KR20130084884A - 조명 장치 - Google Patents

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KR20130084884A
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light source
light emitting
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substrate
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KR1020120005801A
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유철준
송영희
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명의 실시형태에 따른 조명 장치는, 본체부; 기판과, 상기 기판의 양면에 각각 실장된 하나 이상의 발광소자를 포함하며, 상기 본체부와 분리된 상부 공간에 배치되는 광원 모듈; 및 상기 본체부 상에 배치되어 상기 광원 모듈과 상기 지지부를 감싸며, 상기 광원 모듈에서 방출되는 광이 표면에서 방사상으로 발광되도록 하는 커버부;를 포함할 수 있다.

Description

조명 장치{ILLUMINATING DEVICE}
본 발명은 조명 장치에 관한 것이다.
발광다이오드(Light Emitting Diode : LED)는 GaAs, AlGaAs, GaN, InGaInP 등의 화합물 반도체(compound semiconductor) 재료의 변경을 통해 다양한 색의 빛을 구현할 수 있는 발광소자의 일종이다.
이러한 발광소자는 우수한 단색성 피크 파장을 가지며 광 효율성이 우수하고 소형화가 가능하다는 장점과 친환경, 저소비전력 등의 이유로 TV, 컴퓨터, 조명, 자동차 등 여러 분야에서 널리 사용되고 있으며, 점차적으로 활용분야를 넓혀 나가고 있는 추세이다.
최근 에너지 절감 운동으로 저효율 조명인 백열전구의 사용이 규제되고, 이를 발광소자와 같은 고효율 조명으로 교체하려는 움직임이 발광소자 제조업체 및 조명업체를 중심으로 활발히 일어나고 있다.
그러나, 발광소자의 경우 발광 특성 및 방열 구조상 백열전구의 배광 특성과 같이 방사 형태로 조명을 하는 것이 어려운 실정이다. 따라서, 최근 출시되는 발광소자 램프의 경우 기존의 백열전구 모양을 유지하더라도 한쪽 면에서만 빛이 방출되는 발광소자의 구조적 특성 탓에 배광각이 크지 않아 방사 형태로 조명하지 못하는 문제가 있다.
특히, 빛이 조명하는 면적이 작고, 램프 커버의 반대쪽은 빛이 비추지 않아 어두운 문제가 있다. 따라서 백열전구와 같은 방사 형태를 갖는 구 광원을 구현하기 위한 연구가 진행되고 있다.
따라서, 당 기술분야에서는 발광소자 자체를 광원으로 사용하여 전방은 물론 측방 및 후방까지 방사 형태로 조명이 가능하여 배광 특성이 우수한 조명 장치가 요구되고 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 조명 장치는,
본체부; 기판과, 상기 기판의 양면에 각각 실장된 하나 이상의 발광소자를 포함하며, 상기 본체부와 분리된 상부 공간에 배치되는 광원 모듈; 및 상기 본체부 상에 배치되어 상기 광원 모듈과 상기 지지부를 감싸며, 상기 광원 모듈에서 방출되는 광이 표면에서 방사상으로 발광되도록 하는 커버부;를 포함할 수 있다.
또한, 상기 기판은 상기 본체부에 대해 평행하게 배치되어 상기 기판의 양면에 각각 실장된 상기 발광소자는 상기 기판의 상부와 하부 방향으로 각각 빛을 방출할 수 있다.
또한, 상기 기판은 상기 본체부에 대해 수직하게 배치되어 상기 기판의 양면에 각각 장착된 상기 발광소자는 상기 기판의 좌우 방향으로 각각 빛을 방출할 수 있다.
또한, 상기 본체부 상에 배치되며, 상기 본체부의 상부 공간에 배치된 상기 광원 모듈을 지지하는 적어도 하나의 지지부를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 지지부는 기둥 형상을 갖는 몸체를 포함하며, 상기 몸체는 상기 본체부보다 작은 크기의 단면적을 가질 수 있다.
또한, 상기 몸체는 고 열전도성 재질로 이루어지며, 그 내부에 내부 홀을 구비하여 상기 광원 모듈과 전기적으로 연결되는 전선을 상기 내부 홀 내에 수용할 수 있다.
또한, 상기 지지부는 상기 몸체의 외측면에 구비되는 반사층을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 지지부 사이에는 상기 본체부와 마주하는 상기 기판의 일면에 실장된 상기 발광소자를 수용하는 공간을 형성할 수 있다.
또한, 상기 지지부는 외부전원과 연결되는 상기 본체부로부터 상기 광원 모듈에 전원을 공급할 수 있다.
또한, 상기 본체부 상에 배치되며, 상기 광원 모듈과의 사이에서 상기 광원 모듈로부터 상기 본체부를 향해 방출되는 빛을 반사시키는 반사부를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 반사부는 중심부가 돌출된 구조로 형성되어 상기 광원 모듈과 마주하는 반사면을 구비할 수 있다.
또한, 상기 반사부는 상기 광원 모듈에서 방출되는 빛이 통과하는 복수의 관통홀을 더 구비할 수 있다.
또한, 상기 복수의 관통홀은 상기 반사부의 테두리 둘레와 상기 광원 모듈에서 방출된 빛이 상기 본체부의 상부 모서리를 경유하는 위치 사이의 영역에 형성될 수 있다.
또한, 상기 기판은 상기 복수의 발광소자가 접합되어 고정되는 코어 플레이트와, 상기 코어 플레이트를 덮는 절연층을 포함할 수 있다.
또한, 상기 코어 플레이트는 전도성을 갖는 복수개의 분리된 분할부재로 이루어지며, 상기 절연층에 의해 서로 절연을 이룰 수 있다.
또한, 상기 코어 플레이트는 적어도 한 쌍으로 이루어지며, 상기 절연층에 의해 서로 일정 간격으로 이격되어 적층된 구조로 상기 절연층 내에 배치될 수 있다.
또한, 상기 절연층은 상기 코어 플레이트와의 접속을 위해 상기 코어 플레이트를 일부 노출시키는 개구부를 구비할 수 있다.
또한, 상기 코어 플레이트는 광 투과성을 갖는 비전도성 재질로 이루어지며, 상기 절연층과의 사이에서 상기 발광소자와 전기적으로 접속되는 전극층을 양면에 구비할 수 있다.
또한, 상기 전극층은 ITO, CNT(Carbon Nanotube), Graphene 중 어느 하나로 이루어지는 투명 전극을 포함하며, 적어도 한 쌍으로 상기 코어 플레이트의 양면에 구비될 수 있다.
또한, 상기 절연층은 상기 전극층과의 접속을 위해 상기 전극층을 일부 노출시키는 개구부를 구비할 수 있다.
또한, 상기 광원 모듈은 상기 기판의 양면에서 각각 상기 발광소자를 덮는 렌즈부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시형태에 따르면 발광소자 자체를 광원으로 사용하더라도 전방은 물론 측방 및 후방 영역까지 방사 형태로 동시에 조명이 가능하여 배광 특성이 획기적으로 개선되는 효과를 얻을 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 조명 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1의 변형예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 3은 도 1에서 지지부의 단면을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4는 도 1에서 반사부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5는 도 4의 반사부의 다양한 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 조명 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 7은 도 6에서 반사부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 8은 도 1에서 광원 모듈을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 9a는 도 8의 광원 모듈에서 기판을 이루는 코어 플레이트를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 9b는 도 9a에서 개구부를 구비하는 절연층을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 10은 도 8에서 외부 전원과의 연결을 위한 개구부의 변형예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 11은 도 8에서 외부 전원과의 연결을 위한 개구부의 다른 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 12는 도 8에서 코어 플레이트의 변형예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 13은 도 8에서 발광소자의 변형예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 14는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 광원 모듈을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 15는 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 광원 모듈을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 16a 내지 도 16c는 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 광원 모듈을 개략적으로 나타내는 도면이다.
본 발명의 실시형태에 따른 조명 장치에 관한 사항을 도면을 참조하여 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명되는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시형태는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이다.
따라서, 도면에 도시된 구성요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 도면 상에서 실질적으로 동일한 구성과 기능을 가진 구성요소들은 동일한 참조부호를 사용할 것이다.
도 1 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 일 실시형태에 따른 조명 장치에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 조명 장치를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 2는 도 1의 변형예를 개략적으로 나타내는 도면이며, 도 3은 도 1에서 지지부의 단면을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 4는 도 1에서 반사부를 개략적으로 나타내는 도면이며, 도 5는 도 4의 반사부의 다양한 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 조명 장치(1)는 본체부(10), 지지부(20), 광원 모듈(30)을 포함하여 구성되며, 반사부(40) 및 커버부(50)를 더 포함할 수 있다.
상기 본체부(10)는 상기 지지부(20)와 상기 광원 모듈(30)을 지지하는 하우징부재로서 기능을 하며, 상기 광원 모듈(30)에서 발생되는 열을 외부로 방출한다. 상기 본체부(10)는 열전도성이 우수한 금속 재질로 형성되거나, 방열수지와 같은 플라스틱 계열로 형성될 수 있다.
상기 본체부(10) 내에는 전원공급장치(SMPS)(11)가 구비되어 상기 광원 모듈(30)로 전원을 공급한다. 상기 본체부(10)의 하부에는 외부전원과 연결되는 외부접속부(12)가 구비된다.
상기 지지부(20)는 적어도 하나가 상기 본체부(10) 상에 배치되어 상기 광원 모듈(30)을 지지한다. 구체적으로, 상기 지지부(20)는 상기 광원 모듈(30)이 상기 본체부(10)와 떨어져 상기 본체부(10)로부터 일정 높이의 상부에 배치될 수 있도록 지지한다. 그리고, 상기 지지부(20)는 외부전원과 연결되는 상기 본체부(10)로부터 상기 광원 모듈(30)에 전원을 공급한다.
상기 지지부(20)는 소정 길이의 기둥 형상의 몸체(21)를 가지며, 도 3에서와 같이 그 내부에 길이방향을 따라서 관통 형성되는 내부 홀(22)을 구비한다. 도면에서는 상기 몸체(21)가 원 기둥의 형상을 갖는 것으로 도시하고 있으나 이에 한정하는 것은 아니며, 사각형 등 기타 다양한 형상을 갖도록 형성되는 것도 가능하다.
상기 지지부(20)는 고 열전도성 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. 이를 통해 상기 광원 모듈(30)의 작동시 발생하는 고온의 열을 외부로 방출하는 경로로서 역할을 할 수 있다.
상기 지지부(20)는 몸체(21)의 외측면에 반사층(23)이 구비될 수 있다. 상기 반사층(23)은 고 반사성의 재질로 이루어질 수 있으며, 예를 들어 알루미늄과 같은 금속 재질 또는 TiO2가 함유된 수지로 도포되거나 코팅되어 구비될 수 있다. 또한, 박막 형태로 상기 몸체(21)의 외측면을 감싸도록 부착될 수도 있다. 이러한 반사층(23)을 통해 상기 광원 모듈(30)에서 발생된 빛이 상기 지지부(20)에 의해 흡수되지 않고 반사되도록 함으로써 발광 효율을 향상시키도록 한다.
상기 지지부(20)의 몸체 내부에는 내부 홀(22)이 상기 몸체(21)의 길이 방향(높이 방향)을 따라서 관통하는 구조로 형성될 수 있다. 상기 내부 홀(22)은 상기 광원 모듈(30)과 전기적으로 연결되는 전선(w)을 내부에 수용한다. 구체적으로, 상기 내부 홀(22)은 상기 본체부(10) 내의 전원공급장치(11)로부터 상기 광원 모듈(30)로 전원을 공급하도록 내부에 상기 전선(w)을 수용하여 상기 광원 모듈(30)과 상기 전원공급장치(11)를 서로 전기적으로 연결시킨다.
상기 내부 홀(22)은 열 전도성이 낮은 물질로 채워질 수 있다. 이 경우, 상기 지지부(20)를 통해 전도되는 상기 광원 모듈(30)의 열로부터 상기 전선(w)을 보호할 수 있다. 또한, 상기 내부 홀(22)은 공기로 채워질 수도 있다.
상기 광원 모듈(30)은 상기 본체부(10)로부터 이격되어 소정 높이의 상부에 배치되며, 상기 지지부(20)에 의해 지지되어 방사상으로 빛을 방출한다. 상기 광원 모듈(30)은 상기 지지부(20) 상에 배치되는 기판(100)과, 상기 기판(100)의 양면에 각각 실장되는 복수의 발광소자(200)를 포함한다.
상기 발광소자(200)는 발광다이오드(LED)를 포함하며, 도 1에서와 같이 LED 칩 자체로 구비될 수 있다. 또한, 도 2에서와 같이 상기 LED 칩이 장착된 패키지 형태로 구비될 수 있다.
도 1 및 도 2에서와 같이, 상기 기판(100)은 상기 본체부(10)에 대해 평행하게 배치될 수 있다. 즉, 상기 기판(100)의 하면이 상기 본체부(10)와 마주하여 상기 본체부(10)의 상면과 수평을 이루는 구조로 상기 지지부(20) 상에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 기판(100)의 양면에 각각 장착된 상기 발광소자(200)는 상기 기판(100)의 상부와 하부 방향으로 각각 빛을 방출한다. 이 경우, 상기 지지부(20)와 다른 지지부(20) 사이에는 상기 기판(100)의 하면에 실장된 상기 발광소자(200)가 수용될 수 있는 공간을 형성한다. 따라서, 상기 기판(100)의 하면에 배치되는 상기 발광소자(200)가 상기 본체부(10)의 상부에서 상기 본체부(10)를 향해 아래방향으로 광을 방출하도록 한다.
한편, 상기 광원 모듈(30)의 구체적인 구조에 대해서는 추후 구체적으로 설명한다.
상기 반사부(40)는 상기 본체부(10) 상에 장착되며, 상기 광원 모듈(30)과의 사이에 배치되어 상기 광원 모듈(30)로부터 상기 본체부(10)를 향해 방출되는 빛을 반사시킨다.
도 1 및 도 4에서와 같이, 상기 반사부(40)는 중심부가 돌출된 원뿔 형상으로 형성되어 상기 광원 모듈(30)과 마주하는 반사면(41)을 구비한다. 상기 반사면(41)은 일정 곡율을 갖는 곡면으로 형성될 수 있다. 또한, 도 5a에서와 같이, 상기 반사면(41)은 그 표면에 복수개의 돌기부(42)가 형성될 수 있다. 또한, 도 5b에서와 같이, 상기 반사면(41)은 복수개의 영역으로 구획된 서커스 천막 구조로 형성될 수 있다. 또한, 도 5c에서와 같이, 상기 반사면(41)은 경사면이 평평한 평면 형상으로 형성될 수 있다.
상기 커버부(50)는 상기 광원 모듈(30)과 상기 지지부(20)를 감싸 보호하도록 상기 본체부(10)에 장착된다. 상기 커버부(50)는 폴리카보네이트(PC), 플라스틱, 실리카, 아크릴, 유리 등의 소재로 형성될 수 있으며, 상기 커버부(50)를 통해 방출되는 빛이 전체적으로 균일하도록 반투명하게 형성되는 것이 바람직하나 이에 한정하는 것은 아니다.
상기 커버부(50)는 상기 광원 모듈(30)에서 방출되는 광이 외측 표면에서 균일하게 방사상으로 발광되도록 하여 구(球)형 광원을 구현한다. 따라서, 조명 장치(1)의 전방은 물론 측방 및 후방까지 광이 조사되게 되어 배광각이 향상될 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 조명 장치는 광원 모듈(30)과 본체부(10) 사이에 배치되는 반사부(40)를 통해 상기 광원 모듈(30)의 발광소자(200) 중 상기 기판(100)의 하면에 장착되어 상기 본체부(10)를 향해 조사되는 빛을 일부 반사시킴으로써 상기 기판(100)의 상면에서 방출되는 빛과 상기 기판(100)의 하면에서 방출되는 빛 그리고 상기 반사부(40)에서 반사된 빛이 서로 혼합되도록 한다. 이를 통해 상기 커버부(50)의 전체면에서 고르게 빛이 방출될 수 있도록 하여 종래의 백열전구와 같은 방사 형태를 갖는 배광각이 증가된 구(球)형 광원을 구현할 수 있다.
도 6 및 도 7을 참조하여 본 발명의 다른 실시형태에 따른 조명 장치에 대해 설명한다.
도 6 및 도 7에서 도시하는 실시형태에 따른 조명 장치를 구성하는 구성은 상기 도 1 내지 도 5에 도시된 실시형태와 기본적인 구조는 실질적으로 동일하다. 다만, 광원 모듈이 장착되는 구조 및 이에 따른 반사부의 구조가 상기 도 1 내지 도 5에 도시된 실시형태와 다르기 때문에 이하에서는 앞서 설명한 실시형태와 중복되는 부분에 관한 설명은 생략하고 광원 모듈의 장착 구조 및 반사부의 구조에 관한 구성을 위주로 설명한다.
도 6은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 조명 장치를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 7은 도 6에서 반사부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도면에서 도시하는 바와 같이, 상기 기판(100)은 상기 지지부(20)를 통해 상기 본체부(10)에 대해 수직하게 장착될 수 있다. 이 경우, 상기 기판(100)의 양면에 각각 장착된 상기 발광소자(200)는 상기 기판(100)의 좌우 방향으로 각각 빛을 방출한다.
도면에서는 상기 기판(100)이 상기 지지부(20)를 통해 상기 본체부(10) 상에 지지되는 것으로 도시하고 있으나, 상기 기판(100) 자체가 상기 본체부(10)상에 직접 장착되는 것도 가능하다. 이 경우, 상기 지지부(20)는 생략될 수 있다.
상기 반사부(40')는 상기 본체부(10)와 상기 광원 모듈(30) 사이에 배치되며, 상기 반사면(41)은 상기 기판(100)의 양면에 각각 장착된 상기 발광소자(200)를 에워싸는 구조로 오목하게 형성된다.
상기 반사면(41)은 상기 광원 모듈(30)에서 방출되는 빛이 통과하는 복수의 관통홀(42)을 구비한다. 상기 복수의 관통홀(42)은 상기 반사부(40')의 테두리 둘레와 상기 광원 모듈(30)에서 방출된 빛이 상기 본체부(10)의 상부 모서리를 경유하는 위치 사이의 영역에 형성된다. 따라서, 상기 광원 모듈에서 방출된 빛은 일부가 상기 반사면에 의해 반사되고, 나머지는 상기 관통홀을 통과해 상기 반사면의 뒷부분까지 조사한다. 이를 통해 상기 조명 장치(1')의 전방과 측방은 물론 상기 본체부(10)가 위치하는 후방까지 빛이 전체적으로 고르게 조사될 수 있어 종래의 백열전구와 같은 방사 형태를 갖는 배광각이 증가된 구(球)형 광원을 구현할 수 있다.
도 8 내지 도 16을 참조하여 본 발명의 일 실시형태에 따른 광원 모듈에 대해 설명한다.
도 8은 도 1에서 광원 모듈을 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 9a는 도 8의 광원 모듈에서 기판을 이루는 코어 플레이트를 개략적으로 나타내는 도면이며, 도 9b는 도 9a에서 개구부를 구비하는 절연층을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 10은 도 8에서 외부 전원과의 연결을 위한 개구부의 변형예를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 11은 도 8에서 외부 전원과의 연결을 위한 개구부의 다른 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도면에서와 같이, 상기 광원 모듈(30)은 상기 지지부(20)에 장착되는 기판(100)과, 상기 기판(100)의 양면에 각각 장착되는 복수의 발광소자(200)를 포함한다. 그리고, 상기 발광소자(200)를 덮는 렌즈부(300)를 더 포함할 수 있다.
상기 발광소자(200)는 외부에서 인가되는 전원에 의해 소정 파장의 광을 출사하는 반도체 소자의 일종이며, 발광다이오드(LED)를 포함할 수 있다. 상기 발광소자(200)는 함유되는 물질에 따라서 청색광, 적색광 또는 녹색광을 출사할 수 있으며, 백색광을 출사할 수도 있다.
상기 발광소자(200)는 LED 칩 자체 또는 LED 칩이 장착된 패키지를 포함한다. 그리고, 상기 발광소자(200)는 복수개의 LED 칩 또는 복수개의 LED 칩이 장착된 멀티 칩 패키지(MCP)를 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 발광소자(200)는 매트릭스 구조로 배열될 수 있으며, 상기 발광소자(200)는 동일한 파장의 광을 출사하는 동종(同種)이거나 또는 서로 상이한 파장의 광을 출사하는 이종(異種)으로 구성될 수 있다.
상기 기판(100)은 상기 발광소자(200)가 각각 양면에 접합되어 고정되는 코어 플레이트(110)와, 상기 코어 플레이트(110)를 덮는 절연층(120)을 포함한다.
상기 코어 플레이트(110)는 전기 전도성을 갖는 금속 및 금속화합물을 소재로 하여 형성될 수 있다. 그리고, 상기 코어 플레이트(110)는 복수개의 분리된 분할부재로 이루어진다. 이 경우, 상기 각 분할부재는 상기 절연층(120)에 의해 서로 전기적으로 절연된다.
도 8 및 도 9에서와 같이, 상기 코어 플레이트(110)는 서로 분리된 3개의 분할부재(111,112,113)로 이루어질 수 있다. 상기 3개의 분할부재 중 중심부에 위치하는 분할부재(111)에는 상기 발광소자(200)가 장착되며, 상기 발광소자(200)를 중심으로 좌우에는 각각 플러스(+) 전극과 마이너스(-) 전극으로 연결되는 분할부재(112,113)가 배치될 수 있다. 상기 발광소자(200)는 상기 분할부재(111)의 양면에 각각 장착된다. 이 경우, 상기 분할부재(111)의 양면에 각각 장착되는 상기 발광소자(200)의 개수는 서로 동일하거나 상이할 수 있다. 상기 발광소자(200)는 전기적 절연성 및 열 전도성을 갖는 접착제(400)로 부착되어 고정될 수 있다.
상기 분할부재(111,112,113)는 상기 절연층(120)에 의해 서로 절연되어 있어 전기가 통하지 않는다. 그리고, 상기 발광소자(200)는 본딩 와이어(r)를 통해 좌우의 각 분할부재(112,113)와 전기적으로 접속될 수 있다. 도면에서는 상기 분할부재(111,112,113)가 3개인 경우를 예시하고 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 단일 또는 한 쌍으로 이루어지거나, 4개 이상으로 이루어지는 것도 가능하다.
상기 절연층(120)은 솔더 레지스트의 일종이며, 상기 코어 플레이트(110), 구체적으로는 상기 코어 플레이트(110)를 이루는 각 분할부재(111,112,113)를 덮도록 도포된다. 도면에서와 같이 상기 절연층(120)은 상기 코어 플레이트(110)의 상면과 하면 및 테두리 둘레를 포함하여 상기 코어 플레이트(110)를 전체적으로 감싸는 구조로 도포될 수 있다.
상기 절연층(120)은 백색의 광 반사율 및 내열 특성이 우수한 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. 예를 들어, 고 내열성을 갖도록 하기 위한 고 내열 에폭시 또는 실리콘 수지등에 백색을 구현하기 위해 TiO2를 첨가할 수 있다. 또한, 기계적 물성 및 난연성을 확보하기 위해서 실리카, 알루미나등의 무기 충진제를 첨가할 수 있다. 또한, 상기 절연층(120)은 상기 코어 플레이트(110)를 중심으로 하여 세라믹 재료를 소결시켜 형성할 수도 있다. 이 경우, 기판(100)의 강성을 향상시키는 장점이 있다.
상기 절연층(120)은 상기 코어 플레이트(110)와의 접속을 위해 상기 코어 플레이트(110)를 일부 노출시키는 개구부(121)를 구비한다. 상기 개구부(121)는 상기 발광소자(200)가 상기 코어 플레이트(110)에 실장되는 영역과 상기 발광소자(200)와 상기 코어 플레이트(110)를 전기적으로 접속하기 위한 영역 및 상기 코어 플레이트(110)를 외부 전원인 상기 전원공급장치(11)와 전기적으로 접속하기 위한 영역을 포함할 수 있다.
도면에서와 같이, 상기 발광소자(200)의 실장을 위한 영역을 정의하는 개구부(121)는 상기 중심부에 위치하는 분할부재(111) 상에 상기 발광소자(200)의 형태와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 경우에 따라서는 상기 발광소자(200)의 실장을 위한 개구부(121)는 생략이 가능하다. 즉, 상기 개구부(121) 없이 상기 절연층(120) 상에 상기 발광소자(200)를 실장할 수도 있다. 그러나, 방열 성능을 향상시키기 위해서는 상기 개구부(121)를 형성하고, 상기 개구부(121)를 통해 노출되는 상기 코어 플레이트(110) 상에 상기 발광소자(200)를 직접 실장하는 것이 바람직하다.
상기 코어 플레이트(110)와의 전기적 접속을 위한 영역을 정의하는 개구부(122)는 플러스(+) 전극과 마이너스(-) 전극으로 연결되는 각 분할부재(112,113) 상에 각각 형성될 수 있다. 이러한 개구부(122)를 통해 상기 발광소자(200)와 상기 코어 플레이트(110)는 본딩 와이어(r)를 통해 서로 전기적으로 접속될 수 있다.
도면에서는 상기 발광소자(200)의 전극 패드(210)가 모두 동일면인 상면, 즉 상기 코어 플레이트(110)와 접하는 면과 대향하는 면에 구비되어 본딩 와이어(r)를 통해 상기 코어 플레이트(110)와 전기적 접속을 이루는 것으로 도시하고 있으나, 상기 발광소자(200)의 전극 패드(210) 구조는 이에 한정하는 것은 아니며, 상기 발광소자(200)의 하면에도 구비될 수 있다. 이에 대해서는 후술한다.
상기 외부 전원과의 전기적 접속을 위한 영역을 정의하는 개구부(123)는 상기 플러스 전극과 마이너스 전극으로 연결되는 각 분할부재(112,113) 상에 각각 형성될 수 있다. 구체적으로, 상기 개구부(123)는 상기 지지부(20)의 수용 홀 내에 수용된 상기 전선(w)을 상기 개구부(123)를 통해 노출된 상기 분할부재(112,113)와 전기적으로 접속시킴으로써 상기 전원공급장치(11)로부터 전원을 상기 발광소자(200)로 공급한다. 상기 개구부(123)는 상기 와이어 본딩을 위한 개구부(122)와 인접하여 상기 개구부(122)보다 상기 코어 플레이트(110)의 테두리측에 형성된다. 즉, 상기 와이어 본딩을 위한 개구부(122)는 중앙의 상기 발광소자(200)에 인접하여 형성되고, 상기 외부 전원과의 연결을 위한 개구부(123)는 테두리측에 인접하여 형성된다.
도 8에서와 같이, 상기 외부 전원과의 연결을 위한 개구부(123)는 상기 절연층(120)의 어느 일측에 형성될 수 있다. 또한, 도 10a에서와 같이 상기 양 절연층(120)에 각각 형성될 수 있다. 또한, 도 10b에서와 같이 상기 양측의 개구부(123)를 통해 노출되는 상기 코어 플레이트(110)에는 쓰루 홀(115)이 형성될 수 있다.
한편, 상기 발광소자(200)에서 발생된 열을 신속하게 외부로 방출하기 위한 영역을 더 포함할 수 있다. 도 9에서는 이러한 방열을 위한 영역을 정의하는 개구부(124)가 상기 코어 플레이트(110)의 각 모서리 부분에 형성되는 것으로 도시하고 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 상기 개구부(124)는 상기 코어 플레이트(110)로 전도된 열을 직접 외부로 방출시키거나, 미도시된 방열장치와 연결되어 상기 코어 플레이트(110)로부터 열을 신속하게 외부로 방출시킬 수 있다.
이러한 개구부(121,122,123,124)는 상기 코어 플레이트(110)를 기준으로 서로 대향하는 양 절연층(120)에 각각 형성된다. 그리고, 양 절연층(120)에 각각 형성되는 상기 개구부(121,122,123,124)는 상기 코어 플레이트(110)를 기준으로 서로 대칭을 이루는 구조로 형성될 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다.
도 11은 상기 외부 전원과의 연결을 위한 개구부(123)의 다른 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도면에서와 같이 상기 개구부(123)는 코어 플레이트(110)의 양 단부가 상기 절연층(120)으로부터 각각 돌출되어 외부로 노출되도록 형성될 수 있다.
도 12는 상기 코어 플레이트(110)의 변형예를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도면에서 도시하는 바와 같이 상기 코어 플레이트(110)는 2개의 분할부재(111,112)로 이루어질 수 있다. 이 경우, 각 분할부재(111,112)는 플러스(+) 전극과 마이너스(-) 전극으로 각각 분리된다.
도 12a에서 도시하는 바와 같이, 상기 분할부재(111,112)는 대칭을 이루는 구조로 배치될 수 있으며, 상기 발광소자(200)는 상기 분할부재(111,112)를 서로 연결하는 형태로 상기 코어 플레이트(110)의 양면에 각각 장착될 수 있다. 상기 발광소자(200)는 전기적 절연성 및 열 전도성을 갖는 접착제(400)로 상기 코어 플레이트(110) 상에 부착되어 고정될 수 있다.
그리고, 상기 발광소자(200)는 한 쌍의 본딩 와이어(r)를 통해 상기 절연층(120) 상에 형성된 개구부(121)로 노출되는 상기 코어 플레이트(110), 구체적으로 각 전극으로 연결되는 분할부재(111,112)와 각각 전기적으로 접속된다.
또한, 도 12b에서 도시하는 바와 같이, 상기 분할부재(111,112)는 일측의 길이가 더 긴 비대칭을 이루는 구조로 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 발광소자(200)는 길이가 더 긴 분할부재(112) 상에 장착되어 고정될 수 있다.
도 13은 상기 발광소자의 변형예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 13a에서 도시하는 바와 같이, 상기 발광소자(200')는 상면과 하면에 각각 전극 패드(210)를 구비할 수 있다. 구체적으로, 도 12a 및 도 12b에서는 상기 발광소자(200)가 동일면인 상면에 전극 패드(210)를 구비하고 있지만, 도 13a에서는 상기 발광소자(200')의 상면 및 하면에 각각 전극 패드(210)가 구비된다. 이 경우, 상기 발광소자(200')의 하면은 전도성 접착제(400)를 통해 상기 코어 플레이트(110)와 접합되어 전기적 접속을 이루고, 상면의 전극 패드(210)는 본딩 와이어(r)를 통해 상기 코어 플레이트(110)와 접속을 이룬다.
또한, 도 13b에서 도시하는 바와 같이, 상기 발광소자(200'')는 상기 코어 플레이트(110)와 접하는 하면에 전극 패드(210)를 구비할 수 있다. 이 경우, 상기 절연층(120)은 상기 코어 플레이트(110)를 이루는 상기 분할부재(111,112)가 서로 마주하는 각 단부에 상기 발광소자(200)를 실장하기 위한 개구부(121)를 구비한다. 상기 발광소자(200)는 상기 개구부(121)의 안쪽으로 각각 연장되어 노출되는 상기 각 분할부재(111,112)와 전도성 접착제(400)를 통해 접합되어 전기적 접속을 이룬다. 상기 전도성 접착제(400)는 솔더 범프를 포함한다.
상기 렌즈부(300)는 상기 기판(100)의 양면에서 각각 상기 발광소자(200)를 덮어 보호하는 한편 일정 지향각을 유지하도록 형성된다. 상기 렌즈부(300)는 광 투과성의 수지로 이루어질 수 있다. 그리고, 상기 발광소자(200)에서 발생되는 빛의 파장을 원하는 색상의 파장으로 변환할 수 있도록 형광물질이 함유될 수 있다.
도 14를 참조하여 본 발명의 다른 실시형태에 따른 광원 모듈에 대해 설명한다.
도 14에서 도시하는 실시형태에 따른 광원 모듈을 구성하는 구성은 상기 도 8 내지 도 13에 도시된 실시형태와 기본적인 구조는 실질적으로 동일하다. 다만, 기판의 구조가 상기 도 8 내지 도 13에 도시된 실시형태와 다르기 때문에 이하에서는 앞서 설명한 실시형태와 중복되는 부분에 관한 설명은 생략하고 기판에 관한 구성을 위주로 설명한다.
도 14는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 광원 모듈을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도면에서 도시하는 바와 같이, 상기 기판(100')은 상기 발광소자(200)가 각각 양면에 접합되어 고정되는 코어 플레이트(110)와, 상기 코어 플레이트(110)를 덮는 절연층(120)을 포함한다.
상기 코어 플레이트(110)는 적어도 한 쌍으로 이루어지며, 상기 절연층(120)에 의해 서로 일정 간격으로 이격되어 적층된 구조로 상기 절연층(120) 내에 배치된다.
구체적으로, 복수의 분할부재(111,112)로 이루어지는 상기 코어 플레이트(110)는 적어도 한 쌍이 다층 구조로 적층되며, 상기 코어 플레이트(110) 사이에는 상기 절연층(120)이 배치되어 상기 코어 플레이트(110)를 서로 전기적으로 절연시킨다.
도 14a에서와 같이, 각 코어 플레이트(110)를 이루는 상기 분할부재(111,112)는 서로 대칭을 이루는 구조로 형성될 수 있다. 또한, 도 14b에서와 같이 상기 분할부재(111,112)는 서로 비대칭을 이루는 구조로 형성될 수 있다.
이와 같이, 기판(110')의 상면과 하면에 각각 장착되는 상기 발광소자(200)는 서로 독립된 코어 플레이트(110)에 각각 장착됨으로써 서로 독립적으로 제어될 수 있다.
도 15를 참조하여 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 광원 모듈에 대해 설명한다.
도 15에서 도시하는 실시형태에 따른 광원 모듈을 구성하는 구성은 상기 도 8 내지 도 14에 도시된 실시형태와 기본적인 구조는 실질적으로 동일하다. 다만, 기판의 구조가 상기 도 8 내지 도 14에 도시된 실시형태와 다르기 때문에 이하에서는 앞서 설명한 실시형태와 중복되는 부분에 관한 설명은 생략하고 기판에 관한 구성을 위주로 설명한다.
도 15는 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 광원 모듈을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도면에서 도시하는 바와 같이, 상기 기판(100'')은 상기 발광소자(200)가 각각 양면에 접합되어 고정되는 코어 플레이트(110')와, 상기 발광소자(200)와 전기적 접속을 이루는 전극층(130) 및 상기 코어 플레이트(110')와 상기 전극층(130)을 덮는 절연층(120)을 포함한다.
상기 코어 플레이트(110')는 광 투과성을 갖는 비전도성 재질로 이루어지며, 예를 들어, 고 내열의 투명한 유/무기 고분자 필름 또는 글래스(glass)를 포함할 수 있다. 도면에서는 상기 코어 플레이트(110')가 단일로 이루어지는 것으로 도시하고 있으나 이에 한정하는 것은 아니며, 복수개의 분할부재로 이루어지는 것도 가능하다.
상기 전극층(130)은 적어도 한 쌍으로 상기 코어 플레이트(110')의 양면에 각각 형성되어 상기 발광소자(200)와 전기적으로 접속된다. 상기 전극층(130)은 ITO, CNT(Carbon Nanotube), Graphene 등을 재질로하여 이루어지는 투명 전극층인 것이 바람직하다.
상기 절연층(120)은 상기 코어 플레이트(110')의 양면에 형성되어 상기 코어 플레이트(110') 및 상기 전극층(130)을 덮어 보호하는 한편 전기적으로 절연시킨다. 상기 절연층(120)은 상기 코어 플레이트(110') 및 상기 전극층(130)과 마찬가지로 광 투과성을 갖는 것이 바람직하다.
상기 절연층(120)은 상기 전극층(130)과의 접속을 위해 상기 전극층(130)을 일부 노출시키는 개구부(121,122)를 구비한다. 상기 개구부는 상기 발광소자(200)가 상기 코어 플레이트(110')에 실장되는 영역과 상기 코어 플레이트(110')를 외부 전원인 상기 전원공급장치(11)와 전기적으로 접속하기 위한 영역을 포함할 수 있다.
도면에서와 같이, 상기 발광소자(200)는 상기 코어 플레이트(110)와 접하는 하면에 전극 패드(210)를 구비할 수 있다. 상기 발광소자(200)의 실장을 위한 영역을 정의하는 개구부(121)는 상기 발광소자(200)의 형태와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 그리고, 상기 전극층(130)은 상기 개구부(121)를 통해 각각 노출된다. 상기 발광소자(200)는 상기 개구부(121)의 안쪽으로 각각 연장되어 노출되는 상기 각 전극층(130)과 전도성 접착제(400)를 통해 접합되어 전기적으로 접속을 이룬다.
경우에 따라서는 상기 발광소자(200)의 실장을 위한 상기 개구부(121)는 생략이 가능하다. 즉, 상기 개구부(121) 없이 상기 절연층(120) 상에 상기 발광소자(200)를 실장할 수도 있다. 이 경우, 상기 발광소자(200)는 상면에 상기 전극 패드(210)를 구비하여 본딩 와이어(r)를 통해 상기 전극층(130)과 접속을 이룰 수 있다.
도 15a에서 도시하는 바와 같이, 상기 외부 전원과의 접속을 위한 영역을 정의하는 개구부(122)는 상기 발광소자(200)를 기준으로 어느 일측의 상기 절연층(120)에 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 발광소자(200)의 타측에는 상기 코어 플레이트(110')를 관통하는 도전성 비아(131)를 구비하여 상기 코어 플레이트(110')의 양면에 구비되는 상기 전극층(130)이 서로 연결될 수 있도록 한다. 따라서, 상기 코어 플레이트(110')의 양면에 각각 장착된 발광소자(200)는 직렬로 연결된다.
한편, 도 15b에서 도시하는 바와 같이, 상기 외부 전원과의 접속을 위한 영역을 정의하는 개구부는 상기 절연층의 양면에 각각 형성될 수 있다. 따라서, 상기 코어 플레이트(110')의 양면에 각각 장착된 발광소자(200)는 서로 독립된 전극층과 전기적으로 연결됨으로써 서로 독립적으로 제어될 수 있다.
도 16을 참조하여 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 광원 모듈에 대해 설명한다.
도 16에서 도시하는 실시형태에 따른 광원 모듈을 구성하는 구성은 상기 도 8 내지 도 15에 도시된 실시형태와 기본적인 구조는 실질적으로 동일하다. 다만, 발광소자의 실장구조가 상기 도 8 내지 도 15에 도시된 실시형태와 다르기 때문에 이하에서는 앞서 설명한 실시형태와 중복되는 부분에 관한 설명은 생략하고 발광소자의 실장구조를 위주로 설명한다.
도 16a 내지 도 16c는 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 광원 모듈을 개략적으로 나타내는 도면이다
도면에서 도시하는 바와 같이, 상기 상기 광원 모듈(30)은 기판(100)과, 상기 기판(100)의 양면에 각각 장착되는 복수의 발광소자(200) 그리고 상기 발광소자(200)를 덮는 렌즈부(300)를 포함할 수 있다.
상기 기판(100)은 상기 발광소자(200)가 각각 양면에 접합되어 고정되는 코어 플레이트(110)와, 상기 코어 플레이트(110)를 덮는 절연층(120)을 포함한다. 상기 코어 플레이트(110)는 상기 도 8 내지 도 14에서처럼 전기 전도성을 갖는 금속 및 금속화합물을 소재로 하여 형성되거나, 도 15에서처럼 광 투과성을 갖는 비전도성 재질로 형성될 수 있다. 본 실시예에서는 도 13의 실시형태를 기준으로 설명한다.
도 16a 내지 도 16c에서와 같이, 상기 코어 플레이트(110)는 서로 분리된 복수의 분할부재(111,112)로 이루어질 수 있다. 상기 분할부재(111,112)는 각각 플러스(+) 전극과 마이너스(-) 전극으로 연결되며, 상기 발광소자(200)는 상기 분할부재(111,112)를 서로 연결하는 형태로 상기 코어 플레이트(110)의 양면에 각각 장착될 수 있다. 이 경우, 상기 발광소자(200)는 상기 코어 플레이트(110)의 중심부가 아닌 일측 방향에 치우쳐 장착된다.
상기 절연층(120)은 상기 코어 플레이트(110)를 이루는 상기 분할부재(111,112)가 서로 마주하는 영역에 상기 발광소자(200)를 실장하기 위한 개구부(121)를 구비한다. 상기 발광소자(200)는 상기 개구부(121)의 안쪽으로 각각 연장되어 노출되는 상기 각 분할부재(111,112)와 전도성 접착제(400)를 통해 접합되어 전기적 접속을 이룬다. 상기 전도성 접착제(400)는 솔더 범프를 포함한다.
도면에서와 같이, 상기 발광소자(200)와 인접한 상기 코어 플레이트(110)의 단부는 상기 렌즈부(300)의 곡율과 대응되는 형상의 곡면으로 형성될 수 있다. 그리고, 상기 코어 플레이트(110)의 반대측 단부는 상기 절연층(120)으로부터 돌출되어 외부로 노출된다. 따라서, 상기 돌출된 코어 플레이트(110)를 통해 상기 기판(100)이 직접 상기 본체부(10)에 장착되는 것이 가능하다.
1... 조명 장치 10... 본체부
20... 지지부 30... 광원 모듈
40... 반사부 50... 커버부
100... 기판 110... 코어 플레이트
120... 절연층 130... 전극층

Claims (21)

  1. 본체부;
    기판과, 상기 기판의 양면에 각각 실장된 하나 이상의 발광소자를 포함하며, 상기 본체부와 분리된 상부 공간에 배치되는 광원 모듈; 및
    상기 본체부 상에 배치되어 상기 광원 모듈과 상기 지지부를 감싸며, 상기 광원 모듈에서 방출되는 광이 표면에서 방사상으로 발광되도록 하는 커버부;
    를 포함하는 조명 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판은 상기 본체부에 대해 평행하게 배치되어 상기 기판의 양면에 각각 실장된 상기 발광소자는 상기 기판의 상부와 하부 방향으로 각각 빛을 방출하는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 기판은 상기 본체부에 대해 수직하게 배치되어 상기 기판의 양면에 각각 장착된 상기 발광소자는 상기 기판의 좌우 방향으로 각각 빛을 방출하는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 본체부 상에 배치되며, 상기 본체부의 상부 공간에 배치된 상기 광원 모듈을 지지하는 적어도 하나의 지지부를 더 포함하는 조명 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 지지부는 기둥 형상을 갖는 몸체를 포함하며, 상기 몸체는 상기 본체부보다 작은 크기의 단면적을 갖는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 몸체는 고 열전도성 재질로 이루어지며, 그 내부에 내부 홀을 구비하여 상기 광원 모듈과 전기적으로 연결되는 전선을 상기 내부 홀 내에 수용하는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    상기 지지부는 상기 몸체의 외측면에 구비되는 반사층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 지지부 사이에는 상기 본체부와 마주하는 상기 기판의 일면에 실장된 상기 발광소자를 수용하는 공간을 형성하는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  9. 제4항에 있어서,
    상기 지지부는 외부전원과 연결되는 상기 본체부로부터 상기 광원 모듈에 전원을 공급하는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 본체부 상에 배치되며, 상기 광원 모듈과의 사이에서 상기 광원 모듈로부터 상기 본체부를 향해 방출되는 빛을 반사시키는 반사부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 반사부는 중심부가 돌출된 구조로 형성되어 상기 광원 모듈과 마주하는 반사면을 구비하는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 반사부는 상기 광원 모듈에서 방출되는 빛이 통과하는 복수의 관통홀을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 복수의 관통홀은 상기 반사부의 테두리 둘레와 상기 광원 모듈에서 방출된 빛이 상기 본체부의 상부 모서리를 경유하는 위치 사이의 영역에 형성되는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 기판은 상기 복수의 발광소자가 접합되어 고정되는 코어 플레이트와, 상기 코어 플레이트를 덮는 절연층을 포함하는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 코어 플레이트는 전도성을 갖는 복수개의 분리된 분할부재로 이루어지며, 상기 절연층에 의해 서로 절연을 이루는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  16. 제14항 또는 제15항에 있어서,
    상기 코어 플레이트는 적어도 한 쌍으로 이루어지며, 상기 절연층에 의해 서로 일정 간격으로 이격되어 적층된 구조로 상기 절연층 내에 배치되는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 절연층은 상기 코어 플레이트와의 접속을 위해 상기 코어 플레이트를 일부 노출시키는 개구부를 구비하는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  18. 제14항에 있어서,
    상기 코어 플레이트는 광 투과성을 갖는 비전도성 재질로 이루어지며, 상기 절연층과의 사이에서 상기 발광소자와 전기적으로 접속되는 전극층을 양면에 구비하는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 전극층은 ITO, CNT(Carbon Nanotube), Graphene 중 어느 하나로 이루어지는 투명 전극을 포함하며, 적어도 한 쌍으로 상기 코어 플레이트의 양면에 구비되는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 절연층은 상기 전극층과의 접속을 위해 상기 전극층을 일부 노출시키는 개구부를 구비하는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  21. 제1항에 있어서,
    상기 광원 모듈은 상기 기판의 양면에서 각각 상기 발광소자를 덮는 렌즈부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160018301A (ko) * 2014-08-07 2016-02-17 홍성남 회로 패턴 라인을 이용한 led 전구의 방열 구조
WO2018155875A1 (ko) * 2017-02-24 2018-08-30 엘지이노텍 주식회사 발광모듈

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6207402B2 (ja) * 2012-02-02 2017-10-04 シチズン時計株式会社 発光装置
CN103151447B (zh) * 2013-03-11 2016-03-02 厦门市三安光电科技有限公司 一种双面发光二极管结构及其制作方法
US10082269B2 (en) * 2015-06-08 2018-09-25 Cree, Inc. LED lamp
WO2018072633A1 (zh) * 2016-10-17 2018-04-26 欧普照明股份有限公司 一种照明装置
US10415766B2 (en) * 2017-02-28 2019-09-17 Feit Electric Company, Inc. Backlit lamp having directional light source
TWI678495B (zh) * 2017-03-31 2019-12-01 液光固態照明股份有限公司 發光二極體燈具
US10775004B2 (en) * 2018-11-19 2020-09-15 Roll & Hill, LLC Fully illuminated apparatus and method
KR20200092121A (ko) * 2019-01-24 2020-08-03 엘지이노텍 주식회사 조명 장치 및 이를 포함하는 차량용 램프

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2138373A (en) * 1935-06-26 1938-11-29 Earl L Canfield Luminair
JPH07176791A (ja) 1993-12-17 1995-07-14 Rohm Co Ltd 発光表示装置
JP4088932B2 (ja) 2003-12-05 2008-05-21 三菱電機株式会社 発光装置及びこれを用いた照明器具
US7367692B2 (en) * 2004-04-30 2008-05-06 Lighting Science Group Corporation Light bulb having surfaces for reflecting light produced by electronic light generating sources
JP2006244725A (ja) * 2005-02-28 2006-09-14 Atex Co Ltd Ｌｅｄ照明装置
KR100803158B1 (ko) 2006-03-30 2008-02-14 서울반도체 주식회사 측면 지향형 광반사구 및 발광장치
EP1928026A1 (en) * 2006-11-30 2008-06-04 Toshiba Lighting & Technology Corporation Illumination device with semiconductor light-emitting elements
US7960872B1 (en) * 2009-01-16 2011-06-14 Lednovation, Inc. Side illumination light emitting diode lighting device
US8562161B2 (en) * 2010-03-03 2013-10-22 Cree, Inc. LED based pedestal-type lighting structure
KR101213983B1 (ko) 2010-07-09 2012-12-20 주식회사 포스코아이씨티 직류 전압 분배 장치 및 이를 이용한 전원 공급 시스템
US8545052B2 (en) * 2010-09-06 2013-10-01 Wen-Sung Hu High illumination LED bulb with 360-degree full emission angle
US20130279164A1 (en) * 2012-04-20 2013-10-24 Epistar Corporation Led lighting fixtures

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160018301A (ko) * 2014-08-07 2016-02-17 홍성남 회로 패턴 라인을 이용한 led 전구의 방열 구조
WO2018155875A1 (ko) * 2017-02-24 2018-08-30 엘지이노텍 주식회사 발광모듈
CN110573792A (zh) * 2017-02-24 2019-12-13 Lg伊诺特有限公司 发光模块
US10955113B2 (en) 2017-02-24 2021-03-23 Lg Innotek Co., Ltd. Light-emitting module
CN110573792B (zh) * 2017-02-24 2021-06-11 Lg伊诺特有限公司 发光模块

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