JP6794498B1 - 発光装置、及び発光装置の製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】光源部内に発生した熱を効果的に放熱できる発光装置の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の係る発光装置の製造方法においては、光源部が搭載されている複数の窓部を用意し、複数のパッケージ部がアレイ状に連結されている集合体を用意し、集合体の各パッケージ部に窓部を搭載して、互いに対応する第一パッドと前記第二パッドとを電気的に接続し、集合体を個片化して、対応する窓部が搭載されている複数のパッケージ部を得る。【選択図】図１

Description

本発明は、発光装置、及び発光装置の製造方法に関する。
赤外領域に吸収をもつ二酸化炭素やメタンなどの環境ガスを高感度に分析することが要望されており、この要望に応えて、例えば波長３〜５μｍの赤外光を高出力に出射できる発光装置の開発が進められている。高出力な赤外光は、例えば発光ダイオードといった光源部からの光を集光することによって得られるが、赤外光を集光する手段としてレンズを用いることは、経済的な面を考慮すると現実的ではない。光源部からの光を反射鏡（反射部）によって集光させることが、高出力な赤外光を得るための有効な手段の一つである。
光源部からの光を反射鏡によって集光させる装置については、いくつか提案がなされている。特許文献１は、発光装置を開示し、この発光装置は、発光ダイオードと、発光ダイオードからの光を波長変換して白色光を生成する蛍光体と、白色光を反射させる反射板と、反射板からの白色光を外部に放出させる透明プレートと、これらを収容するケースとを備えている。特許文献２は、発光ダイオードを開示し、この発光ダイオードは、発光ダイオード素子と、発光ダイオード素子からの光を反射させる金属反射鏡とを備えている。特許文献３は、発光ダイオードランプを開示し、この発光ダイオードランプは、発光ダイオードチップと、発光ダイオードチップからの光を反射させる凹曲面の反射面と、反射面からの光を外部に透過させる光透過性基体と、これらを覆う固定カバーとを備えている。
特開２０００−３４７６０１号公報 特開２００２−２８０６１４号公報 特開平１０−３３５７０６号公報
発光ダイオードといった発光素子は、電源からの電力の供給を受けて発光するが、発光に伴って発光素子内で発生する熱や電力を伝送する電気配線部からの熱によって、発光素子の光出力が低下し、また、発光素子の寿命が短くなることがある。発光素子内で発生する熱を効果的に放熱することが重要である。
特許文献１の発光装置では、透明プレートがケースの一面の全てを覆うようにケースに設置されており、透明プレートが発光ダイオード内に発生した熱をケース外に有効に放熱させることが困難である。特許文献２の発光ダイオードでは、放熱の機能を果たす電極の量が少なく、発光ダイオード素子内に発生した熱を発光ダイオードの外部に放熱させることが困難である。特許文献３の発光ダイオードランプでは、発光ダイオードチップに電力を供給するための配線（リード）が発光ダイオードチップを覆う固定カバー内にあって固定カバーの外に露出していないので、発光ダイオードチップ内に発生した熱を放熱させることが困難である。
本発明の一側面は、光源部内に発生した熱を効果的に放熱できる発光装置を提供することを目的とする。本発明の他側面は、この発光装置を製造する方法を提供することを目的とする。
本発明の一側面に係る発光装置は、光源部と、光源部が搭載される窓部と、光源部が配置される空間を窓部とで画成するパッケージ部と、を備え、窓部は、光出射面と、光出射面と対向している下面と、光出射面と下面とを接続している側面と、を有する窓材と、窓材の下面上に設けられている配線体と、を有し、パッケージ部は、下面に対向して窪みが設けられており、窪みの縁に沿って設けられていると共に下面と対向している載置面と、載置面に対向している底面と、底面に接続されている外側面とを有している基部と、載置面と接続されていると共に側面と対向している内壁面と、内壁面と対向していると共に外側面に接続されている外壁面と、内壁面と外壁面とを接続している上壁面と、を有し、光出射面に直交する方向から見て窓材に沿って設けられている壁部と、窪みの表面上に設けられており、光源部から出射された光を窓部に向けて反射する反射部と、載置面、内壁面、上壁面、外壁面、及び外側面上を延在している導電体と、を有し、窓材は、反射部で反射された光を透過させ、配線体は、載置面と対向する複数の第一パッドと、光源部と複数の第一パッドとを電気的に接続する複数の接続体と、を有し、導電体は、複数の第一パッドのうち対応する第一パッドと対向するように載置面上に設けられており、対応する第一パッドと電気的に接続されている複数の第二パッドを有している。
この発光装置によれば、窓部に搭載された光源部は、窓材の下面に対向した窪みに設けられた反射部に向けて光を出射し、反射部は、この光を窓部に向けて反射する。窓部は、反射部を反射した光を外部に向けて透過させる。反射部は、窪みの表面上に設けられるので、その窪んだ形状によって反射させる光を集光することができる。その結果、窓部を透過した光の光密度が向上し、環境ガスなどを高感度に分析するための発光装置が提供される。
この発光装置では、光源部は、複数の接続体によって複数の第一パッドに電気的に接続される。複数の第一パッドは、対応する第二パッドによって、当該導電体に電気的に接続される。光源部は、第一パッド及び第二パッドによって、当該導電体に電気的に接続される。導電体は、載置面、内壁面、上壁面、外壁面、及び外側面上を延在しているので、発光装置の外部と接する面積が大きくなる。この発光装置によれば、電力の供給に伴って光源部内に発生した熱が、外部と接する面積が大きな導電体によって効果的に放熱される。
本発明の一側面に係る発光装置において、導電体は、底面上を更に延在してもよい。
この発光装置によれば、導電体が底面上まで更に延在できるので、導電体が発光装置の外部と接する面積がより大きくなる。導電体による放熱がより大きくなる。
本発明の一側面に係る発光装置において、載置面から上壁面までの高さは、載置面から光出射面までの高さより大きくてもよい。
この発光装置によれば、載置面から上壁面までの高さが、載置面から光出射面までの高さより大きくてもよいので、窓材に沿って設けられている壁部によって、窓材が発光装置の外部物と接触することが防止される。窓材への損傷が低減するので、窓材は、反射部で反射された光を外部に向けて良好に透過させることができる。内壁面上においては、載置面から上壁面までの領域に導電体が更に延在できるので、導電体による放熱が更に向上する。
本発明の一側面に係る発光装置において、パッケージ部は、光出射面に直交する方向から見て、多角形状を呈しており、外側面及び外壁面の数は、それぞれ複数であり、導電体は、上壁面と互いに隣り合う外壁面とが成す角部上、互いに隣り合う外壁面が成す稜部上、及び、互いに隣り合う外側面が成す稜部上には延在していなくてよい。
この発光装置によれば、パッケージ部の角部や稜部に導電体が延在しなくてよいので、これら角部や稜部を起点とした導電体の剥がれを低減させることができる。
本発明の一側面に係る発光装置において、導電体は、上壁面の面積に対する当該導電体の面積の割合が５０％以上になるように当該上壁面上に配置されてもよい。
この発光装置によれば、上壁面の面積に対する導電体の面積の割合が５０％以上であることができるので、導電体は、その放熱性を高めることができる。
導電体は、外壁面の面積と外側面の面積との合計に対する当該導電体の面積の割合が５０％以上になるように当該外壁面及び当該外側面上に配置されてもよい。
この発光装置によれば、外壁面の面積と外側面の面積との合計に対する導電体の面積の割合が５０％以上であることができるので、導電体は、その放熱性を更に高めることができる。
本発明の一側面に係る発光装置において、窓部は、下面上に設けられており、光源部が実装されるダミーパッドを有してもよい。
この発光装置によれば、ダミーパッドによって、光源部が安定的に窓部に実装される。ダミーパッドは光源部を実装するので、光源部内で発生した熱を効率よく受け取って放熱することができる。
本発明の一側面に係る発光装置において、各接続体は、光源部が実装される第三パッドと、第一パッドと第三パッドとを電気的に接続する導線と、を有していてもよい。
この発光装置によれば、第三パッドによって光源部が実装され、導線によって第一パッドと第三パッドとが電気的に接続される。光源部は、第三パッドによって実装されるともに、第一パッドに電気的に接続されることができる。
本発明の一側面に係る発光装置において、複数の接続体のうち一の接続体は、光源部が実装される第三パッドと、第一パッドと第三パッドとを電気的に接続する導線と、を有しており、複数の接続体のうち別の接続体は、第一パッドと電気的に接続されている第四パッドと、光源部と第四パッドとを電気的に接続するワイヤと、を有していてもよい。
この発光装置によれば、一の接続体の第三パッドによって光源部が実装され、一の接続体の導線によって第一パッドと第三パッドとが電気的に接続される。光源部は、第三パッドによって実装されるともに、第一パッドに電気的に接続されることができる。別の接続体のワイヤによって光源部と第四パッドとが電気的に接続される。第四パッドは、第一パッドと電気的に接続されるので、光源部は、ワイヤによって第一パッドと電気的に接続される。
本発明の一側面に係る発光装置において、各接続体は、第一パッドと電気的に接続されている第四パッドと、光源部と第四パッドとを電気的に接続するワイヤと、を有していてもよい。
この発光装置によれば、各接続体のワイヤによって光源部と第四パッドとが電気的に接続される。第四パッドは、第一パッドと電気的に接続されるので、光源部は、ワイヤによって第一パッドと電気的に接続される。
本発明の一側面に係る発光装置において、窓材は、シリコン基板であってもよい。
この発光装置によれば、シリコン基板は、高い熱伝導率を有するので、窓材自体による導電体への熱伝導量が増える。この熱伝導量の増加が、配線体の面積の減少を可能にし、反射部からの光のうち、配線体によって遮られる光の量が減少する。
本発明の一側面に係る発光装置において、窓部は、下面及び光出射面の少なくとも一つの面上に設けられている反射防止膜を有してもよい。
この発光装置によれば、反射防止膜が窓材による光反射を有効に低減できる。
本発明の他側面に係る発光装置の製造方法は、上記発光装置の製造方法であって、光源部が搭載されている複数の窓部を用意し、複数のパッケージ部がアレイ状に連結されている集合体を用意し、集合体の各パッケージ部に窓部を搭載して、互いに対応する第二パッドと第三パッドとを電気的に接続し、集合体を個片化して、対応する窓部が搭載されている複数のパッケージ部を得る。
この発光装置の製造方法によれば、パッケージ部の壁部が窓材に沿って設けられるように配置されているので、集合体の各パッケージ部に窓部を搭載する際に、パッケージ部の壁部を目印として窓部を搭載できる。目印を有するので、互いに対応する第二パッドと第三パッドとが電気的に接続されるように、窓部を集合体の各パッケージ部に容易に搭載できる。
本発明の他側面に係る発光装置の製造方法において、集合体の各パッケージ部に対応する窓部が搭載された状態では、載置面から上壁面までの高さが、載置面から光出射面までの高さより大きく、集合体を個片化する際に、上壁面をダイシングテープに貼り付けた後に、互いに隣り合うパッケージ部の間に設定されている切断予定ラインに沿って集合体をダイシングしてもよい。
この発光装置の製造方法によれば、載置面から上壁面までの高さが載置面から光出射面までの高さより大きくてもよいので、ダイシングによる集合体の個片化の際に、上壁面のみがダイシングテープに貼り付けられることができる。窓材の下面がダイシングテープに接触しないので、粘着剤の付着による窓材の劣化が防止される。
本発明によれば、光源部内に発生した熱を効果的に放熱できる発光装置を提供することができる。また、この発光装置を製造する方法を提供することができる。
図１の（ａ）は、第１実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す図であり、図１の（ｂ）は、図１の（ａ）の光源部を拡大して示す図である。 図２の（ａ）は、第１実施形態に係る発光装置の平面図であり、図２の（ｂ）は、図２の（ａ）のＩＩｂ−ＩＩｂ線に沿った断面図である。 図３は、図２の（ｂ）の領域Ｅ１を拡大した図である。 図４の（ａ）は、第１実施形態に係る発光装置の平面図であり、図４の（ｂ）は、第１実施形態に係る発光装置の側面図である。図４の（ｃ）は、第１実施形態に係る発光装置の正面図であり、図４の（ｄ）は、第１実施形態に係る発光装置の底面図である。 図５の（ａ）は、第１実施形態に係るパッケージ部の平面図であり、図５の（ｂ）は、図５の（ａ）のＶｂ−Ｖｂ線に沿った断面図である。 図６の（ａ）は、第１実施形態に係る窓部の平面図であり、図６の（ｂ）は、第１実施形態に係る窓部の正面図である。 図７は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法を示す流れ図である。 図８は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法における主要な工程を模式的に示す図である。 図９は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法における主要な工程を模式的に示す図である。 図１０は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法における主要な工程を模式的に示す図である。 図１１は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法における主要な工程を模式的に示す図である。 図１２の（ａ）は、第２実施形態に係る窓部の平面図であり、図１２の（ｂ）は、第２実施形態に係る窓部の正面図である。図１２の（ｃ）は、第２実施形態に係る光源部を搭載した窓部の平面図であり、図１２の（ｄ）は、第２実施形態に係る光源部を搭載した窓部の正面図である。 図１３の（ａ）は、第３実施形態に係る窓部の平面図であり、図１３の（ｂ）は、第３実施形態に係る窓部の正面図である。図１３の（ｃ）は、第３実施形態に係る光源部を搭載した窓部の平面図であり、図１３の（ｄ）は、第３実施形態に係る光源部を搭載した窓部の正面図である。 図１４の（ａ）は、第４実施形態に係る発光装置の平面図であり、図１４の（ｂ）は、第４実施形態に係る発光装置の側面図である。図１４の（ｃ）は、第４実施形態に係る発光装置の正面図であり、図１４の（ｄ）は、第４実施形態に係る発光装置の底面図である。 図１５の（ａ）は、第５実施形態に係る発光装置の平面図であり、図１５の（ｂ）は、第５実施形態に係る発光装置の側面図である。図１５の（ｃ）は、第５実施形態に係る発光装置の正面図であり、図１５の（ｄ）は、第５実施形態に係る発光装置の底面図である。
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
（第１実施形態）
図１〜図６を参照して、第１実施形態に係る発光装置Ｄ１の構成について説明する。図１の（ａ）は、第１実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す図であり、図１の（ｂ）は、図１の（ａ）の光源部を拡大して示す図である。図２の（ａ）は、第１実施形態に係る発光装置の平面図であり、図２の（ｂ）は、図２の（ａ）のＩＩｂ−ＩＩｂ線に沿った断面図である。図３は、図２の（ｂ）の領域Ｅ１を拡大した図である。図４の（ａ）は、第１実施形態に係る発光装置の平面図であり、図４の（ｂ）は、第１実施形態に係る発光装置の側面図である。図４の（ｃ）は、第１実施形態に係る発光装置の正面図であり、図４の（ｄ）は、第１実施形態に係る発光装置の底面図である。図５の（ａ）は、第１実施形態に係るパッケージ部の平面図であり、図５の（ｂ）は、図５の（ａ）のＶｂ−Ｖｂ線に沿った断面図である。図６の（ａ）は、第１実施形態に係る窓部の平面図であり、図６の（ｂ）は、第１実施形態に係る窓部の正面図である。
発光装置Ｄ１は、光源部１０、窓部２０、及びパッケージ部３０を備える。窓部２０は、光源部１０を搭載し、パッケージ部３０は、光源部１０が配置される空間ＳＣ１を窓部２０とで画成している。
光源部１０は、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）といった発光素子を含む。発光素子に用いられる発光ダイオードは、例えば、波長３〜５μｍといった赤外領域の光を放射する。光源部１０は、例えば、表面実装型の直方体形状又は略立方体形状を有する。光源部１０では、例えば、その直方体形状の６つの面のうち、一の面が端子面１２であり、端子面１２上には、例えば、アノード端子１４及びカソード端子１６が配置される。光源部１０では、端子面１２の反対側に放射面１８を有し、この放射面１８から光が出射される。
窓部２０は、窓材２１と配線体ＷＤ１とを有し、窓材２１は、光出射面２２と、下面２３と、側面２４とを有する。下面２３は、光出射面２２と対向し、側面２４は、光出射面２２と下面２３とを接続している。配線体ＷＤ１は、窓材２１の下面２３上に設けられている。光出射面２２と下面２３との接続とは、光出射面２２と下面２３とが直接的に接続される場合と、光出射面２２と下面２３とが他の面を介在して間接的に接続される場合とを含む（以下、本明細書において、面と面との接続は、直接的な接続と間接的な接続とを含む）。
パッケージ部３０は、基部４０と壁部５０とを有し、壁部５０は、例えば、基部４０上に位置する。基部４０は、窪み４２と、載置面４４と、底面４６と、外側面４８とを有している。窪み４２は、窓材２１の下面２３に対向して設けられており、載置面４４は、窪み４２の縁４７に沿って設けられていると共に窓材２１の下面２３と対向している。底面４６は、載置面４４に対向しており、外側面４８は、底面４６に接続されている。
壁部５０は、内壁面５２と、外壁面５４と、上壁面５６とを有し、光出射面２２に直交する方向Ａｘ１から見て窓材２１に沿って設けられている。内壁面５２は、載置面４４と接続されていると共に窓部２０の側面２４と対向している。外壁面５４は、内壁面５２と対向していると共に外側面４８に接続されている。上壁面５６は、内壁面５２と外壁面５４とを接続している。
パッケージ部３０は、光出射面２２に直交する方向Ａｘ１から見て、多角形状を呈することができる。具体的には、パッケージ部３０は、例えば、正方形や長方形といった四角形を呈し、又は、六角形や八角形を呈することができる。外側面４８及び外壁面５４の数は、それぞれ複数であることができる。具体的には、外側面４８及び外壁面５４の数は、例えば、４であり、又は、６や８であることができる。
パッケージ部３０は、反射部３２と導電体３４とを有し、反射部３２は、窪み４２の表面４３上に設けられている。発光装置Ｄ１では、光源部１０の放射面１８から反射部３２に向けて光が出射され、反射部３２は、光源部１０から出射された光を窓部２０に向けて反射する。反射部３２によって反射された光は、窓部２０の窓材２１を透過して、発光装置Ｄ１の外部に出射される。導電体３４は、載置面４４、内壁面５２、上壁面５６、外壁面５４、及び外側面４８上を延在している。
窓材２１は、反射部３２で反射された光を透過させるために好適な材料からなり、例えば、シリコン（Ｓｉ）、サファイア、及びゲルマニウムといった材料である。窓材２１のための材料のうち、シリコン基板は、約１５０Ｗ／（ｍＫ）といった高い熱伝導率を有し、また、例えば波長３〜５μｍの赤外光を良好に透過させる。シリコン基板は、その基板上に、波長３〜５μｍの赤外光の反射を有効に低減できる反射防止膜を備えることができる。この反射防止膜を備えたシリコン基板は、高い熱伝導率に加えて、例えば波長３〜５μｍにおいて高い光透過率を有する。
窓材２１上の配線体ＷＤ１は、複数の第一パッド２５と接続体ＣＮ１とを有している。複数の第一パッド２５は、載置面４４と対向し、接続体ＣＮ１は、光源部１０と複数の第一パッド２５とを電気的に接続する。本実施形態において、各接続体ＣＮ１は、例えば、第三パッド２６と導線２７とを有する。第三パッド２６は、光源部１０を実装し、導線２７は、第一パッド２５と第三パッド２６とを接続する。第三パッド２６は、窓材２１上において光源部１０を搭載する領域、例えば、窓材２１の中央領域上に設けられる。複数の第一パッド２５は、例えば、中央領域を囲む周辺領域に設けられる。
第三パッド２６は、一又は複数であることができて、例えば、第一実装パッド体６１及び第二実装パッド体６２からなる。複数の第三パッド２６のうち、対応する第一パッドが、光源部１０のアノード端子１４又はカソード端子１６に接続される。例えば、第一実装パッド体６１及び第二実装パッド体６２が、それぞれ、光源部１０のアノード端子１４及びカソード端子１６に接続される。
第三パッド２６の材料は、例えば、Ｃｕ−Ｎｉ−Ａｕといった金属メッキ及びはんだであり、はんだは、Ｃｕ−Ｎｉ−Ａｕ上に設けられることができる。金属メッキのＣｕ−Ｎｉ−Ａｕの最上層には、Ａｕ層が位置する。第一パッド２５と導線２７との材料は、Ｃｕ−Ｎｉ−Ａｕ、Ａｌ−Ｎｉ−Ａｕ、及びＴｉ−Ｐｔ−Ａｕといった金属メッキである。これらの金属メッキの最上層には、いずれもＡｕ層が位置する。
窓部２０は、下面２３上に設けられたダミーパッド２８を有しており、ダミーパッド２８には、光源部１０が実装される。ダミーパッド２８は、一つ又は複数であることができて、例えば、第一ダミーパッド体７１及び第二ダミーパッド体７２からなる。第一ダミーパッド体７１及び第二ダミーパッド体７２は、第一実装パッド体６１及び第二実装パッド体６２と共に、光源部１０を支えている。本実施形態では、第一ダミーパッド体７１及び第二ダミーパッド体７２は、光源部１０を支持する一方で、光源部１０には電気的に接続されていない。ダミーパッド２８は、第三パッド２６と同じ材料から成っていてもよい。
第一実装パッド体６１、第二実装パッド体６２、第一ダミーパッド体７１、及び第二ダミーパッド体７２は、例えば、この順に、下面２３の光源部１０を搭載する領域において仮想的に描かれる四角形の各頂点に位置することができる。
本実施形態では、複数の第三パッド２６が、２つのパッド体、つまり、第一実装パッド体６１及び第二実装パッド体６２を有し、複数のダミーパッド２８が、２つのダミーパッド体、つまり、第一ダミーパッド体７１及び第二ダミーパッド体７２を有している。発光装置では、光源部１０に電力が供給され、かつ、光源部１０が安定的に支持されることができれば、第三パッド２６及びダミーパッド２８に含まれるパッド体の個数には特に制限はない。例えば、第三パッド２６に含まれるパッド体の数が、２つであり、ダミーパッド２８に含まれるパッド体の数が１つであってもよい。第三パッド２６に含まれるパッド体の数が、２つであり、ダミーパッド２８に含まれるパッド体の数が３つであってもよい。
窓材２１は、例えば、平板のような形状を有し、平面視で略正方形の形状を有することができる。窓材２１は、例えば、第一側部２１ａ、第二側部２１ｂ、第三側部２１ｃ、及び第四側部２１ｄを有する。第一側部２１ａは、第三側部２１ｃの反対側に位置し、第二側部２１ｂは、第四側部２１ｄの反対側に位置する。
窓材２１は、例えば、４つの隅部を有する。窓材２１は、第四側部２１ｄと第一側部２１ａとが成す第一隅部２９ａを有し、第一側部２１ａと第二側部２１ｂとが成す第二隅部２９ｂを有する。窓材２１は、第二側部２１ｂと第三側部２１ｃとが成す第三隅部２９ｃを有し、第三側部２１ｃと第四側部２１ｄとが成す第四隅部２９ｄを有する。
第一パッド２５は、例えば、第一パッド体６３及び第二パッド体６４からなり、例えば、周辺領域に設けられる。第一パッド体６３は、例えば、第一側部２１ａ上において、第一隅部２９ａから第二隅部２９ｂまで延在し、第二パッド体６４は、例えば、第三側部２１ｃ上において、第三隅部２９ｃから第四隅部２９ｄまで延在する。
第一パッド体６３は、例えば、その一端において第一接続部分６３ａを有し、その他端において第二接続部分６３ｂを有する。第一接続部分６３ａは、例えば、第一隅部２９ａに設けられ、第二接続部分６３ｂは、例えば、第二隅部２９ｂに設けられる。第一接続部分６３ａ及び第二接続部分６３ｂは、第一パッド体６３と、パッケージ部３０に設けられた導電体とを接続するための接続部分である。
第二パッド体６４は、例えば、その一端において第三接続部分６４ａを有し、その他端において第四接続部分６４ｂを有する。第三接続部分６４ａは、例えば、第三隅部２９ｃに設けられ、第四接続部分６４ｂは、例えば、第四隅部２９ｄに設けられる。第三接続部分６４ａ及び第四接続部分６４ｂは、第二パッド体６４と、パッケージ部３０に設けられた導電体とを接続するための接続部分である。
本実施形態では、窓部２０は、アンダーフィルＵＦを有し、アンダーフィルＵＦは、下面２３、第三パッド２６、ダミーパッド２８、及び光源部１０の間に生じる隙間を埋めるように設けられる。
導線２７は、一又は複数であることができて、互いに対応する第一パッド２５と第三パッド２６とを電気的に接続する。複数の導線２７は、例えば、第一導線８１及び第二導線８２からなる。第一導線８１は、例えば、第一実装パッド体６１と第一パッド体６３とを電気的に接続し、第二導線８２は、例えば、第二実装パッド体６２と第二パッド体６４とを電気的に接続する。
第一導線８１は、例えば、その一端において、第一パッド体６３と交差するように接続され、その他端において第一実装パッド体６１に接続される。第一導線８１の一端と第一パッド体６３との交差は、例えば、第一パッド体６３の中央付近でなされる。第一導線８１の当該他端は、例えば、方向Ａｘ１に沿って、窓材２１と第一実装パッド体６１との間に位置する。
第二導線８２は、例えば、その一端において、第二パッド体６４と交差するように接続され、その他端において第二実装パッド体６２に接続される。第二導線８２の一端と第二パッド体６４との交差は、例えば、第二パッド体６４の中央付近でなされる。第二導線８２の当該他端は、例えば、方向Ａｘ１に沿って、窓材２１と第二実装パッド体６２との間に位置する。
パッケージ部３０の外側面４８は、例えば、第一外側面４８ａ、第二外側面４８ｂ、第三外側面４８ｃ、及び第四外側面４８ｄからなる。第一外側面４８ａは、第三外側面４８ｃに対向し、第二外側面４８ｂは、第四外側面４８ｄに対向する。第一外側面４８ａは、第四外側面４８ｄと第二外側面４８ｂとを接続し、第二外側面４８ｂは、第一外側面４８ａと第三外側面４８ｃとを接続する。第三外側面４８ｃは、第二外側面４８ｂと第四外側面４８ｄとを接続し、第四外側面４８ｄは、第三外側面４８ｃと第一外側面４８ａとを接続する。第一外側面４８ａ、第二外側面４８ｂ、第三外側面４８ｃ、及び第四外側面４８ｄは、全て、底面４６に接続されている。
外壁面５４は、例えば、第一外壁面５４ａ、第二外壁面５４ｂ、第三外壁面５４ｃ、及び第四外壁面５４ｄからなる。第一外壁面５４ａは、第三外壁面５４ｃに対向し、第二外壁面５４ｂは、第四外壁面５４ｄに対向する。第一外壁面５４ａは、第四外壁面５４ｄと第二外壁面５４ｂとを接続し、第二外壁面５４ｂは、第一外壁面５４ａと第三外壁面５４ｃとを接続する。第三外壁面５４ｃは、第二外壁面５４ｂと第四外壁面５４ｄとを接続し、第四外壁面５４ｄは、第三外壁面５４ｃと第一外壁面５４ａとを接続する。
第一外側面４８ａは第一外壁面５４ａに接続され、第二外側面４８ｂは第二外壁面５４ｂに接続される。第三外側面４８ｃは第三外壁面５４ｃに接続され、第四外側面４８ｄは第四外壁面５４ｄに接続される。
内壁面５２は、例えば、第一内壁面５２ａ、第二内壁面５２ｂ、第三内壁面５２ｃ、及び第四内壁面５２ｄからなる。第一内壁面５２ａは、第三内壁面５２ｃに対向し、第二内壁面５２ｂは、第四内壁面５２ｄに対向する。第一内壁面５２ａは、第四内壁面５２ｄと第二内壁面５２ｂとを接続し、第二内壁面５２ｂは、第一内壁面５２ａと第三内壁面５２ｃとを接続する。第三内壁面５２ｃは、第二内壁面５２ｂと第四内壁面５２ｄとを接続し、第四内壁面５２ｄは、第三内壁面５２ｃと第一内壁面５２ａとを接続する。第一内壁面５２ａ、第二内壁面５２ｂ、第三内壁面５２ｃ、及び第四内壁面５２ｄは、全て、載置面４４に接続されている。第一内壁面５２ａは、第一外壁面５４ａに対向し、第二内壁面５２ｂは、第二外壁面５４ｂに対向している。第三内壁面５２ｃは、第三外壁面５４ｃに対向し、第四内壁面５２ｄは、第四外壁面５４ｄに対向している。
上壁面５６は、例えば、第一上壁面５６ａ、第二上壁面５６ｂ、第三上壁面５６ｃ、及び第四上壁面５６ｄからなる。第一上壁面５６ａは、第三上壁面５６ｃの反対側に位置し、第二上壁面５６ｂは、第四上壁面５６ｄの反対側に位置する。第一上壁面５６ａは、第一内壁面５２ａと第一外壁面５４ａとを接続し、第二上壁面５６ｂは、第二内壁面５２ｂと第二外壁面５４ｂとを接続する。第三上壁面５６ｃは、第三内壁面５２ｃと第三外壁面５４ｃとを接続し、第四上壁面５６ｄは、第四内壁面５２ｄと第四外壁面５４ｄとを接続する。
導電体３４は、複数の第二パッド３６を有している。複数の第二パッド３６は、複数の第一パッド２５のうち対応する第一パッド２５と対向するように載置面４４上に設けられており、対応する第一パッド２５と電気的に接続されている。
載置面４４は、例えば、４つのコーナーを有する。例えば、載置面４４は、当該載置面４４、第四内壁面５２ｄ及び第一内壁面５２ａが成す第一コーナー４４ａを有し、当該載置面４４、第一内壁面５２ａ及び第二内壁面５２ｂが成す第二コーナー４４ｂを有する。載置面４４は、当該載置面４４、第二内壁面５２ｂ及び第三内壁面５２ｃが成す第三コーナー４４ｃを有し、当該載置面４４、第三内壁面５２ｃ及び第四内壁面５２ｄが成す第四コーナー４４ｄを有する。
本実施形態において、例えば、４つのコーナーには、窓部２０上に設けられた各パッド体の接続部分と電気的に接続するための導電体３４の第二パッド３６が設けられる。例えば、第二パッド３６は、コーナーにおいて、第一導電体３７ａ、第二導電体３７ｂ、第三導電体３７ｃ、及び第四導電体３７ｄを含む。第一コーナー４４ａ上には、第二パッド体６４の第四接続部分６４ｂと電気的に接続するための第一導電体３７ａが設けられ、第二コーナー４４ｂ上には、第二パッド体６４の第三接続部分６４ａと電気的に接続するための第二導電体３７ｂが設けられる。第三コーナー４４ｃ上には、第一パッド体６３の第二接続部分６３ｂと電気的に接続するための第三導電体３７ｃが設けられ、第四コーナー４４ｄ上には、第一パッド体６３の第一接続部分６３ａと電気的に接続するための第四導電体３７ｄが設けられる。
窓部２０の第二パッド体６４の第四接続部分６４ｂは、導電性樹脂などを介して、載置面４４の第一導電体３７ａと電気的に接続される。同様に、窓部２０の第二パッド体６４の第三接続部分６４ａ、第一パッド体６３の第二接続部分６３ｂ及び第一接続部分６３ａは、導電性樹脂などを介して、それぞれ、載置面４４の第二導電体３７ｂ、第三導電体３７ｃ及び第四導電体３７ｄと電気的に接続される。
導電体３４は、内壁面５２上において、例えば、第一内側導電体３８ａ、第二内側導電体３８ｂ、第三内側導電体３８ｃ、及び第四内側導電体３８ｄを含む。パッケージ部３０は、例えば、内壁面５２上において、第四内壁面５２ｄと第一内壁面５２ａとが成す第一縁部を有し、第一内壁面５２ａと第二内壁面５２ｂとが成す第二縁部を有する。第一導電体３７ａと電気的に接続するための第一内側導電体３８ａが、第一縁部上に設けられ、第二導電体３７ｂと電気的に接続するための第二内側導電体３８ｂが、第二縁部上に設けられる。
パッケージ部３０は、内壁面５２上において、第二内壁面５２ｂと第三内壁面５２ｃとが成す第三縁部を有し、第三内壁面５２ｃと第四内壁面５２ｄとが成す第四縁部を有する。第三縁部上に、第三導電体３７ｃと電気的に接続するための第三内側導電体３８ｃが設けられ、第四縁部上に、第四導電体３７ｄと電気的に接続するための第四内側導電体３８ｄが設けられる。
パッケージ部３０は、上壁面５６と互いに隣り合う外壁面５４とが成す角部３１を有する。例えば、光出射面２２に直交する方向Ａｘ１から見て、パッケージ部３０が四角形状を呈するときには、パッケージ部３０は、４つの角部３１を有する。パッケージ部３０は、上壁面５６上において、上壁面５６、第四外壁面５４ｄ及び第一外壁面５４ａが成す第一角部３１ａを有し、上壁面５６、第一外壁面５４ａ及び第二外壁面５４ｂが成す第二角部３１ｂを有する。パッケージ部３０は、上壁面５６上において、上壁面５６、第二外壁面５４ｂ及び第三外壁面５４ｃが成す第三角部３１ｃを有し、上壁面５６、第三外壁面５４ｃ及び第四外壁面５４ｄが成す第四角部３１ｄを有する。
導電体３４は、上壁面５６上において、例えば、第一上側導電体３９ａ及び第三上側導電体３９ｃを含む。第一上壁面５６ａ上、第二上壁面５６ｂ上、及び第四上壁面５６ｄ上には、第一角部３１ａ及び第二角部３１ｂを除いて、第一上側導電体３９ａが設けられる。第二上壁面５６ｂ上、第三上壁面５６ｃ上、及び第四上壁面５６ｄ上には、第三角部３１ｃ及び第四角部３１ｄを除いて、第三上側導電体３９ｃが設けられる。導電体３４は、角部３１上には延在していない。
第一上側導電体３９ａは、第一上壁面５６ａ上において、その第一上壁面５６ａの面積の５０％以上の領域に配置されていてもよい。第三上側導電体３９ｃは、第三上壁面５６ｃ上において、その第三上壁面５６ｃの面積の５０％以上の領域に配置されていてもよい。すなわち、導電体３４は、上壁面５６の面積に対する当該導電体３４の面積の割合が５０％以上になるように当該上壁面５６上に配置されてもよい。
本実施形態では、第一上壁面５６ａの内側領域５６ｓにおいて、第一上側導電体３９ａが設けられていないが、内側領域５６ｓにも第一上側導電体３９ａが設けられてもよい。第三上壁面５６ｃの内側領域５６ｔにおいて、第三上側導電体３９ｃは設けられていないが、内側領域５６ｔに第二上側導電体３９ｂが設けられてもよい。
パッケージ部３０は、互いに隣り合う外壁面５４が成す稜部３３を有する。例えば、光出射面２２に直交する方向Ａｘ１から見て、パッケージ部３０が四角形状を呈するときには、パッケージ部３０は、４つの稜部３３を有する。パッケージ部３０は、外壁面５４上において、第四外壁面５４ｄ及び第一外壁面５４ａが成す第一稜部３３ａを有し、第一外壁面５４ａ及び第二外壁面５４ｂが成す第二稜部３３ｂを有する。パッケージ部３０は、外壁面５４上において、第二外壁面５４ｂ及び第三外壁面５４ｃが成す第三稜部３３ｃを有し、第三外壁面５４ｃ及び第四外壁面５４ｄが成す第四稜部３３ｄを有する。これらの稜部３３は、例えば、上壁面５６と外壁面５４との境界から外側面４８と底面４６との境界まで延在する。
パッケージ部３０は、第一外壁面５４ａ上及び第一外側面４８ａ上を延在するに第一外側導電体３５ａを有し、第三外壁面５４ｃ上及び第三外側面４８ｃ上に第三外側導電体３５ｃを有する。第一外側導電体３５ａは、第一上側導電体３９ａに電気的に接続され、第三外側導電体３５ｃは、第三上側導電体３９ｃに電気的に接続される。第一外側導電体３５ａは、第一稜部３３ａ上及び第二稜部３３ｂ上に設けられず、第三外側導電体３５ｃは、第三稜部３３ｃ上及び第四稜部３３ｄ上に設けられない。導電体３４は、稜部３３上に延在していない。
第一外側導電体３５ａは、第一外壁面５４ａ上において、その第一外壁面５４ａの面積の５０％以上の領域に配置されていてもよい。第三外側導電体３５ｃは、第三外壁面５４ｃ上において、その第三外壁面５４ｃの面積の５０％以上の領域に配置されていてもよい。すなわち、導電体３４は、外壁面５４の面積に対する当該導電体３４の面積の割合が５０％以上になるように当該外壁面５４上に配置されてもよい。
第一外側導電体３５ａは、第一外壁面５４ａ上及び第一外側面４８ａ上において、それら第一外壁面５４ａの面積と第一外側面４８ａの面積との合計の５０％以上の領域に配置されていてもよい。第三外側導電体３５ｃは、第三外壁面５４ｃ上及び第三外側面４８ｃ上において、それら第三外壁面５４ｃの面積と及び第三外側面４８ｃの面積とを合わせた総面積の５０％以上の領域に配置されていてもよい。すなわち、導電体３４は、外壁面５４の面積と外側面４８の面積との合計に対する当該導電体３４の面積の割合が５０％以上になるように当該外壁面５４及び当該外側面４８上に配置されてもよい。
パッケージ部３０は、例えば、底面４６上に、第一底面導電体４１ａ及び第三底面導電体４１ｃを有する。導電体は、底面４６上を更に延在することができる。第一底面導電体４１ａは、アノード電極又はカソード電極の一方であり、第三底面導電体４１ｃは、アノード電極又はカソード電極の他方であることができる。第一底面導電体４１ａは、第一外側導電体３５ａに電気的に接続され、第三底面導電体４１ｃは、第三外側導電体３５ｃに電気的に接続される。
第一底面導電体４１ａは、長方形のような二次元形状を有し、一方、第二底面導電体４１ｂは、長方形と三角形とが繋がったような二次元形状を有することができる。これらの二次元形状の違いによって、視覚的にアノード電極とカソード電極とが容易に識別される。
パッケージ部３０は、反射部導電体４５を有し、反射部導電体４５は、窪み４２、載置面４４、内壁面５２、及び上壁面５６の上を延在する。反射部導電体４５は、例えば、第一反射部導電体４５ａと第二反射部導電体４５ｂとからなる。第二反射部導電体４５ｂは、第一反射部導電体４５ａに対向して設けられる。
第一反射部導電体４５ａは、窪み４２、載置面４４、第二内壁面５２ｂ、及び第二上壁面５６ｂの上を延在し、第二反射部導電体４５ｂは、窪み４２、載置面４４、第四内壁面５２ｄ、及び第四上壁面５６ｄの上を延在する。第一反射部導電体４５ａ及び第二反射部導電体４５ｂは、共に、窪み４２上を延在し、窪み４２上に設けられた反射部３２の上端に電気的に接続される。第一反射部導電体４５ａ及び第二反射部導電体４５ｂは、例えば、金属メッキを含む反射部３２の作製の際に形成された導電材料である。反射部３２は、Ｃｕ−Ｎｉ−Ａｕといった金属メッキを含む。本実施形態では、金属メッキの最上層にＡｕ層が位置する。
窪み４２の縁４７は、載置面４４との間に境界を成す。この縁４７は、例えば、光出射面２２に直交する方向Ａｘ１から見て、略円形の形状を有する。縁４７の形状は、略円形のほか、反射部３２によって光源部１０からの光を窓部２０に向けて反射できるような形状であれば、方向Ａｘ１から見て、例えば、楕円形、又は、正方形や長方形といった四角形であってもよい。方向Ａｘ１から見た縁４７の形状は、五角形といった多角形であってもよい。
窪み４２は、その表面４３上において縁４７に沿った縁部４９を有する。縁部４９は、縁４７を含む。反射部３２は、縁部４９に設けられず、縁部４９を除く窪み４２の表面４３上に設けられる。第一反射部導電体４５ａ及び第二反射部導電体４５ｂは、縁部４９上にも設けられ、反射部３２の上端から上壁面５６上まで延在する。
反射部３２は、窪み４２の表面４３に応じた断面形状を有しており、この形状は、光出射面２２に直交する方向Ａｘ１を含む平面に沿った断面形状であることができる。反射部３２は、光源部１０からの光を窓部２０に向けて反射できる断面形状を有していればよく、例えば、楕円面形状又は放物面形状を有する。これらの形状によれば、反射部３２によって反射された光のビームは、例えば、集光ビームとなることができる。必要に応じて、反射部３２によって反射された光のビームは、平行ビーム又は拡散ビームであることもできる。反射部３２の断面形状は、楕円面形状又は放物面形状の他に、例えば、複数の平面的な形状を組み合わせて、光源部１０からの光を窓部２０に向けて反射できるような形状を有してもよい。
本実施形態では、パッケージ部３０は、例えば、セラミック、又はＰＰＡ樹脂といった材料を含む。導電体３４は、共に、Ｃｕ−Ｎｉ−Ａｕといった金属メッキを含む。本実施形態では、金属メッキの最上層にＡｕ層が位置する。
発光装置Ｄ１においては、載置面４４から上壁面５６までの高さが、載置面４４から光出射面２２までの高さより大きくてもよい。載置面４４から上壁面５６までの高さは、載置面４４から光出射面２２までの高さと同程度であってもよく、載置面４４から上壁面５６までの高さは、載置面４４から光出射面２２までの高さより小さくてもよい。
発光装置Ｄ１によれば、窓部２０に搭載された光源部１０は、窓材２１の下面２３に対向した窪み４２に設けられた反射部３２に向けて光を出射し、反射部３２は、この光を窓部２０に向けて反射する。窓部２０は、反射部３２を反射した光を外部に向けて透過させる。反射部３２は、窪み４２の表面４３上に設けられるので、その窪んだ形状によって反射させる光を集光することができる。その結果、窓部２０を透過した光の光密度が向上し、環境ガスなどを高感度に分析するための発光装置Ｄ１が提供される。
発光装置Ｄ１では、光源部１０は、複数の接続体ＣＮ１によって複数の第一パッド２５に電気的に接続される。複数の第一パッド２５は、対応する第二パッド３６によって、当該導電体３４に電気的に接続される。光源部１０は、第一パッド２５及び第二パッド３６によって、当該導電体３４に電気的に接続される。導電体３４は、載置面４４、内壁面５２、上壁面５６、外壁面５４、及び外側面４８上を延在しているので、発光装置Ｄ１の外部と接する面積が大きくなる。この発光装置Ｄ１によれば、電力の供給に伴って光源部１０内に発生した熱が、外部と接する面積が大きな導電体３４によって効果的に放熱される。
本実施形態では、例えば、４つのパッド、すなわち、第一実装パッド体６１、第二実装パッド体６２、第一ダミーパッド体７１、及び第二ダミーパッド体７２によって光源部１０が支持されるので、光源部１０は、安定的にパッド上に搭載される。光源部１０から発生する熱が、特に第一実装パッド体６１及び第二実装パッド体６２を介して効率よく配線体ＷＤ１に伝導する。
発光装置Ｄ１によれば、導電体３４が底面４６上まで更に延在できるので、導電体３４が発光装置Ｄ１の外部と接する面積がより大きくなる。導電体３４による放熱がより大きくなる。
本実施形態では、導電体３４の厚さは、例えば、１００Å〜１００μｍである。導電体３４が、この範囲の厚さを有するとき、導電体３４による放熱がより大きくなる。導電体３４の厚さは、例えば、１μｍ〜３０μｍであってもよい。導電体３４が、この範囲の厚さを有するとき、導電体３４による放熱が更に大きくなる。
本実施形態では、導電体３４の熱伝導率は、例えば、５０〜５００Ｗ／（ｍＫ）である。導電体３４が、この範囲の熱伝導率を有するとき、導電体３４による放熱がより大きくなる。導電体３４の熱伝導率は、例えば、３００〜４５０Ｗ／（ｍＫ）であってもよい。導電体３４が、この範囲の熱伝導率を有するとき、導電体３４による放熱が更に大きくなる。
発光装置Ｄ１によれば、載置面４４から上壁面５６までの高さが、載置面４４から光出射面２２までの高さより大きくてもよいので、窓材２１に沿って設けられている壁部によって、窓材２１が発光装置Ｄ１の外部物と接触することが防止される。窓材２１への損傷が低減するので、窓材２１は、反射部３２で反射された光を外部に向けて良好に透過させることができる。内壁面５２上においては、載置面４４から上壁面５６までの領域に導電体３４が更に延在できるので、導電体３４による放熱が更に向上する。ＬＥＤなどを含む発光装置においては、一般に、ノイズの発生を低減させる等の観点から、導電体の大きさを小さくする傾向があるものの、本実施形態の発光装置Ｄ１では、導電体３４を載置面４４から上壁面５６までの領域に延在させて、導電体３４による放熱を向上させている。
発光装置Ｄ１によれば、上壁面５６の面積に対する導電体３４の面積の割合が５０％以上であることができるので、導電体３４は、その放熱性を高めることができる。
発光装置Ｄ１によれば、外壁面５４の面積に対する導電体３４の面積の割合が５０％以上であることができるので、導電体３４は、その放熱性をより高めることができる。
発光装置Ｄ１によれば、外壁面５４の面積と外側面４８の面積との合計に対する導電体３４の面積の割合が５０％以上であることができるので、導電体３４は、その放熱性を更に高めることができる。
発光装置Ｄ１によれば、パッケージ部３０の角部３１や稜部３３に導電体３４が延在しなくてよいので、これら角部３１や稜部３３を起点とした導電体３４の剥がれを低減させることができる。
発光装置Ｄ１によれば、ダミーパッド２８によって、光源部１０が安定的に窓部２０に実装される。ダミーパッド２８は光源部１０を実装するので、光源部１０内で発生した熱を効率よく受け取って放熱することができる。
発光装置Ｄ１によれば、各接続体ＣＮ１は、光源部１０が実装される第三パッド２６と、第一パッド２５と第三パッド２６とを電気的に接続する導線２７とを有していてもよく、第三パッド２６によって光源部１０が実装される。導線２７によって第一パッド２５と第三パッド２６とが電気的に接続される。光源部１０は、第三パッド２６によって実装されるともに、第一パッド２５に電気的に接続されることができる。
発光装置Ｄ１によれば、窓材２１のシリコン基板は、高い熱伝導率を有するので、窓材２１自体による導電体３４への熱伝導量が増える。この熱伝導量の増加が、配線体ＷＤ１の面積の減少を可能にし、反射部３２からの光のうち、配線体ＷＤ１によって遮られる光の量が減少する。
以下、図７〜図１１を参照しながら、発光装置Ｄ１の製造方法を説明する。図７は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法を示す流れ図である。図８、図９、図１０、及び図１１は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法における主要な工程を模式的に示す図である。図８の（ａ）は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法で用いられる窓材の断面構成を示す模式図である。図８の（ｂ）は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法における窓部上の配線パターンを示す図であり、図８の（ｃ）は、図８の（ｂ）の配線パターン上に搭載された光源部を示す図である。図９の（ａ）は、複数のパッケージ部がアレイ状に連結されている集合体をパッケージ部の上壁面側から示す図であり、図９の（ｂ）は、図９の（ａ）のパッケージ部を拡大して示す図である。図１０の（ａ）は、集合体をパッケージ部の底面側から示す図であり、図１０の（ｂ）は、図１０の（ａ）のパッケージ部を拡大して示す図である。図１１は、集合体の個片化を示す図である。
（窓部の用意）
工程Ｓ１では、窓部２０を用意する。初めに、工程Ｓ１ａにおいて、窓材２１のための透明基板を準備する。透明基板の窓材２１は、例えば、シリコン基板である。必要に応じて、窓材２１の下面２３上に反射防止膜ＡＲを形成する。この場合、窓部２０は、下面２３上に設けられている反射防止膜ＡＲを有する。反射防止膜ＡＲは、波長３〜５μｍといった赤外光の透明基板による光反射を有効に低減する。反射防止膜ＡＲは、窓材２１の光出射面２２上に形成されてもよい。この場合、窓部２０は、光出射面２２上に設けられている反射防止膜ＡＲを有する。反射防止膜ＡＲは、下面２３上と光出射面２２上とに形成されてもよい。この場合、窓部２０は、下面２３上に設けられている反射防止膜ＡＲと、光出射面２２上に設けられている反射防止膜ＡＲとを有する。反射防止膜ＡＲが下面２３上と光出射面２２上とに設けられている構成は、波長３〜５μｍといった赤外光の透明基板による光反射をより一層有効に低減する。
続いて、工程Ｓ１ｂでは、初めに、窓材２１の下面２３上に、配線体ＷＤ１のうち、複数の第一パッド２５と複数の導線２７とを作製する。これらの配線体ＷＤ１の作製では、例えば、Ｃｕメッキ、Ｎｉメッキ、及びＡｕメッキがこの順に施されて、Ｃｕ−Ｎｉ−Ａｕ金属メッキの配線パターンが形成される。配線パターンの金属メッキでは、その最上層にＡｕ層が位置する。配線パターンは、例えば、一区画の配線体ＷＤ１が一次元又は二次元配列するように形成される。第一パッド２５は、例えば、第一パッド体６３及び第二パッド体６４からなり、導線２７は、第一導線８１と第二導線８２とからなる。
続いて、工程Ｓ１ｂでは、配線体ＷＤ１のうち、光源部１０を窓材２１の下面２３上に搭載するための複数の第三パッド２６とダミーパッド２８とを作製する。第三パッド２６は、例えば、第一実装パッド体６１及び第二実装パッド体６２からなり、ダミーパッド２８は、例えば、第一ダミーパッド体７１及び第二ダミーパッド体７２からなる。配線体ＷＤ１の作製では、例えば、配線パターン上にクリームはんだが塗布される。第三パッド２６のためのクリームはんだ２６ａは、例えば、第一実装パッド体６１のためのはんだ６１ａ、及び第二実装パッド体６２のためのはんだ６２ａからなる。ダミーパッド２８のためのクリームはんだ２８ａは、第一ダミーパッド体７１のためのはんだ７１ａ、及び第二ダミーパッド体７２のためのはんだ７２ａからなる。はんだ６１ａ及びはんだ６２ａは、導線２７の端の上に位置するように塗布される。例えば、第一導線８１の端は、方向Ａｘ１に沿って、窓材２１とはんだ６１ａとの間に位置する。クリームはんだは、例えば、Ｓｎ、Ｓｎの融点より高い融点を有する金属、及びフラックスを含む。
工程Ｓ１ｃでは、塗布されたクリームはんだ上に光源部１０を搭載する。この搭載では、熱処理（リフロー）を行って印刷したクリームはんだを溶融させることによって、光源部１０がクリームはんだ上に搭載される。光源部１０のアノード端子１４及びカソード端子１６が、例えば、それぞれ、第一実装パッド体６１及び第二実装パッド体６２に電気的に接続されるように、光源部１０が搭載される。クリームはんだは、光源部１０の搭載後に冷却される。この冷却によって、クリームはんだが固化して、光源部１０がパッド上に固定される。光源部１０は、第一実装パッド体６１及び第二実装パッド体６２と共に、第一ダミーパッド体７１及び第二ダミーパッド体７２によっても固定される。
工程Ｓ１ｃでは、続いて、アンダーフィルＵＦが、下面２３、第三パッド２６、ダミーパッド２８、及び光源部１０の間に生じる隙間に注入されて、基板生産物ＳＰ１が作製される。基板生産物ＳＰ１は、一次元又は二次元配列した一区画の配線体ＷＤ１を複数含む。アンダーフィルＵＦは、例えば、エポキシ樹脂といった樹脂である。
工程Ｓ１ｄでは、基板生産物ＳＰ１を個片化し、一区画ごとに分離された窓部２０を複数作製する。基板生産物ＳＰ１の個片化は、例えば、ブレードダイシングといった方法によって行われ、切断線Ｃ１〜Ｃ４に沿って基板生産物ＳＰ１が一区画ごと分離されるように切断される。切断線Ｃ１〜Ｃ４上には、配線パターンを設けてもよいが、配線パターンを設けなくてもよい。切断線Ｃ１〜Ｃ４上に配線パターンを設けないときは、切断線Ｃ１〜Ｃ４を挟んで隣接する配線パターン同士の間隔は、例えば、ブレードダイシング法に用いるブレードの幅よりも広くてもよい。切断によって分離された一区画の窓部２０のそれぞれは、例えば、チップトレイに二次元配列される。工程Ｓ１ｂの後に、窓部２０が用意される。
（集合体の用意）
工程Ｓ２では、集合体ＡＧ１を用意する。初めに、工程Ｓ２ａにおいて、複数のパッケージ部３０がアレイ状に連結されている集合体ＡＧ１のための準備体を作製する。準備体では、反射部や導電体が設けられる前のパッケージ部３０のためのパッケージ部準備体がアレイ状に複数連結されており、例えば射出成形法によって作製される。準備体は、複数のパッケージ部準備体と、それらを支持する基板部ＳＢ１を有する。基板部ＳＢ１は、複数のパッケージ部準備体を囲むように設置される。準備体は、基板部ＳＢ１内に一次元又は二次元配列した複数のパッケージ部準備体を含む。
本実施形態では、準備体は、例えば、４つのパッケージ部準備体を含み、これらのパッケージ部準備体は、２行２列に配列する。パッケージ部準備体は、パッケージ部３０の表面に設けられた反射部や導電体を除いて、当該パッケージ部３０と同様の外形を有する。パッケージ部準備体に含まれる材料は、基板部ＳＢ１の材料と同じであることができて、例えば、セラミック、又はポリフタルアミド（ＰＰＡ）樹脂である。
準備体においては、パッケージ部準備体の上壁面５６は、基板部ＳＢ１の表面ＦＰとほぼ面一であることができる。一方、基板部ＳＢ１の裏面ＢＰからパッケージ部準備体の底面４６までの距離は、例えば、基板部ＳＢ１の表面ＦＰから裏面ＢＰまでの距離、すなわち基板部ＳＢ１の厚さより大きい。工程Ｓ２ａでは、必要に応じて、準備体の表面に対して、その表面の活性化のために、プラズマ処理が施される。
続いて、工程Ｓ２ｂでは、工程Ｓ２ａを経た準備体の表面に対して、例えば、Ｃｕといった金属の薄膜を形成するメタライジングが施される。薄膜の形成後、例えば、レーザーパターニング法によって、反射部３２や導電体３４を作製するためのパターニングが行われる。パターニングに基づいて、工程Ｓ２ｂでは、例えば、準備体の表面上に設けられた基幹配線体ＢＷ１を用いて金属メッキの作製が行われる。基幹配線体ＢＷ１は、４つのパッケージ部準備体を囲むように配置され、それら４つのパッケージ部準備体に電気的に接続されている。基幹配線体ＢＷ１は、４つのパッケージ部準備体に対して、金属メッキの作製に必要な通電を行うことができる。基幹配線体ＢＷ１からの通電によって、導電体３４が設けられる領域に電気Ｃｕメッキが形成される。基幹配線体ＢＷ１は、第一反射部導電体４５ａ及び第二反射部導電体４５ｂのための反射部配線体４５ｐを含んでおり、この反射部配線体４５ｐからの通電によって反射部３２が形成される。
設けられたＣｕメッキの上には、さらに、例えば、Ｎｉメッキ、続いてＡｕメッキが設けられ、Ｃｕ−Ｎｉ−Ａｕの金属メッキを含む反射部３２や導電体３４が形成される。本実施形態では、金属メッキの最上層にＡｕ層が位置する。金属メッキの形成によって、パッケージ部３０を含む集合体ＡＧ１が用意される。
集合体ＡＧ１では、各パッケージ部３０において、第一外壁面５４ａ上に第一外側導電体３５ａが形成され、第三外壁面５４ｃ上に第三外側導電体３５ｃが設けられている。集合体ＡＧ１では、一のパッケージ部３０と、第一外壁面５４ａから第三外壁面５４ｃに向かう方向Ｂｘ１に沿って並んでいる他のパッケージ部３０との間に、空隙ＧＰ１が存在し、パッケージ部３０と空隙ＧＰ１とが交互に並んでいる。空隙ＧＰ１は、例えば、第一外壁面５４ａ上及び第三外壁面５４ｃ上に、それぞれ、第一外側導電体３５ａ及び第三外側導電体３５ｃを形成するための作業領域である。
（窓部の搭載）
工程Ｓ３においては、集合体ＡＧ１の各パッケージ部３０に窓部２０を搭載する。工程Ｓ３では、窓部２０の第一パッド２５と載置面４４の第二パッド３６とが電気的に接続されるように、窓部２０が載置面４４上に搭載される。窓部２０は、例えば、導電性樹脂などによって、載置面４４上に搭載される。導電性樹脂の接着性によって、窓部２０がパッケージ部３０に固定される。
（集合体の個片化）
工程Ｓ４においては、集合体ＡＧ１を個片化し、対応する窓部２０が搭載されている複数のパッケージ部３０を得る。集合体ＡＧ１の個片化は、例えば、ブレードダイシングによって行われる。本実施形態では、集合体ＡＧ１を個片化する際に、上壁面５６をダイシングテープＤＴ１に貼り付けた後に、互いに隣り合うパッケージ部３０の間に設定されている切断予定ラインＣＴ１〜ＣＴ４に沿って集合体ＡＧ１をダイシングする。
切断予定ラインＣＴ１〜ＣＴ４は、第一外壁面５４ａから第三外壁面５４ｃに向かう方向Ｂｘ１に沿うことができる。ダイシングによる切断によって、第二外壁面５４ｂ及び第四外壁面５４ｄが集合体ＡＧ１から分離される。この分離によって、対応する窓部２０が搭載されている複数のパッケージ部３０が一区画ごとに切断されて、発光装置Ｄ１の製造が完了する。
発光装置の製造方法ＭＴ１によれば、パッケージ部３０の壁部５０が窓材２１に沿って設けられるように配置されているので、集合体ＡＧ１の各パッケージ部３０に窓部２０を搭載する際に、パッケージ部３０の壁部５０（このうち、特に内壁面５２）を目印として窓部２０を搭載できる。目印を有するので、互いに対応する第一パッド２５と第二パッド３６とが電気的に接続されるように、窓部２０を集合体ＡＧ１の各パッケージ部３０に容易に搭載できる。
本発明の他側面に係る発光装置の製造方法において、集合体ＡＧ１の各パッケージ部３０に対応する窓部２０が搭載された状態では、載置面４４から上壁面５６までの高さが、載置面４４から光出射面２２までの高さより大きくてもよい。
発光装置の製造方法ＭＴ１によれば、載置面４４から上壁面５６までの高さが載置面４４から光出射面２２までの高さより大きくてもよいので、ダイシングによる集合体ＡＧ１の個片化の際に、上壁面５６のみがダイシングテープに貼り付けられることができる。窓材２１の下面２３がダイシングテープＤＴ１に接触しないので、粘着剤の付着による窓材２１の劣化が防止される。ダイシングによって集合体ＡＧ１を個片化する際には、ダイシングにより生じるダイシング粉の洗い流し、及び冷却等のために集合体ＡＧ１に水がかけられることもあるが、載置面４４から上壁面５６までの高さが載置面４４から光出射面２２までの高さより大きくてもよいので、窓材２１への水の侵入が窓材２１を沿って設けられた壁部５０によって効果的に抑制される。水の付着による電気的なショートの発生、水による光吸収の増加、又は、水の付着による窓材２１の劣化といったことが低減される。
（第２実施形態）
次に、第２実施形態に係る発光装置の構成を説明する。図１２の（ａ）は、第２実施形態に係る窓部の平面図であり、図１２の（ｂ）は、第２実施形態に係る窓部の正面図である。図１２の（ｃ）は、第２実施形態に係る光源部を搭載した窓部の平面図であり、図１２の（ｄ）は、第２実施形態に係る光源部を搭載した窓部の正面図である。第２実施形態に係る発光装置は、窓部２０を除いて、第１実施形態に係る発光装置Ｄ１と同様の構成を備える。
以下、図１２の（ａ）〜図１２の（ｄ）を参照しながら、第２実施形態に係る窓部２０ｐについて説明する。窓部２０ｐは、窓材２１と配線体ＷＤ１ｐとを有し、窓材２１は、光出射面２２と、光出射面２２に対向する下面２３とを有する。配線体ＷＤ１ｐは、窓材２１の下面２３上に設けられている。
本実施形態の光源部１０ｐは、例えば、発光ダイオードを含み、表面実装型の直方体形状を有する。光源部１０ｐの一の面が端子面１２ｐであり、端子面１２ｐ上には、アノード端子１４及びカソード端子１６ｐのいずれか一方、例えば、アノード端子１４が配置される。光源部１０ｐでは、端子面１２ｐの反対側に放射面１８ｐを有する。本実施形態では、放射面１８ｐ上に、例えば、アノード端子１４及びカソード端子１６ｐのいずれか他方、例えば、カソード端子１６ｐが配置される。
窓材２１上の配線体ＷＤ１ｐは、複数の第一パッド２５ｐを有している。複数の第一パッド２５ｐは、載置面４４と対向し、窓部２０ｐにおいて中央領域を囲む周辺領域に設けられる。本実施形態では、複数の第一パッド２５ｐは、例えば、第一パッド体６３ｐ及び第二パッド体６４ｐからなる。第一パッド体６３ｐは、例えば、第一側部２１ａ上において、第一隅部２９ａから第二隅部２９ｂまで延在し、第二パッド体６４ｐは、第三側部２１ｃ上において、第三隅部２９ｃから第四隅部２９ｄまで延在する。
第一パッド体６３ｐは、例えば、その一端において第一接続部分６３ａを有し、その他端において第二接続部分６３ｂを有する。第一接続部分６３ａは、第一隅部２９ａに設けられ、第二接続部分６３ｂは、第二隅部２９ｂに設けられる。第一接続部分６３ａ及び第二接続部分６３ｂは、第一パッド体６３ｐと、パッケージ部３０に設けられた導電体３４とを電気的に接続するための接続部分である。
第二パッド体６４ｐは、例えば、その一端において第三接続部分６４ａを有し、その他端において第四接続部分６４ｂを有する。第三接続部分６４ａは、第三隅部２９ｃに設けられ、第四接続部分６４ｂは、第四隅部２９ｄに設けられる。第三接続部分６４ａ及び第四接続部分６４ｂは、第二パッド体６４ｐと、パッケージ部３０に設けられた導電体３４とを接続するための接続部分である。
窓材２１上の配線体ＷＤ１ｐは、複数の接続体ＣＮ１ｐを更に有しており、複数の接続体ＣＮ１ｐのうち一の接続体ＣＮ１ａは、第三パッド２６ｐを有している。第三パッド２６ｐは、光源部１０ｐを実装する。第三パッド２６ｐは、窓材２１上において光源部１０ｐを搭載する領域、例えば、窓材２１の中央領域上に設けられる。本実施形態では、第三パッド２６ｐは、例えば、第一実装パッド体６１からなる。第一実装パッド体６１は、例えば、光源部１０ｐの端子面１２ｐ上に位置するアノード端子１４に電気的に接続される。
窓部２０ｐは、下面２３上に設けられたダミーパッド２８ｐを有しており、ダミーパッド２８ｐには、光源部１０ｐが実装される。ダミーパッド２８ｐは、例えば、第一ダミーパッド体７１、第二ダミーパッド体７２、及び第三ダミーパッド体７３からなる。第一ダミーパッド体７１、第二ダミーパッド体７２、及び第三ダミーパッド体７３は、第一実装パッド体６１と共に、光源部１０ｐを支えている。第一ダミーパッド体７１、第二ダミーパッド体７２、及び第三ダミーパッド体７３は、光源部１０ｐを支持する一方で、光源部１０ｐには電気的に接続されていない。
第一実装パッド体６１、第一ダミーパッド体７１、第二ダミーパッド体７２、及び第三ダミーパッド体７３は、例えば、この順に、下面２３の光源部１０ｐを搭載する領域において仮想的に描かれる四角形の各頂点に位置することができる。必要に応じて、窓部２０ｐは、アンダーフィルＵＦを有し、アンダーフィルＵＦは、下面２３、第三パッド２６ｐ、ダミーパッド２８ｐ、及び光源部１０ｐの間に生じる隙間を埋めるように設けられる。
本実施形態では、例えば、４つのパッド、すなわち、第一実装パッド体６１、第一ダミーパッド体７１、第二ダミーパッド体７２、及び第三ダミーパッド体７３によって光源部１０ｐが支持されるので、光源部１０ｐは、安定的に窓部２０ｐ上に搭載される。光源部１０ｐから発生する熱が、特に第一実装パッド体６１を介して効率よく配線体ＷＤ１ｐに伝導する。
複数の接続体ＣＮ１ｐのうち一の接続体ＣＮ１ａは、導線２７ｐを更に有しており、導線２７ｐは、互いに対応する第一パッド２５ｐと第三パッド２６ｐとを電気的に接続する。導線２７ｐは、例えば、第一パッド２５ｐの第一パッド体６３ｐと、第三パッド２６ｐの第一実装パッド体６１とを電気的に接続する。
導線２７ｐは、例えば、第一導線８１からなり、第一導線８１が、第一パッド体６３ｐと第一実装パッド体６１とを電気的に接続する。第一導線８１は、例えば、その一端において、第一パッド体６３ｐと交差するように接続され、その他端において第一実装パッド体６１に接続される。第一導線８１の一端と第一パッド体６３ｐとの交差は、例えば、第一パッド体６３ｐの中央付近でなされる。第一導線８１の当該他端は、例えば、方向Ａｘ１に沿って、窓材２１と第一実装パッド体６１との間に位置する。
複数の接続体ＣＮ１ｐのうち、一の接続体ＣＮ１ａとは別の接続体ＣＮ１ｂは、第四パッド６５ｐとワイヤ８２ｐとを有する。第四パッド６５ｐは、例えば、第二接続パッド６５ｂからなり、第二接続パッド６５ｂは、第三接続部分６４ａと第四接続部分６４ｂとの中間において第一パッド２５ｐ（第一パッド体６３ｐ）と電気的に接続される。ワイヤ８２ｐは、第四パッド６５ｐ（第二接続パッド６５ｂ）と光源部１０ｐとを電気的に接続する。第四パッド６５ｐとワイヤ８２ｐとを介して、第一パッド２５ｐと光源部１０ｐとが電気的に接続される。ワイヤ８２ｐは、例えば、その一端において、第四パッド６５ｐ（第二接続パッド６５ｂ）に接続され、例えば、その他端において光源部１０ｐのカソード端子１６ｐに接続される。ワイヤ８２ｐは、例えば、光源部１０ｐの放射面１８ｐ上に位置するカソード端子１６ｐと、第四パッド６５ｐ（第二接続パッド６５ｂ）とを電気的に接続する。ワイヤ８２ｐは、例えば、第二ボンディングワイヤ８２ｂである。
発光装置Ｄ２によれば、一の接続体ＣＮ１ａの第三パッド２６ｐによって光源部１０ｐが実装され、一の接続体ＣＮ１ａの導線２７ｐによって第一パッド２５ｐと第三パッド２６ｐとが電気的に接続される。光源部１０ｐは、第三パッド２６ｐによって実装されるともに、第一パッド２５ｐに電気的に接続されることができる。別の接続体ＣＮ１ｂのワイヤ８２ｐによって光源部１０ｐと第四パッド６５ｐとが電気的に接続される。第四パッド６５ｐは、第一パッド２５ｐと電気的に接続されるので、光源部１０ｐは、ワイヤ８２ｐによって第一パッド２５ｐと電気的に接続される。
（第３実施形態）
次に、第３実施形態に係る発光装置の構成を説明する。図１３の（ａ）は、第３実施形態に係る窓部の平面図であり、図１３の（ｂ）は、第３実施形態に係る窓部の正面図である。図１３の（ｃ）は、第３実施形態に係る光源部を搭載した窓部の平面図であり、図１３の（ｄ）は、第３実施形態に係る光源部を搭載した窓部の正面図である。第２実施形態に係る発光装置は、窓部２０を除いて、第１実施形態に係る発光装置Ｄ１と同様の構成を備える。
以下、図１３の（ａ）〜図１３の（ｄ）を参照しながら、第３実施形態に係る窓部２０ｑについて説明する。窓部２０ｑは、窓材２１と配線体ＷＤ１ｑとを有し、窓材２１は、光出射面２２と、光出射面２２に対向する下面２３とを有する。配線体ＷＤ１ｑは、窓材２１の下面２３上に設けられている。
本実施形態の光源部１０ｑは、例えば、発光ダイオードを含み、表面実装型の直方体形状を有する。光源部１０ｑの一の面が端子面１２ｑであり、光源部１０ｑでは、端子面１２ｑの反対側に放射面１８ｑを有し、この放射面１８ｑから反射部３２に向けて光が出射される。本実施形態では、放射面１８ｑ上に、例えば、アノード端子１４ｑ及びカソード端子１６ｑが配置される。
窓材２１上の配線体ＷＤ１ｐは、複数の第一パッド２５ｑを有している。複数の第一パッド２５ｑは、載置面４４と対向し、窓部２０ｑにおいて中央領域を囲む周辺領域に設けられる。本実施形態では、複数の第一パッド２５ｑは、例えば、第一パッド体６３ｑ及び第二パッド体６４ｑからなる。第一パッド体６３ｑは、例えば、第一側部２１ａ上において、第一隅部２９ａから第二隅部２９ｂまで延在し、第二パッド体６４ｑは、第三側部２１ｃ上において、第三隅部２９ｃから第四隅部２９ｄまで延在する。
第一パッド体６３ｑは、例えば、その一端において第一接続部分６３ａを有し、その他端において第二接続部分６３ｂを有する。第一接続部分６３ａは、第一隅部２９ａに設けられ、第二接続部分６３ｂは、第二隅部２９ｂに設けられる。第一接続部分６３ａ及び第二接続部分６３ｂは、第一パッド体６３ｑと、パッケージ部３０に設けられた導電体３４とを電気的に接続するための接続部分である。
第二パッド体６４ｑは、例えば、その一端において第三接続部分６４ａを有し、その他端において第四接続部分６４ｂを有する。第三接続部分６４ａは、第三隅部２９ｃに設けられ、第四接続部分６４ｂは、第四隅部２９ｄに設けられる。第三接続部分６４ａ及び第四接続部分６４ｂは、第二パッド体６４ｑと、パッケージ部３０に設けられた導電体３４とを接続するための接続部分である。
窓部２０ｑは、下面２３上に設けられたダミーパッド２８ｑを有しており、ダミーパッド２８ｑに、光源部１０ｑが実装される。ダミーパッド２８ｑは、例えば、第一ダミーパッド体７１、第二ダミーパッド体７２、第三ダミーパッド体７３、及び第四ダミーパッド体７４からなる。第一ダミーパッド体７１、第二ダミーパッド体７２、第三ダミーパッド体７３、及び第四ダミーパッド体７４は、光源部１０ｑを支えている。第一ダミーパッド体７１、第二ダミーパッド体７２、第三ダミーパッド体７３、及び第四ダミーパッド体７４は、光源部１０ｑを支持する一方で、光源部１０ｑには電気的に接続されていない。
第一ダミーパッド体７１、第二ダミーパッド体７２、第三ダミーパッド体７３、及び第四ダミーパッド体７４は、例えば、この順に、下面２３の光源部１０ｑを搭載する領域において仮想的に描かれる四角形の各頂点に位置することができる。必要に応じて、窓部２０ｑは、アンダーフィルＵＦを有し、アンダーフィルＵＦは、下面２３、ダミーパッド２８ｑ、及び光源部１０ｑの間に生じる隙間を埋めるように設けられる。
本実施形態では、例えば、４つのダミーパッド、すなわち、第一ダミーパッド体７１、第二ダミーパッド体７２、第三ダミーパッド体７３、及び第四ダミーパッド体７４によって光源部１０ｑが支持されるので、光源部１０ｑは、安定的に窓部２０ｑ上に搭載される。
窓材２１上の配線体ＷＤ１ｑは、複数の接続体ＣＮ１ｑを更に有しており、各接続体ＣＮ１ｑは、第四パッド６５ｑとワイヤ８２ｑとを有する。第四パッド６５ｑは、例えば、第一接続パッド６５ａ及び第二接続パッド６５ｂからなり、ワイヤ８２ｑは、例えば、第一ボンディングワイヤ８２ａ及び第二ボンディングワイヤ８２ｂからなる。
第一接続パッド６５ａは、第一接続部分６３ａと第二接続部分６３ｂとの中間において第一パッド２５ｑ（第一パッド体６３ｑ）と電気的に接続される。第二接続パッド６５ｂは、第三接続部分６４ａと第四接続部分６４ｂとの中間において第一パッド２５ｑ（第二パッド体６４ｑ）と電気的に接続される。ワイヤ８２ｑは、第四パッド６５ｑと光源部１０ｑとを電気的に接続する。第四パッド６５ｑとワイヤ８２ｑとを介して、第一パッド２５ｑと光源部１０ｑとが電気的に接続される。第一ボンディングワイヤ８２ａは、例えば、その一端において、第四パッド６５ｑ（第一接続パッド６５ａ）に接続され、例えば、その他端において光源部１０ｑのアノード端子１４ｑに接続される。第二ボンディングワイヤ８２ｂは、例えば、光源部１０ｑの放射面１８ｑ上に位置するカソード端子１６ｑと、第四パッド６５ｑ（第二接続パッド６５ｂ）とを電気的に接続する。
発光装置Ｄ３によれば、各接続体ＣＮ１ｑのワイヤ８２ｑによって光源部１０ｑと第四パッド６５ｑとが電気的に接続される。第四パッド６５ｑは、第一パッド２５ｑと電気的に接続されるので、光源部１０ｑは、ワイヤ８２ｑによって第一パッド２５ｑと電気的に接続される。
（第４実施形態）
次に、第４実施形態に係る発光装置Ｄ２の構成を説明する。図１４の（ａ）は、第４実施形態に係る発光装置の平面図であり、図１４の（ｂ）は、第４実施形態に係る発光装置の側面図である。図１４の（ｃ）は、第４実施形態に係る発光装置の正面図であり、図１４の（ｄ）は、第４実施形態に係る発光装置の底面図である。第４実施形態に係る発光装置Ｄ２は、導電体３４ｍを除いて、第１実施形態に係る発光装置Ｄ１と同様の構成を備える。
図１４の（ａ）〜図１４の（ｄ）に示されるように、第４実施形態に係るパッケージ部３０ｍは、導電体３４ｍを有し、導電体３４ｍは、載置面４４、内壁面５２、及び上壁面５６上を延在している。本実施形態では、第１実施形態と異なり、導電体３４ｍは、載置面４４、内壁面５２、及び上壁面５６上を延在している一方で、外壁面５４及び外側面４８上には延在していない。
導電体３４ｍは、上壁面５６上において、例えば、第一上側導電体３９ｅ及び第三上側導電体３９ｆを含む。第一上壁面５６ａ上、第二上壁面５６ｂ上、及び第四上壁面５６ｄ上には、第一角部３１ａ及び第二角部３１ｂを除いて、第一上側導電体３９ｅが設けられる。第二上壁面５６ｂ上、第三上壁面５６ｃ上、及び第四上壁面５６ｄ上には、第三角部３１ｃ及び第四角部３１ｄを除いて、第三上側導電体３９ｆが設けられる。導電体３４ｍは、角部３１上には延在していない。
第一上側導電体３９ｅは、第一上壁面５６ａ上において、その第一上壁面５６ａの面積の５０％以上の領域に配置されていてもよい。第三上側導電体３９ｆは、第三上壁面５６ｃ上において、その第三上壁面５６ｃの面積の５０％以上の領域に配置されていてもよい。すなわち、導電体３４ｍは、上壁面５６の面積に対する当該導電体３４ｍの面積の割合が５０％以上になるように当該上壁面５６上に配置されてもよい。上壁面５６上において、上壁面５６の面積に対する導電体３４ｍの面積の割合が５０％以上であるとき、導電体３４ｍは、その放熱性を高めることができる。
（第５実施形態）
次に、第５実施形態に係る発光装置Ｄ３の構成を説明する。図１５の（ａ）は、第５実施形態に係る発光装置の平面図であり、図１５の（ｂ）は、第５実施形態に係る発光装置の側面図である。図１５の（ｃ）は、第５実施形態に係る発光装置の正面図であり、図１５の（ｄ）は、第５実施形態に係る発光装置の底面図である。第５実施形態に係る発光装置Ｄ３は、導電体３４ｎを除いて、第１実施形態に係る発光装置Ｄ１と同様の構成を備える。
図１５の（ａ）〜図１５の（ｄ）に示されるように、第５実施形態に係るパッケージ部３０ｎは、導電体３４ｎを有し、導電体３４ｎは、載置面４４、内壁面５２、上壁面５６、及び外壁面５４上を延在している。本実施形態では、第１実施形態と異なり、導電体３４ｎは、載置面４４、内壁面５２、上壁面５６、及び外壁面５４上を延在している一方で、外側面４８上には延在していない。
導電体３４ｎは、上壁面５６上において、例えば、第一上側導電体３９ｇ及び第三上側導電体３９ｈを含む。第一上壁面５６ａ上、第二上壁面５６ｂ上、及び第四上壁面５６ｄ上には、第一角部３１ａ及び第二角部３１ｂを除いて、第一上側導電体３９ｇが設けられる。第二上壁面５６ｂ上、第三上壁面５６ｃ上、及び第四上壁面５６ｄ上には、第三角部３１ｃ及び第四角部３１ｄを除いて、第三上側導電体３９ｈが設けられる。導電体３４ｎは、角部３１上には延在していない。
第一上側導電体３９ｇは、第一上壁面５６ａ上において、その第一上壁面５６ａの面積の５０％以上の領域に配置されていてもよい。第三上側導電体３９ｈは、第三上壁面５６ｃ上において、その第三上壁面５６ｃの面積の５０％以上の領域に配置されていてもよい。すなわち、導電体３４ｎは、上壁面５６の面積に対する当該導電体３４ｎの面積の割合が５０％以上になるように当該上壁面５６上に配置されてもよい。上壁面５６上において、上壁面５６の面積に対する導電体３４ｎの面積の割合が５０％以上であるとき、導電体３４ｎは、その放熱性を高めることができる。
パッケージ部３０は、第一外壁面５４ａ上を延在する第一外側導電体３５ｇを有し、第三外壁面５４ｃ上に第三外側導電体３５ｈを有する。第一外側導電体３５ｇは、第一上側導電体３９ｇに電気的に接続され、第三外側導電体３５ｈは、第三上側導電体３９ｈに電気的に接続される。第一外側導電体３５ｇは、第一稜部３３ａ上及び第二稜部３３ｂ上に設けられず、第三外側導電体３５ｈは、第三稜部３３ｃ上及び第四稜部３３ｄ上に設けられない。導電体３４ｎは、稜部３３上に延在していない。
第一外側導電体３５ｇは、第一外壁面５４ａ上において、その第一外壁面５４ａの面積の５０％以上の領域に配置されていてもよい。第三外側導電体３５ｈは、第三外壁面５４ｃ上において、その第三外壁面５４ｃの面積の５０％以上の領域に配置されていてもよい。すなわち、導電体３４ｎは、外壁面５４の面積に対する当該導電体３４ｎの面積の割合が５０％以上になるように当該外壁面５４上に配置されてもよい。外壁面５４上において、外壁面５４の面積に対する導電体３４ｎの面積の割合が５０％以上であるとき、導電体３４ｎは、その放熱性を高めることができる。
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
本明細書は、以下の付記を開示する。
（付記１）
光源部と、
前記光源部が搭載される窓部と、
前記光源部が配置される空間を前記窓部とで画成するパッケージ部と、を備え、
前記窓部は、
光出射面と、前記光出射面と対向している下面と、前記光出射面と前記下面とを接続している側面と、を有する窓材と、
前記窓材の前記下面上に設けられている配線体と、を有し、
前記パッケージ部は、
前記下面に対向して窪みが設けられており、前記窪みの縁に沿って設けられていると共に前記下面と対向している載置面と、前記載置面に対向している底面と、前記底面に接続されている外側面とを有している基部と、
前記載置面と接続されていると共に前記側面と対向している内壁面と、前記内壁面と対向していると共に前記外側面に接続されている外壁面と、前記内壁面と前記外壁面とを接続している上壁面と、を有し、前記光出射面に直交する方向から見て前記窓材に沿って設けられている壁部と、
前記窪みの表面上に設けられており、前記光源部から出射された光を前記窓部に向けて反射する反射部と、
前記載置面、前記内壁面、及び前記上壁面上を延在している導電体と、を有し、
前記窓材は、前記反射部で反射された光を透過させ、
前記配線体は、前記載置面と対向する複数の第一パッドと、前記光源部と前記複数の第一パッドとを電気的に接続する複数の接続体と、を有し、
前記導電体は、前記複数の第一パッドのうち対応する第一パッドと対向するように前記載置面上に設けられており、前記対応する第一パッドと電気的に接続されている複数の第二パッドを有している、発光装置。
（付記２）
前記導電体は、前記底面上を更に延在している、付記１に記載の発光装置。
（付記３）
前記載置面から前記上壁面までの高さは、前記載置面から前記光出射面までの高さより大きい、付記１又は２に記載の発光装置。
（付記４）
前記パッケージ部は、前記光出射面に直交する前記方向から見て、多角形状を呈しており、
前記外側面及び前記外壁面の数は、それぞれ複数であり、
前記導電体は、当該上壁面と互いに隣り合う前記外壁面とが成す角部上、互いに隣り合う前記外壁面が成す稜部上、及び、互いに隣り合う前記外側面が成す稜部上には延在していない、付記１〜３のいずれか一つに記載の発光装置。
（付記５）
前記導電体は、前記上壁面の面積に対する当該導電体の面積の割合が５０％以上になるように当該上壁面上に配置される、付記１〜４のいずれか一つに記載の発光装置。
（付記６）
前記窓部は、前記下面上に設けられており、前記光源部が実装されるダミーパッドを有している、付記１〜５のいずれか一つに記載の発光装置。
（付記７）
各前記接続体は、前記光源部が実装される第三パッドと、前記第一パッドと前記第三パッドとを電気的に接続する導線と、を有している、付記１〜６のいずれか一つに記載の発光装置。
（付記８）
前記複数の接続体のうち一の接続体は、前記光源部が実装される第三パッドと、前記第一パッドと前記第三パッドとを電気的に接続する導線と、を有しており、
前記複数の接続体のうち別の接続体は、前記第一パッドと電気的に接続されている第四パッドと、前記光源部と前記第四パッドとを電気的に接続するワイヤと、を有している、付記１〜６のいずれか一つに記載の発光装置。
（付記９）
各前記接続体は、前記第一パッドと電気的に接続されている第四パッドと、前記光源部と前記第四パッドとを電気的に接続するワイヤと、を有している、付記１〜６のいずれか一つに記載の発光装置。
（付記１０）
前記窓材は、シリコン基板である、付記１〜９のいずれか一つに記載の発光装置。
（付記１１）
前記窓部は、前記光出射面及び前記下面の少なくとも一つの面上に設けられている反射防止膜を有する、付記１０に記載の発光装置。
付記１の実施形態では、導電体は、載置面、内壁面、及び上壁面上を延在している一方で、外壁面及び外側面上には延在していない。
本明細書は、以下の付記も開示する。
（付記１２）
光源部と、
前記光源部が搭載される窓部と、
前記光源部が配置される空間を前記窓部とで画成するパッケージ部と、を備え、
前記窓部は、
光出射面と、前記光出射面と対向している下面と、前記光出射面と前記下面とを接続している側面と、を有する窓材と、
前記窓材の前記下面上に設けられている配線体と、を有し、
前記パッケージ部は、
前記下面に対向して窪みが設けられており、前記窪みの縁に沿って設けられていると共に前記下面と対向している載置面と、前記載置面に対向している底面と、前記底面に接続されている外側面とを有している基部と、
前記載置面と接続されていると共に前記側面と対向している内壁面と、前記内壁面と対向していると共に前記外側面に接続されている外壁面と、前記内壁面と前記外壁面とを接続している上壁面と、を有し、前記光出射面に直交する方向から見て前記窓材に沿って設けられている壁部と、
前記窪みの表面上に設けられており、前記光源部から出射された光を前記窓部に向けて反射する反射部と、
前記載置面、前記内壁面、前記上壁面、及び前記外壁面上を延在している導電体と、を有し、
前記窓材は、前記反射部で反射された光を透過させ、
前記配線体は、前記載置面と対向する複数の第一パッドと、前記光源部と前記複数の第一パッドとを電気的に接続する複数の接続体と、を有し、
前記導電体は、前記複数の第一パッドのうち対応する第一パッドと対向するように前記載置面上に設けられており、前記対応する第一パッドと電気的に接続されている複数の第二パッドを有している、発光装置。
（付記１３）
前記導電体は、前記底面上を更に延在している、付記１２に記載の発光装置。
（付記１４）
前記載置面から前記上壁面までの高さは、前記載置面から前記光出射面までの高さより大きい、付記１２又は１３に記載の発光装置。
（付記１５）
前記パッケージ部は、前記光出射面に直交する前記方向から見て、多角形状を呈しており、
前記外側面及び前記外壁面の数は、それぞれ複数であり、
前記導電体は、当該上壁面と互いに隣り合う前記外壁面とが成す角部上、互いに隣り合う前記外壁面が成す稜部上、及び、互いに隣り合う前記外側面が成す稜部上には延在していない、付記１２〜１４のいずれか一つに記載の発光装置。
（付記１６）
前記導電体は、前記上壁面の面積に対する当該導電体の面積の割合が５０％以上になるように当該上壁面上に配置される、付記１２〜１５のいずれか一つに記載の発光装置。
（付記１７）
前記導電体は、前記外壁面の面積に対する当該導電体の面積の割合が５０％以上になるように当該外壁面上に配置される、付記１２〜１６のいずれか一つに記載の発光装置。
（付記１８）
前記窓部は、前記下面上に設けられており、前記光源部が実装されるダミーパッドを有している、付記１２〜１７のいずれか一つに記載の発光装置。
（付記１９）
各前記接続体は、前記光源部が実装される第三パッドと、前記第一パッドと前記第三パッドとを電気的に接続する導線と、を有している、付記１２〜１８のいずれか一つに記載の発光装置。
（付記２０）
前記複数の接続体のうち一の接続体は、前記光源部が実装される第三パッドと、前記第一パッドと前記第三パッドとを電気的に接続する導線と、を有しており、
前記複数の接続体のうち別の接続体は、前記第一パッドと電気的に接続されている第四パッドと、前記光源部と前記第四パッドとを電気的に接続するワイヤと、を有している、付記１２〜１８のいずれか一つに記載の発光装置。
（付記２１）
各前記接続体は、前記第一パッドと電気的に接続されている第四パッドと、前記光源部と前記第四パッドとを電気的に接続するワイヤと、を有している、付記１２〜１８のいずれか一つに記載の発光装置。
（付記２２）
前記窓材は、シリコン基板である、付記１２〜２１のいずれか一つに記載の発光装置。
（付記２３）
前記窓部は、前記光出射面及び前記下面の少なくとも一つの面上に設けられている反射防止膜を有する、付記２２に記載の発光装置。
付記１２の実施形態では、導電体は、載置面、内壁面、上壁面、及び外壁面上を延在している一方で、外側面上には延在していない。
本明細書は、以下の付記も開示する。
（付記２４）
受光部と、
前記受光部が搭載される窓部と、
前記受光部が配置される空間を前記窓部とで画成するパッケージ部と、を備え、
前記窓部は、
光入射面と、前記光入射面と対向している下面と、前記光入射面と前記下面とを接続している側面と、を有する窓材と、
前記窓材の前記下面上に設けられている配線体と、を有し、
前記パッケージ部は、
前記下面に対向して窪みが設けられており、前記窪みの縁に沿って設けられていると共に前記下面と対向している載置面と、前記載置面に対向している底面と、前記底面に接続されている外側面とを有している基部と、
前記載置面と接続されていると共に前記側面と対向している内壁面と、前記内壁面と対向していると共に前記外側面に接続されている外壁面と、前記内壁面と前記外壁面とを接続している上壁面と、を有し、前記光入射面に直交する方向から見て前記窓材に沿って設けられている壁部と、
前記窪みの表面上に設けられており、前記窓部から入射した光を前記受光部に向けて反射する反射部と、
前記載置面、前記内壁面、前記上壁面、前記外壁面、及び前記外側面上を延在している導電体と、を有し、
前記窓材は、外部から入射する光を透過させ、
前記配線体は、前記載置面と対向する複数の第一パッドと、前記受光部と前記複数の第一パッドとを電気的に接続する複数の接続体と、を有し、
前記導電体は、前記複数の第一パッドのうち対応する第一パッドと対向するように前記載置面上に設けられており、前記対応する第一パッドと電気的に接続されている複数の第二パッドを有している、受光装置。
（付記２５）
前記導電体は、前記底面上を更に延在している、付記２４に記載の受光装置。
（付記２６）
前記載置面から前記上壁面までの高さは、前記載置面から前記光入射面までの高さより大きい、付記２４又は２５に記載の受光装置。
（付記２７）
前記パッケージ部は、前記光入射面に直交する前記方向から見て、多角形状を呈しており、
前記外側面及び前記外壁面の数は、それぞれ複数であり、
前記導電体は、当該上壁面と互いに隣り合う前記外壁面とが成す角部上、互いに隣り合う前記外壁面が成す稜部上、及び、互いに隣り合う前記外側面が成す稜部上には延在していない、付記２４〜２６のいずれか一つに記載の受光装置。
（付記２８）
前記導電体は、前記上壁面の面積に対する当該導電体の面積の割合が５０％以上になるように当該上壁面上に配置される、付記２４〜２７のいずれか一つに記載の受光装置。
（付記２９）
前記導電体は、前記外壁面の面積と前記外側面の面積との合計に対する当該導電体の面積の割合が５０％以上になるように当該外壁面及び外側面上に配置される、付記２４〜２８のいずれか一つに記載の受光装置。
（付記３０）
前記窓部は、前記下面上に設けられており、前記受光部が実装されるダミーパッドを有している、付記２４〜２９のいずれか一つに記載の受光装置。
（付記３１）
各前記接続体は、前記受光部が実装される第三パッドと、前記第一パッドと前記第三パッドとを電気的に接続する導線と、を有している、付記２４〜３０のいずれか一つに記載の受光装置。
（付記３２）
前記複数の接続体のうち一の接続体は、前記受光部が実装される第三パッドと、前記第一パッドと前記第三パッドとを電気的に接続する導線と、を有しており、
前記複数の接続体のうち別の接続体は、前記第一パッドと電気的に接続されている第四パッドと、前記受光部と前記第四パッドとを電気的に接続するワイヤと、を有している、付記２４〜３０のいずれか一つに記載の受光装置。
（付記３３）
各前記接続体は、前記第一パッドと電気的に接続されている第四パッドと、前記受光部と前記第四パッドとを電気的に接続するワイヤと、を有している、付記２４〜３０のいずれか一つに記載の受光装置。
（付記３４）
前記窓材は、シリコン基板である、付記２４〜３３のいずれか一つに記載の受光装置。
（付記３５）
前記窓部は、前記光入射面及び前記下面の少なくとも一つの面上に設けられている反射防止膜を有する、付記３４に記載の受光装置。
付記２４の実施形態は、受光部と、窓部２０、及びパッケージ部３０を備えている受光装置である。受光装置は、受光部を除き、たとえば、発光装置Ｄ１と同じ構成を有している。受光部は、受光素子を含んでいる。受光素子としては、例えば、赤外光を感知可能なフォトダイオードといった素子がある。外部から入射した光が反射部３２によって反射され、受光部は、反射部３２からの反射光を受光することができる。受光部は、放熱効果の高い導電体３４に接続されることができて、受光装置内に発生した熱が導電体３４によって効果的に放熱される。
フォトダイオードなどを含む受光装置においては、一般に、ノイズの発生を低減させる等の観点から、導電体の大きさを小さくする傾向があるものの、本付記の受光装置では、導電体を載置面から上壁面までの領域に延在させて、導電体による放熱を向上させている。
本明細書は、以下の付記も開示する。
（付記３６）
受光部と、
前記受光部が搭載される窓部と、
前記受光部が配置される空間を前記窓部とで画成するパッケージ部と、を備え、
前記窓部は、
光入射面と、前記光入射面と対向している下面と、前記光入射面と前記下面とを接続している側面と、を有する窓材と、
前記窓材の前記下面上に設けられている配線体と、を有し、
前記パッケージ部は、
前記下面に対向して窪みが設けられており、前記窪みの縁に沿って設けられていると共に前記下面と対向している載置面と、前記載置面に対向している底面と、前記底面に接続されている外側面とを有している基部と、
前記載置面と接続されていると共に前記側面と対向している内壁面と、前記内壁面と対向していると共に前記外側面に接続されている外壁面と、前記内壁面と前記外壁面とを接続している上壁面と、を有し、前記光入射面に直交する方向から見て前記窓材に沿って設けられている壁部と、
前記窪みの表面上に設けられており、前記窓部から入射した光を前記受光部に向けて反射する反射部と、
前記載置面、前記内壁面、及び前記上壁面上を延在している導電体と、を有し、
前記窓材は、外部から入射する光を透過させ、
前記配線体は、前記載置面と対向する複数の第一パッドと、前記受光部と前記複数の第一パッドとを電気的に接続する複数の接続体と、を有し、
前記導電体は、前記複数の第一パッドのうち対応する第一パッドと対向するように前記載置面上に設けられており、前記対応する第一パッドと電気的に接続されている複数の第二パッドを有している、受光装置。
（付記３７）
前記導電体は、前記底面上を更に延在している、付記３６に記載の受光装置。
（付記３８）
前記載置面から前記上壁面までの高さは、前記載置面から前記光入射面までの高さより大きい、付記３６又は３７に記載の受光装置。
（付記３９）
前記パッケージ部は、前記光入射面に直交する前記方向から見て、多角形状を呈しており、
前記外側面及び前記外壁面の数は、それぞれ複数であり、
前記導電体は、当該上壁面と互いに隣り合う前記外壁面とが成す角部上、互いに隣り合う前記外壁面が成す稜部上、及び、互いに隣り合う前記外側面が成す稜部上には延在していない、付記３６〜３８のいずれか一つに記載の受光装置。
（付記４０）
前記導電体は、前記上壁面の面積に対する当該導電体の面積の割合が５０％以上になるように当該上壁面上に配置される、付記３６〜３９のいずれか一つに記載の受光装置。
（付記４１）
前記窓部は、前記下面上に設けられており、前記受光部が実装されるダミーパッドを有している、付記３６〜４０のいずれか一つに記載の受光装置。
（付記４２）
各前記接続体は、前記受光部が実装される第三パッドと、前記第一パッドと前記第三パッドとを電気的に接続する導線と、を有している、付記３６〜４１のいずれか一つに記載の受光装置。
（付記４３）
前記複数の接続体のうち一の接続体は、前記受光部が実装される第三パッドと、前記第一パッドと前記第三パッドとを電気的に接続する導線と、を有しており、
前記複数の接続体のうち別の接続体は、前記第一パッドと電気的に接続されている第四パッドと、前記受光部と前記第四パッドとを電気的に接続するワイヤと、を有している、付記３６〜４１のいずれか一つに記載の受光装置。
（付記４４）
各前記接続体は、前記第一パッドと電気的に接続されている第四パッドと、前記受光部と前記第四パッドとを電気的に接続するワイヤと、を有している、付記３６〜４１のいずれか一つに記載の受光装置。
（付記４５）
前記窓材は、シリコン基板である、付記３６〜４４のいずれか一つに記載の受光装置。
（付記４６）
前記窓部は、前記光入射面及び前記下面の少なくとも一つの面上に設けられている反射防止膜を有する、付記４５に記載の受光装置。
付記３６の実施形態では、導電体は、載置面、内壁面、及び上壁面上を延在している一方で、外壁面及び外側面上には延在していない。
本明細書は、以下の付記も開示する。
（付記４７）
受光部と、
前記受光部が搭載される窓部と、
前記受光部が配置される空間を前記窓部とで画成するパッケージ部と、を備え、
前記窓部は、
光入射面と、前記光入射面と対向している下面と、前記光入射面と前記下面とを接続している側面と、を有する窓材と、
前記窓材の前記下面上に設けられている配線体と、を有し、
前記パッケージ部は、
前記下面に対向して窪みが設けられており、前記窪みの縁に沿って設けられていると共に前記下面と対向している載置面と、前記載置面に対向している底面と、前記底面に接続されている外側面とを有している基部と、
前記載置面と接続されていると共に前記側面と対向している内壁面と、前記内壁面と対向していると共に前記外側面に接続されている外壁面と、前記内壁面と前記外壁面とを接続している上壁面と、を有し、前記光入射面に直交する方向から見て前記窓材に沿って設けられている壁部と、
前記窪みの表面上に設けられており、前記窓部から入射した光を前記受光部に向けて反射する反射部と、
前記載置面、前記内壁面、前記上壁面、及び前記外壁面上を延在している導電体と、を有し、
前記窓材は、外部から入射する光を透過させ、
前記配線体は、前記載置面と対向する複数の第一パッドと、前記受光部と前記複数の第一パッドとを電気的に接続する複数の接続体と、を有し、
前記導電体は、前記複数の第一パッドのうち対応する第一パッドと対向するように前記載置面上に設けられており、前記対応する第一パッドと電気的に接続されている複数の第二パッドを有している、受光装置。
（付記４８）
前記導電体は、前記底面上を更に延在している、付記４７に記載の受光装置。
（付記４９）
前記載置面から前記上壁面までの高さは、前記載置面から前記光入射面までの高さより大きい、付記４７又は４８に記載の受光装置。
（付記５０）
前記パッケージ部は、前記光入射面に直交する前記方向から見て、多角形状を呈しており、
前記外側面及び前記外壁面の数は、それぞれ複数であり、
前記導電体は、当該上壁面と互いに隣り合う前記外壁面とが成す角部上、互いに隣り合う前記外壁面が成す稜部上、及び、互いに隣り合う前記外側面が成す稜部上には延在していない、付記４７〜４９のいずれか一つに記載の受光装置。
（付記５１）
前記導電体は、前記上壁面の面積に対する当該導電体の面積の割合が５０％以上になるように当該上壁面上に配置される、付記４７〜５０のいずれか一つに記載の受光装置。
（付記５２）
前記導電体は、前記外壁面の面積に対する当該導電体の面積の割合が５０％以上になるように当該外壁面上に配置される、付記４７〜５１のいずれか一つに記載の受光装置。
（付記５３）
前記窓部は、前記下面上に設けられており、前記受光部が実装されるダミーパッドを有している、付記４７〜５２のいずれか一つに記載の受光装置。
（付記５４）
各前記接続体は、前記受光部が実装される第三パッドと、前記第一パッドと前記第三パッドとを電気的に接続する導線と、を有している、付記４７〜５３のいずれか一つに記載の受光装置。
（付記５５）
前記複数の接続体のうち一の接続体は、前記受光部が実装される第三パッドと、前記第一パッドと前記第三パッドとを電気的に接続する導線と、を有しており、
前記複数の接続体のうち別の接続体は、前記第一パッドと電気的に接続されている第四パッドと、前記受光部と前記第四パッドとを電気的に接続するワイヤと、を有している、付記４７〜５３のいずれか一つに記載の受光装置。
（付記５６）
各前記接続体は、前記第一パッドと電気的に接続されている第四パッドと、前記受光部と前記第四パッドとを電気的に接続するワイヤと、を有している、付記４７〜５３のいずれか一つに記載の受光装置。
（付記５７）
前記窓材は、シリコン基板である、付記４７〜５６のいずれか一つに記載の受光装置。
（付記５８）
前記窓部は、前記光入射面及び前記下面の少なくとも一つの面上に設けられている反射防止膜を有する、付記５７に記載の受光装置。
付記４７の実施形態では、導電体は、載置面、内壁面、上壁面、及び外壁面上を延在している一方で、外側面上には延在していない。
１０…光源部、２０…窓部、２２…光出射面、２３…下面、２４…側面、２５…第一パッド、２６…第三パッド、２７…導線、２８…ダミーパッド、３０…パッケージ部、３１…角部、３２…反射部、３３…稜部、３４…導電体、３６…第二パッド、４０…基部、４２…窪み、４４…載置面、４６…底面、４７…縁、４８…外側面、５０…壁部、５２…内壁面、５４…外壁面、５６…上壁面、６５ｐ…第四パッド、ＡＧ１…集合体、ＡＲ…反射防止膜、Ａｘ１…方向、ＣＴ１〜ＣＴ４…切断予定ライン、Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３…発光装置、ＳＣ１…空間、ＣＮ１…接続体、ＷＤ１…配線体。

Claims (14)

  1. 光源部と、
    前記光源部が搭載される窓部と、
    前記光源部が配置される空間を前記窓部とで画成するパッケージ部と、を備え、
    前記窓部は、
    光出射面と、前記光出射面と対向している下面と、前記光出射面と前記下面とを接続している側面と、を有する窓材と、
    前記窓材の前記下面上に設けられている配線体と、を有し、
    前記パッケージ部は、
    前記下面に対向して窪みが設けられており、前記窪みの縁に沿って設けられていると共に前記下面と対向している載置面と、前記載置面に対向している底面と、前記底面に接続されている外側面とを有している基部と、
    前記載置面と接続されていると共に前記側面と対向している内壁面と、前記内壁面と対向していると共に前記外側面に接続されている外壁面と、前記内壁面と前記外壁面とを接続している上壁面と、を有し、前記光出射面に直交する方向から見て前記窓材に沿って設けられている壁部と、
    前記窪みの表面上に設けられており、前記光源部から出射された光を前記窓部に向けて反射する反射部と、
    前記載置面、前記内壁面、前記上壁面、前記外壁面、及び前記外側面上を延在している導電体と、を有し、
    前記窓材は、前記反射部で反射された光を透過させ、
    前記配線体は、前記載置面と対向する複数の第一パッドと、前記光源部と前記複数の第一パッドとを電気的に接続する複数の接続体と、を有し、
    前記導電体は、前記複数の第一パッドのうち対応する第一パッドと対向するように前記載置面上に設けられており、前記対応する第一パッドと電気的に接続されている複数の第二パッドを有している、発光装置。
  2. 前記導電体は、前記底面上を更に延在している、請求項１に記載の発光装置。
  3. 前記載置面から前記上壁面までの高さは、前記載置面から前記光出射面までの高さより大きい、請求項１又は２に記載の発光装置。
  4. 前記パッケージ部は、前記光出射面に直交する前記方向から見て、多角形状を呈しており、
    前記外側面及び前記外壁面の数は、それぞれ複数であり、
    前記導電体は、当該上壁面と互いに隣り合う前記外壁面とが成す角部上、互いに隣り合う前記外壁面が成す稜部上、及び、互いに隣り合う前記外側面が成す稜部上には延在していない、請求項１〜３のいずれか一項に記載の発光装置。
  5. 前記導電体は、前記上壁面の面積に対する当該導電体の面積の割合が５０％以上になるように当該上壁面上に配置される、請求項１〜４のいずれか一項に記載の発光装置。
  6. 前記導電体は、前記外壁面の面積と前記外側面の面積との合計に対する当該導電体の面積の割合が５０％以上になるように当該外壁面及び外側面上に配置される、請求項１〜５のいずれか一項に記載の発光装置。
  7. 前記窓部は、前記下面上に設けられており、前記光源部が実装されるダミーパッドを有している、請求項１〜６のいずれか一項に記載の発光装置。
  8. 各前記接続体は、前記光源部が実装される第三パッドと、前記第一パッドと前記第三パッドとを電気的に接続する導線と、を有している、請求項１〜７のいずれか一項に記載の発光装置。
  9. 前記複数の接続体のうち一の接続体は、前記光源部が実装される第三パッドと、前記第一パッドと前記第三パッドとを電気的に接続する導線と、を有しており、
    前記複数の接続体のうち別の接続体は、前記第一パッドと電気的に接続されている第四パッドと、前記光源部と前記第四パッドとを電気的に接続するワイヤと、を有している、請求項１〜７のいずれか一項に記載の発光装置。
  10. 各前記接続体は、前記第一パッドと電気的に接続されている第四パッドと、前記光源部と前記第四パッドとを電気的に接続するワイヤと、を有している、請求項１〜７のいずれか一項に記載の発光装置。
  11. 前記窓材は、シリコン基板である、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の発光装置。
  12. 前記窓部は、前記光出射面及び前記下面の少なくとも一つの面上に設けられている反射防止膜を有する、請求項１１に記載の発光装置。
  13. 請求項１に記載の発光装置の製造方法であって、
    前記光源部が搭載されている複数の前記窓部を用意し、
    複数の前記パッケージ部がアレイ状に連結されている集合体を用意し、
    前記集合体の各前記パッケージ部に前記窓部を搭載して、互いに対応する前記第一パッドと前記第二パッドとを電気的に接続し、
    前記集合体を個片化して、対応する前記窓部が搭載されている前記複数のパッケージ部を得る、発光装置の製造方法。
  14. 前記集合体の各前記パッケージ部に対応する前記窓部が搭載された状態では、前記載置面から前記上壁面までの高さが、前記載置面から前記光出射面までの高さより大きく、
    前記集合体を個片化する際に、前記上壁面をダイシングテープに貼り付けた後に、互いに隣り合う前記パッケージ部の間に設定されている切断予定ラインに沿って前記集合体をダイシングする、請求項１３に記載の発光装置の製造方法。
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