JP2016051780A - 反射型ｌｅｄランプ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ランプ寿命が長く、高い紫外線強度の反射型ＬＥＤランプを提供する。【解決手段】紫外線を放射するＬＥＤチップと該ＬＥＤチップを封止する光透過性の封止部とリードフレームを有する反射型ＬＥＤランプにおいて、前記封止部は、前記ＬＥＤチップを覆うように形成された１次封止部と、該１次封止部を覆うように形成された２次封止部を有し、前記１次封止部はシリコン樹脂を含み、前記２次封止部はエポキシ・シリコン樹脂を含む。前記１次封止部は、ＬＥＤチップとボンディングワイヤの少なくとも一部を覆うように形成され、２次封止部は、１次封止部とリードフレームのブリッジ部を覆うように形成されている。【選択図】図１Ａ

Description

本発明は、発光ダイオードを光源とする反射型ＬＥＤランプに関し、特に、紫外光を放射する反射型ＬＥＤランプに関する。

発光ダイオード（以下、ＬＥＤ：Light Emitting Diode）を光源とするＬＥＤランプが広く普及している。ＬＥＤランプには砲弾型と反射型が知られている。反射型は、放射面から平行光線を放射するため、外部放射効率が高く、薄型化が可能な特徴を有する。

反射型ＬＥＤランプは、典型的には、ＬＥＤチップ、ボンディングワイヤ及びリードフレームを透明な封止材によって封止することによって製造される。封止材は、ＬＥＤチップを保護すると同時に、反射面を形成する。封止材の成型法としてコンプレッションモールド法とトランスファーモールド法が知られている。反射型ＬＥＤランプの製造には、トランスファーモールド法が用いられる。

特開2009-177098号公報 特開平9-167780号公報

近年、照明用又は殺菌用に紫外線ＬＥＤランプを用いることが提案されている。例えば、特許文献１には、受光チップを設けるパッケージを備えた紫外線発光装置の例が記載されている。特許文献１に開示された紫外線発光装置は、紫外光ＬＥＤチップをガラス等の透光性無機材料によって封止したものであり、反射型ＬＥＤランプではない。尚、特許文献２には、ベアチップ封止方法の例が記載されている。

本発明の目的は、ランプ寿命が長く、高い紫外線強度の反射型ＬＥＤランプを提供することにある。

本願の発明者は、紫外線を放射する反射型ＬＥＤランプの開発において、封止材について鋭意を検討した。従来の可視光用の反射型ＬＥＤランプでは、封止材としてエポキシ樹脂を用いる。しかしながらエポキシ樹脂は紫外線耐性を有さない。そこで、光透過性を有し且つ紫外線耐性を備えた封止材について鋭意を検討した。先ず、シリコン樹脂に着目した。しかしながら、シリコン樹脂はトランスファーモールド法に適していない。そこで、トランスファーモールド法に適したエポキシ・シリコン樹脂に着目した。

本願の発明者は、封止材としてエポキシ・シリコン樹脂を用いた紫外線を放射する反射型ＬＥＤランプをトランスファーモールド法により試作し、点灯試験を行った。その結果、エポキシ・シリコン樹脂は所定の紫外線耐性を有するが、シリコン樹脂の紫外線耐性と比較すると、それより劣ることが判った。そこで本願の発明者は、２層型の封止構造を考えた。即ち、１次封止材からなる１次封止部と２次封止材からなる２次封止部を形成する。１次封止材としてシリコン樹脂を選択し、２次封止材としてエポキシ・シリコン樹脂を選択した。こうして所望の紫外線耐性、ランプ寿命を備えた紫外線を放射する反射型ＬＥＤランプを製造することができた。

本実施形態によると、紫外線を放射するＬＥＤチップと該ＬＥＤチップを封止する光透過性の封止部とリードフレームを有する反射型ＬＥＤランプにおいて、
前記封止部は、前記ＬＥＤチップを覆うように形成された１次封止部と、該１次封止部を覆うように形成された２次封止部を有し、前記１次封止部はシリコン樹脂を含み、前記２次封止部はエポキシ・シリコン樹脂を含む。

本実施形態によると、前記反射型ＬＥＤランプにおいて、前記リードフレームは、前記ＬＥＤチップを支持するマウント部と、該マウント部の周囲に放射状に配置された複数のブリッジ部と、前記ブリッジ部の各々より延びる脚部と、を有し、前記ブリッジ部は、前記マウント部に接続されていない第１のブリッジ部と前記マウントに接続されている第２のブリッジ部を含み、前記ＬＥＤチップと前記第１のブリッジ部はボンディングワイヤによって電気的に接続されている、としてよい。

本実施形態によると、前記反射型ＬＥＤランプにおいて、前記１次封止部は、前記ＬＥＤチップと前記ボンディングワイヤの少なくとも一部を覆うように形成されている、としてよい。

本実施形態によると、前記反射型ＬＥＤランプにおいて、前記２次封止部は、前記１次封止部と前記リードフレームのブリッジ部を覆うように形成されている、としてよい。

本実施形態によると、反射型ＬＥＤランプの製造方法において、
リードフレームに紫外線を放射するＬＥＤチップを装着し、該リードフレームと前記ＬＥＤチップをボンディングワイヤによって接続する工程と、
前記ＬＥＤチップが上側に前記リードフレームが下側になるように、前記リードフレームを支持する工程と、
液状の１次封止材を前記ＬＥＤチップの上に供給する工程と、
前記１次封止材が流動して前記ＬＥＤチップ及び前記ボンディングワイヤの少なくとも一部を覆うと、前記リードフレームが上側に前記ＬＥＤチップが下側になるように、前記リードフレームを上下反転させる工程と、
前記１次封止材を硬化させて１次封止部を形成する１次封止部形成工程と、
トランスファーモールド法によって前記１次封止部を覆うように２次封止材によって２次封止部を形成する２次封止部形成工程と、を有する。

本実施形態によると、前記反射型ＬＥＤランプの製造方法において、前記１次封止材はシリコン樹脂を含み、前記２次封止材はエポキシ・シリコン樹脂を含む、としてよい。

本発明によれば、ランプ寿命が長く、高い紫外線強度の反射型ＬＥＤランプを提供することができる。

図１Ａは、本実施形態に係る反射型ＬＥＤランプの正面断面構成の例を説明する図である。 図１Ｂは、本実施形態に係る反射型ＬＥＤランプの平面断面構成の例を説明する図である。 図２は、本実施形態に係る反射型ＬＥＤランプの主要部を説明する説明図である。 図３は、本実施形態に係る反射型ＬＥＤランプの封止部の外観を説明する説明図である。 図４Ａは、本実施形態に係る反射型ＬＥＤランプの製造方法において封止工程を説明する説明図である。 図４Ｂは、本実施形態に係る反射型ＬＥＤランプの製造方法において封止工程を説明する説明図である。 図４Ｃは、本実施形態に係る反射型ＬＥＤランプの製造方法において封止工程を説明する説明図である。 図４Ｄは、本実施形態に係る反射型ＬＥＤランプの製造方法において封止工程を説明する説明図である。 図５は、本願の発明者が行った実験の結果である紫外線照度の時間変化を説明する説明図である。 図６は、本願の発明者が行った実験の結果である紫外線強度の分光特性を説明する説明図である。 図７Ａは、本願の発明者が行った実験の結果である反射型ＬＥＤランプをＸ軸線周りに回転させたときの紫外線強度の変化を説明する図である。 図７Ｂは、本願の発明者が行った実験の結果である反射型ＬＥＤランプをＹ軸線周りに回転させたときの紫外線強度の変化を説明する図である。

以下、本発明に係る反射型ＬＥＤランプの実施形態に関して、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中、同一の要素に対しては同一の参照符号を付して、重複した説明を省略する。

図１Ａ及び図１Ｂを参照して本実施形態に係る反射型ＬＥＤランプの例を説明する。図１Ａは図１Ｂの矢印Ｂ−Ｂからみた反射型ＬＥＤランプの断面構成を示し、図１Ｂは図１Ａの矢印Ａ−Ａからみた反射型ＬＥＤランプの断面構成を示す。本実施形態の反射型ＬＥＤランプ１０は、ＬＥＤチップ１１とそれを封止する光透過性の１次封止部１８とさらにそれを封止する光透過性の２次封止部２０とリードフレーム３０を有する。ＬＥＤチップ１１は図示しないＬＥＤチップを備え、紫外線を放射する。本実施形態の反射型ＬＥＤランプ１０は、２層の封止部を備えた２層封止型である。

１次封止部１８は略半球状又は略半楕円球状に形成されてよい。２次封止部２０は、平坦な出射面２０Ａと反対側の湾曲面２０Ｃを有し両側に支持部２０Ｂを備える。２次封止部２０は、１次封止部１８の全体を覆うように形成される。湾曲面２０Ｃは回転放物面又は回転双曲面に構成されてよい。湾曲面２０Ｃには反射膜２１が装着されている。図１Ｂに示す例では、２次封止部２０の出射面２０Ａは矩形であるが、正方形に形成してもよい。

矢印２２は紫外線の経路を示す。ＬＥＤチップから発生した紫外線２２は、１次封止部１８及び２次封止部２０を透過し、反射膜２１を反射し、再び２次封止部２０を透過し、出射面２０Ａを経由して外方に放射される。本実施形態による反射型ＬＥＤランプ１０では、ＬＥＤチップから発生した紫外線２２は全て、出射面２０Ａを経由して紫外線照射対象に導かれるから、高い外部放射効率を提供する。更に、本実施形態による反射型ＬＥＤランプ１０では、出射面２０Ａから放射される紫外線２２は略平行光線となるため、紫外線の照射対象に対して効率的に紫外線を照射することができる。

ここで、ＬＥＤチップ１１に原点（図示を省略）をおくＸＹＺ座標を設定する。出射面２０Ａに平行な平面に沿ってＸ軸及びＹ軸をとる。即ち、出射面２０Ａの長手方向にＹ軸をとり、幅方向にＸ軸をとる。出射面２０Ａに垂直に且つ出射面２０Ａから放射される紫外線２２の方向にＺ軸をとる。図１Ａ及び図１Ｂにおいて、「上側」はＺ軸の正の方向を指し、「下側」Ｚ軸の負の方向を指す。

図１Ｂに示すように、リードフレーム３０は、ＬＥＤチップ１１を支持するマウント部３１とその周囲に放射状に配置された４つのブリッジ部３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃ、３２Ｄと、各ブリッジ部より下側に延びる４つの脚部３３Ａ、３３Ｂ、３３Ｃ、３３Ｄと、を有する。ブリッジ部３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃ、３２Ｄの外端に２次封止部２０の支持部２０Ｂが配置されている。

リードフレーム３０は、ＬＥＤチップ１１に直流電流を供給するリード線の機能とＬＥＤチップ１１、１次封止部１８及び２次封止部２０を支持する支持部材の機能を備える。本実施形態では、４つのブリッジ部３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃ、３２Ｄのうちの３つのブリッジ部３２Ｂ、３２Ｃ、３２Ｄはマウント部３１に接続されているが、１つのブリッジ部３２Ａはマウント部３１に接続されていない。第１のブリッジ部３２ＡとＬＥＤチップ１１はボンディングワイヤ１３によって電気的に接続されている。本実施形態では、第１の脚部３３Ａと他の１つの脚部、例えば、第３の脚部３３Ｃに電流が供給されてよい。

リードフレーム３０は、リード線の機能と支持部材の機能を提供するなら他の任意の構造が可能である。例えば第２のブリッジ部３２Ｂを省略してもよいし、第１の脚部３３Ａと第３の脚部３３Ｃに電流を供給する代わりに、第１の脚部３３Ａと第４の脚部３３Ｄに電流を供給してもよい。

本実施形態による反射型ＬＥＤランプの各部品の材料を説明する。リードフレーム３０は導電性材料によって形成される。ボンディングワイヤ１３は金属線、例えば、金線によって形成してよい。反射膜２１は金属蒸着膜、例えば、銀、又は、アルミニウムの蒸着膜によって形成してよい。１次封止部１８はシリコン樹脂によって形成され、２次封止部２０はエポキシ・シリコン樹脂によって形成される。本実施形態では、２つの互いに異なる封止材からなる２重の封止構造を備えるが、それについて説明する。表１は反射型ＬＥＤランプに用いられる封止材の性質を示す。

従来、可視光を放射する反射型ＬＥＤランプの封止材としてエポキシ樹脂が用いられている。エポキシ樹脂は、トランスファーモールド法に好適であり、良好な光透過性を有するが、紫外線耐性に欠ける。従って、紫外線を放射するＬＥＤランプでは、封止材としてエポキシ樹脂単体では使用することができない。シリコン樹脂は、紫外線耐性を有し、良好な光透過性を有するが、トランスファーモールド法に適していない。そこで本願の発明者はトランスファーモールド法に好適なエポキシ・シリコン樹脂に着目した。本願の発明者は、封止材としてエポキシ・シリコン樹脂を用いた紫外線を放射する反射型ＬＥＤランプを試作し、紫外線照度及びその経時変化を測定した。その結果、エポキシ・シリコン樹脂は、紫外線耐性が十分でないことが判明した。この実験については後に詳細に説明する。そこで本願の発明者は、１次封止材として、シリコン樹脂を用い、２次封止材としてエポキシ・シリコン樹脂を用いることとした。

図２を参照して、本実施形態に係る反射型ＬＥＤランプの主要部の構成を説明する。リードフレーム３０のマウント部３１にＬＥＤチップ１１が装着されている。リードフレーム３０の第１のブリッジ部３２Ａは、マウント部３１に接続されていないが、第２、第３及び第４のブリッジ部３２Ｂ、３２Ｃ、３２Ｄはマウント部３１に接続されている。第１のブリッジ部３２ＡとＬＥＤチップ１１はボンディングワイヤ１３によって電気的に接続されている。１次封止部１８は、ＬＥＤチップ１１とボンディングワイヤ１３の少なくとも一部を覆うように形成される。図示の例では、１次封止部１８は、ＬＥＤチップ１１、マウント部３１及びボンディングワイヤ１３の全体を覆うように形成されているが、ＬＥＤチップ１１、マウント部３１及びボンディングワイヤ１３の一部を覆うように形成してもよい。ここでは図示していないが、１次封止部１８を囲むように２次封止部２０（図１Ａ）が形成される。

図３は、本実施形態に係る反射型ＬＥＤランプの封止部の外形を模式的に説明する図である。本実施形態では封止部は、ＬＥＤチップ１１（図２）を封止する１次封止部１８と、更に１次封止部１８を封止する２次封止部２０を有する。２次封止部２０は湾曲面２０Ｃとその反対側の出射面２０Ａを有する。出射面２０Ａは、ＸＹ平面に平行な平坦面であるが、湾曲面２０ＣはＺ軸を中心軸線とする放物面又は双曲面であってよい。

図４Ａ〜図４Ｄを参照して本実施形態の反射型ＬＥＤランプの製造方法、特に、１次封止部１８と２次封止部２０の形成工程を説明する。本実施形態では、１次封止部１８をシリコン樹脂によって形成し、２次封止部２０をエポキシ・シリコン樹脂によって形成する。シリコン樹脂はトランスファーモールド法に適していない。従って、シリコン樹脂による封止では、トランスファーモールド法を用いない。一方、エポキシ・シリコン樹脂はトランスファーモールド法に適している。従って、エポキシ・シリコン樹脂による封止では、トランスファーモールド法を用いる。

先ず、図４Ａに示すように、リードフレーム３０のマウント部３１にＬＥＤチップ１１を装着し、第１のブリッジ部３２ＡとＬＥＤチップ１１をボンディングワイヤ１３によって接続する。ＬＥＤチップ１１が上側になるように、リードフレーム３０を支持する。次に、液状シリコン樹脂１８ａをＬＥＤチップ１１上に供給する。例えば、ディスペンサ１９によって所定量の液状シリコン樹脂１８ａをＬＥＤチップ１１上に滴下してよい。液状シリコン樹脂１８ａは広がるように流動し、ＬＥＤチップ１１及びボンディングワイヤ１３を覆う。

図４Ｂは、ＬＥＤチップ１１及びボンディングワイヤ１３が液状シリコン樹脂１８ｂによって完全に覆われた状態を示す。ここではシリコン樹脂１８ｂは未だ液状であるため、シリコン樹脂１８ｂの上面は平坦である。

図４Ｃは、図４Ｂに示したリードフレーム３０を上下反転させた状態を示す。リードフレーム３０のマウント部３１の下側にＬＥＤチップ１１が配置されている。シリコン樹脂１８ｃは重力により下側に膨れて半球状又は半楕円体状となる。次に、シリコン樹脂１８ｃを硬化させるためにリードフレーム３０を恒温槽に配置する。シリコン樹脂１８ｃは硬化条件により硬化し、丁度、図示のように半球状又は半楕円体状となる。

次に、トランスファーモールド法によって２次封止部２０を形成する。トランスファーモールド法は既知であり、ここでは詳細な説明は省略する。トランスファーモールド法用の２つの型の間に形成されたキャビティに、図４Ｃに示した１次封止部１８が形成されたリードフレーム３０を配置する。タブレット状の２次封止材をキャビティに注入し、溶解させ、更に、硬化させる。２つの型を分離し、２次封止部２０が形成されたリードフレーム３０を取り出す。図４Ｄは、こうして取り出された反射型ＬＥＤランプの例を示す。

本実施形態では、例えば、ＬＥＤチップ１１は一辺の寸法が０．３ｍｍの正方形であり、１次封止部１８は、高さ約１ｍｍ、直径約３ｍｍの半球状に形成してよい。更に、本実施形態では、図４Ａ〜図４Ｃに示した工程を１回だけ実行してもよいが、複数回実行してもよい。図４Ａの工程にて、ＬＥＤチップ１１の滴下は１回であってもよいが、複数回であってもよい。

以下に本願の発明者が行った実験及びその結果を説明する。本願の発明者は、図１Ａ及び図１Ｂに示した２層封止型の反射型ＬＥＤランプの実施例と、従来のエポキシ樹脂からなる単層封止型の反射型ＬＥＤランプの比較例と、エポキシ・シリコン樹脂からなる単層封止型の反射型ＬＥＤランプの比較例を、それぞれ複数個試作した。実施例と比較例では、封止部の構成が異なるが、他の構成、即ち、ＬＥＤチップ１１及びリードフレーム３０は同一である。実施例は図４Ａ〜図４Ｄを参照して説明した製造方法によって製造し、比較例は従来のトランスファーモールド法によって製造した。実施例及び比較例に用いたＬＥＤチップは中心波長が３６５ｎｍの紫外線用チップである。実施例及び比較例に用いたエポキシ・シリコン樹脂は日東電工社製（品番ＮＴ−８２０ＳＩ）、シリコン樹脂はモメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製（品番ＩＶＳ４６３２）である。実施例及び比較例を室温にて点灯し、紫外線発光特性を測定した。入力電流は２０ｍＡとした。

図５を参照して説明する。図５は本願の発明者が試作した反射型ＬＥＤランプの実施例及び比較例の紫外線照度の時間変化を示すグラフである。横軸は時間（単位：時間）である。但し、対数目盛である。縦軸は紫外線照度Ｐ₀（単位：％）である。この実験の目的は、ランプ寿命の良否を判定することにある。反射型ＬＥＤランプの初期点灯おける照度を１００％として、各時間における照度を百分率によって表した。反射型ＬＥＤランプを積分球内で点灯し、照度計によって照度を測定した。

図５において、実線のグラフは、図１Ａ及び図１Ｂに示した２層封止型の反射型ＬＥＤランプの実施例の照度の時間変化を示す。破線のグラフは、従来のエポキシ樹脂からなる単層封止型の反射型ＬＥＤランプの比較例の照度の時間変化を示す。一点鎖線のグラフは、エポキシ・シリコン樹脂からなる単層封止型の反射型ＬＥＤランプの比較例の照度の時間変化を示す。

ランプ寿命の基準値として、紫外線照度Ｐ₀が初期値（１００％）の７０％となった時点を設定する。照度が７０％となる時点は、破線のグラフ、即ち、エポキシ樹脂の単層封止型の場合、６０時間を経過する前であり、一点鎖線のグラフ、即ち、エポキシ・シリコン樹脂の単層封止型の場合、４００時間を経過する前であるが、２層封止型の実施例の場合、１０００時間経過後である。従って、単層封止型の比較例の場合、ランプ寿命は短いが、２層封止型の実施例の場合、ランプ寿命は十分に長いと言える。ランプ寿命は封止材の紫外線耐性に起因すると考えられる。従って、表１に示したように、エポキシ・シリコン樹脂の紫外線耐性は十分とは言えない。

本願の発明者が行った実験の結果から、エポキシ・シリコン樹脂は所定の紫外線耐性を有するが、シリコン樹脂の紫外線耐性と比較すると、それより劣ることが判った。

図６を参照して説明する。図６は本願の発明者が試作した反射型ＬＥＤランプの実施例及び比較例の紫外線強度の分光特性を示すグラフである。横軸は波長（単位：ｎｍ）である。縦軸は紫外線強度Ｐ₁（単位：％）である。中心波長における紫外線強度を１００％として、各波長における紫外線強度を百分率によって表した。尚、いずれのグラフも中心波長における紫外線強度は１００％であるが、それらの絶対値は同一ではない。

図６において、実線のグラフは、図１Ａ及び図１Ｂに示した２層封止型の反射型ＬＥＤランプの実施例の紫外線強度の分光特性を示す。破線のグラフは、従来のエポキシ樹脂からなる単層封止型の反射型ＬＥＤランプの比較例の紫外線強度の分光特性を示す。一点鎖線のグラフは、エポキシ・シリコン樹脂からなる単層封止型の反射型ＬＥＤランプの比較例の紫外線強度の分光特性を示す。実施例と比較例では、中心波長はいずれも３６５ｎｍより僅かにずれているが、分光特性は略同一である。即ち、２層封止型の実施例の場合、所望の分光特性を示すと言える。

図７Ａおよび図７Ｂを参照して説明する。本願の発明者は、図１Ａ及び図１Ｂに示した２層封止型の反射型ＬＥＤランプの実施例と、エポキシ・シリコン樹脂からなる単層封止型の反射型ＬＥＤランプの比較例について、配光特性を測定する実験を行った。この実験について説明する。反射型ＬＥＤランプの中心軸線上に、即ち、Ｚ軸上に紫外線受光センサーを設置した。ＬＥＤチップから受光センサーの受光部まで距離は１ｍとした。反射型ＬＥＤランプをＸ軸回り及びＹ軸回りに±１０度回転させて、各回転位置にて紫外線強度を測定した。

図７Ａは、実施例及び比較例の反射型ＬＥＤランプをＸ軸回りに±１０度回転させた場合の紫外線強度を示し、図７Ｂは、実施例及び比較例の反射型ＬＥＤランプをＹ軸回りに±１０度回転させた場合の紫外線強度を示す。図７Ａ及び図７Ｂにおいて、実線のグラフは、図１Ａ及び図１Ｂに示した２層封止型の反射型ＬＥＤランプの実施例の紫外線強度の測定結果を示す。一点鎖線のグラフは、エポキシ・シリコン樹脂からなる単層封止型の反射型ＬＥＤランプの比較例の紫外線強度の測定結果を示す。実施例と比較例では、配光特性は略同一であると言える。即ち、２層封止型の実施例の場合、所望の配光特性を示すと言える。

以上、本実施形態に係る反射型ＬＥＤランプについて説明したが、これらは例示であって、本発明の範囲を制限するものではない。当業者が、本実施形態に対して容易になしえる追加・削除・変更・改良等は、本発明の範囲内である。本発明の技術的範囲は、添付の特許請求の記載によって定められる。

１０…反射型ＬＥＤランプ、１１…ＬＥＤチップ、１３…ボンディングワイヤ、１８…１次封止部、１８ａ、１８ｂ、１８ｃ…シリコン樹脂、１９…ディスペンサ、２０…２次封止部、２０Ａ…出射面、２０Ｂ…支持部、２０Ｃ…湾曲面、２１…反射膜、２２…紫外線、３０…リードフレーム、３１…マウント部、３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃ、３２Ｄ…ブリッジ部、３３Ａ、３３Ｂ、３３Ｃ、３３Ｄ…脚部

Claims (6)

1. 紫外線を放射するＬＥＤチップと該ＬＥＤチップを封止する光透過性の封止部とリードフレームを有する反射型ＬＥＤランプにおいて、
   前記封止部は、前記ＬＥＤチップを覆うように形成された１次封止部と、該１次封止部を覆うように形成された２次封止部を有し、前記１次封止部はシリコン樹脂を含み、前記２次封止部はエポキシ・シリコン樹脂を含むことを特徴とする反射型ＬＥＤランプ。
2. 請求項１記載の反射型ＬＥＤランプにおいて、
   前記リードフレームは、前記ＬＥＤチップを支持するマウント部と、該マウント部の周囲に放射状に配置された複数のブリッジ部と、前記ブリッジ部の各々より延びる脚部と、を有し、前記ブリッジ部は、前記マウント部に接続されていない第１のブリッジ部と前記マウントに接続されている第２のブリッジ部を含み、前記ＬＥＤチップと前記第１のブリッジ部はボンディングワイヤによって電気的に接続されていることを特徴とする反射型ＬＥＤランプ。
3. 請求項２記載の反射型ＬＥＤランプにおいて、
   前記１次封止部は、前記ＬＥＤチップと前記ボンディングワイヤの少なくとも一部を覆うように形成されていることを特徴とする反射型ＬＥＤランプ。
4. 請求項２記載の反射型ＬＥＤランプにおいて、
   前記２次封止部は、前記１次封止部と前記リードフレームのブリッジ部を覆うように形成されていることを特徴とする反射型ＬＥＤランプ。
5. リードフレームに紫外線を放射するＬＥＤチップを装着し、該リードフレームと前記ＬＥＤチップをボンディングワイヤによって接続する工程と、
   前記ＬＥＤチップが上側に前記リードフレームが下側になるように、前記リードフレームを支持する工程と、
   液状の１次封止材を前記ＬＥＤチップの上に供給する工程と、
   前記１次封止材が流動して前記ＬＥＤチップ及び前記ボンディングワイヤの少なくとも一部を覆うと、前記リードフレームを上側に前記ＬＥＤチップが下側になるように、前記リードフレームを上下反転させる工程と、
   前記１次封止材を硬化させて１次封止部を形成する１次封止部形成工程と、
   トランスファーモールド法によって前記１次封止部を覆うように２次封止材によって２次封止部を形成する２次封止部形成工程と、
   を有する反射型ＬＥＤランプの製造方法。
6. 請求項５記載の反射型ＬＥＤランプの製造方法において、前記１次封止材はシリコン樹脂を含み、前記２次封止材はエポキシ・シリコン樹脂を含むことを特徴とする反射型ＬＥＤランプの製造方法。

Images