TWI414714B - 發光二極體杯燈 - Google Patents

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TWI414714B TW100113251A TW100113251A TWI414714B TW I414714 B TWI414714 B TW I414714B TW 100113251 A TW100113251 A TW 100113251A TW 100113251 A TW100113251 A TW 100113251A TW I414714 B TWI414714 B TW I414714B
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Description

發光二極體杯燈
本發明是有關於一種杯燈，且特別是有關於一種發光二極體(Light Emitting Diode,LED)杯燈。
一般來說，LED燈具有高發光效率、長壽命、低耗電量及低污染的優點。因此，隨著環保意識的抬頭，LED燈的應用係相當地普遍且受到歡迎。以下進一步就LED燈的結構及配置來進一步做說明。LED燈大多包括金屬座體及LED光源模組。LED光源模組通常利用螺絲鎖附的方式來固定在金屬座體上。
然而，一旦進行耐電壓測試(Hi-Pot Test)時，螺絲往往因相當地鄰近於LED光源模組，而可能導致施加在LED光源模組的電壓經由螺絲傳導到金屬座體。也就是說，在實際使用LED燈時，LED燈很有可能導致跳電，且也有可能讓使用者有觸電的危險。
此外，當藉由螺絲來固定LED光源模組在金屬座體上時，LED光源模組之組裝時間及成本可能相對地增加。因此，如何提供一種可避免因配置螺絲而導致耐電壓測試失敗，且可節省組裝時間及成本的LED燈，乃為相關業者努力之課題之一。
本發明有關於一種發光二極體(Light Emitting Diode,LED)杯燈，其以固定結構卡接於座體的方式來固定基板及LED光源，以避免以往因配置螺絲而導致耐電壓測試失敗，且可有效地節省組裝的時間及成本。
根據本發明，提出一種LED杯燈，包括一座體、一基板、一LED光源及一固定結構。座體包括一框件及一承載件。框件環繞地耦接於承載件的周圍。承載件具有一貫口。基板配置於座體的承載件上。LED光源配置於基板上。固定結構抵壓於基板上且經由貫口卡接於座體的承載件的底面。
為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：
請參照第1A、1B、2、3A、3B及4圖，第1A及1B圖分別繪示根據本發明一實施例之發光二極體杯燈的組設圖及爆炸圖，第2圖繪示第1A圖中之發光二極體杯燈的上視圖，第3A及3B圖分別繪示沿著第2圖中之剖面線3A-3A及3B-3B之發光二極體杯燈的剖面圖，且第4圖繪示第1A圖中之固定結構的立體圖。
如第1A圖所示，發光二極體(Light Emitting Diode,LED)杯燈100包括座體102、基板103、LED光源104及固定結構105。
如第1B圖、第2圖、第3A圖及第3B圖所示，座體102包括框件1021及承載件1022。框件1021環繞地耦接於承載件1022的周圍。承載件1022具有貫口1022p。基板103配置於座體102的承載件1022上。LED光源104配置於基板103上。固定結構105抵壓於基板103上且經由貫口1022p卡接於座體102的承載件1022的底面1022s(如第3B圖所示)。
於本實施例中，固定結構105包括壓板1051及卡勾1052。壓板1051抵壓於基板103上。卡勾1052耦接於壓板1051，以自壓板1051延伸通過貫口1022p，而卡接於承載件1022的底面1022s(如第3B圖所示)。本實施例之框件1021具有容置槽1021r，容置槽1021r連通於貫口1022p。容置槽1022p係容置卡勾1052。
此處更進一步說明固定結構105與基板103之配置關係。基板103包括第一板件1031及第二板件1032。第一板件1031配置於座體102的承載件1022上。第二板件1032配置於第一板件1031上。LED光源104係嵌入在第二板件1032中，壓板1051抵壓於第一板件1031上且環繞在第二板件1032的周圍。也就是說，壓板1051係為一個中心鏤空的環狀結構，以在抵壓第一板件1031的同時，讓第二板件1032可自壓板1051的中心鏤空處露出。如此一來，LED光源104所產生的光源不會被固定結構105所遮蔽，因此，固定結構105可在維持LED光源104之光使用率的前提下穩固地固定基板103及LED光源104。
如第1B圖及第2圖所示，為了讓固定結構105置放於基板103上時可定位而不會任意地轉動，本實施例之第二板件1031的外側壁具有突出部1031a，且壓板1051的內側壁具有缺口1051r。突出部1031a係容置於缺口1051r 中，以避免固定結構105與基板103之間可能產生相對轉動的情況。
如第1B圖、第3A圖及第4圖所示，於本實施例中，為了供給電源給LED光源104，基板103更包括兩個電性接墊1033及兩條導線1034。兩個電性接墊1033例如是正極接墊及負極接墊。兩個電性接墊1033配置於第一板件1031上，且電性連接於LED光源104。各導線1034之一端連接於對應之電性接墊1033。由於此處的各導線1034之該端例如是透過銲錫的方式來連接於對應之電性接墊1033，因此固化的銲錫可能會突出於電性接墊1033。為了讓壓板1051可直接地抵壓在第一板件1031上，本實施例的壓板1051的底面具有兩個凹口1051p，且兩個凹口1051p的位置分別對應於兩個電性接墊1034的位置。如此一來，各導線1034的該端係位於對應之凹口1051p中，使得大部分之壓板1051的底面可抵壓在第一板件1031上而可達到穩固地固定的功效。
如第1B圖及第4圖所示，本實施例之固定結構105包括四個卡勾1052。此四個卡勾1052兩兩相鄰。相鄰之兩個卡勾1052的鉤體1052a係朝向相反的方向。如此一來，固定結構105在固定上的穩定度以及結構上的強度係可兼顧。雖然本實施例係以四個卡勾1052位於壓板1051之周圍，且兩個相鄰之卡勾1052之鉤體1052a朝向相反方向為例說明，然而，此技術領域中具有通常知識者應明瞭，卡勾1052之位置及數量與卡勾1052的鉤體1052a的方向並不以本實施例之說明為限。
如第1B圖、第3A圖及第3B圖所示，LED杯燈100更包括導熱絕緣層107，配置於基板103與座體102的承載件1022之間。導熱絕緣層107可作為熱傳遞之介質，以將LED光源104所產生的熱能傳遞至座體102來進行散熱。另外，於一般的安規項目中，LED光源104的電力係禁止傳遞座體103上，以避免導致操作者因感電而受傷。因此，本實施例之導熱絕緣層107係進一步採用絕緣材質，以符合安規項目的規定。
於本實施例中，座體102可例如是由金屬、塑膠或複合材料所製成，且固定結構105可例如是由金屬、塑膠或複合材料所製成。以往之LED光源模組多以螺絲鎖附的方式來固定在金屬座體上，使得螺絲往往在進行耐電壓測試(Hi-Pot Test)因相當地鄰近於LED光源模組，而可能導致施加在LED光源模組的電壓經由螺絲傳導至金屬座體。如此一來，不但可能導致跳電，亦有可能讓使用者有觸電的危險。因此，若以本實施例之座體102利用金屬材料製成，且固定結構105利用塑膠材料製成來說，由於固定結構105利用塑膠材料製成且可固定基板103及LED光源104，因此可較以往利用螺絲來鎖附的方式較為安全，且可通過耐電壓測試。
根據本發明上述實施例之LED杯燈，其藉由固定結構來以卡接的方式固定基板及LED光源。如此一來，可避免傳統中因配置螺絲而導致耐電壓測試失敗的情況，且亦可節省組裝的時間及成本。
綜上所述，雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100．．．LED杯燈
102．．．座體
1021．．．框件
1021r．．．容置槽
1022．．．承載件
1022p．．．貫口
1022s．．．底面
103．．．基板
1031．．．第一板件
1031a．．．突出部
1032．．．第二板件
1033‧‧‧電性接墊
1034‧‧‧導線
104‧‧‧LED光源
105‧‧‧固定結構
1051‧‧‧壓板
1051p‧‧‧凹口
1051r‧‧‧缺口
1052‧‧‧卡勾
1052a‧‧‧鉤體
107‧‧‧導熱絕緣層
第1A及1B圖分別繪示根據本發明一實施例之發光二極體杯燈的組設圖及爆炸圖。
第2圖繪示第1A圖中之發光二極體杯燈的上視圖。
第3A及3B圖分別繪示沿著第2圖中之剖面線3A-3A及3B-3B之發光二極體杯燈的剖面圖。
第4圖繪示第1A圖中之固定結構的立體圖。
100．．．LED杯燈
102．．．座體
1021．．．框件
1021r．．．容置槽
1022．．．承載件
1022p．．．貫口
103．．．基板
1031．．．第一板件
1031a．．．突出部
1032．．．第二板件
1033．．．電性接墊
1034．．．導線
104．．．LED光源
105．．．固定結構
1051．．．壓板
1051r．．．缺口
1052．．．卡勾
1052a．．．鉤體
107．．．導熱絕緣層

Claims (9)

  1. 一種發光二極體杯燈，包括：一座體，包括一框件及一承載件，該框件環繞地耦接於該承載件的周圍，該承載件具有一貫口；一基板，配置於該座體的該承載件上；一LED光源，配置於該基板上；以及一固定結構，抵壓於該基板上且經由該貫口卡接於該座體的該承載件的底面，其中該固定結構包括：一壓板，抵壓於該基板上；以及一卡勾，耦接於該壓板，以自該壓板延伸通過該貫口，而卡接於該承載件的該底面，該框件具有一容置槽，連通於該貫口，該容置槽係容置該卡勾。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體杯燈，其中該基板包括：一第一板件，配置於該座體的該承載件上；以及一第二板件，配置於該第一板件上，該LED光源係嵌入在該第二板件中，該壓板抵壓於該第一板件上且環繞在該第二板件的周圍。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之發光二極體杯燈，其中該第二板件的外側壁具有一突出部，該壓板的內側壁具有一缺口，該突出部係容置於該缺口中。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之發光二極體杯燈，其中該壓板的底面具有一凹口，該基板更包括：一電性接墊，配置於該第一板件上，且該電性接墊的 位置對應於該凹口的位置；以及一導線，其一端連接於該電性接墊且位於該凹口中。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體杯燈，其中該固定結構包括二卡勾。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之發光二極體杯燈，其中該二卡勾的鉤體係朝向相反的方向。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體杯燈，其中，該座體係由一金屬、塑膠或複合材料所製成。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體杯燈，其中，該固定結構係由一金屬、塑膠或複合材料所製成。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體杯燈，更包括：一導熱絕緣層，配置於該基板與該座體的該承載件之間。
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