JP2005311364A - 発光装置とその製造方法、及びそれを利用した発光システム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 発光装置100は、第1電極17及び第2電極18を備える発光素子10と、主面にキャビティ20が形成され、前記発光素子10が前記キャビティ20の内部に装着され、前記発光素子10と電気的に接続される半導体部材21と、を含む。
【選択図】 図1
Description
20:キャビティ
21:半導体基板
23、24、48、49:不純物拡散領域
25、47: 絶縁層
25a、47a:接触ホール
26:連結電極
27:反射部
28:装着部
200:放熱部材
300:ステム部
310、320:リードフレーム
400:キャップ部
Claims (56)
- 第1電極及び第2電極を備える発光素子と、
主面にキャビティが形成され、前記発光素子が前記キャビティの内部に装着され、前記発光素子と電気的に接続される半導体部材と、
を含むことを特徴とする発光装置。 - 前記半導体部材が、主面に前記第1及び第2電極とそれぞれ電気的に接続される少なくとも2つの半導体領域を備える電圧調整ダイオードであることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 前記半導体領域が、
前記第1電極と電気的に接続され、前記主面の一部にドープされることで形成されたpタイプ半導体拡散領域と、
前記第2電極と電気的に接続され、前記半導体部材から前記pタイプ半導体拡散領域を除いた領域であるnタイプ半導体領域と、を含むことを特徴とする請求項2に記載の発光装置。 - 前記半導体領域が、
前記第1電極と電気的に接続され、前記主面の一部にドープされることで形成された第1pタイプ半導体拡散領域と、
前記第2電極と電気的に接続され、前記主面の一部にドープされることで形成された第2pタイプ半導体拡散領域と、
前記半導体部材から前記第1及び第2pタイプ半導体拡散領域を除いた領域であるnタイプ半導体領域と、を含むことを特徴とする請求項2に記載の発光装置。 - 前記半導体領域が、
前記第1電極と電気的に接続され、前記主面の一部にドープされることで形成されたpタイプ半導体拡散領域と、
前記第2電極と電気的に接続され、前記pタイプ半導体拡散領域の一部にドープされることで形成されたnタイプ半導体拡散領域と、を含むことを特徴とする請求項2に記載の発光装置。 - 前記半導体領域が、前記キャビティの底面に形成されることを特徴とする請求項2に記載の発光装置。
- 前記半導体領域が、前記キャビティの側壁の上端から延長される前記主面に備えられることを特徴とする請求項2に記載の発光装置。
- 前記主面の全体には、前記第1及び第2電極と前記半導体領域をそれぞれ電気的に接続するための接触ホールが形成された絶縁層が備えられることを特徴とする請求項2に記載の発光装置。
- 前記接触ホールが、前記キャビティの側壁の上端から延長される前記主面に備えられた前記絶縁層に形成され、該接触ホールを通じて前記第1及び第2電極と電気的に接続される前記半導体領域が露出されることを特徴とする請求項8に記載の発光装置。
- 前記接触ホールが、前記キャビティの底面に備えられた絶縁層に形成され、該接触ホールを通じて前記第1及び第2電極と電気的に接続される前記半導体領域が露出されることを特徴とする請求項8に記載の発光装置。
- 前記絶縁層上には、前記第1及び第2電極と前記半導体領域をそれぞれ電気的に接続させると共に、外部要素と電気的に接続する1対の連結電極が備えられることを特徴とする請求項8に記載の発光装置。
- 前記絶縁層が、AlN、ZnO、BeO、シリコン酸化物またはシリコン窒化物のうちいずれか1つから形成されることを特徴とする請求項8に記載の発光装置。
- 前記1対の連結電極が、それぞれ前記キャビティの底面から側壁に沿って前記主面の上部まで延設されることを特徴とする請求項11に記載の発光装置。
- 前記第1及び第2電極と1対の連結電極が、それらの間に位置した装着部を通じて電気的に接続されることを特徴とする請求項11に記載の発光装置。
- 前記装着部が、金属から形成されることを特徴とする請求項14に記載の発光装置。
- 前記キャビティの深さが、前記キャビティの内部に装着された発光素子の高さより深いことを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 反射部が、前記キャビティの側壁に沿って備えられ、前記発光素子から出る光を集束させることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 前記電圧調整ダイオードと前記発光素子が電気的に並列連結されることを特徴とする請求項2に記載の発光装置。
- 前記電圧調整ダイオードと前記発光素子が、電気的に互いに対極同士が接続されることを特徴とする請求項2に記載の発光装置。
- 前記半導体部材が、シリコン材質から形成されることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 放熱部材が、前記半導体部材の主面の反対面に取り付けられ、前記発光素子から発生する熱を外部に伝達することを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 前記放熱部材が、銅または鉄のような金属から形成されることを特徴とする請求項21に記載の発光装置。
- 前記発光素子が、発光ダイオードであることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 前記発光素子が、レーザーダイオードであることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 第1電極と第2電極を備えた発光素子と、
主面にキャビティが形成され、前記発光素子が前記キャビティの内部に装着され、前記発光素子と電気的に接続される半導体部材と、を含み、
前記半導体部材は、前記第1及び第2電極とそれぞれ電気的に接続される少なくとも2つの半導体領域が前記キャビティの側壁の上端から延長される前記主面に備えられる電圧調整ダイオードであることを特徴とする発光装置。 - 前記半導体領域が、
前記第1電極と電気的に接続され、前記主面の一部にドープされることで形成されたpタイプ半導体拡散領域と、
前記第2電極と電気的に接続され、前記半導体部材から前記pタイプ半導体拡散領域を除いた領域であるnタイプ半導体領域と、を含むことを特徴とする請求項25に記載の発光装置。 - 前記半導体領域が、
前記第1電極と電気的に接続され、前記主面の一部にドープされることで形成された第1pタイプ半導体拡散領域と、
前記第2電極と電気的に接続され、前記主面の一部にドープされることで形成された第2pタイプ半導体拡散領域と、
前記半導体部材から前記第1及び第2pタイプ半導体拡散領域を除いた領域であるnタイプ半導体領域と、を含むことを特徴とする請求項25に記載の発光装置。 - 前記半導体領域が、
前記第1電極と電気的に接続され、前記主面の一部にドープされることで形成されたpタイプ半導体拡散領域と、
前記第2電極と電気的に接続され、前記pタイプ半導体拡散領域の一部にドープされることで形成されたnタイプ半導体拡散領域と、を含むことを特徴とする請求項25に記載の発光装置。 - 反射部が、前記キャビティの側壁に沿って備えられ、前記発光素子から出る光を集束させることを特徴とする請求項25に記載の発光装置。
- 第1電極と第2電極を備えた発光素子と、
主面にキャビティが形成され、前記発光素子が前記キャビティの内部に装着され、前記発光素子と電気的に接続される半導体部材と、を含み、
前記半導体部材は、前記第1及び第2電極とそれぞれ電気的に接続される少なくとも2つの半導体領域が前記キャビティの底面に備えられる電圧調整ダイオードであることを特徴とする発光装置。 - 前記半導体領域が、
前記第1電極と電気的に接続され、前記主面の一部にドープされることで形成されたpタイプ半導体拡散領域と、
前記第2電極と電気的に接続され、前記半導体部材から前記pタイプ半導体拡散領域を除いた領域であるnタイプ半導体領域と、を含むことを特徴とする請求項30に記載の発光装置。 - 前記半導体領域が、
前記第1電極と電気的に接続され、前記主面の一部にドープされることで形成された第1pタイプ半導体拡散領域と、
前記第2電極と電気的に接続され、前記主面の一部にドープされることで形成された第2pタイプ半導体拡散領域と、
前記半導体部材から前記第1及び第2pタイプ半導体拡散領域を除いた領域であるnタイプ半導体領域と、を含むことを特徴とする請求項30に記載の発光装置。 - 前記半導体領域が、
前記第1電極と電気的に接続され、前記主面の一部にドープされることで形成されたpタイプ半導体拡散領域と、
前記第2電極と電気的に接続され、前記pタイプ半導体拡散領域の一部にドープされることで形成されたnタイプ半導体拡散領域と、を含むことを特徴とする請求項30に記載の発光装置。 - 反射部が、前記キャビティの側壁に沿って備えられ、前記発光素子から出る光を集束させることを特徴とする請求項30に記載の発光装置。
- 第1電極と第2電極を備える発光素子と、主面にキャビティが形成され、前記発光素子が前記キャビティの内部に装着され、前記発光素子と電気的に接続される半導体部材と、を含み、
前記半導体部材は、
主面に前記第1及び第2電極とそれぞれ電気的に接続される少なくとも2つの半導体領域が備えられる電圧調整ダイオードである発光装置と、
前記発光装置が装着され、前記第1、第2電極及び前記半導体領域と電気的に接続される1対のリードフレームを備えたステム部と、
前記発光装置を密閉させるように前記ステム部を覆蓋するキャップ部と、
を含むことを特徴とする発光システム。 - 反射部が、前記キャビティの側壁に沿って備えられ、前記発光素子から出る光を集束させることを特徴とする請求項35に記載の発光システム。
- 放熱部材が、前記半導体部材の主面の反対面に取り付けられ、前記発光素子から発生する熱を外部に伝達することを特徴とする請求項35に記載の発光システム。
- 半導体基板の主面にキャビティを形成する段階と、
前記主面に少なくとも1つの不純物拡散領域を形成することで複数の半導体領域を形成する段階と、
前記主面の全体に絶縁層を形成し、該絶縁層の一部に接触ホールをパターニングすることにより、前記複数の半導体領域のうち2つの領域を露出させる段階と、
前記露出された2つの半導体領域と後から装着される発光素子とを電気的に接続させると共に、外部要素と電気的に接続するために、前記接触ホールを埋めるように前記キャビティの底面から側壁に沿って該側壁の上端から延長される前記主面まで延設される1対の連結電極を形成する段階と、
前記1対の連結電極に前記発光素子を連結することで、前記発光素子を前記キャビティの内部に配置する段階と、
を含むことを特徴とする発光装置の製造方法。 - 前記複数の半導体領域を形成する段階で、1つのpタイプ不純物拡散領域を前記キャビティの側壁の上端から延長される前記主面に形成することを特徴とする請求項38に記載の発光装置の製造方法。
- 前記2つの半導体領域を露出させる段階で、前記pタイプ不純物拡散領域及びnタイプの前記半導体基板の一部が前記主面に露出するように前記絶縁層の接触ホールをパターニングすることを特徴とする請求項39に記載の発光装置の製造方法。
- 前記複数の半導体領域を形成する段階で、第1pタイプ不純物拡散領域及び第2pタイプ不純物拡散領域を前記キャビティの側壁の上端から延長される前記主面にそれぞれ形成することを特徴とする請求項38に記載の発光装置の製造方法。
- 前記2つの半導体領域を露出させる段階で、前記第1pタイプ不純物拡散領域及び第2pタイプ不純物拡散領域が前記主面にそれぞれ露出するように前記絶縁層の接触ホールをパターニングすることを特徴とする請求項41に記載の発光装置の製造方法。
- 前記複数の半導体領域を形成する段階で、pタイプ不純物拡散領域と前記pタイプ不純物拡散領域の一部領域にドープされるnタイプ不純物拡散領域を前記キャビティの側壁の上端から延長される前記主面にそれぞれ形成することを特徴とする請求項38に記載の発光装置の製造方法。
- 前記2つの半導体領域を露出させる段階で、前記pタイプ不純物拡散領域及びnタイプ不純物拡散領域が前記主面にそれぞれ露出するように前記絶縁層の接触ホールをパターニングすることを特徴とする請求項43に記載の発光装置の製造方法。
- 前記複数の半導体領域を形成する段階で、1つのpタイプ不純物拡散領域を前記キャビティの底面に形成することを特徴とする請求項38に記載の発光装置の製造方法。
- 前記2つの半導体領域を露出させる段階で、前記pタイプ不純物拡散領域とnタイプの前記半導体基板の一部が前記キャビティの底面に露出するように前記絶縁層の接触ホールをパターニングすることを特徴とする請求項45に記載の発光装置の製造方法。
- 前記複数の半導体領域を形成する段階で、第1pタイプ不純物拡散領域及び第2pタイプ不純物拡散領域を前記キャビティの底面にそれぞれ形成することを特徴とする請求項38に記載の発光装置の製造方法。
- 前記2つの半導体領域を露出させる段階で、前記第1pタイプ不純物拡散領域及び第2pタイプ不純物拡散領域が前記キャビティの底面にそれぞれ露出するように前記絶縁層の接触ホールをパターニングすることを特徴とする請求項47に記載の発光装置の製造方法。
- 前記複数の半導体領域を形成する段階で、pタイプ不純物拡散領域と前記pタイプ不純物拡散領域の一部領域にドープされるnタイプ不純物拡散領域を前記キャビティの側壁の上端に延長される前記主面にそれぞれ形成することを特徴とする請求項38に記載の発光装置の製造方法。
- 前記2つの半導体領域を露出させる段階で、前記pタイプ不純物拡散領域及びpタイプ不純物拡散領域が前記キャビティの底面にそれぞれ露出するように前記絶縁層の接触ホールをパターニングすることを特徴とする請求項48に記載の発光装置の製造方法。
- 前記キャビティが、バルクマイクロマシニング技術を利用して形成されることを特徴とする請求項38に記載の発光装置の製造方法。
- 前記キャビティが、前記キャビティの内部に位置する前記発光素子の高さより深い深さを有するように形成されることを特徴とする請求項38に記載の発光装置の製造方法。
- 前記キャビティの内部の1対の連結電極に発光素子を連結する段階で、前記発光素子が、フリップチップボンディング方式によって接合されることを特徴とする請求項38に記載の発光装置の製造方法。
- 前記1対の連結電極を形成する段階以後、前記発光素子の接合のために前記キャビティの底面に形成された前記連結電極の一部に装着部を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項38に記載の発光装置の製造方法。
- 前記連結電極が形成された前記キャビティの側壁に反射部を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項38に記載の発光装置の製造方法。
- 前記発光素子を連結する段階以後、前記半導体基板の主面の反対面に放熱部材を取り付ける段階をさらに含むことを特徴とする請求項38に記載の発光装置の製造方法。
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