JP6285102B2 - 照明装置 - Google Patents

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Description

本発明は、照明装置に関する。
発光ダイオード(LED)は、電気エネルギーを光に変換する半導体素子の一種である。発光ダイオードは、蛍光灯、白熱灯などの既存の光源に比べて、低消費電力、半永久的な寿命、素早い応答速度、安全性、エコロジー性の長所を有する。よって、従来の光源を発光ダイオードに代替するための様々な研究が進められており、発光ダイオードは、室内外で用いられる各種ランプ、液晶表示装置、電光板、街灯などの照明装置の光源として使用が増加している趨勢である。
本発明の目的は、最適な後方背光(Omni Direction)性能を遂行する照明装置を提供することにある。
本発明の他の目的は、放熱性能を向上させることができる照明装置を提供することにある。
本発明の他の目的は、光源モジュールと放熱体との間の電気的接触を遮断することができる照明装置を提供することにある。
本発明の他の目的は、カバーに発生し得る暗部を改善することができる照明装置を提供することにある。
本発明の他の目的は、組み立て又は製造などの作業性が容易な照明装置を提供することにある。
本発明の他の目的は、光抽出効率を向上させることができる照明装置を提供することにある。
本発明の実施形態による照明装置は、ベース部と、前記ベース部から延びた部材を備える放熱体と、前記部材の側面上に配置された光源モジュールと、前記部材上に配置され、前記光源モジュールを露出させる配置溝を有する反射体とを備え、前記光源モジュールは少なくとも2以上であり、前記2以上の光源モジュールを電気的に連結するターミナルプレートを備え、前記ターミナルプレートは前記反射体上に配置される。
ここで、前記反射体は前記部材と対応する形状を有し、前記反射体は前記部材を覆うことができる。
ここで、前記放熱体は、前記ベース部と前記部材を貫通する収納部を有し、前記反射体は前記配置溝を有する下部と、前記収納部上に配置された上部を備えることができる。
ここで、前記反射体上に配置され、前記放熱体と結合するカバーをさらに備え、前記反射体の上部は、前記カバー方向に凸の曲面を有してもよい。
ここで、前記反射体の上部において、前記カバーまでの最小の長さは15mm以上でもよい。
ここで、前記部材の側面と前記照明装置の中心軸との角度は、0.3度以上3度以下でもよい。
ここで、前記部材の側面は曲面であり、前記光源モジュールは、前記曲面上に配置されたフレキシブル基板と前記基板上に配置された発光ダイオードを備えることができる。
ここで、前記ベース部は放熱フィンを備え、前記光源モジュールは発光素子を備え、前記放熱フィンは上端部と下端部を備え、前記放熱フィンの上端部は、前記ベース部の上端部から下端部に行くほど幅が広くなり、前記放熱フィンの下端部は、前記ベース部の上端部から下端部に行くほど幅が狭くなり、前記放熱フィンの上端部は、前記光源モジュールから放出される光の配光領域下に配置され、前記配光領域と重ならないことがある。
ここで、前記放熱フィンの厚さは0.8mm以上3.0mm以下でもよい。
ここで、前記発光素子の中心を貫通する垂直軸を基準として、前記発光素子の最大指向角は、前記垂直軸と前記発光素子の中心を過ぎて前記放熱フィンの上端部の接点を過ぎる接線との間の角度で定義することができる。
ここで、前記放熱フィンは、前記放熱体のベース部の外面を囲むように複数に配置され、予め決定された間隔ほど離隔し、前記複数の放熱フィンのうち隣接した二つの放熱フィンの最外側間の間隔は最内側間の間隔と異なることもある。
ここで、前記光源モジュールは、前記放熱体の部材の側面上に配置された基板及び前記基板上に配置された発光素子を備え、前記部材の側面の面積は、前記基板の下面の面積よりさらに広く、前記基板は、前記部材の側面の上端部より前記部材の側面の下端部にさらに偏って配置され、前記部材の側面の一部を露出させることができる。
ここで、前記部材の最上端から前記基板の最上端までの長さは3mm以上5mm以下でもよい。
ここで、前記放熱体は、前記ベース部と前記部材を貫通する収納部を有し、前記部材は前記収納部に延びた延長部をさらに備えることができる。
ここで、前記延長部は、前記部材の側面を基準として10mm以上20mm以下でもよい。
ここで、前記部材の厚さは2.5mm以上5mm以下でもよい。
ここで、前記放熱体のベース部と前記放熱体の部材内部に配置され、電気絶縁物質で構成されたハウジングと、前記ハウジング内部に収納され、前記光源モジュールで電源を提供する電源提供部とをさらに備え、前記ハウジングは、前記放熱体の部材に囲まれた上端ハウジングと、前記放熱体のベース部に囲まれた下端ハウジングとを備え、前記上端ハウジングは、前記電源提供部の上端部を収納し、前記下端ハウジングは、前記電源提供部の残りの部分を収納することができる。
ここで、前記放熱体は、前記ベース部と前記部材を貫通する収納部を有し、前記放熱体の収納部は貫通孔であり、前記貫通孔は前記ハウジングの形状と対応することができる。
ここで、前記貫通孔は、前記放熱体の部材で定義される上端部と、前記放熱体のベース部で定義される下端部を有しており、前記貫通孔の上端部の空間体積と前記貫通孔の下端部の空間体積が異なることもある。
ここで、前記下端ハウジングは、前記電源提供部を固定させるためのモールディングを有してもよい。
本発明の一実施形態による照明装置によれば、最適な後方配光(Omni Direction)性能を発揮することができる。
また、放熱性能を向上させることができる。
また、光源モジュールと放熱体との間の電気的接触を遮断することができる。
また、カバーに発生し得る暗部を改善することができる。
また、組み立て又は製造などの作業性が容易である。
また、光抽出効率を向上させることができる。
実施形態による照明装置を上から見た斜視図である。 図1に示された照明装置を下から見た斜視図である。 図1に示された照明装置の分解斜視図である。 図2に示された照明装置の分解斜視図である。 図1に示された照明装置からカバーを除去した場合の正面図である。 図1に示された照明装置からカバーと反射体を除去した場合の正面図である。 図2に示された放熱体のみの断面図である。 図2に示された放熱体の平面図である。 図2に示されたハウジングのみの斜視図である。
図面において各層の厚さや大きさは、説明の便宜及び明確性のために誇張されるか、省略されるか、又は概略的に示された。また、各構成要素の大きさは、実際の大きさを全体的に反映するものではない。
また、本発明による実施形態の説明において、各基板の「上又は下(on or under)」に形成されるものと記載される場合において、上又は下(on or under)は、二つの同一の基板が互いに直接(directly)接触するか、又は一つ以上の別の基板が当該同一の基板の間に配置されて(indirectly)形成されることを全て含む。また、上又は下(on or under)と表現される場合、一つの基板を基準として上側方向だけではなく下側方向の意味も含まれる。
図1は、実施形態による照明装置を上から見た斜視図であり、図2は、図1に示された照明装置を下から見た斜視図であり、図3は、図1に示された照明装置の分解斜視図であり、図4は、図2に示された照明装置の分解斜視図であり、図5は、図1に示された照明装置からカバーを除去した場合の正面図であり、図6は、図1に示された照明装置からカバーと反射体を除去した場合の正面図である。
図1ないし図6を参照すると、実施形態による照明装置は、カバー100、光源モジュール200、反射体300、放熱体400、ハウジング500、電源提供部600及びソケット700を備えることができる。
以下で、各構成を具体的に説明することにする。
<カバー>
カバー100は、バルブ(bulb)形状を有し、中空であり、一部分が開口された開口130を有する。
カバー100は、光源モジュール200と光学的に結合する。例えば、カバー100は、光源モジュール200から放出された光を拡散、散乱、又は励起などをせしめることができる。
カバー100は放熱体400と結合する。このために、カバー100の一部分と放熱体400の一部分は、カバー100が放熱体400に結合するのに適合した形状を有してもよい。例えば、カバー100は結合部110を有してもよい。結合部110は、放熱体400の結合溝490に挿入することができる。結合部110は、ねじ山形状の締結構造を有してもよい。ねじ山形状と対応するねじ溝構造が結合溝490に形成され、カバー100と放熱体400の結合を容易にすることができ、作業性を向上させることができる。
カバー100の厚さは1mm以上2mm以下の範囲内の値を有する。
カバー100の材質は、光源モジュール200から放出される光による使用者の眩しさ防止のために光拡散用PC(ポリカーボネート)でもよい。それだけでなく、カバー100は、ガラス(glass)、プラスチック、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレン(PE)のうち何れか一つでもよい。
カバー100の内面は腐食処理することができる。その上、所定のパターンは、カバー100の外面に適用することができる。このような特徴により、光源モジュール200から放出される光を散乱させることができる。したがって、使用者の眩しさを防止することができる。
カバー100は、後方配光のためにブロー(blow)整形で製作することができる。ブロー整形時、カバー100の開口130の直径は、3mm以上20mm以下でもよい。
エンボシングパターンは、カバー100の面に形成することができる。好ましくは、エンボシングパターンは開口130に隣接したカバー100の面に形成することができる。この構造は、光の拡散(scatter)を改善することができる。
修正された実施形態において、カバー100は、複数の突出部(図示せず)を備えてもよい。放熱体400は、カバー100の複数の突出部と対応する複数の凹みを備えてもよい。複数の突出部は、放熱体400の複数の凹みに挿入され、閉じられるのに適合した形状であり得る。例えば、突出部のチップ(tip)は、突出部と放熱体400が閉じられるように台形(trapezoidal)形状でもよい。このような構造によって、作業性(workability)を強化することができる。
<光源モジュール>
光源モジュール200は所定の光を放出する。
光源モジュール200は複数でもよい。具体的に、光源モジュール200は、第1光源モジュール200a、第2光源モジュール200b及び第3光源モジュール200cを備えてもよい。
第1ないし第3光源モジュール200a,200b,200cのそれぞれは、基板210aと基板210a上に配置された発光素子230aを備えてもよい。
基板210aは、絶縁体に回路パターンが印刷されたものでもよく、例えば、一般の印刷回路基板(PCB:Printed Circuit Board)、メタルコア(Metal Core)PCB、フレキシブル(Flexible)PCB、セラミックPCB等を含んでもよい。基板210aの表面は、光を効率的に反射する材質や、光が効率的に反射するカラー、例えば、白色、銀色などでコーティングすることができる。
基板210aは、中心に所定の孔(hole)215aを有してもよい。孔215aは発光素子230aを配列するための基準点にもなり、基板210aを放熱体400に固定させるためのねじを挿入することもできる。ねじは熱的な通路(thermal path)を提供することができる。したがって、基板210aから放熱体400に移動する熱を改善することができる。
図3に示されるように、少なくとも一つ以上の発光素子230aは、基板210aの一面に配置することができる。発光素子230aは複数で基板210aの一面上に配置することができる。発光素子230aは、赤色、緑色、青色の光を放出する発光ダイオード(Lighting Emitting Diode)チップ(chip)であるか、紫外線光(Ultraviolet light)を放出する発光ダイオードチップでもよい。ここで、発光ダイオードは、水平型(Lateral Type)又は垂直型(Vertical Type)であってもよく、青色(Blue)、赤色(Red)、黄色(Yellow)又は緑色(Green)を発散することができる。
発光素子230a上にはレンズを配置することができる。レンズは発光素子230aを覆うように配置される。このようなレンズは、発光素子230aから放出する光の指向角(emission angle)や光の方向を調節することができる。レンズは半球タイプであって、中空空間なしに、シリコン樹脂又はエポキシ樹脂のような透光性樹脂でもよい。透光性樹脂は、全体的に又は部分的に分散した蛍光体を含んでもよい。
発光素子230aが青色発光ダイオードである場合、透光性樹脂に含まれる蛍光体は、ガーネット(Garnet)系(YAG、TAG)、シリケート(Silicate)系、ナイトライド(Nitride)系、及びオキシナイトライド(Oxynitride)系の何れか一つ以上を含んでもよい。
透光性樹脂に黄色系列の蛍光体だけが含まれるようにして、自然光(白色光)を具現することができるが、演色指数の向上と色温度の低減のために緑色系列の蛍光体や赤色系列を蛍光体をさらに含んでもよい。
透光性樹脂に様々な種類の蛍光体が混合した場合、蛍光体の色相による添加の割合は、赤色系列の蛍光体よりは緑色系列の蛍光体を、緑色系列の蛍光体よりは黄色系列の蛍光体をさらに多く用いることができる。黄色系列の蛍光体としては、ガーネット系のYAG、シリケート系、オキシナイトライド系を用い、緑色系列の蛍光体としては、シリケート系、オキシナイトライド系を用い、赤色系列の蛍光体はナイトライド系を用いることができる。透光性樹脂に様々な種類の蛍光体が混合したもの以外にも、赤色系列の蛍光体を有する層、緑色系列の蛍光体を有する層、及び黄色系列の蛍光体を有する層をそれぞれ別個に分けて構成することができる。
光源モジュール200は、ターミナルプレート(Terminal Plate)250を備えることができる。ターミナルプレート250を介して第1ないし第3光源モジュール200a,200b,200cは電気的に連結することができる。例えば、第1ないし第3光源モジュール200a,200b,200cは、2つのターミナルプレート250を用いて電気的に直列連結することができる。
ターミナルプレート250は導電性の金属材質でもよい。例えば、ターミナルプレート250は、銅、ニッケル、及び亜鉛メッキの何れか一つであってもよく、又は、銅、ニッケル、及び亜鉛メッキを含むコンパウンド(compound)でもよい。ターミナルプレート250は、光源モジュール200の製作のために容易に曲げることができる金属材質でもよい。このようなターミナルプレート250を用いることによって、放熱体400に光源モジュール200を設置するための作業性を改善することができ、ワイヤーを用いた光源モジュール間の連結よりもさらに安定して連結される利点がある。
好ましくは、ターミナルプレート250の厚さは、0.1mm以上0.5mm以下でもよい。もし、厚さが0.1mm以下であれば、ターミナルプレート250は製造工程又は外部衝撃によって簡単に折れることがある。もし、厚さが0.5mm以上であれば、ターミナルプレート250は曲げるのが難しいこともある。
光源モジュール200は放熱体400に配置される。具体的に、第1ないし第3光源モジュール200a,200b,200cの基板210aは、放熱体400の部材410の外側面411上に配置することができる。側面に配列された第1ないし第3光源モジュール200a,200b,200cは、カバー100を介して広がることによって後方配光の性能を改善することができる。
<反射体>
反射体300は放熱体400と結合する。具体的に、反射体300は放熱体400の部材410と結合することができる。
反射体300は、放熱体400の部材410の形状と対応する形状を有する。また、反射体300は、放熱体400の部材410を覆うことができる形状を有してもよい。具体的に、反射体300は、放熱体400の部材410の上面上に配置される上部310と、放熱体400の部材410の側面上に配置される下部330を有してもよい。言い換えれば、下部330は、部材410の水平面に沿って上部310の周辺から延びることができる。上部310は下部330に実質的に垂直である。
反射体300の上部310は平たい面を備えてもよく、カバー100方向に凸の曲面を備えてもよい。反射体300の上部310が曲面を備えれば、カバー100の最上端部に発生し得る暗部を減らすことができる利点がある。
反射体300は放熱体400と結合するのに適合した結合手段を有してもよく、放熱体400は結合手段と対応する構成を有してもよい。例えば、反射体300の上部310は、少なくとも一つの孔371を有してもよく、放熱体400の部材410の上面は、反射体300の上部310の孔371の位置と対応する所に少なくとも一つの孔471を有してもよい。二つの孔は、ねじのような締結手段によって締結することができる。しかし、反射体300と放熱体400の結合手段は、これに限定されない。
反射体300の上部310からカバー100の最上端までの最小の長さは15mm以上でもよい。反射体300の上部310からカバー100の内面までの長さが15mm未満であれば、カバー100の最上端に暗部が発生し得る問題がある。反射体300の上部310からカバー100の内面までの最小の長さを15mm以上にすれば、暗部の発生を顕著に減らすことができ、暗部の濃度をさらに低くすることができる。
反射体300は配置溝335を有してもよい。配置溝335は反射体300の下部330に形成されたものでもよい。配置溝335は、放熱体400の部材410に装着された光源モジュール200が配置される溝でもよい。具体的に、配置溝335には、光源モジュール200の基板210aを配置することができる。反射体300は、放熱体400の部材410上に配置されるが、配置溝335により反射体300は光源モジュール200上に配置されない。
反射体300の材質は、光源モジュール200から放出された光を反射することが容易で、耐熱性の特性も共に有する白色のPC(ポリカーボネート)でもよい。このような反射体300は、実施形態に伴う照明装置の光抽出効率を高めることができる。
反射体300は、電気絶縁性を有する材質でもよい。反射体300は、放熱体400の部材410と光源モジュール200のターミナルプレート250との間に配置することができる。このような反射体300は、ターミナルプレート250と放熱体400との間の電気的接触を遮断することができる。
反射体300の表面は表面処理され、光源モジュール200からの光を散乱させて使用者の眩しさを防止することができる。
光源モジュール200の基板210aの側面は、配置溝335の内側部に平行するように配列することができる。基板210aの少なくとも一つの側面は、組み立てられる際に配置溝335の内側部と接触することができる。
反射体300の下部330は、光源モジュール200が電源提供部600から電力の提供を受けるためのガイド381を有してもよい。ガイド381は、反射体300の配置溝335から延びた凹部でもよい。その代わりに、ガイド381は配置溝335と上部330との間の面に形成された孔でもよい。
<放熱体>
放熱体400には光源モジュール200が配置される。そして、放熱体400は光源モジュール200から熱が伝達され放熱する。また、放熱体400はカバー100と結合し、電源提供部600とハウジング500を収納する。
図7は、図2に示された放熱体だけの断面図である。
図1ないし図7を参照すると、放熱体400は、部材410、ベース部430及び放熱フィン450を備えることができる。
部材410は、ベース部430の上部から上に延びたものでもよい。部材410はベース部430と一体でもよく、ベース部430と別の構成としてベース部430と接着又は結合したものでもよい。
部材410は円筒状を有してもよい。円筒状の部材410の外面には光源モジュール200が配置される。
部材410は、光源モジュール200が配置される側面411を有する。部材410は、側面411を光源モジュール200の数ほど有してもよい。例えば、部材410は、第1ないし第3光源モジュール200a,200b,200cがそれぞれ配置される3つの側面411を有してもよい。3つの側面411は、第1ないし第3光源モジュール200a,200b,200cの基板210aの下面と面接触することができる。このために、3つの側面411は平たい面でもよい。しかし、これに限定されるのではなく、3つの側面411は曲面でもよい。この場合、基板210aはフレキシブル基板でもよい。
側面411は、図7に示されるように、実施形態に伴う照明装置の中心軸Xと実質的に平行でもよい。ここで、側面411と中心軸Xとの間の角度は0.3度以上3度以下でもよい。側面411と中心軸Xとの間の角度が0度以上0.3度以下ならば、前面背光特性が弱くなる問題がある。言い換えれば、暗点(dark spot)はカバー100の最も高い部分に発生し得る。側面411と中心軸Xとの間の角度が3度以上ならば、後方背光特性が弱くなる問題がある。
側面411の面積は、図6に示されるように、基板210aの下面の面積より広く、基板210aは側面411の中心部でない下端部に偏って配置される。したがって、側面411の上端部には基板210aが配置されない。側面411の上端部に基板210aが配置されない部分があれば、光源モジュール200から発生する熱が部材410からベース部430側の方向だけでなく、部材410の上端部側の方向にも伝導するので、光源モジュール200の温度を迅速に下げることができる。したがって、実施形態に伴う照明装置の放熱性能を改善することができる。
ここで、側面411の最上端から基板210aの最上端までの長さaは、3mm以上5mm以下でもよい。aが3mmより小さいと顕著な放熱効果が得られず、5mm以上だとカバー100の最上端に発生する暗部がさらに濃くなる問題がある。
部材410の厚さは、2.5mm以上5mm以下でもよい。部材410の厚さが2.5mmより小さいと放熱性能が良くなく、5mmより大きければ放熱体400の材料費用が上昇する問題と内部に電源提供部600を収納できる空間が小さくなる問題がある。
部材410は延長部413を有してもよい。延長部413は、部材410の最上端から収納部470方向に延びたものでもよい。延長部413により、光源モジュール200から発生する熱が部材410の上端部側方向へもさらに多く伝導させることができ、延長部413に移動した熱は、収納部470で熱対流を引き起こすことができるため、光源モジュール200の温度を迅速に下げることができる。したがって、実施形態に伴う照明装置の放熱性能をさらに改善することができる。ここで、延長部413の長さは、側面411を基準として10mm以上20mm以下でもよい。10mmより小さいと放熱性能の向上に大きい影響がなく、20mmより大きければ電源提供部600と光源部200の連結が容易でない問題がある。
修正された実施形態において、延長部413は、部材410の最上端部分から分離するように形成することができ、部材410の最上端部分に接着又は結合することができる。
ベース部430は部材410の下に配置される。ベース部430と部材410は一体で形成されたものでもよい。
ベース部430の外面には複数の放熱フィン450を配置することができる。複数の放熱フィン450は、ベース部430の外面から外側に突出したものでもよい。複数の放熱フィン450とベース部430は一体でもよく、別の構成として互いに結合したものでもよい。
放熱フィン450を上端部と下端部に区分すると、放熱フィン450の上端部はベース部430の上端部から下端部に行くほど幅が広くなる。例えば、上端部の幅は、収納部470に隣接するように位置した放熱フィン450の一点から放熱フィン450の外側周辺の一点までの距離として定義することができる。ここで、二点をつなぐ仮想の線は、実質的にベース430の外面と垂直でもよい。放熱フィン450の上端部の幅がベース部430の上端部から下端部に行くほど広くなれば、実施形態に伴う照明装置の後方背光特性を改善することができる。これは、光源モジュール200から放出される光が、放熱フィン450の上端部によって遮断されないためである。図6を参照してさらに具体的に説明することにする。他の方法で構造を説明するために、それぞれの放熱フィン450は三角形の形状を有してもよい。ここで、前記三角形の第1の頂点は、部材410と隣接したボディーの一部分に近く位置し、前記三角形の第2の頂点は、ハウジング550に隣接したボディーの反対部分に近く位置し、そして前記三角形の第3の頂点は、収納部470から外側に突出する。
図6を参照すると、放熱フィン450の上端部は、光源モジュール200aから放出する光を考慮して形成されたものでもよい。具体的に、放熱フィン450の上端部は、光源モジュール200aから放出される光の配光領域Lを考慮して形成されたものでもよい。すなわち、放熱フィン450の上端部は、光源モジュール200aの配光領域Lの下に配置することができる。又は、放熱フィン450の上端部は、光源モジュール200aの配光領域Lと重ならないように形成されたものでもよい。
光源モジュール200bの指向角と放熱フィン450の上端部は、下記の関係を有し得る。発光素子230bの中心を貫通する垂直軸Gを基準として、発光素子230bの最大指向角Zは、前記垂直軸Gと発光素子230bの中心を過ぎて放熱フィン450の上端部の接点Pを過ぎる接線Cとの間の角度で定義することができる。発光素子230bの最大指向角Zが上記のように定義されれば、実施形態に伴う照明装置は、後方背光特性を改善することができる。ここで、前記最大指向角Zは、50度以上80度以下でもよい。前記最大指向角Zが50度より小さいと標準規格に合う後方背光が得られず、80度より大きいと放熱のための放熱面積を十分に得ることができない。
発光素子230bの最大指向角Zを定義するにおいて、垂直軸Gは発光素子230bの中心でない、基板210bの中心でもよい。すなわち、垂直軸Gは基板210bの孔215bを貫通する軸でもよい。
図8は、図2に示された放熱体400の平面図である。
図8を参照すると、放熱フィン450はベース部430の外面と垂直な方向に突出したものでもよい。
放熱フィン450の厚さは、ベース部430の外面から外側に行くほど薄くなる。放熱フィン450の厚さは、0.8mm以上3.0mm以下でもよい。放熱フィン450の厚さが0.8mm以下であると放熱フィン450の形成が難しく、期待する放熱効果を得ることができない。そして、放熱フィン450の厚さが3.0mm以上であると隣接する二つの放熱フィンの間の距離が狭くなるので、放熱体400の粉体塗装作業時に、隣接する二つの放熱フィンの間に欲する塗装作業をすることができない。
複数の放熱フィン450は、予め決められた間隔ほど離隔することができる。ここで、二つの放熱フィン450の最外側間の間隔は6mm以上7mm以下でもよく、最内側間の間隔は4mm以上6mm以下でもよい。二つの放熱フィン450の最外側間の間隔と最内側間の間隔が異なると、放熱性能を向上させることができ、放熱フィン450の最内側まで粉体塗装作業を容易に実施することができる。
放熱体400は、内部にハウジング500を収納するための収納部470を有する。収納部470は、放熱体400の部材410とベース部430を貫通する貫通孔でもよい。貫通孔470は、部材410で囲まれた部分とベース部430で囲まれた部分と定義することができる。貫通孔470の上端部は部材410で囲まれた部分であり、貫通孔470の下端部はベース部430で囲まれた部分である。貫通孔470の上端部の形状は貫通孔470の下端部の形状と異なる。具体的に、貫通孔470の上端部の体積が貫通孔470の下端部の体積より小さいこともある。このように貫通孔470の上端部の体積が貫通孔470の下端部の体積より小さいと、ハウジング500が放熱体400の貫通孔470に収納された後にも、部材410で囲まれた貫通孔470の上端部にハウジング500が抜けない。また、実施形態に伴う照明装置の組立性が向上する利点がある。
放熱体400は熱放出効率に優れた金属材質または樹脂材質でもよい。放熱体400は、高い熱伝導率(一般的に、150Wm−1−1以上であり、より好ましくは200Wm−1−1以上)を有する物質で作ることができる。例えば、銅(熱伝導率が約400Wm−1−1)、アルミニウム(熱伝導率が約250Wm−1−1)、陽極酸化処理された(adonized)アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム合金でもよい。また、ポリマー(polymer)のように金属ローディング(metal loaded)されたプラスチック物質、例えば、エポキシまたは熱伝導性セラミック物質(例えば、アルミニウムシリコンカーバイト(AlSiC)(熱伝導率が約170ないし200Wm−1−1)でもよい。
修正された実施形態において、少なくとも一つの放熱フィン450は、他の放熱フィン450と異なる数値(measure)を有することができる。特に、異なる数値を有する放熱フィン450は、カバー100から突出した付加された領域(additional area)を有することができる。前記付加された領域は、カバー100が放熱体400と結合できるようにする形である。好ましくは、少なくとも一つの放熱フィン450の数は3つでもよく、3つの放熱フィン450は放熱体400の周囲に非均一に配列することができる。すなわち、3つの放熱フィン450のそれぞれの間の距離は略同一でもよい。
<ハウジング>
図9は、図2に示されたハウジングのみの斜視図である。
図1ないし図9を参照すると、ハウジング500は放熱体400の内部に配置される。具体的に、ハウジング500は、放熱体400の収納部470に配置することができる。
ハウジング500の外部形状は、放熱体400の収納部470の形状と対応する形状を有し、ハウジング500の内部は、電源提供部600を収納することができる空間を有する。
ハウジング500は、内部に電源提供部600を収納して電源提供部600を保護する。このようなハウジング500は、放熱体400から放出される熱を電源提供部600に伝導するのを防ぐことによって、電源提供部600の様々な部品610の温度上昇を防ぐことができる。
ハウジング500は、上端ハウジング510と下端ハウジング550を備えることができる。上端ハウジング510と下端ハウジング550は結合し、内部に電源提供部600を収納することができる。
上端ハウジング510は、放熱体400の部材410と電源提供部600の上端部との間に配置される。このような上端ハウジング510は、放熱体400から最も多くの熱が発生する光源モジュール200の後に配置されるので、電源提供部600の部品610の温度上昇幅を減らすことができる。
下端ハウジング550は、放熱体400のベース部430と電源提供部600の下端部との間に配置される。ここで、下端ハウジング550の内部には、電源提供部600の下端部を固定するために、シリコンモールディングを処理することができる。下端ハウジング550は、外部電源が印加されるソケット700と結合することができる。
ハウジング500は、電気絶縁性と耐熱性に優れた材質で構成することができる。例えば、ハウジング500はPC(ポリカーボネート)でもよい。
<電源提供部>
図2を参照すると、電源提供部600は、支持基板630と、前記支持基板630上に載置される多数の部品610を備えることができる。前記多数の部品610は、例えば、外部電源から提供される交流電源を直流電源に変換する直流変換装置、光源モジュール200の駆動を制御する駆動チップ、光源モジュール200を保護するためのESD(Electrostatic Discharge)保護素子等を備えることができるが、これに限定されない。
以上において、本発明の実施形態に説明された特徴、構造、効果などは、本発明の少なくとも一つの実施形態に含まれ、必ずしも一つの実施形態にのみ限定される訳ではない。さらに、各実施形態において例示された特徴、構造、効果などは、実施形態が属する分野における通常の知識を持つ者によって、他の実施形態についても組み合わせ又は変形されて実施可能である。したがって、このような組み合わせと変形に関係した内容は、本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。
また、以上において実施形態を中心に説明したが、これは単に例示であるだけであって、本発明を限定する訳ではなく、本発明が属する分野における通常の知識を有する者であれば、本実施形態の本質的な特性を外れない範囲で、以上において例示されない様々な変形と応用が可能であることが分かるはずである。例えば、実施形態に具体的に示された各構成要素は、変形して実施することができる。そして、このような変形と応用に係る相違点は、添付の特許請求の範囲において規定する本発明の技術的範囲に含まれるものと解釈されるべきである。
100 カバー
200 光源モジュール
300 反射体
400 放熱体
500 ハウジング
600 電源提供部
700 ソケット

Claims (18)

  1. 一部分が開口されている中空のカバーと、
    前記カバーに結合されている放熱体と、
    前記カバーの内部に配置されている反射体と、
    前記カバーの内部に配置されている複数の光源モジュールと、を有し、
    前記放熱体は、
    部材と、
    前記部材の下端に結合されているベース部と、
    前記ベース部の外面に配置されている複数の放熱フィンと、
    前記部材と前記ベース部を貫通する貫通孔と、を有し、
    前記部材は、前記複数の光源モジュールと同数の側面を有し、
    前記反射体は、
    前記部材の上端に配置されている第1の部分と、
    前記貫通孔の上端の少なくとも一部分をカバーする第2の部分と、を有し、
    前記反射体は、電気絶縁性を備えた白色材質であり、
    前記複数の光源モジュールのそれぞれは、互いに異なる前記部材の側面に配置され、
    前記複数の光源モジュールは、導電性材質のターミナルプレートによって連結されている照明装置。
  2. 請求項1において、
    前記放熱体は、樹脂材質によって構成されている照明装置。
  3. 請求項1において、
    前記放熱体は、金属材質によって構成されている照明装置。
  4. 請求項1乃至請求項3のいずれか一項において、
    前記複数の放熱フィンのそれぞれは、外側にいくほど薄くなる照明装置。
  5. 請求項1乃至請求項4のいずれか一項において、
    前記複数の放熱フィンのそれぞれは、厚さが0.8mm以上3.0mm以下である照明装置。
  6. 請求項1乃至請求項5のいずれか一項において、
    前記複数の放熱フィンは、隣接する2つの放熱フィンの最外側間の間隔が6mm以上7mm以下であり、最内側間の間隔は4mm以上6mm以下である照明装置。
  7. 請求項1乃至請求項6のいずれか一項において、
    前記部材の側面と照明装置の中心軸との角度は、3度以下である照明装置。
  8. 請求項1乃至請求項6のいずれか一項において、
    前記部材の側面と照明装置の中心軸との角度は、0.3度以上3度以下である照明装置。
  9. 請求項1乃至請求項8のいずれか一項において、
    前記複数の光源モジュールは、前記ターミナルプレートを介して直列に連結されている照明装置。
  10. 請求項1乃至請求項9のいずれか一項において、
    前記ターミナルプレートは、折り曲げ可能である照明装置。
  11. 請求項1乃至請求項10のいずれか一項において、
    前記ターミナルプレートは、厚さが0.1mm以上0.5mm以下である照明装置。
  12. 請求項1乃至請求項11のいずれか一項において、
    前記反射体の前記第1の部分及び前記第2の部分は、前記部材の上面上に配置されている照明装置。
  13. 請求項1乃至請求項12のいずれか一項において、
    前記反射体の前記第1の部分及び前記第2の部分は、平坦な面又は前記カバー方向に凸の曲面を有する照明装置。
  14. 請求項1乃至請求項13のいずれか一項において、
    前記反射体と前記カバーの最上端の距離は、15mm以上である照明装置。
  15. 請求項1乃至請求項14のいずれか一項において、
    前記複数の光源モジュールのそれぞれは、
    基板と、
    前記基板の中心を基準として、前記基板上に対称に配置されている発光素子と、を有する照明装置。
  16. 請求項1乃至請求項14のいずれか一項において、
    前記複数の光源モジュールのそれぞれは、
    基板と、
    前記基板上に対称に配置されている発光素子と、を有し、
    前記基板の表面は、反射材質でコーティングされている照明装置。
  17. 請求項15又は請求項16において、
    前記発光素子を覆うレンズを有する照明装置。
  18. 請求項1乃至請求項17のいずれか一項において、
    前記複数の放熱フィンのそれぞれは、
    第1の高さを備える第1の領域と、
    前記第1の高さよりも高い第2の高さを備える第2の領域と、
    前記第2の高さよりも低い第3の高さを備える第3の領域と、を有し、
    前記第1の領域は、前記第2の領域よりも前記カバー、前記反射体、及び前記複数の光源モジュールに近接し、
    前記第2の領域は、前記第3の領域よりも前記カバー、前記反射体、及び前記複数の光源モジュールに近接する照明装置。
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