JP5883270B2 - Ledランプ - Google Patents
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Description
特許文献2のLEDランプにおけるLEDモジュールは中空の金属製支持筒の外側にLEDを実装した回路基板を貼り付け、LEDによる発熱を回路基板を介して支持筒に伝導させ、支持筒の周囲を流れる空気によって冷却効果を高めるようにしている。
また、特許文献3のLEDランプにおけるLEDモジュールは、支持部材として金属製の支持柱を設け、この支持柱の表面に絶縁処理を施した後に接続配線を施し、この接続配線に複数のLEDを実装してLEDモジュールとしている。
さらに、特許文献4に記載された従来のLEDモジュールは、2個の金属部材を絶縁部材を間に挟んで一体化して積層体を形成し、前記2個の金属部材を電極としてLEDをFC実装しているので、LEDを金属部材に直接実装しているため、すぐれた放熱特性を有し、かつ構成も簡単となる長所を有するが、LEDモジュールとしての構成が提案されているだけで、LEDランプとしての構成に付いてはなんの記載もない。
本体部と、該本体部の上面に取り付けられた透明カバーと、前記本体部の下面に取り付けられた口金部とを有するLEDランプにおいて、少なくとも2個の互いに対応した凹凸形状を有する長形の金属部材を、前記凹凸形状に対応した蛇行形状の絶縁部材を間に挟んで一体化して支持柱を形成し、前記支持柱の上方の絶縁部材を挟んで対向する凸部の側面をLEDを実装する素子実装部とし、前記支持柱の下方を電源部に取り付ける支持部とし、前記支持柱の素子実装部には対向する2面にLEDが実装され、前記支持柱の素子実装部の上面部にもLEDが実装され、前記LEDの2個の電極を2個の金属部材の凸部同士に電気的に取り付けるとともに、前記支持柱の支持部を前記本体部に内蔵された電源部に接続固定したことを特徴とする。
以下図面により、本発明の実施形態を説明する。図1、図2、図3は本発明の第1実施形態におけるLEDランプを示し、図1はLEDランプ10Lの断面図、図2は図1に示すLEDランプ10Lの側面図、図3は図1に示すLEDランプ10Lに使用されるLEDモジュール10の詳細図である。図1においてLEDランプ10Lの基本構成は口金部2が取り付けられた放熱機能を有する金属製の本体部3の上部に、透明カバー5が取り付けられた、従来のランプ構成を有している。そして本体部3の内部には電源部6とコネクター7が収納されており、透明カバー5の内部には複数のLED11を設けたLEDモジュール10が、コネクター7に挿入されて配設されている。
次に図4により第2実施形態のLEDランプを説明する。図4は第2実施形態のLEDランプ20Lの断面図であり、基本的構成は図1に示したLEDランプ10Lと同じなので、同一要素には同一番号を付し、重複する説明を省略する。第2実施形態のLEDランプ20Lと第1実施形態のLEDランプ10Lとの違いは、LEDモジュール10の取り付け構造である。すなわちLEDランプ10Lの場合はコネクター7を設け、このコネクター7にLEDモジュール10の支持部16bを差し込んで接続と固定を行っていたのに対し、LEDランプ20Lの場合は、コネクター7を設けずに、本体部3の上面に絶縁性で反射性の良い回路基板21を固着し、この回路基板21上に設けた配線電極22に、LEDモジュール10の支持部16bの両側の金属部材13、14を半田23によって固定している。
次に図5により第3実施形態のLEDランプを説明する。図5は第3実施形態のLEDランプ30Lの断面図であり、基本的構成は図1に示したLEDランプ10Lと同じなので、同一要素には同一番号を付し、重複する説明を省略する。第3実施形態のLEDランプ30Lと第1実施形態のLEDランプ10Lとの違いは、実装されるLEDの構造の違いであり、LEDランプ10LではLEDモジュール10に単体のLED11を実装していたのに対し、LEDランプ30Lでは、後述する素子基板にLED11を組み込んだ実装LED31をLEDモジュール30に実装していることである。
なお、図6に示すLEDモジュール30の詳細は第1実施形態のLEDランプ10LにおけるLEDモジュール10の詳細と基本的に共通しており、同一要素には同一番号を付し、重複する説明は省略する。すなわちLEDの構成として図6(d)に示すように2個の接続電極31a,31bを有する素子基板31cにLED11を実装した後に、蛍光樹脂31dで封止して実装LED31を構成している。そして図6(a)(b)(c)に示す如く、この実装LED31をLEDモジュール30に実装している。この構成においては、LED11が実装封止されているため、経時変化等の信頼性が高まるとともに、LED11の発光と蛍光樹脂31dとの組み合わせによる各色光の発光、特に白色光の発光が行える等の効果がある。
次に図7により第4実施形態のLEDランプを説明する。図7は第4実施形態のLEDランプ40Lの断面図であり、基本的構成は図1に示したLEDランプ10Lと同じなので、同一要素には同一番号を付し、重複する説明を省略する。第4実施形態のLEDランプ40Lと第1実施形態のLEDランプ10Lとの違いは、LEDの構成の違いであり、第1実施形態のLEDランプ10Lでは下面に突起電極を有するFC実装型のLED11を使用していたのに対し、第4実施形態のLEDランプ40Lではワイヤーボンディング型のLRD41を使用しており、上面に電極を有するLED41を支持柱16に逆向きに接着し、支持柱16を構成する2個の金属部材13、14にワイヤー42により接続している。このLEDモジュール40は、第1実施形態のLEDランプ10L及び第2実施形態のLEDランプ20Lのいずれの取り付け構造にも採用が可能である。
3 本体部
5 透明カバー
6 電源部
7 コネクター
10、30,40、 LEDモジュール
100、200、300 LEDモジュール
10L、20L,30L,40L、 LEDランプ
100L、 LEDランプ
11、41、111,211,311 LED
11a、11b 突起電極
13、14、203,303 金属部材
13a、14a 凸部
13b、14b 凹部
15,104,204,304 絶縁部材
16、45 支持柱
16a、45a 素子実装部
16b、45b 支持部
21 回路基板
22 配線電極
23 半田
31 実装LED
31a,31b 接続電極
31c 素子基板
31d 蛍光樹脂
42 ワイヤー
103 放熱部
105 透明樹脂
112 モジュール基板
113 引出電極
205、305 積層体
Claims (4)
- 本体部と、該本体部の上面に取り付けられた透明カバーと、前記本体部の下面に取り付けられた口金部とを有するLEDランプにおいて、少なくとも2個の互いに対応した凹凸形状を有する長形の金属部材を、前記凹凸形状に対応した蛇行形状の絶縁部材を間に挟んで一体化して支持柱を形成し、前記支持柱の上方の絶縁部材を挟んで対向する凸部の側面をLEDを実装する素子実装部とし、前記支持柱の下方を電源部に取り付ける支持部とし、前記支持柱の素子実装部には対向する2面にLEDが実装され、前記支持柱の素子実装部の上面部にもLEDが実装され、前記LEDの2個の電極を2個の金属部材の凸部同士に電気的に取り付けるとともに、前記支持柱の支持部を前記本体部に内蔵された電源部に接続固定したことを特徴とするLEDランプ。
- 前記支持柱の支持部を前記本体部に内蔵された電源部に設けたコネクターに挿入固定したことを特徴とする請求項1に記載のLEDランプ。
- 前記本体部の上面に絶縁性の回路基板が固着されており、この回路基板上に設けた配線電極に、前記支持柱の支持部の両側の金属部材が半田によって固定されていることを特徴とする請求項1に記載のLEDランプ。
- 前記LEDは2個の接続電極を有する実装基板に実装された実装LEDパッケージ構成を有する請求項1〜3の何れか1項に記載のLEDランプ。
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