JP6979628B2 - 光源基板の取付構造 - Google Patents

Description

本開示は、光源基板の取付構造に関し、特に、照明器具に用いられるＬＥＤ基板のヒートシンクへの取付構造に関する。

ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ−Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の固体発光素子は、照明用途又はディスプレイ用等の光源として各種機器に広く利用されている。ＬＥＤを用いた照明器具として、特許文献１には、ベースと、ＬＥＤを含む発光装置と、ホルダと、カバー部材を備えた照明器具が記載されている。

この照明器具では、円板状をなすベースは、例えばアルミニウム等の金属製のダイキャスト部品により構成されている。ベースは、スペーサを収納配置するための凹所を有しており、凹所の底面の中央部には略円柱状に突出する突台部が形成されている。スペーサは、中央に円形状の開口部を有しており、上記凹所に収納配置されたとき突台部の先端面が上記開口部に露出した状態で設けられる。そして、発光装置は、表面に発光部を有している。発光装置は、発光部とは反対側の裏面がベースの突台部の先端面に放熱グリスを介して当接した状態に配置される。これにより、発光装置に電力が供給されて発光部が発光したときに生じる熱が発光装置から突台部を介してベースに伝導して外部に放熱することが可能になると記載されている。

特開２０１５−１８５３５６号公報

ところで、ＬＥＤは、発光時におけるＬＥＤ自身の発熱によって温度が上昇すると、光出力が低下する。このことは、大出力のＬＥＤ照明器具においてより顕著になる。そのため、ＬＥＤを用いた照明器具では、ＬＥＤを備えた光源基板からの放熱性を如何に良好にするかが重要となる。

上記特許文献１に記載される照明器具では、発光装置からベースに伝熱する機能を果たす突台部が、発光装置の発光部に対応して平面視で円形状に形成されている。しかしながら、発光装置からのベースへの熱伝導性をより良好なものにするには改良の余地がある。

本開示の目的は、光源基板からベース部材への熱伝導性をより良好なものにして放熱性能を向上させることができる光源基板の取付構造を提供することにある。

本開示に係る光源基板の取付構造は、表面及び裏面を有し、前記表面に発光部が設けられている光源基板と、前記光源基板が取り付けられる取付面を有するベース部材と、を備える。前記ベース部材の取付面には、扁平形状で且つ平面視非円形状の突出部が前記光源基板の裏面に形成されており、前記突出部の平坦な端面が前記光源基板の裏面に近接している。

本開示に係る光源基板の取付構造によれば、光源基板からベース部材への熱伝導性をより良好なものにして放熱性能を向上させることができる。

実施形態に係る照明器具の斜視図（床側から見たときの斜視図）である。 図１に示した照明器具のＡ−Ａ断面図である。 ベース部材への光源基板の取付状態を示す斜視図（床側から見たときの斜視図）である。 図３に示したベース部材、光源基板、及び、取付部材の分解斜視図である。 ベース部材に取り付けられた光源基板の平面図（床側から見たときの平面図）である。 図５に示した光源基板（およびベース部材）のＢ−Ｂ断面図である。

以下に、本発明に係る実施の形態について添付図面を参照しながら詳細に説明する。この説明において、具体的な形状、材料、数値、方向等は、本発明の理解を容易にするための例示であって、用途、目的、仕様等にあわせて適宜変更することができる。また、以下において複数の実施形態や変形例などが含まれる場合、それらの特徴部分を適宜に組み合わせて用いることは当初から想定されている。

図１は、実施形態に係る照明器具１の斜視図であり、天井に設置された照明器具１を床側から見た状態で示している。また、図２は、図１に示した照明器具１のＡ−Ａ断面図である。なお、図１および図２（図３〜図６も同様）では、照明器具１が天井に設置される状態とは上下逆向きで示されている。すなわち、図１及び図２では、紙面上側が床側に相当し、紙面下側が天井側に相当する。また、本明細書および図面では、光軸Ｊに平行な方向をＺ軸方向、光軸Ｊに垂直で互いに直交する２つの方向をＸ軸方向及びＹ軸方向としている。本実施形態において、Ｚ軸方向は鉛直方向である。

照明器具１は、例えば建物の天井などの被取付部に産み込み設置されることにより下方（床や壁等）に光を照明するダウンライト等の埋込型照明器具である。

図１及び図２に示すように、照明器具１は、ベース部材１０と、光源基板２０と、取付部材３０と、反射部材４０と、光学部材５０と、枠体６０と、フィン７０とを備える。

以下、照明器具１の各構成部材について、図１及び図２と共に他図を用いて詳細に説明する。なお、一部を除いて図示も説明もされていないが、照明器具１には、各構成部材同士を連結固定するためのねじ等が適宜設けられている。

[ベース部材]
ベース部材１０について、図１及び図２を参照しつつ、図３及び図４を用いて説明する。図３は、ベース部材１０への光源基板２０の取付状態を示す斜視図である。図４は、図３に示したベース部材１０、光源基板２０及び取付部材３０の分解斜視図である。図３及び図４も、図１及び図２と同様に、床側から見たときの斜視図である。図３及び図４では、フィン７０等の図示が省略されている。

図１及び図２に示すように、ベース部材１０は、照明器具１の器具本体である。本実施形態において、ベース部材１０は、照明器具１の外郭部材であり、ベース部材１０の外周面は、照明器具１の外郭面を構成する。

ベース部材１０は、光源基板２０が取り付けられる取付台として機能する。光源基板２０は、ベース部材１０の内側底面に取り付けられる。

また、ベース部材１０は、有底円筒形状をなし、円形状の底部１１と、底部１１の周縁に立設された円筒状の側壁部１２とを有する。円形状の底部１１の内側底面は、取付部材３０によって光源基板２０が取り付けられる取付面である。ベース部材１０の底部１１の外側底面には、複数のフィン７０が放射状に立設されている。本実施形態では、１６個のフィン７０が設けられる例が示されている。

各フィン７０は、例えば、金属板を曲げ加工して形成されている。また、各フィン７０においてベース部材１０に取り付けられる基部には、貫通孔が予め形成されており、この貫通孔にベース部材１０の外側底面に突設された固定突起１３が挿入された後に固定突起１３の先端部が塑性変形されてつぶされる。これにより、各フィン７０がベース部材１０にかしめ固定される。なお、ベース部材１０へのフィン７０の固定は、かしめ固定に限定されるものではなく、例えばねじ止め等の他の固定手段が用いられてもよい。

このようにフィン７０が取り付けられたベース部材１０は、光源基板２０で発生する熱を放熱するヒートシンクとしても機能する。したがって、ベース部材１０は、金属材料等の熱伝導率の高い材料で構成されるとよい。光源基板２０で発生した熱は、ベース部材１０からフィン７０に伝導して外気に放熱される。この場合、熱の一部は、ベース部材１０から直に外気に放熱される。

なお、本実施形態ではフィン７０が設けられた照明器具について説明するが、例えば小出力の照明器具ではフィンを省略して、光源基板で発生した熱をベース部材から外気に放熱する構成としてもよい。

ベース部材１０は、例えばアルミニウム板等の金属板をプレス加工することで形成されている。図３及び図４に示すように、ベース部材１０は、底部１１と側壁部１２とを有する。図４に示すように、底部１１の中央には、突出部１４が形成されている。突出部１４は、ベース部材１０の底部１１に取り付けられる光源基板２０側に扁平形状に突出して形成されている。突出部１４は、底部１１の外側底面の方から押し込むようにプレス加工により形成することができる。

突出部１４は、平面視で非円形状に形成されている。より詳しくは、突出部１４は、平面視でコーナー部が円弧状に形成された略四角形状に形成されている。ここで、突出部１４のコーナー部のうち一方の対角に位置する２つのコーナー部１４ｂは比較的大きな曲率半径に形成される。これに対し、他方の対角に位置する２つのコーナー部１４ｃは比較的小さい曲率半径に形成されている。その結果、突出部１４は、平面視でラグビーボールのような形状に形成されている。なお、突出部１４は、平面視で例えば菱形、楕円形状等の他の非円形状に形成されてもよい。

突出部１４の端面１４ａは、平坦面に形成されている。本実施形態では、突出部１４の端面１４ａに、穴や開口は形成されていない。

図４に示すように、突出部１４を挟んだ両側には、一対の突起部１５が形成されている。一対の突起部１５は、例えば、ベース部材１０を構成する金属板の一部を押し出すようにプレス加工を施すことで形成される。本実施形態において、突起部１５は、有底円筒形状となるように形成される。この場合、一対の突起部１５のベース部材１０の内側の先端面は、円形平面状である。底部１１における各突起部１５の高さは、同じである。一例として、各突起部１５の高さは、１．６〜１．８ｍｍである。また、各突起部１５は、外形も同じである。一例として、各突起部１５の外径は、約４ｍｍ程度である。なお、一対の突起部１５の先端面は、円形平面状に限らす、矩形平面状であってもよい。

ベース部材１０の底部１１において、一対の突起部１５の間に突出部１４が形成されている。一対の突起部１５は、突出部１４の一方の対角に位置する比較的大きな曲率半径のコーナー部１４ｂの近傍にそれぞれ配置されている。換言すれば、突出部１４のコーナー部１４ｂは、一対の突起部１５と干渉しないように比較的大きな曲率半径の円弧状に形成されている。このようにすることで、突出部１４は、一対の突起部１５と干渉することなく分離した状態で形成することができる。

ベース部材１０の底部１１における突出部１４の高さは、一対の突起部１５の高さよりも低い。具体的には、突出部１４の端面１４ａの高さは、一対の突起部１５の先端面の高さよりも低くなっている。一例として、突出部１４の高さは、１．５〜１．７ｍｍである。このように突出部１４の高さが一対の突起部１５よりも低く形成されていることで、一対の突起部１５上に光源基板２０を載置した状態としたとき、突出部１４の端面１４ａが光源基板２０の裏面に近接して位置することになる。これについては、図５及び図６を参照して後に説明する。

図４に示すように、ベース部材１０の底部１１には、２つのねじ穴１６が形成されている。これらのねじ穴１６は、取付部材３０を図示しないねじによってベース部材１０にねじ止めするための雌ねじ孔である。

また、ベース部材１０の底部１１には、複数の凹所１１ａが形成されている。本実施形態では、底部１１の径方向に３つずつ並んだ凹所１１ａの列が周方向に等間隔で放射状に形成されている。凹所１１ａは、上述したフィン７０を固定するための固定突起１３を絞り加工によって押し出すようにプレス加工することで形成されるものである。本実施形態では、各フィン７０がそれぞれ３つの固定突起１３によってかしめ固定される例が示されている。

さらに、図３及び図４に示すように、ベース部材１０の側壁部１２には、３つの切欠き部１７ａ，１７ｂ，１７ｃが周方向に間隔をあけて形成されている。これらの切欠き部１７ａ，１７ｂ，１７ｃは、光源基板２０に給電するための電力ケーブル（図示せず）を照明器具１の内部から導出するための開口部を形成する。具体的には、３つの切欠き部１７ａ，１７ｂ，１７ｃのうち中央に位置する切欠き部１７ｂを介してベース部材１０の内側から外側に電力ケーブルを一旦導出する。そして、電力ケーブルを周方向に曲げて別の切欠き部１７ａ（または１７ｃ）を通してベース部材１０の内側に導入し、そこから電力ケーブルをさらに曲げて残りの切欠き部１７ｃ（または１７ａ）を通してベース部材１０の外側へ導出する。このように電線を配索することによって、電力ケーブルが切欠き部１７ａ，１７ｂ，１７ｃを通して側壁部１２に巻き付けられていることで張力止めとして機能する。したがって、照明器具１の外部に延出した電力ケーブルに張力が作用した場合でも、電力ケーブルの端部が接続される光源基板との電気的接続部に張力が作用するのを防止できる。その結果、結束バンド（例えばインシュロック（登録商標））等を用いて電力ケーブルの張力止めを施す必要がなく、照明器具の施工作業や電力ケーブルの照明器具外部での接続作業などを容易かつ確実に行うことができる。

なお、本実施形態では３つの切欠き部１７ａ，１７ｂ，１７ｃを形成した例について説明したが、これに限定されない。ベース部材１０の側壁部１２に２つ以上の切欠き部が形成されていればよい。切欠き部が２つの場合、１つの切欠き部に電力ケーブルを２回通して電力ケーブルを切欠き部間に位置する側壁部分に一周巻くようにしてベース部材１０から導出する。これにより、上述したのと同様に電力ケーブルの張力止めを構成することができる。

[光源基板]
光源基板２０は、照明器具１の照明光となる光を発する。光源基板２０は、図４に示すように、表面２１ａ及び裏面２１ｂを有する基板部２１と、基板部２１の表面に設けられた発光部２２とを備えている。本実施形態において、光源基板２０は、基板部２１の表面２１ａ上にＬＥＤが直接実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）構造である。

基板部２１は、ＬＥＤを実装するための実装基板である。基板部２１は、例えば、セラミックス基板、樹脂基板又はメタルベース基板等である。基板部２１には、発光部２２を構成するＬＥＤを発光させるための直流電力を外部から受電するための一対の電極端子と、ＬＥＤ同士を電気的に接続するための所定パターンの金属配線とが形成されている。

発光部２２は、基板部２１に実装された複数のＬＥＤと、複数のＬＥＤを封止する封止部材とを有する。

ＬＥＤは、発光素子の一例であり、本実施形態では、単色の可視光を発するベアチップである。ＬＥＤは、例えば、通電されれば青色光を発する青色ＬＥＤチップである。ＬＥＤは、例えば基板部２１上にマトリクス状に複数個配置されている。なお、ＬＥＤは、少なくとも１つ配置されていればよい。

封止部材としては、例えば透明樹脂が用いられる。本実施形態における封止部材は、ＬＥＤからの光を波長変換する波長変換材として蛍光体を含んでいる。封止部材は、例えば、シリコーン樹脂に蛍光体を分散させた蛍光体含有樹脂である。蛍光体としては、ＬＥＤが青色光を発光する青色ＬＥＤチップである場合、白色光を得るために、例えば、ＹＡＧ系の黄色蛍光体を用いることができる。本実施形態において、封止部材は、全てのＬＥＤを一括封止するように円形状に形成されているが、複数のＬＥＤを列ごとにライン状に封止してもよいし、各ＬＥＤを１つずつ個別に封止してもよい。

このように構成される光源基板２０は、図２及び図３に示されるように、ベース部材１０に保持される。本実施形態において、光源基板２０は、取付部材３０によってベース部材１０に取り付けられている。

[取付部材]
取付部材３０は、光源基板２０をベース部材１０に取り付けるための部材である。図３及び図４に示すように、本実施形態において、取付部材３０は、第１のホルダ３１と第２のホルダ３２とによって構成されている。

図３及び図４に示すように、第１のホルダ３１には、ねじ３３が挿通される貫通孔３１ａが形成されている。また、第２のホルダ３２にも、ねじ３３が挿通される貫通孔３２ａが形成されている。これらの貫通孔３１ａ，３２ａにねじ３３を挿通し、ねじ３３をベース部材１０のねじ穴１６にねじ込むことによって、第１のホルダ３１及び第２のホルダ３２をベース部材１０に固定することができる。このとき、第１のホルダ３１及び第２のホルダ３２によって光源基板２０を保持した状態で第１のホルダ３１及び第２のホルダ３２を固定することで、光源基板２０をベース部材１０に取り付けることができる。

第１のホルダ３１は、光源基板２０の水平方向（ＸＹ片面に平行な方向）の移動を規制する。つまり、第１のホルダ３１は、光源基板２０の水平方向の位置を決めている。

第１のホルダ３１は、光源基板２０を囲むように形成された枠状の部材である。第１のホルダ３１は、矩形状の開口部３４を有し、その開口部周縁が基板保持部となっている。この開口部周縁に光源基板２０が保持されたとき、図３に示すように、光源基板２０の発光部２２が露出した状態となる。第１のホルダ３１は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）又はポリカーボネート等の絶縁性樹脂材料によって構成される。なお、第１のホルダ３１には、周縁部に側壁３１ｂが立設されており、この側壁３１ｂによって第１ホルダ３１の強度が確保されると共に、光源基板２０の配置領域内に外部から虫が入り込むのを抑制できる。

一方、第２のホルダ３２は、光源基板２０の光軸Ｊの方向（Ｚ軸方向）の移動を規制する。つまり、第２のホルダ３２は、光源基板２０の光軸Ｊの方向の位置を決めている。また、第２のホルダ３２は、光源基板２０を保持する機能だけでなく、通電用コネクタとしても機能する。例えば、第２のホルダ３２は、絶縁性樹脂材料からなるホルダ本体３２ｂと、ホルダ本体に固定された導電性のコネクタ部３６とを有する。ホルダ本体３２ｂは、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）又はポリカーボネート等の絶縁性樹脂材料によって構成される。コネクタ部３６は、電力ケーブル（図示せず）と電気的に接続される導電性の接続端子であり、例えば、金属製の端子板である。本実施形態において、コネクタ部３６は、一方の端部がいわゆる速結端子として構成され、銅板等の金属板に折り曲げ加工等を施すことで形成される。また、コネクタ部３６の他方の端部は、光源基板２０の基板部２１上に設けられた電極端子に接触する。具体的には、第２のホルダ３２が第１のホルダ３１を介してベース部材１０にねじ止め固定されたとき、コネクタ部３６の他方の端部は、光源基板２０の電極端子を付勢して電気的に接続される。

[反射部材]
図２に示すように、反射部材４０は、光源基板２０が発する光を反射することによって光源基板２０からの光の配光を制御する。本実施形態では、反射部材４０は、光源基板２０からの光を光学部材５０に向けて反射させる。反射部材４０は、光軸Ｊが貫通する開口が形成された略筒状の反射板である。光源基板２０からの光は、反射部材４０の内面で反射する。

反射部材４０は、例えば白色樹脂材料によって形成することができる。反射部材４０を構成する樹脂材料としては、例えばポリブチレンテレフタレート等を用いることができる。なお、反射部材４０は、樹脂成型品の内面にアルミニウム等の金属膜が形成されたものであってもよいし、あるいは、アルミニウム等の金属材料によって形成されたものであってもよい。

このように構成される反射部材４０は、取付部材３０に固定される。具体的には、反射部材４０に形成された開口孔に取付部材３０の第１のホルダ３１に設けられた爪部を掛止することで、反射部材４０を第１のホルダ３１に固定することができる。

[光学部材]
図１及び図２に示される光学部材５０は、透光性を有する透光部材であり、反射部材４０で反射された光源基板２０からの光を透過する。光学部材５０は、光源基板２０を覆うように配置され、これにより光源基板２０を保護することができる。

光学部材５０は、反射部材４０からの光の配光を制御する配光制御機能を有してもよい。本実施形態において、光学部材５０は、フレネルレンズであり、レンズ機能を有する。また、光学部材５０の光出射側の表面には複数の凹凸が形成されてもよく、これにより光学部材は光拡散機能を有してもよい。

光学部材５０は、透光性を有する透光性材料によって形成されている。具体的には、光学部材５０は、アクリル、ポリカーボネート等の透明樹脂材料、又は、ガラス材料によって形成することができる。

[枠体]
図１及び図２に示される枠体６０は、光学部材５０から出射された光が入射される筒状の枠部材である。枠体６０に入射された光は、枠体の内部を通って照明器具１の外部に出射される。本実施形態において、枠体６０は、枠本体６１と、補助反射部材６２とを備える。

枠本体６１は、略円筒状の枠体である。枠本体６１の筒部の外径は、ベース部材１０の外径より少し大きく形成されており、筒部の光出射側の端部に水平方向（ＸＹ軸方向）に沿って外側へ張り出した環状のフランジ部６１ａを有する。枠本体６１は、例えばアルミニウム等の金属材料又はポリブチレンテレフタレート等の樹脂材料によって形成することができる。枠本体６１は、図示しないねじによってベース部材１０に固定される。

補助反射部材６２は、枠本体６１の内側に配置された補助反射板である。具体的には、補助反射部材６２は、内径が光出射側に向かって漸次大きくなるように形成されたカップ状の枠体である。補助反射部材６２は、例えば、アルミニウム等の薄い金属板で形成されている。補助反射部材６２は、枠本体６１に保持されている。

枠本体６１の外面には、取付バネ６３が取り付けられている。本実施形態では、３つの取付バネ６３が枠本体６１の外周面に周方向等間隔で取り付けられている。取付バネ６３は、照明器具１を天井等の被取付部に取り付けるための弾性部材であり、例えば、板バネ構造を有する。取付バネ６３は、例えば、長尺状の金属板によって形成されている。

[光源基板の取付構造]
次に、光源基板２０のベース部材１０への取付構造について、図１〜４を参照しつつ、図５及び図６を用いて説明する。図５は、ベース部材１０に取り付けられた光源基板２０の平面図（床側から見たときの平面図）である。図６は、図５に示した光源基板２０（およびベース部材１０）のＢ−Ｂ断面図である。なお、図６では、取付部材３０及びフィン７０の図示が省略されている。

上述したように、光源基板２０は、取付部材３０によってベース部材１０の底部１１の内側底面に取り付けられている。図５に示すように、光源基板２０は、平面視で矩形状の外形をなし、その中央に発光部２２が配置されている。本実施形態では、光源基板２０の外形輪郭を形成する基板部２１は正方形状に形成され、発光部２２は円形状に形成されている。

光源基板２０は、取付部材３０によってベース部材１０の底部１１に押し付けられた状態で固定される。このとき、光源基板２０は、図６に示すように、底部１１に形成された一対の突起部１５の各先端面に接触して支持される。突出部１４は、一対の突起部１５の間において光源基板２０の裏面に対向して位置し、一対の突起部１５よりも高さが低く形成されている。そのため、突出部１４の端面１４ａは光源基板２０の裏面（すなわち基板部２１の裏面）に近接しており、光源基板２０の裏面と突出部１４の端面１４ａとの間に隙間が形成される。この隙間に熱伝導部材１９が設けられている。熱伝導部材１９は、突出部１４の端面１４ａと光源基板２０の裏面とに接触して配置されている。これにより、光源基板２０の発光部２２で発生した熱は、熱伝導部材１９を介してベース部材１０に効率良く伝導され、ベース部材１０及びフィン７０から外気に放熱される。

熱伝導部材１９は、柔軟性を有し且つ熱伝導性が良好な材料によって構成されるのが好ましい。具体的には、本実施形態では、熱伝導部材１９は、例えばグリス等の流動性を有する材料によって構成することができる。ただし、これに限定されるものではなく、熱伝導部材１９は、押しつぶれ可能な柔軟材料からなる熱伝導シートで構成されてもよい。

再び図５を参照すると、一対の突起部１５は、光源基板２０の一方の対角に位置する２つの角部近傍の裏面に当接しているが、突出部１４の端面１４ａは近接して位置するだけである。したがって、光源基板２０は、一対の突起部１５によって二点支持の状態で取り付けられている。

仮に、突出部１４の端面１４ａが接触していると、光源基板２０は三点支持状態となることがある。この場合、製造時の公差や誤差によって突出部１４の高さが一対の突起部１５より高くなっていると、取付部材３０によって押し付けられた光源基板２０に曲げ応力が発生し、特に、セラミックス等の脆い材料で基板部２１が構成される場合には光源基板２０が変形したり割れたりして損傷するおそれがある。これに対し、本実施形態では、光源基板２０は一対の突起部１５により二点支持状態で取り付けられるため、曲げ応力が作用した状態で取り付けられにくくなり、光源基板２０の損傷を抑制できる。

図５に示すように、扁平形状で且つ平面視非円形に形成されている突出部１４は、平面視で光源基板２０の発光部２２を包含する大きさに形成されている。具体的には、本実施形態では、突出部１４の端面１４ａにおいて比較的大きな曲率半径を有する円弧状に形成された２つのコーナー部１４ｂは、発光部２２と同心状に位置し、発光部２２の外周縁近傍で外側に位置している。また、突出部１４の端面１４ａにおいて比較的小さい曲率半径を有する他の２つのコーナー部１４ｃは、発光部２２の外周縁から離れて位置し、正方形状をなす光源基板２０の角部に向かって延出している。これにより、突出部１４の端面１４ａは、光源基板２０の裏面に対し、一対の突起部１５が当接する部分と基板部２１の外周縁部とを除いた領域において、発光部２２よりもかなり広い面積でもって、熱伝導部材１９を介して面接触している。

このような形状に突出部１４が形成されていることで、突出部１４を発光部２２に対応する大きさの円形状に形成した場合に比べて、熱伝導部材１９を介して光源基板２０に接触する突出部１４の端面１４ａの面積を広くすることができる。その結果、光源基板２０からベース部材１０への伝熱がより良好となり、ベース部材１０及びフィン７０を介しての放熱性能を向上させることができる。

また、図６に示すように、ベース部材１０において底部１１の内側底面とは反対側の外側底面（外側面）には、突出部１４に対応する形状の凹部１８が形成されている。この凹部１８は、ベース部材１０が金属板をプレス加工によって製造するために形成されるものである。このようにベース部材１０をプレス加工で製造することで、例えばダイキャストで製造する場合に比べて、量産性に富み、かつ、製造コストを低減することがきる。

さらに、図６に示すように、光源基板２０の取付面となる内側底面における突出部１４の根元部１４ｄはアール形状に形成されている。ベース部材１０を金属板のプレス加工で製造する場合、突出部１４の根元部１４ｄをこのように湾曲した形状に形成することで、根元部１４ｄで肉厚が局所的に薄く形成されるのを避けることができる。その結果、光源基板２０から熱伝導部材１９を介して突出部１４に伝導した熱を突出部１４の周囲に位置する底部１１の外側部分に良好に伝導することができ、放熱性能を向上させることができる。

上述したように本実施形態における光源基板の取付構造は、表面及び裏面を有し、表面に発光部２２が設けられている光源基板２０と、光源基板２０が取り付けられる取付面を有するベース部材１０とを備える。ベース部材１０の取付面には、扁平形状で且つ平面視非円形の突出部１４が光源基板２０の裏面に形成されており、突出部１４の平坦な端面１４ａが光源基板２０の裏面に近接している。

この構成によれば、光源基板２０に近接する突出部１４の端面１４ａを、発光部２２の形状に対応した大きさの円形状に形成する場合に比べて、大きく形成することができる。その結果、光源基板２０からの熱が伝導される面積を広く確保することができる。したがって、光源基板２０からベース部材１０への伝熱がより良好となり、ベース部材１０を介しての放熱性能を向上させることができる。

また、本実施形態における光源基板２０の取付構造では、突出部１４の端面１４ａと光源基板２０の裏面とに接触して熱伝導部材が配置されているのが好ましい。この構成によれば、光源基板２０で発生した熱を突出部１４に効率良く伝導することができ、ベース部材１０を介しての放熱性能が向上する。

また、本実施形態における光源基板２０の取付構造では、ベース部材１０において取付面となる内側底面とは反対側の外側底面には、突出部１４に対応する形状の凹部１８が形成されているのが好ましい。この構成によれば、金属板をプレス加工してベース部材１０を製造することができ、量産性に富み、かつ、製造コストを低減できる。

また、本実施形態における光源基板２０の取付構造では、突出部１４は、平面視で光源基板２０の発光部２２を包含する大きさに形成されているのが好ましい。この構成によれば、発光部２２の作動時（発光時）に発生した熱を突出部１４に効率良く伝導することができ、ベース部材１０を介しての放熱性能が向上する。

さらに、本実施形態における光源基板２０の取付構造では、光源基板２０の底部１１の内側底面における突出部１４の根元部１４ｄがアール形状に形成されているのが好ましい。この構成によれば、ベース部材１０を金属板のプレス加工で製造する場合、根元部１４ｄで肉厚が局所的に薄く形成されるのを避けることができる。その結果、光源基板２０から熱伝導部材１９を介して突出部１４に伝導した熱を突出部１４の周囲に位置する底部１１の外側部分に良好に伝導することができ、放熱性能を向上させることができる。

なお、本開示は、上述した実施形態に限定されず、種々の変形や改良が可能である。

例えば、上記の実施形態においては、ベース部材１０に２つの突起部１５が設けられていたが、これに限定されない。ただし、突起部１５は２つのみの方が、光源基板２０への曲げ応力負荷による光源基板２０の損傷を抑制するのに有利である。

また、上記の実施形態において、光源基板２０は第１のホルダ３１及び第２のホルダ３２から構成される取付部材３０によってベース部材１０に取り付けられると説明したが、これに限定されない。例えば、取付部材はねじであってもよい。この場合、光源基板２０の基板部２１に貫通孔を設けて、この貫通孔にねじを直接挿入してベース部材１０の底部１１のねじ穴にねじ込むことで、光源基板２０をベース部材１０に取り付けることができる。

また、上記の実施形態において、光源基板２０は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限定されない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップとを組み合わせることにより白色光を放出するように構成してもよい。

また、上記の実施形態において、ＬＥＤとして青色ＬＥＤチップを用いたが、これに限定されない。例えば、ＬＥＤとして、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いてもよい。この場合、蛍光体としては、ＬＥＤの発光波長に応じて適宜選択すればよい。

また、上記の実施形態において、光源基板２０の基板部２１上にＬＥＤチップを直接実装したＣＯＢ構造としたが、これに限定されない。例えば、光源基板２０として、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）構造のＬＥＤモジュールを用いてもよい。ＳＭＤ構造のＬＥＤモジュールは、発光部２２として、ＳＭＤタイプの発光素子を１個又は複数個実装することで実現できる。ＳＭＤタイプの発光素子は、例えば、樹脂製のパッケージ（容器）と、パッケージの凹部の中に実装したＬＥＤチップと、パッケージの凹部内に封入された封止部材（蛍光体含有樹脂）を有するパッケージ型のＬＥＤ素子である。

また、上記の実施形態では、発光素子としてＬＥＤを例示したが、発光素子としては、半導体レーザ等の半導体発光素子、又は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）や無機ＥＬ等のその他の固体発光素子を用いてもよい。

さらに、上記の実施形態における照明器具は、天井以外の被取付部に設置されてもよい。また、本開示は、ダウンライト以外の照明器具にも適用することができるし、照明用途以外の各種機器にも適用することができる。

１ 照明器具、１０ ベース部材、１１ 底部、１１ａ 凹所、１２ 側壁部、１３ 固定突起、１４ 突出部、１４ａ 端面、１４ｂ，１４ｃ コーナー部、１４ｄ 根元部、１５ 突起部、１６ ねじ穴、１７ａ，１７ｂ，１７ｃ 切欠き部、１８ 凹部、１９ 熱伝導部材、２０ 光源基板、２１ 基板部、２１ａ 表面、２１ｂ 裏面、２２ 発光部、３０ 取付部材、３１ 第１のホルダ、３１ａ，３２ａ 貫通孔、３１ｂ 側壁、３２ 第２のホルダ、３２ｂ ホルダ本体、３３ ねじ、３６ コネクタ部、３４ 開口部、４０ 反射部材、５０ 光学部材、６０ 枠体、６１ 枠本体、６１ａ フランジ部、６２ 補助反射部材、６３ 取付バネ、７０ フィン、Ｊ 光軸。

Claims (5)

1. 表面及び裏面を有し、前記表面に発光部が設けられている光源基板と、
   前記光源基板が取り付けられる取付面を有するベース部材と、を備え、
   前記ベース部材の取付面には、扁平形状で且つ平面視非円形状の突出部が前記光源基板の裏面側に形成されており、前記突出部の平坦な端面が前記光源基板の裏面に近接しており、
   前記ベース部材は、前記突出部を挟むように配置されると共に前記突出部よりも高さが高い一対の突起部を有し、
   前記光源基板は、前記一対の突起部によって二点支持された状態になっている、
   光源基板の取付構造。
2. 前記突出部の端面と前記光源基板の裏面とに接触する熱伝導部材が配置されている、請求項１に記載の光源基板の取付構造。
3. 前記ベース部材において前記取付面とは反対側の外側面には、前記突出部に対応する形状の凹部が形成されている、請求項１または２に記載の光源基板の取付構造。
4. 前記突出部は、平面視で前記光源基板の発光部を包含する大きさに形成されている、請求項１から３のいずれか一項に記載の光源基板の取付構造。
5. 前記取付面における前記突出部の根元部はアール形状に形成されている、請求項１から４のいずれか一項に記載の光源基板の取付構造。
   

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