JP3174065U

JP3174065U - 主要照明機能と補助照明機能を有する発光装置

Info

Publication number: JP3174065U
Application number: JP2011007595U
Authority: JP
Inventors: 家齊劉; 進凱オウ; 宜儒李
Original assignee: 齊瀚光電股フン有限公司; スウ虹科技股フン有限公司
Priority date: 2011-12-22
Filing date: 2011-12-22
Publication date: 2012-03-01
Anticipated expiration: 2021-12-22

Abstract

【課題】停電の際に指示光源として使用できる発光装置を提供する。
【解決手段】主要照明機能と補助照明機能を有する発光装置は、基板ユニット、発光ユニット、パッケージユニット及びフレームユニットを含む。基板ユニットは基板本体を含む。発光ユニットは、基板本体に設けられ基板本体に電気的に接続される複数の発光素子を含む。複数の発光素子のうち少なくとも一つの発光素子は、補助電源モジュールに電気的に接続される補助照明機能を提供する補助発光素子であり、複数の発光素子のうちのほかの各発光素子は、主要電源モジュールに電気的に接続され主要照明機能を提供する主要発光素子である。パッケージユニットは、基板本体に設けられ複数の発光素子を覆う封止ペーストを含む。フレームユニットは、基板本体に設けられ複数の発光素子と封止ペーストを取り囲む囲繞状反射フレームを含む。
【選択図】図１Ａ

Description

本考案は、発光装置に関し、特に主要照明機能と補助照明機能を有する発光装置に関するものである。

従来の光源と比べれば、発光ダイオード（ＬＥＤ）は、小型化が可能で、省エネルギーであり、発光効率がよく、寿命が長く、反応速度が速く、熱放射と水銀などの毒物による汚染がないなどのメリットがある。ここ数年、発光ダイオードは幅広く使用されている。依然として、発光ダイオードの明度や輝度は従来の照明光源の明度や輝度に匹敵できないが、ここ数年、技術の向上に伴い、従来の照明光源に代わる高明度または高輝度を有する高効率の発光ダイオードが開発されてきている。

従来の発光ダイオードを使用するＬＥＤランプは、停電の際に使用できなくなるという欠点がある。そこで、如何にして構造設計の改良によって停電の際にＬＥＤランプを使用できないという欠点を克服するかが課題となっている。

本考案は、異なる使用ニーズに適用できるように、主要照明機能と補助照明機能を有する発光装置を提供する。

本考案に係る主要照明機能と補助照明機能を有する発光装置は、基板ユニット、発光ユニット、パッケージユニット及びフレームユニットを含む。前記基板ユニットは基板本体を含む。前記発光ユニットは、前記基板本体に設けられ前記基板本体に電気的に接続される複数の発光素子を含む。前記複数の発光素子のうち少なくとも一つの発光素子は、補助電源モジュールに電気的に接続され補助照明機能を提供する補助発光素子であり、前記複数の発光素子のうち他の各発光素子は、主要電源モジュールに電気的に接続され主要照明機能を提供する主要発光素子である。前記パッケージユニットは、前記基板本体に設けられ前記少なくとも一つの補助発光素子を覆う第１の封止ペーストと、前記基板本体に設けられ前記各主要発光素子を覆う第２の封止ペーストとを含む。前記フレームユニットは、前記基板本体に設けられ前記少なくとも一つの補助発光素子と前記第１の封止ペーストを取り囲む第１の囲繞状反射フレームを含む。前記第１の囲繞状反射フレームは前記第１の封止ペーストに密着することで前記第１の封止ペーストの位置を制限する。

本考案の他の実施例に係る主要照明機能と補助照明機能を有する発光装置は、基板ユニット、発光ユニット、封止ユニット及びフレームユニットを含む。前記基板ユニットは基板本体を含む。前記発光ユニットは、前記基板本体に設けられ前記基板本体に電気的に接続される複数の発光素子を含む。前記複数の発光素子のうち少なくとも一つの発光素子は、補助電源モジュールに電気的に接続され補助照明機能を提供する補助発光素子であり、前記複数の発光素子のうち他の各発光素子は、主要電源モジュールに電気的に接続され主要照明機能を提供する主要発光素子である。前記パッケージユニットは、前記基板本体に設けられ前記各主要発光素子を覆う第１の封止ペーストと、前記基板本体に設けられ前記少なくとも一つの補助発光素子を覆う第２の封止ペーストと、を含む。前記フレームユニットは、前記基板本体に設けられ前記各主要発光素子と前記第１の封止ペーストを取り囲む第１の囲繞状反射フレームと、前記基板本体に設けられ前記発光ユニットと前記封止ユニットを取り囲む第２の囲繞状反射フレームとを含む。前記第１の囲繞状反射フレームは前記第１の封止ペーストに密着することで第１の封止ペーストの位置を制限する。前記第２の囲繞状反射フレームは前記第２の封止ペーストに密着することで前記第２の封止ペーストの位置を制限する。

上述したように、本考案に係る主要照明機能と補助照明機能を有する発光装置は、「複数の発光素子のうち少なくとも一つの発光素子は、補助電源モジュールに電気的に接続され補助照明機能を提供する補助発光素子であり、複数の発光素子のうち他の各発光素子は、主要電源モジュールに電気的に接続され主要照明機能を提供する主要発光素子である」との構成によって、主要照明機能と補助照明機能を有するため、異なる使用ニーズに適用できる。

本考案の第１の実施例に係る発光装置の上面模式図を示すものである。図１Ａにおける１Ｂ−１Ｂ線に沿った断面模式図である。本考案の第１の実施例に係る発光装置のブロック模式図を示すものである。本考案の第１の実施例において主要電源モジュールが各主要発光素子に電源を供給すると共に、補助電源モジュールが各補助発光素子への電源供給を停止する場合のブロック模式図を示すものである。本考案の第１の実施例において主要電源モジュールが各主要発光素子への電源供給を停止すると共に、補助電源モジュールが各補助発光素子に電源を供給する場合のブロック模式図を示すものである。本考案の第２の実施例に係る発光装置のブロック模式図を示すものである。本考案の第２の実施例において主要電源モジュールが各主要発光素子と各補助発光素子に電源を供給すると共に、補助電源モジュールが各補助発光素子への電源供給を停止する場合のブロック模式図を示すものである。本考案の第２の実施例において主要電源モジュールが各主要発光素子と各補助発光素子への電源供給を停止すると共に、補助電源モジュールが各補助発光素子に電源を供給する場合のブロック模式図を示すものである。本考案の第３の実施例に係る発光装置の上面模式図を示すものである。図３Ａにおける３Ｂ−３Ｂ線に沿った断面図である。本考案の第４の実施例に係る発光装置の上面模式図を示すものである。図４Ａにおける４Ｂ−４Ｂ線に沿った断面図である。本考案の第１の実施例に係る発光装置の上面模式図を示すものである。

以下、本明細書と図面に開示された本考案の実施形態は、本考案の技術内容をより分かりやすく説明し、本考案の理解を助けるために実施例を挙げたに過ぎず、本考案の登録請求の範囲を限定するものではない。ここに開示された実施形態以外にも、本考案の技術的思想に基づく他の変形例も実施可能であることは、本考案の属する技術分野における通常の知識を有する者に自明なことである。

（第１の実施例）
図１Ａ〜図１Ｃを参照しながら説明する。図１Ａは上面模式図であり、図１Ｂは断面模式図であり、図１Ｃはブロック模式図である。本考案の第１の実施例に係る主要照明機能と補助照明機能を有する発光装置Ｚは、基板ユニット１、発光素子２、パッケージユニット３及びフレームユニット４を含む。

基板ユニット１は基板本体１０を含む。例を挙げて説明すると、基板本体１０は、その上表面にレイアウトしておいた複数の導電配線（図示せず）を有する回路基板であってもよい。

発光ユニット２は、基板本体１０に設けられ基板本体１０に電気的に接続される複数の発光素子２０を含む。複数の発光素子２０のうち少なくとも一つの発光素子２０は、補助電源モジュールＰ２に電気的に接続され補助照明機能を提供する補助発光素子Ｂ（例えば、充電電池、コンデンサーなど）であり、複数の発光素子２０のうち他の各発光素子２０は、主要電源モジュールＰ１に電気的に接続され主要照明機能を提供する主要発光素子Ａである。例を挙げて説明すると、各発光素子２０は発光ダイオードのダイ（ＬＥＤ bare die）であってもよい。また、各発光素子２０はワイヤボンディング（wire-bonding）方式又はフリップチップ方式（flip-chip type）で基板本体１０に電気的に接続される。また、図１Ａと図１Ｃに示すように、第１の実施例において、二つの補助発光素子Ｂと複数の主要発光素子Ａを提供する。即ち、主要発光素子Ａの使用数量は補助発光素子Ｂの使用数量よりも遥かに多い。また、主要電源モジュールＰ１も補助電源モジュールＰ２に電気的に接続されてもよいため、主要電源モジュールＰ１は補助電源モジュールＰ２に電源を供給することができる。これにより、補助電源モジュールＰ２は緊急状態（例えば、停電など）の際の予備電源として使用できる。

パッケージユニット３は、基板本体１０に設けられ複数の発光素子２０を覆う封止ペースト３０を含む。異なる設計ニーズに応じて、封止ペースト３０は、シリカゲル又はエポキシ樹脂で形成された透明ペーストであってもよい。例を挙げて説明すると、スポット塗着方式又はプレスモールド方式で液体シリカゲル又は液体エポキシ樹脂を基板本体に形成すると共に複数の発光装置２０を覆い、ベーキング方式で液体シリカゲル又は液体エポキシ樹脂を固化させることによって、シリカゲル又はエポキシ樹脂からなる封止ペースト３０を形成した。もちろん、異なる設計ニーズに応じて、封止ペースト３０の中に複数の蛍光粒子（図示せず）を添加することによって蛍光ペーストを形成してもよく、発光の均一性を向上するように封止ペースト３０の中に複数の光拡散粒子（図示せず）を添加するようにしてもよい。

フレームユニット４は、基板本体１０の上に設けられ複数の発光素子２０と封止ペースト３０を取り囲む囲繞状反射フレーム４０を含む。囲繞状反射フレーム４０は封止ペースト３０に密着することによって封止ペースト３０の位置を制限して位置付ける。言い換えれば、囲繞状反射フレーム４０が基板本体１０の上に設けられてペースト充填領域が形成されることで、封止ペースト３０が囲繞状反射フレーム４０のペースト充填領域の中のみに収容されるようになっているため、封止ペースト３０を位置付けるという機能を奏することができる。

また、図１Ｃに示すように、主要電源モジュールＰ１と補助電源モジュールＰ２は各発光素子Ａと各発光素子Ｂにそれぞれ電気的に接続されるが、主要電源モジュールＰ１と補助電源モジュールＰ２は同じ期間内で発光ユニット２に電源を供給しないため、主要電源モジュールＰ１と補助電源モジュールＰ２のうちの一つから発光ユニット２に電源を供給する。言い換えれば、同じ期間内で、（１）主要電源モジュールＰ１から各主要発光素子Ａに電源を供給する事によって各主要発光素子Ａを発光させる（即ち、主要照明機能を提供する）ようにしたり、若しくは、（２）補助電源モジュールＰ２から各補助発光素子Ｂに電源を供給することによって各補助発光素子Ｂを発光させる（即ち、補助照明機能を提供する）ようにしたりする。

図１Ｃと図１Ｄを参照しながら説明する。図１Ｄに示すように、主要電源モジュールＰ１は各主要発光素子Ａに電源を供給する一方、補助電源モジュールは各補助発光素子Ｂへの電源供給を停止する。言い換えれば、主要電源モジュールＰ１は各主要発光素子Ａに電源を供給する場合、補助電源モジュールＰ２は各補助発光素子Ｂへの電源供給を停止するようになる。したがって、主要電源モジュールＰ１から各主要発光素子Ａに電源を供給する場合、本考案に係る発光装置Ｚは複数の主要発光素子Ａから主要照明機能を提供することができ、同じ期間内で補助電源モジュールＰ２が各補助発光素子Ｂへの電源供給を停止するため、各発光素子Ｂが発光しない状態になっている。

図１Ｃと図１Ｅを参照しながら説明する。図１Ｅに示すように、主要電源モジュールＰ１が各発光素子Ａへの電源供給を停止する（同時に、主要電源モジュールＰ１が補助電源モジュールＰ２への電源供給をも停止する）一方、補助電源モジュールＰ２のみが各補助発光素子Ｂに電源を供給する。言い換えれば、主要電源モジュールＰ１が各主要発光素子Ａへの電源供給を停止する場合、補助電源モジュールＰ２が起動され、補助電源モジュールは各補助発光素子Ｂへの電源供給を開始する。したがって、主要電源モジュールＰ１が各主要発光素子Ａへの電源供給を停止する場合（例えば、停電中など）、各主要発光素子Ａが発光しない状態になっており、本考案に係る発光装置Ｚは、少量の補助発光素子Ｂによって補助照明機能を提供して、補助発光素子Ｂを指示光源として使用する。

上述したように、一つの態様として、図１Ｄに示すように、主要電源モジュールＰ１が各主要発光素子Ａに電源を正常に提供する場合、本考案に係る発光装置Ｚは、複数の発光素子Ａによって主要照明機能を提供すると共に、補助電源モジュールＰ２が各補助発光素子Ｂへの電源供給を停止することで予備状態になっている。また、他の態様として、図１Ｅに示すように、主要電源モジュールＰ１が各発光素子Ａに電源を正常に供給することができない場合（例えば、停電中など）、補助電源モジュールＰ２が起動されることによって各補助発光素子Ｂへの電源供給を開始するため、本考案に係る発光装置Ｚは、補助発光素子Ｂによって補助照明機能を提供して、補助発光素子Ｂを指示光源として使用する。

（第２の実施例）
図２Ａ〜図２Ｃは、本考案の第２の実施例に係る主要照明機能と補助照明機能を有する発光装置を示すものである。図２Ａと図１Ｃの比較、図２Ｂと図１Ｄの比較及び図２Ｃと図１Ｅの比較から分かるように、第１の実施例との最大の相違点は、主要電源モジュールＰ１と補助電源モジュールＰ２が各主要発光素子Ａと各補助発光素子Ｂにそれぞれ電気的に接続すると共に、補助発光素子Ｂが主要電源モジュールＰ１に電気的に接続することにある。

図２Ａと図２Ｂを参照しながら説明する。図２Ｂに示すように、主要電源モジュールＰ１は各主要発光素子Ａと各補助発光素子Ｂに電源を同時に供給し、補助電源モジュールＰ２は各補助発光素子Ｂへの電源供給を停止する。言い換えれば、主要電源モジュールＰ１が各主要発光素子Ａと各補助発光素子Ｂに電源を同時に供給する場合、補助電源モジュールＰ２は各補助発光素子Ｂへの電源供給を停止する。したがって、主要電源モジュールＰ１が各主要発光素子Ａと各補助発光素子Ｂに電源を同時に供給する場合、本考案に係る発光装置Ｚは、複数の主要発光素子Ａによって主要照明機能を提供すると共に、同じ期間内で主要電源モジュールＰ１が同時に各補助発光素子Ｂにも電源を供給するため、補助発光素子Ｂも主要発光素子Ａとして使用することができる。

図２Ａと図２Ｃを参照しながら説明する。図２Ｃに示すように、主要電源モジュールＰ１は各主要発光素子Ａと各補助発光素子Ｂへの電源供給を停止する（同時に、主要電源モジュールＰ１が補助電源モジュールＰ２への電源供給をも停止する）一方、補助電源モジュールＰ２は各補助発光素子Ｂに電源を供給する。言い換えれば、主要電源モジュールＰ１が各主要発光素子Ａと各補助発光素子Ｂへの電源供給を停止する時、補助電源モジュールＰ２が起動され、補助電源モジュールＰ２は各補助発光素子Ｂへの電源供給を開始する。そこで、主要電源モジュールＰ１が各主要発光素子Ａと各補助発光素子Ｂへの電源供給を停止する場合（例えば、停電中など）、各主要発光素子Ａが発光しない状態になっており、本考案に係る発光装置Ｚは、少量の補助発光素子Ｂによって補助照明機能を提供して、補助発光素子Ｂを指示光源として使用する。

上述したように、一つの態様として、図２Ｂに示すように、主要電源モジュールＰ１が各主要発光素子Ａと各補助発光素子Ｂに電源を正常に提供する場合、本考案に係る発光装置Ｚは、複数の発光素子Ａによって主要照明機能を提供すると共に、主要電源モジュールＰ１が同時に各補助発光素子Ｂにも電源を供給するため、各補助発光素子Ｂも主要発光素子Ａとして使用することができる。また、他の態様として、図２Ｃに示すように、主要電源モジュールＰ１が各発光素子Ａと各補助発光素子Ｂに電源を正常に供給することができない場合（例えば、停電中など）、補助電源モジュールＰ２が起動されることによって各補助発光素子Ｂへの電源供給を開始するため、本考案に係る発光装置Ｚは、補助発光素子Ｂによって補助照明機能を提供して、補助発光素子Ｂを指示光源として使用する。

（第３の実施例）
図３Ａ〜図３Ｃを参照しながら説明する。図３Ａは上面模式図であり、図３Ｂは断面模式図である。本考案の第３の実施例に係る主要照明機能と補助照明機能を有する発光装置Ｚは、基板ユニット１、発光素子２、パッケージユニット３及びフレームユニット４を含む。基板ユニット１は基板本体１０を含む。発光ユニット２は、基板本体１０に設けられ基板本体１０に電気的に接続される複数の発光素子２０を含む。複数の発光素子２０のうち少なくとも一つの発光素子２０は補助電源モジュールＰ２に電気的に接続され補助照明機能を提供する補助発光素子Ｂであり、複数の発光素子２０のうち他の各発光素子２０は、主要電源モジュールＰ１に電気的に接続され主要照明機能を提供する主要発光素子Ａである。

図３Ａと図１Ａの比較及び図３Ｂと図１Ｂの比較から分かるように、第１の実施例との最大の相違点は下記の通りである。すなわち、第３の実施例においては、パッケージユニット３は、基板本体１０の上に設けられ各主要発光素子Ａを覆う第１の封止ペースト３０Ａと、基板本体１０の上に設けられ補助発光素子Ｂを覆う第２の封止ペースト３０Ｂとを含む。フレームユニット４は、基板本体１０の上に設けられ各主要発光素子Ａと第１の封止ペースト３０Ａを取り囲む第１の囲繞状反射フレーム４０Ａ（三角形状の反射フレーム）と、基板本体１０の上に設けられ発光ユニット２とパッケージユニット３を取り囲む第２の囲繞状反射フレーム４０Ｂ（円形状の反射フレーム）とを含む。第１の囲繞状反射フレーム４０Ａは第１の封止ペースト３０Ａに密着することによって第１の封止ペースト３０Ａの位置を制限し、第２の囲繞状反射フレーム４０Ｂは第２の封止ペースト３０Ｂに密着することによって第２の封止ペースト３０Ｂの位置を制限する。

第１の封止ペースト３０Ａと第２の封止ペースト３０Ｂは、同じ封止ペーストであってもよく、異なる封止ペースト（例えば、一方の封止ペーストは透明ペーストであり、他方の封止ペーストは蛍光ペーストであるなど）であってもよい。また、第３の実施例において、第１の囲繞状反射フレーム４０Ａが三角形状に形成され、三つの補助発光素子Ｂが補助電源モジュールＰ２に電気的に接続して補助照明機能を提供するようにしているため、第１の囲繞状反射フレーム４０Ａの三つの角部が第２の囲繞状反射フレーム４０Ｂの内表面に接触するように構成することで、第２の封止ペースト３０Ｂは、三つの補助発光素子Ｂをそれぞれ覆うための三つの封止部に分けられる。

（第４の実施例）
図４Ａと図４Ｂを参照しながら説明する。図４Ａは上面模式図であり、図４Ｂは断面模式図である。本考案の第４の実施例に係る主要照明機能と補助照明機能を有する発光装置Ｚは、基板ユニット１、発光素子２、パッケージユニット３及びフレームユニット４を含む。基板ユニット１は基板本体１０を含む。発光ユニット２は、基板本体１０に設けられ基板本体１０に電気的に接続される複数の発光素子２０を含む。複数の発光素子２０のうち少なくとも一つの発光素子２０は、補助電源モジュールＰ２に電気的に接続され補助照明機能を提供する補助発光素子Ｂであり、複数の発光素子２０のうち他の各発光素子２０は、主要電源モジュールＰ１に電気的に接続され主要照明機能を提供する主要発光素子Ａである。

図４Ａと図１Ａの比較及び図４Ｂと図１Ｂの比較から分かるように、第１の実施例との最大の相違点は下記の通りである。すなわち、第４の実施例においては、パッケージユニット３は、基板本体１０の上に設けられ各主要発光素子Ａを覆う第１の封止ペースト３０Ａと、基板本体１０の上に設けられ補助発光素子Ｂを覆う第２の封止ペースト３０Ｂとを含む。フレームユニット４は、基板本体１０の上に設けられ各主要発光素子Ａと第１の封止ペースト３０Ａを取り囲む第１の囲繞状反射フレーム４０Ａ（矩形状の反射フレーム）と、基板本体１０の上に設けられ発光ユニット２とパッケージユニット３を取り囲む第２の囲繞状反射フレーム４０Ｂ（円形状の反射フレーム）とを含む。第１の囲繞状反射フレーム４０Ａは、第１の封止ペースト３０Ａに密着することによって第１の封止ペースト３０Ａの位置を制限し、第２の囲繞状反射フレーム４０Ｂは、第２の封止ペースト３０Ｂに密着することによって第２の封止ペースト３０Ｂの位置を制限する。

第１の封止ペースト３０Ａと第２の封止ペースト３０Ｂは、同じ封止ペーストであってもよく、異なる封止ペースト（例えば、一方の封止ペーストは透明ペーストであり、他方の封止ペーストは蛍光ペーストであるなど）であってもよい。また、第４の実施例において、第１の囲繞状反射フレーム４０Ａが矩形状に形成され、四つの補助発光素子Ｂが補助電源モジュールＰ２に電気的に接続して補助照明機能を提供するようにしているため、第１の囲繞状反射フレーム４０Ａの四つの角部が第２の囲繞状反射フレーム４０Ｂの内表面に接触するように構成されることで、第２の封止ペースト３０Ｂは、四つの補助発光素子Ｂをそれぞれ覆うための四つの封止部に分けられる。

（第５の実施例）
図５に示すように、本考案の第５の実施例に係る主要照明機能と補助照明機能を有する発光装置Ｚは、基板ユニット１、発光素子２、パッケージユニット３及びフレームユニット４を含む。図５Ａと図１Ａの比較から分かるように、第１の実施例との最大の相違点は下記の通りである。すなわち、第５の実施例においては、パッケージユニット３は、基板本体１０の上に設けられ補助発光素子Ｂを覆う第１の封止ペースト３０Ａと、基板本体１０の上に設けられ各主要発光素子Ａを覆う第２の封止ペースト３０Ｂとを含む。第１の封止ペースト３０Ａと第２の封止ペースト３０Ｂは、同じ封止ペーストであってもよく、異なる封止ペースト（例えば、一方の封止ペーストは透明ペーストであり、他方の封止ペーストは蛍光ペーストであるなど）であってもよい。フレームユニット４は、基板本体１０の上に設けられ補助発光素子Ｂと第１の封止ペースト３０Ａを取り囲む第１の囲繞状反射フレーム４０Ａを含む。第１の囲繞状反射フレーム４０Ａは第１の封止ペースト３０Ａに密着することによって第１の封止ペースト３０Ａの位置を制限する。もちろん、フレームユニット４は、基板本体１０の上に設けられ各主要発光素子Ａと第２の封止ペースト３０Ｂを取り囲む第２の囲繞状反射フレーム４０Ｂを含むようにしてもよい。第２の囲繞状反射フレーム４０Ｂは、第２の封止ペースト３０Ｂに密着することによって第２の封止ペースト３０Ｂの位置を制限する。言い換えれば、第５の実施例において、第２の囲繞状反射フレーム４０Ｂは使用してもよく、省略してもよい。

（実施例の効果）
上述したように、本考案に係る主要照明機能と補助照明機能を有する発光装置は、「複数の発光素子のうち少なくとも一つの発光素子は、補助電源モジュールに電気的に接続され補助照明機能を提供する補助発光素子であり、複数の発光素子のうち他の各発光素子は、主要電源モジュールに電気的に接続され主要照明機能を提供する主要発光素子である」との構成によって、主要照明機能と補助照明機能を有するため、異なる使用ニーズに適用できる。

上述した実施例は、本考案の好ましい実施態様に過ぎず、本考案の実施の範囲を限定するものではなく、本考案の明細書及び図面内容に基づいてなされた均等な変更および付加は、いずれも本考案の登録請求の範囲内に含まれるものとする。

Claims

基板本体を含む基板ユニットと、
前記基板本体に設けられ前記基板本体に電気的に接続される複数の発光素子であって、当該複数の発光素子のうち少なくとも一つの発光素子が、補助電源モジュールに電気的に接続され補助照明機能を提供する補助発光素子であり、当該複数の発光素子のうち他の各発光素子が、主要電源モジュールに電気的に接続され主要照明機能を提供する主要発光素子であるように構成された複数の発光素子を含む発光ユニットと、
前記基板本体に設けられ前記少なくとも一つの補助発光素子を覆う第１の封止ペーストと、前記基板本体に設けられ前記各主要発光素子を覆う第２の封止ペーストと、を含むパッケージユニットと、
前記基板本体に設けられ前記少なくとも一つの補助発光素子と前記第１の封止ペーストを取り囲むと共に前記第１の封止ペーストに密着することで前記第１の封止ペーストの位置を制限する第１の囲繞状反射フレームを含むフレームユニットと
を含むことを特徴とする主要照明機能と補助照明機能を有する発光装置。
前記補助電源モジュールと前記主要電源モジュールのうちの一つは前記発光ユニットに電源を供給し、
前記主要電源モジュールは、前記補助電源モジュールに電気的に接続され前記補助電源モジュールに電源を供給することを特徴とする請求項１に記載の主要照明機能と補助照明機能を有する発光装置。
前記主要電源モジュールが前記各主要発光素子に電源を供給する場合、前記補助電源モジュールは前記補助発光素子への電源供給を停止することを特徴とする請求項２に記載の主要照明機能と補助照明機能を有する発光装置。
前記主要電源モジュールが前記各主要発光素子への電源供給を停止する場合、前記補助電源モジュールは前記補助発光素子に電源を供給することを特徴とする請求項２に記載の主要照明機能と補助照明機能を有する発光装置。
前記補助発光素子は前記主要電源モジュールに電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載の主要照明機能と補助照明機能を有する発光装置。
前記主要電源モジュールが前記各主要発光素子と前記補助発光素子に電源を供給する場合、前記補助電源モジュールは前記補助発光素子への電源供給を停止することを特徴とする請求項５に記載の主要照明機能と補助照明機能を有する発光装置。
前記主要電源モジュールが前記各主要発光素子と前記補助発光素子への電源供給を停止する場合、前記補助電源モジュールは前記補助発光素子に電源を供給することを特徴とする請求項５に記載の主要照明機能と補助照明機能を有する発光装置。
前記フレームユニットは、前記基板本体に設けられ前記複数の主要発光素子と前記第２の封止ペーストを取り囲むと共に前記第２の封止ペーストに密着することで前記第２の封止ペーストの位置を制限する第２の囲繞状反射フレームを含むことを特徴とする請求項１に記載の主要照明機能と補助照明機能を有する発光装置。
基板本体を含む基板ユニットと、
前記基板本体に設けられ前記基板本体に電気的に接続される複数の発光素子であって、当該複数の発光素子のうち少なくとも一つの発光素子が、補助電源モジュールに電気的に接続されると共に補助照明機能を提供する補助発光素子であり、当該複数の発光素子のうち他の各発光素子が、主要電源モジュールに電気的に接続されると共に主要照明機能を提供する主要発光素子であるように構成された複数の発光素子を含む発光ユニットと、
前記基板本体に設けられ前記各主要発光素子を覆う第１の封止ペーストと、前記基板本体に設けられ前記少なくとも一つの補助発光素子を覆う第２の封止ペーストと、を含むパッケージユニットと、
前記基板本体に設けられ前記各主要発光素子と前記第１の封止ペーストを取り囲むと共に前記第１の封止ペーストに密着することで前記第１の封止ペーストの位置を制限する第１の囲繞状反射フレームと、前記基板本体に設けられ前記発光ユニットと前記封止ユニットを取り囲むと共に前記第２の封止ペーストに密着することで前記第２の封止ペーストの位置を制限する第２の囲繞状反射フレームと、を含むフレームユニットと
を含むことを特徴とする主要照明機能と補助照明機能を有する発光装置。
前記補助電源モジュールと前記主要電源モジュールのうちの一つは前記発光ユニットに電源を供給し、
前記主要電源モジュールは、前記補助電源モジュールに電気的に接続して前記補助電源モジュールに電源を供給することを特徴とする請求項９に記載の主要照明機能と補助照明機能を有する発光装置。