JP6085459B2 - 照明装置 - Google Patents
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また、固定板の周縁に設けられた枠部と、枠部に嵌合し、半導体発光素子からの光を透過する透過板とを備える。これにより、固定板と透過板とを対設させ、周りを枠部で囲んだ薄型の照明装置を実現することができる。
11 放熱部
15 配線パターン
20 枠部
30 透過板
40 LEDチップ
41 基板
42 n型半導体層
43 p型半導体層
44 電極
60 封止部
Claims (3)
- 半導体発光素子を固定した固定板を備える照明装置であって、
前記固定板は、
一面に配線パターンを形成してあり、
他面に溝を有する放熱部を形成してあり、
前記一面に前記半導体発光素子を設けてあり、
該半導体発光素子は、
基板と、
該基板の一面に形成された半導体発光層と、
前記基板の一面に形成され、前記半導体発光層に接続された電極と
を備え、
該電極を前記配線パターンに接続してあり、
前記基板の他面から光を取り出すようにしてあり、
前記固定板の周縁に設けられ、該固定板と一体成形された枠部と、
該枠部に嵌合し、前記半導体発光素子からの光を透過する透過板と
をさらに備えることを特徴とする照明装置。 - 前記固定板の前記一面に、透光性であって前記半導体発光素子を封止する封止部を設けてあることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。
- 前記固定板は、
高熱伝導性の合成樹脂製であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の照明装置。
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