TWM516136U - 交流電發光二極體燈具結構 - Google Patents

交流電發光二極體燈具結構 Download PDF

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TWM516136U
TWM516136U TW104212606U TW104212606U TWM516136U TW M516136 U TWM516136 U TW M516136U TW 104212606 U TW104212606 U TW 104212606U TW 104212606 U TW104212606 U TW 104212606U TW M516136 U TWM516136 U TW M516136U
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colloid
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light
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illuminating
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TW104212606U
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Jia-Ting Zhong
Shen-Da Yang
Xiu-Liang Ye
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Paragon Sc Lighting Tech Co
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    • F21—LIGHTING
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Description

交流電發光二極體燈具結構
本創作係有關於一種燈具結構，尤指一種交流電發光二極體燈具結構。
按，電燈的發明可以說是徹底地改變了全人類的生活方式，倘若我們的生活沒有電燈，夜晚或天氣狀況不佳的時候，一切的工作都將要停擺；倘若受限於照明，極有可能使房屋建築方式或人類生活方式都徹底改變，全人類都將因此而無法進步，繼續停留在較落後的年代。是以，今日市面上所使用的照明設備，例如：日光燈、鎢絲燈、甚至到現在較廣為大眾所接受之省電燈泡，皆已普遍應用於日常生活當中。然而，此類電燈大多包括光衰減快、高耗電量、容易產生高熱、壽命短、易碎或不易回收等缺點。因此，為了解決上述的問題，使用發光二極體所製成的發光結構因應而生。然而，傳統使用發光二極體所製成的發光結構都會有防火效果不佳或因使用者不小心觸碰發光二極體而導致觸電的情況發生。
本創作所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種交流電發光二極體燈具結構，其能提供一預定的防火效果，且能防止使用者的手產生觸電的情況。
本創作其中一實施例所提供的一種交流電發光二極體燈具結構，所述交流電發光二極體燈具結構包括：一發光模組及一保護模組。所述發光模組包括一定位在一承載物體的表面上的電路基 板及一設置在所述電路基板上且電性連接於所述電路基板的發光單元。所述保護模組包括一設置在所述發光單元的下方且與所述發光單元彼此分離的透明元件及多個連接於所述透明元件與所述承載物體之間且將所述透明元件定位在所述電路基板的下方一預定距離的連接元件。
本創作另外一實施例所提供的一種交流電發光二極體燈具結構，所述交流電發光二極體燈具結構包括：一發光模組及一保護模組。所述發光模組包括一定位在一承載物體的表面上的電路基板及一設置在所述電路基板上且電性連接於所述電路基板的發光單元。所述保護模組包括一設置在所述發光單元的下方且與所述發光單元彼此分離的透明元件及多個連接於所述透明元件與所述電路基板之間且將所述透明元件定位在所述電路基板的下方一預定距離的連接元件。
本創作另外再一實施例所提供的一種交流電發光二極體燈具結構，所述交流電發光二極體燈具結構包括：一發光模組及一保護模組。所述發光模組包括一定位在一承載物體的表面上的電路基板及一設置在所述電路基板上且電性連接於所述電路基板的發光單元。所述保護模組包括一用於承載所述發光模組的保護殼體、一設置在所述保護殼體內且與所述發光單元彼此分離的透明元件、及多個連接於所述保護殼體與所述承載物體之間且將所述透明元件定位在所述電路基板的下方一預定距離的連接元件。更進一步來說，所述保護殼體由一第一殼體件及一第二殼體件所組成，所述透明元件被包覆且夾持在所述第一殼體件及所述第二殼體件之間，且所述第一殼體件及所述第二殼體件彼此相連以組合成一單件式保護殼體，其中所述第一殼體件具有多個接觸所述電路基板以將所述發光模組卡固在所述第一殼體件的底端上的卡固部。
本創作的有益效果可以在於，本創作實施例所提供的交流電 發光二極體燈具結構，其可通過“所述保護模組包括一設置在所述發光單元的下方且與所述發光單元彼此分離的透明元件及多個連接於所述透明元件與所述承載物體之間且將所述透明元件定位在所述電路基板的下方一預定距離的連接元件”、“所述保護模組包括一設置在所述發光單元的下方且與所述發光單元彼此分離的透明元件及多個連接於所述透明元件與所述電路基板之間且將所述透明元件定位在所述電路基板的下方一預定距離的連接元件”、或“所述保護模組包括一用於承載所述發光模組的保護殼體、一設置在所述保護殼體內且與所述發光單元彼此分離的透明元件、及多個連接於所述保護殼體與所述承載物體之間且將所述透明元件定位在所述電路基板的下方一預定距離的連接元件”的設計，以提供一預定的防火效果，且能防止使用者的手會觸碰到所述發光單元而導致觸電的可能性。
為使能更進一步瞭解本創作的特徵及技術內容，請參閱以下有關本創作的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本創作加以限制者。
C‧‧‧承載物體
M1‧‧‧發光模組
M2‧‧‧保護模組
1‧‧‧電路基板
P‧‧‧正極焊墊
N‧‧‧負極焊墊
100‧‧‧卡固槽
2‧‧‧發光單元
20‧‧‧發光二極體裸晶片
201‧‧‧正極部
202‧‧‧負極部
2a‧‧‧第一發光群組
20a‧‧‧第一發光二極體裸晶片
2b‧‧‧第二發光群組
20b‧‧‧第二發光二極體裸晶片
3‧‧‧邊框單元
30‧‧‧圍繞式邊框膠體
300‧‧‧膠體限位空間
3000‧‧‧接合凸部
30a‧‧‧第一圍繞式邊框膠體
300a‧‧‧第一膠體限位空間
3000a‧‧‧第一接合凸部
30b‧‧‧第二圍繞式邊框膠體
300b‧‧‧第二膠體限位空間
3000b‧‧‧第二接合凸部
T‧‧‧圓弧切線
θ‧‧‧角度
H‧‧‧高度
W‧‧‧寬度
4‧‧‧封裝單元
40‧‧‧透光膠體
40a‧‧‧第一透光膠體
40b‧‧‧第二透光膠體
5‧‧‧透明元件
6‧‧‧連接元件
61‧‧‧卡固件
610‧‧‧定位部
6100‧‧‧定位穿孔
611‧‧‧固持部
6110‧‧‧卡固空間
6111‧‧‧卡固凸肋
62‧‧‧鎖固件
7‧‧‧保護殼體
71‧‧‧第一殼體件
710‧‧‧第一開孔
D1‧‧‧第一孔徑
72‧‧‧第二殼體件
720‧‧‧第二開孔
D2‧‧‧第二孔徑
721‧‧‧卡固部
d‧‧‧預定距離
W1‧‧‧正極導電線
W2‧‧‧負極導電線
圖1為本創作交流電發光二極體燈具結構的第一實施例的連接元件的其中一觀看視角的立體示意圖。
圖2為本創作交流電發光二極體燈具結構的第一實施例的連接元件的另外一觀看視角的立體示意圖。
圖3為本創作交流電發光二極體燈具結構的第一實施例的側視剖面示意圖。
圖4為本創作交流電發光二極體燈具結構的第二實施例的側視剖面示意圖。
圖5為本創作交流電發光二極體燈具結構的第三實施例的側視剖面示意圖。
圖6為本創作交流電發光二極體燈具結構的其中一種發光模組的 立體示意圖。
圖7為本創作交流電發光二極體燈具結構的另外一種發光模組的上視示意圖。
圖8為本創作交流電發光二極體燈具結構的另外一種發光模組的側視剖面示意圖。
圖9為本創作交流電發光二極體燈具結構的電路基板的部分上視示意圖。
圖10為本創作交流電發光二極體燈具結構的第四實施例的其中一觀看視角的立體分解示意圖。
圖11為本創作交流電發光二極體燈具結構的第四實施例的另外一觀看視角的立體分解示意圖。
圖12為本創作交流電發光二極體燈具結構的第四實施例的立體組合示意圖。
圖13為本創作交流電發光二極體燈具結構的第四實施例的側視剖面示意圖。
圖14為本創作交流電發光二極體燈具結構的第五實施例的其中一觀看視角的立體分解示意圖。
圖15為本創作交流電發光二極體燈具結構的第五實施例的另外一觀看視角的立體分解示意圖。
圖16為本創作交流電發光二極體燈具結構的第五實施例的立體組合示意圖。
圖17為本創作交流電發光二極體燈具結構的第五實施例的側視剖面示意圖。
以下是通過特定的具體實例來說明本創作所揭露有關“交流電發光二極體燈具結構”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭示的內容瞭解本創作的優點與功效。本創作可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節亦可 基於不同觀點與應用，在不悖離本創作的精神下進行各種修飾與變更。另外，本創作的圖式僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，先予敘明。以下的實施方式將進一步詳細說明本創作的相關技術內容，但所揭示的內容並非用以限制本創作的技術範疇。
請參閱圖1至圖3所示，本創作第一實施例提供一種交流電發光二極體(AC LED)燈具結構，其包括：一發光模組M1及一保護模組M2。
首先，發光模組M1包括一定位在一承載物體C(例如天花板或其它任何可承載重量的載體，比如塑膠底板或金屬底板)的表面上的電路基板1及一設置在電路基板1上且電性連接於電路基板1的發光單元2(例如多個SMD型式的AC LED)。另外，保護模組M2包括一設置在發光單元2的下方且與發光單元2彼此分離的透明元件5(例如透明玻璃或具有5VA防火等級的透明塑膠)及多個用於將透明元件5定位在電路基板1的下方一預定距離d的連接元件6。再者，每一個連接元件6包括一卡固件61及一連接於卡固件61與承載物體C之間的鎖固件62。另外，卡固件61具有一定位部610及一連接於定位部610的固持部611，其中定位部610具有一定位穿孔6100，並且固持部611具有一卡固空間6110及一位於卡固空間6110內的卡固凸肋6111。藉此，鎖固件62會穿過定位穿孔6100，以將卡固件61定位在承載物體C上，並且透明元件5的外周圍就可卡固在卡固空間6110內並向下頂抵卡固凸肋6111。
值得一提的是，關於透明元件5(例如透明玻璃或具有5VA防火等級的透明塑膠)的使用，其能提供給本創作交流電發光二極體燈具結構一預定的防火效果。另外，關於透明元件5相距電路基板1一預定距離d的設計，此預定距離d所縮小到讓使用者的手指無法伸入透明元件5與電路基板1之間的空間位置，藉此以防止使用者的手會觸碰到發光單元2而導致觸電的可能性。
配合圖4及圖5所示，本創作第二、三實施例提供一種交流電發光二極體(AC LED)燈具結構，其包括：一發光模組M1及一保護模組M2。發光模組M1包括一定位在一承載物體C(例如天花板或其它任何可承載重量的載體，比如塑膠底板或金屬底板)的表面上的電路基板1及一設置在電路基板1上且電性連接於電路基板1的發光單元2(例如多個SMD型式的AC LED)。另外，保護模組M2包括一設置在發光單元2的下方且與發光單元2彼此分離的透明元件5(例如透明玻璃或具有5VA防火等級的透明塑膠)及多個用於將透明元件5定位在電路基板1的下方一預定距離d的連接元件6(例如螺絲、螺栓等任何的鎖固元件)。值得一提的是，關於透明元件5(例如透明玻璃或具有5VA防火等級的透明塑膠)的使用，其能提供給本創作交流電發光二極體燈具結構一預定的防火效果。另外，關於透明元件5相距電路基板1一預定距離d的設計，此預定距離d所縮小到讓使用者的手指無法伸入透明元件5與電路基板1之間的空間位置，藉此以防止使用者的手會觸碰到發光單元2而導致觸電的可能性。
更進一步來說，如圖4所示，在第二實施例中，多個連接元件6可以是採用連接於透明元件5與承載物體C之間的方式，以將透明元件5定位在電路基板1的下方一預定距離d。如圖5所示，在第三實施例中，多個連接元件6可以是採用連接於透明元件5與電路基板1之間的方式，以將透明元件5定位在電路基板1的下方一預定距離d的連接元件6。換言之，依據不同的設計需求，本創作可以通過多個連接元件6鎖固在承載物體C或電路基板1的方式，以將透明元件5定位在電路基板1的下方一預定距離d的位置。
舉例來說，如圖6所示，發光單元2包括多個發光二極體裸晶片20。另外，發光模組M1更進一步包括一邊框單元3及一封裝單元4。邊框單元3包括一通過塗佈的方式以圍繞地成形於電路 基板1上的圍繞式邊框膠體30，其中圍繞式邊框膠體30圍繞發光單元2，以形成一位於電路基板1上的膠體限位空間300，並且圍繞式邊框膠體30具有一接合凸部3000(或一接合凹部)。換句話說，當圍繞式邊框膠體30的圍繞成形製作程序快結束時，接合凸部3000(或接合凹部)即會自然產生。此外，封裝單元4包括一成形於電路基板1上以覆蓋發光單元2的透光膠體40，並且透光膠體40被圍繞式邊框膠體30所圍繞且被局限在膠體限位空間300內。
舉例來說，配合圖7及圖8所示，發光單元2包括一第一發光群組2a及一第二發光群組2b。另外，發光模組M1包括一邊框單元3及一封裝單元4。邊框單元3包括一通過塗佈方式以圍繞地成形於電路基板1上的第一圍繞式邊框膠體30a及一通過塗佈方式以圍繞地成形於電路基板1上且圍繞第一圍繞式邊框膠體30a的第二圍繞式邊框膠體30b。其中，第一圍繞式邊框膠體30a圍繞第一發光群組2a，以形成一第一膠體限位空間300a。第二圍繞式邊框膠體30b圍繞第二發光群組2b及第一圍繞式邊框膠體30a，以形成一位於第一圍繞式邊框膠體30a與第二圍繞式邊框膠體30b之間的第二膠體限位空間300b。此外，封裝單元4包括一設置於電路基板1上以覆蓋第一發光群組2a的第一透光膠體40a及一設置於電路基板1上以覆蓋第二發光群組2b的第二透光膠體40b，其中第一透光膠體40a及第二透光膠體40b分別被第一圍繞式邊框膠體30a及第二圍繞式邊框膠體30b所圍繞且分別被局限在第一膠體限位空間300a及第二膠體限位空間300b內。
承上所言，配合圖7及圖8所示，第一發光群組2a包括多個設置在電路基板1上且電性連接於電路基板1的第一發光二極體裸晶片20a，並且第二發光群組2b包括多個設置在電路基板1上且電性連接於電路基板1的第二發光二極體裸晶片20b。另外，第一圍繞式邊框膠體30a與第二圍繞式邊框膠體30b排列成一同心 圓狀，第二發光群組2b設置於第一圍繞式邊框膠體30a與第二圍繞式邊框膠體30b之間，並且第二發光群組2b圍繞第一圍繞式邊框膠體30a。再者，第一圍繞式邊框膠體30a具有一第一接合凸部3000a(或一第一接合凹部)，並且第二圍繞式邊框膠體30b具有一第二接合凸部3000b(或一第二接合凹部)。換句話說，當第一圍繞式邊框膠體30a(或第二圍繞式邊框膠體30b)的圍繞成形製作程序快結束時，第一接合凸部3000a(或第二接合凸部3000b)即會自然產生。
舉例來說，第一圍繞式邊框膠體30a(或第二圍繞式邊框膠體30b)的製作方法，至少包括下列幾個步驟：(1)首先，環繞地塗佈液態膠材(圖未示)於電路基板1的上表面，其中液態膠材可被隨意地圍繞成一預定的形狀(例如圓形、方形、長方形等等)，液態膠材的觸變指數(thixotropic index)可介於4至6之間，塗佈液態膠材於電路基板1的上表面的壓力可介於350至450kpa之間，塗佈液態膠材於電路基板1的上表面的速度可介於5至15mm/s之間，並且環繞地塗佈液態膠材於電路基板1的上表面的起始點與終止點為大約相同的位置，因此起始點與終止點會有一膠體些許凸出的外觀結構(亦即第一接合凸部3000a或第二接合凸部3000b)；(2)然後，再固化液態膠材以形成第一圍繞式邊框膠體30a，其中液態膠材可透過烘烤的方式硬化，烘烤的溫度可介於120至140度之間，並且烘烤的時間可介於20至40分鐘之間。藉此，第一圍繞式邊框膠體30a(或第二圍繞式邊框膠體30b)的上表面都為一圓弧形，第一圍繞式邊框膠體30a(或第二圍繞式邊框膠體30b)相對於電路基板1上表面的圓弧切線T的角度θ都可介於40至50度之間，第一圍繞式邊框膠體30a(或第二圍繞式邊框膠體30b)的頂面相對於電路基板1的上表面的高度H都可介於0.3至0.7mm之間，第一圍繞式邊框膠體30a(或第二圍繞式邊框膠體30b)底部的寬度W都可介於1.5至3mm之間，第一圍繞式邊框膠體30a(或 第二圍繞式邊框膠體30b)的觸變指數(thixotropic index)都可介於4至6之間，並且第一圍繞式邊框膠體30a(或第二圍繞式邊框膠體30b)都為一內部包括無機添加顆粒的白色熱硬化邊框膠體。
值得一提的是，請參考圖9所示，電路基板1的上表面具有多個正極焊墊P及多個負極焊墊N，並且每一個發光二極體裸晶片20具有一正極部201及一負極部202。此外，每一個發光二極體裸晶片20的正極部201相對應多個正極焊墊P中的至少兩個，並且每一個發光二極體裸晶片20的負極部202相對應多個負極焊墊N中的至少兩個。另外，每一條正極導電線W1會電性連接於發光二極體裸晶片20的正極部201與上述至少兩個正極焊墊P中的其中一個(另外一個正極焊墊P為備用的)兩者之間，並且每一條負極導電線W2會電性連接於發光二極體裸晶片20的負極部202與上述至少兩個負極焊墊N中的其中一個(另外一個負極焊墊N為備用的)兩者之間。
承上所言，因為每一個發光二極體裸晶片20的正極部201具有至少一個備用的正極焊墊P，所以當正極導電線W1的一末端打在(焊接在)其中一個正極焊墊P上而失敗時(造成浮焊，亦即“正極導電線W1”與“正極焊墊P”之間沒有產生電性連接時)，製造者不需清除因為打線失敗而形成於正極焊墊P表面上的焊渣，正極導電線W1的一末端即可打在另外一個正極焊墊P(亦即備用的正極焊墊P)上，以節省打線的時間(提升打線的效率)並增加打線的良率。
承上所言，因為每一個發光二極體裸晶片20的負極部202具有至少一個備用的負極焊墊N，所以當負極導電線W2的一末端打在(焊接在)其中一個負極焊墊N上而失敗時(造成浮焊，亦即“負極導電線W2”與“負極焊墊N”之間沒有產生電性連接時)，製造者不需清除因為打線失敗而形成於負極焊墊N表面上的焊渣，負極導電線W2的一末端即可打在另外一個負極焊墊N(亦即備用 的負極焊墊N)上，以節省打線的時間(提升打線的效率)並增加打線的良率。
請參閱圖10至圖13所示，本創作第四實施例提供一種交流電發光二極體燈具結構，其包括：一發光模組M1及一保護模組M2。發光模組M1包括一定位在一承載物體C的表面上的電路基板1及一設置在電路基板1上且電性連接於電路基板1的發光單元2。另外，保護模組M2包括一用於承載發光模組M1的保護殼體7、一設置在保護殼體7內且與發光單元2彼此分離的透明元件5、及多個連接於保護殼體7與承載物體C之間且將透明元件5定位在電路基板1的下方一預定距離d的連接元件6。舉例來說，保護殼體7可由一第一殼體件71及一第二殼體件72所組成，並且透明元件5被包覆且夾持在第一殼體件71及第二殼體件72之間。再者，第一殼體件71具有一第一開孔710，第二殼體件72具有一第二開孔720，並且第一殼體件71的第一開孔710的第一孔徑D1大於第二殼體件72的第二開孔720的第二孔徑D2。另外，第一殼體件71具有多個接觸電路基板1以將發光模組M1的電路基板1卡固在第一殼體件71的底端上的卡固部721，並且電路基板1具有多個分別對應且收容多個卡固部721的卡固槽100。
請參閱圖14至圖17所示，本創作第五實施例提供一種交流電發光二極體燈具結構，其包括：一發光模組M1及一保護模組M2。發光模組M1包括一定位在一承載物體C的表面上的電路基板1及一設置在電路基板1上且電性連接於電路基板1的發光單元2。另外，保護模組M2包括一用於承載發光模組M1的保護殼體7、一設置在保護殼體7內且與發光單元2彼此分離的透明元件5、及多個連接於保護殼體7與承載物體C之間且將透明元件5定位在電路基板1的下方一預定距離d的連接元件6。再者，保護殼體7具有一第一開孔710及一第二開孔720，並且第一開孔710的第一孔徑D1大於第二開孔720的第二孔徑D2。舉例來說，保 護殼體7屬於一種以一體成型方式所製成的單件式保護殼體，並且透明元件5被包覆且夾持在單件式保護殼體的內部(例如，第一殼體件71及第二殼體件72可以彼此相連以組合成一單件式保護殼體7，並且透明元件5可被包覆且夾持在第一殼體件71及第二殼體件72之間，然而本創作不以此為限)。另外，保護殼體7具有多個接觸電路基板1以將發光模組M1的電路基板1卡固在保護殼體7的底端上的卡固部721，並且電路基板1具有多個分別對應且收容多個卡固部721的卡固槽100。
〔實施例的可行功效〕
綜上所述，本創作的有益效果可以在於，本創作實施例所提供的交流電發光二極體燈具結構，其可通過“保護模組M2包括一設置在發光單元2的下方且與發光單元2彼此分離的透明元件5及多個連接於透明元件5與承載物體C之間且將透明元件5定位在電路基板1的下方一預定距離d的連接元件7”、“保護模組M2包括一設置在發光單元2的下方且與發光單元2彼此分離的透明元件5及多個連接於透明元件5與電路基板1之間且將透明元件5定位在電路基板1的下方一預定距離d的連接元件6”、或“保護模組M2包括一用於承載發光模組M1的保護殼體7、一設置在保護殼體7內且與發光單元2彼此分離的透明元件5、及多個連接於保護殼體7與承載物體C之間且將透明元件5定位在電路基板1的下方一預定距離d的連接元件6”的設計，以提供一預定的防火效果，且能防止使用者的手會觸碰到發光單元2而導致觸電的可能性。
以上所述僅為本創作的較佳可行實施例，非因此侷限本創作的專利範圍，故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本創作的保護範圍內。
C‧‧‧承載物體
M1‧‧‧發光模組
M2‧‧‧保護模組
1‧‧‧電路基板
2‧‧‧發光單元
5‧‧‧透明元件
6‧‧‧連接元件
61‧‧‧卡固件
610‧‧‧定位部
611‧‧‧固持部
6110‧‧‧卡固空間
6111‧‧‧卡固凸肋
62‧‧‧鎖固件
d‧‧‧預定距離

Claims (10)

  1. 一種交流電發光二極體燈具結構，所述交流電發光二極體燈具結構包括：一發光模組，所述發光模組包括一定位在一承載物體的表面上的電路基板及一設置在所述電路基板上且電性連接於所述電路基板的發光單元；以及一保護模組，所述保護模組包括一設置在所述發光單元的下方且與所述發光單元彼此分離的透明元件及多個連接於所述透明元件與所述承載物體之間且將所述透明元件定位在所述電路基板的下方一預定距離的連接元件。
  2. 如請求項1所述的交流電發光二極體燈具結構，其中所述發光模組包括：一邊框單元，所述邊框單元包括一通過塗佈以圍繞地成形於所述電路基板上的圍繞式邊框膠體，其中所述圍繞式邊框膠體圍繞所述發光單元，以形成一位於所述電路基板上的膠體限位空間，且所述圍繞式邊框膠體具有一接合凸部；以及一封裝單元，所述封裝單元包括一成形於所述電路基板上以覆蓋所述發光單元的透光膠體，其中所述透光膠體被所述圍繞式邊框膠體所圍繞且被局限在所述膠體限位空間內。
  3. 如請求項1所述的交流電發光二極體燈具結構，其中所述發光單元包括一第一發光群組及一第二發光群組，且所述發光模組包括：一邊框單元，所述邊框單元包括一通過塗佈以圍繞地成形於所述電路基板上的第一圍繞式邊框膠體及一通過塗佈以圍繞地成形於所述電路基板上且圍繞所述第一圍繞式邊框膠體的第二圍繞式邊框膠體，其中所述第一圍繞式邊框膠體圍繞所述第一發光群組，以形成一第一膠體限位空間，所述第二 圍繞式邊框膠體圍繞所述第二發光群組及所述第一圍繞式邊框膠體，以形成一位於所述第一圍繞式邊框膠體與所述第二圍繞式邊框膠體之間的第二膠體限位空間，所述第一圍繞式邊框膠體具有一第一接合凸部，且所述第二圍繞式邊框膠體具有一第二接合凸部；以及一封裝單元，所述封裝單元包括一設置於所述電路基板上以覆蓋所述第一發光群組的第一透光膠體及一設置於所述電路基板上以覆蓋所述第二發光群組的第二透光膠體，其中所述第一透光膠體及所述第二透光膠體分別被所述第一圍繞式邊框膠體及所述第二圍繞式邊框膠體所圍繞且分別被局限在所述第一膠體限位空間及所述第二膠體限位空間內；其中，所述第一發光群組包括多個設置在所述電路基板上且電性連接於所述電路基板的第一發光二極體裸晶片，且所述第二發光群組包括多個設置在所述電路基板上且電性連接於所述電路基板的第二發光二極體裸晶片，其中所述第一圍繞式邊框膠體與所述第二圍繞式邊框膠體排列成一同心圓狀，所述第二發光群組設置於所述第一圍繞式邊框膠體與所述第二圍繞式邊框膠體之間，且所述第二發光群組圍繞所述第一圍繞式邊框膠體。
  4. 如請求項1所述的交流電發光二極體燈具結構，其中每一個所述連接元件包括一卡固件及一連接於所述卡固件與所述承載物體之間的鎖固件，所述卡固件具有一定位部及一連接於所述定位部的固持部，所述定位部具有一定位穿孔，且所述固持部具有一卡固空間及一位於所述卡固空間內的卡固凸肋，其中所述鎖固件穿過所述定位穿孔，以將所述卡固件定位在所述承載物體上，且所述透明元件的外周圍卡固在所述卡固空間內並向下頂抵所述卡固凸肋。
  5. 一種交流電發光二極體燈具結構，所述交流電發光二極體燈具 結構包括：一發光模組，所述發光模組包括一定位在一承載物體的表面上的電路基板及一設置在所述電路基板上且電性連接於所述電路基板的發光單元；以及一保護模組，所述保護模組包括一設置在所述發光單元的下方且與所述發光單元彼此分離的透明元件及多個連接於所述透明元件與所述電路基板之間且將所述透明元件定位在所述電路基板的下方一預定距離的連接元件。
  6. 如請求項5所述的交流電發光二極體燈具結構，其中所述發光模組包括：一邊框單元，所述邊框單元包括一通過塗佈以圍繞地成形於所述電路基板上的圍繞式邊框膠體，其中所述圍繞式邊框膠體圍繞所述發光單元，以形成一位於所述電路基板上的膠體限位空間，且所述圍繞式邊框膠體具有一接合凸部；以及一封裝單元，所述封裝單元包括一成形於所述電路基板上以覆蓋所述發光單元的透光膠體，其中所述透光膠體被所述圍繞式邊框膠體所圍繞且被局限在所述膠體限位空間內。
  7. 如請求項5所述的交流電發光二極體燈具結構，其中所述發光單元包括一第一發光群組及一第二發光群組，且所述發光模組包括：一邊框單元，所述邊框單元包括一通過塗佈以圍繞地成形於所述電路基板上的第一圍繞式邊框膠體及一通過塗佈以圍繞地成形於所述電路基板上且圍繞所述第一圍繞式邊框膠體的第二圍繞式邊框膠體，其中所述第一圍繞式邊框膠體圍繞所述第一發光群組，以形成一第一膠體限位空間，所述第二圍繞式邊框膠體圍繞所述第二發光群組及所述第一圍繞式邊框膠體，以形成一位於所述第一圍繞式邊框膠體與所述第二圍繞式邊框膠體之間的第二膠體限位空間，所述第一圍繞 式邊框膠體具有一第一接合凸部，且所述第二圍繞式邊框膠體具有一第二接合凸部；以及一封裝單元，所述封裝單元包括一設置於所述電路基板上以覆蓋所述第一發光群組的第一透光膠體及一設置於所述電路基板上以覆蓋所述第二發光群組的第二透光膠體，其中所述第一透光膠體及所述第二透光膠體分別被所述第一圍繞式邊框膠體及所述第二圍繞式邊框膠體所圍繞且分別被局限在所述第一膠體限位空間及所述第二膠體限位空間內。
  8. 如請求項7所述的交流電發光二極體燈具結構，其中所述第一發光群組包括多個設置在所述電路基板上且電性連接於所述電路基板的第一發光二極體裸晶片，且所述第二發光群組包括多個設置在所述電路基板上且電性連接於所述電路基板的第二發光二極體裸晶片，其中所述第一圍繞式邊框膠體與所述第二圍繞式邊框膠體排列成一同心圓狀，所述第二發光群組設置於所述第一圍繞式邊框膠體與所述第二圍繞式邊框膠體之間，且所述第二發光群組圍繞所述第一圍繞式邊框膠體。
  9. 一種交流電發光二極體燈具結構，所述交流電發光二極體燈具結構包括：一發光模組，所述發光模組包括一定位在一承載物體的表面上的電路基板及一設置在所述電路基板上且電性連接於所述電路基板的發光單元；以及一保護模組，所述保護模組包括一用於承載所述發光模組的保護殼體、一設置在所述保護殼體內且與所述發光單元彼此分離的透明元件、及多個連接於所述保護殼體與所述承載物體之間且將所述透明元件定位在所述電路基板的下方一預定距離的連接元件。
  10. 如請求項9所述的交流電發光二極體燈具結構，其中所述保護殼體由一第一殼體件及一第二殼體件所組成，所述透明元件被 包覆且夾持在所述第一殼體件及所述第二殼體件之間，且所述第一殼體件及所述第二殼體件彼此相連以組合成一單件式保護殼體，其中所述第一殼體件具有多個接觸所述電路基板以將所述發光模組卡固在所述第一殼體件的底端上的卡固部，其中所述第一殼體件具有一第一開孔，所述第二殼體件具有一第二開孔，且所述第一殼體件的所述第一開孔的一第一孔徑大於所述第二殼體件的所述第二開孔的一第二孔徑。
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JP5077693B2 (ja) * 2008-08-28 2012-11-21 東芝ライテック株式会社 照明器具
TW201109577A (en) * 2009-09-04 2011-03-16 I Chiun Precision Ind Co Ltd LED illuminate device capability of increasing illumination
US8403529B2 (en) * 2011-08-02 2013-03-26 Xicato, Inc. LED-based illumination module with preferentially illuminated color converting surfaces
JP2014082438A (ja) * 2012-09-25 2014-05-08 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光装置および照明装置
JP6200654B2 (ja) * 2013-02-15 2017-09-20 東芝ライテック株式会社 発光モジュール、発光装置および照明装置
US20150029718A1 (en) * 2013-07-26 2015-01-29 Grain Lighting, Inc. Diffuse lamp

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