JP5393802B2 - 発光装置 - Google Patents
発光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5393802B2 JP5393802B2 JP2011538398A JP2011538398A JP5393802B2 JP 5393802 B2 JP5393802 B2 JP 5393802B2 JP 2011538398 A JP2011538398 A JP 2011538398A JP 2011538398 A JP2011538398 A JP 2011538398A JP 5393802 B2 JP5393802 B2 JP 5393802B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame body
- light
- light emitting
- emitting element
- emitting device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
- H01L33/60—Reflective elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/163—Connection portion, e.g. seal
- H01L2924/16315—Shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/507—Wavelength conversion elements the elements being in intimate contact with parts other than the semiconductor body or integrated with parts other than the semiconductor body
Description
本実施形態に係る発光装置1は、基板2と、基板2上に設けられる発光素子3と、基板2上に設けられ、発光素子3を取り囲む枠体4と、枠体4上に支持されるとともに、発光素子3と間を空けて対向する波長変換部5と、含んでいる。なお、発光素子3は、例えば、発光ダイオードであって、半導体を用いたpn接合中の電子と正孔とが再結合することによって、外部に向かって光を放出する。
ここで、図1または図2に示す発光装置の製造方法を説明する。
Claims (10)
- 発光素子を実装した基板と、
前記基板上に設けられた枠体であって、
前記基板上に前記発光素子を取り囲むように設けられ、内壁面の上端の高さ位置が前記発光素子の上面の高さ位置よりも高く設定され、前記内壁面が前記基板の上面に対してほぼ垂直に設けられた第1枠体部と、
平面視して前記第1枠体部の内壁面を囲むように設けられ、内周面が下端から上端に向かって外側に広がるように形成された第2枠体部と、を有する枠体と、
前記枠体上に支持されるとともに、前記基板と間を空けて対向配置される波長変換部と、
前記第1枠体部および前記第2枠体部で囲まれる領域であって、前記波長変換部の下面と間をあけて空気層を設けるようにして充填された封止樹脂と、
を備え、
前記第1枠体部は、前記波長変換部と対向する上面に微細な孔が多数形成されていることを特徴とする発光装置。
- 請求項1に記載の発光装置であって、
前記第1枠体部の内壁面は、平面視したときに円形状に形成されていることを特徴とする発光装置。 - 請求項1または請求項2に記載の発光装置であって、
前記発光素子は、平面視したときに矩形状に形成されているとともに、
前記第1枠体部の内壁面は、平面視したときに矩形状に形成されていることを特徴とする発光装置。 - 請求項3に記載の発光装置であって、
平面視したときに、前記発光素子の四隅が前記第1枠体部の内壁面の四隅と対応して設けられていることを特徴とする発光装置。 - 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の発光装置であって、
前記第2枠体部の内周面は、平面視したときに円形状に形成されていることを特徴とする発光装置。 - 請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の発光装置であって、
前記第2枠体部の内周面の下端から前記第1枠体部の内壁面の上端までの長さは、前記発光素子の側面から前記第1枠体部の内壁面までの長さよりも長いことを特徴とする発光装置。 - 請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の発光装置であって、
前記第1枠体部と第2枠体部とは、一体に形成されていることを特徴とする発光装置。 - 請求項1ないし請求項7のいずれかに記載の発光装置であって、
前記基板および前記枠体の少なくとも一方は、多孔質材料からなることを特徴とする発光装置。 - 請求項1ないし請求項8のいずれかに記載の発光装置であって、
前記枠体の前記第1枠体部内に1つの前記発光素子が配置されていることを特徴とする発光装置。 - 請求項1ないし請求項9のいずれかに記載の発光装置であって、
前記枠体は、断面視したときに前記枠体の外壁面の一部に、上方から下方に向かって内側に傾斜する傾斜面を有していることを特徴とする発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011538398A JP5393802B2 (ja) | 2009-10-29 | 2010-10-22 | 発光装置 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009248903 | 2009-10-29 | ||
JP2009248903 | 2009-10-29 | ||
PCT/JP2010/068693 WO2011052502A1 (ja) | 2009-10-29 | 2010-10-22 | 発光装置 |
JP2011538398A JP5393802B2 (ja) | 2009-10-29 | 2010-10-22 | 発光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2011052502A1 JPWO2011052502A1 (ja) | 2013-03-21 |
JP5393802B2 true JP5393802B2 (ja) | 2014-01-22 |
Family
ID=43921924
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011538398A Active JP5393802B2 (ja) | 2009-10-29 | 2010-10-22 | 発光装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120161186A1 (ja) |
EP (1) | EP2495774B1 (ja) |
JP (1) | JP5393802B2 (ja) |
CN (1) | CN102484189B (ja) |
WO (1) | WO2011052502A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160064395A (ko) * | 2014-11-28 | 2016-06-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 패키지 |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102588762A (zh) * | 2011-01-06 | 2012-07-18 | 隆达电子股份有限公司 | 发光二极管杯灯 |
TWI414714B (zh) | 2011-04-15 | 2013-11-11 | Lextar Electronics Corp | 發光二極體杯燈 |
US9599292B2 (en) | 2011-09-20 | 2017-03-21 | Koninklijke Philips N.V. | Light emitting module, a lamp, a luminaire and a display device |
KR20130045687A (ko) * | 2011-10-26 | 2013-05-06 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 장치 및 이를 구비한 조명 장치 |
ES2693677T3 (es) * | 2011-11-17 | 2018-12-13 | Lumens Co., Ltd. | Paquete de un dispositivo emisor de luz y retroiluminación que incluye el mismo |
JP5806153B2 (ja) * | 2012-03-21 | 2015-11-10 | 京セラ株式会社 | 発光装置 |
JP6010404B2 (ja) * | 2012-09-11 | 2016-10-19 | 京セラ株式会社 | 発光装置 |
DE102013100121A1 (de) * | 2013-01-08 | 2014-07-10 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Halbleiterbauteil |
KR101636941B1 (ko) * | 2014-07-01 | 2016-07-07 | (주)피엔티 | Led 패키지 제조 방법 |
JP6671117B2 (ja) * | 2014-07-08 | 2020-03-25 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 発光素子パッケージ |
KR102252156B1 (ko) * | 2014-07-08 | 2021-05-17 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 패키지 |
JP6765804B2 (ja) * | 2014-11-28 | 2020-10-07 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 発光素子パッケージ |
CN109445625B (zh) * | 2018-09-30 | 2022-08-09 | 广州国显科技有限公司 | 复合基板及其制造方法、显示装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006332618A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-12-07 | Naoya Yanase | 電子部品実装基板、及びその電子部品実装基板の製造方法 |
JP2007227868A (ja) * | 2006-01-30 | 2007-09-06 | Kyocera Corp | 発光装置および照明装置 |
JP2007242738A (ja) * | 2006-03-06 | 2007-09-20 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 発光素子収納用パッケージ |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4516337B2 (ja) * | 2004-03-25 | 2010-08-04 | シチズン電子株式会社 | 半導体発光装置 |
JP4873963B2 (ja) * | 2006-02-27 | 2012-02-08 | 京セラ株式会社 | 発光装置およびそれを用いた照明装置 |
DE112007000775B4 (de) * | 2006-03-28 | 2012-12-06 | Kyocera Corp. | Lichtemittierende Vorrichtung |
JP2007294867A (ja) | 2006-03-28 | 2007-11-08 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光装置 |
JP2008147513A (ja) * | 2006-12-12 | 2008-06-26 | Sanyo Electric Co Ltd | 発光装置 |
JP2008251685A (ja) | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Toshiba Corp | 発光装置及び発光モジュール |
CN201044245Y (zh) * | 2007-04-29 | 2008-04-02 | 亿光电子工业股份有限公司 | 发光二极管 |
JP5224802B2 (ja) * | 2007-09-29 | 2013-07-03 | 京セラ株式会社 | 発光素子収納用パッケージ、発光装置ならびに発光素子収納用パッケージおよび発光装置の製造方法 |
WO2009082011A1 (ja) * | 2007-12-26 | 2009-07-02 | Kyocera Corporation | 発光装置および照明装置 |
JP2010199547A (ja) * | 2009-01-30 | 2010-09-09 | Nichia Corp | 発光装置及びその製造方法 |
WO2011037184A1 (ja) * | 2009-09-25 | 2011-03-31 | 京セラ株式会社 | 発光装置 |
-
2010
- 2010-10-22 EP EP10826634.7A patent/EP2495774B1/en not_active Not-in-force
- 2010-10-22 US US13/393,408 patent/US20120161186A1/en not_active Abandoned
- 2010-10-22 WO PCT/JP2010/068693 patent/WO2011052502A1/ja active Application Filing
- 2010-10-22 CN CN201080038711.8A patent/CN102484189B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2010-10-22 JP JP2011538398A patent/JP5393802B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006332618A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-12-07 | Naoya Yanase | 電子部品実装基板、及びその電子部品実装基板の製造方法 |
JP2007227868A (ja) * | 2006-01-30 | 2007-09-06 | Kyocera Corp | 発光装置および照明装置 |
JP2007242738A (ja) * | 2006-03-06 | 2007-09-20 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 発光素子収納用パッケージ |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160064395A (ko) * | 2014-11-28 | 2016-06-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 패키지 |
KR102279211B1 (ko) * | 2014-11-28 | 2021-07-20 | 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 | 발광 소자 패키지 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20120161186A1 (en) | 2012-06-28 |
JPWO2011052502A1 (ja) | 2013-03-21 |
EP2495774A4 (en) | 2014-08-13 |
CN102484189A (zh) | 2012-05-30 |
EP2495774A1 (en) | 2012-09-05 |
WO2011052502A1 (ja) | 2011-05-05 |
CN102484189B (zh) | 2015-04-22 |
EP2495774B1 (en) | 2018-07-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5393802B2 (ja) | 発光装置 | |
JP5393796B2 (ja) | 発光装置 | |
WO2012011528A1 (ja) | 発光装置および照明装置 | |
JP5634519B2 (ja) | 発光装置 | |
WO2011149052A1 (ja) | 発光装置および照明装置 | |
JP2012114336A (ja) | 発光装置および照明装置 | |
JP2012129003A (ja) | 照明装置 | |
WO2011125428A1 (ja) | 発光装置 | |
WO2013015140A1 (ja) | 照明装置 | |
JP2012094678A (ja) | 発光装置 | |
JP5748575B2 (ja) | 発光装置 | |
JP5683352B2 (ja) | 発光装置及びこれを用いた照明装置 | |
JP2014160811A (ja) | 発光装置 | |
JP5528210B2 (ja) | 発光装置および照明器具 | |
JP2012009719A (ja) | 発光装置および照明装置 | |
JP5683366B2 (ja) | 発光装置 | |
JP5748599B2 (ja) | 照明装置 | |
WO2011037184A1 (ja) | 発光装置 | |
JP5717622B2 (ja) | 照明装置 | |
JP5806153B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2011138843A (ja) | 発光装置 | |
JP5934016B2 (ja) | 照明装置 | |
JP2013012537A (ja) | 発光装置 | |
JP6010404B2 (ja) | 発光装置 | |
WO2012124473A1 (ja) | 発光装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130129 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130321 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130917 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131015 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5393802 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |