JP2018182053A - 発光装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 発光素子が発光した際に生じる熱を放熱するために、発光素子の第1面からの第1放熱経路と、発光素子の第2面からの第2放熱経路とを有する発光装置を提案する。【解決手段】 第1面1aと、第1面1aの反対側の第2面1bと、第1面1aの周縁と第2面1bの周縁の間の周側面1cと、を有する発光素子1で、発光素子1の第2面1bが、第1素子電極1dと第2素子電極1eを含む、発光素子1を有する。また、第1電極2cと第2電極2dを含む基板2と、発光素子1の第1面1a上に配置される光反射層3と、光反射層3上に配置される第1放熱体4と、基板2の下方に配置されて、発光素子1と熱的に連結される第2放熱体5と、を有する。発光素子1の第1素子電極1dは、基板2の第1電極2c上に電気的に実装され、発光素子1の第2素子電極1eは、基板2の第2電極2d上に電気的に実装される。【選択図】 図1C

Description

本発明は発光素子を有する発光装置に関する。
発光素子として発光ダイオード(LED)素子を有する発光装置は、例えば、スマートフォンなどの携帯端末に使用されている。発光素子としてLED素子を有する発光装置は、例えば、撮影用のフラッシュ発光装置として利用されている。また、カラー表示装置のバックライト用の発光装置として、様々な表示装置に使用されている。さらに、LED素子を有する発光装置は、屋内照明器具や屋外照明器具にも実装されている。また、近年では、LED素子を有する発光装置は、高輝度が求められる車載用のランプやプロジェクタなどの照明器具にも使用されている。LED素子を含む高輝度発光が求められる発光装置では、LED素子が発光した際に生じる熱を如何に放熱させるか、が課題の一つとなり得る。また、発光装置の上方にレンズが配置される場合、レンズの大型化を抑えることが課題の一つとなり得る。
特許文献1の発光装置は、発光素子の上面に配置された反射層を有する。発光素子の上面に配置された反射層は、発光素子の上面の出射光を反射させて、発光素子の側面から出射される光とする。この発光装置の発光エリアは、天面に向かう光を反射させることにより、側面方向の、より面積の小さい発光エリアに制限されている。結果として、発光装置の上方にレンズを配置する場合、レンズの大型化を抑えることが出来る。
特許文献2の発光装置は、基板と、その上面に実装された複数のLED素子と、基板の上面を被覆する透明カバーとを備える。LED素子の上面には反射層が設けられ、LED素子の側面には蛍光体層が設けられる。複数のLED素子から出射された光は、反射層によって光の方向が制限される。また、LED素子から出射された光は、反射層と透明カバーとの間で反射を繰り返すことで、照明むらのない発光が実現される。
特許文献3の発光装置は、基板の上面に配置された発光素子と、発光素子を封止する樹脂封止体と、発光素子及び樹脂封止体を取り囲むように配置される反射カップと、を備える。反射カップは、発光素子から出射した光の指向性を高めている。
特許文献4の発光装置は、搭載部を有する基体と、搭載部に実装される発光素子と、搭載部を取り囲むように配置された反射枠体と、を備える。搭載部は基体の上側主面の中央部に突出するように形成されている。発光素子から出射した光は、反射枠体の内周面に反射することで放射強度が高められる。
特開2004‐152840号公報(図1) 特開2015−95488号公報(図4) 特開2005−109172号公報(図1) 特開2005−310912号公報(図1)
特許文献1−2の発光装置では、発光素子の上面に反射層が設けられている。この反射層は外部への放熱経路を有してないため、発光素子で生じた発熱を効率的に外部に放熱することができない。特許文献3−4の発光装置では、発光素子の上面が樹脂で被覆された構造となっているため、発光素子で生じた発熱が発光素子の上面から効率的に外部に放熱されない。
本発明に係る発光装置は、発光素子が発光した際に生じた熱を放熱するための放熱経路を発光素子の上面側と下面側に確保し、放熱効率が良くすることで発光素子の発光効率の低下を防ぐことを目的の一つとする。また本発明は、発光素子の周側面から出射光を出射させて、リフレクタで上方へ向かう平行光とする。本発明に係る発光装置は、レンズを含む光学エレメントの設計を容易にすることを目的の一つとする。
本発明の一実施形態に係る発光装置は、第1面と、第1面の反対側の第2面と、第1面の周縁と第2面の周縁の間の周側面と、を有する発光素子を含む。発光素子の第2面は、第1素子電極と第2素子電極を含む。また、第1電極と第2電極を含む基板と、発光素子の第1面上に配置される光反射層と、光反射層上に配置される第1放熱体と、基板の下方に配置されて、発光素子と熱的に連結される第2放熱体と、を有する。発光素子の第1素子電極と第2素子電極は、基板の第1電極と第2電極上に電気的に実装される。
また、本発明の他の実施形態に係る発光装置は、第2放熱体の下部にベース基板を有し、第2放熱体はベース基板の接続電極と熱的に連結されていることが提案される。
また、本発明の実施形態に係る発光装置では、第1放熱体は直方体の形状を有することが提案される。
また、本発明の他の実施形態に係る発光装置では、第1放熱体は上部に半球形のドーム形状を有することが提案される。
また、本発明の他の実施形態に係る発光装置では、第1放熱体の少なくとも上面に放熱フィンを有することが提案される。
また、本発明の実施形態に係る発光装置では、第2放熱体は直方体の形状を有することが提案される。
また、本発明の実施形態に係る発光装置では、第2放熱体は絶縁層を有し、基板の第1電極と第2電極を電気的に絶縁していることが提案される。
また、本発明の他の実施形態に係る発光装置では、第2放熱体の下部にベース基板を有し、第2放熱体はベース基板の接続電極と熱的に連結されていることが提案される。
また、本発明の実施形態に係る発光装置では、発光素子を取り囲むカップ形状を有するリフレクタを含むことが提案される。また、リフレクタは第2放熱体と一体に形成されていることが提案される。
また、本発明の実施形態に係る発光装置では、発光素子は、リフレクタの高さの4分の1から2分の1の範囲内の高さに位置することが提案される。
本発明に係る発光装置によれば、発光素子の発光によって生じる発熱が発光素子の第1面側に配置された第1放熱体と、発光素子の第2面側に配置された第2放熱体とを通じて放熱され、発光素子の上下面に放熱経路が確保される。発光素子からの発熱がこの上下の放熱経路を通して放熱されるので、放熱効率が良く、発光素子の発光効率の低下を防ぐことが可能となる。また、発光素子の第1面の発光面積に比べて、発光面積が小さい発光素子の周側面から横方向に向けて出射されるので、出射光を点光源化し易くなり、レンズ系の設計が容易となる。
また、第2放熱体の下部にベース基板を有する場合には、第2放熱体からベース基板にも放熱経路が確保されるので、放熱効率がより一層良くなる。
また、発光素子を取り囲むカップ形状を有するリフレクタと第2放熱体とが一体に形成される場合には、第2放熱体から体積の大きいリフレクタへの放熱経路が確保されるので、放熱効率がより一層良くなる。
本発明の第1実施形態に係る発光装置の斜視図である。 図1Aで示す斜視図のIB−IB断面図である。 図1Bにおいて円で囲んだ部分の拡大図である。 本発明の第2実施形態に係る発光装置の斜視図である。 図2Aで示す斜視図のIIB−IIB断面図である。 本発明の第3実施形態に係る発光装置において、上部に半球形のドーム形状を有する第1放熱体の断面図である。 本発明の第4実施形態に係る発光装置において、少なくとも上面に放熱フィンが設けられた第1放熱体の斜視図である。 本発明に第5実施形態に係る発光装置において、発光素子の周側面に蛍光体層が設けられた発光装置の部分断面図である。
以下、本発明に係る発光装置の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、図面は、本発明の発光装置を模式的に表したものである。これらの実物の寸法および寸法比は、図面上の寸法および寸法比と必ずしも一致していない。また、重複説明は適宜省略させることがあり、同一部材には同一符号を付与することがある。さらに、本発明の技術的範囲は以下で説明する各実施の形態には限定されず、特許請求の範囲に記載された発明とその均等物に及ぶ点に留意されたい。
(第1実施形態)
図1A〜図1Cには、本発明の第1実施形態に係る発光装置100が示されている。この発光装置100は、第1面1aと、第1面1aの反対側の第2面1bと、第1面1aの周縁と第2面1bの周縁の間の周側面1cと、を有する発光素子1を含む。発光素子1の第2面1bには、第1素子電極1dと第2素子電極1eとが設けられる。また、発光装置100は、第1面2aに第1電極2cと第2電極2dを有し、第2面2bに第3電極2eと第4電極2fを有する基板2を含む。発光素子1の第1素子電極1dと第2素子電極1eは、基板2の第1電極2cと第2電極2d上に電気的に実装される。また、基板2の第1電極2cと第2電極2dは、第1スルーホール電極2gと第2スルーホール電極2hを介して、第2面2bの第3電極2eと第4電極2fに電気的に接続されている。発光素子1の第2面1bの第1素子電極1dは、バンプ1d’や導電性ペーストを介して、基板2の第1電極2cに電気的に接続することが出来る。発光素子1の第2面1bの第2素子電極1eは、バンプ1e’や導電性ペーストを介して、基板2の第2電極2dに電気的に接続することが出来る。
本実施形態の発光装置100において、図1Aで示すように、上面視で、第1電極2cと第2電極2dを含む基板2のアウトラインと、発光素子1のアウトラインと、光反射層3のアウトラインは同じである。
発光装置100は、発光素子1の第1面1a上に配置される光反射層3を含む。光反射層3は、金属板、金属フィルム、樹脂フィルムなどの表面に反射率の高いアルミニウムや銀の薄膜を形成したものであってもよい。薄膜は蒸着などによって形成することができる。光反射層3の反射面3aは薄膜によって形成される。反射面3aの面積は、発光素子1の第1面1aと同じ大きさの面積を有する。したがって、光反射層3は、反射面3aの全体が発光素子1の第1面1aの全体に接する。
光反射層3の上には第1放熱体4が配置される。第1放熱体4は直方体の形状を有するものであってもよい。第1放熱体4の底面4aの面積は、発光素子1の第1面1aと同じ大きさの面積を有している。したがって、第1放熱体4の底面4aと発光素子1の第1面1aの間に位置する光反射層3は、発光素子1の第1面1aを覆う。第1放熱体4は、熱伝導率の高いアルミニウム、銅、銀などのブロック状の金属素材によって作られていてもよい。ブロック状の第1放熱体4の全体に発光素子1から発生する熱が伝導される。
基板2の下方には発光素子1と熱的に連結される第2放熱体5が配置される。この実施形態において、第2放熱体5は、発光素子1を取り囲むカップ形状を有するリフレクタ6と一体に形成されていても良い。すなわち、リフレクタ6は、リフレクタ6の中心にカップ形状の凹部7を有する。また、リフレクタ6の外形は、ブロック状の立方体もしくは直方体を有していても良い。リフレクタ6の中心に位置する凹部7の中心には、リフレクタ6に連結された第2放熱体5が上方に向けて突出している。第2放熱体5は、第1放熱体4と同様、直方体の形状を有していても良い。第2放熱体5の上面5aの面積は、発光素子1の第2面1bと同じ大きさの面積を有する。第2放熱体5の上面5aに、発光素子1の第2面1bが電気的に実装された基板2が電気的に載置される。
リフレクタ6は、絶縁層8を挟んで面対称となる第1リフレクタ部6aと第2リフレクタ部6bとを有する。第1リフレクタ部6aは、カップ形状を中心に有する立方体もしくは直方体の第1の半分である。第2リフレクタ部6bは、カップ形状を中心に有する立方体もしくは直方体の第2の半分である。絶縁層8は、第1リフレクタ部6aと第2リフレクタ部6bとの合わせ部分に設けられる。すなわち、絶縁層8はリフレクタ6を2分するように、リフレクタ6の中央部分に設けられ、第1リフレクタ部6aと第2リフレクタ部6bとを電気的に絶縁している。これに対応して、発光素子1が搭載される第2放熱体5は、絶縁層8によって第1放熱部5bと第2放熱部5cとに電気的に分離され、第1放熱部5bの上面には第1上面電極5dが設けられ、第2放熱部5cの上面には第2上面電極5eが設けられる。そして、第1上面電極5dには基板2の第2面2bに設けられた第3電極2eが電気的に実装され、第2上面電極5eには基板2の第2面2bに設けられた第4電極2fが電気的に実装されている。なお、リフレクタ6の凹部7の内周側面7aは反射塗料や反射材などによってコーティング又はめっきされた反射面である。また、第2放熱体5及びリフレクタ6は、熱伝導率の高いアルミニウム、銅、銀などの金属素材によって一体的に成形されたものでもよい。
この実施形態において、リフレクタ6の凹部7は円形の開口を有している。また、凹部7の内周側面7aは放物線に近い曲面を有するカップ形状である。第1放熱体4の高さは特に規定されるものではなく、この実施形態のようにリフレクタ6の上面6cとほぼ同じ高さであってもよい。発光素子1から射出された光はリフレクタ6から平行光として放出されるので、第1放熱体4の高さが邪魔になることがない。したがって、第1放熱体4の高さを可能な範囲で高くすることで、より一層の放熱効率が得られる。また、発光素子1が実装される高さ位置は特に規定されるものではないが、リフレクタ6の高さ、すなわち凹部7の深さの4分の1から2分の1の範囲内の高さに設定されることで、リフレクタ6の反射効率が良いものとなる。
したがって、この実施形態に係る発光装置100にあっては、発光素子1の第1面1aが光反射層3を介して第1放熱体4の底面4aと接触し、発光素子1の第2面1bが第2放熱体5の上面5aと基板2を介して接触している。そのため、発光素子1の第1面1aと第2面1bの両面から放熱経路が確保されることになり、発光素子1の発光によって生じる熱が両方の放熱経路から効率的に放熱されることになる。その結果、発光素子1の発光効率の低下を効果的に防ぐことが可能となる。
また、この実施形態に係る発光装置100では、第2放熱体5が体積の大きいリフレクタ6と一体に形成されているため、発光素子1での発熱が第2放熱体5を介して体積に大きいリフレクタ6に広く伝わり、より効率的な放熱が得られる。
さらに、この実施形態に係る発光装置100では、発光素子1の第1面1aから出射する光が光反射層3によって反射され、発光素子1の周側面1cから横方向に向けて出射する。発光素子1の周側面1cから出射された光は、リフレクタ6の凹部7の内周側面7aで上方に向けて反射され、平行光とされる。平行光はリフレクタ6の上部の上面6cの開口から放出される。このように、この実施形態に係る発光装置100では、発光素子1の第1面1aの発光面積に比べて、発光面積が小さい発光素子1の周側面1cから出射させているので、出射光を点光源化し易くなる。点光源化された光は、リフレクタ6によって平行光を容易に得られるなどリフレクタ6自体の小型化につながり、レンズ系の設計が容易となる。
(第2実施形態)
図2A及び図2Bには、本発明の第2実施形態に係る発光装置200が示されている。この発光装置200は、第2放熱体5及びリフレクタ6の下部にベース基板10が配置される以外は、第1実施形態における発光装置100と同一の構造を有している。したがって、図面には同一の符号を用いることで、詳細な説明を省略する。
ベース基板10は、リフレクタ6の平面形状と同じ大きさの四角形の平板形状とすることができる。ベース基板10は、上面10aと、下面10bと、上面10aの周縁と下面10bの周縁との間の周側面10cとを有する。ベース基板10の上面10a、下面10b、周側面10cには一対の接続電極が形成されている。一対の接続電極は第1接続電極11aと第2接続電極11bとからなり、マザーボード(図示せず)など外部との導通を図る。第1接続電極11aと第2接続電極11bは、ベース基板10の上面10aと下面10bにおいて、電極間に隙間を有している。ベース基板10の上面10aには上部隙間12aが設けられ、ベース基板10の下面10bには下部隙間12bが設けられる。これらの隙間12a,12bによって、ベース基板10の上面10aと下面10bにおいて接続電極間の電気的絶縁を保っている。ベース基板10の上面10aに設けられる上部隙間12aの幅は、第2放熱体5及びリフレクタ6に設けられた絶縁層8の幅と概ね同一であり、且つ上部隙間12aと絶縁層8は同一軸上に位置する。
したがって、リフレクタ6の下部にベース基板10を配置したときに、ベース基板10の第1接続電極11aの上にリフレクタ6の第1リフレクタ部6aが載置され、ベース基板10の第2接続電極11bの上にリフレクタ6の第2リフレクタ部6bが載置される。また同時に、リフレクタ6の第1リフレクタ部6aと一体形成された第2放熱体5の第1放熱部5bがベース基板10の第1接続電極11aの上に載置され、リフレクタ6の第2リフレクタ部6bと一体形成された第2放熱体5の第2放熱部5cがベース基板10の第2接続電極11bの上に載置される。
このようにして、ベース基板10の第1接続電極11aとリフレクタ6の第1リフレクタ部6aと第2放熱体5の第1放熱部5bとが電気的に接続される。また、ベース基板10の第2接続電極11bとリフレクタ6の第2リフレクタ部6bと第2放熱体5の第2放熱部5cとが電気的に接続される。そのため、マザーボードなどの外部から供給された電源によって、ベース基板10、第2放熱体5及び基板2に設けられた各電極を介して発光素子1に電流が供給されることになる。
この実施形態に係る発光装置200では、第1実施形態に係る発光装置100と同様の効果が得られる。加えて、第2放熱体5の下部にベース基板10が配置されているので、第2放熱体5がベース基板10に熱的にも連結される。そのため、第2放熱体5からベース基板10の第1接続電極11a及び第2接続電極11bにも放熱経路が確保され、第1接続電極11a及び第2接続電極11bからリフレクタ6に効率的に放熱されることになる。
(第3実施形態)
図3には本発明の第3実施形態に係る発光装置300の一部が示されている。この実施形態では第1放熱体14が上部に半球形のドーム形状14aを有する以外は第1実施形態における発光装置100と同一の構造を有している。したがって、図面には同一の符号を用いることで、詳細な説明を省略する。この実施形態に係る第1放熱体14は上部の角が削られているので、リフレクタ6から発光された平行光の直線性が第1放熱体14aのドーム形状14aによって妨げられることがない。
(第4実施形態)
図4には本発明の第4実施形態に係る発光装置400の一部が示されている。この実施形態では、第1放熱体24の少なくとも上面に放熱フィン24aを配置しても良い。また、第1放熱体24の上面だけでなく、周側面に複数の放熱フィン24bを配置しても良い。なお、放熱フィン24a,24bを有する以外は、第4実施形態に係る発光装置400は、第1実施形態における発光装置100と同一の構造を有している。したがって、図面には同一の符号を用いることで、詳細な説明を省略する。この実施形態に係る第1放熱体24は、本体の上面に設けたフィン24aと周側面に設けたフィン24bによって、第1放熱体24の表面積を大幅に増やすことができるので、その分放熱効率が格段に上がることになる。
(第5実施形態)
図5には、本発明の第5実施形態に係る発光装置500が示されている。この実施形態では、第1実施形態における発光装置100において、発光素子1の周側面1cの周囲に蛍光体層9を有している以外は、第1実施形態における発光装置100と同一の構造を有している。したがって、図面には同一の符号を用いることで、詳細な説明を省略する。蛍光体層9は、蛍光体粒子を樹脂の中に均一に分散させた蛍光体含有樹脂であってもよい。蛍光体層9の樹脂は、光を通過するシリコーン樹脂であってもよい。また、蛍光体は、例えば白色光を得るために、YAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)を利用してもよい。さらに、この実施形態のように光反射層3の周側面の周囲にも蛍光体層9を設けることができる。
この実施形態に係る発光装置500では、発光素子1の周側面1cから出射した光は蛍光体層9を通過する。蛍光体層9で波長変換された光は、リフレクタ6の凹部7の内周側面7aで上方に向けて反射され、白色光としてリフレクタ6の上部の上面6cの開口から放出される。この実施形態では発光素子1からの発熱だけでなく、蛍光体層9が発光する際に生じる発熱も第1放熱体4及び第2放熱体5を通じて放熱される。その結果、発光素子1の発光効率の低下を防ぐだけでなく、蛍光体層9に含まれる蛍光体の劣化も効果的に防ぐことが可能となる。
なお、蛍光体層9の蛍光体については、様々な種類の蛍光体が利用可能である。上記の実施形態でYAG蛍光体を一例として挙げた。例えば、緑色に発光する蛍光体として、セリウム付活ルテチウム・アルミニウム・ガーネット蛍光体が知られている。また、赤色に発光する蛍光体として、例えば、CaAlSiN3:Euを基本組成とする蛍光体が知られている。これらは一例であって、本発明の実施形態における蛍光体層9に含まれる蛍光体として、様々な種類の蛍光体が利用可能である。
1 発光素子
1a 発光素子の第1面
1b 発光素子の第2面
1c 発光素子の周側面
1d 発光素子の第1素子電極
1d’バンプ(導電性ペースト)
1e 発光素子の第2素子電極
1e’バンプ(導電性ペースト)
2 基板
2a 基板の第1面
2b 基板の第2面
2c 基板の第1電極
2d 基板の第2電極
2e 基板の第3電極
2f 基板の第4電極
2g 基板の第1スルーホール電極
2h 基板の第2スルーホール電極
3 光反射層
3a 光反射層の反射面
4,14,24 第1放熱体
4a 第1放熱体の底面
5 第2放熱体
5a 第2放熱体の上面
5b 第2放熱体の第1放熱部
5c 第2放熱体の第2放熱部
5d 第2放熱体の第1上面電極
5e 第2放熱体の第2上面電極
6 リフレクタ
6a リフレクタの第1リフレクタ部
6b リフレクタの第2リフレクタ部
6c リフレクタの上面
7 リフレクタの凹部
7a 凹部の内周側面
8 絶縁層
9 発光体層
10 ベース基板
10a ベース基板の上面
10b ベース基板の下面
10c ベース基板の周側面
11a ベース基板の第1接続電極
11b ベース基板の第2接続電極
12a 第1接続電極と第2接続電極との上部隙間
12b 第1接続電極と第2接続電極との下部隙間
14a 第1放熱体のドーム形状
24a 第1放熱体の上面の放熱フィン
24b 第1放熱体の周側面の放熱フィン
100,200,300,400,500 発光装置


Claims (13)

  1. 第1面と、第1面の反対側の第2面と、第1面の周縁と第2面の周縁の間の周側面と、を有する発光素子で、発光素子の第2面が、第1素子電極と第2素子電極を含む、発光素子と、
    第1電極と第2電極を含む基板と、
    発光素子の第1面上に配置される光反射層と、
    光反射層上に配置される第1放熱体と、
    基板の下方に配置されて、発光素子と熱的に連結される第2放熱体と、を有し、
    発光素子の第1素子電極と第2素子電極は、基板の第1電極と第2電極上に電気的に実装される、発光装置。
  2. 第1放熱体は直方体の形状を有する、請求項1に記載の発光装置。
  3. 第1放熱体は上部に半球形のドーム形状を有する、請求項1に記載の発光装置。
  4. 第1放熱体は少なくとも上面に放熱フィンを有する、請求項1に記載の発光装置。
  5. 第1放熱体の底面の面積は、発光素子の第1面と同じ大きさの面積を有する、請求項1に記載の発光装置。
  6. 第2放熱体は直方体の形状を有する、請求項1に記載の発光装置。
  7. 第2放熱体は絶縁層を有し、基板の第1電極と第2電極を電気的に絶縁している、請求項1に記載の発光装置。
  8. 第2放熱体の上面の面積は、発光素子の第2面と同じ大きさの面積を有する、請求項1に記載の発光装置。
  9. さらに、第2放熱体の下部にベース基板を有し、第2放熱体はベース基板の接続電極と熱的に連結されている、請求項1に記載の発光装置。
  10. さらに、発光素子を取り囲むカップ形状を有するリフレクタを含む、請求項1に記載の発光装置。
  11. 第2放熱体は、リフレクタと一体に形成されている、請求項9又は10に記載の発光装置。
  12. 発光素子は、リフレクタの高さの4分の1から2分の1の範囲内の高さに位置する、請求項10に記載の発光装置。
  13. 上面視で、第1電極と第2電極を含む基板のアウトラインと、発光素子のアウトラインと、発光素子の第1面上に配置される光反射層のアウトラインとは、同じ大きさである、請求項1に記載の発光装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020246345A1 (ja) * 2019-06-04 2020-12-10 浜松ホトニクス株式会社 発光装置、及び発光装置の製造方法

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003152225A (ja) * 2001-08-28 2003-05-23 Matsushita Electric Works Ltd 発光装置
JP2005158795A (ja) * 2003-11-20 2005-06-16 Sumitomo Electric Ind Ltd 発光ダイオード及び半導体発光装置
JP2008004948A (ja) * 2006-06-09 2008-01-10 Philips Lumileds Lightng Co Llc 低プロファイルの側面放射led
CN101207169A (zh) * 2006-12-19 2008-06-25 南茂科技股份有限公司 发光芯片封装体与光源组件
JP2008205410A (ja) * 2007-02-23 2008-09-04 Matsushita Electric Works Ltd Led装置及びそれを備えた照明装置
WO2009051178A1 (ja) * 2007-10-19 2009-04-23 Nippon Tungsten Co., Ltd. Ledパッケージ基板およびそれを用いたledパッケージ
JP2010073756A (ja) * 2008-09-16 2010-04-02 Olympus Corp 半導体発光装置
WO2010044240A1 (ja) * 2008-10-15 2010-04-22 株式会社小糸製作所 発光モジュール、発光モジュールの製造方法、および灯具ユニット
JP2010258403A (ja) * 2008-11-20 2010-11-11 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置及びその製造方法
JP2011243951A (ja) * 2010-04-19 2011-12-01 Harison Toshiba Lighting Corp 発光装置
US20130285545A1 (en) * 2011-12-21 2013-10-31 Ketan R. Shah Thermal management for light-emitting diodes

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003152225A (ja) * 2001-08-28 2003-05-23 Matsushita Electric Works Ltd 発光装置
JP2005158795A (ja) * 2003-11-20 2005-06-16 Sumitomo Electric Ind Ltd 発光ダイオード及び半導体発光装置
JP2008004948A (ja) * 2006-06-09 2008-01-10 Philips Lumileds Lightng Co Llc 低プロファイルの側面放射led
CN101207169A (zh) * 2006-12-19 2008-06-25 南茂科技股份有限公司 发光芯片封装体与光源组件
JP2008205410A (ja) * 2007-02-23 2008-09-04 Matsushita Electric Works Ltd Led装置及びそれを備えた照明装置
WO2009051178A1 (ja) * 2007-10-19 2009-04-23 Nippon Tungsten Co., Ltd. Ledパッケージ基板およびそれを用いたledパッケージ
JP2010073756A (ja) * 2008-09-16 2010-04-02 Olympus Corp 半導体発光装置
WO2010044240A1 (ja) * 2008-10-15 2010-04-22 株式会社小糸製作所 発光モジュール、発光モジュールの製造方法、および灯具ユニット
JP2010258403A (ja) * 2008-11-20 2010-11-11 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置及びその製造方法
JP2011243951A (ja) * 2010-04-19 2011-12-01 Harison Toshiba Lighting Corp 発光装置
US20130285545A1 (en) * 2011-12-21 2013-10-31 Ketan R. Shah Thermal management for light-emitting diodes

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020246345A1 (ja) * 2019-06-04 2020-12-10 浜松ホトニクス株式会社 発光装置、及び発光装置の製造方法
JP2020198398A (ja) * 2019-06-04 2020-12-10 浜松ホトニクス株式会社 発光装置、及び発光装置の製造方法

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