WO2020246345A1 - 発光装置、及び発光装置の製造方法 - Google Patents

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pad
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崇秀 柳井
奥山　欣宏
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浜松ホトニクス株式会社
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Definitions

  • One aspect of the present invention relates to a light emitting device. Another aspect of the present invention relates to a method for manufacturing a light emitting device.
  • Carbon dioxide and methane are environmental gases that absorb in the infrared region, and it is required to analyze these environmental gases with high sensitivity.
  • a light emitting device that emits infrared light with high output is underway.
  • High-power infrared light having a wavelength range of, for example, 3 to 5 ⁇ m is obtained by condensing light from a light source unit including, for example, a light emitting diode.
  • a lens it is not realistic to use a lens as an element that collects infrared light in consideration of economic aspects. It is effective to collect the light from the light source unit by the reflecting unit in order to obtain high-power infrared light.
  • Patent Document 1 discloses a light emitting device.
  • This light emitting device includes a light emitting diode, a phosphor that converts the wavelength of light from the light emitting diode to generate white light, a reflecting plate that reflects white light, and a transparent plate that emits white light from the reflecting plate to the outside. And a case for accommodating these.
  • Patent Document 2 discloses a light emitting diode.
  • This light emitting diode includes a light emitting diode element and a metal reflector that reflects light from the light emitting diode element.
  • Patent Document 3 discloses a light emitting diode lamp.
  • This light emitting diode lamp has a light emitting diode chip, a concave curved reflecting surface that reflects light from the light emitting diode chip, a light transmitting substrate that transmits light from the reflecting surface to the outside, and a fixed cover that covers them. I have.
  • the light emitting element including the light emitting diode emits light by receiving the power supply from the power source. For this reason, the light output of the light emitting element may be reduced and the life of the light emitting element may be shortened due to the heat generated in the light emitting element and the heat from the electric wiring portion that transmits the electric power. It is important to effectively dissipate the heat generated in the light emitting element.
  • the light emitting device of Patent Document 1 a transparent plate is installed on the case so as to cover the entire surface of the case. Therefore, it is difficult for the transparent plate to effectively dissipate the heat generated in the light emitting diode to the outside of the case.
  • the amount of electrodes that function as heat dissipation is small. Therefore, it is difficult to dissipate the heat generated in the light emitting diode element to the outside of the light emitting diode.
  • the wiring (lead) for supplying electric power to the light emitting diode chip is located in the fixed cover covering the light emitting diode chip. Since the wiring is not exposed to the outside of the fixed cover, it is difficult for the wiring to dissipate the heat generated in the light emitting diode chip.
  • the light emitting device includes a light source unit, a window unit on which the light source unit is mounted, and a package unit in which the space in which the light source unit is arranged is defined by the window unit.
  • the window portion is provided on a window material having a light emitting surface, a lower surface facing the light emitting surface, and a side surface connecting the light emitting surface and the lower surface, and on the lower surface of the window material. It has a wiring body.
  • the package portion is provided with a recess facing the lower surface, and is provided along the edge of the recess and has a mounting surface facing the lower surface, a bottom surface facing the mounting surface, and a bottom surface.
  • a base having an outer surface connected to, an inner wall surface connected to the mounting surface and facing the side surface, and an inner wall surface facing the inner wall surface and connected to the outer surface.
  • a wall portion having an outer wall surface and an upper wall surface connecting the inner wall surface and the outer wall surface, which is provided along the window material when viewed from a direction orthogonal to the light emitting surface, and on the surface of the recess.
  • a reflecting portion that reflects the light emitted from the light source portion toward the window portion, and a conductor extending on the mounting surface, the inner wall surface, the upper wall surface, the outer wall surface, and the outer surface surface. And have.
  • the window material transmits the light reflected by the reflecting portion.
  • the wiring body has a plurality of first pads facing the mounting surface, and a plurality of connecting bodies for electrically connecting the light source unit and the plurality of first pads.
  • the conductor is provided on the mounting surface so as to face the corresponding first pad among the plurality of first pads, and the plurality of second pads electrically connected to the corresponding first pad are provided. Have.
  • the light source unit mounted on the window unit emits light toward the reflection unit provided in the recess facing the lower surface of the window material, and the reflection unit directs this light toward the window unit. Reflects.
  • the window portion transmits the light reflected by the reflecting portion toward the outside. Since the reflecting portion is provided on the surface of the recess, the light reflected by the recessed shape of the reflecting portion is collected. As a result, the light density of the light transmitted through the window portion is improved, and a light emitting device for analyzing the environmental gas with high sensitivity is provided.
  • the light source unit is electrically connected to the plurality of first pads by the plurality of connectors. The plurality of first pads are electrically connected to the conductor by the corresponding second pads.
  • the light source unit is electrically connected to the conductor by the first pad and the second pad. Since the conductor extends on the mounting surface, the inner wall surface, the upper wall surface, the outer wall surface, and the outer surface, the area in contact with the outside of the light emitting device is large. The heat generated in the light source unit due to the supply of electric power is effectively dissipated by the conductor having a large area in contact with the outside.
  • the conductor may extend further on the bottom surface.
  • the configuration in which the conductor extends to the bottom surface further increases the area in which the conductor contacts the outside of the light emitting device. Therefore, this configuration further improves heat dissipation by the conductor.
  • the height from the mounting surface to the upper wall surface may be larger than the height from the mounting surface to the light emitting surface.
  • the window material comes into contact with an external object of the light emitting device due to the wall portion provided along the window material. Prevent it from happening. Since the damage to the window material is reduced, the window material satisfactorily transmits the light reflected by the reflecting portion to the outside.
  • the conductor extends in the region from the mounting surface to the upper wall surface, heat dissipation by the conductor is further improved.
  • the package portion may have a polygonal shape when viewed from a direction orthogonal to the light emitting surface.
  • the number of outer side surfaces and outer wall surfaces may be plural.
  • the conductor does not extend on the corners formed by the upper wall surface and the outer wall surfaces adjacent to each other, on the ridge formed by the outer wall surfaces adjacent to each other, and on the ridge formed by the outer surfaces adjacent to each other. May be good.
  • the configuration in which the conductor does not extend to the corners and ridges of the package reduces the peeling of the conductor starting from these corners and ridges.
  • the conductor may be arranged on the upper wall surface so that the ratio of the area of the conductor to the area of the upper wall surface is 50% or more.
  • the configuration in which the ratio of the area of the conductor to the area of the upper wall surface is 50% or more enhances the heat dissipation of the conductor.
  • the conductor is arranged on the outer wall surface and the outer surface so that the ratio of the area of the conductor to the total of the area of the outer wall surface and the area of the outer surface is 50% or more. May be good.
  • the configuration in which the ratio of the area of the conductor to the total of the area of the outer wall surface and the area of the outer surface is 50% or more further enhances the heat dissipation of the conductor.
  • the window portion may be provided on the lower surface, or may have a dummy pad on which the light source portion is mounted.
  • the light source portion is stably mounted on the window portion by the dummy pad. Since the dummy pad mounts the light source unit, the dummy pad efficiently receives and dissipates the heat generated in the light source unit.
  • each connector may have a third pad on which the light source unit is mounted, and a lead wire that electrically connects the first pad and the third pad.
  • the light source unit is mounted by the third pad, and the first pad and the third pad are electrically connected by the lead wire.
  • the light source unit is mounted by the third pad and is electrically connected to the first pad.
  • one of the plurality of connections includes a third pad on which the light source unit is mounted, and a lead wire that electrically connects the first pad and the third pad. May be good. Even if another connector among the plurality of connectors has a fourth pad that is electrically connected to the first pad and a wire that electrically connects the light source unit and the fourth pad. Good.
  • the light source unit is mounted by the third pad of one connector, and the first pad and the third pad are electrically connected by the lead wire of one connector.
  • the light source unit is mounted by the third pad and is electrically connected to the first pad.
  • the light source unit and the fourth pad are electrically connected by a wire of another connector. Since the fourth pad is electrically connected to the first pad, the light source unit is electrically connected to the first pad by a wire.
  • each connector may have a fourth pad that is electrically connected to the first pad and a wire that electrically connects the light source unit and the fourth pad.
  • the light source unit and the fourth pad are electrically connected by the wires of each connector. Since the fourth pad is electrically connected to the first pad, the light source unit is electrically connected to the first pad by a wire.
  • the window material may be a silicon substrate. Since the silicon substrate has a high thermal conductivity, the amount of heat conduction to the conductor by the window material itself increases. This increase in the amount of heat conduction makes it possible to reduce the area of the wiring body. When the area of the wiring body is reduced, the amount of light blocked by the wiring body among the light from the reflecting portion is reduced.
  • the window portion may have an antireflection film provided on at least one surface of the lower surface and the light emitting surface.
  • the antireflection film effectively reduces the light reflection by the window material.
  • a plurality of window portions on which a light source unit is mounted are prepared, and a plurality of package units are connected in an array.
  • Prepare an aggregate mount a window on each package of the aggregate, electrically connect the second and third pads that correspond to each other, separate the aggregate, and correspond to the window. Get multiple package parts on which.
  • the wall portion of the package portion is arranged so as to be provided along the window material, the wall portion of the package portion is mounted when the window portion is mounted on each package portion of the aggregate.
  • the window is mounted with the mark. Due to the presence of the landmarks, the windows are easily mounted on each package of the assembly so that the corresponding second and third pads are electrically connected.
  • the height from the mounting surface to the upper wall surface is larger than the height from the mounting surface to the light emitting surface. May be good.
  • the upper wall surface may be attached to the dicing tape, and then the aggregate may be diced along a planned cutting line set between the package portions adjacent to each other. If the height from the mounting surface to the upper wall surface may be larger than the height from the mounting surface to the light emitting surface, only the upper wall surface is attached to the dicing tape when the aggregate is separated by dicing. Be done. Since the lower surface of the window material does not come into contact with the dicing tape, deterioration of the window material due to adhesion of the adhesive is prevented.
  • the above aspect provides a light emitting device that effectively dissipates heat generated in the light source unit.
  • Another aspect described above provides a method of manufacturing a light emitting device that effectively dissipates heat generated in a light source unit.
  • FIG. 1A is a diagram schematically showing a configuration of a light emitting device according to a first embodiment
  • FIG. 1B is an enlarged view showing a light source unit of FIG. 1A.
  • FIG. 2A is a plan view of the light emitting device according to the first embodiment
  • FIG. 2B is a sectional view taken along line IIb-IIb of FIG. 2A
  • FIG. 3 is an enlarged view of region E1 in FIG. 2B.
  • FIG. 4A is a plan view of the light emitting device according to the first embodiment
  • FIG. 4B is a side view of the light emitting device according to the first embodiment.
  • FIG. 4C is a front view of the light emitting device according to the first embodiment
  • FIG. 4D is a bottom view of the light emitting device according to the first embodiment.
  • FIG. 5A is a plan view of the package portion according to the first embodiment, and FIG. 5B is a cross-sectional view taken along the line Vb-Vb of FIG. 5A.
  • FIG. 6A is a plan view of the window portion according to the first embodiment, and FIG. 6B is a front view of the window portion according to the first embodiment.
  • FIG. 7 is a flow chart showing a method of manufacturing the light emitting device according to the first embodiment.
  • FIG. 8 is a diagram schematically showing a main step in the method for manufacturing a light emitting device according to the first embodiment.
  • FIG. 9 is a diagram schematically showing a main step in the method for manufacturing a light emitting device according to the first embodiment.
  • FIG. 10 is a diagram schematically showing a main step in the method for manufacturing a light emitting device according to the first embodiment.
  • FIG. 11 is a diagram schematically showing a main step in the method for manufacturing a light emitting device according to the first embodiment.
  • FIG. 12A is a plan view of the window portion according to the second embodiment, and FIG. 12B is a front view of the window portion according to the second embodiment.
  • 12 (c) is a plan view of the window portion equipped with the light source unit according to the second embodiment, and
  • FIG. 12 (d) is the front surface of the window unit equipped with the light source unit according to the second embodiment. It is a figure.
  • FIG. 13A is a plan view of the window portion according to the third embodiment, and FIG.
  • FIG. 13B is a front view of the window portion according to the third embodiment.
  • FIG. 13 (c) is a plan view of the window portion equipped with the light source unit according to the third embodiment
  • FIG. 13 (d) is a front view of the window unit equipped with the light source unit according to the third embodiment.
  • FIG. 14 (a) is a plan view of the light emitting device according to the fourth embodiment
  • FIG. 14 (b) is a side view of the light emitting device according to the fourth embodiment
  • 14 (c) is a front view of the light emitting device according to the fourth embodiment
  • FIG. 14 (d) is a bottom view of the light emitting device according to the fourth embodiment.
  • FIG. 15A is a plan view of the light emitting device according to the fifth embodiment
  • 15B is a side view of the light emitting device according to the fifth embodiment.
  • 15 (c) is a front view of the light emitting device according to the fifth embodiment, and
  • FIG. 15 (d) is a bottom view of the light emitting device according to the fifth embodiment.
  • FIG. 1A is a diagram schematically showing a configuration of a light emitting device according to a first embodiment
  • FIG. 1B is an enlarged view showing a light source unit of FIG. 1A.
  • FIG. 2A is a plan view of the light emitting device according to the first embodiment
  • FIG. 2B is a sectional view taken along line IIb-IIb of FIG. 2A
  • FIG. 3 is an enlarged view of region E1 in FIG. 2B.
  • FIG. 4A is a plan view of the light emitting device according to the first embodiment, and FIG.
  • FIG. 4B is a side view of the light emitting device according to the first embodiment.
  • FIG. 4C is a front view of the light emitting device according to the first embodiment, and
  • FIG. 4D is a bottom view of the light emitting device according to the first embodiment.
  • FIG. 5A is a plan view of the package portion according to the first embodiment, and FIG. 5B is a cross-sectional view taken along the line Vb-Vb of FIG. 5A.
  • FIG. 6A is a plan view of the window portion according to the first embodiment, and FIG. 6B is a front view of the window portion according to the first embodiment.
  • the light emitting device D1 includes a light source unit 10, a window unit 20, and a package unit 30.
  • the window unit 20 mounts the light source unit 10, and the package unit 30 defines the space SC1 in which the light source unit 10 is arranged with the window unit 20.
  • the light source unit 10 includes a light emitting element.
  • the light emitting element is a light emitting diode (LED).
  • the light emitting diode used in the light emitting element emits light in the infrared region having a wavelength of 3 to 5 ⁇ m, for example.
  • the light source unit 10 has, for example, a surface mount type rectangular parallelepiped shape or a substantially cubic shape. In the light source unit 10, for example, one of the six rectangular parallelepiped surfaces is the terminal surface 12, and for example, the anode terminal 14 and the cathode terminal 16 are arranged on the terminal surface 12.
  • the light source unit 10 has a radiation surface 18 on the opposite side of the terminal surface 12, and light is emitted from the radiation surface 18.
  • the window portion 20 has a window material 21 and a wiring body WD1, and the window material 21 has a light emitting surface 22, a lower surface 23, and a side surface 24.
  • the lower surface 23 faces the light emitting surface 22, and the side surface 24 connects the light emitting surface 22 and the lower surface 23.
  • the wiring body WD1 is provided on the lower surface 23 of the window material 21.
  • the connection between the light emitting surface 22 and the lower surface 23 is when the light emitting surface 22 and the lower surface 23 are directly connected, or when the light emitting surface 22 and the lower surface 23 are indirectly connected via another surface. Including when connected.
  • the face-to-face connection includes a direct connection and an indirect connection.
  • the package portion 30 has a base portion 40 and a wall portion 50, and the wall portion 50 is located on, for example, the base portion 40.
  • the base 40 has a recess 42, a mounting surface 44, a bottom surface 46, and an outer surface 48.
  • the recess 42 is provided so as to face the lower surface 23 of the window material 21, and the mounting surface 44 is provided along the edge 47 of the recess 42 and faces the lower surface 23 of the window material 21.
  • the bottom surface 46 faces the mounting surface 44, and the outer surface 48 is connected to the bottom surface 46.
  • the wall portion 50 has an inner wall surface 52, an outer wall surface 54, and an upper wall surface 56, and is provided along the window material 21 when viewed from the direction Ax1 orthogonal to the light emitting surface 22.
  • the inner wall surface 52 is connected to the mounting surface 44 and faces the side surface 24 of the window portion 20.
  • the outer wall surface 54 faces the inner wall surface 52 and is connected to the outer wall surface 48.
  • the upper wall surface 56 connects the inner wall surface 52 and the outer wall surface 54.
  • the package portion 30 may have a polygonal shape when viewed from the direction Ax1 orthogonal to the light emitting surface 22.
  • the package portion 30 exhibits, for example, a quadrangle, a hexagon, or an octagon including a square and a rectangle.
  • the number of the outer side surface 48 and the outer wall surface 54 may be plural.
  • the number of outer side surfaces 48 and outer wall surfaces 54 is, for example, 4, 6, or 8.
  • the package portion 30 has a reflecting portion 32 and a conductor 34, and the reflecting portion 32 is provided on the surface 43 of the recess 42.
  • the reflecting unit 32 reflects the light emitted from the light source unit 10 toward the window unit 20.
  • the light reflected by the reflecting unit 32 passes through the window material 21 of the window unit 20 and is emitted to the outside of the light emitting device D1.
  • the conductor 34 extends on the mounting surface 44, the inner wall surface 52, the upper wall surface 56, the outer wall surface 54, and the outer surface 48.
  • the window material 21 is made of a material suitable for transmitting the light reflected by the reflecting portion 32.
  • This material is, for example, silicon (Si), sapphire, and germanium.
  • the silicon substrate has a high thermal conductivity of about 150 W / (mK) and satisfactorily transmits infrared light having a wavelength range of, for example, 3 to 5 ⁇ m.
  • the silicon substrate may be provided with an antireflection film on the substrate that effectively reduces the reflection of infrared light having a wavelength of 3 to 5 ⁇ m.
  • the silicon substrate provided with this antireflection film has high light transmittance at a wavelength of 3 to 5 ⁇ m, for example, in addition to high thermal conductivity.
  • the wiring body WD1 on the window material 21 has a plurality of first pads 25 and a connecting body CN1.
  • the plurality of first pads 25 face the mounting surface 44, and the connecting body CN1 electrically connects the light source unit 10 and the plurality of first pads 25.
  • each connector CN1 has, for example, a third pad 26 and a lead wire 27.
  • the third pad 26 mounts the light source unit 10, and the lead wire 27 connects the first pad 25 and the third pad 26.
  • the third pad 26 is provided on the window material 21 on the area where the light source unit 10 is mounted, for example, on the central area of the window material 21.
  • the plurality of first pads 25 are provided, for example, in a peripheral region surrounding a central region.
  • the third pad 26 may be one or more, and includes, for example, a first mounting pad body 61 and a second mounting pad body 62. Of the plurality of third pads 26, any third pad is connected to the anode terminal 14 or the cathode terminal 16 of the light source unit 10. For example, the first mounting pad body 61 and the second mounting pad body 62 are connected to the anode terminal 14 and the cathode terminal 16 of the light source unit 10, respectively.
  • the material of the third pad 26 is, for example, metal plating and solder containing Cu—Ni—Au, and the solder may be provided on Cu—Ni—Au.
  • the Au layer is located on the uppermost layer of the metal-plated Cu—Ni—Au.
  • the material of the first pad 25 and the lead wire 27 is metal plating containing Cu—Ni—Au, Al—Ni—Au, and Ti—Pt—Au. An Au layer is located on the uppermost layer of these metal platings.
  • the window portion 20 has a dummy pad 28 provided on the lower surface 23, and the light source portion 10 is mounted on the dummy pad 28.
  • the dummy pad 28 may be one or a plurality, and includes, for example, a first dummy pad body 71 and a second dummy pad body 72.
  • the first dummy pad body 71 and the second dummy pad body 72 support the light source unit 10 together with the first mounting pad body 61 and the second mounting pad body 62.
  • the first dummy pad body 71 and the second dummy pad body 72 support the light source unit 10, but are not electrically connected to the light source unit 10.
  • the dummy pad 28 may be made of the same material as the third pad 26.
  • the first mounting pad body 61, the second mounting pad body 62, the first dummy pad body 71, and the second dummy pad body 72 are virtually drawn in this order, for example, in the area where the light source unit 10 on the lower surface 23 is mounted. It may be located at each vertex of the quadrangle.
  • the plurality of third pads 26 have two pad bodies, that is, the first mounting pad body 61 and the second mounting pad body 62, and the plurality of dummy pads 28 are two dummy pad bodies. That is, it has a first dummy pad body 71 and a second dummy pad body 72.
  • the number of pads included in the third pad 26 and the dummy pad 28 is not particularly limited. ..
  • the number of pad bodies included in the third pad 26 may be two, and the number of pad bodies included in the dummy pad 28 may be one.
  • the number of pad bodies included in the third pad 26 may be two, and the number of pad bodies included in the dummy pad 28 may be three.
  • the window material 21 may have a shape like a flat plate, and may have a substantially square shape in a plan view.
  • the window material 21 has, for example, a first side portion 21a, a second side portion 21b, a third side portion 21c, and a fourth side portion 21d.
  • the first side portion 21a is located on the opposite side of the third side portion 21c
  • the second side portion 21b is located on the opposite side of the fourth side portion 21d.
  • the window material 21 has, for example, four corners.
  • the window material 21 has a first corner portion 29a formed by the fourth side portion 21d and the first side portion 21a, and has a second corner portion 29b formed by the first side portion 21a and the second side portion 21b.
  • the window material 21 has a third corner portion 29c formed by the second side portion 21b and the third side portion 21c, and has a fourth corner portion 29d formed by the third side portion 21c and the fourth side portion 21d. ing.
  • the first pad 25 is composed of, for example, a first pad body 63 and a second pad body 64, and is provided in, for example, a peripheral area.
  • the first pad body 63 extends from the first corner 29a to the second corner 29b, for example, on the first side 21a, and the second pad 64 extends, for example, on the third side 21c. It extends from the third corner 29c to the fourth corner 29d.
  • the first pad body 63 has, for example, a first connection portion 63a and a second connection portion 63b.
  • the first connecting portion 63a is located at one end of the first pad body 63.
  • the second connecting portion 63b is located at the other end of the first pad body 63.
  • the first connection portion 63a is provided, for example, in the first corner portion 29a, and the second connection portion 63b is provided, for example, in the second corner portion 29b.
  • the first connection portion 63a and the second connection portion 63b connect the first pad body 63 and the conductor provided in the package portion 30.
  • the second pad body 64 has, for example, a third connection portion 64a and a fourth connection portion 64b.
  • the third connection portion 64a is located at one end of the second pad body 64.
  • the fourth connection portion 64b is located at the other end of the second pad body 64.
  • the third connecting portion 64a is provided, for example, in the third corner portion 29c, and the fourth connecting portion 64b is provided, for example, in the fourth corner portion 29d.
  • the third connection portion 64a and the fourth connection portion 64b connect the second pad body 64 and the conductor provided in the package portion 30.
  • the window portion 20 has an underfill UF.
  • the underfill UF is provided so as to fill the gap generated between the lower surface 23, the third pad 26, the dummy pad 28, and the light source unit 10.
  • the lead wire 27 may be one or more, and electrically connects the first pad 25 and the third pad 26 corresponding to each other.
  • the plurality of lead wires 27 include, for example, a first lead wire 81 and a second lead wire 82.
  • the first lead wire 81 electrically connects the first mounting pad body 61 and the first pad body 63, for example, and the second lead wire 82 connects, for example, the second mounting pad body 62 and the second pad body 64. Connect electrically.
  • the first lead wire 81 is connected to the first pad body 63 and the first mounting pad body 61.
  • one end of the first lead wire 81 is connected to the first pad body 63 so as to intersect the first pad body 63.
  • the other end of the first lead wire 81 is connected to the first mounting pad body 61.
  • One end of the first lead wire 81 and the first pad body 63 intersect, for example, near the center of the first pad body 63.
  • the other end of the first lead wire 81 is located between the window material 21 and the first mounting pad body 61, for example, along the direction Ax1.
  • the second lead wire 82 is connected to the second pad body 64 and the second mounting pad body 62.
  • one end of the second lead wire 82 is connected to the second pad body 64 so as to intersect the second pad body 64.
  • the other end of the second lead wire 82 is connected to the second mounting pad body 62.
  • One end of the second lead wire 82 and the second pad body 64 intersect, for example, near the center of the second pad body 64.
  • the other end of the second lead wire 82 is located between the window material 21 and the second mounting pad body 62, for example, along the direction Ax1.
  • the outer surface 48 of the package portion 30 is composed of, for example, a first outer surface 48a, a second outer surface 48b, a third outer surface 48c, and a fourth outer surface 48d.
  • the first outer surface 48a faces the third outer surface 48c
  • the second outer surface 48b faces the fourth outer surface 48d.
  • the first outer surface 48a connects the fourth outer surface 48d and the second outer surface 48b
  • the second outer surface 48b connects the first outer surface 48a and the third outer surface 48c.
  • the third outer surface 48c connects the second outer surface 48b and the fourth outer surface 48d
  • the fourth outer surface 48d connects the third outer surface 48c and the first outer surface 48a.
  • the first outer surface 48a, the second outer surface 48b, the third outer surface 48c, and the fourth outer surface 48d are all connected to the bottom surface 46.
  • the outer wall surface 54 is composed of, for example, a first outer wall surface 54a, a second outer wall surface 54b, a third outer wall surface 54c, and a fourth outer wall surface 54d.
  • the first outer wall surface 54a faces the third outer wall surface 54c
  • the second outer wall surface 54b faces the fourth outer wall surface 54d.
  • the first outer wall surface 54a connects the fourth outer wall surface 54d and the second outer wall surface 54b
  • the second outer wall surface 54b connects the first outer wall surface 54a and the third outer wall surface 54c.
  • the third outer wall surface 54c connects the second outer wall surface 54b and the fourth outer wall surface 54d
  • the fourth outer wall surface 54d connects the third outer wall surface 54c and the first outer wall surface 54a.
  • the first outer surface 48a is connected to the first outer wall surface 54a
  • the second outer surface 48b is connected to the second outer wall surface 54b.
  • the third outer surface 48c is connected to the third outer wall surface 54c
  • the fourth outer surface 48d is connected to the fourth outer wall surface 54d.
  • the inner wall surface 52 is composed of, for example, a first inner wall surface 52a, a second inner wall surface 52b, a third inner wall surface 52c, and a fourth inner wall surface 52d.
  • the first inner wall surface 52a faces the third inner wall surface 52c
  • the second inner wall surface 52b faces the fourth inner wall surface 52d.
  • the first inner wall surface 52a connects the fourth inner wall surface 52d and the second inner wall surface 52b
  • the second inner wall surface 52b connects the first inner wall surface 52a and the third inner wall surface 52c.
  • the third inner wall surface 52c connects the second inner wall surface 52b and the fourth inner wall surface 52d
  • the fourth inner wall surface 52d connects the third inner wall surface 52c and the first inner wall surface 52a.
  • the first inner wall surface 52a, the second inner wall surface 52b, the third inner wall surface 52c, and the fourth inner wall surface 52d are all connected to the mounting surface 44.
  • the first inner wall surface 52a faces the first outer wall surface 54a
  • the second inner wall surface 52b faces the second outer wall surface 54b.
  • the third inner wall surface 52c faces the third outer wall surface 54c
  • the fourth inner wall surface 52d faces the fourth outer wall surface 54d.
  • the upper wall surface 56 is composed of, for example, a first upper wall surface 56a, a second upper wall surface 56b, a third upper wall surface 56c, and a fourth upper wall surface 56d.
  • the first upper wall surface 56a is located on the opposite side of the third upper wall surface 56c
  • the second upper wall surface 56b is located on the opposite side of the fourth upper wall surface 56d.
  • the first upper wall surface 56a connects the first inner wall surface 52a and the first outer wall surface 54a
  • the second upper wall surface 56b connects the second inner wall surface 52b and the second outer wall surface 54b.
  • the third upper wall surface 56c connects the third inner wall surface 52c and the third outer wall surface 54c
  • the fourth upper wall surface 56d connects the fourth inner wall surface 52d and the fourth outer wall surface 54d.
  • the conductor 34 has a plurality of second pads 36.
  • the plurality of second pads 36 are provided on the mounting surface 44 so as to face the corresponding first pads 25 among the plurality of first pads 25, and are electrically connected to the corresponding first pads 25. ing.
  • the mounting surface 44 has, for example, four corners.
  • the mounting surface 44 has a first corner 44a.
  • the first corner 44a is defined by the mounting surface 44, the fourth inner wall surface 52d, and the first inner wall surface 52a.
  • the mounting surface 44 has a second corner 44b.
  • the second corner 44b is defined by the mounting surface 44, the first inner wall surface 52a, and the second inner wall surface 52b.
  • the mounting surface 44 has a third corner 44c.
  • the third corner 44c is defined by the mounting surface 44, the second inner wall surface 52b, and the third inner wall surface 52c.
  • the mounting surface 44 has a fourth corner 44d.
  • the fourth corner 44d is defined by the mounting surface 44, the third inner wall surface 52c, and the fourth inner wall surface 52d.
  • the second pad 36 of the conductor 34 is provided at the four corners.
  • the second pad 36 is electrically connected to a connecting portion of each pad body provided on the window portion 20.
  • the second pad 36 includes a first conductor 37a, a second conductor 37b, a third conductor 37c, and a fourth conductor 37d at the corners.
  • a first conductor 37a is provided on the first corner 44a.
  • the first conductor 37a is electrically connected to the fourth connecting portion 64b of the second pad body 64.
  • a second conductor 37b is provided on the second corner 44b.
  • the second conductor 37b is electrically connected to the third connecting portion 64a of the second pad body 64.
  • a third conductor 37c is provided on the third corner 44c.
  • the third conductor 37c is electrically connected to the second connecting portion 63b of the first pad body 63.
  • a fourth conductor 37d is provided on the fourth corner 44d. The fourth conductor 37d is electrically connected to the first connecting portion 63a of the first pad body 63.
  • the fourth connection portion 64b of the second pad body 64 of the window portion 20 is electrically connected to the first conductor 37a of the mounting surface 44 via the conductive resin.
  • the third connection portion 64a of the second pad body 64 of the window portion 20, the second connection portion 63b and the first connection portion 63a of the first pad body 63 are respectively connected to the first mounting surface 44 via the conductive resin. It is electrically connected to the second conductor 37b, the third conductor 37c, and the fourth conductor 37d.
  • the conductor 34 includes, for example, a first inner conductor 38a, a second inner conductor 38b, a third inner conductor 38c, and a fourth inner conductor 38d on the inner wall surface 52.
  • the package portion 30 has, for example, a first edge portion formed by the fourth inner wall surface 52d and the first inner wall surface 52a on the inner wall surface 52, and the first inner wall surface 52a and the second inner wall surface 52b form the first edge portion. It has two edges.
  • the first inner conductor 38a is provided on the first edge portion, and the first inner conductor 38a is electrically connected to the first conductor 37a.
  • the second inner conductor 38b is provided on the second edge portion, and the second inner conductor 38b is electrically connected to the second conductor 37b.
  • the package portion 30 has a third edge portion formed by the second inner wall surface 52b and the third inner wall surface 52c on the inner wall surface 52, and the fourth edge formed by the third inner wall surface 52c and the fourth inner wall surface 52d.
  • a third inner conductor 38c that is electrically connected to the third conductor 37c is provided on the third edge portion, and a fourth inner conductor that is electrically connected to the fourth conductor 37d is provided on the fourth edge portion.
  • a body 38d is provided.
  • the package portion 30 has a corner portion 31 formed by an upper wall surface 56 and an outer wall surface 54 adjacent to each other.
  • the package portion 30 has four corner portions 31.
  • the package portion 30 has a first corner portion 31a formed by the upper wall surface 56, the fourth outer wall surface 54d, and the first outer wall surface 54a on the upper wall surface 56, and the upper wall surface 56, the first outer wall surface 54a, and the second outer wall surface 56a. It has a second corner portion 31b formed by the wall surface 54b.
  • the package portion 30 has a third triangular portion 31c formed by an upper wall surface 56, a second outer wall surface 54b, and a third outer wall surface 54c on the upper wall surface 56, and has an upper wall surface 56, a third outer wall surface 54c, and a fourth outer wall surface. It has a fourth square portion 31d formed by 54d.
  • the conductor 34 includes, for example, the first upper conductor 39a and the third upper conductor 39c on the upper wall surface 56.
  • a first upper conductor 39a is provided on the first upper wall surface 56a, the second upper wall surface 56b, and the fourth upper wall surface 56d, except for the first corner portion 31a and the second corner portion 31b.
  • a third upper conductor 39c is provided on the second upper wall surface 56b, the third upper wall surface 56c, and the fourth upper wall surface 56d, except for the third triangular portion 31c and the fourth square portion 31d.
  • the conductor 34 does not extend over the corners 31.
  • the first upper conductor 39a may be arranged on the first upper wall surface 56a in a region of 50% or more of the area of the first upper wall surface 56a.
  • the third upper conductor 39c may be arranged on the third upper wall surface 56c in a region of 50% or more of the area of the third upper wall surface 56c. That is, the conductor 34 may be arranged on the upper wall surface 56 so that the ratio of the area of the conductor 34 to the area of the upper wall surface 56 is 50% or more.
  • the first upper conductor 39a is not provided in the inner region 56s of the first upper wall surface 56a.
  • the first upper conductor 39a may be provided in the inner region 56s.
  • the third upper conductor 39c is not provided in the inner region 56t of the third upper wall surface 56c.
  • the second upper conductor 39b may be provided in the inner region 56t.
  • the package portion 30 has a ridge portion 33 formed by outer wall surfaces 54 adjacent to each other.
  • the package portion 30 has four ridge portions 33.
  • the package portion 30 has a first ridge portion 33a formed by the fourth outer wall surface 54d and the first outer wall surface 54a on the outer wall surface 54, and a second ridge portion formed by the first outer wall surface 54a and the second outer wall surface 54b. It has 33b.
  • the package portion 30 has a third ridge portion 33c formed by the second outer wall surface 54b and the third outer wall surface 54c on the outer wall surface 54, and a fourth ridge portion formed by the third outer wall surface 54c and the fourth outer wall surface 54d. It has 33d. These ridges 33 extend from the boundary between the upper wall surface 56 and the outer wall surface 54 to the boundary between the outer surface 48 and the bottom surface 46, for example.
  • the package portion 30 has a first outer conductor 35a extending on the first outer wall surface 54a and the first outer surface 48a, and has a third on the third outer wall surface 54c and the third outer surface 48c. It has an outer conductor 35c.
  • the first outer conductor 35a is electrically connected to the first upper conductor 39a
  • the third outer conductor 35c is electrically connected to the third upper conductor 39c.
  • the first outer conductor 35a is not provided on the first ridge 33a and the second ridge 33b
  • the third outer conductor 35c is provided on the third ridge 33c and the fourth ridge 33d. Absent.
  • the conductor 34 does not extend over the ridge 33.
  • the first outer conductor 35a may be arranged on the first outer wall surface 54a in a region of 50% or more of the area of the first outer wall surface 54a.
  • the third outer conductor 35c may be arranged on the third outer wall surface 54c in a region of 50% or more of the area of the third outer wall surface 54c. That is, the conductor 34 may be arranged on the outer wall surface 54 so that the ratio of the area of the conductor 34 to the area of the outer wall surface 54 is 50% or more.
  • the first outer conductor 35a is arranged on the first outer wall surface 54a and the first outer surface 48a in a region of 50% or more of the total area of the first outer wall surface 54a and the first outer surface 48a. It may have been done.
  • the third outer conductor 35c is 50% or more of the total area of the third outer wall surface 54c and the third outer surface 48c on the third outer wall surface 54c and the third outer surface 48c. It may be arranged in the area. That is, the conductor 34 is arranged on the outer wall surface 54 and the outer surface 48 so that the ratio of the area of the conductor 34 to the total of the area of the outer wall surface 54 and the area of the outer surface 48 is 50% or more. May be good.
  • the package portion 30 has, for example, a first bottom surface conductor 41a and a third bottom surface conductor 41c on the bottom surface 46.
  • the conductor may further extend over the bottom surface 46.
  • the first bottom surface conductor 41a may be one of the anode electrode and the cathode electrode
  • the third bottom surface conductor 41c may be the other of the anode electrode and the cathode electrode.
  • the first bottom surface conductor 41a is electrically connected to the first outer conductor 35a
  • the third bottom surface conductor 41c is electrically connected to the third outer surface conductor 35c.
  • the first bottom surface conductor 41a may have a two-dimensional shape such as a rectangle
  • the third bottom surface conductor 41c may have a two-dimensional shape such that a rectangle and a triangle are integrated. Due to these differences in two-dimensional shape, the anode electrode and the cathode electrode can be easily visually distinguished.
  • the package portion 30 has a reflecting portion conductor 45, and the reflecting portion conductor 45 extends over the recess 42, the mounting surface 44, the inner wall surface 52, and the upper wall surface 56.
  • the reflecting portion conductor 45 is composed of, for example, a first reflecting portion conductor 45a and a second reflecting portion conductor 45b.
  • the second reflecting portion conductor 45b is provided so as to face the first reflecting portion conductor 45a.
  • the first reflecting portion conductor 45a extends over the recess 42, the mounting surface 44, the second inner wall surface 52b, and the second upper wall surface 56b, and the second reflecting portion conductor 45b is recessed 42 and mounted. It extends over the surface 44, the fourth inner wall surface 52d, and the fourth upper wall surface 56d. Both the first reflecting portion conductor 45a and the second reflecting portion conductor 45b extend over the recess 42 and are electrically connected to the upper end of the reflecting portion 32 provided on the recess 42.
  • the first reflecting portion conductor 45a and the second reflecting portion conductor 45b are, for example, conductive materials formed when the reflecting portion 32 including metal plating is manufactured.
  • the reflective portion 32 includes metal plating containing Cu—Ni—Au. In this embodiment, the Au layer is located on the uppermost layer of the metal plating.
  • the edge 47 of the recess 42 forms a boundary with the mounting surface 44.
  • the edge 47 has a substantially circular shape, for example, when viewed from the direction Ax1 orthogonal to the light emitting surface 22.
  • the shape of the edge 47 may be a substantially circular shape or a shape that reflects the light from the light source unit 10 toward the window portion 20 by the reflecting unit 32.
  • the shape of the edge 47 may be, for example, an ellipse or a quadrangle including a square and a rectangle when viewed from the direction Ax1.
  • the shape of the edge 47 viewed from the direction Ax1 may be a polygon including a pentagon.
  • the recess 42 has an edge portion 49 along the edge 47 on the surface 43.
  • the edge 49 includes the edge 47.
  • the reflecting portion 32 is not provided on the edge portion 49, but is provided on the surface 43 of the recess 42 excluding the edge portion 49.
  • the first reflecting portion conductor 45a and the second reflecting portion conductor 45b are also provided on the edge portion 49 and extend from the upper end of the reflecting portion 32 to the upper wall surface 56.
  • the reflecting portion 32 has a cross-sectional shape corresponding to the surface 43 of the recess 42.
  • the reflecting unit 32 may have a cross-sectional shape that reflects the light from the light source unit 10 toward the window unit 20, and has, for example, an ellipsoidal surface shape or a parabolic surface shape. According to these shapes, the beam of light reflected by the reflecting unit 32 is, for example, a focused beam. If necessary, the beam of light reflected by the reflecting unit 32 may be a parallel beam or a diffused beam.
  • the cross-sectional shape of the reflecting portion 32 is a shape that reflects the light from the light source portion 10 toward the window portion 20 by combining, for example, a plurality of planar shapes in addition to the ellipsoidal surface shape or the parabolic surface shape. May have.
  • the package portion 30 contains, for example, ceramic or PPA resin.
  • the conductor 34 includes metal plating. This metal plating is, for example, Cu-Ni-Au plating.
  • the Au layer is located on the uppermost layer of the metal plating.
  • the height from the mounting surface 44 to the upper wall surface 56 may be larger than the height from the mounting surface 44 to the light emitting surface 22.
  • the height from the mounting surface 44 to the upper wall surface 56 may be about the same as the height from the mounting surface 44 to the light emitting surface 22, and the height from the mounting surface 44 to the upper wall surface 56 is mounted. It may be smaller than the height from the placing surface 44 to the light emitting surface 22.
  • the light source unit 10 mounted on the window unit 20 emits light toward the reflection unit 32 provided in the recess 42 facing the lower surface 23 of the window material 21, and the reflection unit 32 emits the light. Is reflected toward the window portion 20.
  • the window portion 20 transmits the light reflected by the reflecting portion 32 toward the outside. Since the reflecting portion 32 is provided on the surface 43 of the recess 42, the light reflected by the recessed shape of the reflecting portion 32 is collected. As a result, the light density of the light transmitted through the window portion 20 is improved, and the light emitting device D1 that analyzes the environmental gas with high sensitivity is provided.
  • the light source unit 10 is electrically connected to the plurality of first pads 25 by the plurality of connecting bodies CN1.
  • the plurality of first pads 25 are electrically connected to the conductor 34 by the corresponding second pads 36.
  • the light source unit 10 is electrically connected to the conductor 34 by the first pad 25 and the second pad 36. Since the conductor 34 extends on the mounting surface 44, the inner wall surface 52, the upper wall surface 56, the outer wall surface 54, and the outer surface 48, the area in contact with the outside of the light emitting device D1 is large. The heat generated in the light source unit 10 due to the supply of electric power is effectively dissipated by the conductor 34 having a large area in contact with the outside.
  • the light source unit 10 is supported by four pads, that is, the first mounting pad body 61, the second mounting pad body 62, the first dummy pad body 71, and the second dummy pad body 72. , The light source unit 10 is stably mounted on the pad. The heat generated from the light source unit 10 is efficiently conducted to the wiring body WD1 particularly through the first mounting pad body 61 and the second mounting pad body 62.
  • the conductor 34 further extends on the bottom surface 46. Therefore, the area of the conductor 34 in contact with the outside of the light emitting device D1 is further increased. As a result, the light emitting device D1 further improves heat dissipation by the conductor 34.
  • the thickness of the conductor 34 is, for example, 100 ⁇ to 100 ⁇ m. When the conductor 34 has a thickness in this range, the heat radiation by the conductor 34 is larger.
  • the thickness of the conductor 34 may be, for example, 1 ⁇ m to 30 ⁇ m. When the conductor 34 has a thickness in this range, the heat radiation by the conductor 34 is further large.
  • the thermal conductivity of the conductor 34 is, for example, 50 to 500 W / (mK). When the conductor 34 has a thermal conductivity in this range, the heat radiation by the conductor 34 is larger.
  • the thermal conductivity of the conductor 34 may be, for example, 300 to 450 W / (mK). When the conductor 34 has a thermal conductivity in this range, the heat radiation by the conductor 34 is further large.
  • the height from the mounting surface 44 to the upper wall surface 56 is larger than the height from the mounting surface 44 to the light emitting surface 22. Therefore, in a configuration in which the height from the mounting surface 44 to the upper wall surface 56 is larger than the height from the mounting surface 44 to the light emitting surface 22, the window material 21 is provided by the wall portion provided along the window material 21. Prevents contact with external objects of the light emitting device D1. Since the damage to the window material 21 is reduced, the window material 21 satisfactorily transmits the light reflected by the reflecting portion 32 to the outside. On the inner wall surface 52, since the conductor 34 extends in the region from the mounting surface 44 to the upper wall surface 56, the heat radiation by the conductor 34 is further improved.
  • the size of the conductor generally tends to be reduced from the viewpoint of reducing the generation of noise, but in the light emitting device D1 of the present embodiment, the conductor 34 is placed on a mounting surface. It extends to the region from 44 to the upper wall surface 56 to improve heat dissipation by the conductor 34.
  • the conductor 34 is arranged on the upper wall surface 56 so that the ratio of the area of the conductor 34 to the area of the upper wall surface 56 is 50% or more. Therefore, the light emitting device D1 enhances the heat dissipation of the conductor 34.
  • the conductor 34 is arranged on the outer wall surface 54 so that the ratio of the area of the conductor 34 to the area of the outer wall surface 54 is 50% or more. Therefore, the light emitting device D1 further enhances the heat dissipation property of the conductor 34.
  • the conductor 34 is arranged on the outer wall surface 54 and the outer surface 48 so that the ratio of the area of the conductor 34 to the total of the area of the outer wall surface 54 and the area of the outer surface 48 is 50% or more. Therefore, the light emitting device D1 further enhances the heat dissipation property of the conductor 34.
  • the conductor 34 does not extend to the corner portion 31 and the ridge portion 33 of the package portion 30. Therefore, the light emitting device D1 reduces the peeling of the conductor 34 starting from these corners 31 and ridges 33.
  • the light source unit 10 is stably mounted on the window unit 20 by the dummy pad 28. Since the dummy pad 28 mounts the light source unit 10, the dummy pad 28 efficiently receives the heat generated in the light source unit 10 and dissipates heat.
  • each connecting body CN1 has a third pad 26 on which the light source unit 10 is mounted, and a conducting wire 27 that electrically connects the first pad 25 and the third pad 26.
  • the light source unit 10 is mounted by the third pad 26, and the first pad 25 and the third pad 26 are electrically connected by the lead wire 27.
  • the light source unit 10 is mounted by the third pad 26 and is electrically connected to the first pad 25.
  • the silicon substrate of the window material 21 has a high thermal conductivity, so that the amount of heat conduction to the conductor 34 by the window material 21 itself increases. This increase in the amount of heat conduction makes it possible to reduce the area of the wiring body WD1. When the area of the wiring body WD1 is reduced, the amount of light blocked by the wiring body WD1 among the light from the reflecting unit 32 is reduced.
  • FIG. 7 is a flow chart showing a method of manufacturing the light emitting device according to the first embodiment.
  • 8, FIG. 9, FIG. 10, and FIG. 11 are diagrams schematically showing the main steps in the method for manufacturing the light emitting device according to the first embodiment.
  • FIG. 8A is a schematic view showing a cross-sectional configuration of a window material used in the method for manufacturing a light emitting device according to the first embodiment.
  • FIG. 8B is a diagram showing a wiring pattern on the window portion in the method for manufacturing the light emitting device according to the first embodiment, and
  • FIG. 8C is a diagram on the wiring pattern of FIG. 8B.
  • FIG. 9A is a view showing an aggregate in which a plurality of package portions are connected in an array from the upper wall surface side of the package portion
  • FIG. 9B is a diagram of FIG. 9A.
  • FIG. 10A is a view showing the aggregate from the bottom surface side of the package portion
  • FIG. 10B is an enlarged view showing the package portion of FIG. 10A.
  • FIG. 11 is a diagram showing the individualization of the aggregate.
  • step S1 the window portion 20 is prepared.
  • a transparent substrate for forming the window material 21 is prepared.
  • the window material 21 of the transparent substrate is, for example, a silicon substrate.
  • an antireflection film AR is formed on the lower surface 23 of the window material 21.
  • the window portion 20 has an antireflection film AR provided on the lower surface 23.
  • the antireflection film AR effectively reduces light reflection by a transparent substrate of infrared light having a wavelength of, for example, 3 to 5 ⁇ m.
  • the antireflection film AR may be formed on the light emitting surface 22 of the window material 21.
  • the window portion 20 has an antireflection film AR provided on the light emitting surface 22.
  • the antireflection film AR may be formed on the lower surface 23 and the light emitting surface 22.
  • the window portion 20 has an antireflection film AR provided on the lower surface 23 and an antireflection film AR provided on the light emitting surface 22.
  • the configuration in which the antireflection film AR is provided on the lower surface 23 and the light emitting surface 22 further effectively reduces the light reflection by the transparent substrate of infrared light having a wavelength of 3 to 5 ⁇ m, for example.
  • step S1b first, a plurality of first pads 25 and a plurality of lead wires 27 of the wiring body WD1 are produced on the lower surface 23 of the window material 21.
  • these wiring bodies WD1 for example, Cu plating, Ni plating, and Au plating are performed in this order to form a Cu—Ni—Au metal plating wiring pattern.
  • the Au layer is located on the top layer of the metal plating of the wiring pattern.
  • the wiring pattern is formed, for example, so that the wiring bodies WD1 in one section are arranged one-dimensionally or two-dimensionally.
  • the first pad 25 is composed of, for example, a first pad body 63 and a second pad body 64
  • the lead wire 27 is composed of a first lead wire 81 and a second lead wire 82.
  • step S1b a plurality of third pads 26 and dummy pads 28 for mounting the light source unit 10 on the lower surface 23 of the window material 21 are produced in the wiring body WD1.
  • the third pad 26 is composed of, for example, a first mounting pad body 61 and a second mounting pad body 62
  • the dummy pad 28 is composed of, for example, a first dummy pad body 71 and a second dummy pad body 72.
  • cream solder is applied on the wiring pattern.
  • the cream solder 26a for forming the third pad 26 is composed of, for example, a solder 61a for forming the first mounting pad body 61 and a solder 62a for forming the second mounting pad body 62.
  • the cream solder 28a for forming the dummy pad 28 includes a solder 71a for forming the first dummy pad body 71 and a solder 72a for forming the second dummy pad body 72.
  • the solder 61a and the solder 62a are applied so as to be located above the ends of the lead wires 27.
  • the end of the first lead wire 81 is located between the window material 21 and the solder 61a along the direction Ax1.
  • the cream solder contains, for example, Sn, a metal having a melting point higher than the melting point of Sn, and a flux.
  • step S1c the light source unit 10 is mounted on the applied cream solder.
  • the light source unit 10 is mounted on the cream solder by performing heat treatment (reflow) to melt the printed cream solder.
  • the light source unit 10 is mounted so that the anode terminal 14 and the cathode terminal 16 of the light source unit 10 are electrically connected to, for example, the first mounting pad body 61 and the second mounting pad body 62, respectively.
  • the cream solder is cooled after mounting the light source unit 10. By this cooling, the cream solder is solidified and the light source portion 10 is fixed on the pad.
  • the light source unit 10 is fixed by the first dummy pad body 71 and the second dummy pad body 72 together with the first mounting pad body 61 and the second mounting pad body 62.
  • step S1c the underfill UF is subsequently injected into the gap formed between the lower surface 23, the third pad 26, the dummy pad 28, and the light source unit 10, to produce the substrate product SP1.
  • the substrate product SP1 includes a plurality of wiring bodies WD1 in one section arranged in one dimension or two dimensions.
  • the underfill UF is, for example, an epoxy resin.
  • step S1d the substrate product SP1 is separated into individual pieces, and a plurality of window portions 20 separated for each section are produced.
  • the substrate product SP1 is individualized, for example, by a blade dicing method, and the substrate product SP1 is cut along the cutting lines C1 to C4 so as to separate each section.
  • a wiring pattern may or may not be provided on the cutting lines C1 to C4. When no wiring pattern is provided on the cutting lines C1 to C4, the distance between the wiring patterns adjacent to each other across the cutting lines C1 to C4 may be wider than, for example, the width of the blade used in the blade dicing method.
  • Each of the windows 20 in one section separated by cutting is arranged two-dimensionally on a chip tray, for example. After the step S1b, the window portion 20 is prepared.
  • step S2 the aggregate AG1 is prepared.
  • a preparatory body of the aggregate AG1 in which a plurality of package portions 30 are connected in an array is prepared.
  • a plurality of package part preparatory bodies for manufacturing the package part 30 before the reflective part and the conductor are provided are connected in an array, and are manufactured by, for example, an injection molding method.
  • the preparatory body has a plurality of package part preparatory bodies and a substrate part SB1 that supports them.
  • the substrate portion SB1 is installed so as to surround the plurality of package portion preparation bodies.
  • the preparatory body includes a plurality of package part preparatory bodies arranged one-dimensionally or two-dimensionally in the substrate portion SB1.
  • the preparatory body includes, for example, four package part preparatory bodies, and these package part preparatory bodies are arranged in 2 rows and 2 columns.
  • the package portion preparation body has the same outer shape as the package portion 30 except for the reflective portion and the conductor provided on the surface of the package portion 30.
  • the material contained in the package portion preparation may be the same as the material of the substrate portion SB1, for example, ceramic or polyphthalamide (PPA) resin.
  • the upper wall surface 56 of the package portion preparation body may be substantially flush with the surface FP of the substrate portion SB1.
  • the distance from the back surface BP of the substrate portion SB1 to the bottom surface 46 of the package portion preparation body is, for example, larger than the distance from the front surface FP of the substrate portion SB1 to the back surface BP, that is, the thickness of the substrate portion SB1.
  • step S2a if necessary, the surface of the preparation body is subjected to plasma treatment for surface activation.
  • step S2b the surface of the preparation body that has undergone step S2a is subjected to metallizing to form, for example, a thin film of a metal containing Cu.
  • step S2b patterning for producing the reflecting portion 32 and the conductor 34 is performed, for example, by a laser patterning method.
  • metal plating is produced using the backbone wiring body BW1 provided on the surface of the preparation body.
  • the backbone wiring body BW1 is arranged so as to surround the four package section preparation bodies, and is electrically connected to the four package section preparation bodies.
  • the backbone wiring body BW1 energizes the four package portion preparation bodies necessary for producing metal plating.
  • the backbone wiring body BW1 includes a reflection unit wiring body 45p for producing the first reflection unit conductor 45a and the second reflection unit conductor 45b, and the reflection unit 32 is energized by the current from the reflection unit wiring body 45p. It is formed.
  • the Ag plating is further provided, followed by Au plating, and a reflective portion 32 and a conductor 34 including a metal plating of Cu—Ni—Au are formed.
  • the Au layer is located on the uppermost layer of the metal plating.
  • the first outer conductor 35a is formed on the first outer wall surface 54a
  • the third outer conductor 35c is provided on the third outer wall surface 54c.
  • a gap GP1 exists between one package portion 30 and the other package portions 30 arranged along the direction Bx1 from the first outer wall surface 54a to the third outer wall surface 54c, and the package The portions 30 and the gap GP1 are arranged alternately.
  • the gap GP1 is, for example, a working area for forming the first outer conductor 35a and the third outer conductor 35c on the first outer wall surface 54a and the third outer wall surface 54c, respectively.
  • step S3 the window portion 20 is mounted on each package portion 30 of the aggregate AG1.
  • step S3 the window portion 20 is mounted on the mounting surface 44 so that the first pad 25 of the window portion 20 and the second pad 36 of the mounting surface 44 are electrically connected.
  • the window portion 20 is mounted on the mounting surface 44 by, for example, a conductive resin.
  • the window portion 20 is fixed to the package portion 30 by the adhesiveness of the conductive resin.
  • step S4 the aggregate AG1 is fragmented to obtain a plurality of package portions 30 on which the corresponding window portions 20 are mounted.
  • the individualization of the aggregate AG1 is performed by, for example, blade dicing.
  • the aggregate AG1 is separated into individual pieces, after the upper wall surface 56 is attached to the dicing tape DT1, along the planned cutting lines CT1 to CT4 set between the package portions 30 adjacent to each other.
  • the aggregate AG1 is diced.
  • the planned cutting lines CT1 to CT4 are along the direction Bx1 from the first outer wall surface 54a to the third outer wall surface 54c.
  • the second outer wall surface 54b and the fourth outer wall surface 54d are separated from the aggregate AG1.
  • the plurality of package portions 30 on which the corresponding window portions 20 are mounted are cut for each section, and the production of the light emitting device D1 is completed.
  • the wall portion 50 of the package portion 30 is arranged so as to be provided along the window material 21, when the window portion 20 is mounted on each package portion 30 of the aggregate AG1.
  • the window portion 20 is mounted using the wall portion 50 (of which the inner wall surface 52 in particular) of the package portion 30 as a mark. Since the mark exists, the window portion 20 is easily mounted on each package portion 30 of the aggregate AG1 so that the first pad 25 and the second pad 36 corresponding to each other are electrically connected to each other.
  • the height from the mounting surface 44 to the upper wall surface 56 emits light from the mounting surface 44. Greater than the height up to surface 22.
  • the height from the mounting surface 44 to the upper wall surface 56 is larger than the height from the mounting surface 44 to the light emitting surface 22, so that when the aggregate AG1 is separated by dicing.
  • only the upper wall surface 56 is attached to the dicing tape. Since the lower surface 23 of the window material 21 does not come into contact with the dicing tape DT1, deterioration of the window material 21 due to adhesion of the adhesive is prevented.
  • water may be sprinkled on the aggregate AG1 for washing away the dicing powder generated by the dicing and for cooling.
  • the height from the mounting surface 44 to the upper wall surface 56 may be larger than the height from the mounting surface 44 to the light emitting surface 22, water intrusion into the window material 21 is provided along the window material 21. It is effectively suppressed by the wall portion 50. The occurrence of an electrical short circuit due to the adhesion of water, the increase in light absorption due to water, or the deterioration of the window material 21 due to the adhesion of water is reduced.
  • FIG. 12A is a plan view of the window portion according to the second embodiment
  • FIG. 12B is a front view of the window portion according to the second embodiment
  • 12 (c) is a plan view of the window portion equipped with the light source unit according to the second embodiment
  • FIG. 12 (d) is the front surface of the window unit equipped with the light source unit according to the second embodiment. It is a figure.
  • the light emitting device according to the second embodiment has the same configuration as the light emitting device D1 according to the first embodiment, except for the window portion 20.
  • the window portion 20p has a window material 21 and a wiring body WD1p, and the window material 21 has a light emitting surface 22 and a lower surface 23 facing the light emitting surface 22.
  • the wiring body WD1p is provided on the lower surface 23 of the window material 21.
  • the light source unit 10p of the present embodiment includes, for example, a light emitting diode, and has a surface mount type rectangular parallelepiped shape.
  • One surface of the light source unit 10p is a terminal surface 12p, and one of the anode terminal 14 and the cathode terminal 16p, for example, the anode terminal 14, is arranged on the terminal surface 12p.
  • the light source unit 10p has a radiation surface 18p on the opposite side of the terminal surface 12p.
  • one of the anode terminal 14 and the cathode terminal 16p for example, the cathode terminal 16p, is arranged on the radiation surface 18p.
  • the wiring body WD1p on the window material 21 has a plurality of first pads 25p.
  • the plurality of first pads 25p face the mounting surface 44 and are provided in the peripheral region surrounding the central region in the window portion 20p.
  • the plurality of first pads 25p are composed of, for example, a first pad body 63p and a second pad body 64p.
  • the first pad body 63p extends from the first corner portion 29a to the second corner portion 29b on the first side portion 21a, for example, and the second pad body 64p extends on the third side portion 21c. It extends from the corner 29c to the fourth corner 29d.
  • the first pad body 63p has, for example, a first connecting portion 63a at one end of the first pad body 63p and a second connecting portion 63b at the other end of the first pad body 63p.
  • the first connection portion 63a is provided at the first corner portion 29a
  • the second connection portion 63b is provided at the second corner portion 29b.
  • the first connection portion 63a and the second connection portion 63b electrically connect the first pad body 63p and the conductor 34 provided in the package portion 30.
  • the second pad body 64p has, for example, a third connecting portion 64a at one end of the second pad body 64p and a fourth connecting portion 64b at the other end of the second pad body 64p.
  • the third connecting portion 64a is provided at the third corner portion 29c, and the fourth connecting portion 64b is provided at the fourth corner portion 29d.
  • the third connection portion 64a and the fourth connection portion 64b connect the second pad body 64p and the conductor 34 provided in the package portion 30.
  • the wiring body WD1p on the window material 21 further has a plurality of connecting bodies CN1p, and the connecting body CN1a of one of the plurality of connecting bodies CN1p has a third pad 26p.
  • the third pad 26p mounts the light source unit 10p.
  • the third pad 26p is provided on the window material 21 on a region on which the light source unit 10p is mounted, for example, on the central region of the window material 21.
  • the third pad 26p is composed of, for example, the first mounting pad body 61.
  • the first mounting pad body 61 is electrically connected to, for example, the anode terminal 14 located on the terminal surface 12p of the light source unit 10p.
  • the window portion 20p has a dummy pad 28p provided on the lower surface 23, and the light source portion 10p is mounted on the dummy pad 28p.
  • the dummy pad 28p includes, for example, a first dummy pad body 71, a second dummy pad body 72, and a third dummy pad body 73.
  • the first dummy pad body 71, the second dummy pad body 72, and the third dummy pad body 73 support the light source unit 10p together with the first mounting pad body 61.
  • the first dummy pad body 71, the second dummy pad body 72, and the third dummy pad body 73 support the light source unit 10p, but are not electrically connected to the light source unit 10p.
  • the first mounting pad body 61, the first dummy pad body 71, the second dummy pad body 72, and the third dummy pad body 73 are virtually drawn in this order, for example, in the area where the light source portion 10p of the lower surface 23 is mounted. It may be located at each vertex of the quadrangle. If necessary, the window portion 20p has an underfill UF, and the underfill UF is provided so as to fill a gap generated between the lower surface 23, the third pad 26p, the dummy pad 28p, and the light source portion 10p.
  • the light source portion 10p is supported by four pads, that is, the first mounting pad body 61, the first dummy pad body 71, the second dummy pad body 72, and the third dummy pad body 73.
  • the light source unit 10p is stably mounted on the window unit 20p.
  • the heat generated from the light source unit 10p is efficiently conducted to the wiring body WD1p, particularly through the first mounting pad body 61.
  • One of the plurality of connecting bodies CN1p, the connecting body CN1a, further has a conducting wire 27p, and the conducting wire 27p electrically connects the first pad 25p and the third pad 26p corresponding to each other.
  • the lead wire 27p electrically connects, for example, the first pad body 63p of the first pad 25p and the first mounting pad body 61 of the third pad 26p.
  • the lead wire 27p is composed of, for example, the first lead wire 81, and the first lead wire 81 electrically connects the first pad body 63p and the first mounting pad body 61.
  • one end of the first lead wire 81 is connected to the first pad body 63p so as to intersect the first pad body 63p.
  • the other end of the first lead wire 81 is connected to the first mounting pad body 61.
  • One end of the first lead wire 81 and the first pad body 63p intersect, for example, near the center of the first pad body 63p.
  • the other end of the first lead wire 81 is located between the window material 21 and the first mounting pad body 61, for example, along the direction Ax1.
  • the connecting body CN1b different from the one connecting body CN1a has a fourth pad 65p and a wire 82p.
  • the fourth pad 65p is composed of, for example, a second connection pad 65b, and the second connection pad 65b has a first pad 25p (first pad body 63p) between the third connection portion 64a and the fourth connection portion 64b. It is electrically connected.
  • the wire 82p electrically connects the fourth pad 65p (second connection pad 65b) and the light source unit 10p.
  • the first pad 25p and the light source unit 10p are electrically connected via the fourth pad 65p and the wire 82p.
  • one end of the wire 82p is connected to the fourth pad 65p (second connection pad 65b).
  • the other end of the wire 82p is connected to the cathode terminal 16p of the light source unit 10p.
  • the wire 82p electrically connects, for example, the cathode terminal 16p located on the radiation surface 18p of the light source unit 10p and the fourth pad 65p (second connection pad 65b).
  • the wire 82p is, for example, a second bonding wire 82b.
  • the light source unit 10p is mounted by the third pad 26p of the one connector CN1a, and the first pad 25p and the third pad 26p are electrically connected by the lead wire 27p of the one connector CN1a. Be connected.
  • the light source unit 10p is mounted by the third pad 26p and is electrically connected to the first pad 25p.
  • the light source unit 10p and the fourth pad 65p are electrically connected by the wire 82p of another connecting body CN1b. Since the fourth pad 65p is electrically connected to the first pad 25p, the light source unit 10p is electrically connected to the first pad 25p by the wire 82p.
  • FIG. 13A is a plan view of the window portion according to the third embodiment
  • FIG. 13B is a front view of the window portion according to the third embodiment
  • FIG. 13 (c) is a plan view of the window portion equipped with the light source unit according to the third embodiment
  • FIG. 13 (d) is a front view of the window unit equipped with the light source unit according to the third embodiment. It is a figure.
  • the light emitting device according to the second embodiment has the same configuration as the light emitting device D1 according to the first embodiment, except for the window portion 20.
  • the window portion 20q has a window material 21 and a wiring body WD1q, and the window material 21 has a light emitting surface 22 and a lower surface 23 facing the light emitting surface 22.
  • the wiring body WD1q is provided on the lower surface 23 of the window material 21.
  • the light source unit 10q of the present embodiment includes, for example, a light emitting diode, and has a surface mount type rectangular parallelepiped shape.
  • One surface of the light source unit 10q is a terminal surface 12q, and the light source unit 10q has a radiation surface 18q on the opposite side of the terminal surface 12q, and light is emitted from the radiation surface 18q toward the reflection unit 32.
  • the anode terminal 14q and the cathode terminal 16q are arranged on the radiation surface 18q.
  • the wiring body WD1p on the window material 21 has a plurality of first pads 25q.
  • the plurality of first pads 25q are provided in the peripheral region surrounding the central region in the window portion 20q facing the mounting surface 44.
  • the plurality of first pads 25q are composed of, for example, a first pad body 63q and a second pad body 64q.
  • the first pad body 63q extends from the first corner portion 29a to the second corner portion 29b on the first side portion 21a, for example, and the second pad body 64q extends on the third side portion 21c. It extends from the corner 29c to the fourth corner 29d.
  • the first pad body 63q has, for example, a first connecting portion 63a at one end of the first pad body 63q and a second connecting portion 63b at the other end of the first pad body 63q.
  • the first connection portion 63a is provided at the first corner portion 29a
  • the second connection portion 63b is provided at the second corner portion 29b.
  • the first connection portion 63a and the second connection portion 63b electrically connect the first pad body 63q and the conductor 34 provided in the package portion 30.
  • the second pad body 64q has, for example, a third connection portion 64a and a fourth connection portion 64b.
  • the third connection portion 64a is located at one end of the second pad body 64q.
  • the fourth connection portion 64b is located at the other end of the second pad body 64q.
  • the third connecting portion 64a is provided at the third corner portion 29c, and the fourth connecting portion 64b is provided at the fourth corner portion 29d.
  • the third connection portion 64a and the fourth connection portion 64b connect the second pad body 64q and the conductor 34 provided in the package portion 30.
  • the window portion 20q has a dummy pad 28q provided on the lower surface 23, and the light source portion 10q is mounted on the dummy pad 28q.
  • the dummy pad 28q includes, for example, a first dummy pad body 71, a second dummy pad body 72, a third dummy pad body 73, and a fourth dummy pad body 74.
  • the first dummy pad body 71, the second dummy pad body 72, the third dummy pad body 73, and the fourth dummy pad body 74 support the light source unit 10q.
  • the first dummy pad body 71, the second dummy pad body 72, the third dummy pad body 73, and the fourth dummy pad body 74 support the light source unit 10q, while being electrically connected to the light source unit 10q. Absent.
  • the first dummy pad body 71, the second dummy pad body 72, the third dummy pad body 73, and the fourth dummy pad body 74 are virtually drawn in this order, for example, in the area where the light source portion 10q of the lower surface 23 is mounted. It is located at each vertex of the rectangle. If necessary, the window portion 20q has an underfill UF, and the underfill UF is provided so as to fill a gap generated between the lower surface 23, the dummy pad 28q, and the light source portion 10q.
  • the light source portion 10q is supported by four dummy pads, that is, the first dummy pad body 71, the second dummy pad body 72, the third dummy pad body 73, and the fourth dummy pad body 74. .. Therefore, the light source unit 10q is stably mounted on the window unit 20q.
  • the wiring body WD1q on the window material 21 further has a plurality of connecting bodies CN1q, and each connecting body CN1q has a fourth pad 65q and a wire 82q.
  • the fourth pad 65q is composed of, for example, a first connection pad 65a and a second connection pad 65b
  • the wire 82q is composed of, for example, a first bonding wire 82a and a second bonding wire 82b.
  • the first connection pad 65a is electrically connected to the first pad 25q (first pad body 63q) between the first connection portion 63a and the second connection portion 63b.
  • the second connection pad 65b is electrically connected to the first pad 25q (second pad body 64q) between the third connection portion 64a and the fourth connection portion 64b.
  • the wire 82q electrically connects the fourth pad 65q and the light source unit 10q.
  • the first pad 25q and the light source unit 10q are electrically connected via the fourth pad 65q and the wire 82q.
  • one end of the first bonding wire 82a is connected to the fourth pad 65q (first connection pad 65a).
  • the other end of the first bonding wire 82a is connected to the anode terminal 14q of the light source unit 10q.
  • the second bonding wire 82b electrically connects, for example, the cathode terminal 16q located on the radiation surface 18q of the light source unit 10q and the fourth pad 65q (second connection pad 65b).
  • the light source unit 10q and the fourth pad 65q are electrically connected by the wire 82q of each connecting body CN1q. Since the fourth pad 65q is electrically connected to the first pad 25q, the light source unit 10q is electrically connected to the first pad 25q by the wire 82q.
  • FIG. 14 (a) is a plan view of the light emitting device according to the fourth embodiment
  • FIG. 14 (b) is a side view of the light emitting device according to the fourth embodiment
  • 14 (c) is a front view of the light emitting device according to the fourth embodiment
  • FIG. 14 (d) is a bottom view of the light emitting device according to the fourth embodiment.
  • the light emitting device D2 according to the fourth embodiment has the same configuration as the light emitting device D1 according to the first embodiment except for the conductor 34 m.
  • the package portion 30 m according to the fourth embodiment has a conductor 34 m.
  • the conductor 34m extends on the mounting surface 44, the inner wall surface 52, and the upper wall surface 56.
  • the conductor 34m extends on the mounting surface 44, the inner wall surface 52, and the upper wall surface 56, while on the outer wall surface 54 and the outer surface 48. Not postponed.
  • the conductor 34m includes, for example, the first upper conductor 39e and the third upper conductor 39f on the upper wall surface 56.
  • a first upper conductor 39e is provided on the first upper wall surface 56a, the second upper wall surface 56b, and the fourth upper wall surface 56d, except for the first corner portion 31a and the second corner portion 31b.
  • a third upper conductor 39f is provided on the second upper wall surface 56b, the third upper wall surface 56c, and the fourth upper wall surface 56d, except for the third triangular portion 31c and the fourth square portion 31d.
  • the conductor 34m does not extend over the corner 31.
  • the first upper conductor 39e may be arranged on the first upper wall surface 56a in a region of 50% or more of the area of the first upper wall surface 56a.
  • the third upper conductor 39f may be arranged on the third upper wall surface 56c in a region of 50% or more of the area of the third upper wall surface 56c. That is, the conductor 34m may be arranged on the upper wall surface 56 so that the ratio of the area of the conductor 34m to the area of the upper wall surface 56 is 50% or more.
  • the configuration in which the ratio of the area of the conductor 34m to the area of the upper wall surface 56 on the upper wall surface 56 is 50% or more enhances the heat dissipation of the conductor 34m.
  • FIG. 15A is a plan view of the light emitting device according to the fifth embodiment
  • FIG. 15B is a side view of the light emitting device according to the fifth embodiment
  • 15 (c) is a front view of the light emitting device according to the fifth embodiment
  • FIG. 15 (d) is a bottom view of the light emitting device according to the fifth embodiment.
  • the light emitting device D3 according to the fifth embodiment has the same configuration as the light emitting device D1 according to the first embodiment except for the conductor 34n.
  • the package portion 30n has a conductor 34n, and the conductor 34n is a mounting surface 44 and an inner wall surface 52. , An upper wall surface 56, and an outer wall surface 54.
  • the conductor 34n extends on the mounting surface 44, the inner wall surface 52, the upper wall surface 56, and the outer wall surface 54, while on the outer surface 48. Not postponed.
  • the conductor 34n includes, for example, 39 g of the first upper conductor and 39h of the third upper conductor on the upper wall surface 56.
  • 39 g of the first upper conductor is provided except for the first corner portion 31a and the second corner portion 31b.
  • a third upper conductor 39h is provided on the second upper wall surface 56b, the third upper wall surface 56c, and the fourth upper wall surface 56d, except for the third triangular portion 31c and the fourth square portion 31d.
  • the conductor 34n does not extend over the corner 31.
  • the first upper conductor 39g may be arranged on the first upper wall surface 56a in an area of 50% or more of the area of the first upper wall surface 56a.
  • the third upper conductor 39h may be arranged on the third upper wall surface 56c in a region of 50% or more of the area of the third upper wall surface 56c. That is, the conductor 34n may be arranged on the upper wall surface 56 so that the ratio of the area of the conductor 34n to the area of the upper wall surface 56 is 50% or more.
  • the configuration in which the ratio of the area of the conductor 34n to the area of the upper wall 56 on the upper wall surface 56 is 50% or more enhances the heat dissipation of the conductor 34n.
  • the package portion 30 has a first outer conductor 35g extending on the first outer wall surface 54a, and has a third outer conductor 35h on the third outer wall surface 54c.
  • the first outer conductor 35g is electrically connected to the first upper conductor 39g
  • the third outer conductor 35h is electrically connected to the third upper conductor 39h.
  • the first outer conductor 35g is not provided on the first ridge 33a and the second ridge 33b
  • the third outer conductor 35h is provided on the third ridge 33c and the fourth ridge 33d. Absent.
  • the conductor 34n does not extend over the ridge 33.
  • the first outer conductor 35g may be arranged on the first outer wall surface 54a in a region of 50% or more of the area of the first outer wall surface 54a.
  • the third outer conductor 35h may be arranged on the third outer wall surface 54c in a region of 50% or more of the area of the third outer wall surface 54c. That is, the conductor 34n may be arranged on the outer wall surface 54 so that the ratio of the area of the conductor 34n to the area of the outer wall surface 54 is 50% or more.
  • the configuration in which the ratio of the area of the conductor 34n to the area of the outer wall surface 54 on the outer wall surface 54 is 50% or more enhances the heat dissipation of the conductor 34n.
  • (Appendix 1) It is a light emitting device Light source and The window on which the light source is mounted and the window A package portion that defines the space in which the light source portion is arranged with the window portion is provided.
  • the window is A window material having a light emitting surface, a lower surface facing the light emitting surface, and a side surface connecting the light emitting surface and the lower surface. It has a wiring body provided on the lower surface of the window material, and has.
  • the package part A mounting surface that is provided with a recess facing the lower surface, is provided along the edge of the recess and faces the lower surface, a bottom surface facing the previously described mounting surface, and the above.
  • a base having an outer surface connected to the bottom surface, An inner wall surface that is connected to the above-mentioned mounting surface and faces the side surface, an outer wall surface that faces the inner wall surface and is connected to the outer surface, and the inner wall surface and the outer wall surface.
  • a wall portion having an upper wall surface connecting the two, and a wall portion provided along the window material when viewed from a direction orthogonal to the light emitting surface.
  • a reflecting portion provided on the surface of the recess and reflecting the light emitted from the light source portion toward the window portion. It has the above-mentioned mounting surface, the inner wall surface, and a conductor extending on the upper wall surface.
  • the window material transmits the light reflected by the reflecting portion to transmit the light.
  • the wiring body has a plurality of first pads facing the above-mentioned mounting surface, and a plurality of connecting bodies for electrically connecting the light source unit and the plurality of first pads.
  • the conductor is provided on the above-mentioned mounting surface so as to face the corresponding first pad among the plurality of first pads, and is electrically connected to the corresponding first pad. It has a second pad.
  • Appendix 2 In the light emitting device according to Appendix 1, the conductor further extends on the bottom surface.
  • Appendix 3) In the light emitting device according to Appendix 1 or 2, the height from the previously described mounting surface to the upper wall surface is larger than the height from the previously described mounting surface to the light emitting surface.
  • the light emitting device according to any one of Supplementary note 1 to 3.
  • the package portion has a polygonal shape when viewed from the direction orthogonal to the light emitting surface.
  • the number of the outer surface and the outer wall surface is plural, respectively.
  • the conductor extends on a corner formed by the upper wall surface and the outer wall surface adjacent to each other, on a ridge formed by the outer wall surface adjacent to each other, and on a ridge formed by the outer surfaces adjacent to each other. Does not exist.
  • (Appendix 5) The light emitting device according to any one of Supplementary note 1 to 4, wherein the conductor is arranged on the upper wall surface so that the ratio of the area of the conductor to the area of the upper wall surface is 50% or more. Will be done.
  • Another connector among the plurality of connectors includes a fourth pad that is electrically connected to the first pad, and a wire that electrically connects the light source unit and the fourth pad. doing.
  • (Appendix 9) The light emitting device according to any one of Supplementary note 1 to 6, wherein each of the connecting bodies includes a fourth pad that is electrically connected to the first pad, a light source unit, and the fourth pad. Has a wire that electrically connects the.
  • (Appendix 10) The light emitting device according to any one of Supplementary note 1 to 9, wherein the window material is a silicon substrate.
  • the window portion has an antireflection film provided on at least one surface of the light emitting surface and the lower surface.
  • the conductor extends on the mounting surface, the inner wall surface, and the upper wall surface, but does not extend on the outer wall surface and the outer wall surface.
  • (Appendix 12) It is a light emitting device Light source and The window on which the light source is mounted and the window A package portion that defines the space in which the light source portion is arranged with the window portion is provided.
  • the window is A window material having a light emitting surface, a lower surface facing the light emitting surface, and a side surface connecting the light emitting surface and the lower surface. It has a wiring body provided on the lower surface of the window material, and has.
  • the package part A mounting surface that is provided with a recess facing the lower surface, is provided along the edge of the recess and faces the lower surface, a bottom surface facing the previously described mounting surface, and the above.
  • a base having an outer surface connected to the bottom surface, An inner wall surface that is connected to the above-mentioned mounting surface and faces the side surface, an outer wall surface that faces the inner wall surface and is connected to the outer surface, and the inner wall surface and the outer wall surface.
  • a wall portion having an upper wall surface connecting the two, and a wall portion provided along the window material when viewed from a direction orthogonal to the light emitting surface.
  • a reflecting portion provided on the surface of the recess and reflecting the light emitted from the light source portion toward the window portion. It has the above-mentioned mounting surface, the inner wall surface, the upper wall surface, and a conductor extending on the outer wall surface.
  • the window material transmits the light reflected by the reflecting portion to transmit the light.
  • the wiring body has a plurality of first pads facing the above-mentioned mounting surface, and a plurality of connecting bodies for electrically connecting the light source unit and the plurality of first pads.
  • the conductor is provided on the above-mentioned mounting surface so as to face the corresponding first pad among the plurality of first pads, and is electrically connected to the corresponding first pad. It has a second pad.
  • the conductor In the light emitting device according to Appendix 12, the conductor further extends on the bottom surface.
  • Appendix 14 In the light emitting device according to Appendix 12 or 13, the height from the previously described mounting surface to the upper wall surface is larger than the height from the previously described mounting surface to the light emitting surface.
  • the light emitting device according to any one of Supplementary note 12 to 14.
  • the package portion has a polygonal shape when viewed from the direction orthogonal to the light emitting surface.
  • the number of the outer surface and the outer wall surface is plural, respectively.
  • the conductor extends on a corner formed by the upper wall surface and the outer wall surface adjacent to each other, on a ridge formed by the outer wall surface adjacent to each other, and on a ridge formed by the outer surfaces adjacent to each other. Does not exist.
  • Appendix 16 The light emitting device according to any one of Appendix 12 to 15, wherein the conductor is arranged on the upper wall surface so that the ratio of the area of the conductor to the area of the upper wall surface is 50% or more. Will be done.
  • (Appendix 20) The light emitting device according to any one of Supplementary note 12 to 18.
  • One of the plurality of connectors includes a third pad on which the light source unit is mounted, and a lead wire that electrically connects the first pad and the third pad.
  • Another connector among the plurality of connectors includes a fourth pad that is electrically connected to the first pad, and a wire that electrically connects the light source unit and the fourth pad. doing.
  • (Appendix 21) The light emitting device according to any one of Supplementary note 12 to 18, wherein each of the connecting bodies includes a fourth pad electrically connected to the first pad, a light source unit, and the fourth pad. Has a wire that electrically connects the.
  • Appendix 22 The light emitting device according to any one of Appendix 12 to 21, wherein the window material is a silicon substrate.
  • the window portion has an antireflection film provided on at least one surface of the light emitting surface and the lower surface.
  • the conductor extends on the mounting surface, the inner wall surface, the upper wall surface, and the outer wall surface, but does not extend on the outer surface surface.
  • (Appendix 24) It is a light receiving device Light receiving part and The window on which the light receiving unit is mounted and the window A package portion that defines a space in which the light receiving portion is arranged with the window portion is provided.
  • the window is A window material having a light incident surface, a lower surface facing the light incident surface, and a side surface connecting the light incident surface and the lower surface. It has a wiring body provided on the lower surface of the window material, and has.
  • the package part A mounting surface that is provided with a recess facing the lower surface, is provided along the edge of the recess and faces the lower surface, a bottom surface facing the previously described mounting surface, and the above.
  • a base having an outer surface connected to the bottom surface, An inner wall surface that is connected to the above-mentioned mounting surface and faces the side surface, an outer wall surface that faces the inner wall surface and is connected to the outer surface, and the inner wall surface and the outer wall surface.
  • a wall portion having an upper wall surface connecting the two, and a wall portion provided along the window material when viewed from a direction orthogonal to the light incident surface.
  • a reflecting portion provided on the surface of the recess and reflecting light incident from the window portion toward the light receiving portion, and a reflecting portion. It has the above-mentioned mounting surface, the inner wall surface, the upper wall surface, the outer wall surface, and a conductor extending on the outer surface surface.
  • the window material transmits light incident from the outside and transmits light.
  • the wiring body has a plurality of first pads facing the above-mentioned mounting surface, and a plurality of connecting bodies for electrically connecting the light receiving portion and the plurality of first pads.
  • the conductor is provided on the above-mentioned mounting surface so as to face the corresponding first pad among the plurality of first pads, and is electrically connected to the corresponding first pad. It has a second pad.
  • Appendix 25 In the light receiving device according to Appendix 24, the conductor further extends on the bottom surface.
  • Appendix 26 The light receiving device according to Appendix 24 or 25.
  • the height from the previously described mounting surface to the upper wall surface is larger than the height from the previously described mounting surface to the light incident surface.
  • the light receiving device according to any one of Appendix 24 to 26.
  • the package portion has a polygonal shape when viewed from the direction orthogonal to the light incident surface.
  • the number of the outer surface and the outer wall surface is plural, respectively.
  • the conductor extends on a corner formed by the upper wall surface and the outer wall surface adjacent to each other, on a ridge formed by the outer wall surface adjacent to each other, and on a ridge formed by the outer surfaces adjacent to each other. Does not exist.
  • Appendix 28 The light receiving device according to any one of Supplementary note 24 to 27, the conductor is arranged on the upper wall surface so that the ratio of the area of the conductor to the area of the upper wall surface is 50% or more. Will be done.
  • (Appendix 32) The light receiving device according to any one of the appendices 24 to 30.
  • One of the plurality of connecting bodies has a third pad on which the light receiving portion is mounted, and a lead wire for electrically connecting the first pad and the third pad.
  • Another connector among the plurality of connectors includes a fourth pad that is electrically connected to the first pad, and a wire that electrically connects the light receiving portion and the fourth pad. doing.
  • Appendix 33 The light receiving device according to any one of Supplementary note 24 to 30, wherein each of the connecting bodies includes a fourth pad electrically connected to the first pad, the light receiving portion, and the fourth pad. Has a wire that electrically connects the.
  • Appendix 34 The light receiving device according to any one of Appendix 24 to 33, wherein the window material is a silicon substrate.
  • the window portion has an antireflection film provided on at least one surface of the light incident surface and the lower surface thereof.
  • An embodiment of Appendix 24 is a light receiving device including a light receiving portion, a window portion 20, and a package portion 30.
  • the light receiving device has the same configuration as, for example, the light emitting device D1 except for the light receiving unit.
  • the light receiving unit includes a light receiving element.
  • the light receiving element for example, there is a photodiode element capable of detecting infrared light.
  • the light receiving portion may be connected to a conductor 34 having a high heat dissipation effect, and the heat generated in the light receiving device is effectively dissipated by the conductor 34.
  • a conductor 34 having a high heat dissipation effect
  • the heat generated in the light receiving device is effectively dissipated by the conductor 34.
  • the conductor is placed from the mounting surface. It extends to the area up to the upper wall surface to improve heat dissipation by the conductor.
  • (Appendix 36) It is a light receiving device Light receiving part and The window on which the light receiving unit is mounted and the window A package portion that defines a space in which the light receiving portion is arranged with the window portion is provided.
  • the window is A window material having a light incident surface, a lower surface facing the light incident surface, and a side surface connecting the light incident surface and the lower surface. It has a wiring body provided on the lower surface of the window material, and has.
  • the package part A mounting surface that is provided with a recess facing the lower surface, is provided along the edge of the recess and faces the lower surface, a bottom surface facing the previously described mounting surface, and the above.
  • a base having an outer surface connected to the bottom surface, An inner wall surface that is connected to the above-mentioned mounting surface and faces the side surface, an outer wall surface that faces the inner wall surface and is connected to the outer surface, and the inner wall surface and the outer wall surface.
  • a wall portion having an upper wall surface connecting the two, and a wall portion provided along the window material when viewed from a direction orthogonal to the light incident surface.
  • a reflecting portion provided on the surface of the recess and reflecting light incident from the window portion toward the light receiving portion, and a reflecting portion. It has the above-mentioned mounting surface, the inner wall surface, and a conductor extending on the upper wall surface.
  • the window material transmits light incident from the outside and transmits light.
  • the wiring body has a plurality of first pads facing the above-mentioned mounting surface, and a plurality of connecting bodies for electrically connecting the light receiving portion and the plurality of first pads.
  • the conductor is provided on the above-mentioned mounting surface so as to face the corresponding first pad among the plurality of first pads, and is electrically connected to the corresponding first pad. It has a second pad.
  • the conductor In the light receiving device according to Appendix 36, the conductor further extends on the bottom surface.
  • Appendix 38 In the light receiving device according to Appendix 36 or 37, the height from the previously described mounting surface to the upper wall surface is larger than the height from the previously described mounting surface to the light incident surface.
  • the light receiving device according to any one of Appendix 36 to 38.
  • the package portion has a polygonal shape when viewed from the direction orthogonal to the light incident surface.
  • the number of the outer surface and the outer wall surface is plural, respectively.
  • the conductor extends on a corner formed by the upper wall surface and the outer wall surface adjacent to each other, on a ridge formed by the outer wall surface adjacent to each other, and on a ridge formed by the outer surfaces adjacent to each other. Does not exist.
  • Another connector among the plurality of connectors includes a fourth pad that is electrically connected to the first pad, and a wire that electrically connects the light receiving portion and the fourth pad. doing.
  • Appendix 44 A light receiving device according to any one of Supplementary note 36 to 41, wherein each of the connecting bodies includes a fourth pad electrically connected to the first pad, the light receiving portion, and the fourth pad. Has a wire that electrically connects the.
  • Appendix 45 The light receiving device according to any one of Supplementary note 36 to 44, wherein the window material is a silicon substrate.
  • the window portion has an antireflection film provided on at least one surface of the light incident surface and the lower surface thereof.
  • the conductor extends over the mounting surface, the inner wall surface, and the upper wall surface, but does not extend over the outer wall surface and the outer wall surface.
  • the present specification also discloses the following additional notes.
  • (Appendix 47) It is a light receiving device Light receiving part and The window on which the light receiving unit is mounted and the window A package portion that defines a space in which the light receiving portion is arranged with the window portion is provided.
  • the window is A window material having a light incident surface, a lower surface facing the light incident surface, and a side surface connecting the light incident surface and the lower surface. It has a wiring body provided on the lower surface of the window material, and has.
  • the package part A mounting surface that is provided with a recess facing the lower surface, is provided along the edge of the recess and faces the lower surface, a bottom surface facing the previously described mounting surface, and the above.
  • a base having an outer surface connected to the bottom surface, An inner wall surface that is connected to the above-mentioned mounting surface and faces the side surface, an outer wall surface that faces the inner wall surface and is connected to the outer surface, and the inner wall surface and the outer wall surface.
  • a wall portion having an upper wall surface connecting the two, and a wall portion provided along the window material when viewed from a direction orthogonal to the light incident surface.
  • a reflecting portion provided on the surface of the recess and reflecting light incident from the window portion toward the light receiving portion, and a reflecting portion. It has the above-mentioned mounting surface, the inner wall surface, the upper wall surface, and a conductor extending on the outer wall surface.
  • the window material transmits light incident from the outside and transmits light.
  • the wiring body has a plurality of first pads facing the above-mentioned mounting surface, and a plurality of connecting bodies for electrically connecting the light receiving portion and the plurality of first pads.
  • the conductor is provided on the above-mentioned mounting surface so as to face the corresponding first pad among the plurality of first pads, and is electrically connected to the corresponding first pad. It has a second pad.
  • the conductor In the light receiving device according to Appendix 47, the conductor further extends on the bottom surface.
  • Appendix 49 In the light receiving device according to Appendix 47 or 48, the height from the previously described mounting surface to the upper wall surface is larger than the height from the previously described mounting surface to the light incident surface.
  • the light receiving device according to any one of Appendix 47 to 49.
  • the package portion has a polygonal shape when viewed from the direction orthogonal to the light incident surface.
  • the number of the outer surface and the outer wall surface is plural, respectively.
  • the conductor extends on a corner formed by the upper wall surface and the outer wall surface adjacent to each other, on a ridge formed by the outer wall surface adjacent to each other, and on a ridge formed by the outer surfaces adjacent to each other. Does not exist.
  • the conductor is arranged on the upper wall surface so that the ratio of the area of the conductor to the area of the upper wall surface is 50% or more. Will be done.
  • the window material is a silicon substrate.
  • the window portion has an antireflection film provided on at least one surface of the light incident surface and the lower surface thereof.
  • the conductor extends over the mounting surface, the inner wall surface, the upper wall surface, and the outer wall surface, but does not extend over the outer surface surface.

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Abstract

発光装置の製造方法においては、光源部（１０）が搭載されている複数の窓部（２０）を用意し、複数のパッケージ部（３０）がアレイ状に連結されている集合体（ＡＧ１）を用意し、集合体（ＡＧ１）の各パッケージ部（３０）に窓部（２０）を搭載して、互いに対応する第一パッド（２５）と第二パッド（３６）とを電気的に接続し、集合体（ＡＧ１）を個片化して、対応する窓部（２０）が搭載されている複数のパッケージ部（３０）を得る。

Description

発光装置、及び発光装置の製造方法
　本発明の一態様は、発光装置に関する。本発明の別の一態様は、発光装置の製造方法に関する。
　二酸化炭素及びメタンは、赤外領域に吸収をもつ環境ガスであり、これらの環境ガスを高感度に分析することが要望されている。この要望に応えて、赤外光を高出力に出射する発光装置の開発が進められている。波長域が例えば３～５μｍの高出力な赤外光は、例えば発光ダイオードを含む光源部からの光を集光することによって得られる。しかしながら、赤外光を集光する素子としてレンズを用いることは、経済的な面を考慮すると現実的ではない。光源部からの光を反射部によって集光させることが、高出力な赤外光を得るために有効である。
　光源部からの光を反射鏡によって集光させる装置については、いくつか提案がなされている。特許文献１は、発光装置を開示している。この発光装置は、発光ダイオードと、発光ダイオードからの光を波長変換して白色光を生成する蛍光体と、白色光を反射させる反射板と、反射板からの白色光を外部に放出させる透明プレートと、これらを収容するケースとを備えている。特許文献２は、発光ダイオードを開示している。この発光ダイオードは、発光ダイオード素子と、発光ダイオード素子からの光を反射させる金属反射鏡とを備えている。特許文献３は、発光ダイオードランプを開示している。この発光ダイオードランプは、発光ダイオードチップと、発光ダイオードチップからの光を反射させる凹曲面の反射面と、反射面からの光を外部に透過させる光透過性基体と、これらを覆う固定カバーとを備えている。
特開２０００－３４７６０１号公報 特開２００２－２８０６１４号公報 特開平１０－３３５７０６号公報
　発光ダイオードを含む発光素子は、電源からの電力の供給を受けて発光する。このため、発光に伴って発光素子内で発生する熱及び電力を伝送する電気配線部からの熱によって、発光素子の光出力が低下すると共に、発光素子の寿命が短くなることがある。発光素子内で発生する熱を効果的に放熱することが重要である。
　特許文献１の発光装置では、透明プレートがケースの一面の全てを覆うようにケースに設置されている。このため、透明プレートが発光ダイオード内に発生した熱をケース外に有効に放熱させることが困難である。特許文献２の発光ダイオードでは、放熱の機能を果たす電極の量が少ない。このため、発光ダイオード素子内に発生した熱を発光ダイオードの外部に放熱させることが困難である。特許文献３の発光ダイオードランプでは、発光ダイオードチップに電力を供給する配線（リード）が発光ダイオードチップを覆う固定カバー内に位置している。配線は固定カバーの外に露出していないので、配線は発光ダイオードチップ内に発生した熱を放熱させ難い。
　本発明の一態様は、光源部内に発生した熱を効果的に放熱する発光装置を提供することを目的とする。本発明の別の一態様は、光源部内に発生した熱を効果的に放熱する発光装置を製造する方法を提供することを目的とする。
　一態様に係る発光装置は、光源部と、光源部が搭載される窓部と、光源部が配置される空間を窓部とで画成するパッケージ部と、を備えている。窓部は、光出射面と、光出射面と対向している下面と、光出射面と下面とを接続している側面と、を有する窓材と、窓材の下面上に設けられている配線体と、を有している。パッケージ部は、下面に対向して窪みが設けられており、窪みの縁に沿って設けられていると共に下面と対向している載置面と、載置面に対向している底面と、底面に接続されている外側面とを有している基部と、載置面と接続されていると共に側面と対向している内壁面と、内壁面と対向していると共に外側面に接続されている外壁面と、内壁面と外壁面とを接続している上壁面と、を有し、光出射面に直交する方向から見て窓材に沿って設けられている壁部と、窪みの表面上に設けられており、光源部から出射された光を窓部に向けて反射する反射部と、載置面、内壁面、上壁面、外壁面、及び外側面上を延在している導電体と、を有している。窓材は、反射部で反射された光を透過させている。配線体は、載置面と対向する複数の第一パッドと、光源部と複数の第一パッドとを電気的に接続する複数の接続体と、を有している。導電体は、複数の第一パッドのうち対応する第一パッドと対向するように載置面上に設けられており、対応する第一パッドと電気的に接続されている複数の第二パッドを有している。
　上記一態様によれば、窓部に搭載された光源部は、窓材の下面に対向した窪みに設けられた反射部に向けて光を出射し、反射部は、この光を窓部に向けて反射する。窓部は、反射部を反射した光を外部に向けて透過させる。反射部は、窪みの表面上に設けられるので、反射部の窪んだ形状によって反射させる光を集光する。その結果、窓部を透過した光の光密度が向上し、環境ガスを高感度に分析するための発光装置が提供される。
　上記一態様では、光源部は、複数の接続体によって複数の第一パッドに電気的に接続される。複数の第一パッドは、対応する第二パッドによって、当該導電体に電気的に接続される。光源部は、第一パッド及び第二パッドによって、当該導電体に電気的に接続される。導電体は、載置面、内壁面、上壁面、外壁面、及び外側面上を延在しているので、発光装置の外部と接する面積が大きい。電力の供給に伴って光源部内に発生した熱が、外部と接する面積が大きな導電体によって効果的に放熱される。
　上記一態様では、導電体は、底面上を更に延在していてもよい。
　導電体が底面上まで延在している構成は、導電体が発光装置の外部と接する面積を更に増加させる。したがって、本構成は、導電体による放熱を更に向上させる。
　上記一態様では、載置面から上壁面までの高さは、載置面から光出射面までの高さより大きくてもよい。
　載置面から上壁面までの高さが、載置面から光出射面までの高さより大きい構成は、窓材に沿って設けられている壁部によって、窓材が発光装置の外部物と接触することを防止する。窓材への損傷が低減するので、窓材は、反射部で反射された光を外部に向けて良好に透過させる。内壁面上においては、載置面から上壁面までの領域に導電体が延在しているので、導電体による放熱が更に向上する。
　上記一態様では、パッケージ部は、光出射面に直交する方向から見て、多角形状を呈していてもよい。外側面及び外壁面の数は、それぞれ複数であってもよい。導電体は、上壁面と互いに隣り合う外壁面とが成す角部上、互いに隣り合う外壁面が成す稜部上、及び、互いに隣り合う外側面が成す稜部上には延在していなくてもよい。
　パッケージ部の角部及び稜部に導電体が延在していない構成は、これら角部及び稜部を起点とした導電体の剥がれを低減させる。
　上記一態様では、導電体は、上壁面の面積に対する当該導電体の面積の割合が５０％以上になるように当該上壁面上に配置されていてもよい。
　上壁面の面積に対する導電体の面積の割合が５０％以上である構成は、導電体の放熱性を高める。
　上記一態様では、導電体は、外壁面の面積と外側面の面積との合計に対する当該導電体の面積の割合が５０％以上になるように当該外壁面及び当該外側面上に配置されていてもよい。
　外壁面の面積と外側面の面積との合計に対する導電体の面積の割合が５０％以上である構成は、導電体の放熱性を更に高める。
　上記一態様では、窓部は、下面上に設けられていてもよく、光源部が実装されるダミーパッドを有していてもよい。
　ダミーパッドによって、光源部が安定的に窓部に実装される。ダミーパッドは光源部を実装するので、ダミーパッドは光源部内で発生した熱を効率よく受け取って放熱する。
　上記一態様では、各接続体は、光源部が実装される第三パッドと、第一パッドと第三パッドとを電気的に接続する導線と、を有していてもよい。
　第三パッドによって光源部が実装され、導線によって第一パッドと第三パッドとが電気的に接続される。光源部は、第三パッドによって実装されると共に、第一パッドに電気的に接続される。
　上記一態様では、複数の接続体のうち一の接続体は、光源部が実装される第三パッドと、第一パッドと第三パッドとを電気的に接続する導線と、を有していてもよい。複数の接続体のうち別の接続体は、第一パッドと電気的に接続されている第四パッドと、光源部と第四パッドとを電気的に接続するワイヤと、を有していてもよい。
　一の接続体の第三パッドによって光源部が実装され、一の接続体の導線によって第一パッドと第三パッドとが電気的に接続される。光源部は、第三パッドによって実装されるともに、第一パッドに電気的に接続される。別の接続体のワイヤによって光源部と第四パッドとが電気的に接続される。第四パッドは、第一パッドと電気的に接続されるので、光源部は、ワイヤによって第一パッドと電気的に接続される。
　上記一態様では、各接続体は、第一パッドと電気的に接続されている第四パッドと、光源部と第四パッドとを電気的に接続するワイヤと、を有していてもよい。
　各接続体のワイヤによって光源部と第四パッドとが電気的に接続される。第四パッドは、第一パッドと電気的に接続されるので、光源部は、ワイヤによって第一パッドと電気的に接続される。
　上記一態様では、窓材は、シリコン基板であってもよい。
　シリコン基板は、高い熱伝導率を有するので、窓材自体による導電体への熱伝導量が増える。この熱伝導量の増加が、配線体の面積の減少を可能にする。配線体の面積が減少する場合、反射部からの光のうち、配線体によって遮られる光の量が減少する。
　上記一態様では、窓部は、下面及び光出射面の少なくとも一つの面上に設けられている反射防止膜を有してもよい。
　反射防止膜が窓材による光反射を有効に低減する。
　別の一態様に係る発光装置の製造方法では、上記発光装置の製造方法であって、光源部が搭載されている複数の窓部を用意し、複数のパッケージ部がアレイ状に連結されている集合体を用意し、集合体の各パッケージ部に窓部を搭載して、互いに対応する第二パッドと第三パッドとを電気的に接続し、集合体を個片化して、対応する窓部が搭載されている複数のパッケージ部を得る。
　上記別の一態様によれば、パッケージ部の壁部が窓材に沿って設けられるように配置されているので、集合体の各パッケージ部に窓部を搭載する際に、パッケージ部の壁部を目印として窓部が搭載される。目印が存在するので、互いに対応する第二パッドと第三パッドとが電気的に接続されるように、窓部は集合体の各パッケージ部に容易に搭載される。
　上記別の一態様では、集合体の各パッケージ部に対応する窓部が搭載された状態では、載置面から上壁面までの高さが、載置面から光出射面までの高さより大きくてもよい。集合体を個片化する際に、上壁面をダイシングテープに貼り付けた後に、互いに隣り合うパッケージ部の間に設定されている切断予定ラインに沿って集合体をダイシングしてもよい。
　載置面から上壁面までの高さが載置面から光出射面までの高さより大きくてもよい場合、ダイシングにより集合体が個片化される際に、上壁面のみがダイシングテープに貼り付けられる。窓材の下面がダイシングテープに接触しないので、粘着剤の付着による窓材の劣化が防止される。
　上記一態様は、光源部内に発生した熱を効果的に放熱する発光装置を提供する。上記別の一態様は、光源部内に発生した熱を効果的に放熱する発光装置を製造する方法を提供する。
図１の（ａ）は、第１実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す図であり、図１の（ｂ）は、図１の（ａ）の光源部を拡大して示す図である。 図２の（ａ）は、第１実施形態に係る発光装置の平面図であり、図２の（ｂ）は、図２の（ａ）のＩＩｂ－ＩＩｂ線に沿った断面図である。 図３は、図２の（ｂ）の領域Ｅ１を拡大した図である。 図４の（ａ）は、第１実施形態に係る発光装置の平面図であり、図４の（ｂ）は、第１実施形態に係る発光装置の側面図である。図４の（ｃ）は、第１実施形態に係る発光装置の正面図であり、図４の（ｄ）は、第１実施形態に係る発光装置の底面図である。 図５の（ａ）は、第１実施形態に係るパッケージ部の平面図であり、図５の（ｂ）は、図５の（ａ）のＶｂ－Ｖｂ線に沿った断面図である。 図６の（ａ）は、第１実施形態に係る窓部の平面図であり、図６の（ｂ）は、第１実施形態に係る窓部の正面図である。 図７は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法を示す流れ図である。 図８は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法における主要な工程を模式的に示す図である。 図９は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法における主要な工程を模式的に示す図である。 図１０は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法における主要な工程を模式的に示す図である。 図１１は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法における主要な工程を模式的に示す図である。 図１２の（ａ）は、第２実施形態に係る窓部の平面図であり、図１２の（ｂ）は、第２実施形態に係る窓部の正面図である。図１２の（ｃ）は、第２実施形態に係る光源部を搭載した窓部の平面図であり、図１２の（ｄ）は、第２実施形態に係る光源部を搭載した窓部の正面図である。 図１３の（ａ）は、第３実施形態に係る窓部の平面図であり、図１３の（ｂ）は、第３実施形態に係る窓部の正面図である。図１３の（ｃ）は、第３実施形態に係る光源部を搭載した窓部の平面図であり、図１３の（ｄ）は、第３実施形態に係る光源部を搭載した窓部の正面図である。 図１４の（ａ）は、第４実施形態に係る発光装置の平面図であり、図１４の（ｂ）は、第４実施形態に係る発光装置の側面図である。図１４の（ｃ）は、第４実施形態に係る発光装置の正面図であり、図１４の（ｄ）は、第４実施形態に係る発光装置の底面図である。 図１５の（ａ）は、第５実施形態に係る発光装置の平面図であり、図１５の（ｂ）は、第５実施形態に係る発光装置の側面図である。図１５の（ｃ）は、第５実施形態に係る発光装置の正面図であり、図１５の（ｄ）は、第５実施形態に係る発光装置の底面図である。
　以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
　（第１実施形態）
　図１～図６を参照して、第１実施形態に係る発光装置Ｄ１の構成について説明する。図１の（ａ）は、第１実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す図であり、図１の（ｂ）は、図１の（ａ）の光源部を拡大して示す図である。図２の（ａ）は、第１実施形態に係る発光装置の平面図であり、図２の（ｂ）は、図２の（ａ）のＩＩｂ－ＩＩｂ線に沿った断面図である。図３は、図２の（ｂ）の領域Ｅ１を拡大した図である。図４の（ａ）は、第１実施形態に係る発光装置の平面図であり、図４の（ｂ）は、第１実施形態に係る発光装置の側面図である。図４の（ｃ）は、第１実施形態に係る発光装置の正面図であり、図４の（ｄ）は、第１実施形態に係る発光装置の底面図である。図５の（ａ）は、第１実施形態に係るパッケージ部の平面図であり、図５の（ｂ）は、図５の（ａ）のＶｂ－Ｖｂ線に沿った断面図である。図６の（ａ）は、第１実施形態に係る窓部の平面図であり、図６の（ｂ）は、第１実施形態に係る窓部の正面図である。
　発光装置Ｄ１は、光源部１０、窓部２０、及びパッケージ部３０を備える。窓部２０は、光源部１０を搭載し、パッケージ部３０は、光源部１０が配置される空間ＳＣ１を窓部２０とで画成している。
　光源部１０は、発光素子を含む。本実施形態では、発光素子は、発光ダイオード（ＬＥＤ）である。発光素子に用いられる発光ダイオードは、例えば、波長３～５μｍの赤外領域の光を放射する。光源部１０は、例えば、表面実装型の直方体形状又は略立方体形状を有している。光源部１０では、例えば、直方体形状の６つの面のうち、一の面が端子面１２であり、端子面１２上には、例えば、アノード端子１４及びカソード端子１６が配置される。光源部１０では、端子面１２の反対側に放射面１８を有し、この放射面１８から光が出射される。
　窓部２０は、窓材２１と配線体ＷＤ１とを有し、窓材２１は、光出射面２２と、下面２３と、側面２４とを有している。下面２３は、光出射面２２と対向し、側面２４は、光出射面２２と下面２３とを接続している。配線体ＷＤ１は、窓材２１の下面２３上に設けられている。光出射面２２と下面２３との接続とは、光出射面２２と下面２３とが直接的に接続される場合と、光出射面２２と下面２３とが他の面を介在して間接的に接続される場合とを含む。以下、本明細書において、面と面との接続は、直接的な接続と間接的な接続とを含む。
　パッケージ部３０は、基部４０と壁部５０とを有し、壁部５０は、例えば、基部４０上に位置している。基部４０は、窪み４２と、載置面４４と、底面４６と、外側面４８とを有している。窪み４２は、窓材２１の下面２３に対向して設けられており、載置面４４は、窪み４２の縁４７に沿って設けられていると共に窓材２１の下面２３と対向している。底面４６は、載置面４４に対向しており、外側面４８は、底面４６に接続されている。
　壁部５０は、内壁面５２と、外壁面５４と、上壁面５６とを有し、光出射面２２に直交する方向Ａｘ１から見て窓材２１に沿って設けられている。内壁面５２は、載置面４４と接続されていると共に窓部２０の側面２４と対向している。外壁面５４は、内壁面５２と対向していると共に外側面４８に接続されている。上壁面５６は、内壁面５２と外壁面５４とを接続している。
　パッケージ部３０は、光出射面２２に直交する方向Ａｘ１から見て、多角形状を呈していてもよい。パッケージ部３０は、例えば、正方形及び長方形を含む四角形、六角形、又は八角形を呈している。外側面４８及び外壁面５４の数は、それぞれ複数であってもよい。外側面４８及び外壁面５４の数は、例えば、４、６、又は８である。
　パッケージ部３０は、反射部３２と導電体３４とを有し、反射部３２は、窪み４２の表面４３上に設けられている。発光装置Ｄ１では、光源部１０の放射面１８から反射部３２に向けて光が出射され、反射部３２は、光源部１０から出射された光を窓部２０に向けて反射する。反射部３２によって反射された光は、窓部２０の窓材２１を透過して、発光装置Ｄ１の外部に出射される。導電体３４は、載置面４４、内壁面５２、上壁面５６、外壁面５４、及び外側面４８上を延在している。
　窓材２１は、反射部３２で反射された光を透過させるために好適な材料からなる。この材料は、例えば、シリコン（Ｓｉ）、サファイア、及びゲルマニウムである。窓材２１の材料のうち、シリコン基板は、約１５０Ｗ／（ｍＫ）の高い熱伝導率を有すると共に、波長域が例えば３～５μｍの赤外光を良好に透過させる。シリコン基板は、その基板上に、波長３～５μｍの赤外光の反射を有効に低減する反射防止膜を備えていてもよい。この反射防止膜を備えたシリコン基板は、高い熱伝導率に加えて、例えば波長３～５μｍにおいて高い光透過率を有する。
　窓材２１上の配線体ＷＤ１は、複数の第一パッド２５と接続体ＣＮ１とを有している。複数の第一パッド２５は、載置面４４と対向し、接続体ＣＮ１は、光源部１０と複数の第一パッド２５とを電気的に接続する。本実施形態において、各接続体ＣＮ１は、例えば、第三パッド２６と導線２７とを有している。第三パッド２６は、光源部１０を実装し、導線２７は、第一パッド２５と第三パッド２６とを接続している。第三パッド２６は、窓材２１上において光源部１０を搭載する領域、例えば、窓材２１の中央領域上に設けられる。複数の第一パッド２５は、例えば、中央領域を囲む周辺領域に設けられる。
　第三パッド２６は、一又は複数であってよく、例えば、第一実装パッド体６１及び第二実装パッド体６２からなる。複数の第三パッド２６のうち、いずれかの第三パッドが、光源部１０のアノード端子１４又はカソード端子１６に接続される。例えば、第一実装パッド体６１及び第二実装パッド体６２が、それぞれ、光源部１０のアノード端子１４及びカソード端子１６に接続される。
　第三パッド２６の材料は、例えば、Ｃｕ－Ｎｉ－Ａｕを含む金属メッキ及びはんだであり、はんだは、Ｃｕ－Ｎｉ－Ａｕ上に設けられていてもよい。金属メッキのＣｕ－Ｎｉ－Ａｕの最上層には、Ａｕ層が位置している。第一パッド２５と導線２７との材料は、Ｃｕ－Ｎｉ－Ａｕ、Ａｌ－Ｎｉ－Ａｕ、及びＴｉ－Ｐｔ－Ａｕを含む金属メッキである。これらの金属メッキの最上層には、いずれもＡｕ層が位置している。
　窓部２０は、下面２３上に設けられたダミーパッド２８を有しており、ダミーパッド２８には、光源部１０が実装される。ダミーパッド２８は、一つ又は複数であってよく、例えば、第一ダミーパッド体７１及び第二ダミーパッド体７２からなる。第一ダミーパッド体７１及び第二ダミーパッド体７２は、第一実装パッド体６１及び第二実装パッド体６２と共に、光源部１０を支えている。本実施形態では、第一ダミーパッド体７１及び第二ダミーパッド体７２は、光源部１０を支持する一方で、光源部１０には電気的に接続されていない。ダミーパッド２８は、第三パッド２６と同じ材料から成っていてもよい。
　第一実装パッド体６１、第二実装パッド体６２、第一ダミーパッド体７１、及び第二ダミーパッド体７２は、例えば、この順に、下面２３の光源部１０を搭載する領域において仮想的に描かれる四角形の各頂点に位置していてもよい。
　本実施形態では、複数の第三パッド２６が、２つのパッド体、つまり、第一実装パッド体６１及び第二実装パッド体６２を有し、複数のダミーパッド２８が、２つのダミーパッド体、つまり、第一ダミーパッド体７１及び第二ダミーパッド体７２を有している。発光装置では、光源部１０に電力が供給され、かつ、光源部１０が安定的に支持される場合には、第三パッド２６及びダミーパッド２８に含まれるパッド体の個数には特に制限はない。例えば、第三パッド２６に含まれるパッド体の数が、２つであり、ダミーパッド２８に含まれるパッド体の数が１つであってもよい。第三パッド２６に含まれるパッド体の数が、２つであり、ダミーパッド２８に含まれるパッド体の数が３つであってもよい。
　窓材２１は、例えば、平板のような形状を有し、平面視で略正方形の形状を有していてもよい。窓材２１は、例えば、第一側部２１ａ、第二側部２１ｂ、第三側部２１ｃ、及び第四側部２１ｄを有している。第一側部２１ａは、第三側部２１ｃの反対側に位置し、第二側部２１ｂは、第四側部２１ｄの反対側に位置している。
　窓材２１は、例えば、４つの隅部を有している。窓材２１は、第四側部２１ｄと第一側部２１ａとが成す第一隅部２９ａを有し、第一側部２１ａと第二側部２１ｂとが成す第二隅部２９ｂを有している。窓材２１は、第二側部２１ｂと第三側部２１ｃとが成す第三隅部２９ｃを有し、第三側部２１ｃと第四側部２１ｄとが成す第四隅部２９ｄを有している。
　第一パッド２５は、例えば、第一パッド体６３及び第二パッド体６４からなり、例えば、周辺領域に設けられる。第一パッド体６３は、例えば、第一側部２１ａ上において、第一隅部２９ａから第二隅部２９ｂまで延在し、第二パッド体６４は、例えば、第三側部２１ｃ上において、第三隅部２９ｃから第四隅部２９ｄまで延在している。
　第一パッド体６３は、例えば、第一接続部分６３ａと第二接続部分６３ｂとを有している。第一接続部分６３ａは、第一パッド体６３の一端に位置している。第二接続部分６３ｂは、第一パッド体６３の他端に位置している。第一接続部分６３ａは、例えば、第一隅部２９ａに設けられ、第二接続部分６３ｂは、例えば、第二隅部２９ｂに設けられる。第一接続部分６３ａ及び第二接続部分６３ｂは、第一パッド体６３と、パッケージ部３０に設けられた導電体とを接続する。
　第二パッド体６４は、例えば、第三接続部分６４ａと第四接続部分６４ｂとを有している。第三接続部分６４ａは、第二パッド体６４の一端に位置している。第四接続部分６４ｂは、第二パッド体６４の他端に位置している。第三接続部分６４ａは、例えば、第三隅部２９ｃに設けられ、第四接続部分６４ｂは、例えば、第四隅部２９ｄに設けられる。第三接続部分６４ａ及び第四接続部分６４ｂは、第二パッド体６４と、パッケージ部３０に設けられた導電体とを接続する。
　本実施形態では、窓部２０は、アンダーフィルＵＦを有している。アンダーフィルＵＦは、下面２３、第三パッド２６、ダミーパッド２８、及び光源部１０の間に生じる隙間を埋めるように設けられる。
　導線２７は、一又は複数であってよく、互いに対応する第一パッド２５と第三パッド２６とを電気的に接続する。複数の導線２７は、例えば、第一導線８１及び第二導線８２からなる。第一導線８１は、例えば、第一実装パッド体６１と第一パッド体６３とを電気的に接続し、第二導線８２は、例えば、第二実装パッド体６２と第二パッド体６４とを電気的に接続する。
　第一導線８１は、第一パッド体６３と第一実装パッド体６１とに接続される。例えば、第一導線８１の一端が、第一パッド体６３と交差するように、第一パッド体６３に接続される。例えば、第一導線８１の他端が、第一実装パッド体６１に接続される。第一導線８１の一端と第一パッド体６３とは、例えば、第一パッド体６３の中央付近で交差している。第一導線８１の他端は、例えば、方向Ａｘ１に沿って、窓材２１と第一実装パッド体６１との間に位置している。
　第二導線８２は、第二パッド体６４と第二実装パッド体６２とに接続される。例えば、第二導線８２の一端が、第二パッド体６４と交差するように、第二パッド体６４に接続される。例えば、第二導線８２の他端が、第二実装パッド体６２に接続される。第二導線８２の一端と第二パッド体６４とは、例えば、第二パッド体６４の中央付近で交差している。第二導線８２の他端は、例えば、方向Ａｘ１に沿って、窓材２１と第二実装パッド体６２との間に位置している。
　パッケージ部３０の外側面４８は、例えば、第一外側面４８ａ、第二外側面４８ｂ、第三外側面４８ｃ、及び第四外側面４８ｄからなる。第一外側面４８ａは、第三外側面４８ｃに対向し、第二外側面４８ｂは、第四外側面４８ｄに対向している。第一外側面４８ａは、第四外側面４８ｄと第二外側面４８ｂとを接続し、第二外側面４８ｂは、第一外側面４８ａと第三外側面４８ｃとを接続している。第三外側面４８ｃは、第二外側面４８ｂと第四外側面４８ｄとを接続し、第四外側面４８ｄは、第三外側面４８ｃと第一外側面４８ａとを接続している。第一外側面４８ａ、第二外側面４８ｂ、第三外側面４８ｃ、及び第四外側面４８ｄは、全て、底面４６に接続されている。
　外壁面５４は、例えば、第一外壁面５４ａ、第二外壁面５４ｂ、第三外壁面５４ｃ、及び第四外壁面５４ｄからなる。第一外壁面５４ａは、第三外壁面５４ｃに対向し、第二外壁面５４ｂは、第四外壁面５４ｄに対向している。第一外壁面５４ａは、第四外壁面５４ｄと第二外壁面５４ｂとを接続し、第二外壁面５４ｂは、第一外壁面５４ａと第三外壁面５４ｃとを接続している。第三外壁面５４ｃは、第二外壁面５４ｂと第四外壁面５４ｄとを接続し、第四外壁面５４ｄは、第三外壁面５４ｃと第一外壁面５４ａとを接続している。
　第一外側面４８ａは第一外壁面５４ａに接続され、第二外側面４８ｂは第二外壁面５４ｂに接続される。第三外側面４８ｃは第三外壁面５４ｃに接続され、第四外側面４８ｄは第四外壁面５４ｄに接続される。
　内壁面５２は、例えば、第一内壁面５２ａ、第二内壁面５２ｂ、第三内壁面５２ｃ、及び第四内壁面５２ｄからなる。第一内壁面５２ａは、第三内壁面５２ｃに対向し、第二内壁面５２ｂは、第四内壁面５２ｄに対向している。第一内壁面５２ａは、第四内壁面５２ｄと第二内壁面５２ｂとを接続し、第二内壁面５２ｂは、第一内壁面５２ａと第三内壁面５２ｃとを接続している。第三内壁面５２ｃは、第二内壁面５２ｂと第四内壁面５２ｄとを接続し、第四内壁面５２ｄは、第三内壁面５２ｃと第一内壁面５２ａとを接続している。第一内壁面５２ａ、第二内壁面５２ｂ、第三内壁面５２ｃ、及び第四内壁面５２ｄは、全て、載置面４４に接続されている。第一内壁面５２ａは、第一外壁面５４ａに対向し、第二内壁面５２ｂは、第二外壁面５４ｂに対向している。第三内壁面５２ｃは、第三外壁面５４ｃに対向し、第四内壁面５２ｄは、第四外壁面５４ｄに対向している。
　上壁面５６は、例えば、第一上壁面５６ａ、第二上壁面５６ｂ、第三上壁面５６ｃ、及び第四上壁面５６ｄからなる。第一上壁面５６ａは、第三上壁面５６ｃの反対側に位置し、第二上壁面５６ｂは、第四上壁面５６ｄの反対側に位置している。第一上壁面５６ａは、第一内壁面５２ａと第一外壁面５４ａとを接続し、第二上壁面５６ｂは、第二内壁面５２ｂと第二外壁面５４ｂとを接続している。第三上壁面５６ｃは、第三内壁面５２ｃと第三外壁面５４ｃとを接続し、第四上壁面５６ｄは、第四内壁面５２ｄと第四外壁面５４ｄとを接続している。
　導電体３４は、複数の第二パッド３６を有している。複数の第二パッド３６は、複数の第一パッド２５のうち対応する第一パッド２５と対向するように載置面４４上に設けられており、対応する第一パッド２５と電気的に接続されている。
　載置面４４は、例えば、４つのコーナーを有している。例えば、載置面４４は、第一コーナー４４ａを有している。第一コーナー４４ａは、載置面４４と第四内壁面５２ｄと第一内壁面５２ａとで画成される。載置面４４は、第二コーナー４４ｂを有している。第二コーナー４４ｂは、載置面４４と第一内壁面５２ａと第二内壁面５２ｂとで画成される。載置面４４は、第三コーナー４４ｃを有している。第三コーナー４４ｃは、載置面４４と第二内壁面５２ｂと第三内壁面５２ｃとで画成される。載置面４４は、第四コーナー４４ｄを有している。第四コーナー４４ｄは、載置面４４と第三内壁面５２ｃと第四内壁面５２ｄとで画成される。
　本実施形態において、例えば、４つのコーナーには、導電体３４の第二パッド３６が設けられる。第二パッド３６は、窓部２０上に設けられた各パッド体の接続部分と電気的に接続される。例えば、第二パッド３６は、コーナーにおいて、第一導電体３７ａ、第二導電体３７ｂ、第三導電体３７ｃ、及び第四導電体３７ｄを含む。第一コーナー４４ａ上には、第一導電体３７ａが設けられる。第一導電体３７ａは、第二パッド体６４の第四接続部分６４ｂと電気的に接続される。第二コーナー４４ｂ上には、第二導電体３７ｂが設けられる。第二導電体３７ｂは、第二パッド体６４の第三接続部分６４ａと電気的に接続される。第三コーナー４４ｃ上には、第三導電体３７ｃが設けられる。第三導電体３７ｃは、第一パッド体６３の第二接続部分６３ｂと電気的に接続される。第四コーナー４４ｄ上には、第四導電体３７ｄが設けられる。第四導電体３７ｄは、第一パッド体６３の第一接続部分６３ａと電気的に接続される。
　窓部２０の第二パッド体６４の第四接続部分６４ｂは、導電性樹脂を介して、載置面４４の第一導電体３７ａと電気的に接続される。窓部２０の第二パッド体６４の第三接続部分６４ａ、第一パッド体６３の第二接続部分６３ｂ及び第一接続部分６３ａは、導電性樹脂を介して、それぞれ、載置面４４の第二導電体３７ｂ、第三導電体３７ｃ及び第四導電体３７ｄと電気的に接続される。
　導電体３４は、内壁面５２上において、例えば、第一内側導電体３８ａ、第二内側導電体３８ｂ、第三内側導電体３８ｃ、及び第四内側導電体３８ｄを含む。パッケージ部３０は、例えば、内壁面５２上において、第四内壁面５２ｄと第一内壁面５２ａとが成す第一縁部を有し、第一内壁面５２ａと第二内壁面５２ｂとが成す第二縁部を有している。第一内側導電体３８ａは、第一縁部上に設けられ、第一内側導電体３８ａは、第一導電体３７ａと電気的に接続される。第二内側導電体３８ｂは、第二縁部上に設けられ、第二内側導電体３８ｂは、第二導電体３７ｂと電気的に接続される。
　パッケージ部３０は、内壁面５２上において、第二内壁面５２ｂと第三内壁面５２ｃとが成す第三縁部を有し、第三内壁面５２ｃと第四内壁面５２ｄとが成す第四縁部を有している。第三縁部上に、第三導電体３７ｃと電気的に接続する第三内側導電体３８ｃが設けられ、第四縁部上に、第四導電体３７ｄと電気的に接続する第四内側導電体３８ｄが設けられる。
　パッケージ部３０は、上壁面５６と互いに隣り合う外壁面５４とが成す角部３１を有している。例えば、光出射面２２に直交する方向Ａｘ１から見て、パッケージ部３０が四角形状を呈するときには、パッケージ部３０は、４つの角部３１を有する。パッケージ部３０は、上壁面５６上において、上壁面５６、第四外壁面５４ｄ及び第一外壁面５４ａが成す第一角部３１ａを有し、上壁面５６、第一外壁面５４ａ及び第二外壁面５４ｂが成す第二角部３１ｂを有している。パッケージ部３０は、上壁面５６上において、上壁面５６、第二外壁面５４ｂ及び第三外壁面５４ｃが成す第三角部３１ｃを有し、上壁面５６、第三外壁面５４ｃ及び第四外壁面５４ｄが成す第四角部３１ｄを有している。
　導電体３４は、上壁面５６上において、例えば、第一上側導電体３９ａ及び第三上側導電体３９ｃを含む。第一上壁面５６ａ上、第二上壁面５６ｂ上、及び第四上壁面５６ｄ上には、第一角部３１ａ及び第二角部３１ｂを除いて、第一上側導電体３９ａが設けられる。第二上壁面５６ｂ上、第三上壁面５６ｃ上、及び第四上壁面５６ｄ上には、第三角部３１ｃ及び第四角部３１ｄを除いて、第三上側導電体３９ｃが設けられる。導電体３４は、角部３１上には延在していない。
　第一上側導電体３９ａは、第一上壁面５６ａ上において、第一上壁面５６ａの面積の５０％以上の領域に配置されていてもよい。第三上側導電体３９ｃは、第三上壁面５６ｃ上において、第三上壁面５６ｃの面積の５０％以上の領域に配置されていてもよい。すなわち、導電体３４は、上壁面５６の面積に対する導電体３４の面積の割合が５０％以上になるように上壁面５６上に配置されていてもよい。
　本実施形態では、第一上壁面５６ａの内側領域５６ｓにおいて、第一上側導電体３９ａが設けられていない。第一上側導電体３９ａは、内側領域５６ｓに設けられていてもよい。本実施形態では、第三上壁面５６ｃの内側領域５６ｔにおいて、第三上側導電体３９ｃは設けられていない。第二上側導電体３９ｂは、内側領域５６ｔに設けられていてもよい。
　パッケージ部３０は、互いに隣り合う外壁面５４が成す稜部３３を有している。例えば、光出射面２２に直交する方向Ａｘ１から見て、パッケージ部３０が四角形状を呈するときには、パッケージ部３０は、４つの稜部３３を有する。パッケージ部３０は、外壁面５４上において、第四外壁面５４ｄ及び第一外壁面５４ａが成す第一稜部３３ａを有し、第一外壁面５４ａ及び第二外壁面５４ｂが成す第二稜部３３ｂを有している。パッケージ部３０は、外壁面５４上において、第二外壁面５４ｂ及び第三外壁面５４ｃが成す第三稜部３３ｃを有し、第三外壁面５４ｃ及び第四外壁面５４ｄが成す第四稜部３３ｄを有している。これらの稜部３３は、例えば、上壁面５６と外壁面５４との境界から外側面４８と底面４６との境界まで延在している。
　パッケージ部３０は、第一外壁面５４ａ上及び第一外側面４８ａ上を延在している第一外側導電体３５ａを有し、第三外壁面５４ｃ上及び第三外側面４８ｃ上に第三外側導電体３５ｃを有している。第一外側導電体３５ａは、第一上側導電体３９ａに電気的に接続され、第三外側導電体３５ｃは、第三上側導電体３９ｃに電気的に接続される。第一外側導電体３５ａは、第一稜部３３ａ上及び第二稜部３３ｂ上に設けられず、第三外側導電体３５ｃは、第三稜部３３ｃ上及び第四稜部３３ｄ上に設けられない。導電体３４は、稜部３３上に延在していない。
　第一外側導電体３５ａは、第一外壁面５４ａ上において、第一外壁面５４ａの面積の５０％以上の領域に配置されていてもよい。第三外側導電体３５ｃは、第三外壁面５４ｃ上において、第三外壁面５４ｃの面積の５０％以上の領域に配置されていてもよい。すなわち、導電体３４は、外壁面５４の面積に対する導電体３４の面積の割合が５０％以上になるように外壁面５４上に配置されていてもよい。
　第一外側導電体３５ａは、第一外壁面５４ａ上及び第一外側面４８ａ上において、それら第一外壁面５４ａの面積と第一外側面４８ａの面積との合計の５０％以上の領域に配置されていてもよい。第三外側導電体３５ｃは、第三外壁面５４ｃ上及び第三外側面４８ｃ上において、それら第三外壁面５４ｃの面積と第三外側面４８ｃの面積とを合わせた総面積の５０％以上の領域に配置されていてもよい。すなわち、導電体３４は、外壁面５４の面積と外側面４８の面積との合計に対する導電体３４の面積の割合が５０％以上になるように外壁面５４及び外側面４８上に配置されていてもよい。
　パッケージ部３０は、例えば、底面４６上に、第一底面導電体４１ａ及び第三底面導電体４１ｃを有している。導電体は、底面４６上を更に延在していてもよい。第一底面導電体４１ａは、アノード電極又はカソード電極の一方であり、第三底面導電体４１ｃは、アノード電極又はカソード電極の他方であってもよい。第一底面導電体４１ａは、第一外側導電体３５ａに電気的に接続され、第三底面導電体４１ｃは、第三外側導電体３５ｃに電気的に接続される。
　第一底面導電体４１ａは、長方形のような二次元形状を有し、第三底面導電体４１ｃは、長方形と三角形とが一体化したような二次元形状を有していてもよい。これらの二次元形状の違いによって、視覚的にアノード電極とカソード電極とが容易に識別される。
　パッケージ部３０は、反射部導電体４５を有し、反射部導電体４５は、窪み４２、載置面４４、内壁面５２、及び上壁面５６の上を延在している。反射部導電体４５は、例えば、第一反射部導電体４５ａと第二反射部導電体４５ｂとからなる。第二反射部導電体４５ｂは、第一反射部導電体４５ａに対向して設けられる。
　第一反射部導電体４５ａは、窪み４２、載置面４４、第二内壁面５２ｂ、及び第二上壁面５６ｂの上を延在し、第二反射部導電体４５ｂは、窪み４２、載置面４４、第四内壁面５２ｄ、及び第四上壁面５６ｄの上を延在している。第一反射部導電体４５ａ及び第二反射部導電体４５ｂは、共に、窪み４２上を延在し、窪み４２上に設けられた反射部３２の上端に電気的に接続される。第一反射部導電体４５ａ及び第二反射部導電体４５ｂは、例えば、金属メッキを含む反射部３２の作製の際に形成された導電材料である。反射部３２は、Ｃｕ－Ｎｉ－Ａｕを含む金属メッキを含む。本実施形態では、金属メッキの最上層にＡｕ層が位置している。
　窪み４２の縁４７は、載置面４４との間に境界を成す。この縁４７は、例えば、光出射面２２に直交する方向Ａｘ１から見て、略円形の形状を有している。縁４７の形状は、略円形のほか、反射部３２によって光源部１０からの光を窓部２０に向けて反射するような形状であればよい。縁４７の形状は、方向Ａｘ１から見て、例えば、楕円形であってもよく、正方形及び長方形を含む四角形であってもよい。方向Ａｘ１から見た縁４７の形状は、五角形を含む多角形であってもよい。
　窪み４２は、表面４３上において縁４７に沿った縁部４９を有している。縁部４９は、縁４７を含む。反射部３２は、縁部４９に設けられず、縁部４９を除く窪み４２の表面４３上に設けられる。第一反射部導電体４５ａ及び第二反射部導電体４５ｂは、縁部４９上にも設けられ、反射部３２の上端から上壁面５６上まで延在している。
　反射部３２は、窪み４２の表面４３に応じた断面形状を有している。反射部３２は、光源部１０からの光を窓部２０に向けて反射する断面形状を有していればよく、例えば、楕円面形状又は放物面形状を有している。これらの形状によれば、反射部３２によって反射された光のビームは、例えば、集光ビームである。必要に応じて、反射部３２によって反射された光のビームは、平行ビーム又は拡散ビームであってもよい。反射部３２の断面形状は、楕円面形状又は放物面形状の他に、例えば、複数の平面的な形状を組み合わせて、光源部１０からの光を窓部２０に向けて反射するような形状を有してもよい。
　本実施形態では、パッケージ部３０は、例えば、セラミック、又はＰＰＡ樹脂を含む。導電体３４は、金属メッキを含む。この金属メッキは、例えば、Ｃｕ－Ｎｉ－Ａｕメッキである。本実施形態では、金属メッキの最上層にＡｕ層が位置している。
　発光装置Ｄ１においては、載置面４４から上壁面５６までの高さが、載置面４４から光出射面２２までの高さより大きくてもよい。載置面４４から上壁面５６までの高さは、載置面４４から光出射面２２までの高さと同程度であってもよく、載置面４４から上壁面５６までの高さは、載置面４４から光出射面２２までの高さより小さくてもよい。
　発光装置Ｄ１では、窓部２０に搭載された光源部１０は、窓材２１の下面２３に対向した窪み４２に設けられた反射部３２に向けて光を出射し、反射部３２は、この光を窓部２０に向けて反射する。窓部２０は、反射部３２を反射した光を外部に向けて透過させる。反射部３２は、窪み４２の表面４３上に設けられるので、反射部３２の窪んだ形状によって反射させる光を集光する。その結果、窓部２０を透過した光の光密度が向上し、環境ガスを高感度に分析する発光装置Ｄ１が提供される。
　発光装置Ｄ１では、光源部１０は、複数の接続体ＣＮ１によって複数の第一パッド２５に電気的に接続される。複数の第一パッド２５は、対応する第二パッド３６によって、導電体３４に電気的に接続される。光源部１０は、第一パッド２５及び第二パッド３６によって、導電体３４に電気的に接続される。導電体３４は、載置面４４、内壁面５２、上壁面５６、外壁面５４、及び外側面４８上を延在しているので、発光装置Ｄ１の外部と接する面積が大きい。電力の供給に伴って光源部１０内に発生した熱が、外部と接する面積が大きな導電体３４によって効果的に放熱される。
　本実施形態では、例えば、４つのパッド、すなわち、第一実装パッド体６１、第二実装パッド体６２、第一ダミーパッド体７１、及び第二ダミーパッド体７２によって光源部１０が支持されるので、光源部１０は、安定的にパッド上に搭載される。光源部１０から発生する熱が、特に第一実装パッド体６１及び第二実装パッド体６２を介して効率よく配線体ＷＤ１に伝導する。
　発光装置Ｄ１では、導電体３４が底面４６上を更に延在している。したがって、導電体３４が、発光装置Ｄ１の外部と接する面積を更に増加させる。この結果、発光装置Ｄ１は、導電体３４による放熱を更に向上させる。
　本実施形態では、導電体３４の厚さは、例えば、１００Å～１００μｍである。導電体３４が、この範囲の厚さを有するとき、導電体３４による放熱がより大きい。導電体３４の厚さは、例えば、１μｍ～３０μｍであってもよい。導電体３４が、この範囲の厚さを有するとき、導電体３４による放熱が更に大きい。
　本実施形態では、導電体３４の熱伝導率は、例えば、５０～５００Ｗ／（ｍＫ）である。導電体３４が、この範囲の熱伝導率を有するとき、導電体３４による放熱がより大きい。導電体３４の熱伝導率は、例えば、３００～４５０Ｗ／（ｍＫ）であってもよい。導電体３４が、この範囲の熱伝導率を有するとき、導電体３４による放熱が更に大きい。
　発光装置Ｄ１では、載置面４４から上壁面５６までの高さが、載置面４４から光出射面２２までの高さより大きい。したがって、載置面４４から上壁面５６までの高さが、載置面４４から光出射面２２までの高さより大きい構成は、窓材２１に沿って設けられている壁部によって、窓材２１が発光装置Ｄ１の外部物と接触することを防止する。窓材２１への損傷が低減するので、窓材２１は、反射部３２で反射された光を外部に向けて良好に透過させる。内壁面５２上においては、載置面４４から上壁面５６までの領域に導電体３４が延在しているので、導電体３４による放熱が更に向上する。例えば、ＬＥＤを含む発光装置においては、一般に、ノイズの発生を低減させる観点から、導電体の大きさを小さくする傾向があるものの、本実施形態の発光装置Ｄ１では、導電体３４を載置面４４から上壁面５６までの領域に延在させて、導電体３４による放熱を向上させている。
　発光装置Ｄ１では、上壁面５６の面積に対する導電体３４の面積の割合が５０％以上になるように上壁面５６上に配置されている。したがって、発光装置Ｄ１は、導電体３４の放熱性を高める。
　発光装置Ｄ１では、外壁面５４の面積に対する導電体３４の面積の割合が５０％以上になるように外壁面５４上に配置されている。したがって、発光装置Ｄ１は、導電体３４の放熱性をより高める。
　発光装置Ｄ１では、外壁面５４の面積と外側面４８の面積との合計に対する導電体３４の面積の割合が５０％以上になるように外壁面５４及び外側面４８上に配置されている。したがって、発光装置Ｄ１は、導電体３４の放熱性を更に高める。
　発光装置Ｄ１では、パッケージ部３０の角部３１及び稜部３３に導電体３４が延在していない。したがって、発光装置Ｄ１は、これら角部３１及び稜部３３を起点とした導電体３４の剥がれを低減させる。
　発光装置Ｄ１では、ダミーパッド２８によって、光源部１０が安定的に窓部２０に実装される。ダミーパッド２８は光源部１０を実装するので、ダミーパッド２８は光源部１０内で発生した熱を効率よく受け取って放熱する。
　発光装置Ｄ１では、各接続体ＣＮ１は、光源部１０が実装される第三パッド２６と、第一パッド２５と第三パッド２６とを電気的に接続する導線２７とを有している。第三パッド２６によって光源部１０が実装され、導線２７によって第一パッド２５と第三パッド２６とが電気的に接続される。光源部１０は、第三パッド２６によって実装されると共に、第一パッド２５に電気的に接続される。
　発光装置Ｄ１では、窓材２１のシリコン基板は、高い熱伝導率を有するので、窓材２１自体による導電体３４への熱伝導量が増える。この熱伝導量の増加が、配線体ＷＤ１の面積の減少を可能にする。配線体ＷＤ１の面積が減少する場合、反射部３２からの光のうち、配線体ＷＤ１によって遮られる光の量が減少する。
　以下、図７～図１１を参照しながら、発光装置Ｄ１の製造方法を説明する。図７は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法を示す流れ図である。図８、図９、図１０、及び図１１は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法における主要な工程を模式的に示す図である。図８の（ａ）は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法で用いられる窓材の断面構成を示す模式図である。図８の（ｂ）は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法における窓部上の配線パターンを示す図であり、図８の（ｃ）は、図８の（ｂ）の配線パターン上に搭載された光源部を示す図である。図９の（ａ）は、複数のパッケージ部がアレイ状に連結されている集合体をパッケージ部の上壁面側から示す図であり、図９の（ｂ）は、図９の（ａ）のパッケージ部を拡大して示す図である。図１０の（ａ）は、集合体をパッケージ部の底面側から示す図であり、図１０の（ｂ）は、図１０の（ａ）のパッケージ部を拡大して示す図である。図１１は、集合体の個片化を示す図である。
　（窓部の用意）
　工程Ｓ１では、窓部２０を用意する。初めに、工程Ｓ１ａにおいて、窓材２１を形成するための透明基板を準備する。透明基板の窓材２１は、例えば、シリコン基板である。必要に応じて、窓材２１の下面２３上に反射防止膜ＡＲを形成する。この場合、窓部２０は、下面２３上に設けられている反射防止膜ＡＲを有する。反射防止膜ＡＲは、例えば波長３～５μｍの赤外光の透明基板による光反射を有効に低減する。反射防止膜ＡＲは、窓材２１の光出射面２２上に形成されてもよい。この場合、窓部２０は、光出射面２２上に設けられている反射防止膜ＡＲを有する。反射防止膜ＡＲは、下面２３上と光出射面２２上とに形成されてもよい。この場合、窓部２０は、下面２３上に設けられている反射防止膜ＡＲと、光出射面２２上に設けられている反射防止膜ＡＲとを有する。反射防止膜ＡＲが下面２３上と光出射面２２上とに設けられている構成は、例えば波長３～５μｍの赤外光の透明基板による光反射をより一層有効に低減する。
　続いて、工程Ｓ１ｂでは、初めに、窓材２１の下面２３上に、配線体ＷＤ１のうち、複数の第一パッド２５と複数の導線２７とを作製する。これらの配線体ＷＤ１の作製では、例えば、Ｃｕメッキ、Ｎｉメッキ、及びＡｕメッキがこの順に施されて、Ｃｕ－Ｎｉ－Ａｕ金属メッキの配線パターンが形成される。配線パターンの金属メッキの最上層にＡｕ層が位置する。配線パターンは、例えば、一区画の配線体ＷＤ１が一次元又は二次元配列するように形成される。第一パッド２５は、例えば、第一パッド体６３及び第二パッド体６４からなり、導線２７は、第一導線８１と第二導線８２とからなる。
　続いて、工程Ｓ１ｂでは、配線体ＷＤ１のうち、光源部１０を窓材２１の下面２３上に搭載するための複数の第三パッド２６とダミーパッド２８とを作製する。第三パッド２６は、例えば、第一実装パッド体６１及び第二実装パッド体６２からなり、ダミーパッド２８は、例えば、第一ダミーパッド体７１及び第二ダミーパッド体７２からなる。配線体ＷＤ１の作製では、例えば、配線パターン上にクリームはんだが塗布される。第三パッド２６を形成するためのクリームはんだ２６ａは、例えば、第一実装パッド体６１を形成するためのはんだ６１ａ、及び第二実装パッド体６２を形成するためのはんだ６２ａからなる。ダミーパッド２８を形成するためのクリームはんだ２８ａは、第一ダミーパッド体７１を形成するためのはんだ７１ａ、及び第二ダミーパッド体７２を形成するためのはんだ７２ａからなる。はんだ６１ａ及びはんだ６２ａは、導線２７の端の上に位置するように塗布される。例えば、第一導線８１の端は、方向Ａｘ１に沿って、窓材２１とはんだ６１ａとの間に位置する。クリームはんだは、例えば、Ｓｎ、Ｓｎの融点より高い融点を有する金属、及びフラックスを含む。
　工程Ｓ１ｃでは、塗布されたクリームはんだ上に光源部１０を搭載する。この搭載では、熱処理（リフロー）を行って印刷したクリームはんだを溶融させることによって、光源部１０がクリームはんだ上に搭載される。光源部１０のアノード端子１４及びカソード端子１６が、例えば、それぞれ、第一実装パッド体６１及び第二実装パッド体６２に電気的に接続されるように、光源部１０が搭載される。クリームはんだは、光源部１０の搭載後に冷却される。この冷却によって、クリームはんだが固化して、光源部１０がパッド上に固定される。光源部１０は、第一実装パッド体６１及び第二実装パッド体６２と共に、第一ダミーパッド体７１及び第二ダミーパッド体７２によっても固定される。
　工程Ｓ１ｃでは、続いて、アンダーフィルＵＦが、下面２３、第三パッド２６、ダミーパッド２８、及び光源部１０の間に生じる隙間に注入されて、基板生産物ＳＰ１が作製される。基板生産物ＳＰ１は、一次元又は二次元配列した一区画の配線体ＷＤ１を複数含む。アンダーフィルＵＦは、例えば、エポキシ樹脂である。
　工程Ｓ１ｄでは、基板生産物ＳＰ１を個片化し、一区画ごとに分離された窓部２０を複数作製する。基板生産物ＳＰ１の個片化は、例えば、ブレードダイシング法によって行われ、切断線Ｃ１～Ｃ４に沿って基板生産物ＳＰ１が一区画ごと分離されるように切断される。切断線Ｃ１～Ｃ４上には、配線パターンを設けてもよく、配線パターンを設けなくてもよい。切断線Ｃ１～Ｃ４上に配線パターンを設けないときは、切断線Ｃ１～Ｃ４を挟んで隣接する配線パターン同士の間隔は、例えば、ブレードダイシング法に用いるブレードの幅よりも広くてもよい。切断によって分離された一区画の窓部２０のそれぞれは、例えば、チップトレイに二次元配列される。工程Ｓ１ｂの後に、窓部２０が用意される。
　（集合体の用意）
　工程Ｓ２では、集合体ＡＧ１を用意する。初めに、工程Ｓ２ａにおいて、複数のパッケージ部３０がアレイ状に連結されている集合体ＡＧ１の準備体を作製する。準備体では、反射部及び導電体が設けられる前のパッケージ部３０を作製するためのパッケージ部準備体がアレイ状に複数連結されており、例えば射出成形法によって作製される。準備体は、複数のパッケージ部準備体と、それらを支持する基板部ＳＢ１を有する。基板部ＳＢ１は、複数のパッケージ部準備体を囲むように設置される。準備体は、基板部ＳＢ１内に一次元又は二次元配列した複数のパッケージ部準備体を含む。
　本実施形態では、準備体は、例えば、４つのパッケージ部準備体を含み、これらのパッケージ部準備体は、２行２列に配列する。パッケージ部準備体は、パッケージ部３０の表面に設けられた反射部及び導電体を除いて、パッケージ部３０と同様の外形を有する。パッケージ部準備体に含まれる材料は、基板部ＳＢ１の材料と同じであってよく、例えば、セラミック、又はポリフタルアミド（ＰＰＡ）樹脂である。
　準備体においては、パッケージ部準備体の上壁面５６は、基板部ＳＢ１の表面ＦＰとほぼ面一であってもよい。基板部ＳＢ１の裏面ＢＰからパッケージ部準備体の底面４６までの距離は、例えば、基板部ＳＢ１の表面ＦＰから裏面ＢＰまでの距離、すなわち基板部ＳＢ１の厚さより大きい。工程Ｓ２ａでは、必要に応じて、準備体の表面に対して、表面の活性化のために、プラズマ処理が施される。
　続いて、工程Ｓ２ｂでは、工程Ｓ２ａを経た準備体の表面に対して、例えば、Ｃｕを含む金属の薄膜を形成するメタライジングが施される。薄膜の形成後、例えば、レーザーパターニング法によって、反射部３２及び導電体３４を作製するためのパターニングが行われる。パターニングに基づいて、工程Ｓ２ｂでは、例えば、準備体の表面上に設けられた基幹配線体ＢＷ１を用いて金属メッキの作製が行われる。基幹配線体ＢＷ１は、４つのパッケージ部準備体を囲むように配置され、それら４つのパッケージ部準備体に電気的に接続されている。基幹配線体ＢＷ１は、４つのパッケージ部準備体に対して、金属メッキの作製に必要な通電を行う。基幹配線体ＢＷ１からの通電によって、導電体３４が設けられる領域に電気Ｃｕメッキが形成される。基幹配線体ＢＷ１は、第一反射部導電体４５ａ及び第二反射部導電体４５ｂを作製するための反射部配線体４５ｐを含んでおり、この反射部配線体４５ｐからの通電によって反射部３２が形成される。
　設けられたＣｕメッキの上には、さらに、例えば、Ｎｉメッキ、続いてＡｕメッキが設けられ、Ｃｕ－Ｎｉ－Ａｕの金属メッキを含む反射部３２及び導電体３４が形成される。本実施形態では、金属メッキの最上層にＡｕ層が位置する。金属メッキの形成によって、パッケージ部３０を含む集合体ＡＧ１が用意される。
　集合体ＡＧ１では、各パッケージ部３０において、第一外壁面５４ａ上に第一外側導電体３５ａが形成され、第三外壁面５４ｃ上に第三外側導電体３５ｃが設けられている。集合体ＡＧ１では、一のパッケージ部３０と、第一外壁面５４ａから第三外壁面５４ｃに向かう方向Ｂｘ１に沿って並んでいる他のパッケージ部３０との間に、空隙ＧＰ１が存在し、パッケージ部３０と空隙ＧＰ１とが交互に並んでいる。空隙ＧＰ１は、例えば、第一外壁面５４ａ上及び第三外壁面５４ｃ上に、それぞれ、第一外側導電体３５ａ及び第三外側導電体３５ｃを形成するための作業領域である。
　（窓部の搭載）
　工程Ｓ３においては、集合体ＡＧ１の各パッケージ部３０に窓部２０を搭載する。工程Ｓ３では、窓部２０の第一パッド２５と載置面４４の第二パッド３６とが電気的に接続されるように、窓部２０が載置面４４上に搭載される。窓部２０は、例えば、導電性樹脂によって、載置面４４上に搭載される。導電性樹脂の接着性によって、窓部２０がパッケージ部３０に固定される。
　（集合体の個片化）
　工程Ｓ４においては、集合体ＡＧ１を個片化し、対応する窓部２０が搭載されている複数のパッケージ部３０を得る。集合体ＡＧ１の個片化は、例えば、ブレードダイシングによって行われる。本実施形態では、集合体ＡＧ１を個片化する際に、上壁面５６をダイシングテープＤＴ１に貼り付けた後に、互いに隣り合うパッケージ部３０の間に設定されている切断予定ラインＣＴ１～ＣＴ４に沿って集合体ＡＧ１をダイシングする。
　切断予定ラインＣＴ１～ＣＴ４は、第一外壁面５４ａから第三外壁面５４ｃに向かう方向Ｂｘ１に沿っている。ダイシングによる切断によって、第二外壁面５４ｂ及び第四外壁面５４ｄが集合体ＡＧ１から分離される。この分離によって、対応する窓部２０が搭載されている複数のパッケージ部３０が一区画ごとに切断されて、発光装置Ｄ１の製造が完了する。
　発光装置の製造方法ＭＴ１では、パッケージ部３０の壁部５０が窓材２１に沿って設けられるように配置されているので、集合体ＡＧ１の各パッケージ部３０に窓部２０を搭載する際に、パッケージ部３０の壁部５０（このうち、特に内壁面５２）を目印として窓部２０が搭載される。目印が存在するので、互いに対応する第一パッド２５と第二パッド３６とが電気的に接続されるように、窓部２０を集合体ＡＧ１の各パッケージ部３０に容易に搭載される。
　発光装置の製造方法Ｍ１では、集合体ＡＧ１の各パッケージ部３０に対応する窓部２０が搭載された状態では、載置面４４から上壁面５６までの高さが、載置面４４から光出射面２２までの高さより大きい。
　発光装置の製造方法Ｍ１によれば、載置面４４から上壁面５６までの高さが載置面４４から光出射面２２までの高さより大きいので、ダイシングによる集合体ＡＧ１の個片化の際に、上壁面５６のみがダイシングテープに貼り付けられる。窓材２１の下面２３がダイシングテープＤＴ１に接触しないので、粘着剤の付着による窓材２１の劣化が防止される。ダイシングによって集合体ＡＧ１を個片化する際には、例えば、ダイシングにより生じるダイシング粉の洗い流し、及び冷却のために集合体ＡＧ１に水がかけられることがある。しかしながら、載置面４４から上壁面５６までの高さが載置面４４から光出射面２２までの高さより大きくてもよいので、窓材２１への水の侵入が窓材２１に沿って設けられた壁部５０によって効果的に抑制される。水の付着による電気的なショートの発生、水による光吸収の増加、又は、水の付着による窓材２１の劣化が低減する。
　（第２実施形態）
　次に、第２実施形態に係る発光装置の構成を説明する。図１２の（ａ）は、第２実施形態に係る窓部の平面図であり、図１２の（ｂ）は、第２実施形態に係る窓部の正面図である。図１２の（ｃ）は、第２実施形態に係る光源部を搭載した窓部の平面図であり、図１２の（ｄ）は、第２実施形態に係る光源部を搭載した窓部の正面図である。第２実施形態に係る発光装置は、窓部２０を除いて、第１実施形態に係る発光装置Ｄ１と同様の構成を備えている。
　以下、図１２の（ａ）～図１２の（ｄ）を参照しながら、第２実施形態に係る窓部２０ｐについて説明する。窓部２０ｐは、窓材２１と配線体ＷＤ１ｐとを有し、窓材２１は、光出射面２２と、光出射面２２に対向する下面２３とを有する。配線体ＷＤ１ｐは、窓材２１の下面２３上に設けられている。
　本実施形態の光源部１０ｐは、例えば、発光ダイオードを含み、表面実装型の直方体形状を有している。光源部１０ｐの一の面が端子面１２ｐであり、端子面１２ｐ上には、アノード端子１４及びカソード端子１６ｐのいずれか一方、例えば、アノード端子１４が配置される。光源部１０ｐでは、端子面１２ｐの反対側に放射面１８ｐを有する。本実施形態では、放射面１８ｐ上に、例えば、アノード端子１４及びカソード端子１６ｐのいずれか他方、例えば、カソード端子１６ｐが配置される。
　窓材２１上の配線体ＷＤ１ｐは、複数の第一パッド２５ｐを有している。複数の第一パッド２５ｐは、載置面４４と対向し、窓部２０ｐにおいて中央領域を囲む周辺領域に設けられている。本実施形態では、複数の第一パッド２５ｐは、例えば、第一パッド体６３ｐ及び第二パッド体６４ｐからなる。第一パッド体６３ｐは、例えば、第一側部２１ａ上において、第一隅部２９ａから第二隅部２９ｂまで延在し、第二パッド体６４ｐは、第三側部２１ｃ上において、第三隅部２９ｃから第四隅部２９ｄまで延在している。
　第一パッド体６３ｐは、例えば、第一パッド体６３ｐの一端に第一接続部分６３ａを有し、第一パッド体６３ｐの他端に第二接続部分６３ｂを有する。第一接続部分６３ａは、第一隅部２９ａに設けられ、第二接続部分６３ｂは、第二隅部２９ｂに設けられる。第一接続部分６３ａ及び第二接続部分６３ｂは、第一パッド体６３ｐと、パッケージ部３０に設けられた導電体３４とを電気的に接続する。
　第二パッド体６４ｐは、例えば、第二パッド体６４ｐの一端に第三接続部分６４ａを有し、第二パッド体６４ｐの他端に第四接続部分６４ｂを有する。第三接続部分６４ａは、第三隅部２９ｃに設けられ、第四接続部分６４ｂは、第四隅部２９ｄに設けられる。第三接続部分６４ａ及び第四接続部分６４ｂは、第二パッド体６４ｐと、パッケージ部３０に設けられた導電体３４とを接続する。
　窓材２１上の配線体ＷＤ１ｐは、複数の接続体ＣＮ１ｐを更に有しており、複数の接続体ＣＮ１ｐのうち一の接続体ＣＮ１ａは、第三パッド２６ｐを有している。第三パッド２６ｐは、光源部１０ｐを実装する。第三パッド２６ｐは、窓材２１上において光源部１０ｐを搭載する領域、例えば、窓材２１の中央領域上に設けられる。本実施形態では、第三パッド２６ｐは、例えば、第一実装パッド体６１からなる。第一実装パッド体６１は、例えば、光源部１０ｐの端子面１２ｐ上に位置するアノード端子１４に電気的に接続される。
　窓部２０ｐは、下面２３上に設けられたダミーパッド２８ｐを有しており、ダミーパッド２８ｐには、光源部１０ｐが実装される。ダミーパッド２８ｐは、例えば、第一ダミーパッド体７１、第二ダミーパッド体７２、及び第三ダミーパッド体７３からなる。第一ダミーパッド体７１、第二ダミーパッド体７２、及び第三ダミーパッド体７３は、第一実装パッド体６１と共に、光源部１０ｐを支えている。第一ダミーパッド体７１、第二ダミーパッド体７２、及び第三ダミーパッド体７３は、光源部１０ｐを支持する一方で、光源部１０ｐには電気的に接続されていない。
　第一実装パッド体６１、第一ダミーパッド体７１、第二ダミーパッド体７２、及び第三ダミーパッド体７３は、例えば、この順に、下面２３の光源部１０ｐを搭載する領域において仮想的に描かれる四角形の各頂点に位置していてもよい。必要に応じて、窓部２０ｐは、アンダーフィルＵＦを有し、アンダーフィルＵＦは、下面２３、第三パッド２６ｐ、ダミーパッド２８ｐ、及び光源部１０ｐの間に生じる隙間を埋めるように設けられる。
　本実施形態では、例えば、４つのパッド、すなわち、第一実装パッド体６１、第一ダミーパッド体７１、第二ダミーパッド体７２、及び第三ダミーパッド体７３によって光源部１０ｐが支持されるので、光源部１０ｐは、安定的に窓部２０ｐ上に搭載される。光源部１０ｐから発生する熱が、特に第一実装パッド体６１を介して効率よく配線体ＷＤ１ｐに伝導する。
　複数の接続体ＣＮ１ｐのうち一の接続体ＣＮ１ａは、導線２７ｐを更に有しており、導線２７ｐは、互いに対応する第一パッド２５ｐと第三パッド２６ｐとを電気的に接続する。導線２７ｐは、例えば、第一パッド２５ｐの第一パッド体６３ｐと、第三パッド２６ｐの第一実装パッド体６１とを電気的に接続する。
　導線２７ｐは、例えば、第一導線８１からなり、第一導線８１が、第一パッド体６３ｐと第一実装パッド体６１とを電気的に接続する。例えば、第一導線８１の一端が、第一パッド体６３ｐと交差するように、第一パッド体６３ｐに接続される。例えば、第一導線８１の他端が、第一実装パッド体６１に接続される。第一導線８１の一端と第一パッド体６３ｐとは、例えば、第一パッド体６３ｐの中央付近で交差している。第一導線８１の他端は、例えば、方向Ａｘ１に沿って、窓材２１と第一実装パッド体６１との間に位置している。
　複数の接続体ＣＮ１ｐのうち、一の接続体ＣＮ１ａとは別の接続体ＣＮ１ｂは、第四パッド６５ｐとワイヤ８２ｐとを有する。第四パッド６５ｐは、例えば、第二接続パッド６５ｂからなり、第二接続パッド６５ｂは、第三接続部分６４ａと第四接続部分６４ｂとの中間において第一パッド２５ｐ（第一パッド体６３ｐ）と電気的に接続される。ワイヤ８２ｐは、第四パッド６５ｐ（第二接続パッド６５ｂ）と光源部１０ｐとを電気的に接続する。第四パッド６５ｐとワイヤ８２ｐとを介して、第一パッド２５ｐと光源部１０ｐとが電気的に接続される。例えば、ワイヤ８２ｐの一端が、第四パッド６５ｐ（第二接続パッド６５ｂ）に接続される。例えば、ワイヤ８２ｐの他端が、光源部１０ｐのカソード端子１６ｐに接続される。ワイヤ８２ｐは、例えば、光源部１０ｐの放射面１８ｐ上に位置するカソード端子１６ｐと、第四パッド６５ｐ（第二接続パッド６５ｂ）とを電気的に接続する。ワイヤ８２ｐは、例えば、第二ボンディングワイヤ８２ｂである。
　本実施形態に係る発光装置では、一の接続体ＣＮ１ａの第三パッド２６ｐによって光源部１０ｐが実装され、一の接続体ＣＮ１ａの導線２７ｐによって第一パッド２５ｐと第三パッド２６ｐとが電気的に接続される。光源部１０ｐは、第三パッド２６ｐによって実装されるともに、第一パッド２５ｐに電気的に接続される。別の接続体ＣＮ１ｂのワイヤ８２ｐによって光源部１０ｐと第四パッド６５ｐとが電気的に接続される。第四パッド６５ｐは、第一パッド２５ｐと電気的に接続されるので、光源部１０ｐは、ワイヤ８２ｐによって第一パッド２５ｐと電気的に接続される。
　（第３実施形態）
　次に、第３実施形態に係る発光装置の構成を説明する。図１３の（ａ）は、第３実施形態に係る窓部の平面図であり、図１３の（ｂ）は、第３実施形態に係る窓部の正面図である。図１３の（ｃ）は、第３実施形態に係る光源部を搭載した窓部の平面図であり、図１３の（ｄ）は、第３実施形態に係る光源部を搭載した窓部の正面図である。第２実施形態に係る発光装置は、窓部２０を除いて、第１実施形態に係る発光装置Ｄ１と同様の構成を備えている。
　以下、図１３の（ａ）～図１３の（ｄ）を参照しながら、第３実施形態に係る窓部２０ｑについて説明する。窓部２０ｑは、窓材２１と配線体ＷＤ１ｑとを有し、窓材２１は、光出射面２２と、光出射面２２に対向する下面２３とを有する。配線体ＷＤ１ｑは、窓材２１の下面２３上に設けられている。
　本実施形態の光源部１０ｑは、例えば、発光ダイオードを含み、表面実装型の直方体形状を有している。光源部１０ｑの一の面が端子面１２ｑであり、光源部１０ｑでは、端子面１２ｑの反対側に放射面１８ｑを有し、この放射面１８ｑから反射部３２に向けて光が出射される。本実施形態では、放射面１８ｑ上に、例えば、アノード端子１４ｑ及びカソード端子１６ｑが配置される。
　窓材２１上の配線体ＷＤ１ｐは、複数の第一パッド２５ｑを有している。複数の第一パッド２５ｑは、載置面４４と対向し、窓部２０ｑにおいて中央領域を囲む周辺領域に設けられる。本実施形態では、複数の第一パッド２５ｑは、例えば、第一パッド体６３ｑ及び第二パッド体６４ｑからなる。第一パッド体６３ｑは、例えば、第一側部２１ａ上において、第一隅部２９ａから第二隅部２９ｂまで延在し、第二パッド体６４ｑは、第三側部２１ｃ上において、第三隅部２９ｃから第四隅部２９ｄまで延在している。
　第一パッド体６３ｑは、例えば、第一パッド体６３ｑの一端に第一接続部分６３ａを有し、第一パッド体６３ｑの他端に第二接続部分６３ｂを有する。第一接続部分６３ａは、第一隅部２９ａに設けられ、第二接続部分６３ｂは、第二隅部２９ｂに設けられる。第一接続部分６３ａ及び第二接続部分６３ｂは、第一パッド体６３ｑと、パッケージ部３０に設けられた導電体３４とを電気的に接続する。
　第二パッド体６４ｑは、例えば、第三接続部分６４ａと第四接続部分６４ｂとを有している。第三接続部分６４ａは、第二パッド体６４ｑの一端に位置している。第四接続部分６４ｂは、第二パッド体６４ｑの他端に位置している。第三接続部分６４ａは、第三隅部２９ｃに設けられ、第四接続部分６４ｂは、第四隅部２９ｄに設けられる。第三接続部分６４ａ及び第四接続部分６４ｂは、第二パッド体６４ｑと、パッケージ部３０に設けられた導電体３４とを接続する。
　窓部２０ｑは、下面２３上に設けられたダミーパッド２８ｑを有しており、ダミーパッド２８ｑに、光源部１０ｑが実装される。ダミーパッド２８ｑは、例えば、第一ダミーパッド体７１、第二ダミーパッド体７２、第三ダミーパッド体７３、及び第四ダミーパッド体７４からなる。第一ダミーパッド体７１、第二ダミーパッド体７２、第三ダミーパッド体７３、及び第四ダミーパッド体７４は、光源部１０ｑを支えている。第一ダミーパッド体７１、第二ダミーパッド体７２、第三ダミーパッド体７３、及び第四ダミーパッド体７４は、光源部１０ｑを支持する一方で、光源部１０ｑには電気的に接続されていない。
　第一ダミーパッド体７１、第二ダミーパッド体７２、第三ダミーパッド体７３、及び第四ダミーパッド体７４は、例えば、この順に、下面２３の光源部１０ｑを搭載する領域において仮想的に描かれる四角形の各頂点に位置している。必要に応じて、窓部２０ｑは、アンダーフィルＵＦを有し、アンダーフィルＵＦは、下面２３、ダミーパッド２８ｑ、及び光源部１０ｑの間に生じる隙間を埋めるように設けられている。
　本実施形態では、例えば、４つのダミーパッド、すなわち、第一ダミーパッド体７１、第二ダミーパッド体７２、第三ダミーパッド体７３、及び第四ダミーパッド体７４によって光源部１０ｑが支持される。したがって、光源部１０ｑは、安定的に窓部２０ｑ上に搭載される。
　窓材２１上の配線体ＷＤ１ｑは、複数の接続体ＣＮ１ｑを更に有しており、各接続体ＣＮ１ｑは、第四パッド６５ｑとワイヤ８２ｑとを有する。第四パッド６５ｑは、例えば、第一接続パッド６５ａ及び第二接続パッド６５ｂからなり、ワイヤ８２ｑは、例えば、第一ボンディングワイヤ８２ａ及び第二ボンディングワイヤ８２ｂからなる。
　第一接続パッド６５ａは、第一接続部分６３ａと第二接続部分６３ｂとの中間において第一パッド２５ｑ（第一パッド体６３ｑ）と電気的に接続される。第二接続パッド６５ｂは、第三接続部分６４ａと第四接続部分６４ｂとの中間において第一パッド２５ｑ（第二パッド体６４ｑ）と電気的に接続される。ワイヤ８２ｑは、第四パッド６５ｑと光源部１０ｑとを電気的に接続する。第四パッド６５ｑとワイヤ８２ｑとを介して、第一パッド２５ｑと光源部１０ｑとが電気的に接続される。例えば、第一ボンディングワイヤ８２ａの一端が、第四パッド６５ｑ（第一接続パッド６５ａ）に接続される。例えば、第一ボンディングワイヤ８２ａの他端が、光源部１０ｑのアノード端子１４ｑに接続される。第二ボンディングワイヤ８２ｂは、例えば、光源部１０ｑの放射面１８ｑ上に位置するカソード端子１６ｑと、第四パッド６５ｑ（第二接続パッド６５ｂ）とを電気的に接続する。
　本実施形態に係る発光装置では、各接続体ＣＮ１ｑのワイヤ８２ｑによって光源部１０ｑと第四パッド６５ｑとが電気的に接続される。第四パッド６５ｑは、第一パッド２５ｑと電気的に接続されるので、光源部１０ｑは、ワイヤ８２ｑによって第一パッド２５ｑと電気的に接続される。
　（第４実施形態）
　次に、第４実施形態に係る発光装置Ｄ２の構成を説明する。図１４の（ａ）は、第４実施形態に係る発光装置の平面図であり、図１４の（ｂ）は、第４実施形態に係る発光装置の側面図である。図１４の（ｃ）は、第４実施形態に係る発光装置の正面図であり、図１４の（ｄ）は、第４実施形態に係る発光装置の底面図である。第４実施形態に係る発光装置Ｄ２は、導電体３４ｍを除いて、第１実施形態に係る発光装置Ｄ１と同様の構成を備えている。
　図１４の（ａ）～図１４の（ｄ）に示されるように、第４実施形態に係るパッケージ部３０ｍは、導電体３４ｍを有している。導電体３４ｍは、載置面４４、内壁面５２、及び上壁面５６上を延在している。本実施形態では、第１実施形態と異なり、導電体３４ｍは、載置面４４、内壁面５２、及び上壁面５６上を延在している一方で、外壁面５４及び外側面４８上には延在していない。
　導電体３４ｍは、上壁面５６上において、例えば、第一上側導電体３９ｅ及び第三上側導電体３９ｆを含む。第一上壁面５６ａ上、第二上壁面５６ｂ上、及び第四上壁面５６ｄ上には、第一角部３１ａ及び第二角部３１ｂを除いて、第一上側導電体３９ｅが設けられる。第二上壁面５６ｂ上、第三上壁面５６ｃ上、及び第四上壁面５６ｄ上には、第三角部３１ｃ及び第四角部３１ｄを除いて、第三上側導電体３９ｆが設けられる。導電体３４ｍは、角部３１上には延在していない。
　第一上側導電体３９ｅは、第一上壁面５６ａ上において、第一上壁面５６ａの面積の５０％以上の領域に配置されていてもよい。第三上側導電体３９ｆは、第三上壁面５６ｃ上において、第三上壁面５６ｃの面積の５０％以上の領域に配置されていてもよい。すなわち、導電体３４ｍは、上壁面５６の面積に対する導電体３４ｍの面積の割合が５０％以上になるように上壁面５６上に配置されていてもよい。上壁面５６上において、上壁面５６の面積に対する導電体３４ｍの面積の割合が５０％以上である構成は、導電体３４ｍの放熱性を高める。
　（第５実施形態）
　次に、第５実施形態に係る発光装置Ｄ３の構成を説明する。図１５の（ａ）は、第５実施形態に係る発光装置の平面図であり、図１５の（ｂ）は、第５実施形態に係る発光装置の側面図である。図１５の（ｃ）は、第５実施形態に係る発光装置の正面図であり、図１５の（ｄ）は、第５実施形態に係る発光装置の底面図である。第５実施形態に係る発光装置Ｄ３は、導電体３４ｎを除いて、第１実施形態に係る発光装置Ｄ１と同様の構成を備えている。
　図１５の（ａ）～図１５の（ｄ）に示されるように、第５実施形態に係るパッケージ部３０ｎは、導電体３４ｎを有し、導電体３４ｎは、載置面４４、内壁面５２、上壁面５６、及び外壁面５４上を延在している。本実施形態では、第１実施形態と異なり、導電体３４ｎは、載置面４４、内壁面５２、上壁面５６、及び外壁面５４上を延在している一方で、外側面４８上には延在していない。
　導電体３４ｎは、上壁面５６上において、例えば、第一上側導電体３９ｇ及び第三上側導電体３９ｈを含む。第一上壁面５６ａ上、第二上壁面５６ｂ上、及び第四上壁面５６ｄ上には、第一角部３１ａ及び第二角部３１ｂを除いて、第一上側導電体３９ｇが設けられる。第二上壁面５６ｂ上、第三上壁面５６ｃ上、及び第四上壁面５６ｄ上には、第三角部３１ｃ及び第四角部３１ｄを除いて、第三上側導電体３９ｈが設けられる。導電体３４ｎは、角部３１上には延在していない。
　第一上側導電体３９ｇは、第一上壁面５６ａ上において、第一上壁面５６ａの面積の５０％以上の領域に配置されていてもよい。第三上側導電体３９ｈは、第三上壁面５６ｃ上において、第三上壁面５６ｃの面積の５０％以上の領域に配置されていてもよい。すなわち、導電体３４ｎは、上壁面５６の面積に対する導電体３４ｎの面積の割合が５０％以上になるように上壁面５６上に配置されていてもよい。上壁面５６上において、上壁面５６の面積に対する導電体３４ｎの面積の割合が５０％以上である構成は、導電体３４ｎの放熱性を高める。
　パッケージ部３０は、第一外壁面５４ａ上を延在する第一外側導電体３５ｇを有し、第三外壁面５４ｃ上に第三外側導電体３５ｈを有する。第一外側導電体３５ｇは、第一上側導電体３９ｇに電気的に接続され、第三外側導電体３５ｈは、第三上側導電体３９ｈに電気的に接続される。第一外側導電体３５ｇは、第一稜部３３ａ上及び第二稜部３３ｂ上に設けられず、第三外側導電体３５ｈは、第三稜部３３ｃ上及び第四稜部３３ｄ上に設けられない。導電体３４ｎは、稜部３３上に延在していない。
　第一外側導電体３５ｇは、第一外壁面５４ａ上において、第一外壁面５４ａの面積の５０％以上の領域に配置されていてもよい。第三外側導電体３５ｈは、第三外壁面５４ｃ上において、第三外壁面５４ｃの面積の５０％以上の領域に配置されていてもよい。すなわち、導電体３４ｎは、外壁面５４の面積に対する導電体３４ｎの面積の割合が５０％以上になるように外壁面５４上に配置されていてもよい。外壁面５４上において、外壁面５４の面積に対する導電体３４ｎの面積の割合が５０％以上である構成は、導電体３４ｎの放熱性を高める。
　以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
　本明細書は、以下の付記を開示する。
（付記１）
　発光装置であって、
　光源部と、
　前記光源部が搭載される窓部と、
　前記光源部が配置される空間を前記窓部とで画成するパッケージ部と、を備え、
　前記窓部は、
　　光出射面と、前記光出射面と対向している下面と、前記光出射面と前記下面とを接続している側面と、を有する窓材と、
　　前記窓材の前記下面上に設けられている配線体と、を有し、
　前記パッケージ部は、
　　前記下面に対向して窪みが設けられており、前記窪みの縁に沿って設けられていると共に前記下面と対向している載置面と、前記載置面に対向している底面と、前記底面に接続されている外側面とを有している基部と、
　　前記載置面と接続されていると共に前記側面と対向している内壁面と、前記内壁面と対向していると共に前記外側面に接続されている外壁面と、前記内壁面と前記外壁面とを接続している上壁面と、を有し、前記光出射面に直交する方向から見て前記窓材に沿って設けられている壁部と、
　　前記窪みの表面上に設けられており、前記光源部から出射された光を前記窓部に向けて反射する反射部と、
　　前記載置面、前記内壁面、及び前記上壁面上を延在している導電体と、を有し、
　前記窓材は、前記反射部で反射された光を透過させ、
　前記配線体は、前記載置面と対向する複数の第一パッドと、前記光源部と前記複数の第一パッドとを電気的に接続する複数の接続体と、を有し、
　前記導電体は、前記複数の第一パッドのうち対応する第一パッドと対向するように前記載置面上に設けられており、前記対応する第一パッドと電気的に接続されている複数の第二パッドを有している。
（付記２）
　付記１に記載の発光装置であって、前記導電体は、前記底面上を更に延在している。
（付記３）
　付記１又は２に記載の発光装置であって、前記載置面から前記上壁面までの高さは、前記載置面から前記光出射面までの高さより大きい。
（付記４）
　付記１～３のいずれか一つに記載の発光装置であって、
　前記パッケージ部は、前記光出射面に直交する前記方向から見て、多角形状を呈しており、
　前記外側面及び前記外壁面の数は、それぞれ複数であり、
　前記導電体は、当該上壁面と互いに隣り合う前記外壁面とが成す角部上、互いに隣り合う前記外壁面が成す稜部上、及び、互いに隣り合う前記外側面が成す稜部上には延在していない。
（付記５）
　付記１～４のいずれか一つに記載の発光装置であって、前記導電体は、前記上壁面の面積に対する当該導電体の面積の割合が５０％以上になるように当該上壁面上に配置される。
（付記６）
　付記１～５のいずれか一つに記載の発光装置であって、前記窓部は、前記下面上に設けられており、前記光源部が実装されるダミーパッドを有している。
（付記７）
　付記１～６のいずれか一つに記載の発光装置であって、各前記接続体は、前記光源部が実装される第三パッドと、前記第一パッドと前記第三パッドとを電気的に接続する導線と、を有している。
（付記８）
　付記１～６のいずれか一つに記載の発光装置であって、
　前記複数の接続体のうち一の接続体は、前記光源部が実装される第三パッドと、前記第一パッドと前記第三パッドとを電気的に接続する導線と、を有しており、
　前記複数の接続体のうち別の接続体は、前記第一パッドと電気的に接続されている第四パッドと、前記光源部と前記第四パッドとを電気的に接続するワイヤと、を有している。
（付記９）
　付記１～６のいずれか一つに記載の発光装置であって、各前記接続体は、前記第一パッドと電気的に接続されている第四パッドと、前記光源部と前記第四パッドとを電気的に接続するワイヤと、を有している。
（付記１０）
　付記１～９のいずれか一つに記載の発光装置であって、前記窓材は、シリコン基板である。
（付記１１）
　付記１０に記載の発光装置であって、前記窓部は、前記光出射面及び前記下面の少なくとも一つの面上に設けられている反射防止膜を有する。
　付記１の実施形態では、導電体は、載置面、内壁面、及び上壁面上を延在している一方で、外壁面及び外側面上には延在していない。
　本明細書は、以下の付記も開示する。
（付記１２）
　発光装置であって、
　光源部と、
　前記光源部が搭載される窓部と、
　前記光源部が配置される空間を前記窓部とで画成するパッケージ部と、を備え、
　前記窓部は、
　　光出射面と、前記光出射面と対向している下面と、前記光出射面と前記下面とを接続している側面と、を有する窓材と、
　　前記窓材の前記下面上に設けられている配線体と、を有し、
　前記パッケージ部は、
　　前記下面に対向して窪みが設けられており、前記窪みの縁に沿って設けられていると共に前記下面と対向している載置面と、前記載置面に対向している底面と、前記底面に接続されている外側面とを有している基部と、
　　前記載置面と接続されていると共に前記側面と対向している内壁面と、前記内壁面と対向していると共に前記外側面に接続されている外壁面と、前記内壁面と前記外壁面とを接続している上壁面と、を有し、前記光出射面に直交する方向から見て前記窓材に沿って設けられている壁部と、
　　前記窪みの表面上に設けられており、前記光源部から出射された光を前記窓部に向けて反射する反射部と、
　　前記載置面、前記内壁面、前記上壁面、及び前記外壁面上を延在している導電体と、を有し、
　前記窓材は、前記反射部で反射された光を透過させ、
　前記配線体は、前記載置面と対向する複数の第一パッドと、前記光源部と前記複数の第一パッドとを電気的に接続する複数の接続体と、を有し、
　前記導電体は、前記複数の第一パッドのうち対応する第一パッドと対向するように前記載置面上に設けられており、前記対応する第一パッドと電気的に接続されている複数の第二パッドを有している。
（付記１３）
　付記１２に記載の発光装置であって、前記導電体は、前記底面上を更に延在している。
（付記１４）
　付記１２又は１３に記載の発光装置であって、前記載置面から前記上壁面までの高さは、前記載置面から前記光出射面までの高さより大きい。
（付記１５）
　付記１２～１４のいずれか一つに記載の発光装置であって、
　前記パッケージ部は、前記光出射面に直交する前記方向から見て、多角形状を呈しており、
　前記外側面及び前記外壁面の数は、それぞれ複数であり、
　前記導電体は、当該上壁面と互いに隣り合う前記外壁面とが成す角部上、互いに隣り合う前記外壁面が成す稜部上、及び、互いに隣り合う前記外側面が成す稜部上には延在していない。
（付記１６）
　付記１２～１５のいずれか一つに記載の発光装置であって、前記導電体は、前記上壁面の面積に対する当該導電体の面積の割合が５０％以上になるように当該上壁面上に配置される。
（付記１７）
　付記１２～１６のいずれか一つに記載の発光装置であって、前記導電体は、前記外壁面の面積に対する当該導電体の面積の割合が５０％以上になるように当該外壁面上に配置される。
（付記１８）
　付記１２～１７のいずれか一つに記載の発光装置であって、前記窓部は、前記下面上に設けられており、前記光源部が実装されるダミーパッドを有している。
（付記１９）
　付記１２～１８のいずれか一つに記載の発光装置であって、各前記接続体は、前記光源部が実装される第三パッドと、前記第一パッドと前記第三パッドとを電気的に接続する導線と、を有している。
（付記２０）
　付記１２～１８のいずれか一つに記載の発光装置であって、
　前記複数の接続体のうち一の接続体は、前記光源部が実装される第三パッドと、前記第一パッドと前記第三パッドとを電気的に接続する導線と、を有しており、
　前記複数の接続体のうち別の接続体は、前記第一パッドと電気的に接続されている第四パッドと、前記光源部と前記第四パッドとを電気的に接続するワイヤと、を有している。
（付記２１）
　付記１２～１８のいずれか一つに記載の発光装置であって、各前記接続体は、前記第一パッドと電気的に接続されている第四パッドと、前記光源部と前記第四パッドとを電気的に接続するワイヤと、を有している。
（付記２２）
　付記１２～２１のいずれか一つに記載の発光装置であって、前記窓材は、シリコン基板である。
（付記２３）
　付記２２に記載の発光装置であって、前記窓部は、前記光出射面及び前記下面の少なくとも一つの面上に設けられている反射防止膜を有する。
　付記１２の実施形態では、導電体は、載置面、内壁面、上壁面、及び外壁面上を延在している一方で、外側面上には延在していない。
　本明細書は、以下の付記も開示する。
（付記２４）
　受光装置であって、
　受光部と、
　前記受光部が搭載される窓部と、
　前記受光部が配置される空間を前記窓部とで画成するパッケージ部と、を備え、
　前記窓部は、
　　光入射面と、前記光入射面と対向している下面と、前記光入射面と前記下面とを接続している側面と、を有する窓材と、
　　前記窓材の前記下面上に設けられている配線体と、を有し、
　前記パッケージ部は、
　　前記下面に対向して窪みが設けられており、前記窪みの縁に沿って設けられていると共に前記下面と対向している載置面と、前記載置面に対向している底面と、前記底面に接続されている外側面とを有している基部と、
　　前記載置面と接続されていると共に前記側面と対向している内壁面と、前記内壁面と対向していると共に前記外側面に接続されている外壁面と、前記内壁面と前記外壁面とを接続している上壁面と、を有し、前記光入射面に直交する方向から見て前記窓材に沿って設けられている壁部と、
　　前記窪みの表面上に設けられており、前記窓部から入射した光を前記受光部に向けて反射する反射部と、
　　前記載置面、前記内壁面、前記上壁面、前記外壁面、及び前記外側面上を延在している導電体と、を有し、
　前記窓材は、外部から入射する光を透過させ、
　前記配線体は、前記載置面と対向する複数の第一パッドと、前記受光部と前記複数の第一パッドとを電気的に接続する複数の接続体と、を有し、
　前記導電体は、前記複数の第一パッドのうち対応する第一パッドと対向するように前記載置面上に設けられており、前記対応する第一パッドと電気的に接続されている複数の第二パッドを有している。
（付記２５）
　付記２４に記載の受光装置であって、前記導電体は、前記底面上を更に延在している。
（付記２６）
　付記２４又は２５に記載の受光装置であって、
前記載置面から前記上壁面までの高さは、前記載置面から前記光入射面までの高さより大きい。
（付記２７）
　付記２４～２６のいずれか一つに記載の受光装置であって、
　前記パッケージ部は、前記光入射面に直交する前記方向から見て、多角形状を呈しており、
　前記外側面及び前記外壁面の数は、それぞれ複数であり、
　前記導電体は、当該上壁面と互いに隣り合う前記外壁面とが成す角部上、互いに隣り合う前記外壁面が成す稜部上、及び、互いに隣り合う前記外側面が成す稜部上には延在していない。
（付記２８）
　付記２４～２７のいずれか一つに記載の受光装置であって、前記導電体は、前記上壁面の面積に対する当該導電体の面積の割合が５０％以上になるように当該上壁面上に配置される。
（付記２９）
　付記２４～２８のいずれか一つに記載の受光装置であって、前記導電体は、前記外壁面の面積と前記外側面の面積との合計に対する当該導電体の面積の割合が５０％以上になるように当該外壁面及び外側面上に配置される。
（付記３０）
　付記２４～２９のいずれか一つに記載の受光装置であって、前記窓部は、前記下面上に設けられており、前記受光部が実装されるダミーパッドを有している。
（付記３１）
　付記２４～３０のいずれか一つに記載の受光装置であって、各前記接続体は、前記受光部が実装される第三パッドと、前記第一パッドと前記第三パッドとを電気的に接続する導線と、を有している。
（付記３２）
　付記２４～３０のいずれか一つに記載の受光装置であって、
　前記複数の接続体のうち一の接続体は、前記受光部が実装される第三パッドと、前記第一パッドと前記第三パッドとを電気的に接続する導線と、を有しており、
　前記複数の接続体のうち別の接続体は、前記第一パッドと電気的に接続されている第四パッドと、前記受光部と前記第四パッドとを電気的に接続するワイヤと、を有している。
（付記３３）
　付記２４～３０のいずれか一つに記載の受光装置であって、各前記接続体は、前記第一パッドと電気的に接続されている第四パッドと、前記受光部と前記第四パッドとを電気的に接続するワイヤと、を有している。
（付記３４）
　付記２４～３３のいずれか一つに記載の受光装置であって、前記窓材は、シリコン基板である。
（付記３５）
　付記３４に記載の受光装置であって、前記窓部は、前記光入射面及び前記下面の少なくとも一つの面上に設けられている反射防止膜を有する。
　付記２４の実施形態は、受光部と、窓部２０、及びパッケージ部３０を備えている受光装置である。受光装置は、受光部を除き、たとえば、発光装置Ｄ１と同じ構成を有している。受光部は、受光素子を含んでいる。受光素子としては、例えば、赤外光を感知可能なフォトダイオード素子がある。外部から入射した光が反射部３２によって反射され、受光部は、反射部３２からの反射光を受光する。受光部は、放熱効果の高い導電体３４に接続されていてよく、受光装置内に発生した熱が導電体３４によって効果的に放熱される。
　例えばフォトダイオードを含む受光装置においては、一般に、例えば、ノイズの発生を低減させる観点から、導電体の大きさを小さくする傾向があるものの、本付記の受光装置では、導電体を載置面から上壁面までの領域に延在させて、導電体による放熱を向上させている。
　本明細書は、以下の付記も開示する。
（付記３６）
　受光装置であって、
　受光部と、
　前記受光部が搭載される窓部と、
　前記受光部が配置される空間を前記窓部とで画成するパッケージ部と、を備え、
　前記窓部は、
　　光入射面と、前記光入射面と対向している下面と、前記光入射面と前記下面とを接続している側面と、を有する窓材と、
　　前記窓材の前記下面上に設けられている配線体と、を有し、
　前記パッケージ部は、
　　前記下面に対向して窪みが設けられており、前記窪みの縁に沿って設けられていると共に前記下面と対向している載置面と、前記載置面に対向している底面と、前記底面に接続されている外側面とを有している基部と、
　　前記載置面と接続されていると共に前記側面と対向している内壁面と、前記内壁面と対向していると共に前記外側面に接続されている外壁面と、前記内壁面と前記外壁面とを接続している上壁面と、を有し、前記光入射面に直交する方向から見て前記窓材に沿って設けられている壁部と、
　　前記窪みの表面上に設けられており、前記窓部から入射した光を前記受光部に向けて反射する反射部と、
　　前記載置面、前記内壁面、及び前記上壁面上を延在している導電体と、を有し、
　前記窓材は、外部から入射する光を透過させ、
　前記配線体は、前記載置面と対向する複数の第一パッドと、前記受光部と前記複数の第一パッドとを電気的に接続する複数の接続体と、を有し、
　前記導電体は、前記複数の第一パッドのうち対応する第一パッドと対向するように前記載置面上に設けられており、前記対応する第一パッドと電気的に接続されている複数の第二パッドを有している。
（付記３７）
　付記３６に記載の受光装置であって、前記導電体は、前記底面上を更に延在している。
（付記３８）
　付記３６又は３７に記載の受光装置であって、前記載置面から前記上壁面までの高さは、前記載置面から前記光入射面までの高さより大きい。
（付記３９）
　付記３６～３８のいずれか一つに記載の受光装置であって、
　前記パッケージ部は、前記光入射面に直交する前記方向から見て、多角形状を呈しており、
　前記外側面及び前記外壁面の数は、それぞれ複数であり、
　前記導電体は、当該上壁面と互いに隣り合う前記外壁面とが成す角部上、互いに隣り合う前記外壁面が成す稜部上、及び、互いに隣り合う前記外側面が成す稜部上には延在していない。
（付記４０）
　付記３６～３９のいずれか一つに記載の受光装置であって、前記導電体は、前記上壁面の面積に対する当該導電体の面積の割合が５０％以上になるように当該上壁面上に配置される。
（付記４１）
　付記３６～４０のいずれか一つに記載の受光装置であって、前記窓部は、前記下面上に設けられており、前記受光部が実装されるダミーパッドを有している。
（付記４２）
　付記３６～４１のいずれか一つに記載の受光装置であって、各前記接続体は、前記受光部が実装される第三パッドと、前記第一パッドと前記第三パッドとを電気的に接続する導線と、を有している。
（付記４３）
　付記３６～４１のいずれか一つに記載の受光装置であって、
　前記複数の接続体のうち一の接続体は、前記受光部が実装される第三パッドと、前記第一パッドと前記第三パッドとを電気的に接続する導線と、を有しており、
　前記複数の接続体のうち別の接続体は、前記第一パッドと電気的に接続されている第四パッドと、前記受光部と前記第四パッドとを電気的に接続するワイヤと、を有している。
（付記４４）
　付記３６～４１のいずれか一つに記載の受光装置であって、各前記接続体は、前記第一パッドと電気的に接続されている第四パッドと、前記受光部と前記第四パッドとを電気的に接続するワイヤと、を有している。
（付記４５）
　付記３６～４４のいずれか一つに記載の受光装置であって、前記窓材は、シリコン基板である。
（付記４６）
　付記４５に記載の受光装置であって、前記窓部は、前記光入射面及び前記下面の少なくとも一つの面上に設けられている反射防止膜を有する。
　付記３６の実施形態では、導電体は、載置面、内壁面、及び上壁面上を延在している一方で、外壁面及び外側面上には延在していない。
　本明細書は、以下の付記も開示する。
（付記４７）
　受光装置であって、
　受光部と、
　前記受光部が搭載される窓部と、
　前記受光部が配置される空間を前記窓部とで画成するパッケージ部と、を備え、
　前記窓部は、
　　光入射面と、前記光入射面と対向している下面と、前記光入射面と前記下面とを接続している側面と、を有する窓材と、
　　前記窓材の前記下面上に設けられている配線体と、を有し、
　前記パッケージ部は、
　　前記下面に対向して窪みが設けられており、前記窪みの縁に沿って設けられていると共に前記下面と対向している載置面と、前記載置面に対向している底面と、前記底面に接続されている外側面とを有している基部と、
　　前記載置面と接続されていると共に前記側面と対向している内壁面と、前記内壁面と対向していると共に前記外側面に接続されている外壁面と、前記内壁面と前記外壁面とを接続している上壁面と、を有し、前記光入射面に直交する方向から見て前記窓材に沿って設けられている壁部と、
　　前記窪みの表面上に設けられており、前記窓部から入射した光を前記受光部に向けて反射する反射部と、
　　前記載置面、前記内壁面、前記上壁面、及び前記外壁面上を延在している導電体と、を有し、
　前記窓材は、外部から入射する光を透過させ、
　前記配線体は、前記載置面と対向する複数の第一パッドと、前記受光部と前記複数の第一パッドとを電気的に接続する複数の接続体と、を有し、
　前記導電体は、前記複数の第一パッドのうち対応する第一パッドと対向するように前記載置面上に設けられており、前記対応する第一パッドと電気的に接続されている複数の第二パッドを有している。
（付記４８）
　付記４７に記載の受光装置であって、前記導電体は、前記底面上を更に延在している。
（付記４９）
　付記４７又は４８に記載の受光装置であって、前記載置面から前記上壁面までの高さは、前記載置面から前記光入射面までの高さより大きい。
（付記５０）
　付記４７～４９のいずれか一つに記載の受光装置であって、
　前記パッケージ部は、前記光入射面に直交する前記方向から見て、多角形状を呈しており、
　前記外側面及び前記外壁面の数は、それぞれ複数であり、
　前記導電体は、当該上壁面と互いに隣り合う前記外壁面とが成す角部上、互いに隣り合う前記外壁面が成す稜部上、及び、互いに隣り合う前記外側面が成す稜部上には延在していない。
（付記５１）
　付記４７～５０のいずれか一つに記載の受光装置であって、前記導電体は、前記上壁面の面積に対する当該導電体の面積の割合が５０％以上になるように当該上壁面上に配置される。
（付記５２）
　付記４７～５１のいずれか一つに記載の受光装置であって、前記導電体は、前記外壁面の面積に対する当該導電体の面積の割合が５０％以上になるように当該外壁面上に配置される。
（付記５３）
　付記４７～５２のいずれか一つに記載の受光装置であって、前記窓部は、前記下面上に設けられており、前記受光部が実装されるダミーパッドを有している。
（付記５４）
　付記４７～５３のいずれか一つに記載の受光装置であって、各前記接続体は、前記受光部が実装される第三パッドと、前記第一パッドと前記第三パッドとを電気的に接続する導線と、を有している。
（付記５５）
　付記４７～５３のいずれか一つに記載の受光装置であって、
　前記複数の接続体のうち一の接続体は、前記受光部が実装される第三パッドと、前記第一パッドと前記第三パッドとを電気的に接続する導線と、を有しており、
　前記複数の接続体のうち別の接続体は、前記第一パッドと電気的に接続されている第四パッドと、前記受光部と前記第四パッドとを電気的に接続するワイヤと、を有している。
（付記５６）
　付記４７～５３のいずれか一つに記載の受光装置であって、各前記接続体は、前記第一パッドと電気的に接続されている第四パッドと、前記受光部と前記第四パッドとを電気的に接続するワイヤと、を有している。
（付記５７）
　付記４７～５６のいずれか一つに記載の受光装置であって、前記窓材は、シリコン基板である。
（付記５８）
　付記５７に記載の受光装置であって、前記窓部は、前記光入射面及び前記下面の少なくとも一つの面上に設けられている反射防止膜を有する。
　付記４７の実施形態では、導電体は、載置面、内壁面、上壁面、及び外壁面上を延在している一方で、外側面上には延在していない。
　１０…光源部、２０…窓部、２２…光出射面、２３…下面、２４…側面、２５…第一パッド、２６…第三パッド、２７…導線、２８…ダミーパッド、３０…パッケージ部、３１…角部、３２…反射部、３３…稜部、３４…導電体、３６…第二パッド、４０…基部、４２…窪み、４４…載置面、４６…底面、４７…縁、４８…外側面、５０…壁部、５２…内壁面、５４…外壁面、５６…上壁面、６５ｐ…第四パッド、ＡＧ１…集合体、ＡＲ…反射防止膜、Ａｘ１…方向、ＣＴ１～ＣＴ４…切断予定ライン、Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３…発光装置、ＳＣ１…空間、ＣＮ１…接続体、ＷＤ１…配線体。

Claims (14)

  1. 　発光装置であって、
    　光源部と、
    　前記光源部が搭載される窓部と、
    　前記光源部が配置される空間を前記窓部とで画成するパッケージ部と、を備え、
    　前記窓部は、
    　　光出射面と、前記光出射面と対向している下面と、前記光出射面と前記下面とを接続している側面と、を有する窓材と、
    　　前記窓材の前記下面上に設けられている配線体と、を有し、
    　前記パッケージ部は、
    　　前記下面に対向して窪みが設けられており、前記窪みの縁に沿って設けられていると共に前記下面と対向している載置面と、前記載置面に対向している底面と、前記底面に接続されている外側面とを有している基部と、
    　　前記載置面と接続されていると共に前記側面と対向している内壁面と、前記内壁面と対向していると共に前記外側面に接続されている外壁面と、前記内壁面と前記外壁面とを接続している上壁面と、を有し、前記光出射面に直交する方向から見て前記窓材に沿って設けられている壁部と、
    　　前記窪みの表面上に設けられており、前記光源部から出射された光を前記窓部に向けて反射する反射部と、
    　　前記載置面、前記内壁面、前記上壁面、前記外壁面、及び前記外側面上を延在している導電体と、を有し、
    　前記窓材は、前記反射部で反射された光を透過させ、
    　前記配線体は、前記載置面と対向する複数の第一パッドと、前記光源部と前記複数の第一パッドとを電気的に接続する複数の接続体と、を有し、
    　前記導電体は、前記複数の第一パッドのうち対応する第一パッドと対向するように前記載置面上に設けられており、前記対応する第一パッドと電気的に接続されている複数の第二パッドを有している。
  2. 　請求項１に記載の発光装置であって、
    　前記導電体は、前記底面上を更に延在している。
  3. 　請求項１又は２に記載の発光装置であって、
    　前記載置面から前記上壁面までの高さは、前記載置面から前記光出射面までの高さより大きい。
  4. 　請求項１～３のいずれか一項に記載の発光装置であって、
    　前記パッケージ部は、前記光出射面に直交する前記方向から見て、多角形状を呈しており、
    　前記外側面及び前記外壁面の数は、それぞれ複数であり、
    　前記導電体は、当該上壁面と互いに隣り合う前記外壁面とが成す角部上、互いに隣り合う前記外壁面が成す稜部上、及び、互いに隣り合う前記外側面が成す稜部上には延在していない。
  5. 　請求項１～４のいずれか一項に記載の発光装置であって、
    　前記導電体は、前記上壁面の面積に対する当該導電体の面積の割合が５０％以上になるように当該上壁面上に配置される。
  6. 　請求項１～５のいずれか一項に記載の発光装置であって、
    　前記導電体は、前記外壁面の面積と前記外側面の面積との合計に対する当該導電体の面積の割合が５０％以上になるように当該外壁面及び外側面上に配置される。
  7. 　請求項１～６のいずれか一項に記載の発光装置であって、
    　前記窓部は、前記下面上に設けられており、前記光源部が実装されるダミーパッドを有している。
  8. 　請求項１～７のいずれか一項に記載の発光装置であって、
    　各前記接続体は、前記光源部が実装される第三パッドと、前記第一パッドと前記第三パッドとを電気的に接続する導線と、を有している。
  9. 　請求項１～７のいずれか一項に記載の発光装置であって、
    　前記複数の接続体のうち一の接続体は、前記光源部が実装される第三パッドと、前記第一パッドと前記第三パッドとを電気的に接続する導線と、を有しており、
    　前記複数の接続体のうち別の接続体は、前記第一パッドと電気的に接続されている第四パッドと、前記光源部と前記第四パッドとを電気的に接続するワイヤと、を有している。
  10. 　請求項１～７のいずれか一項に記載の発光装置であって、
    　各前記接続体は、前記第一パッドと電気的に接続されている第四パッドと、前記光源部と前記第四パッドとを電気的に接続するワイヤと、を有している。
  11. 　請求項１～１０のいずれか一項に記載の発光装置であって、
    　前記窓材は、シリコン基板である。
  12. 　請求項１１に記載の発光装置であって、
    　前記窓部は、前記光出射面及び前記下面の少なくとも一つの面上に設けられている反射防止膜を有する。
  13. 　請求項１に記載の発光装置の製造方法であって、
    　前記光源部が搭載されている複数の前記窓部を用意し、
    　複数の前記パッケージ部がアレイ状に連結されている集合体を用意し、
    　前記集合体の各前記パッケージ部に前記窓部を搭載して、互いに対応する前記第一パッドと前記第二パッドとを電気的に接続し、
    　前記集合体を個片化して、対応する前記窓部が搭載されている前記複数のパッケージ部を得る。
  14. 　請求項１３に記載の発光装置の製造方法であって、
    　前記集合体の各前記パッケージ部に対応する前記窓部が搭載された状態では、前記載置面から前記上壁面までの高さが、前記載置面から前記光出射面までの高さより大きく、
    　前記集合体を個片化する際に、前記上壁面をダイシングテープに貼り付けた後に、互いに隣り合う前記パッケージ部の間に設定されている切断予定ラインに沿って前記集合体をダイシングする。
PCT/JP2020/020979 2019-06-04 2020-05-27 発光装置、及び発光装置の製造方法 WO2020246345A1 (ja)

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