CN113906576A - 发光装置和发光装置的制造方法 - Google Patents

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Abstract

在本发明的发光装置的制造方法中，准备装载有光源部(10)的多个窗部(20)，准备多个封装部(30)阵列状地连结的集合体(AG1)，将集合体(AG1)的各封装部(30)装载于窗部(20)，将彼此对应的第一焊盘(25)与第二焊盘(36)电连接，将集合体(AG1)单片化，得到装载有对应的窗部(20)的多个封装部(30)。

Description

发光装置和发光装置的制造方法
技术领域
本发明的一个方式涉及发光装置。本发明的另一方式涉及发光装置的制造方法。
背景技术
二氧化碳和甲烷是在支持被红外区域吸收的环境气体，期望高灵敏度地分析这些环境气体。根据该要求，正在进行以高输出出射红外光的发光装置的开发。波长区域例如为3～5μm的高输出的红外光例如通过将来自包含发光二极管的光源部的光聚光而得到。然而，如果考虑经济方面，则将透镜用作将红外光聚光的元件是不现实的。通过反射部使来自光源部的光聚光对于得到高输出的红外光是有效的。
针对通过反射镜使来自光源部的光聚光的装置，提出了一些方案。专利文献1公开了一种发光装置。该发光装置具备：发光二极管；将来自发光二极管的光进行波长转换而生成白色光的荧光体；使白色光反射的反射板；使来自反射板的白色光向外部放出的透明板(plate)；和容纳它们的壳体。专利文献2公开了一种发光二极管。该发光二极管具备发光二极管元件和使来自发光二极管元件的光反射的金属反射镜。专利文献3公开了一种发光二极管灯(lamp)。该发光二极管灯具备：发光二极管芯片；使来自发光二极管芯片的光反射的凹曲面的反射面；使来自反射面的光向外部透过的光透过性基体；和覆盖它们的固定罩。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2000-347601号公报
专利文献2：日本特开2002-280614号公报
专利文献3：日本特开平10-335706号公报
发明内容
发明所要解决的问题
包含发光二极管的发光元件接受来自电源的电力供给而发光。因此，由于伴随发光而来自传输在发光元件内产生的热和电力的电配线部的热，有时发光元件的光输出降低，并且发光元件的寿命变短。对在发光元件内产生的热有效地散热是重要的。
在专利文献1的发光装置中，透明板以覆盖壳体的一面的整体的方式设置于壳体。因此，透明板难以使在发光二极管内产生的热有效地向壳体外散热。在专利文献2的发光二极管中，发挥散热功能的电极的量较少。因此，难以使在发光二极管元件内产生的热向发光二极管的外部散热。在专利文献3的发光二极管灯中，向发光二极管芯片供给电力的配线(引线lead)位于覆盖发光二极管芯片的固定罩内。由于配线不露出到固定罩之外，所以配线难以使在发光二极管芯片内产生的热散热。
本发明的一个方式的目的在于，提供一种将在光源部内产生的热有效地散热的发光装置。本发明的另一方式的目的在于，提供一种制造将在光源部内产生的热有效地散热的发光装置的方法。
用于解决问题的方法
一个方式的发光装置具备：光源部；窗部，其装载有光源部；和封装部，其通过与窗部来划定配置有光源部的空间。窗部具有：窗材料，其具有：光出射面、与光出射面相对的下表面、和将光出射面与下表面连接的侧面；和配线体，其设置在窗材料的下表面上。封装部具有：基部，其与下表面相对地设置有凹陷，并且具有：沿着凹陷的边缘设置并且与下表面相对的载置面、与载置面相对的底面、和与底面连接的外侧面；壁部，其具有：与载置面连接并且与侧面相对的内壁面、与内壁面相对并且与外侧面连接的外壁面、和将内壁面与外壁面连接的上壁面，并且从与光出射面正交的方向观察时沿着窗材料设置；反射部，其设置在凹陷的表面上，将从光源部出射的光朝向窗部反射；和导电体，其在载置面、内壁面、上壁面、外壁面和外侧面上延伸。窗材料使由反射部反射的光透过。配线体具有：与载置面相对的多个第一焊盘、和将光源部与多个第一焊盘电连接的多个连接体。导电体以与多个第一焊盘中的对应的第一焊盘相对的方式设置在载置面上，并且具有与对应的第一焊盘电连接的多个第二焊盘。
根据上述一个方式，装载于窗部的光源部朝向设置于与窗材料的下表面相对的凹陷的反射部出射光，反射部将该光朝向窗部反射。窗部使在反射部反射的光朝向外部透过。由于反射部设置在凹陷的表面上，所以通过反射部的凹陷的形状将反射的光聚光。其结果，透过窗部的光的光密度提高，提供用于高灵敏度地分析环境气体的发光装置。
在上述一个方式中，光源部通过多个连接体与多个第一焊盘电连接。多个第一焊盘通过对应的第二焊盘与该导电体电连接。光源部通过第一焊盘和第二焊盘与该导电体电连接。由于导电体在载置面、内壁面、上壁面、外壁面和外侧面上延伸，所以与发光装置的外部接触的面积大。伴随着电力的供给而在光源部内产生的热，通过与外部接触的面积大的导电体而被有效地散热。
在上述一个方式中，也可以为，导电体还在底面上延伸。
导电体延伸至底面上的结构使导电体与发光装置的外部接触的面积进一步增加。因此，本结构进一步提高由导电体的散热。
在上述一个方式中，也可以为，从载置面至上壁面的高度大于从载置面至光出射面的高度。
从载置面至上壁面的高度大于从载置面至光出射面的高度的结构，通过沿着窗材料设置的壁部，防止窗材料与发光装置的外部物体接触。由于对窗材料的损伤减少，所以窗材料使由反射部反射的光朝向外部良好地透过。在内壁面上，由于导电体在从载置面至上壁面的区域延伸，所以由导电体的散热进一步提高。
在上述一个方式中，也可以为，从与光出射面正交的方向观察，封装部呈多边形状。也可以为，外侧面和外壁面的数量分别为多个。也可以为，导电体不在上壁面与彼此相邻的外壁面所成的角部上、彼此相邻的外壁面所成的棱部上、和彼此相邻的外侧面所成的棱部上延伸。
导电体不在封装部的角部和棱部延伸的结构，能够减少以这些角部和棱部为起点的导电体的剥离。
在上述一个方式中，也可以为，导电体以该导电体的面积相对于上壁面的面积的比例成为50％以上的方式配置在该上壁面上。
导电体的面积相对于上壁面的面积的比例为50％以上的结构提高导电体的散热性。
在上述一个方式中，也可以为，导电体以该导电体的面积相对于外壁面的面积与外侧面的面积的合计的比例成为50％以上的方式配置于该外壁面和该外侧面上。
导电体的面积相对于外壁面的面积与外侧面的面积的合计的比例为50％以上的结构，进一步提高导电体的散热性。
在上述一个方式中，窗部也可以设置在下表面上，也可以具有：安装有光源部的虚设焊盘。
通过虚设焊盘将光源部稳定地安装于窗部。由于虚设焊盘安装光源部，所以虚设焊盘高效地接受在光源部内产生的热量并散热。
在上述一个方式中，也可以为，各连接体具有：安装有光源部的第三焊盘、和将第一焊盘与第三焊盘电连接的导线。
通过第三焊盘安装光源部，通过导线将第一焊盘与第三焊盘电连接。光源部通过第三焊盘进行安装，并且与第一焊盘电连接。
在上述一个方式中，也可以为，多个连接体中的一个连接体具有：安装有光源部的第三焊盘、和将第一焊盘与第三焊盘电连接的导线。也可以为，多个连接体中的另一个连接体具有：与第一焊盘电连接的第四焊盘、和将光源部与第四焊盘电连接的接线(wire)。
通过一个连接体的第三焊盘安装光源部，通过一个连接体的导线将第一焊盘与第三焊盘电连接。光源部通过第三焊盘进行安装，并且与第一焊盘电连接。通过另一连接体的接线将光源部与第四焊盘电连接。由于第四焊盘与第一焊盘电连接，所以光源部通过接线与第一焊盘电连接。
在上述一个方式中，也可以为，各连接体具有：与第一焊盘电连接的第四焊盘、和将光源部与第四焊盘电连接的接线。
通过各连接体的接线将光源部与第四焊盘电连接。由于第四焊盘与第一焊盘电连接，所以光源部通过接线与第一焊盘电连接。
在上述一个方式中，也可以为，窗材料是硅基板。
由于硅基板具有高的热传导率，所以由窗材料自身向导电体的热传导量增加。该热传导量的增加能够减少配线体的面积。在配线体的面积减少的情况下，来自反射部的光中的、被配线体遮挡的光的量减少。
在上述一个方式中，也可以为，窗部具有：设置在下表面和光出射面中的至少一个面上的防反射膜。
防反射膜有效地减少由窗材料的光反射。
在另一方式的发光装置的制造方法中，是上述发光装置的制造方法，准备装载有光源部的多个窗部，准备多个封装部阵列状地连结的集合体，将窗部装载于集合体的各封装部，将彼此对应的第二焊盘与第三焊盘电连接，将集合体单片化，得到装载有对应的窗部的多个封装部。
根据上述另一技术方案，由于封装部的壁部以沿着窗材料设置的方式配置，所以在将窗部装载于集合体的各封装部时，以封装部的壁部为标记来装载窗部。由于存在标记，所以以彼此对应的第二焊盘与第三焊盘电连接的方式，窗部容易地装载于集合体的各封装部。
在上述另一方式中，也可以是，在装载了与集合体的各封装部对应的窗部的状态下，从载置面至上壁面的高度大于从载置面至光出射面的高度。也可以为，在将集合体单片化时，在将上壁面粘贴于切割带之后，沿着设定在彼此相邻的封装部之间的切断预定线切割集合体。
在从载置面至上壁面的高度也可以大于从载置面至光出射面的高度的情况下，在通过切割将集合体单片化时，仅将上壁面粘贴于切割带。由于窗材料的下表面不与切割带接触，所以能够防止因粘合剂的附着而导致的窗材料的劣化。
发明效果
上述一个方式提供一种将在光源部内产生的热有效地散热的发光装置。上述另一方式提供一种制造将在光源部内产生的热有效地散热的发光装置的方法。
附图说明
图1的(a)是示意性地示出第1实施方式的发光装置的结构的图，图1的(b)是放大示出图1的(a)的光源部的图。
图2的(a)是第1实施方式的发光装置的俯视图，图2的(b)是沿着图2的(a)的IIb-IIb线的截面图。
图3是放大了图2的(b)的区域E1的图。
图4的(a)是第1实施方式的发光装置的俯视图，图4的(b)是第1实施方式的发光装置的侧视图。图4的(c)是第1实施方式的发光装置的主视图，图4的(d)是第1实施方式的发光装置的仰视图。
图5的(a)是第1实施方式的封装部的俯视图，图5的(b)是沿着图5的(a)的Vb-Vb线的截面图。
图6的(a)是第1实施方式的窗部的俯视图，图6的(b)是第1实施方式的窗部的主视图。
图7是示出第1实施方式的发光装置的制造方法的流程图。
图8是示意性地示出第1实施方式的发光装置的制造方法中的主要工序的图。
图9是示意性地示出第1实施方式的发光装置的制造方法中的主要工序的图。
图10是示意性地示出第1实施方式的发光装置的制造方法中的主要工序的图。
图11是示意性地示出第1实施方式的发光装置的制造方法中的主要工序的图。
图12的(a)是第2实施方式的窗部的俯视图，图12的(b)是第2实施方式的窗部的主视图。图12的(c)是装载有第2实施方式的光源部的窗部的俯视图，图12的(d)是装载有第2实施方式的光源部的窗部的主视图。
图13的(a)是第3实施方式的窗部的俯视图，图13的(b)是第3实施方式的窗部的主视图。图13的(c)是装载有第3实施方式的光源部的窗部的俯视图，图13的(d)是装载有第3实施方式的光源部的窗部的主视图。
图14的(a)是第4实施方式的发光装置的俯视图，图14的(b)是第4实施方式的发光装置的侧视图。图14的(c)是第4实施方式的发光装置的主视图，图14的(d)是第4实施方式的发光装置的仰视图。
图15的(a)是第5实施方式的发光装置的俯视图，图15的(b)是第5实施方式的发光装置的侧视图。图15的(c)是第5实施方式的发光装置的主视图，图15的(d)是第5实施方式的发光装置的仰视图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。另外，在说明中，对相同要素或具有相同功能的要素使用相同符号，并省略重复的说明。
(第1实施方式)
参照图1～图6，对第1实施方式的发光装置D1的结构进行说明。图1的(a)是示意性地示出第1实施方式的发光装置的结构的图，图1的(b)是放大示出图1的(a)的光源部的图。图2的(a)是第1实施方式的发光装置的俯视图，图2的(b)是沿着图2的(a)的IIb-IIb线的截面图。图3是放大了图2的(b)的区域E1的图。图4的(a)是第1实施方式的发光装置的俯视图，图4的(b)是第1实施方式的发光装置的侧视图。图4的(c)是第1实施方式的发光装置的主视图，图4的(d)是第1实施方式的发光装置的仰视图。图5的(a)是第1实施方式的封装部的俯视图，图5的(b)是沿着图5的(a)的Vb-Vb线的截面图。图6的(a)是第1实施方式的窗部的俯视图，图6的(b)是第1实施方式的窗部的主视图。
发光装置D1具备光源部10、窗部20和封装部30。窗部20装载光源部10，封装部30通过与窗部20来划定配置有光源部10的空间SC1。
光源部10包含发光元件。在本实施方式中，发光元件是发光二极管(LED)。用于发光元件的发光二极管例如放射波长3～5μm的红外区域的光。光源部10例如具有表面安装型的长方体形状或大致立方体形状。在光源部10中，例如，长方体形状的6个面中的一个面为端子面12，在端子面12上例如配置有阳极端子14和阴极端子16。在光源部10，在端子面12的相反侧具有放射面18，从该放射面18出射光。
窗部20具有窗材料21和配线体WD1，窗材料21具有光出射面22、下表面23和侧面24。下表面23与光出射面22相对，侧面24连接光出射面22和下表面23。配线体WD1设置在窗材料21的下表面23上。光出射面22与下表面23的连接包含：光出射面22与下表面23直接连接的情况、和光出射面22与下表面23经由其他面间接连接的情况。以下，在本说明书中，面与面的连接包含直接的连接和间接的连接。
封装部30具有基部40和壁部50，壁部50例如位于基部40上。基部40具有凹陷42、载置面44、底面46和外侧面48。凹陷42与窗材料21的下表面23相对地设置，载置面44沿着凹陷42的边缘47设置，并且与窗材料21的下表面23相对。底面46与载置面44相对，外侧面48与底面46连接。
壁部50具有内壁面52、外壁面54和上壁面56，并且从与光出射面22正交的方向Ax1观察，沿着窗材料21设置。内壁面52与载置面44连接并且与窗部20的侧面24相对。外壁面54与内壁面52相对并且与外侧面48连接。上壁面56将内壁面52与外壁面54连接。
封装部30也可以从与光出射面22正交的方向Ax1观察呈多边形状。封装部30例如呈包含正方形和长方形的四边形、六边形或八边形。外侧面48和外壁面54的数量也可以分别为多个。外侧面48和外壁面54的数量例如为4、6或8。
封装部30具有反射部32和导电体34，反射部32设置在凹陷42的表面43上。在发光装置D1，从光源部10的放射面18向反射部32出射光，反射部32将从光源部10出射的光朝向窗部20反射。由反射部32反射的光透过窗部20的窗材料21，出射到发光装置D1的外部。导电体34在载置面44、内壁面52、上壁面56、外壁面54和外侧面48上延伸。
窗材料21由适合于使由反射部32反射的光透过的材料构成。该材料例如为硅(Si)、蓝宝石(sapphire)和锗。窗材料21的材料中，硅基板具有约150W/(mK)的高热传导率，并且能使波长区域例如为3～5μm的红外光良好地透过。硅基板也可以在该基板上具备有效地降低波长3～5μm的红外光的反射的防反射膜。具备该防反射膜的硅基板除了具有高热传导率以外，例如在波长3～5μm还具有高光透过率。
窗材料21上的配线体WD1具有多个第一焊盘(pad)25和连接体CN1。多个第一焊盘25与载置面44相对，连接体CN1将光源部10与多个第一焊盘25电连接。在本实施方式中，各连接体CN1例如具有第三焊盘26和导线27。第三焊盘26安装光源部10，导线27连接第一焊盘25和第三焊盘26。第三焊盘26设置于在窗材料21装载光源部10的区域、例如窗材料21的中央区域上。多个第一焊盘25例如设置于包围中央区域的周边区域。
第三焊盘26也可以是一个或多个，例如，由第一安装焊盘体61和第二安装焊盘体62构成。多个第三焊盘26中的任一个第三焊盘与光源部10的阳极端子14或阴极端子16连接。例如，第一安装焊盘体61和第二安装焊盘体62分别与光源部10的阳极端子14和阴极端子16连接。
第三焊盘26的材料例如是包含Cu-Ni-Au的金属镀层和焊料，焊料也可以设置在Cu-Ni-Au上。Au层位于金属镀层的Cu-Ni-Au的最上层。第一焊盘25和导线27的材料是包含Cu-Ni-Au、Al-Ni-Au和Ti-Pt-Au的金属镀层。任一Au层均位于这些金属镀层的最上层。
窗部20具有设置在下表面23上的虚设焊盘(dummy pad)28，在虚设焊盘28安装有光源部10。虚设焊盘28也可以是一个或多个，例如，由第一虚设焊盘体71和第二虚设焊盘体72构成。第一虚设焊盘体71和第二虚设焊盘体72与第一安装焊盘体61和第二安装焊盘体62一起支撑光源部10。在本实施方式中，第一虚设焊盘体71和第二虚设焊盘体72支撑光源部10，另一方面，不与光源部10电连接。虚设焊盘28也可以由与第三焊盘26相同的材料构成。
第一安装焊盘体61、第二安装焊盘体62、第一虚设焊盘体71和第二虚设焊盘体72例如也可以依次位于在下表面23的装载光源部10的区域假想地描绘的四边形的各顶点。
在本实施方式中，多个第三焊盘26具有2个焊盘体、即第一安装焊盘体61和第二安装焊盘体62，多个虚设焊盘28具有2个虚设焊盘体、即第一虚设焊盘体71和第二虚设焊盘体72。在发光装置，在向光源部10供给电力且稳定地支撑光源部10的情况下，第三焊盘26和虚设焊盘28中包含的焊盘体的个数没有特别限制。例如，也可以是，第三焊盘26中包含的焊盘体的数量为2个，虚设焊盘28中包含的焊盘体的数量为1个。也可以是，第三焊盘26中包含的焊盘体的数量为2个，虚设焊盘28中包含的焊盘体的数量为3个。
窗材料21也可以例如具有如平板的形状，并且在俯视时具有大致正方形的形状。窗材料21例如具有第一侧部21a、第二侧部21b、第三侧部21c和第四侧部21d。第一侧部21a位于第三侧部21c的相反侧，第二侧部21b位于第四侧部21d的相反侧。
窗材料21例如具有4个角部。窗材料21具有第四侧部21d和第一侧部21a构成的第一角部29a，并且具有第一侧部21a和第二侧部21b构成的第二角部29b。窗材料21具有第二侧部21b和第三侧部21c构成的第三角部29c，并且具有第三侧部21c和第四侧部21d构成的第四角部29d。
第一焊盘25例如由第一焊盘体63和第二焊盘体64构成，例如设置于周边区域。第一焊盘体63例如在第一侧部21a上从第一角部29a延伸至第二角部29b，第二焊盘体64例如在第三侧部21c上从第三角部29c延伸至第四角部29d。
第一焊盘体63例如具有第一连接部分63a和第二连接部分63b。第一连接部分63a位于第一焊盘体63的一端。第二连接部分63b位于第一焊盘体63的另一端。第一连接部分63a例如设置于第一角部29a，第二连接部分63b例如设置于第二角部29b。第一连接部分63a和第二连接部分63b将第一焊盘体63与设置于封装部30的导电体连接。
第二焊盘体64例如具有第三连接部分64a和第四连接部分64b。第三连接部分64a位于第二焊盘体64的一端。第四连接部分64b位于第二焊盘体64的另一端。第三连接部分64a例如设置于第三角部29c，第四连接部分64b例如设置于第四角部29d。第三连接部分64a和第四连接部分64b将第二焊盘体64与设置于封装部30的导电体连接。
在本实施方式中，窗部20具有底部填充(underfill)UF。底部填充UF以填埋在下表面23、第三焊盘26、虚设焊盘28和光源部10之间产生的间隙的方式设置。
导线27也可以是一个或多个，将彼此对应的第一焊盘25与第三焊盘26电连接。多个导线27例如由第一导线81和第二导线82构成。第一导线81例如将第一安装焊盘体61与第一焊盘体63电连接，第二导线82例如将第二安装焊盘体62与第二焊盘体64电连接。
第一导线81与第一焊盘体63和第一安装焊盘体61连接。例如，第一导线81的一端以与第一焊盘体63交叉的方式与第一焊盘体63连接。例如，第一导线81的另一端与第一安装焊盘体61连接。第一导线81的一端与第一焊盘体63例如在第一焊盘体63的中央附近交叉。第一导线81的另一端例如沿着方向Ax1位于窗材料21与第一安装焊盘体61之间。
第二导线82与第二焊盘体64和第二安装焊盘体62连接。例如，第二导线82的一端以与第二焊盘体64交叉的方式与第二焊盘体64连接。例如，第二导线82的另一端与第二安装焊盘体62连接。第二导线82的一端与第二焊盘体64例如在第二焊盘体64的中央附近交叉。第二导线82的另一端例如沿着方向Ax1位于窗材料21与第二安装焊盘体62之间。
封装部30的外侧面48例如由第一外侧面48a、第二外侧面48b、第三外侧面48c和第四外侧面48d构成。第一外侧面48a与第三外侧面48c相对，第二外侧面48b与第四外侧面48d相对。第一外侧面48a将第四外侧面48d与第二外侧面48b连接，第二外侧面48b将第一外侧面48a与第三外侧面48c连接。第三外侧面48c将第二外侧面48b与第四外侧面48d连接，第四外侧面48d将第三外侧面48c与第一外侧面48a连接。第一外侧面48a、第二外侧面48b、第三外侧面48c和第四外侧面48d全部与底面46连接。
外壁面54例如由第一外壁面54a、第二外壁面54b、第三外壁面54c和第四外壁面54d构成。第一外壁面54a与第三外壁面54c相对，第二外壁面54b与第四外壁面54d相对。第一外壁面54a将第四外壁面54d与第二外壁面54b连接，第二外壁面54b将第一外壁面54a与第三外壁面54c连接。第三外壁面54c将第二外壁面54b与第四外壁面54d连接，第四外壁面54d将第三外壁面54c与第一外壁面54a连接。
第一外侧面48a与第一外壁面54a连接，第二外侧面48b与第二外壁面54b连接。第三外侧面48c与第三外壁面54c连接，第四外侧面48d与第四外壁面54d连接。
内壁面52例如由第一内壁面52a、第二内壁面52b、第三内壁面52c和第四内壁面52d构成。第一内壁面52a与第三内壁面52c相对，第二内壁面52b与第四内壁面52d相对。第一内壁面52a将第四内壁面52d和第二内壁面52b连接，第二内壁面52b将第一内壁面52a和第三内壁面52c连接。第三内壁面52c将第二内壁面52b与第四内壁面52d连接，第四内壁面52d将第三内壁面52c与第一内壁面52a连接。第一内壁面52a、第二内壁面52b、第三内壁面52c和第四内壁面52d全部与载置面44连接。第一内壁面52a与第一外壁面54a相对，第二内壁面52b与第二外壁面54b相对。第三内壁面52c与第三外壁面54c相对，第四内壁面52d与第四外壁面54d相对。
上壁面56例如由第一上壁面56a、第二上壁面56b、第三上壁面56c和第四上壁面56d构成。第一上壁面56a位于第三上壁面56c的相反侧，第二上壁面56b位于第四上壁面56d的相反侧。第一上壁面56a将第一内壁面52a与第一外壁面54a连接，第二上壁面56b将第二内壁面52b与第二外壁面54b连接。第三上壁面56c将第三内壁面52c与第三外壁面54c连接，第四上壁面56d将第四内壁面52d与第四外壁面54d连接。
导电体34具有多个第二焊盘36。多个第二焊盘36以与多个第一焊盘25中的对应的第一焊盘25相对的方式设置于载置面44上，并且与对应的第一焊盘25电连接。
载置面44例如具有4个角(corner)。例如，载置面44具有第一角44a。第一角44a由载置面44、第四内壁面52d和第一内壁面52a划定。载置面44具有第二角44b。第二角44b由载置面44、第一内壁面52a和第二内壁面52b划定。载置面44具有第三角44c。第三角44c由载置面44、第二内壁面52b和第三内壁面52c划定。载置面44具有第四角44d。第四角44d由载置面44、第三内壁面52c和第四内壁面52d划定。
在本实施方式中，例如，在4个角设置有导电体34的第二焊盘36。第二焊盘36与设置在窗部20上的各焊盘体的连接部分电连接。例如，第二焊盘36在角上包含第一导电体37a、第二导电体37b、第三导电体37c和第四导电体37d。在第一角44a上设置有第一导电体37a。第一导电体37a与第二焊盘体64的第四连接部分64b电连接。在第二角44b上设置有第二导电体37b。第二导电体37b与第二焊盘体64的第三连接部分64a电连接。在第三角44c上设置有第三导电体37c。第三导电体37c与第一焊盘体63的第二连接部分63b电连接。在第四角44d上设置有第四导电体37d。第四导电体37d与第一焊盘体63的第一连接部分63a电连接。
窗部20的第二焊盘体64的第四连接部分64b经由导电性树脂与载置面44的第一导电体37a电连接。窗部20的第二焊盘体64的第三连接部分64a、第一焊盘体63的第二连接部分63b和第一连接部分63a经由导电性树脂分别与载置面44的第二导电体37b、第三导电体37c和第四导电体37d电连接。
导电体34在内壁面52上例如包含：第一内侧导电体38a、第二内侧导电体38b、第三内侧导电体38c和第四内侧导电体38d。封装部30例如在内壁面52上具有第四内壁面52d和第一内壁面52a构成的第一边缘部，并且具有由第一内壁面52a和第二内壁面52b构成的第二边缘部。第一内侧导电体38a设置在第一边缘部上，第一内侧导电体38a与第一导电体37a电连接。第二内侧导电体38b设置在第二边缘部上，第二内侧导电体38b与第二导电体37b电连接。
封装部30在内壁面52上具有第二内壁面52b和第三内壁面52c构成的第三边缘部，并且具有第三内壁面52c和第四内壁面52d构成的第四边缘部。在第三边缘部上设置有与第三导电体37c电连接的第三内侧导电体38c，在第四边缘部上设置有与第四导电体37d电连接的第四内侧导电体38d。
封装部30具有上壁面56和彼此相邻的外壁面54构成的角部31。例如，从与光出射面22正交的方向Ax1观察，在封装部30呈四边形状时，封装部30具有4个角部31。封装部30在上壁面56上具有上壁面56、第四外壁面54d和第一外壁面54a构成的第一角部31a，并且具有上壁面56、第一外壁面54a和第二外壁面54b构成的第二角部31b。封装部30在上壁面56上具有上壁面56、第二外壁面54b和第三外壁面54c构成的第三角部31c，并且具有上壁面56、第三外壁面54c和第四外壁面54d构成的第四角部31d。
导电体34在上壁面56上例如包含第一上侧导电体39a和第三上侧导电体39c。在第一上壁面56a上、第二上壁面56b上和第四上壁面56d上，除了第一角部31a和第二角部31b之外，设置有第一上侧导电体39a。在第二上壁面56b上、第三上壁面56c上和第四上壁面56d上，除了第三角部31c和第四角部31d之外，设置有第三上侧导电体39c。导电体34不在角部31上延伸。
第一上侧导电体39a也可以在第一上壁面56a上配置于第一上壁面56a的面积的50％以上的区域。第三上侧导电体39c也可以在第三上壁面56c上配置于第三上壁面56c的面积的50％以上的区域。即，导电体34也可以以导电体34的面积相对于上壁面56的面积的比例成为50％以上的方式配置在上壁面56上。
在本实施方式中，在第一上壁面56a的内侧区域56s未设置第一上侧导电体39a。第一上侧导电体39a也可以设置于内侧区域56s。在本实施方式中，在第三上壁面56c的内侧区域56t未设置第三上侧导电体39c。第二上侧导电体39b也可以设置于内侧区域56t。
封装部30具有彼此相邻的外壁面54形成的棱部33。例如，从与光出射面22正交的方向Ax1观察，在封装部30呈四边形状时，封装部30具有4个棱部33。封装部30在外壁面54上具有第四外壁面54d和第一外壁面54a构成的第一棱部33a，并且具有第一外壁面54a和第二外壁面54b构成的第二棱部33b。封装部30在外壁面54上具有第二外壁面54b和第三外壁面54c构成的第三棱部33c，并且具有第三外壁面54c和第四外壁面54d构成的第四棱部33d。这些棱部33例如从上壁面56与外壁面54的边界延伸至外侧面48与底面46的边界。
封装部30具有在第一外壁面54a上和第一外侧面48a上延伸的第一外侧导电体35a，在第三外壁面54c上和第三外侧面48c上具有第三外侧导电体35c。第一外侧导电体35a与第一上侧导电体39a电连接，第三外侧导电体35c与第三上侧导电体39c电连接。第一外侧导电体35a未设置在第一棱部33a上和第二棱部33b上，第三外侧导电体35c未设置在第三棱部33c上和第四棱部33d上。导电体34未在棱部33上延伸。
第一外侧导电体35a也可以在第一外壁面54a上配置于第一外壁面54a的面积的50％以上的区域。第三外侧导电体35c也可以在第三外壁面54c上配置于第三外壁面54c的面积的50％以上的区域。即，导电体34也可以以导电体34的面积相对于外壁面54的面积的比例成为50％以上的方式配置在外壁面54上。
第一外侧导电体35a也可以在第一外壁面54a上和第一外侧面48a上配置于这些第一外壁面54a的面积与第一外侧面48a的面积的合计的50％以上的区域。第三外侧导电体35c也可以在第三外壁面54c上和第三外侧面48c上配置于将这些第三外壁面54c的面积与第三外侧面48c的面积相加的总面积的50％以上的区域。即，导电体34也可以以导电体34的面积相对于外壁面54的面积与外侧面48的面积的合计的比例成为50％以上的方式，配置在外壁面54和外侧面48上。
封装部30例如在底面46上具有第一底面导电体41a和第三底面导电体41c。导电体也可以还在底面46上延伸。也可以是，第一底面导电体41a是阳极电极或阴极电极中的一个，第三底面导电体41c是阳极电极或阴极电极中的另一个。第一底面导电体41a与第一外侧导电体35a电连接，第三底面导电体41c与第三外侧导电体35c电连接。
第一底面导电体41a也可以具有长方形那样的二维形状，第三底面导电体41c也可以具有使长方形和三角形一体化那样的二维形状。通过这些二维形状的不同，在视觉上容易识别阳极电极和阴极电极。
封装部30具有反射部导电体45，反射部导电体45在凹陷42、载置面44、内壁面52和上壁面56上延伸。反射部导电体45例如由第一反射部导电体45a和第二反射部导电体45b构成。第二反射部导电体45b与第一反射部导电体45a相对地设置。
第一反射部导电体45a在凹陷42、载置面44、第二内壁面52b和第二上壁面56b上延伸，第二反射部导电体45b在凹陷42、载置面44、第四内壁面52d和第四上壁面56d上延伸。第一反射部导电体45a和第二反射部导电体45b均在凹陷42上延伸，与设置在凹陷42上的反射部32的上端电连接。第一反射部导电体45a和第二反射部导电体45b例如是在制作包含金属镀层的反射部32时形成的导电材料。反射部32包含含有Cu-Ni-Au的金属镀层。在本实施方式中，Au层位于金属镀层的最上层。
凹陷42的边缘47在与载置面44之间形成边界。该边缘47例如从与光出射面22正交的方向Ax1观察具有大致圆形的形状。边缘47的形状除了大致圆形之外，只要是如通过反射部32将来自光源部10的光朝向窗部20反射的形状即可。从方向Ax1观察，边缘47的形状例如也可以是椭圆形，也可以是包含正方形和长方形的四边形。从方向Ax1观察的边缘47的形状也可以是包含五边形的多边形。
凹陷42在表面43上具有沿着边缘47的边缘部49。边缘部49包含边缘47。反射部32未设置于边缘部49，而设置于除了边缘部49以外的凹陷42的表面43上。第一反射部导电体45a和第二反射部导电体45b也设置在边缘部49上，从反射部32的上端延伸至上壁面56上。
反射部32具有与凹陷42的表面43相对应的截面形状。反射部32只要具有将来自光源部10的光朝向窗部20反射的截面形状即可，例如，具有椭圆面形状或抛物面形状。根据这些形状，被反射部32反射的光束例如是聚光光束。根据需要，被反射部32反射的光束也可以是平行光束或扩散光束。反射部32的截面形状除了椭圆面形状或抛物面形状以外，例如，也可以具有如组合多个平面的形状而将来自光源部10的光朝向窗部20反射的形状。
在本实施方式中，封装部30例如包含陶瓷或PPA树脂。导电体34具备金属镀层。该金属镀敷例如为Cu-Ni-Au镀敷。在本实施方式中，Au层位于金属镀层的最上层。
在发光装置D1，从载置面44至上壁面56的高度也可以大于从载置面44至光出射面22的高度。从载置面44至上壁面56的高度也可以与从载置面44至光出射面22的高度为相同程度，从载置面44至上壁面56的高度也可以小于从载置面44至光出射面22的高度。
在发光装置D1，装载于窗部20的光源部10朝向设置于与窗材料21的下表面23相对的凹陷42的反射部32出射光，反射部32将此光朝向窗部20反射。窗部20使在反射部32反射的光朝向外部透过。由于反射部32设置在凹陷42的表面43上，所以通过反射部32的凹陷的形状将反射的光聚光。其结果，透过窗部20的光的光密度提高，提供高灵敏度地分析环境气体的发光装置D1。
在发光装置D1，光源部10通过多个连接体CN1与多个第一焊盘25电连接。多个第一焊盘25通过对应的第二焊盘36与导电体34电连接。光源部10通过第一焊盘25和第二焊盘36与导电体34电连接。导电体34在载置面44、内壁面52、上壁面56、外壁面54和外侧面48上延伸，所以与发光装置D1的外部接触的面积大。伴随着电力的供给而在光源部10内产生的热通过与外部接触的面积大的导电体34有效地散热。
在本实施方式中，例如，通过4个焊盘、即，第一安装焊盘体61、第二安装焊盘体62、第一虚设焊盘体71和第二虚设焊盘体72来支撑光源部10，所以光源部10稳定地装载于焊盘上。从光源部10产生的热特别地经由第一安装焊盘体61和第二安装焊盘体62高效地向配线体WD1传导。
在发光装置D1，导电体34还在底面46上延伸。因此，使导电体34与发光装置D1的外部接触的面积进一步增加。其结果，发光装置D1进一步提高由导电体34的散热。
在本实施方式中，导电体34的厚度例如为
Figure BDA0003386080380000171
在导电体34具有该范围的厚度时，由导电体34的散热更大。导电体34的厚度例如也可以为1μm～30μm。在导电体34具有该范围的厚度时，由导电体34的散热更大。
在本实施方式中，导电体34的热传导率例如为50～500W/(mK)。在导电体34具有该范围的热传导率时，由导电体34的散热更大。导电体34的热传导率例如也可以为300～450W/(mK)。在导电体34具有该范围的热传导率时，由导电体34的散热更大。
在发光装置D1，从载置面44至上壁面56的高度大于从载置面44至光出射面22的高度。因此，从载置面44至上壁面56的高度大于从载置面44至光出射面22的高度的结构，通过沿着窗材料21设置的壁部，防止窗材料21与发光装置D1的外部物体接触。由于对窗材料21的损伤减少，所以窗材料21使由反射部32反射的光朝向外部良好地透过。在内壁面52上，导电体34在从载置面44至上壁面56的区域延伸，所以由导电体34的散热进一步提高。例如，在包含LED的发光装置中，通常从降低噪声的产生的观点出发，虽然存在减小导电体的大小的倾向，但在本实施方式的发光装置D1，使导电体34在从载置面44至上壁面56的区域延伸，提高由导电体34的散热。
在发光装置D1，以导电体34的面积相对于上壁面56的面积的比例成为50％以上的方式配置在上壁面56上。因此，发光装置D1提高导电体34的散热性。
在发光装置D1，以导电体34的面积相对于外壁面54的面积的比例成为50％以上的方式配置在外壁面54上。因此，发光装置D1进一步提高导电体34的散热性。
在发光装置D1，以导电体34的面积相对于外壁面54的面积与外侧面48的面积的合计的比例成为50％以上的方式配置在外壁面54和外侧面48上。因此，发光装置D1进一步提高导电体34的散热性。
在发光装置D1，导电体34未在封装部30的角部31和棱部33延伸。因此，发光装置D1减少以这些角部31和棱部33为起点的导电体34的剥离。
在发光装置D1，通过虚设焊盘28，光源部10稳定地安装于窗部20。由于虚设焊盘28安装光源部10，所以虚设焊盘28高效地接受在光源部10内产生的热并散热。
在发光装置D1，各连接体CN1具有：安装有光源部10的第三焊盘26、和将第一焊盘25与第三焊盘26电连接的导线27。通过第三焊盘26安装光源部10，通过导线27将第一焊盘25与第三焊盘26电连接。光源部10通过第三焊盘26安装，并且与第一焊盘25电连接。
在发光装置D1，窗材料21的硅基板具有高的热传导率，所以由窗材料21自身向导电体34的热传导量增加。该热传导量的增加能够减少配线体WD1的面积。在配线体WD1的面积减少的情况下，来自反射部32的光中的、被配线体WD1遮挡的光的量减少。
以下，参照图7～图11对发光装置D1的制造方法进行说明。图7是示出第1实施方式的发光装置的制造方法的流程图。图8、图9、图10和图11是示意性地示出第1实施方式的发光装置的制造方法中的主要工序的图。图8的(a)是示出在第1实施方式的发光装置的制造方法中使用的窗材料的截面结构的示意图。图8的(b)是示出第1实施方式的发光装置的制造方法中的窗部上的配线图案的图，图8的(c)是示出装载在图8的(b)的配线图案上的光源部的图。图9的(a)是从封装部的上壁面侧示出多个封装部以阵列状连结的集合体的图，图9的(b)是放大示出图9的(a)的封装部的图。图10的(a)是从封装部的底面侧示出集合体的图，图10的(b)是放大示出图10的(a)的封装部的图。图11是示出集合体的单片化的图。
(窗部的准备)
在工序S1中，准备窗部20。首先，在工序S1a中，准备用于形成窗材料21的透明基板。透明基板的窗材料21例如为硅基板。根据需要，在窗材料21的下表面23上形成防反射膜AR。在该情况下，窗部20具有设置在下表面23上的防反射膜AR。防反射膜AR有效地减少例如由波长3～5μm的红外光的透明基板的光反射。防反射膜AR也可以形成于窗材料21的光出射面22上。在该情况下，窗部20具有设置在光出射面22上的防反射膜AR。防反射膜AR也可以形成在下表面23上和光出射面22上。在该情况下，窗部20具有设置在下表面23上的防反射膜AR和设置在光出射面22上的防反射膜AR。防反射膜AR设置在下表面23上和光出射面22上的结构，更有效地减少例如由波长3～5μm的红外光的透明基板的光反射。
接着，在工序S1b中，首先，在窗材料21的下表面23上制作配线体WD1中的多个第一焊盘25和多个导线27。在这些配线体WD1的制作中，例如依次实施镀Cu、镀Ni和镀Au，形成镀Cu-Ni-Au金属的配线图案。Au层位于配线图案的金属镀层的最上层。配线图案例如以一个区划的配线体WD1一维或二维排列的方式形成。第一焊盘25例如由第一焊盘体63和第二焊盘体64构成，导线27由第一导线81和第二导线82构成。
接着，在工序S1b中，制作配线体WD1中的用于将光源部10装载于窗材料21的下表面23上的多个第三焊盘26和虚设焊盘28。第三焊盘26例如由第一安装焊盘体61和第二安装焊盘体62构成，虚设焊盘28例如由第一虚设焊盘体71和第二虚设焊盘体72构成。在配线体WD1的制作中，例如在配线图案上涂布膏状(creme)焊料。用于形成第三焊盘26的膏状焊料26a，例如由用于形成第一安装焊盘体61的焊料61a、和用于形成第二安装焊盘体62的焊料62a构成。用于形成虚设焊盘28的膏状焊料28a由用于形成第一虚设焊盘体71的焊料71a、和用于形成第二虚设焊盘体72的焊料72a构成。焊料61a和焊料62a以位于导线27的端部上的方式进行涂布。例如，第一导线81的端部沿着方向Ax1位于窗材料21与焊料61a之间。膏状焊料例如包含Sn、具有比Sn的熔点高的熔点的金属、和助焊剂。
在工序S1c中，在所涂布的膏状焊料上装载光源部10。在该装载中，通过进行热处理(回流)而使印刷的膏状焊料熔融，从而将光源部10装载于膏状焊料上。以光源部10的阳极端子14和阴极端子16例如分别与第一安装焊盘体61和第二安装焊盘体62电连接的方式装载光源部10。膏状焊料在装载光源部10后被冷却。通过该冷却，膏状焊料固化，光源部10被固定在焊盘上。光源部10与第一安装焊盘体61和第二安装焊盘体62一起，也被第一虚设焊盘体71和第二虚设焊盘体72固定。
在工序S1c中，接着，将底部填充UF注入到在下表面23、第三焊盘26、虚设焊盘28和光源部10之间产生的间隙，制作基板生产物SP1。基板生产物SP1包含多个一维或二维排列的一个区划的配线体WD1。底部填充UF例如是环氧树脂。
在工序S1d中，将基板生产物SP1单片化，制作多个按每个区划分离的窗部20。基板生产物SP1的单片化例如通过刀片切割法进行，以沿着切断线C1～C4将基板生产物SP1按每个区划分离的方式切断。在切断线C1～C4上也可以设置配线图案，也可以不设置配线图案。在切断线C1～C4上未设置配线图案时，隔着切断线C1～C4相邻的配线图案彼此的间隔例如也可以比用于刀片切割法的刀片的宽度宽。通过切断而分离了的一个区划的窗部20分别例如二维排列于芯片托盘。在工序S1b之后，准备窗部20。
(集合体的准备)
在工序S2中，准备集合体AG1。首先，在工序S2a中，制作多个封装部30阵列状地连结的集合体AG1的准备体。在准备体，用于制作设置反射部和导电体前的封装部30的封装部准备体阵列状地连结有多个，例如通过喷射成形法来制作。准备体具有多个封装部准备体和支撑它们的基板部SB1。基板部SB1以包围多个封装部准备体的方式设置。准备体包含在基板部SB1内一维或二维排列的多个封装部准备体。
在本实施方式中，准备体例如包含4个封装部准备体，这些封装部准备体排列成2行2列。封装部准备体除了设置于封装部30的表面的反射部和导电体以外，具有与封装部30同样的外形。封装部准备体中包含的材料也可以与基板部SB1的材料相同，例如为陶瓷或聚邻苯二甲酰胺(PPA)树脂。
在准备体，封装部准备体的上壁面56也可以与基板部SB1的表面FP大致共面。从基板部SB1的背面BP至封装部准备体的底面46的距离，例如大于从基板部SB1的表面FP至背面BP的距离，即，基板部SB1的厚度。在工序S2a中，根据需要，为了表面的活性化，对准备体的表面实施等离子体处理。
接着，在工序S2b中，对经过了工序S2a的准备体的表面实施例如形成包含Cu的金属的薄膜的金属喷镀。在形成薄膜后，例如通过激光图案化(laser patterning)法进行用于制作反射部32和导电体34的图案化。基于图案化，在工序S2b中，例如，使用设置在准备体的表面上的基干配线体BW1来进行金属镀层的制作。基干配线体BW1以包围4个封装部准备体的方式配置，与这4个封装部准备体电连接。基干配线体BW1对4个封装部准备体进行金属镀层的制作所需的通电。通过来自基干配线体BW1的通电，在设置有导电体34的区域形成电镀Cu。基干配线体BW1包含用于制作第一反射部导电体45a和第二反射部导电体45b的反射部配线体45p，通过来自该反射部配线体45p的通电来形成反射部32。
在所设置的Cu镀层上进一步设置例如Ni镀层、接着Au镀层，形成包含Cu-Ni-Au的金属镀层的反射部32和导电体34。在本实施方式中，Au层位于金属镀层的最上层。通过金属镀层的形成，准备包含封装部30的集合体AG1。
在集合体AG1，在各封装部30，在第一外壁面54a上形成有第一外侧导电体35a，在第三外壁面54c上设置有第三外侧导电体35c。在集合体AG1，在一个封装部30与沿着从第一外壁面54a朝向第三外壁面54c的方向Bx1排列的另一个封装部30之间存在空隙GP1，封装部30与空隙GP1交替地排列。空隙GP1例如是用于在第一外壁面54a上和第三外壁面54c上分别形成第一外侧导电体35a和第三外侧导电体35c的作业区域。
(窗部的装载)
在工序S3中，在集合体AG1的各封装部30装载窗部20。在工序S3中，以窗部20的第一焊盘25与载置面44的第二焊盘36电连接的方式，将窗部20装载于载置面44上。窗部20例如通过导电性树脂装载于载置面44上。通过导电性树脂的粘接性，窗部20被固定于封装部30。
(集合体的单片化)
在工序S4中，将集合体AG1单片化，得到装载有对应的窗部20的多个封装部30。集合体AG1的单片化例如通过刀片切割来进行。在本实施方式中，在对集合体AG1进行单片化时，在将上壁面56粘贴于切割带(dicing tape)DT1之后，沿着设定在彼此相邻的封装部30之间的切断预定线CT1～CT4切割集合体AG1。
切断预定线CT1～CT4沿着从第一外壁面54a朝向第三外壁面54c的方向Bx1。通过由切割的切断，第二外壁面54b和第四外壁面54d从集合体AG1分离。通过该分离，装载有对应的窗部20的多个封装部30按每个区划切断，发光装置D1的制造完成。
在发光装置的制造方法MT1中，封装部30的壁部50以沿着窗材料21设置的方式配置，所以在将窗部20装载于集合体AG1的各封装部30时，以封装部30的壁部50(其中，特别是内壁面52)为标记来装载窗部20。由于存在标记，所以以彼此对应的第一焊盘25与第二焊盘36电连接的方式，将窗部20容易地装载于集合体AG1的各封装部30。
在发光装置的制造方法M1中，在装载有与集合体AG1的各封装部30相对应的窗部20的状态下，从载置面44至上壁面56的高度大于从载置面44至光出射面22的高度。
根据发光装置的制造方法M1，从载置面44至上壁面56的高度大于从载置面44至光出射面22的高度，所以在通过切割的集合体AG1的单片化时，仅将上壁面56粘贴于切割带。窗材料21的下表面23不与切割带DT1接触，所以能够防止因粘合剂的附着而导致的窗材料21的劣化。在通过切割而将集合体AG1单片化时，例如，有时为了冲洗由切割产生的切割粉及冷却而向集合体AG1浇水。然而，由于从载置面44至上壁面56的高度也可以大于从载置面44至光出射面22的高度，所以能够通过沿着窗材料21设置的壁部50有效地抑制向窗材料21的水的侵入。降低因水的附着引起的电短路的发生、因水引起的光吸收的增加、或者因水的附着引起的窗材料21的劣化。
(第2实施方式)
接着，对第2实施方式的发光装置的结构进行说明。图12的(a)是第2实施方式的窗部的俯视图，图12的(b)是第2实施方式的窗部的主视图。图12的(c)是装载有第2实施方式的光源部的窗部的俯视图，图12的(d)是装载有第2实施方式的光源部的窗部的主视图。第2实施方式的发光装置除了窗部20以外，具备与第1实施方式的发光装置D1相同的结构。
以下，参照图12的(a)～图12的(d)，对第2实施方式的窗部20p进行说明。窗部20p具有窗材料21和配线体WD1p，窗材料21具有光出射面22和与光出射面22相对的下表面23。配线体WD1p设置在窗材料21的下表面23上。
本实施方式的光源部10p例如包含发光二极管，并且具有表面安装型的长方体形状。光源部10p的一个面为端子面12p，在端子面12p上配置有阳极端子14和阴极端子16p中的任一个、例如阳极端子14。在光源部10p，在端子面12p的相反侧具有放射面18p。在本实施方式中，在放射面18p上，例如配置有阳极端子14和阴极端子16p中的任一另一个、例如阴极端子16p。
窗材料21上的配线体WD1p具有多个第一焊盘25p。多个第一焊盘25p与载置面44相对，在窗部20p设置于包围中央区域的周边区域。在本实施方式中，多个第一焊盘25p例如由第一焊盘体63p和第二焊盘体64p构成。第一焊盘体63p例如在第一侧部21a上从第一角部29a延伸至第二角部29b，第二焊盘体64p在第三侧部21c上从第三角部29c延伸至第四角部29d。
第一焊盘体63p例如在第一焊盘体63p的一端具有第一连接部分63a，在第一焊盘体63p的另一端具有第二连接部分63b。第一连接部分63a设置于第一角部29a，第二连接部分63b设置于第二角部29b。第一连接部分63a和第二连接部分63b将第一焊盘体63p与设置于封装部30的导电体34电连接。
第二焊盘体64p例如在第二焊盘体64p的一端具有第三连接部分64a，在第二焊盘体64p的另一端具有第四连接部分64b。第三连接部分64a设置于第三角部29c，第四连接部分64b设置于第四角部29d。第三连接部分64a和第四连接部分64b将第二焊盘体64p与设置于封装部30的导电体34连接。
窗材料21上的配线体WD1p还具有多个连接体CN1p，多个连接体CN1p中的一个连接体CN1a具有第三焊盘26p。第三焊盘26p安装光源部10p。第三焊盘26p在窗材料21上设置于装载光源部10p的区域、例如窗材料21的中央区域上。在本实施方式中，第三焊盘26p例如由第一安装焊盘体61构成。第一安装焊盘体61例如与位于光源部10p的端子面12p上的阳极端子14电连接。
窗部20p具有设置在下表面23上的虚设焊盘28p，在虚设焊盘28p安装有光源部10p。虚设焊盘28p例如由第一虚设焊盘体71、第二虚设焊盘体72和第三虚设焊盘体73构成。第一虚设焊盘体71、第二虚设焊盘体72和第三虚设焊盘体73与第一安装焊盘体61一起支撑光源部10p。第一虚设焊盘体71、第二虚设焊盘体72和第三虚设焊盘体73支撑光源部10p，另一方面，不与光源部10p电连接。
第一安装焊盘体61、第一虚设焊盘体71、第二虚设焊盘体72和第三虚设焊盘体73例如也可以依次位于在下表面23的装载光源部10p的区域假想地描绘的四边形的各顶点。根据需要，窗部20p具有底部填充UF，底部填充UF以填埋在下表面23、第三焊盘26p、虚设焊盘28p和光源部10p之间产生的间隙的方式设置。
在本实施方式中，例如，通过4个焊盘，即，第一安装焊盘体61、第一虚设焊盘体71、第二虚设焊盘体72和第三虚设焊盘体73来支撑光源部10p，所以光源部10p稳定地装载于窗部20p上。从光源部10p产生的热特别是经由第一安装焊盘体61而高效地传导到配线体WD1p。
多个连接体CN1p中的一个连接体CN1a还具有导线27p，导线27p将彼此对应的第一焊盘25p与第三焊盘26p电连接。导线27p例如将第一焊盘25p的第一焊盘体63p与第三焊盘26p的第一安装焊盘体61电连接。
导线27p例如由第一导线81构成，第一导线81将第一焊盘体63p与第一安装焊盘体61电连接。例如，第一导线81的一端以与第一焊盘体63p交叉的方式与第一焊盘体63p连接。例如，第一导线81的另一端与第一安装焊盘体61连接。第一导线81的一端与第一焊盘体63p例如在第一焊盘体63p的中央附近交叉。第一导线81的另一端例如沿着方向Ax1位于窗材料21与第一安装焊盘体61之间。
多个连接体CN1p中的、与一个连接体CN1a不同的连接体CN1b具有第四焊盘65p和接线(wire)82p。第四焊盘65p例如由第二连接焊盘65b构成，第二连接焊盘65b在第三连接部分64a与第四连接部分64b的中间与第一焊盘25p(第一焊盘体63p)电连接。接线82p将第四焊盘65p(第二连接焊盘65b)与光源部10p电连接。经由第四焊盘65p和接线82p，第一焊盘25p与光源部10p电连接。例如，接线82p的一端与第四焊盘65p(第二连接焊盘65b)连接。例如，接线82p的另一端与光源部10p的阴极端子16p连接。接线82p例如将位于光源部10p的放射面18p上的阴极端子16p与第四焊盘65p(第二连接焊盘65b)电连接。接线82p例如是第二焊线(bonding wire)82b。
在本实施方式的发光装置中，通过一个连接体CN1a的第三焊盘26p安装光源部10p，通过一个连接体CN1a的导线27p将第一焊盘25p与第三焊盘26p电连接。光源部10p通过第三焊盘26p安装，并且与第一焊盘25p电连接。通过另一连接体CN1b的接线82p将光源部10p与第四焊盘65p电连接。第四焊盘65p与第一焊盘25p电连接，所以光源部10p通过接线82p与第一焊盘25p电连接。
(第3实施方式)
接着，对第3实施方式的发光装置的结构进行说明。图13的(a)是第3实施方式的窗部的俯视图，图13的(b)是第3实施方式的窗部的主视图。图13的(c)是装载有第3实施方式的光源部的窗部的俯视图，图13的(d)是装载有第3实施方式的光源部的窗部的主视图。第2实施方式的发光装置除了窗部20以外，具备与第1实施方式的发光装置D1相同的结构。
以下，参照图13的(a)～图13的(d)，对第3实施方式的窗部20q进行说明。窗部20q具有窗材料21和配线体WD1q，窗材料21具有光出射面22和与光出射面22相对的下表面23。配线体WD1q设置在窗材料21的下表面23上。
本实施方式的光源部10q例如包含发光二极管，并且具有表面安装型的长方体形状。光源部10q的一个面为端子面12q，在光源部10q中，在端子面12q的相反侧具有放射面18q，从该放射面18q朝向反射部32出射光。在本实施方式中，在放射面18q上，例如配置有阳极端子14q和阴极端子16q。
窗材料21上的配线体WD1p具有多个第一焊盘25q。多个第一焊盘25q与载置面44相对，在窗部20q设置于包围中央区域的周边区域。在本实施方式中，多个第一焊盘25q例如由第一焊盘体63q和第二焊盘体64q构成。第一焊盘体63q例如在第一侧部21a上从第一角部29a延伸至第二角部29b，第二焊盘体64q在第三侧部21c上从第三角部29c延伸至第四角部29d。
第一焊盘体63q例如在第一焊盘体63q的一端具有第一连接部分63a，在第一焊盘体63q的另一端具有第二连接部分63b。第一连接部分63a设置于第一角部29a，第二连接部分63b设置于第二角部29b。第一连接部分63a和第二连接部分63b将第一焊盘体63q与设置于封装部30的导电体34电连接。
第二焊盘体64q例如具有第三连接部分64a和第四连接部分64b。第三连接部分64a位于第二焊盘体64q的一端。第四连接部分64b位于第二焊盘体64q的另一端。第三连接部分64a设置于第三角部29c，第四连接部分64b设置于第四角部29d。第三连接部分64a和第四连接部分64b将第二焊盘体64q与设置于封装部30的导电体34连接。
窗部20q具有设置在下表面23上的虚设焊盘28q，在虚设焊盘28q上安装有光源部10q。虚设焊盘28q例如由第一虚设焊盘体71、第二虚设焊盘体72、第三虚设焊盘体73和第四虚设焊盘体74构成。第一虚设焊盘体71、第二虚设焊盘体72、第三虚设焊盘体73和第四虚设焊盘体74支撑光源部10q。第一虚设焊盘体71、第二虚设焊盘体72、第三虚设焊盘体73和第四虚设焊盘体74支撑光源部10q，另一方面，不与光源部10q电连接。
第一虚设焊盘体71、第二虚设焊盘体72、第三虚设焊盘体73和第四虚设焊盘体74例如依次位于在下表面23的装载光源部10q的区域假想地描绘的四边形的各顶点。根据需要，窗部20q具有底部填充UF，底部填充UF以填埋在下表面23、虚设焊盘28q和光源部10q之间产生的间隙的方式设置。
在本实施方式中，例如，通过4个虚设焊盘，即，第一虚设焊盘体71、第二虚设焊盘体72、第三虚设焊盘体73和第四虚设焊盘体74来支撑光源部10q。因此，光源部10q稳定地装载在窗部20q上。
窗材料21上的配线体WD1q还具有多个连接体CN1q，各连接体CN1q具有第四焊盘65q和接线82q。第四焊盘65q例如由第一连接焊盘65a和第二连接焊盘65b构成，接线82q例如由第一焊线82a和第二焊线82b构成。
第一连接焊盘65a在第一连接部分63a与第二连接部分63b的中间与第一焊盘25q(第一焊盘体63q)电连接。第二连接焊盘65b在第三连接部分64a与第四连接部分64b的中间与第一焊盘25q(第二焊盘体64q)电连接。接线82q将第四焊盘65q与光源部10q电连接。经由第四焊盘65q和接线82q，第一焊盘25q与光源部10q电连接。例如，第一焊线82a的一端与第四焊盘65q(第一连接焊盘65a)连接。例如，第一焊线82a的另一端与光源部10q的阳极端子14q连接。第二焊线82b例如将位于光源部10q的放射面18q上的阴极端子16q与第四焊盘65q(第二连接焊盘65b)电连接。
在本实施方式的发光装置中，通过各连接体CN1q的接线82q光源部10q与第四焊盘65q电连接。第四焊盘65q与第一焊盘25q电连接，所以光源部10q通过接线82q与第一焊盘25q电连接。
(第4实施方式)
接着，对第4实施方式的发光装置D2的结构进行说明。图14的(a)是第4实施方式的发光装置的俯视图，图14的(b)是第4实施方式的发光装置的侧视图。图14的(c)是第4实施方式的发光装置的主视图，图14的(d)是第4实施方式的发光装置的仰视图。第4实施方式的发光装置D2除了导电体34m以外，具备与第1实施方式的发光装置D1相同的结构。
如图14的(a)～图14的(d)所示，第4实施方式的封装部30m具有导电体34m。导电体34m在载置面44、内壁面52和上壁面56上延伸。在本实施方式中，与第1实施方式不同，导电体34m在载置面44、内壁面52和上壁面56上延伸，另一方面，不在外壁面54和外侧面48上延伸。
导电体34m在上壁面56上例如包含第一上侧导电体39e和第三上侧导电体39f。在第一上壁面56a上、第二上壁面56b上和第四上壁面56d上，除了第一角部31a和第二角部31b之外，设置有第一上侧导电体39e。在第二上壁面56b上、第三上壁面56c上和第四上壁面56d上，除了第三角部31c和第四角部31d之外，设置有第三上侧导电体39f。导电体34m不在角部31上延伸。
第一上侧导电体39e也可以在第一上壁面56a上配置于第一上壁面56a的面积的50％以上的区域。第三上侧导电体39f也可以在第三上壁面56c上配置于第三上壁面56c的面积的50％以上的区域。即，导电体34m也可以以导电体34m的面积相对于上壁面56的面积的比例成为50％以上的方式配置在上壁面56上。在上壁面56上，导电体34m的面积相对于上壁面56的面积的比例为50％以上的结构提高导电体34m的散热性。
(第5实施方式)
接着，对第5实施方式的发光装置D3的结构进行说明。图15的(a)是第5实施方式的发光装置的俯视图，图15的(b)是第5实施方式的发光装置的侧视图。图15的(c)是第5实施方式的发光装置的主视图，图15的(d)是第5实施方式的发光装置的仰视图。第5实施方式的发光装置D3除了导电体34n以外，具备与第1实施方式的发光装置D1相同的结构。
如图15的(a)～图15的(d)所示，第5实施方式的封装部30n具有导电体34n，导电体34n在载置面44、内壁面52、上壁面56和外壁面54上延伸。在本实施方式中，与第1实施方式不同，导电体34n在载置面44、内壁面52、上壁面56和外壁面54上延伸，另一方面，不在外侧面48上延伸。
导电体34n在上壁面56上例如包含第一上侧导电体39g和第三上侧导电体39h。在第一上壁面56a上、第二上壁面56b上和第四上壁面56d上，除了第一角部31a和第二角部31b之外，设置有第一上侧导电体39g。在第二上壁面56b上、第三上壁面56c上和第四上壁面56d上，除了第三角部31c和第四角部31d之外，设置有第三上侧导电体39h。导电体34n不在角部31上延伸。
第一上侧导电体39g也可以在第一上壁面56a上配置于第一上壁面56a的面积的50％以上的区域。第三上侧导电体39h也可以在第三上壁面56c上配置于第三上壁面56c的面积的50％以上的区域。即，导电体34n也可以以导电体34n的面积相对于上壁面56的面积的比例成为50％以上的方式配置在上壁面56上。在上壁面56上，导电体34n的面积相对于上壁面56的面积的比例为50％以上的结构提高导电体34n的散热性。
封装部30具有在第一外壁面54a上延伸的第一外侧导电体35g，在第三外壁面54c上具有第三外侧导电体35h。第一外侧导电体35g与第一上侧导电体39g电连接，第三外侧导电体35h与第三上侧导电体39h电连接。第一外侧导电体35g未设置在第一棱部33a上和第二棱部33b上，第三外侧导电体35h未设置在第三棱部33c上和第四棱部33d上。导电体34n不在棱部33上延伸。
第一外侧导电体35g也可以在第一外壁面54a上配置于第一外壁面54a的面积的50％以上的区域。第三外侧导电体35h也可以在第三外壁面54c上配置于第三外壁面54c的面积的50％以上的区域。即，导电体34n也可以以导电体34n的面积相对于外壁面54的面积的比例成为50％以上的方式配置在外壁面54上。在外壁面54上，导电体34n的面积相对于外壁面54的面积的比例为50％以上的结构提高导电体34n的散热性。
以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明不一定限定于上述的实施方式，在不脱离其主旨的范围内能够进行各种变更。
本说明书公开以下的附记。
(附记1)
一种发光装置，其特征在于，具备：
光源部；
窗部，其装载有所述光源部；和
封装部，其通过与所述窗部来划定配置有所述光源部的空间，
所述窗部具有：
窗材料，其具有：光出射面、与所述光出射面相对的下表面、和将所述光出射面与所述下表面连接的侧面；和
配线体，其设置在所述窗材料的所述下表面上，
所述封装部具有：
基部，其与所述下表面相对地设置有凹陷，并且具有：沿着所述凹陷的边缘设置并且与所述下表面相对的载置面、与所述载置面相对的底面、和与所述底面连接的外侧面；
壁部，其具有：与所述载置面连接并且与所述侧面相对的内壁面、与所述内壁面相对并且与所述外侧面连接的外壁面、和将所述内壁面与所述外壁面连接的上壁面，并且从与所述光出射面正交的方向观察沿着所述窗材料设置；
反射部，其设置在所述凹陷的表面上，将从所述光源部出射的光朝向所述窗部反射；和
导电体，其在所述载置面、所述内壁面、和所述上壁面上延伸，
所述窗材料使由所述反射部反射的光透过，
所述配线体具有：与所述载置面相对的多个第一焊盘、和将所述光源部与所述多个第一焊盘电连接的多个连接体，
所述导电体以与所述多个第一焊盘中的对应的第一焊盘相对的方式设置在所述载置面上，并且具有与所述对应的第一焊盘电连接的多个第二焊盘。
(附记2)
根据附记1所述的发光装置，其特征在于，所述导电体还在所述底面上延伸。
(附记3)
根据附记1或2所述的发光装置，其特征在于，从所述载置面至所述上壁面的高度大于从所述载置面至所述光出射面的高度。
(附记4)
根据附记1～3中任一项所述的发光装置，其特征在于，
从与所述光出射面正交的所述方向观察，所述封装部呈多边形状，
所述外侧面和所述外壁面的数量分别为多个，
所述导电体不在该上壁面与彼此相邻的所述外壁面所成的角部上、彼此相邻的所述外壁面所成的棱部上、和彼此相邻的所述外侧面所成的棱部上延伸。
(附记5)
根据附记1～4中任一项所述的发光装置，其特征在于，所述导电体以该导电体的面积相对于所述上壁面的面积的比例成为50％以上的方式配置于该上壁面上。
(附记6)
根据附记1～5中任一项所述的发光装置，其特征在于，所述窗部设置在所述下表面上，并且具有：安装有所述光源部的虚设焊盘。
(附记7)
根据附记1～6中任一项所述的发光装置，其特征在于，各所述连接体具有：安装有所述光源部的第三焊盘、和将所述第一焊盘与所述第三焊盘电连接的导线。
(附记8)
根据附记1～6中任一项所述的发光装置，其特征在于，
所述多个连接体中的一个连接体具有：安装有所述光源部的第三焊盘、和将所述第一焊盘与所述第三焊盘电连接的导线，
所述多个连接体中的另一个连接体具有：与所述第一焊盘电连接的第四焊盘、和将所述光源部与所述第四焊盘电连接的接线。
(附记9)
根据附记1～6中任一项所述的发光装置，各所述连接体具有：与所述第一焊盘电连接的第四焊盘、和将所述光源部与所述第四焊盘电连接的接线。
(附记10)
根据附记1～9中任一项所述的发光装置，其特征在于，所述窗材料为硅基板。
(附记11)
根据附记10所述的发光装置，其特征在于，所述窗部具有：设置在所述光出射面和所述下表面中的至少一个面上的防反射膜。
在附记1的实施方式中，导电体在载置面、内壁面和上壁面上延伸，另一方面，不在外壁面和外侧面上延伸。
本说明书也公开以下的附记。
(附记12)
一种发光装置，其特征在于，
具备：
光源部；
窗部，其装载有所述光源部；和
封装部，其通过与所述窗部来划定配置有所述光源部的空间，
所述窗部具有：
窗材料，其具有：光出射面、与所述光出射面相对的下表面、和将所述光出射面与所述下表面连接的侧面；和
配线体，其设置在所述窗材料的所述下表面上，
所述封装部具有：
基部，其与所述下表面相对地设置有凹陷，并且具有：沿着所述凹陷的边缘设置并且与所述下表面相对的载置面、与所述载置面相对的底面、和与所述底面连接的外侧面；
壁部，其具有：与所述载置面连接并且与所述侧面相对的内壁面、与所述内壁面相对并且与所述外侧面连接的外壁面、和将所述内壁面与所述外壁面连接的上壁面，并且从与所述光出射面正交的方向观察沿着所述窗材料设置；
反射部，其设置在所述凹陷的表面上，将从所述光源部出射的光朝向所述窗部反射；和
导电体，其在所述载置面、所述内壁面、所述上壁面、和所述外壁面上延伸，
所述窗材料使由所述反射部反射的光透过，
所述配线体具有：与所述载置面相对的多个第一焊盘、和将所述光源部与所述多个第一焊盘电连接的多个连接体，
所述导电体以与所述多个第一焊盘中的对应的第一焊盘相对的方式设置在所述载置面上，并且具有与所述对应的第一焊盘电连接的多个第二焊盘。
(附记13)
根据附记12所述的发光装置，其特征在于，所述导电体还在所述底面上延伸。
(附记14)
根据附记12或13所述的发光装置，其特征在于，从所述载置面至所述上壁面的高度大于从所述载置面至所述光出射面的高度。
(附记15)
根据附记12～14中任一项所述的发光装置，其特征在于，
从与所述光出射面正交的所述方向观察，所述封装部呈多边形状，
所述外侧面和所述外壁面的数量分别为多个，
所述导电体不在该上壁面与彼此相邻的所述外壁面所成的角部上、彼此相邻的所述外壁面所成的棱部上、和彼此相邻的所述外侧面所成的棱部上延伸。
(附记16)
根据附记12～15中任一项所述的发光装置，其特征在于，所述导电体以该导电体的面积相对于所述上壁面的面积的比例成为50％以上的方式配置于该上壁面上。
(附记17)
根据附记12～16中任一项所述的发光装置，其特征在于，所述导电体以该导电体的面积相对于所述外壁面的面积的比例成为50％以上的方式配置于该外壁面上。
(附记18)
根据附记12～17中任一项所述的发光装置，其特征在于，所述窗部设置在所述下表面上，并且具有：安装有所述光源部的虚设焊盘。
(附记19)
根据附记12～18中任一项所述的发光装置，其特征在于，各所述连接体具有：安装有所述光源部的第三焊盘、和将所述第一焊盘与所述第三焊盘电连接的导线。
(附记20)
根据附记12～18中任一项所述的发光装置，其特征在于，
所述多个连接体中的一个连接体具有：安装有所述光源部的第三焊盘、和将所述第一焊盘与所述第三焊盘电连接的导线，
所述多个连接体中的另一个连接体具有：与所述第一焊盘电连接的第四焊盘、和将所述光源部与所述第四焊盘电连接的接线。
(附记21)
根据附记12～18中任一项所述的发光装置，其特征在于，各所述连接体具有：与所述第一焊盘电连接的第四焊盘、和将所述光源部与所述第四焊盘电连接的接线。
(附记22)
根据附记12～21中任一项所述的发光装置，其特征在于，所述窗材料为硅基板。
(附记23)
根据附记22所述的发光装置，其特征在于，所述窗部具有：设置在所述光出射面和所述下表面中的至少一个面上的防反射膜。
在附记12的实施方式中，导电体在载置面、内壁面、上壁面和外壁面上延伸，另一方面，不在外侧面上延伸。
本说明书也公开以下的附记。
(附记24)
一种受光装置，其特征在于，具备：
受光部；
窗部，其装载有所述受光部；和
封装部，其通过与所述窗部来划定配置有所述受光部的空间，
所述窗部具有：
窗材料，其具有：光入射面、与所述光入射面相对的下表面、和将所述光入射面与所述下表面连接的侧面；和
配线体，其设置在所述窗材料的所述下表面上，
所述封装部具有：
基部，其与所述下表面相对地设置有凹陷，并且具有：沿着所述凹陷的边缘设置并且与所述下表面相对的载置面、与所述载置面相对的底面、和与所述底面连接的外侧面；
壁部，其具有：与所述载置面连接并且与所述侧面相对的内壁面、与所述内壁面相对并且与所述外侧面连接的外壁面、和将所述内壁面与所述外壁面连接的上壁面，并且从与所述光入射面正交的方向观察沿着所述窗材料设置；
反射部，其设置在所述凹陷的表面上，将从所述窗部入射的光朝向所述受光部反射；和
导电体，其在所述载置面、所述内壁面、所述上壁面、所述外壁面和所述外侧面上延伸，
所述窗材料使从外部入射的光透过，
所述配线体具有：与所述载置面相对的多个第一焊盘、和将所述受光部与所述多个第一焊盘电连接的多个连接体，
所述导电体以与所述多个第一焊盘中的对应的第一焊盘相对的方式设置在所述载置面上，并且具有与所述对应的第一焊盘电连接的多个第二焊盘。
(附记25)
根据附记24所述的受光装置，其特征在于，所述导电体还在所述底面上延伸。
(附记26)
根据附记24或25所述的受光装置，其特征在于，
从所述载置面至所述上壁面的高度大于从所述载置面至所述光入射面的高度。
(附记27)
根据附记24～26中任一项所述的受光装置，其特征在于，
从与所述光入射面正交的所述方向观察，所述封装部呈多边形状，
所述外侧面和所述外壁面的数量分别为多个，
所述导电体不在该上壁面与彼此相邻的所述外壁面所成的角部上、彼此相邻的所述外壁面所成的棱部上、和彼此相邻的所述外侧面所成的棱部上延伸。
(附记28)
根据附记24～27中任一项所述的受光装置，其特征在于，所述导电体以该导电体的面积相对于所述上壁面的面积的比例成为50％以上的方式配置在该上壁面上。
(附记29)
根据附记24～28中任一项所述的受光装置，其特征在于，所述导电体以该导电体的面积相对于所述外壁面的面积与所述外侧面的面积的合计的比例成为50％以上的方式配置在该外壁面和外侧面上。
(附记30)
根据附记24～29中任一项所述的受光装置，其特征在于，所述窗部设置在所述下表面上，并且具有：安装有所述受光部的虚设焊盘。
(附记31)
根据附记24～30中任一项所述的受光装置，其特征在于，各所述连接体具有：安装有所述受光部的第三焊盘、和将所述第一焊盘与所述第三焊盘电连接的导线。
(附记32)
根据附记24～30中任一项所述的受光装置，其特征在于，
所述多个连接体中的一个连接体具有：安装有所述受光部的第三焊盘、和将所述第一焊盘与所述第三焊盘电连接的导线，
所述多个连接体中的另一个连接体具有：与所述第一焊盘电连接的第四焊盘、和将所述受光部与所述第四焊盘电连接的接线。
(附记33)
根据附记24～30中任一项所述的受光装置，各所述连接体具有：与所述第一焊盘电连接的第四焊盘、和将所述受光部与所述第四焊盘电连接的接线。
(附记34)
根据附记24～33中任一项所述的受光装置，其特征在于，所述窗材料是硅基板。
(附记35)
根据附记34所述的受光装置，其特征在于，所述窗部具有：设置在所述光入射面和所述下表面中的至少一个面上的防反射膜。
附记24的实施方式是具备受光部、窗部20和封装部30的受光装置。受光装置除了受光部以外，例如具有与发光装置D1相同的结构。受光部包含受光元件。作为受光元件，例如有能够感测红外光的光电二极管元件。从外部入射的光被反射部32反射，受光部接受来自反射部32的反射光。受光部也可以与散热效果高的导电体34连接，在受光装置内产生的热通过导电体34有效地散热。
例如，在包含光电二极管的受光装置中，通常，例如从降低噪声的产生的观点出发，存在减小导电体的大小的倾向，但在本附记的受光装置中，使导电体在从载置面至上壁面的区域延伸，提高由导电体的散热。
本说明书也公开以下的附记。
(附记36)
一种受光装置，其特征在于，具备：
受光部；
窗部，其装载有所述受光部；和
封装部，其通过与所述窗部来划定配置有所述受光部的空间，
所述窗部具有：
窗材料，其具有：光入射面、与所述光入射面相对的下表面、和将所述光入射面与所述下表面连接的侧面；和
配线体，其设置在所述窗材料的所述下表面上，
所述封装部具有：
基部，其与所述下表面相对地设置有凹陷，并且具有：沿着所述凹陷的边缘设置并且与所述下表面相对的载置面、与所述载置面相对的底面、和与所述底面连接的外侧面；
壁部，其具有：与所述载置面连接并且与所述侧面相对的内壁面、与所述内壁面相对并且与所述外侧面连接的外壁面、和将所述内壁面与所述外壁面连接的上壁面，并且从与所述光入射面正交的方向观察沿着所述窗材料设置；
反射部，其设置在所述凹陷的表面上，将从所述窗部入射的光朝向所述受光部反射；和
导电体，其在所述载置面、所述内壁面、和所述上壁面上延伸，
所述窗材料使从外部入射的光透过，
所述配线体具有：与所述载置面相对的多个第一焊盘、和将所述受光部与所述多个第一焊盘电连接的多个连接体，
所述导电体以与所述多个第一焊盘中的对应的第一焊盘相对的方式设置在所述载置面上，并且具有与所述对应的第一焊盘电连接的多个第二焊盘。
(附记37)
根据附记36所述的受光装置，其特征在于，所述导电体还在所述底面上延伸。
(附记38)
根据附记36或37所述的受光装置，其特征在于，从所述载置面至所述上壁面的高度大于从所述载置面至所述光入射面的高度。
(附记39)
根据附记36～38中任一项所述的受光装置，其特征在于，
从与所述光入射面正交的所述方向观察，所述封装部呈多边形状，
所述外侧面和所述外壁面的数量分别为多个，
所述导电体不在该上壁面与彼此相邻的所述外壁面所成的角部上、彼此相邻的所述外壁面所成的棱部上、和彼此相邻的所述外侧面所成的棱部上延伸。
(附记40)
根据附记36～39中任一项所述的受光装置，其特征在于，所述导电体以该导电体的面积相对于所述上壁面的面积的比例成为50％以上的方式配置在该上壁面上。
(附记41)
根据附记36～40中任一项所述的受光装置，其特征在于，所述窗部设置在所述下表面上，并且具有：安装有所述受光部的虚设焊盘。
(附记42)
根据附记36～41中任一项所述的受光装置，其特征在于，各所述连接体具有：安装有所述受光部的第三焊盘、和将所述第一焊盘与所述第三焊盘电连接的导线。
(附记43)
根据附记36～41中任一项所述的受光装置，其特征在于，
所述多个连接体中的一个连接体具有：安装有所述受光部的第三焊盘、和将所述第一焊盘与所述第三焊盘电连接的导线，
所述多个连接体中的另一个连接体具有：与所述第一焊盘电连接的第四焊盘、和将所述受光部与所述第四焊盘电连接的接线。
(附记44)
根据附记36～41中任一项所述的受光装置，其特征在于，各所述连接体具有：与所述第一焊盘电连接的第四焊盘、和将所述受光部与所述第四焊盘电连接的接线。
(附记45)
根据附记36～44中任一项所述的受光装置，其特征在于，所述窗材料是硅基板。
(附记46)
根据附记45所述的受光装置，其特征在于，所述窗部具有：设置在所述光入射面和所述下表面中的至少一个面上的防反射膜。
在附记36的实施方式中，导电体在载置面、内壁面和上壁面上延伸，另一方面，不在外壁面和外侧面上延伸。
本说明书也公开以下的附记。
(附记47)
一种受光装置，其特征在于，具备：
受光部；
窗部，其装载有所述受光部；和
封装部，其通过与所述窗部来划定配置有所述受光部的空间，
所述窗部具有：
窗材料，其具有：光入射面、与所述光入射面相对的下表面、和将所述光入射面与所述下表面连接的侧面；和
配线体，其设置在所述窗材料的所述下表面上，
所述封装部具有：
基部，其与所述下表面相对地设置有凹陷，并且具有：沿着所述凹陷的边缘设置并且与所述下表面相对的载置面、与所述载置面相对的底面、和与所述底面连接的外侧面；
壁部，其具有：与所述载置面连接并且与所述侧面相对的内壁面、与所述内壁面相对并且与所述外侧面连接的外壁面、和将所述内壁面与所述外壁面连接的上壁面，并且从与所述光入射面正交的方向观察沿着所述窗材料设置；
反射部，其设置在所述凹陷的表面上，将从所述窗部入射的光朝向所述受光部反射；和
导电体，其在所述载置面、所述内壁面、所述上壁面、和所述外壁面上延伸，
所述窗材料使从外部入射的光透过，
所述配线体具有：与所述载置面相对的多个第一焊盘、和将所述受光部与所述多个第一焊盘电连接的多个连接体，
所述导电体以与所述多个第一焊盘中的对应的第一焊盘相对的方式设置在所述载置面上，并且具有与所述对应的第一焊盘电连接的多个第二焊盘。
(附记48)
根据附记47所述的受光装置，其特征在于，所述导电体还在所述底面上延伸。
(附记49)
根据附记47或48所述的受光装置，其特征在于，从所述载置面至所述上壁面的高度大于从所述载置面至所述光入射面的高度。
(附记50)
根据附记47～49中任一项所述的受光装置，其特征在于，
从与所述光入射面正交的所述方向观察，所述封装部呈多边形状，
所述外侧面和所述外壁面的数量分别为多个，
所述导电体不在该上壁面与彼此相邻的所述外壁面所成的角部上、彼此相邻的所述外壁面所成的棱部上、和彼此相邻的所述外侧面所成的棱部上延伸。
(附记51)
根据附记47～50中任一项所述的受光装置，其特征在于，所述导电体以该导电体的面积相对于所述上壁面的面积的比例成为50％以上的方式配置在该上壁面上。
(附记52)
根据附记47～51中任一项所述的受光装置，其特征在于，所述导电体以该导电体的面积相对于所述外壁面的面积的比例成为50％以上的方式配置在该外壁面上。
(附记53)
根据附记47～52中任一项所述的受光装置，其特征在于，所述窗部设置在所述下表面上，并且具有：安装有所述受光部的虚设焊盘。
(附记54)
根据附记47～53中任一项所述的受光装置，其特征在于，各所述连接体具有：安装有所述受光部的第三焊盘、和将所述第一焊盘与所述第三焊盘电连接的导线。
(附记55)
根据附记47～53中任一项所述的受光装置，其特征在于，
所述多个连接体中的一个连接体具有：安装有所述受光部的第三焊盘、和将所述第一焊盘与所述第三焊盘电连接的导线，
所述多个连接体中的另一个连接体具有：与所述第一焊盘电连接的第四焊盘、和将所述受光部与所述第四焊盘电连接的接线。
(附记56)
根据附记47～53中任一项所述的受光装置，各所述连接体具有：与所述第一焊盘电连接的第四焊盘、和将所述受光部与所述第四焊盘电连接的接线。
(附记57)
根据附记47～56中任一项所述的受光装置，其特征在于，所述窗材料是硅基板。
(附记58)
根据附记57所述的受光装置，其特征在于，所述窗部具有：设置在所述光入射面和所述下表面中的至少一个面上的防反射膜。
在附记47的实施方式中，导电体在载置面、内壁面、上壁面和外壁面上延伸，另一方面，不在外侧面上延伸。
附图标记说明
10…光源部、20…窗部、22…光出射面、23…下表面、24…侧面、25…第一焊盘、26…第三焊盘、27…导线、28…虚设焊盘、30…封装部、31…角部、32…反射部、33…棱部、34…导电体、36…第二焊盘、40…基部、42…凹陷、44…载置面、46…底面、47…边缘、48…外侧面、50…壁部、52…内壁面、54…外壁面、56…上壁面、65p…第四焊盘、AG1…集合体、AR…防反射膜、Ax1…方向、CT1～CT4…切断预定线、D1、D2、D3…发光装置、SC1…空间、CN1…连接体、WD1…配线体。

Claims (14)

1.一种发光装置，其特征在于：
具备：
光源部；
窗部，其装载有所述光源部；和
封装部，其通过与所述窗部来划定配置有所述光源部的空间，
所述窗部具有：
窗材料，其具有：光出射面、与所述光出射面相对的下表面、和将所述光出射面与所述下表面连接的侧面；和
配线体，其设置在所述窗材料的所述下表面上，
所述封装部具有：
基部，其与所述下表面相对地设置有凹陷，并且具有：沿着所述凹陷的边缘设置并且与所述下表面相对的载置面、与所述载置面相对的底面、和与所述底面连接的外侧面；
壁部，其具有：与所述载置面连接并且与所述侧面相对的内壁面、与所述内壁面相对并且与所述外侧面连接的外壁面、和将所述内壁面与所述外壁面连接的上壁面，并且从与所述光出射面正交的方向观察沿着所述窗材料设置；
反射部，其设置在所述凹陷的表面上，将从所述光源部出射的光朝向所述窗部反射；和
导电体，其在所述载置面、所述内壁面、所述上壁面、所述外壁面和所述外侧面上延伸，
所述窗材料使由所述反射部反射的光透过，
所述配线体具有：与所述载置面相对的多个第一焊盘、和将所述光源部与所述多个第一焊盘电连接的多个连接体，
所述导电体以与所述多个第一焊盘中的对应的第一焊盘相对的方式设置在所述载置面上，并且具有与所述对应的第一焊盘电连接的多个第二焊盘。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于：
所述导电体还在所述底面上延伸。
3.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于：
从所述载置面至所述上壁面的高度大于从所述载置面至所述光出射面的高度。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的发光装置，其特征在于：
从与所述光出射面正交的所述方向观察，所述封装部呈多边形状，
所述外侧面和所述外壁面的数量分别为多个，
所述导电体不在该上壁面与彼此相邻的所述外壁面所成的角部上、彼此相邻的所述外壁面所成的棱部上、和彼此相邻的所述外侧面所成的棱部上延伸。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的发光装置，其特征在于：
所述导电体以该导电体的面积相对于所述上壁面的面积的比例成为50％以上的方式配置在该上壁面上。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的发光装置，其特征在于：
所述导电体以该导电体的面积相对于所述外壁面的面积与所述外侧面的面积的合计的比例成为50％以上的方式配置在该外壁面和外侧面上。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的发光装置，其特征在于：
所述窗部设置在所述下表面上，并且具有：安装有所述光源部的虚设焊盘。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的发光装置，其特征在于：
各所述连接体具有：安装有所述光源部的第三焊盘、和将所述第一焊盘与所述第三焊盘电连接的导线。
9.根据权利要求1～7中任一项所述的发光装置，其特征在于：
所述多个连接体中的一个连接体具有：安装有所述光源部的第三焊盘、和将所述第一焊盘与所述第三焊盘电连接的导线，
所述多个连接体中的另一个连接体具有：与所述第一焊盘电连接的第四焊盘、和将所述光源部与所述第四焊盘电连接的接线。
10.根据权利要求1～7中任一项所述的发光装置，其特征在于：
各所述连接体具有：与所述第一焊盘电连接的第四焊盘、和将所述光源部与所述第四焊盘电连接的接线。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的发光装置，其特征在于：
所述窗材料是硅基板。
12.根据权利要求11所述的发光装置，其特征在于：
所述窗部具有：设置在所述光出射面和所述下表面中的至少一个面上的防反射膜。
13.一种根据权利要求1所述的发光装置的制造方法，其特征在于：
准备装载有所述光源部的多个所述窗部，
准备多个所述封装部阵列状地连结的集合体，
将所述窗部装载于所述集合体的各所述封装部，将彼此对应的所述第一焊盘与所述第二焊盘电连接，
将所述集合体单片化，得到装载有对应的所述窗部的所述多个封装部。
14.根据权利要求13所述的发光装置的制造方法，其特征在于：
在装载了与所述集合体的各所述封装部相对应的所述窗部的状态下，从所述载置面至所述上壁面的高度大于从所述载置面至所述光出射面的高度，
在将所述集合体单片化时，在将所述上壁面粘贴于切割带之后，沿着设定于彼此相邻的所述封装部之间的切断预定线切割所述集合体。
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