３が多段構造になっている事より、異種機能の樹脂が容易に充填可能な表面実装型ＬＥＤが可能となる。

図１７−Ａ〜図１７−Ｃは、本発明の電子部品実装基板の第１３実施例であり、図１７−Ａは内部配線を透視により示した斜視図、及び図１７−Ｂは図１７−ＡのＢ断面図、図１７−Ｃは図１７−ＡのＣ断面図を示したものである。詳細に説明すると、図１７−Ａ〜図１７−Ｃは、絶縁基材１上面に形成された金属体の枠３の上面に、樹脂流し込み用の溝２０が形成されており、樹脂成型金型を用い樹脂流し込み用の溝２０を利用して透光性樹脂１３を流し込み、レンズ構造形状の透光性樹脂１３の形成、及びＬＥＤ素子９、金属細線１１を封止した構造を示している。このように金属体の枠３の上面に、樹脂流し込み用の溝２０を形成する事により、樹脂成型金型を用いて、レンズ構造形状の透光性樹脂１３の形成と、ＬＥＤ素子９、金属細線１１の封止が一括で形成が可能となり工程の簡略化に繋がる効果を得られる。

図１８−Ａ〜図１８−Ｃは、本発明の電子部品実装基板の第１４実施例であり、図１８−Ａは内部配線を透視により示した斜視図、及び図１８−Ｂは図１８−ＡのＢ断面図、図１８−Ｃは図１８−ＡのＣ断面図を示したものである。詳細に説明すると、図１８−Ａ〜図１８−Ｃは、絶縁基材１上面に形成された金属体の枠３の上面に、個片分割用の溝２１が形成されており、透光性樹脂１３により、ＬＥＤ素子９、金属細線１１を封止した後、個片分割用の溝２１に沿ってダイシングを行い、個片分割されたものである。前記の溝が形成されていない電子部品実装基板では、ＬＥＤ素子９の搭載、接続、封止後の個片分割工程においての金属体の枠３を個片分割する際に、分割する刃物に対して強度のストレスが掛り、製品切断面のバリの発生、及び刃物の破損・消耗頻度が早い等の品質面、及び消耗品の耐久性について問題を有していたが、個片分割用の溝２１を形成する事により、この金属体の枠３の分割個所における金属厚みが低減し、これにより分割する刃物に対してのストレスも低減する事となり、製品切断面のバリの発生が抑えられ、及び刃物の破損・消耗頻度が低減し、品質面、及び消耗品の耐久性の向上が得られる。更に、個片分割工程前のメッキ処理にて、耐腐食性が良好なメッキ皮膜を選定する事により、個片分割用の溝２１が耐腐食性が良好なメッキ皮膜により被覆され、耐腐食性が向上するものと成る。

図１９−Ａ〜図１９−Ｃは、本発明の電子部品実装基板の第１５実施例であり、図１９−Ａは内部配線を透視により示した斜視図、及び図１９−Ｂは図１９−ＡのＢ断面図、図１９−Ｃは図１９−ＡのＣ断面図を示したものである。詳細に説明すると、絶縁基材１上面に形成された、金属体の枠３の開口部１４の上部に樹脂のダム埋め込み用の溝２６を形成し、その中に樹脂のダム１７が印刷法等による樹脂の埋め込みにより形成され、該枠３の開口部１４内、及び開口部１４の上部に形成された樹脂のダム１７の内側に透光性樹脂１３を定量滴下する事により、透光性樹脂１３の表面張力により形成されるレンズ構造形状の透光性樹脂１３が、ＬＥＤ素子９、金属細線１１を封止した構造と成る。この構造は、樹脂のダム１７が金属体の枠３の開口部１４の上部に形成されている事、及び金属体の枠３の開口部１４内に、既に透光性樹脂１３が充填され、ＬＥＤ素子９、及び金属細線１１が完全に封止されている事から、レンズ構造形状の透光性樹脂の高さにばらつきが発生しない。よって、従来例のＬＥＤ素子、及び金属細線が完全に封止できないという問題は発生しなく、樹脂のダムの厚み（高さ）管理に対する印刷工程の負担も軽減される。

更に、樹脂のダム１７が金属体の枠３の開口部１４の上部に形成された樹脂のダム埋め込み用の溝２６内に形成されている事から、印刷、硬化工程後から枠貼付け工程までの取扱い時に、基板同士の接触等により樹脂のダムが欠落するといった問題は発生しない。また、従来例で必要であった枠と樹脂積層品などからなる絶縁基板との貼り合せ位置精度に対する公差分のクリアランス（隙間）を設ける必要は無く、光の集光効率が低減し、表面実装型ＬＥＤとしての輝度の損失が発生するという問題は起こらない。よって、より安定した表面実装型ＬＥＤの作製が可能となる。

図２０−Ａ〜図２０−Ｃは、本発明の電子部品実装基板の第１６実施例であり、図２０−Ａは内部配線を透視により示した斜視図、及び図２０−Ｂは図２０−ＡのＢ断面図、図２０−Ｃは図２０−ＡのＣ断面図を示したものであり、金属体の枠３の開口部１４内に表面電極５ａ、５ｂが配置され、ＬＥＤ素子９が搭載、接続、封止される構造と成っている。更に樹脂のダム１７を、金属体の枠３の開口部１４の上部に直接形成されている。

図２１−Ａ〜図２１−Ｃは、本発明の電子部品実装基板の第１７実施例であり、図２１−Ａは内部配線を透視により示した斜視図、及び図２１−Ｂは図２１−ＡのＢ断面図、図２１−Ｃは図２１−ＡのＣ断面図を示したものである。詳細に説明すると、図２１−Ａ〜図２１−Ｃは、金属体の枠３内のＬＥＤ素子９、金属細線１１を透光性樹脂１３により封止した後、透光性樹脂１３が充填された開口部１４の上部に蛍光体樹脂のシート２２、及び光学的レンズ２３を設置した構造を示しており、開口部１４の上部に設置された蛍光体樹脂のシート２２によりＬＥＤ素子９から発せられた光が均一な色相を有する事と成り、この均一な色相を有した光が光学的レンズ２３により集光効率が上がり指向性が向上し、放熱性の高い、均一な色相を有した指向性の良い表面実装型ＬＥＤが可能となる。

また、使用目的に応じて、本発明の電子部品実装基板の第１８実施例図２２−Ａ〜図２２−Ｃのように、透光性樹脂１３（蛍光体樹脂１８、及び透光性樹脂１３と蛍光体樹脂１８の多重構造でも可）が充填された開口部１４の上部に蛍光体樹脂のシート２２のみを設置しても良い。

また、使用目的に応じて、本発明の電子部品実装基板の第１９実施例図２３−Ａ〜図２３−Ｃのように、透光性樹脂１３（蛍光体樹脂１８、及び透光性樹脂１３と蛍光体樹脂１８の多重構造でも可）が充填された開口部１４の上部に光学的レンズ２３のみを設置しても良い。

また、使用目的に応じて、本発明の電子部品実装基板の第２０実施例図２４−Ａ〜図２４−Ｃのように、透光性樹脂１３（蛍光体樹脂１８、及び透光性樹脂１３と蛍光体樹脂１８の多重構造でも可）が充填された開口部１４の上部にフレネルレンズ２３ａを設置しても良い。

また、使用目的に応じて、金属体の枠３の開口部１４内のＬＥＤ素子９、金属細線１１を透光性樹脂１３等により封止を行なわず、開口部１４の上部に、蛍光体樹脂のシート２２、光学的レンズ２３、フレネルレンズ２３ａを設置しても良い（不図示）。

また、図１５−Ａ〜図１５−Ｃのように金属体の枠３の開口部１４が多段形成されている場合において、開口部１４ａの上部、及び開口部１４ｂの上部に、前記に示すように蛍光体樹脂のシート２２、光学的レンズ２３、フレネルレンズ２３ａを設置しても良い（不図示）。

また、図１６−Ａ〜図１６−Ｃに示すような金属体の枠３ａ上に、更なる開口１４ｂがなされた金属体、セラミック、樹脂成型品、及び金属体、セラミック、樹脂成型品のそれぞれの表面にメッキ処理が施された枠３ｂが、絶縁性の接着剤、又は絶縁性の接着シート１９により取付けられて、枠の開口部１４が多段形成されているものについても前記と同様に枠３ａの開口部１４ａの上部、及び更なる開口がなされた枠３ｂの開口部１４ｂの上部に、前記に示すように蛍光体樹脂のシート２２、光学的レンズ２３、フレネルレンズ２３ａを設置しても良い（不図示）。

図２５−Ａ、図２５−Ｂは、本発明の電子部品実装基板の第２１実施例であり、図２５−Ａは斜視図、及び図２５−Ｂは図２５−ＡのＢ断面図を示したものである。詳細に説明すると、図２５−Ａ、図２５−Ｂは、絶縁基材１上面に形成された金属体の枠３の開口部１４内に極性を持つ表面電極５ａと、表面電極５ａとは異極である他方の表面電極５ｂ、及び極性を持たない表面電極７が絶縁基材１上面に形成され、極性を持たない表面電極７が該枠３と金属的に一体と成り、表面電極５ａ、表面電極５ｂにフリップチップタイプのＬＥＤ素子９を搭載し、フリップチップタイプのＬＥＤ素子９の電極１２ａ、１２ｂを表面電極５ａ、５ｂにそれぞれ接続し、該枠３内のフリップチップタイプのＬＥＤ素子９を透光性樹脂１３により封止した後、該枠３の表面、及び透光性樹脂１３の表面の全面、及び部分的に反射膜２５を形成し、反射膜２５により閉鎖された開口部１４を、該枠３の形成方向に対して垂直方向に分割切断された構造を示している。この構造はＬＥＤ素子９から発せられた光が、金属体の枠３の開口部１４の壁面、及び透光性樹脂１３の上面に形成された反射膜２５により反射され、反射膜２５が形成されていない透光性樹脂１３の分割切断面より出射される、即ち横方向に光を出射させるサイド発光タイプ表面実装型ＬＥＤと成る。

また、図２５−Ａ、図２５−Ｂの金属体の枠３の開口部１４の壁面は、反射膜２５が形成されていない透光性樹脂１３の分割切断面方向に、より光を出射しやすい形状に加工されており、フリップチップタイプのＬＥＤ素子９から発せられる光が効率良く反射膜２５が形成されていない透光性樹脂１３の分割切断面方向に出射されるものとなっている。よって、光の出射効率が高く、放熱性の高いサイド発光タイプ表面実装型ＬＥＤが可能となる。

また、前記に示すフリップチップタイプのＬＥＤ素子９に、金属細線にて極性を持つ表面電極と接続して用いる金属細線接続タイプのＬＥＤ素子を用いても良い。

また、前記反射膜２５は、Ａｇ、Ａｌ等の光学的反射特性の良い金属を、スパッタリング法、又は蒸着法を用いて形成する。

図２６−Ａ、図２６−Ｂは、本発明の電子部品実装基板の第２２実施例であり、図２６−Ａは内部配線を透視により示した斜視図、及び図２６−Ｂは図２６−ＡのＢ断面図を示したものである。詳細に説明すると、図２６−Ａ、図２６−Ｂは、絶縁基材１ａの上面に複数の開口部が成された金属体の枠３が形成され、その開口部１４ａ、開口部１４ｂの中に極性を持つ表面電極５ａと、表面電極５ａとは異極である他方の表面電極５ｂ、及び極性を持たない表面電極７が絶縁基材１ａ上面に形成され、極性を持たない表面電極７が該枠３と金属的に一体と成り、極性を持たない表面電極７上にＬＥＤ素子９をダイボンド樹脂、又はダイボンドシート１０を用い搭載し、ＬＥＤ素子９の一方の電極１２ａと電気的な極性を持つ表面電極５ａ、及びＬＥＤ素子９の他方の電極１２ｂと電気的な極性を持つ他方の表面電極５ｂを金属細線１１によりそれぞれ接続する。更に、開口部１４ａ、開口部１４ｂの中の極性を持つ表面電極５ａ、表面電極５ｂと金属バンプ８ａにより接続されている極性を持つ内部電極３８は、開口部１４ｃ、開口部１４ｄ内の極性を持つ表面電極５ｃ、表面電極５ｄと金属バンプ８ｂによって接続されている。及び開口部１４ａの中の極性を持たない表面電極７と金属バンプ８ｃにより接続されている極性を持たない内部電極３７は、金属バンプ８ｄにより絶縁基材１ｂ下の放熱用金属体２８に接続されている事を特徴としている。よって、表面電極５ｃ、表面電極５ｄが外部配線との接続端子であり、且つ金属体の枠３と放熱用金属体２８がＬＥＤ素子９からの発熱を放熱する機能を有するＬＥＤモジュール２９となる。

図２６−Ａ、図２６−ＢのＬＥＤモジュール２９は、ＬＥＤ素子９からの発熱が放熱用金属体２８から放熱される構造を取る事から、ＬＥＤモジュール２９を金属筐体等に半田を用いて取付ける事により、ＬＥＤ素子９からの発熱をより大きな放熱体（金属筐体）にて放熱する事が可能となる。よって、前記はＬＥＤ素子９の発熱が、金属体の枠３、及び絶縁基材１ｂ下面の放熱用金属体２８から、効率的に放熱される構造となり、高放熱型のＬＥＤモジュール２９となる。

図２７は、本発明の電子部品実装基板の第２３実施例であり、内部配線を透視により示した斜視図を示している。これは前記図２６−Ａ、図２６−Ｂに金属筐体取付け用のねじ孔３３、及び取付けねじ３４を付加したものである。これにより、図２７は金属筐体にねじ止めする事が可能と成り、直接金属筐体に取付ける事が可能と成る事から、より高い放熱性が得られ、且つ容易に取外しが可能なものと成る。

図２８−Ａ〜図２８−Ｃは、本発明の電子部品実装基板の第２４実施例であり、図２８−Ａは内部配線を透視により示した斜視図、及び図２８−Ｂは図２８−ＡのＢ断面図、図２８−Ｃは図２８−ＡのＣ断面図を示したものである。詳細に説明すると、図２８−Ａは、前記のＬＥＤモジュール２９に筐体取付け用のねじ孔３３が加工されたものを複数並べ、ＬＥＤモジュール駆動用基板３０と接続してＬＥＤユニット３１を形成、ＬＥＤユニット３１（ＬＥＤモジュール２９）下面の放熱用金属体２８と金属筐体３２ａ、及びＬＥＤユニット３１（ＬＥＤモジュール２９）の金属体の枠３上面にも金属筐体３２ｂが設置され、金属製のねじ３４にてＬＥＤユニット３１と金属筐体３２ａ、３２ｂが一体化と成った構造を示している。この構造はＬＥＤ素子９からの発熱がＬＥＤユニット３１（ＬＥＤモジュール２９）の該枠３、及びＬＥＤユニット３１（ＬＥＤモジュール２９）の絶縁基材１ｂ下面の放熱用金属体２８を伝い、より大きな金属容量、及び表面積を有する金属筐体３２ａ、３２ｂにより放熱される構造と成り、ＬＥＤユニット３１と金属筐体３２ａ、３２ｂがねじ止めにより一体化と成っている事により、ＬＥＤモジュール２９の不具合品の交換、及びメンテナンス時においての対応が容易にできるものとなっている。

よって、前記は、ＬＥＤユニット３１と金属筐体３２ａ、３２ｂの一体化により、高放熱構造を有し、より高出力のＬＥＤ素子９が搭載可能と成り、ＬＥＤモジュール２９の不具合品の交換、及びメンテナンス時においての対応が容易な事より、ＬＥＤを用いた照明器具等に好適なものとなる。

また、必要に応じて前記金属筐体３２ａ、３２ｂは、ＬＥＤユニット３１の上面、下面のどちらか片面に取付けても良い。

また、前記金属筐体３２ａ、３２ｂは、金属体、及び金属体の表面に樹脂を被覆したものを用いても良い。

また、必要に応じて、金属筐体３２ａ、３２ｂを樹脂材料、セラミック材料、及び樹脂材料、セラミック材料に樹脂を被覆、及びメッキ処理を行なった筐体を用いても良い。

図２９−１、図２９−２、図２９−３は、本発明の電子部品実装基板の代表的な作製工程フローを断面図を用いて示したものである。工程１として、図２９−１のＡのように、金属体２ａからなる金属箔、金属板を用意する。工程２として、図２９−１のＢのように金属体２ａの片側面に金属体２ａと異種のエッチング液（腐食液）（以下エッチング液という）にて腐食する金属体２ｂをメッキ処理により被覆する。工程３として、図２９−１のＣのように、金属体２ａと同種のエッチング液にて腐食する金属体２ｃをメッキ処理により図２９−１のＢの両面に被覆する。工程４として、図２９−１のＤのように、金属体２ｃに選択的に腐食性のあるエッチング液を用い、金属体２ｃをエッチングし表面電極のパターン形成を行なう。工程５として、図２９−１のＥのように、エッチングにより除去された金属体２ｃ部分に表れた金属体２ｃとは異種のエッチング液にて腐食する金属体２ｂを、金属体２ｂに選択的に腐食性のあるエッチング液を用いて除去を行なう。工程６として、図２９−１のＦのように、金属体２ｂと同種のエッチング液にて腐食する金属体２ｄをメッキ処理により図２９−１のＥの表面に被覆する。工程７として、図２９−１のＧのように、金属体２ａと同種のエッチング液にて腐食する金属体２ｅを図２９−１のＦの表面に被覆する。工程８として、図２９−１のＨのように、金属体２ｅを金属体２ｅに選択的に腐食性のあるエッチング液を用い、金属体２ｅをエッチングし、金属バンプ８のパターン形成を行なう。工程９として、図２９−２のＩのように、エッチングにより除去された金属体２ｅ部分に表れた金属体２ｅとは異種のエッチング液にて腐食する金属体２ｄを、金属体２ｄに選択的に腐食性のあるエッチング液を用いて除去を行なう。工程１０として、図２９−２のＪのように、図２９−２のＩの金属バンプ８の形成面から、絶縁基材１及び金属体２ａと同種のエッチング液にて腐食する金属体２ｆを貼付け、金属バンプ８上の金属体２ｆを除去し金属バンプ８を現出させる。工程１１として、図２９−２のＫのように、金属体２ａと同種のエッチング液にて腐食する金属体２ｇを、図２９−２のＪの表面にメッキ処理により被覆する。工程１２として、図２９−２のＬのように、図２９−２のＫの片面の金属体２ａ、及び金属体２ａと同種のエッチング液にて腐食する金属体２ｃ、金属体２ｇを金属体２ａ、金属体２ｃ、金属体２ｇに選択的に腐食性のあるエッチング液を用い、金属体２ａ、金属体２ｃ、金属体２ｇのエッチングを行い、絶縁基材１上に金属体の枠３、及び各表面電極を形成する。工程１３として、図２９−２のＭのように、図２９−２のＬにて形成された金属体の枠３の開口部１４の底部に現れた、各表面電極上の金属体２ｂを、金属体２ｂに選択的に腐食性のあるエッチング液を用いて除去を行なう。工程１４として、図２９−２のＮのように、図２９−２のＭにて形成された前記枠３と絶縁基材１を介して反対面に形成されている金属体２ｇを、金属体２ｇに選択的に腐食性のあるエッチング液を用い金属体２ｇのエッチングを行い、前記と同様に金属体２ｆを金属体２ｆに選択的に腐食性のあるエッチング液を用いて除去を行い裏面電極を形成する。工程１５として、図２９−２のＯのように、図２９−２のＮにて形成された、裏面電極の端部に絶縁性の樹脂２４を塗布する。工程１６として、図２９−３のＰのように、金属体の枠の表面、及び開口部、表面電極、裏面電極に前記に示すメッキ処理３９を施す。工程１７として、図２９−３のＱのように、表面電極上のＬＥＤ素子搭載部にダイボンド樹脂、又はダイボンドシート１０を塗布、又は貼り付ける。工程１８として、図２９−３のＲのように、ダイボンド樹脂、又はダイボンドシート上にＬＥＤ素子９を搭載する。工程１９として、図２９−３のＳのように、金属細線１１を用い、ＬＥＤ素子の電極１２と表面電極５を接続する。

前記、本発明の電子部品実装基板の代表的な作製工程フローより、予め形成された金属体２ａから成る極性を持つ表面電極５、極性を持たない表面電極７が、金属体２ａとは異種の金属体２ｂのメッキ処理により被覆され、その上に枠３の前駆体となる金属体２ａ、及び金属体２ａと同種の金属体２ｃ、金属体２ｇがメッキ処理により積層され、枠３側から金属体２ａに対し選択的に腐食性のあるエッチング液を用い金属体２ａ、金属体２ｃ、金属体２ｇをエッチング（腐食）し、枠３に開口部１４を形成すると、表面電極５、表面電極７上を予め被覆した金属体２ａとは異種の金属体である金属体２ｂにてエッチングが停止し、金属体２ａ上に金属体２ｂが被覆された表面電極５及び表面電極７が開口部１４の底部に形成される。更に金属体２ａ上に金属体２ｂが被覆された表面電極５及び表面電極７を、金属体２ａとは異種の金属２ｂに対し選択的に腐食性のあるエッチング液を用い金属体２ｂを除去する事により、金属体２ａにより形成された表面電極５及び表面電極７が過剰なエッチングを受けず開口部１４の底部に形成される事と成る。このように、予め金属体２ａにて形成された表面電極５、及び表面電極７を金属体２ａとは異種の金属体２ｂにて被覆し、その金属体２ｂ上に、金属体２ａと金属体２ａと同種の金属体２ｃ、金属体２ｅにより枠３の前駆体を形成し、金属体２ａに選択的に腐食するエッチング液と金属体２ｂに選択的に腐食するエッチング液を、目的に応じ使い分ける事により、表面電極５、表面電極７に影響を及ぼさず、枠３に開口部１４を形成する事が可能となる。

よって、二種類の金属体と、その二種類の金属に対し、それぞれ選択的に腐食性を持つ二種類のエッチング液を用いる事により、表面電極５、表面電極７に影響を及ぼさず、枠３の開口部１４の底部に表面電極５、表面電極７が一括形成する事が可能となる。

図３０は本発明の電子部品実装基板第１０実施例、図１４−Ａ〜図１４−Ｃの代表的な作製工程フローを示している。工程１として、図３０のＡより、金属体２ａからなる金属箔、金属板を用意する。工程２として、図３０のＢより、金属体２ａの樹脂のダム形成面にエッチング加工等により樹脂のダム埋め込み用の一定の深さの溝２６を形成する。工程３として、図３０のＣより、樹脂のダム埋め込み用の一定の深さの溝２６に樹脂のダム形成用の樹脂２７を印刷法等により埋め込み硬化させる。工程４として、図３０のＤより、金属体２ａと同種のエッチング液にて腐食する金属体２ｆを図３０のＣの表面にメッキ処理により被覆させる。工程５として、図３０のＥより、図３０のＤの樹脂のダム形成面に金属体２ａとは異種のエッチング液にて腐食する金属体２ｇをメッキ処理により被覆する。工程６として、図３０のＦより、図３０のＥの表面に金属体２ａと同種のエッチング液にて腐食する金属体２ｈをメッキ処理により被覆する。ここまでの工程にて作製された図３０のＦに示す構成材料を、図２９−１のＣとして用い、図２９−１のＤから図２９−３のＳの工程を進める事により図１４−Ａ〜図１４−Ｃに示す構造のものが作製される。

よって、この形成された樹脂のダムは、安定した金属エッチング等により形成された一定の深さの溝に樹脂が埋め込まれる事により形成されるので、二回から三回の印刷で溝に樹脂が埋り込み、その後一回の硬化を行なう事で形成が可能と成る。これは従来例の印刷工程における、三回から四回の印刷、及び硬化工程の繰返しが必要無く、工程の簡略化に繋がっている。

また、前記方法によれば樹脂のダムの厚み（高さ）、及び幅が非常に安定したものが得られる事から、透光性樹脂を定量滴下する事により形成されるレンズ構造形状の透光性樹脂の高さのばらつきが抑えられ、ＬＥＤ素子、及び金属細線が封止されないという問題は改善される。

また、前記方法によれば金属エッチングによる枠の開口部の形成時に樹脂のダムが露出し、開口部の底部に枠と一体となった樹脂のダムが形成される事により、樹脂のダム上には金属体が存在し、この金属体が樹脂のダムを保護する構造を取る事になり、従来例において、樹脂のダムの形成後の枠貼付け工程までの取扱い時に、基板同士の接触等により形成された樹脂のダムが欠落するという問題は発生しない。

また、図１４−Ｂ、図１４−Ｃの各断面図に示している通り、枠３の壁面と樹脂のダム１７が一体と成り、言わば枠３の壁面と樹脂のダム１７にクリアランス（隙間）が存在せず、従来例の欠点として見られるＬＥＤ素子９から枠３の反射壁面までの距離を引き離す要因の存在は無く、光の集光効率の低減による、表面実装型ＬＥＤとしての輝度の損失は起こらないものとなっている。

よって、図１４−Ａ〜図１４−Ｃは、樹脂のダムの厚み（高さ）、及び幅が非常に安定したものが得られ、ＬＥＤ素子、及び金属細線が封止されないという問題は改善され、且つ形成された樹脂のダムが欠落するという問題、及び光の集光効率の低減による、表面実装型ＬＥＤとしての輝度の損失が起こらないものとなっている。

図３１−１、図３１−２、図３１−３は本発明の電子部品実装基板の第１１実施例、図１５−Ａ〜図１５−Ｃの代表的な作製工程フローを示している。工程１として、図３１−１のＡのように、金属体２ａからなる金属箔、金属板を用意する。工程２として、図３１−１のＢのように金属体２の表面に金属体２と異種のエッチング液にて腐食する金属体２ｂをメッキ処理により被覆する。工程３として、図３１−１のＣのように、金属体２ａと同種のエッチング液にて腐食する金属体２ｃをメッキ処理により図３１−１のＢの表面に被覆する。工程４として、図３１−１のＤのように、金属体２ｃに選択的に腐食性のあるエッチング液を用い、金属体２ｃをエッチングし表面電極のパターン形成を行なう。工程５として、図３１−１のＥのように、エッチングにより除去された金属体２ｃ部分に表れた金属体２ｃとは異種のエッチング液にて腐食する金属体２ｂを、金属体２ｂに選択的に腐食性のあるエッチング液を用いて除去を行なう。工程６として、図３１−１のＦのように、金属体２ｂと同種のエッチング液にて腐食する金属体２ｄをメッキ処理により図３１−１のＥの表面に被覆する。工程７として、図３１−１のＧのように、金属体２ａと同種のエッチング液にて腐食する金属体２ｅを図３１−１のＦの表面に被覆する。工程８として、図３１−１のＨのように、金属体２ｅを金属体２ｅに選択的に腐食性のあるエッチング液を用い、金属体２ｅをエッチングし金属バンプ８のパターン形成を行なう。工程９として、図３１−２のＩのように、エッチングにより除去された金属体２ｅ部分に表れた金属体２ｅとは異種のエッチング液にて腐食する金属体２ｄを、金属体２ｄに選択的に腐食性のあるエッチング液を用いて除去を行なう。工程１０として、図３１−２のＪのように、図３１−２のＩの金属バンプ８の形成面から、絶縁基材１及び金属体２ａと同種のエッチング液にて腐食する金属体２ｆを貼付け、金属バンプ８上の金属体２ｆを除去し金属バンプ８を現出させる。工程１１として、図３１−２のＫのように、金属体２ａと同種のエッチング液にて腐食する金属体２ｇを図３１−２のＪの表面にメッキ処理により被覆する。工程１２として、図３１−２のＬのように、図３１−２のＫの片面の金属体２ａと同種のエッチング液にて腐食する金属体２ｃ、金属体２ｇを金属体２ｃ、金属体２ｇに選択的に腐食性のあるエッチング液を用い、金属体２ｃ、金属体２ｇのエッチングを行う。工程１３として、図３１−２のＭのように、図３１−２のＬにてエッチングにより除去された金属体２ｃ、金属体２ｇ部分に表れた、金属体２ａとは異種のエッチング液にて腐食する金属体２ｂを、金属体２ｂに選択的に腐食性のあるエッチング液を用いて除去を行なう。工程１４として、図３１−２のＮのように、図３１−２のＭの金属体２ａ、及び金属体２ａと同種のエッチング液にて腐食する金属体２ｃ、金属体２ｇを金属体２ａ、金属体２ｃ、金属体２ｇに選択的に腐食性のあるエッチング液を用いエッチングを行う事により、金属体２に開口部１４ａ、開口部１４ｂ、及び開口部１４ａの底部に表面電極を形成する。工程１５として、図３１−２のＯのように、図３１−２のＮにてエッチングにより除去された金属体２ａ、金属体２ｃ、金属体２ｇ部分に表れた、金属体２ａとは異種のエッチング液にて腐食する金属体２ｂ、金属体２ｃを、金属体２ｂ、金属体２ｃに選択的に腐食性のあるエッチング液を用いて除去を行なう。工程１６として、図３１−３のＰのように、図３１−２のＯにて形成された開口部１４とは、絶縁基材１を介して反対面の金属体２ｇを、金属体２ｇに選択的に腐食性のあるエッチング液を用い、金属体２ｇのエッチングを行い、前記と同様に、金属体２ｆを、金属体２ｆに選択的に腐食性のあるエッチング液を用いて除去を行い、裏面電極を形成する。工程１７として、図３１−３のＱのように、図３１−３のＰにて形成された、裏面電極の端部に絶縁性の樹脂２４を塗布する。工程１８として、図３１−３のＲのように、金属体の枠３の開口部１４ａ、開口部１４ｂ、開口部１４ａ内部に形成された表面電極、及び裏面電極のそれぞれの表面に前記メッキ処理３９を施す。工程１９として、図３１−３のＳのように、表面電極上のＬＥＤ素子搭載部にダイボンド樹脂、又はダイボンドシート１０を塗布、又は貼付ける。工程２０として、図３１−３のＴのように、ダイボンド樹脂、又はダイボンドシート上にＬＥＤ素子９を搭載する。工程２１として、図３１−３のＵのように、金属細線１１を用い、ＬＥＤ素子の電極１２と表面電極５を接続する。

本発明の電子部品実装基板の第１実施例であり、内部配線を透視により示した斜視図である。 図１−ＡのＢ断面図である。 図１−ＡのＣ断面図である。 本発明の電子部品実装基板の第２実施例であり、内部配線を透視により示した斜視図である。 図２−ＡのＢ断面図である。 図２−ＡのＣ断面図である。 本発明の電子部品実装基板の第３実施例であり、内部配線を透視により示した斜視図である。 図３−ＡのＢ断面図である。 図３−ＡのＣ断面図である。 本発明の電子部品実装基板をプリント基板上に形成されたプリント配線電極に実装した例を示す斜視図である。 本発明の電子部品実装基板の第４実施例であり、内部配線を透視により示した斜視図である。 本発明の電子部品実装基板の第５実施例であり、内部配線を透視により示した斜視図である。 本発明の電子部品実装基板の第６実施例であり、内部配線を透視により示した斜視図である。 本発明の電子部品実装基板の第７実施例であり、内部配線を透視により示した斜視図である。 図８−ＡのＢ断面図である。 図８−ＡのＣ断面図である。 本発明の電子部品実装基板の変形例を示す断面図である。 本発明の電子部品実装基板の変形例を示す断面図である。 本発明の電子部品実装基板の第８実施例であり、内部配線を透視により示した斜視図である。 図１０−ＡのＢ断面図である。 図１０−ＡのＣ断面図である。 本発明の電子部品実装基板の第９実施例であり、内部配線を透視により示した斜視図である。 図１１−ＡのＢ断面図である。 図１１−ＡのＣ断面図である。 本発明における第９実施例をプリント基板上に形成されたプリント配線電極に実装した例を示す斜視図である。 本発明における第９実施例をプリント基板上に形成されたプリント配線電極に実装した例を示す斜視図である。 本発明における第９実施例をプリント基板上に形成されたプリント配線電極に実装した例を示す斜視図である。 本発明における第９実施例をプリント基板上に形成されたプリント配線電極に実装した例を示す斜視図である。 本発明の電子部品実装基板の第１０実施例であり、内部配線を透視により示した斜視図である。 図１４−ＡのＢ断面図である。 図１４−ＡのＣ断面図である。 本発明の電子部品実装基板の第１１実施例であり、内部配線を透視により示した斜視図である。 図１５−ＡのＢ断面図である。 図１５−ＡのＣ断面図である。 本発明の電子部品実装基板の第１２実施例であり、内部配線を透視により示した斜視図である。 図１６−ＡのＢ断面図である。 図１６−ＡのＣ断面図である。 本発明の電子部品実装基板の第１３実施例であり、内部配線を透視により示した斜視図である。 図１７−ＡのＢ断面図である。 図１７−ＡのＣ断面図である。 本発明の電子部品実装基板の第１４実施例であり、内部配線を透視により示した斜視図である。 図１８−ＡのＢ断面図である。 図１８−ＡのＣ断面図である。 本発明の電子部品実装基板の第１５実施例であり、内部配線を透視により示した斜視図である。 図１９−ＡのＢ断面図である。 図１９−ＡのＣ断面図である。 本発明の電子部品実装基板の第１６実施例であり、内部配線を透視により示した斜視図である。 図２０−ＡのＢ断面図である。 図２０−ＡのＣ断面図である。 本発明の電子部品実装基板の第１７実施例であり、内部配線を透視により示した斜視図である。 図２１−ＡのＢ断面図である。 図２１−ＡのＣ断面図である。 本発明の電子部品実装基板の第１８実施例であり、内部配線を透視により示した斜視図である。 図２２−ＡのＢ断面図である。 図２２−ＡのＣ断面図である。 本発明の電子部品実装基板の第１９実施例であり、内部配線を透視により示した斜視図である。 図２３−ＡのＢ断面図である。 図２３−ＡのＣ断面図である。 本発明の電子部品実装基板の第２０実施例であり、内部配線を透視により示した斜視図である。 図２４−ＡのＢ断面図である。 図２４−ＡのＣ断面図である。 本発明の電子部品実装基板の第２１実施例であり、内部配線を透視により示した斜視図である。 図２５−ＡのＢ断面図である。 本発明の電子部品実装基板の第２２実施例であり、内部配線を透視により示した斜視図である。 図２６−ＡのＢ断面図である。 本発明の電子部品実装基板の第２３実施例であり、内部配線を透視により示した斜視図である。 本発明の電子部品実装基板の第２４実施例であり、内部配線を透視により示した斜視図である。 図２８−ＡのＢ断面図である。 図２８−ＡのＣ断面図である。 本発明の電子部品実装基板の代表的な作製工程フロー図である。 本発明の電子部品実装基板の代表的な作製工程フロー図である。 本発明の電子部品実装基板の代表的な作製工程フロー図である。 本発明の電子部品実装基板の第１０実施例の作製工程フロー図である。 本発明の電子部品実装基板の第１１実施例の作製工程フロー図である。 本発明の電子部品実装基板の第１１実施例の作製工程フロー図である。 本発明の電子部品実装基板の第１１実施例の作製工程フロー図である。 従来の表面実装型ＬＥＤを示す斜視図である。 図３２−ＡのＢ断面図である。 図３２−ＡのＣ断面図である。 従来の表面実装型ＬＥＤを示す斜視図である。 図３３−ＡのＢ断面図である。 図３３−ＡのＣ断面図である。 従来の表面実装型ＬＥＤを示す斜視図である。 図３４−ＡのＢ断面図である。 図３４−ＡのＣ断面図である。 従来の表面実装型ＬＥＤを示す斜視図である。 図３５−ＡのＢ断面図である。 従来の表面実装型ＬＥＤを示す斜視図である。 図３６−ＡのＢ断面図である。 図３６−ＡのＣ断面図である。

符号の説明

１、１ａ、１ｂ・・・絶縁基材
２、２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、２ｅ、２ｆ、２ｇ、２ｈ・・・金属体
３、３ａ、３ｂ・・・枠
４、４ａ、４ｂ、４ｃ・・・極性を持つ裏面電極
５、５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ・・・極性を持つ表面電極
６・・・極性を持たない裏面電極
７・・・極性を持たない表面電極
８、８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ・・・金属バンプ
９・・・ＬＥＤ素子
１０・・ダイボンド樹脂、ダイボンドシート
１１・・金属細線
１２、１２ａ、１２ｂ・・ＬＥＤ素子の電極
１３・・透光性樹脂
１４、１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ、１４ｅ・・開口部
１５ａ、１５ｂ・・ツェナー素子
１６ａ、１６ｂ・・ツェナー素子の電極
１７・・樹脂のダム
１８、１８ａ、１８ｂ・・蛍光体樹脂
１９・・絶縁性の接着剤、絶縁性の接着シート
２０・・樹脂流し込み用の溝
２１・・個片分割用の溝
２２・・蛍光体樹脂のシート
２３・・光学的レンズ
２３ａ・・フレネルレンズ
２４・・絶縁性の樹脂
２５・・反射膜
２６・・樹脂のダム埋め込み用の溝
２７・・樹脂のダム形成用の樹脂
２８・・放熱用金属体
２９・・ＬＥＤモジュール
３０・・ＬＥＤモジュール駆動用基板
３１・・ＬＥＤユニット
３２ａ、３２ｂ・・筐体
３３・・ねじ孔
３４・・取付けねじ
３５・・極性を持たないプリント基板のプリント配線電極
３６・・極性を持つプリント基板のプリント配線電極
３７・・極性を持たない内部電極
３８・・極性を持つ内部電極
３９・・メッキ処理層
１０１・絶縁基板
１０３・・枠
１０５ａ、１０５ｂ・・表面電極
１０８・・スルホール
１０９・・ＬＥＤ素子
１１０・・導電性樹脂
１１１・・金属細線
１１２ａ、１１２ｂ・・ＬＥＤ素子の電極
１１３・・透光性樹脂
１１４・・開口部
１１５・・ツェナー素子
１１６ａ、１１６ｂ・・ツェナー素子の電極
１１７・・樹脂のダム
１１９・・絶縁性の接着剤、絶縁性の接着シート
２０２・・金属体
２０３・・枠
２０５ａ、２０５ｂ・・電極
２０９・・ＬＥＤ素子
２１０・・導電性樹脂
２１１・・金属細線
２１２ａ、２１２ｂ・・ＬＥＤ素子の電極
２１３・・透光性樹脂
２１４・・開口部

Claims (18)

1. 絶縁基材上面に、一つ又は複数の開口部がなされた金属体の枠が形成され、その開口部内に金属体から成る電気的な極性を持つ正と負の表面電極が一対以上と、及びその開口部内に金属体から成る電気的な極性を持たない表面電極が形成され、電気的な極性を持たない表面電極が金属体の枠と金属的に一体と成り、該極性を持たない表面電極上に半導体素子を搭載し、半導体素子の一方の電極と電気的な極性を持つ一方の表面電極を電気的に接続、半導体素子の他方の電極と金属体から成る電気的な極性を持つ他方の表面電極とを電気的に接続した事を特徴とする電子部品実装基板。
2. 絶縁基材上面に、一つ又は複数の開口部がなされた金属体の枠が形成され、その開口部内に金属体から成る電気的な極性を持つ正と負の表面電極が一対以上形成され、該表面電極の一方が金属体の枠と金属的に一体と成り、該表面電極上に半導体素子を搭載し、半導体素子の一方の電極と一方の表面電極を電気的に接続、半導体素子の他方の電極と他方の表面電極とを電気的に接続した事を特徴とする電子部品実装基板。
3. 絶縁基材下面に金属体から成る電気的な極性を持つ正と負の裏面電極が一対以上と、及び金属体から成る電気的な極性を持たない裏面電極が形成され、それら各裏面電極と絶縁基材上面に形成された各表面電極とが金属バンプを介して電気的に接続されている事を特徴とする請求項１に記載の電子部品実装基板。
4. 絶縁基材下面に金属体から成る電気的な極性を持つ正と負の裏面電極が一対以上形成され、それら各裏面電極と絶縁基材上面に形成された各表面電極とが金属バンプを介して電気的に接続されている事を特徴とする請求項２に記載の電子部品実装基板。
5. 金属体の枠に形成された複数の開口部に、異種機能の樹脂を充填する、又は異種機能の樹脂シートを取付けた事を特徴とする、請求項１〜請求項４のいずれかに記載の電子部品実装基板。
6. 金属体の枠に形成された複数の開口部の一つ以上が分割切断された事を特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の電子部品実装基板。
7. 金属体の枠の開口部の底部に、該枠と一体となった樹脂のダムが形成された事を特徴とする請求項１〜請求項６のいずれかに記載の電子部品実装基板。
8. 金属体の枠の開口部が多段構造を有する事を特徴とする請求項１〜請求項７のいずれかに記載の電子部品実装基板。
9. 金属体の枠上に、更なる開口部がなされた枠が、絶縁性の接着剤、又は絶縁性の接着シートにより取付けられた事を特徴とする請求項１〜請求項８のいずれかに記載の電子部品実装基板。
10. 金属体の枠の上面に、樹脂流し込み用の溝が形成されている事を特徴とする請求項１〜請求項９のいずれかに記載の電子部品実装基板。
11. 金属体の枠に、個片分割用の溝が形成されている事を特徴とする請求項１〜請求項９のいずれかに記載の電子部品実装基板。
12. 金属体の枠の開口部の上部に樹脂のダムが形成された事を特徴とする請求項１〜請求項９、及び請求項１１のいずれかに記載の電子部品実装基板。
13. 金属体の枠の開口部の上部に、蛍光体樹脂のシート、及び光学的レンズを取付けた事を特徴とする請求項１〜請求項１２のいずれかに記載の電子部品実装基板。
14. 請求項１〜請求項１３のいずれかに記載の電子部品実装基板を用いた事を特徴とする表面実装型ＬＥＤ。
15. 金属体の枠の開口部内に透光性樹脂、蛍光体樹脂を充填し、透光性樹脂、蛍光体樹脂の上部表面に反射膜を形成し、更にその開口部を枠形成方向に対し垂直方向に分割切断した事を特徴とする請求項１４に記載の表面実装型ＬＥＤ。
16. 請求項１〜請求項１３のいずれかに記載の電子部品実装基板を用いた事を特徴とするモジュール。
17. 請求項１６のモジュールの取付け形態。
18. 金属体に一つ以上の開口部がなされた枠、及びその開口部内に形成された金属体から成る表面電極が、二種類以上の金属体、及び二種類以上の腐食液を用い形成される事を特徴とする、電子部品実装基板の製造方法。
    
    
    

Images