KR102024704B1 - 조명 장치 - Google Patents

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KR102024704B1
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Abstract

실시 예는 조명 장치에 관한 것이다.
실시 예에 따른 조명 장치는, 개구를 갖는 커버; 방열핀을 갖는 베이스부와, 상기 베이스부의 상면에서 상기 개구를 통해 상기 커버의 내부 방향으로 연장되고 복수의 측면을 갖는 부재를 포함하는 방열체; 상기 커버의 내부에 배치되고, 상기 부재의 복수의 측면에 배치된 복수의 광원 모듈; 상기 복수의 광원 모듈을 전기적으로 연결하는 터미널 플레이트; 및 상기 부재의 상면에 배치되는 반사체;를 포함하고, 상기 부재의 상면에는 상기 복수의 광원 모듈이 배치되지 않고, 상기 반사체는 상기 부재의 상면에 배치되는 상부 및 상기 상부에서 상기 베이스부의 상면 방향으로 연장되는 하부를 포함한다.

Description

조명 장치{LIGHTING DEVICE}
실시 예는 조명 장치에 관한 것이다.
발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다. 이에 기존의 재래식 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가되고 있는 추세이다.
실시 예는 최적의 후 배광(Omni Direction) 성능을 수행하는 조명 장치를 제공한다.
또한, 실시 예는 방열 성능을 향상시킬 수 있는 조명 장치를 제공한다.
실시 예에 따른 조명 장치는, 방열핀을 갖는 베이스부와, 상기 베이스부로부터 연장되고 적어도 하나 이상의 측면을 갖는 부재를 포함하는 방열체; 및 상기 방열체의 부재의 측면 상에 배치된 광원 모듈;을 포함하고, 상기 방열핀은 상단부와 하단부를 포함하고, 상기 방열핀의 상단부는 상기 베이스부의 상단부에서 하단부로 갈수록 폭이 넓어지고, 상기 방열핀의 하단부는 상기 베이스부의 상단부에서 하단부로 갈수록 폭이 좁아지고, 상기 방열핀의 상단부는 상기 광원 모듈에서 방출되는 광의 배광 영역 아래에 배치되어 상기 배광 영역과 겹치지 않는다.
실시 예에 따른 조명 장치는, 방열핀을 갖는 베이스부와, 상기 베이스부 상에 배치되고 적어도 하나 이상의 측면을 갖는 부재를 포함하는 방열체; 및 상기 방열체의 부재의 측면 상에 배치된 기판과 상기 기판 상에 배치된 발광 소자를 포함하는 광원 모듈;을 포함하고, 상기 방열핀은 상단부와 하단부를 포함하고, 상기 발광 소자의 중심을 관통하는 수직축을 기준으로, 상기 발광 소자의 최대 지향각은 상기 수직축과 상기 발광 소자의 중심을 지나고 상기 방열핀의 상단부의 접점을 지나는 접선 사이의 각도로 정의된다.
실시 예에 따른 조명 장치는, 방열핀을 갖는 베이스부와, 상기 베이스부 상에 배치되고 적어도 하나 이상의 측면을 갖는 부재를 포함하는 방열체; 및 상기 방열체의 부재의 측면 상에 배치된 기판과 상기 기판 상에 배치된 발광 소자를 포함하는 광원 모듈;을 포함하고, 상기 방열핀은 상단부와 하단부를 포함하고, 상기 발광 소자의 중심을 관통하는 수직축을 기준으로, 상기 발광 소자의 최대 지향각은 상기 수직축과 상기 발광 소자의 중심을 지나고 상기 방열핀의 상단부의 접점을 지나는 접선 사이의 각도로 정의된다.
실시 예에 따른 조명 장치를 사용하면, 최적의 후 배광(Omni Direction) 성능을 수행할 수 있다.
또한, 방열 성능을 향상시킬 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 조명 장치를 위에서 바라본 사시도,
도 2는 도 1에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 사시도,
도 3은 도 1에 도시된 조명 장치의 분해 사시도,
도 4는 도 2에 도시된 조명 장치의 분해 사시도,
도 5는 도 1에 도시된 조명 장치에서 커버를 제거한 경우의 정면도,
도 6은 도 1에 도시된 조명 장치에서 커버와 반사체를 제거한 경우의 정면도,
도 7은 도 2에 도시된 방열체만의 단면도,
도 8은 도 2에 도시된 방열체의 평면도,
도 9는 도 2에 도시된 하우징만의 사시도.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
본 발명에 따른 실시 예의 설명에 있어서, 어느 한 element가 다른 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 따른 조명 장치를 설명한다.
도 1은 실시 예에 따른 조명 장치를 위에서 바라본 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 사시도이고, 도 3은 도 1에 도시된 조명 장치의 분해 사시도이고, 도 4는 도 2에 도시된 조명 장치의 분해 사시도이고, 도 5는 도 1에 도시된 조명 장치에서 커버를 제거한 경우의 정면도이고, 도 6은 도 1에 도시된 조명 장치에서 커버와 반사체를 제거한 경우의 정면도이다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 실시 예에 따른 조명 장치는 커버(100), 광원 모듈(200), 반사체(300), 방열체(400), 하우징(500), 전원 제공부(600) 및 소켓(700)을 포함할 수 있다. 이하에서, 각 구성들을 구체적으로 설명하도록 한다.
<커버(100)>
커버(100)는 벌브(bulb) 형상을 가지며, 속이 비어 있고, 일 부분이 개구된 개구(130)를 갖는다.
커버(100)는 광원 모듈(200)과 광학적으로 결합한다. 예를 들어, 커버(100)는 광원 모듈(200)에서 방출된 광을 확산, 산란 또는 여기 등을 시킬 수 있다.
커버(100)는 방열체(400)와 결합한다. 이를 위해, 커버(100)는 결합부(110)를 가질 수 있다. 결합부(110)는 방열체(400)의 결합홈(490)에 삽입될 수 있다. 결합부(110)는 나사산 형상의 체결구조를 가질 수 있다. 나사산 형상과 대응되는 나사홈 구조가 결합홈(490)에 형성되어, 커버(100)와 방열체(400)의 결합을 용이하게 할 수 있다. 작업성이 향상될 수 있다.
커버(100)의 두께는 1mm 이상 2mm 이하의 범위 내의 값을 가질 수 있다.
커버(100)의 재질은 광원 모듈(200)에서 방출되는 광에 의한 사용자의 눈부심 방지를 위해 광 확산용 PC(폴리카보네이트)일 수 있다. 뿐만 아니라 커버(100)는 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE) 중 어느 하나일 수도 있다.
커버(100)의 내면은 부식처리되고 외면은 소정의 패턴이 적용되어 광원 모듈(200)에서 방출되는 광을 산란시킬 수 있다. 따라서, 사용자의 눈부심을 방지할 수 있다.
커버(100)는 후 배광을 위해 블로우(blow) 성형으로 제작될 수 있다. 블로우 성형 시, 커버(100)의 개구(130)의 직경은 3mm 이상 20mm 이하일 수 있다.
<광원 모듈(200)>
광원 모듈(200)은 소정의 광을 방출한다.
광원 모듈(200)은 복수일 수 있다. 구체적으로, 광원 모듈(200)은 제1 광원 모듈(200a), 제2 광원 모듈(200b) 및 제3 광원 모듈(200c)을 포함할 수 있다.
제1 내지 제3 광원 모듈(200a, 200b, 200c) 각각은 기판(210a)과 기판(210a) 상에 배치된 발광 소자(230a)를 포함할 수 있다.
기판(210a)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB 등을 포함할 수 있다. 기판(210a)의 표면은 빛을 효율적으로 반사하는 재질이거나, 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등으로 코팅될 수 있다.
기판(210a)은 중심에 소정의 홀(hole, 215a)을 가질 수 있다. 홀(215a)은 발광 소자(230a)들을 배열하기 위한 기준점이 될 수도 있고, 기판(210a)을 방열체(400)에 고정시키기 위한 나사가 삽입될 수도 있다.
발광 소자(230a)는 복수로 기판(210a)의 일 면 위에 배치될 수 있다. 발광 소자(230a)는 적색, 녹색, 청색의 광을 방출하는 발광 다이오드(Lighting Emitting Diode) 칩(chip)이거나 자외선 광(Ultraviolet light)를 방출하는 발광 다이오드 칩일 수 있다. 여기서, 발광 다이오드는 수평형(Lateral Type) 또는 수직형(Vertical Type)일 수 있고, 청색(Blue), 적색(Red), 황색(Yellow) 또는 녹색(Green)을 발산할 수 있다.
발광 소자(230a) 상에는 렌즈가 배치될 수 있다. 렌즈는 발광 소자(230a)를 덮도록 배치된다. 이러한 렌즈는 발광 소자(230a)로부터 방출하는 광의 지향각이나 광의 방향을 조절할 수 있다. 렌즈는 반구 타입으로서, 빈 공간 없이 실리콘 수지 또는 에폭시 수지와 같은 투광성 수지일 수 있다. 투광성 수지는 전체적으로 또는 부분적으로 분산된 형광체를 포함할 수도 있다.
발광 소자(230a)가 청색 발광 다이오드일 경우, 투광성 수지에 포함된 형광체는 가넷(Garnet)계(YAG, TAG), 실리케이드(Silicate)계, 나이트라이드(Nitride)계 및 옥시나이트라이드(Oxynitride)계 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
투광성 수지에 황색 계열의 형광체만을 포함되도록 하여 자연광(백색광)을 구현할 수 있지만, 연색지수의 향상과 색온도의 저감을 위해 녹색 계열의 형광체나 적색 계열을 형광체를 더 포함할 수 있다.
투광성 수지에 여러 종류의 형광체들이 혼합된 경우, 형광체의 색상에 따른 첨가 비율은 적색 계열의 형광체보다는 녹색 계열의 형광체를, 녹색 계열의 형광체보다는 황색 계열의 형광체를 더 많이 사용할 수 있다. 황색 계열의 형광체로는 가넷계의 YAG, 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 녹색 계열의 형광체로는 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 적색 계열의 형광체는 나이트라이드계를 사용할 수 있다. 투광성 수지에 여러 종류의 형광체들이 혼합된 것 이외에도, 적색 계열의 형광체를 갖는 층, 녹색 계열의 형광체를 갖는 층 및 황색 계열의 형광체를 갖는 층이 각각 별개로 나뉘어 구성될 수 있다.
광원 모듈(200)은 터미널 플레이트(Terminal Plate, 250)를 포함할 수 있다. 터미널 플레이트(250)를 통해 제1 내지 제3 광원 모듈(200a, 200b, 200c)은 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 내지 제3 광원 모듈(200a, 200b, 200c)은 2개의 터미널 플레이트(250)를 이용하여 전기적으로 직렬 연결될 수 있다.
터미널 플레이트(250)은 도전성의 금속 재질일 수 있다. 예를 들어, 터미널 플레이트(250)는 구리, 니켈 및 아연도금 중 어느 하나일 수 있다. 터미널 플레이트(250)는 광원 모듈(200)의 제작을 위해 쉽게 휘어질 수 있는 금속 재질일 수 있다. 터미널 플레이트(250)의 두께는 0.1mm 이상 0.5mm 이하일 수 있다.
광원 모듈(200)은 방열체(400)에 배치된다. 구체적으로, 제1 내지 제3 광원 모듈(200a, 200b, 200c)의 기판(210a)들은 방열체(400)의 부재(410)의 외측면(411) 상에 배치될 수 있다.
<반사체(300)>
반사체(300)는 방열체(400)와 결합한다. 구체적으로, 반사체(300)는 방열체(400)의 부재(410)와 결합할 수 있다.
반사체(300)는 방열체(400)의 부재(410)와 형상과 대응되는 형상을 갖는다. 또한, 반사체(300)는 방열체(400)의 부재(410)를 덮을 수 있는 형상을 가질 수 있다. 구체적으로, 반사체(300)는 방열체(400)의 부재(410)의 상면 상에 배치되는 상부(310)와, 방열체(400)의 부재(410)의 측면 상에 배치되는 하부(330)를 가질 수 있다.
반사체(300)의 상부(310)는 평평한 면을 포함할 수도 있고, 커버(100) 방향으로 볼록한 곡면을 포함할 수도 있다. 반사체(300)의 상부(310)가 곡면을 포함하면, 커버(100)의 최 상단부에 발생될 수 있는 암부를 줄일 수 있는 이점이 있다.
반사체(300)의 상부(310)에서 커버(100)의 최 상단까지의 최소 길이는 15mm 이상일 수 있다. 반사체(300)의 상부(310)에서 커버(100)의 내면까지 길이가 15mm 미만이면 커버(100)의 최 상단에 암부가 발생될 수 있는 문제가 있다. 반사체(300)의 상부(310)에서 커버(100)의 내면까지의 최소 길이를 15mm 이상으로 하면, 암부의 발생을 현저히 줄일 수 있으며, 암부의 농도를 더 낮출 수 있다.
반사체(300)는 배치홈(335)을 가질 수 있다. 배치홈(335)는 반사체(300)의 하부(330)에 형성된 것일 수 있다. 배치홈(335)은 방열체(400)의 부재(410)에 장착된 광원 모듈(200)이 배치되는 홈일 수 있다. 구체적으로, 배치홈(335)에는 광원 모듈(200)의 기판(210a)이 배치될 수 있다. 반사체(300)는 방열체(400)의 부재(410) 위에 배치되지만, 배치홈(335)에 의해 반사체(300)는 광원 모듈(200) 위에 배치되지 않는다.
반사체(300)의 재질은 광원 모듈(200)에서 방출된 광을 반사하기 용이하고 내열성 특성도 함께 가진 백색의 PC(폴리카보네이트)일 수 있다. 이러한 반사체(300)는 실시 예에 따른 조명 장치의 광 추출 효율을 높일 수 있다.
반사체(300)는 전기 절연성을 갖는 재질일 수 있다. 반사체(300)는 방열체(400)의 부재(410)와 광원 모듈(200)의 터미널 플레이트(250) 사이에 배치될 수 있다. 이러한 반사체(300)는 터미널 플레이트(250)와 방열체(400) 사이의 전기적 접촉을 차단할 수 있다.
반사체(300)의 표면은 표면 처리되어 광원 모듈(200)로부터의 광을 산란시켜 사용자의 눈부심을 방지할 수 있다.
<방열체(400)>
방열체(400)에는 광원 모듈(200)이 배치된다. 그리고, 방열체(400)는 광원 모듈(200)로부터 열을 전달받아 방열한다. 또한, 방열체(400)는 커버(100)와 결합하며, 전원 제공부(600)와 하우징(500)을 수납한다.
도 7은 도 2에 도시된 방열체만의 단면도이다.
도 1 내지 도 7을 참조하면, 방열체(400)는 부재(410), 베이스부(430) 및 방열핀(450)을 포함할 수 있다.
부재(410)는 베이스부(430)의 상부에서 위로 연장된 것일 수 있다. 부재(410)는 베이스부(430)와 일체일 수도 있고, 베이스부(430)와 별개의 구성으로서 베이스부(430)와 접착 또는 결합된 것일 수도 있다.
부재(410)는 원통 형상을 가질 수 있다. 원통 형상의 부재(410)의 외면에는 광원 모듈(200)이 배치된다.
부재(410)는 광원 모듈(200)이 배치되는 측면(411)를 갖는다. 부재(410)는 측면(411)을 광원 모듈(200)의 수만큼 가질 수 있다. 예를 들어, 부재(410)는 제1 내지 제3 광원 모듈(200a, 200b, 200c)이 각각 배치되는 3개의 측면(411)들을 가질 수 있다. 3개의 측면(411)들은 제1 내지 제3 광원 모듈(200a, 200b, 200c)의 기판(210a)들의 하면과 면 접촉할 수 있다. 이를 위해, 3개의 측면(411)들은 평평한 면일 수 있다. 그러나 이에 한정하는 것은 아니며, 3개의 측면(411)들은 곡면일 수 있다. 이 경우, 기판(210a)들은 플렉서블 기판일 수 있다.
측면(411)은, 도 7에 도시된 바와 같이, 실시 예에 따른 조명 장치의 중심축(X)과 실질적으로 평행할 수 있다. 여기서, 측면(411)과 중심축(X) 사이의 각도는 0.3도 이상 3도 이하일 수 있다. 측면(411)과 중심축(X) 사이의 각도가 0도 이상 0.3도 이하이면 전면 배광 특성 약해지는 문제가 있고, 3도 이상이면 후 배광 특성이 약해지는 문제가 있다.
측면(411)의 면적은, 도 6에 도시된 바와 같이, 기판(210a)의 하면의 면적보다 넓고, 기판(210a)은 측면(411)의 중심부가 아닌 하단부에 치우쳐 배치된다. 따라서, 측면(411)의 상단부에는 기판(210a)이 배치되지 않는다. 측면(411)의 상단부에 기판(210a)이 배치되지 않은 부분이 있으면, 광원 모듈(200)로부터 발생되는 열이 부재(410)에서 베이스부(430)측 방향뿐만 아니라 부재(410)의 상단부 측 방향으로도 전도되므로, 광원 모듈(200)의 온도를 신속히 낮출 수 있다. 따라서, 실시 예에 따른 조명 장치의 방열 성능을 개선할 수 있다.
여기서, 측면(411)의 최 상단에서 기판(210a)의 최 상단까지의 길이(a)는 3mm 이상 5mm 이하일 수 있다. a가 3mm보다 작으면 현저한 방열 효과를 얻을 수 없고, 5mm 이상이면 커버(100)의 최 상단에 발생되는 암부가 더 짙어지는 문제가 있다.
부재(410)의 두께는 2.5mm 이상 5mm 이하일 수 있다. 부재(410)의 두께가 2.5mm 보다 작으면 방열 성능이 좋지 않고, 5mm 보다 크면 방열체(400)의 재료 비용이 상승하는 문제와 내부에 전원 제공부(600)를 수납할 수 있는 공간이 작아지는 문제가 있다.
부재(410)는 연장부(413)을 가질 수 있다. 연장부(413)는 부재(410)의 최 상단에서 수납부(470) 방향으로 연장된 것일 수 있다. 연장부(413)에 의해, 광원 모듈(200)로부터 발생되는 열이 부재(410)의 상단부 측 방향으로도 더 많이 전도될 수 있으므로, 광원 모듈(200)의 온도를 신속히 낮출 수 있다. 따라서, 실시 예에 따른 조명 장치의 방열 성능을 더 개선할 수 있다. 여기서, 연장부(413)의 길이는 측면(411)을 기준으로 10mm 이상 20mm 이하일 수 있다. 10mm보다 작으면 방열 성능 향상에 큰 영향이 없고, 20mm 보다 크면 전원 제공부(600)와 광원부(200)의 연결이 용이하지 않은 문제가 있다.
베이스부(430)는 부재(410) 아래에 배치된다. 베이스부(430)와 부재(410)는 일체로서 형성된 것일 수 있다.
베이스부(430)의 외면에는 복수의 방열핀(450)들이 배치될 수 있다. 복수의 방열핀(450)들은 베이스부(430)의 외면에서 바깥으로 돌출된 것일 수 있다. 복수의 방열핀(450)들과 베이스부(430)는 일체일 수도 있고, 별개의 구성으로서 서로 결합된 것일 수 있다.
방열핀(450)을 상단부와 하단부로 구분하면, 방열핀(450)의 상단부는 베이스부(430)의 상단부에서 하단부로 갈수록 폭이 넓어진다. 방열핀(450)의 상단부의 폭이 베이스부(430)의 상단부에서 하단부로 갈수록 넓어지면, 실시 예에 따른 조명 장치의 후 배광 특성이 개선될 수 있다. 이는 광원 모듈(200)에서 방출되는 광이 방열핀(450)의 상단부에 의해 차단되지 않기 때문이다. 도 6을 참조하여 더 구체적으로 설명하도록 한다.
도 6을 참조하면, 방열핀(450)의 상단부는 광원 모듈(200a)에서 방출되는 광을 고려하여 형성된 것일 수 있다. 구체적으로, 방열핀(450)의 상단부는 광원 모듈(200a)에서 방출되는 광의 배광 영역(L)을 고려하여 형성된 것일 수 있다. 즉, 방열핀(450)의 상단부는 광원 모듈(200a)의 배광 영역(L) 아래에 배치될 수 있다. 또는 방열핀(450)의 상단부는 광원 모듈(200a)의 배광 영역(L)과 겹치지 않도록 형성된 것일 수 있다.
광원 모듈(200b)의 지향각과 방열핀(450)의 상단부는 아래의 관계를 가질 수 있다. 발광 소자(230b)의 중심을 관통하는 수직축(G)을 기준으로, 발광 소자(230b)의 최대 지향각(Z)은 상기 수직축(G)과 발광 소자(230b)의 중심을 지나고 방열핀(450)의 상단부의 접점(P)을 지나는 접선(C) 사이의 각도로 정의될 수 있다. 발광 소자(230b)의 최대 지향각(Z)이 위와 같이 정의되면, 실시 예에 따른 조명 장치는 후 배광 특성이 개선될 수 있다. 여기서, 상기 최대 지향각(Z)는 50도 이상 80도 이하일 수 있다. 상기 최대 지향각(Z)이 50도보다 작으면 표준 규격에 맞는 후 배광을 얻을 수 없고, 80도보다 크면 방열을 위한 방열 면적을 충분히 얻을 수 없다.
발광 소자(230b)의 최대 지향각(Z)을 정의함에 있어서, 수직축(G)은 발광 소자(230b)의 중심이 아닌, 기판(210b)의 중심일 수 있다. 즉, 수직축(G)는 기판(210b)의 홀(215b)을 관통하는 축일 수도 있다.
도 8은 도 2에 도시된 방열체(400)의 평면도이다.
도 8을 참조하면, 방열핀(450)은 베이스부(430)의 외면과 수직한 방향으로 돌출된 것일 수 있다.
방열핀(450)의 두께는 베이스부(430)의 외면에서 바깥으로 갈수록 얇아질 수 있다. 방열핀(450)의 두께는 0.8mm 이상 3.0mm 이하일 수 있다.
복수의 방열핀(450)들은 미리 결정된 간격만큼 이격될 수 있다. 여기서, 두 개의 방열핀(450)들의 최 외측간 간격은 6mm 이상 7mm 이하일 수 있고, 최 내측간 간격은 4mm 이상 6mm 이하일 수 있다. 2개의 방열핀(450)들의 최 외측간 간격과 최 내측간 간격이 다르면, 방열 성능을 향상시킬 수 있으며, 방열핀(450)의 최 내측까지 분체 도장 작업을 용이하게 실시할 수 있다.
방열체(400)는 내부에 하우징(500)을 수납하기 위한 수납부(470)를 갖는다. 수납부(470)는 방열체(400)의 부재(410)와 베이스부(430)를 관통하는 관통홀일 수 있다. 관통홀(470)은 부재(410)로 둘러싸인 부분과 베이스부(430)로 둘러싸인 부분으로 정의될 수 있다. 관통홀(470)의 상단부는 부재(410)로 둘러싸인 부분이고, 관통홀(470)의 하단부는 베이스부(430)로 둘러싸인 부분이다. 관통홀(470)의 상단부의 형상은 관통홀(470)의 하단부의 형상과 다르다. 구체적으로, 관통홀(470)의 상단부의 체적이 관통홀(470)의 하단부의 체적보다 작을 수 있다. 이렇게 관통홀(470)의 상단부의 체적이 관통홀(470)의 하단부의 체적보다 작으면, 하우징(500)이 방열체(400)의 관통홀(470)에 수납된 후에도 부재(410)로 둘러싸인 관통홀(470)의 상단부로 하우징(500)이 빠질 수 없다. 또한, 실시 예에 따른 조명 장치의 조립성이 향상되는 이점이 있다.
방열체(400)는 열 방출 효율이 뛰어난 금속 재질 또는 수지 재질일 수 있다. 방열체(400) 높은 열 전도율(일반적으로 150Wm-1K-1 이상이고, 보다 바람직하게는 200Wm-1K-1이상)을 갖는 물질로 만들어질 수 있다. 예를 들어, 구리(열전도율이 약 400Wm-1K-1), 알루미늄(열전도율이 약 250Wm-1K-1), 양극 산화처리된(adonized) 알루미늄, 알루미늄 합금, 마그네슘 합금일 수 있다. 또한, 폴리머(polymer)와 같이 금속 로딩된(metal loaded) 플라스틱 물질, 예를 들어 에폭시 또는 열 전도성 세라믹 물질(예를 들어, 알루미늄 실리콘 카바이트(AlSiC)(열전도율이 약 170 내지 200 Wm-1K-1)일 수 있다.
<하우징(500)>
도 9는 도 2에 도시된 하우징만의 사시도이다.
도 1 내지 도 9를 참조하면, 하우징(500)은 방열체(400) 내부에 배치된다. 구체적으로, 하우징(500)은 방열체(400)의 수납부(470)에 배치될 수 있다.
하우징(500)의 외부 형상은 방열체(400)의 수납부(470)의 형상과 대응되는 형상을 갖고, 하우징(500)의 내부는 전원 제공부(600)를 수납할 수 있는 공간을 갖는다.
하우징(500)은 내부에 전원 제공부(600)를 수납하여 전원 제공부(600)를 보호한다. 이러한 하우징(500)은 방열체(400)로부터 방출되는 열을 전원 제공부(600)로 전도되는 것을 막음으로써, 전원 제공부(600)의 여러 부품(610)들의 온도 상승을 막을 수 있다.
하우징(500)은 상단 하우징(510)과 하단 하우징(550)을 포함할 수 있다. 상단 하우징(510)과 하단 하우징(550)은 결합하여 내부에 전원 제공부(600)를 수납할 수 있다.
상단 하우징(510)은 방열체(400)의 부재(410)와 전원 제공부(600)의 상단부 사이에 배치된다. 이러한 상단 하우징(510)은 방열체(400)에서 가장 많은 열이 발생되는 광원 모듈(200) 뒤에 배치되므로, 전원 제공부(600)의 부품(610)들의 온도 상승 폭을 줄일 수 있다.
하단 하우징(550)은 방열체(400)의 베이스부(430)와 전원 제공부(600)의 하단부 사이에 배치된다. 여기서, 하단 하우징(550)의 내부에는 전원 제공부(600)의 하단부를 고정하기 위해 실리콘 몰딩이 처리될 수 있다. 하단 하우징(550)은 외부 전원이 인가되는 소켓(700)과 결합될 수 있다.
하우징(500)은 전기 절연성과 내열성이 좋은 재질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 하우징(500)은 PC(폴리카보네이트)일 수 있다.
<전원 제공부(600)>
도 2를 참조하면, 전원 제공부(600)는 지지기판(630)과, 상기 지지기판(630) 상에 탑재되는 다수의 부품(610)을 포함할 수 있다. 상기 다수의 부품(610)은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 광원 모듈(200)의 구동을 제어하는 구동칩, 광원 모듈(200)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.
이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 커버
200: 광원 모듈
300: 반사체
400: 방열체
500: 하우징
600: 전원 제공부
700: 소켓

Claims (13)

  1. 개구를 갖는 커버;
    방열핀을 갖는 베이스부와, 상기 베이스부의 상면에서 상기 개구를 통해 상기 커버의 내부 방향으로 연장되고 복수의 측면을 갖는 부재를 포함하는 방열체;
    상기 커버의 내부에 배치되고, 상기 부재의 복수의 측면에 배치된 복수의 광원 모듈;
    상기 복수의 광원 모듈을 전기적으로 연결하는 터미널 플레이트; 및
    상기 부재의 상면에 배치되는 반사체;를 포함하고,
    상기 부재의 상면에는 상기 복수의 광원 모듈이 배치되지 않고,
    상기 반사체는 상기 부재의 상면에 배치되는 상부 및 상기 상부에서 상기 베이스부의 상면 방향으로 연장되는 하부를 포함하는 조명 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 반사체의 상부에서 상기 커버의 최 상단까지의 최소 길이는 15mm 이상인 조명 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 반사체의 상부는 상기 부재의 상면을 덮는 조명 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 반사체는 전기 절연성을 갖는 재질인 조명 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 반사체의 상부는 평평한 면 또는 곡면을 포함하는 조명 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 광원 모듈은 기판 및 상기 기판에 배치된 발광 소자를 포함하는 조명 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열핀은 상기 방열체의 베이스부의 외면을 둘러싸도록 복수로 배치되고,
    상기 복수의 방열핀들은 미리 결정된 간격만큼 서로 이격된 조명 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 복수의 방열핀들 중 인접한 두 개의 방열핀의 최 외측간 간격은 최 내측간 간격보다 큰 조명 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 인접한 두 개의 방열핀의 최 외측간 간격은 6mm 이상 7mm 이하이고,
    상기 인접한 두 개의 방열핀의 최 내측간 간격은 4mm 이상 6mm 이하인 조명 장치.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방열체는 전원 제공부가 수납되는 수납부를 갖는 조명 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 전원 제공부는 상기 부재 내부에 배치된 상단부와 상기 베이스부 내부에 배치된 하단부를 포함하는, 조명 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 전원 제공부의 하단부의 일 부분을 수납하는 하우징;을 더 포함하고,
    상기 하우징은 상기 베이스부의 수납부와 결합하는, 조명 장치.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 수납부는 상기 부재와 상기 베이스부를 관통하는 관통홀이며,
    상기 부재에 형성된 관통홀의 형상은 상기 베이스부에 형성된 관통홀의 형상과 다른 조명 장치.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010055993A (ja) * 2008-08-29 2010-03-11 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置および照明器具
JP2010073337A (ja) * 2008-09-16 2010-04-02 Toshiba Lighting & Technology Corp 電球形ランプ
JP2011175771A (ja) * 2010-02-23 2011-09-08 Toshiba Lighting & Technology Corp 口金付ランプおよび照明器具
WO2011153456A1 (en) * 2010-06-04 2011-12-08 Cree, Inc Lighting device with reverse tapered heatsink

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2523270T3 (es) * 2009-06-19 2014-11-24 Koninklijke Philips N.V. Conjunto de lámpara

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010055993A (ja) * 2008-08-29 2010-03-11 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置および照明器具
JP2010073337A (ja) * 2008-09-16 2010-04-02 Toshiba Lighting & Technology Corp 電球形ランプ
JP2011175771A (ja) * 2010-02-23 2011-09-08 Toshiba Lighting & Technology Corp 口金付ランプおよび照明器具
WO2011153456A1 (en) * 2010-06-04 2011-12-08 Cree, Inc Lighting device with reverse tapered heatsink

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