JP6321998B2 - 照明装置 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、照明装置に関する。

発光ダイオード（ＬＥＤ）は、電気エネルギーを光に変換する半導体素子の一種である。発光ダイオードは、蛍光灯、白熱灯などの従来の光源に比べて、低消費電力、半永久的な寿命、素早い応答速度、安全性、環境にやさしいという長所を有する。そこで、従来の光源を発光ダイオードに代替するための多くの研究が進められており、発光ダイオードは、室内外で用いられる各種ランプ、液晶表示装置、電光板、街灯などの照明装置の光源として使用が増加する傾向にある。

実施形態の目的は、効果的に光源モジュールと電源提供部とを電気的に連結することができる照明装置を提供することにある。

また、実施形態の目的は、光源モジュールと電源提供部の電気的連結時、別途のワイヤーやコネクタ等が不要な照明装置を提供することにある。

また、実施形態の目的は、放熱性能を向上させることができる照明装置を提供することにある。

また、実施形態の目的は、外観品質を改善することができる照明装置を提供することにある。

また、実施形態の目的は、耐電圧特性を向上させることができる照明装置を提供することにある。

また、実施形態の目的は、電源提供部が放熱体から離脱することを防ぐことができる照明装置を提供することにある。

また、実施形態の目的は、電源提供部を放熱体内部に別途のモールディング工程なしに固定させることができる照明装置を提供することにある。

また、実施形態の目的は、製造コストを節減することができる照明装置を提供することにある。

また、実施形態の目的は、電源提供部を放熱体の内部に挿入する作業がさらに容易になり、作業効率を向上させることができる照明装置を提供することにある。

また、実施形態の目的は、電源提供部を正位置に設置することができる照明装置を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明の実施形態による照明装置は、放熱体；前記放熱体の上に配置され、少なくとも一つ以上の孔を有する基板と前記基板の上面に配置された複数の発光素子とを含む光源モジュール；前記放熱体の内部に配置され、支持基板と前記支持基板に配置された複数の部品とを含む電源提供部；及び、前記基板と前記支持基板とを連結する半田部；を含み、前記支持基板は、前記基板の孔に配置される延長基板を含み、前記延長基板は、前記基板の孔を貫通した貫通部を含み、前記半田部は、前記延長基板の貫通部と前記基板の上面とを電気的に連結する。このような実施形態による照明装置は、効果的に光源モジュールと電源提供部とを電気的に連結することができるという利点などがある。

ここで、前記延長基板の貫通部と前記基板の上面のそれぞれは、端子を含み、前記半田部は、前記基板の端子と前記延長基板の貫通部の端子との間に配置され得る。

ここで、前記延長基板の貫通部の長さは、１．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であり得る。

ここで、前記基板の孔において、前記基板と前記延長基板との間の間隔は、０より大きく０．２ｍｍ以下であり得る。

ここで、前記電源提供部に外部電源を提供するベースをさらに含み、前記放熱体は、前記電源提供部を収納する収納部と前記ベースと結合する連結部とを含み、前記電源提供部の支持基板は突出部を含み、前記放熱体の連結部は、前記支持基板の突出部が挿入される連結溝を有し得る。

ここで、前記放熱体は、前記電源提供部を収納する収納部と、前記収納部内に配置されて前記支持基板の一側部を両側からガイドする第１及び第２ガイド部とを含み、前記第１ガイド部と前記第２ガイド部との間の間隔は、前記放熱体の収納部の内部に入るほど狭くなり得る。

ここで、前記放熱体の収納部の入口において、前記第１ガイド部と前記第２ガイド部との間の間隔は、前記支持基板の厚さに１ｍｍを加えた値よりはさらに大きい。

ここで、前記放熱体の収納部の底面において、前記第１ガイド部と前記第２ガイド部との間の間隔は、前記支持基板の厚さよりは大きく、前記支持基板の厚さに０．１ｍｍを加えた値よりは小さい。

ここで、前記電源提供部に外部電源を提供するベースをさらに含み、前記放熱体は、前記ベースと結合する連結部をさらに含み、前記放熱体の連結部は、前記第１ガイド部と前記第２ガイド部との間に配置された連結溝を有し、前記支持基板は、前記連結溝に挿入される突出部を有し得る。

ここで、前記突出部は、前記支持基板の下端両側縁に配置され、前記突出部は、フック形状を有し得る。

本発明の実施形態による照明装置を使用すれば、効果的に光源モジュールと電源提供部とを電気的に連結することができる利点がある。

また、光源モジュールと電源提供部の電気的連結時、別途のワイヤーやコネクタなどが不要である利点がある。

また、放熱性能を向上させることができる利点がある。

また、外観品質を改善することができる利点がある。

また、耐電圧特性を向上させることができる利点がある。

また、電源提供部が放熱体から離脱することを防ぐことができる利点がある。

また、電源提供部を放熱体の内部に別途のモールディング工程なしに固定させることができる利点がある。

また、製造コストを節減することができる利点がある。

また、電源提供部を放熱体の内部に挿入する作業がさらに容易になり、作業効率を向上させることができる利点がある。

また、電源提供部を正位置に設置することができる利点がある。

第１実施形態による照明装置を上から見た斜視図である。 図１に示された照明装置を下から見た斜視図である。 図１に示された照明装置の分解斜視図である。 図２に示された照明装置の分解斜視図である。 図１に示された照明装置の断面図である。 図３に示された光源モジュールと電源提供部が結合した状態を示す斜視図である。 図４に示された光源モジュールと電源提供部が結合した状態を示す斜視図である。 図３及び図４に示された基板と延長基板の電気的連結を説明するための概念図である。 連結部と電源提供部の結合構造を説明するための図面である。 支持基板と放熱体の結合構造を説明するための図面である。 支持基板と放熱体の結合構造を説明するための図面である。 第２実施形態による照明装置を上から見た斜視図である。 図１２に示された照明装置を下から見た斜視図である。 図１２に示された照明装置の分解斜視図である。 図１３に示された照明装置の分解斜視図である。 図１２に示された照明装置の断面図である。

図面において各層の厚さや大きさは、説明の便宜及び明確性のために誇張されるか、省略されるか、又は概略的に示された。また、各構成要素の大きさは、実際の大きさを全面的に反映するものではない。

また、本発明による実施形態の説明において、いずれか一つのエレメント（ｅｌｅｍｅｎｔ）が他のエレメントの「上又は下（ｏｎ ｏｒ ｕｎｄｅｒ）」に形成されるものと記載される場合において、上又は下（ｏｎ ｏｒ ｕｎｄｅｒ）は、二つのエレメントが互いに直接（ｄｉｒｅｃｔｌｙ）接触するか、又は一つ以上の別のエレメントが前記二つのエレメントの間に配置されて（ｉｎｄｉｒｅｃｔｌｙ）形成されることを全て含む。また、「上又は下（ｏｎ ｏｒ ｕｎｄｅｒ）」と表現される場合、一つのエレメントを基準として上側方向だけではなく下側方向の意味も含まれる。

以下、添付された図面を参照して本発明の実施形態による照明装置を説明する。

第１実施形態
図１は、第１実施形態による照明装置を上から見た斜視図であり、図２は、図１に示された照明装置を下から見た斜視図であり、図３は、図１に示された照明装置の分解斜視図であり、図４は、図２に示された照明装置の分解斜視図であり、図５は、図１に示された照明装置の断面図である。

図１ないし図５を参照すると、第１実施形態による照明装置は、カバー１００、光源モジュール２００、放熱体３００、電源提供部４００、及びベース５００を含み得る。以下で、各構成要素を具体的に説明することにする。

＜カバー１００＞
カバー１００は、半球又はバルブ（ｂｕｌｂ）形状を有し、開口１３０を有する。

カバー１００は、光源モジュール２００の上に配置され、光源モジュール２００と光学的に結合する。例えば、カバー１００は、光源モジュール２００から放出された光を拡散、散乱又は励起などをさせることができる。

カバー１００は、放熱体３００と結合する。具体的に、カバー１００は、放熱体３００の第２放熱部３３０と結合し得る。

カバー１００は結合部１１０を有し得る。結合部１１０は放熱体３００と結合され得る。具体的に、結合部１１０は、開口１３０を形成するカバー１００の端から突出したものであって、複数であり得る。複数の結合部１１０は互いに連結されず、所定間隔離隔され得る。このように、複数の結合部１１０が所定間隔離隔すれば、結合部１１０が放熱体３００に嵌め込まれる際に発生する力（横圧力又は張力）による損傷を防ぐことができる。

結合部１１０は、図面に示されてはいないが、放熱体３００のねじ溝構造と対応するねじ山形状の締結構造を有し得る。放熱体３００のねじ溝構造と結合部１１０のねじ山構造によって、カバー１００と放熱体３００の結合が容易であり、作業性が向上し得る。

カバー１００の材質は、光源モジュール２００から放出される光による使用者の眩しさ防止のために、光拡散用ＰＣ（ポリカーボネート）であり得る。それだけでなく、カバー１００は、ガラス（ｇｌａｓｓ）、プラスチック、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）のいずれか一つであってもよい。

カバー１００の内面は腐食処理され、外面は所定のパターンが適用され、光源モジュール２００から放出される光を散乱させることができる。したがって、使用者の眩しさを防止することができる。

カバー１００は、後方配光のためにブロー（ｂｌｏｗ）成形で製作され得る。

＜光源モジュール２００＞
光源モジュール２００は、所定の光を放出する発光素子２３０を含む。

光源モジュール２００は、放熱体３００の上に配置される。

光源モジュール２００は、基板２１０と基板２１０の上に配置された発光素子２３０を含み得る。

基板２１０は絶縁体に回路パターンが印刷されたものであり、例えば、一般の印刷回路基板（ＰＣＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）、メタルコア（Ｍｅｔａｌ Ｃｏｒｅ）ＰＣＢ、フレキシブル（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ）ＰＣＢ、セラミックＰＣＢなどを含み得る。

基板２１０は、透明又は不透明の樹脂に所定の回路パターンが印刷されたものであり得る。ここで、前記樹脂は、前記回路パターンを有する薄い絶縁シート（ｓｈｅｅｔ）であり得る。

基板２１０は多角形の板形状であり得る。しかし、これに限定される訳ではなく、基板２１０は円形の板、楕円形の板、その他様々な形状の板であり得る。

基板２１０の表面は、光を効率的に反射する材質であるか、又は、光が効率的に反射するカラー、例えば、白色、銀色などでコーティングされ得る。

基板２１０は、電源提供部４００と結合するための第１孔Ｈ１を有し得る。具体的に、図６ないし図８を参照して説明することにする。

図６は、図３に示された光源モジュール２００と電源提供部４００が結合した状態を示す斜視図であり、図７は、図４に示された光源モジュール２００と電源提供部４００が結合した状態を示す斜視図であり、図８は、図３及び図４に示された基板２１０と延長基板４５０の電気的連結を説明するための概念図である。

図３ないし図８を参照すると、基板２１０は第１孔Ｈ１を有し、第１孔Ｈ１には電源提供部４００の延長基板４５０が配置される。

基板２１０の上面から基板２１０の第１孔Ｈ１を貫通した延長基板４５０の端までの高さＤ１、又は延長基板４５０において基板２１０の第１孔Ｈ１を貫通した貫通部の長さＤ１は、１．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であり得る。前記Ｄ１が１．５ｍｍより小さければ、基板２１０と延長基板４５０の電気的連結が難しく、基板２１０と延長基板４５０との間の接触不良が発生し得る。具体的に、基板２１０と延長基板４５０の電気的連結は、半田付け工程によって可能であるが、このような半田付け工程のためには、基板２１０の端子２１１と延長基板４５０の端子４５１とが、半田部７００に接触しなければならない。この時、前記Ｄ１が１．５ｍｍより小さければ、延長基板４５０の端子４５１が半田部７００と十分に接触しにくいこともある。この場合、基板２１０と延長基板４５０との間に接触不良が発生し得る。したがって、前記Ｄ１は、１．５ｍｍ以上であるのがよい。前記Ｄ１が２．０ｍｍより大きければ、光源モジュール２００の駆動の際に暗部が発生し得る。具体的に、延長基板４５０の周囲に暗部が形成され得る。このような暗部は、照明装置の光効率を落とし、使用者に外観上の不便を与えることがある。したがって、前記Ｄ１は２．０ｍｍ以下であるのがよい。

第１孔Ｈ１の形状は、延長基板４５０の形状に対応し得る。そして、第１孔Ｈ１の直径は、延長基板４５０の直径より大きいこともある。すなわち、第１孔Ｈ１は、延長基板４５０が挿入されるのに十分な大きさであり得る。したがって、第１孔Ｈ１に挿入された延長基板４５０は、基板２１０と直接接触しないことがある。第１孔Ｈ１内において、基板２１０と延長基板４５０との間の間隔Ｄ２は、０よりは大きく０．２ｍｍより小さいか、又は、同じであり得る。Ｄ２が０ならば、延長基板４５０を基板２１０の第１孔Ｈ１に挿入するのが難しく、意図しない延長基板４５０と基板２１０との間の電気的短絡が発生し得る。一方、Ｄ２が０．２ｍｍを超過すれば、半田付けの際に半田付け物質が第１孔Ｈ１を通過して支持基板４１０に流れ落ちることがあるが、この場合、支持基板４１０に形成された印刷回路が半田付け物質によって電気的短絡になり得る問題が発生するおそれがあり、延長基板４５０が第１孔Ｈ１内で位置しなければならない所に正確に配置させるのが難いこともある。したがって、Ｄ２は、０よりは大きく０．２ｍｍより小さいか、又は、同じなのが良い。

再び、図３ないし図５を参照すると、基板２１０は、基板２１０を放熱体３００に装着する時、正確な基板２１０の位置を確認させるための第２孔Ｈ２を有し得る。第２孔Ｈ２には放熱体３００の突出部Ｐ１が挿入される。突出部Ｐ１は、放熱体３００の内側部３３３１の上面に配置されたものであって、放熱体３００において基板２１０の位置をガイドすることができる。

基板２１０は、基板２１０を放熱体３００に固定させるための第３孔Ｈ３を有し得る。ねじのような締結手段が基板２１０の第３孔Ｈ３を通過して放熱体３００の第７孔Ｈ７に挿入されることによって、基板２１０は放熱体３００に固定され得る。

発光素子２３０は、複数で基板２１０の一面上に配置され得る。ここで、発光素子２３０は、放熱体３００の上部３１１の上に配置された基板２１０の所定領域の上に配置され得る。すなわち、発光素子２３０は、基板２１０でも特に、放熱体３００の上部３１１の上に配置され得る。このように、発光素子２３０が放熱体３００の上部３１１の上に配置されれば、発光素子２３０から放出される熱は、基板２１０の真下に配置された放熱体３００の上部３１１に素早く移動することができる。したがって、放熱性能が向上し得る。

発光素子２３０の個数は、放熱体３００の上部３１１の個数と同じか、又は、より小さい。具体的に、発光素子２３０は、放熱体３００の上部３１１と一対一に対応してもよく、放熱体３００の上部３１１の個数よりさらに小さくてもよい。

発光素子２３０は、赤色、緑色、青色の光を放出する発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔｉｎｇ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）チップ（ｃｈｉｐ）であるか、又は、紫外線光（Ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ ｌｉｇｈｔ）を放出する発光ダイオードチップであり得る。ここで、発光ダイオードは、水平型（Ｌａｔｅｒａｌ Ｔｙｐｅ）又は、垂直型（Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ｔｙｐｅ）であり得る。

発光素子２３０は、ＨＶ（Ｈｉｇｈ−Ｖｏｌｔａｇｅ）ＬＥＤパッケージであり得る。ＨＶ ＬＥＤパッケージ内のＨＶ ＬＥＤチップはＤＣ電源で駆動され、２０ボルト（Ｖ）より大きい電圧でターンオンする。そして、ＨＶ（Ｈｉｇｈ−Ｖｏｌｔａｇｅ）ＬＥＤパッケージは、約１Ｗ水準の高い消費電力を有する。参考までに、従来の一般的なＬＥＤチップは２ないし３（Ｖ）でターンオンする。発光素子２３０がＨＶ ＬＥＤパッケージであれば、約１Ｗ水準の高い消費電力を有するため、少ない数量で従来と同一又は類似した性能を有し得るので、実施形態による照明装置の生産コストを低くすることができる。

発光素子２３０の上にはレンズが配置され得る。レンズは、発光素子２３０を覆うように配置される。このようなレンズは、発光素子２３０から放出する光の指向角や光の方向を調節することができる。レンズは半球タイプであって、空の空間なしにシリコン樹脂又はエポキシ樹脂のような透光性樹脂であり得る。透光性樹脂は、全体的又は部分的に分散した蛍光体を含んでいてもよい。

発光素子２３０が青色発光ダイオードである場合、透光性樹脂に含まれた蛍光体は、ガーネット（Ｇａｒｎｅｔ）系（ＹＡＧ，ＴＡＧ）、シリケート（Ｓｉｌｉｃａｔｅ）系、ナイトライド（Ｎｉｔｒｉｄｅ）系、及びオキシナイトライド（Ｏｘｙｎｉｔｒｉｄｅ）系のうち少なくとも何れか一つ以上を含み得る。

透光性樹脂に黄色系列の蛍光体だけが含まれるようにして自然光（白色光）を具現することができるが、演色指数の向上と色温度の低減のために緑色系列の蛍光体や赤色系列を蛍光体をさらに含み得る。

透光性樹脂に様々な種類の蛍光体が混合された場合、蛍光体の色相による添加比率は、赤色系列の蛍光体よりは緑色系列の蛍光体を、緑色系列の蛍光体よりは黄色系列の蛍光体をさらに多く使用することができる。黄色系列の蛍光体としてはガーネット系のＹＡＧ、シリケート系、オキシナイトライド系を使用し、緑色系列の蛍光体としてはシリケート系、オキシナイトライド系を使用し、赤色系列の蛍光体はナイトライド系を使用することができる。透光性樹脂に様々な種類の蛍光体が混合されたもの以外にも、赤色系列の蛍光体を有する層、緑色系列の蛍光体を有する層、及び黄色系列の蛍光体を有する層がそれぞれ別個に分かれて構成され得る。

＜放熱体３００＞
放熱体３００は光源モジュール２００から放出される熱の伝達を受けて放熱する。また、放熱体３００は、電源提供部４００から放出される熱の伝達を受けて放熱することができる。

放熱体３００は、第１放熱部３１０と第２放熱部３３０を含み得る。

第１放熱部３１０の材質は第２放熱部３３０の材質と互いに相違し得る。具体的に、第１放熱部３１０は非絶縁材質であり、第２放熱部３３０は絶縁材質であり得る。第１放熱部３１０が非絶縁材質であれば、光源モジュール２００から放出される熱を素早く放熱することができ、第２放熱部３３０が絶縁材質であれば、放熱体３００の外面が絶縁体となるので、耐電圧特性を向上させることができ、使用者を電気エネルギーから保護することができる。例えば、第１放熱部３１０の材質は、アルミニウム、銅、及びマグネシウムなどのような金属材質であり、第２放熱部３３０は、ポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）、ＡＢＳ（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ（ＡＮ）、Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ（ＢＤ）、Ｓｔｙｒｅｎｅ（ＳＭ））のような樹脂材質であり得る。ここで、樹脂材質の第２放熱部３３０は金属粉末（ｍｅｔａｌ ｐｏｗｄｅｒ）を含み得る。第２放熱部３３０が樹脂材質であれば、放熱体全体が金属材質である従来のものより外観成形がさらに容易であり、従来の放熱体の塗装又はアノダイジング（Ａｎｏｄｉｚｉｎｇ）処理による外観不良が発生しない利点がある。

第１放熱部３１０を構成する材料の第１熱伝導率（Ｗ／（ｍｋ）ｏｒ Ｗ／ｍ℃）は、第２放熱部３３０を構成する材料の第２熱伝導率より大きくてもよい。第２放熱部３３０より第１放熱部３１０に光源モジュール２００がさらに近く配置されるので、第１放熱部３１０の熱伝導率が第２放熱部３３０の熱伝導率より大きいことが、放熱性能を向上させるのに有利なためである。例えば、第１放熱部３１０は熱伝導率が大きいアルミニウムであってもよく、第２放熱部３３０は第１放熱部３１０の熱伝導率より低い熱伝導率を有するＰＣであってもよい。ここで、第１放熱部３１０がアルミニウムに、第２放熱部３３０がＰＣに制限される訳ではない。

第１放熱部３１０の上に光源モジュール２００が配置される。具体的に、第１放熱部３１０の上部３１１の上に光源モジュール２００の基板２１０と発光素子２３０が配置され得る。

第１放熱部３１０は、上部３１１と下部３１３を含み得る。

上部３１１は平らな板形状であって、上部３１１の上に光源モジュール２００の基板２１０及び発光素子２３０が配置され、光源モジュール２００から直接熱の伝達を受ける。そして、光源モジュール２００から伝達を受けた熱を外部に放出したり、下部３１３に伝達することができる。

上部３１１の形状は、平らな板形状に制限される訳ではない。例えば、上部３１１の形状は、中心部が上又は下に凸の板であってもよく、半球形の板であってもよい。また、上部３１１の形状は、円形又は楕円形など多様な形態であり得る。

上部３１１は、下部３１３の上端から下部３１３の長手方向とおおむね垂直の方向に延びたものであり得る。ここで、上部３１１と下部３１３は垂直であってもよく、鋭角をなしてもよく、鈍角もなしてもよい。

上部３１１は複数であり得る。複数の上部３１１は、下部３１３の上端を中心にして放射状に配置され得る。

上部３１１の個数は、発光素子２３０の個数と同じか、又は、より多くてもよい。それぞれの上部３１１の上には、基板２１０と発光素子２３０が配置され得る。

複数の上部３１１のうち少なくとも二つの上部３１１には、第１放熱部３１０を第２放熱部３３０に固定させるための第４孔Ｈ４が形成され得る。ねじのような締結手段（図示せず）が第４孔Ｈ４を通過して第２放熱部３３０の第６孔Ｈ６に挿入され得る。

上部３１１は、第２放熱部３３０の外側部３３５の上に配置され得る。具体的に、上部３１１は、第２放熱部３３０の外側部３３５の上面の上に配置され得る。

上部３１１は、第２放熱部３３０のキャビティ３３３ａに配置され得る。上部３１１の個数とキャビティ３３３ａの個数は同じであり得る。ここで、キャビティ３３３ａは、第２放熱部３３０の第１収納部３３３の一部分であって、第２放熱部３３０の外側部３３５の上面から下へ掘られた溝であり得る。

上部３１１と光源モジュール２００の基板２１０との間には、光源モジュール２００からの熱が上部３１１に素早く伝導されるための放熱板（図示せず）、又は、放熱グリース（ｇｒｅａｓｅ）が配置され得る。

下部３１３は、第２放熱部３３０の内部に配置され得る。具体的に、下部３１３は、第２放熱部３３０の第１収納部３３３に配置され得る。下部３１３が第２放熱部３３０の第１収納部３３３に配置されれば、金属材質の下部３１３が第１実施形態による照明装置の外観に配置されないため、電源提供部４００から発生する電気エネルギーから使用者を保護することができる。従来の照明装置の放熱体は、その全体が金属材質であり、従来の照明装置の外観も金属である関係で、内部の電源提供部による電気エネルギーが使用者に影響を及ぼすことがあった。

下部３１３は、第２放熱部３３０の内側部３３１と外側部３３５との間に配置され得る。下部３１３が第２放熱部３３０の内側部３３１と外側部３３５との間に配置されれば、金属材質の下部３１３が第１実施形態による照明装置の外観に配置されないため、電源提供部４００で発生する電気エネルギーから使用者を保護することができる。

下部３１３は中空の筒形状を有し得る。又は、下部３１３はパイプ（ｐｉｐｅ）形状であり得る。具体的に、下部３１３は、円筒、楕円筒、又は多角筒形状であってもよい。筒形状を有する下部３１３の直径は一定であり得る。具体的に、下部３１３の直径は、上端から下端に行くほど一定であり得る。このように、下部３１３の直径が一定ならば、第１実施形態による照明装置を製造する時、第１放熱部３１０を第２放熱部３３０に結合、及び、第１放熱部３１０を第２放熱部３３０から分離、が容易なこともある。

下部３１３は、上端開口と下端開口を有し得る。

下部３１３は、第２放熱部３３０の長手方向に沿って所定の長さを有し得る。下部３１３の長さは、第２放熱部３３０の上端から下端まで延びてもよく、第２放熱部３３０の上端から中間部までだけ延びてもよい。したがって、下部３１３の長さが図面に示されたものに限定されない。下部３１３の長さが長ければ長いほど、放熱性能はさらに向上し得る。

下部３１３の外面又は内面のうち少なくとも一つ以上には、フィン（ｆｉｎ）又はエンボシング（ｅｍｂｏｓｓｉｎｇ）構造が追加で配置され得る。下部３１３にフィン又はエンボシング構造が配置されれば、下部３１３自体の表面積が広くなるので、放熱面積が広くなるという利点がある。放熱面積が広くなれば、放熱体３００の放熱性能が向上し得る。

上部３１１と下部３１３は一体であり得る。本明細書において、上部３１１と下部３１３が一体という意味は、上部３１１と下部３１３がそれぞれ別個であって、上部３１１と下部３１３の結合部位が溶接や接着等の方式で連結されたものではなく、上部３１１と下部３１３が物理的な途切れなしに一つに連続したことを意味する。上部３１１と下部３１３が一体であれば、上部３１１と下部３１３との間の接触抵抗がほぼ０に近いため、上部３１１から下部３１３への熱伝達率が、上部と下部が一体でない場合よりさらに良いという利点がある。また、上部３１１と下部３１３が一体であれば、この二つを互いに結合するための工程、例えば、プレス工程などが必要ではないため、製造工程上のコスト削減という利点がある。

複数の上部３１１の全体表面積は、下部３１３の表面積と同じか、又は、より大きくてもよい。具体的に、複数の上部３１１の全体表面積は、下部３１３の表面積を基準として１倍以上２倍以下であり得る。複数の上部３１１の全体表面積が下部３１３の表面積を基準として１倍未満であれば、光源モジュール２００から直接熱の伝達を受ける上部３１１の全体表面積が下部３１３の表面積より小さいため、熱伝達効率が落ちることがある。一方、複数の上部３１１の全体表面積が下部３１３の表面積を基準として２倍を超えれば、大部分の熱が上部３１１に集まっていて放熱効率が悪くなることがある。

第１放熱部３１０、すなわち、上部３１１と下部３１３は、次のような方法で製造され得る。

円筒形状のアルミニウム（Ａｌ）パイプを準備し、前記パイプを設計者が所望する長さに切断する。そして、前記切断されたアルミニウムパイプの一端から他端方向に所定の長さ程をカッティングする。前記カッティング過程を上部３１１の個数に合わせて繰り返す。最後に、アルミニウムパイプのカッティングされた部分を外側方向に折り曲げれば第１実施形態による照明装置の第１放熱部３１０を製造することができる。

第２放熱部３３０は、カバー１００とともに第１実施形態による照明装置の外観を形成し、第１放熱部３１０と電源提供部４００を収納することができる。

第２放熱部３３０の内部には、第１放熱部３１０が配置される。具体的に、第２放熱部３３０は、第１放熱部３１０を収納する第１収納部３３３を有し得る。ここで、第１収納部３３３は、第１放熱部３１０の複数の上部３１１をそれぞれ収納するキャビティ３３３ａを有し得る。

第１収納部３３３は、第２放熱部３３０の内側部３３１と外側部３３５との間に形成されたものであって、下部３１３の長さ程の所定深さを有し得る。

第２放熱部３３０は、電源提供部４００を収納する第２収納部３３０ａを有し得る。ここで、第２収納部３３０ａは、従来の照明装置の放熱体の収納部とは異なり、非絶縁の樹脂材質によって形成されるので、第２収納部３３０ａに収納される電源提供部４００を非絶縁ＰＳＵとして使用することができる。非絶縁ＰＳＵは絶縁ＰＳＵより単価がさらに低いため、実施形態による照明装置の製造コストを下げることができる。

第２放熱部３３０は、内側部３３１、外側部３３５、及び連結部３３７を含み得る。

第２放熱部３３０の内側部３３１は、第１放熱部３１０によって取り囲まれる。ここで、第２放熱部３３０の内側部３３１は、第１放熱部３１０の外部形状と対応する形状を有する。

内側部３３１の上には光源モジュール２００の基板２１０が配置される。

内側部３３１は、第１放熱部３１０の下部３１３の内部に配置され、下部３１３の上端開口に配置されて、電源提供部４００を収納する第２収納部３３０ａを有し得る。

内側部３３１は、第２収納部３３０ａに配置された電源提供部４００の延長基板４５０が通過する第５孔Ｈ５を有し得る。

内側部３３１の上面には、基板２１０の第２孔Ｈ２に挿入される突出部Ｐ１が配置され得る。

第２放熱部３３０の外側部３３５は、第１放熱部３１０を取り囲む。ここで、第２放熱部３３０の外側部３３５は、第１放熱部３１０の外部形状に対応する形状を有し得る。

外側部３３５の上には第１放熱部３１０の上部３１１、光源モジュール２００の基板２１０、及び発光素子２３０が順次配置される。

外側部３３５は、第１放熱部３１０の上部３１１が配置されるキャビティ３３３ａを有し得る。

外側部３３５は、第１放熱部３１０の上部３１１を固定させるための第６孔Ｈ６と、光源モジュール２００の基板２１０を固定させるための第７孔Ｈ７とを有し得る。

外側部３３５はフィン（ｆｉｎ）３３５ａを有し得る。このようなフィン３３５ａは、第２放熱部３３０の外側部３３５の表面積を広げるので、放熱体３００の放熱性能が向上し得る。

第２放熱部３３０の連結部３３７は、内側部３３１と外側部３３５の下端に連結されたものであり得る。連結部３３７はベース５００と結合する。連結部３３７は、ベース５００に形成されたねじ溝に対応するねじ山構造を有し得る。連結部３３７は、内側部３３１とともに第２収納部３３０ａを形成し得る。

連結部３３７は電源提供部４００と結合し、電源提供部４００を第２収納部３３０ａの内部に固定させることができる。以下、図９を参照して説明することにする。

図９は、連結部３３７と電源提供部４００の結合構造を説明するための図面である。

図９を参照すると、連結部３３７は締結溝３３７ｈを有する。締結溝３３７ｈは、支持基板４１０の突出部４７０が挿入されるように所定の直径を有する。締結溝３３７ｈは、支持基板４１０の突出部４７０の個数に合わせて形成され得る。

電源提供部４００の支持基板４１０は、連結部３３７の締結溝３３７ｈに結合する突出部４７０を有する。突出部４７０は、支持基板４１０の下端両側縁から外部に延びたものであり得る。突出部４７０の形状は支持基板４１０が第２収納部３３０ａに収納されるのは容易で、反対に支持基板４１０が第２収納部３３０ａから抜け出るのは難しい形状であり得る。例えば、突出部４７０はフック形状を有し得る。

支持基板４１０の突出部４７０が連結部３３７の締結溝３３７ｈに結合すると、支持基板４１０は第２収納部３３０ａから外に抜け出るのが難しく、支持基板４１０を第２収納部３３０ａの内部に堅固に固定させることができる。したがって、別途の追加作業、例えば、電源提供部４００のモールディング工程などが不要なので、照明装置の製造コストを節減することができる。

再び、図１ないし図５を参照すると、第２放熱部３３０の第１収納部３３３は、第２放熱部３３０の内側部３３１と外側部３３５との間に形成されて、第１放熱部３１０を収納する。第１収納部３３３は、第１放熱部３１０の下部３１３の長さ程、所定深さを有し得る。ここで、第１収納部３３３が内側部３３１と外側部３３５とを完全に分離させる訳ではない。すなわち、内側部３３１の下端部と外側部３３５の下端部には、第１収納部３３３が形成されないので、内側部３３１と外側部３３５は互いに連結され得る。

第１放熱部３１０と第２放熱部３３０は、それぞれ別に製作された後、第１放熱部３１０が第２放熱部３３０に結合されてもよい。具体的に、第１放熱部３１０の下部３１３は第２放熱部３３０の第１収納部３３３に挿入され、第１放熱部３１０の上部３１１は第２放熱部３３０のキャビティ３３５ａに挿入された後、接着工程又は締結工程などを介して第１放熱部３１０と第２放熱部３３０は互いに結合され得る。

一方、第１放熱部３１０と第２放熱部３３０は一体に形成されたものであって、互いに結合した第１放熱部３１０と第２放熱部３３０とは分離が制限され得る。具体的に、第１放熱部３１０と第２放熱部３３０は、所定の工程の結果によって、互いに固着された状態である。したがって、第１放熱部３１０と第２放熱部３３０は、互いに分離され難い。ここで、図３ないし図４は説明の便宜のために、第１放熱部３１０と第２放熱部３３０を分離させたものであることに留意しなければならない。本明細書において、第１放熱部３１０と第２放熱部３３０が一体に形成される、あるいは、分離が制限されるという意味は、いかなる力によっても互いに分離されないという意味ではなく、人間の力よりも相対的に大きい所定の力、例えば、機械的な力によって分離は可能であるが、もし、第１放熱部３１０と第２放熱部３３０が前記所定の力によって分離したとすれば、再び以前の結合した状態に戻し難いという意味と理解しなければならない。

第１放熱部３１０と第２放熱部３３０が一体に形成されたものならば、又は、第１放熱部３１０と第２放熱部３３０が分離されることが制限されれば、金属材質の第１放熱部３１０と樹脂材質の第２放熱部３３０との間の接触抵抗が、第１放熱部３１０と第２放熱部３３０が一体でない場合よりもさらに低くなり得る。接触抵抗がさらに低くなるので、従来の放熱体（全体が金属材質からなるもの）と同一、又は、類似した放熱性能を確保することができる。また、第１放熱部３１０と第２放熱部３３０が一体ならば、第１放熱部３１０と第２放熱部３３０が一体でない場合より、外部衝撃による第２放熱部３３０の破損や損傷をさらに減らすことができる。

第１放熱部３１０と第２放熱部３３０を一体に形成するために、インサート（ｉｎｓｅｒｔ）射出加工方法を利用することができる。インサート射出加工方法は、事前に製作された第１放熱部３１０を、第２放熱部３３０を成形するための金型（型）に入れた後、第２放熱部３３０を構成する材料を溶融し、前記金型に入れて射出する方法である。

＜電源提供部４００＞
電源提供部（Ｐｏｗｅｒ Ｓｕｐｐｌｙ Ｕｎｉｔ）４００は、支持基板４１０と複数の部品４３０を含み得る。

支持基板４１０は複数の部品４３０を実装し、ベース５００を介して提供された電源信号を受けて、光源モジュール２００に所定の電源信号を提供する印刷されたパターンを有し得る。

支持基板４１０は四角形の板形状であり得る。支持基板４１０は、第２放熱部３３０の第２収納部３３０ａに収納される。具体的に、図１０ないし図１１を参照して説明することにする。

図１０ないし図１１は、支持基板４１０と放熱体３００の結合構造を説明するための図面である。

図１０ないし図１１を参照すると、第２放熱部３３０は、支持基板４１０の一側部を両側からそれぞれガイドする第１及び第２ガイド部３３８ａ，３３８ｂを含み得る。第１及び第２ガイド部３３８ａ，３３８ｂは、放熱体３００の第２収納部３３０ａの内部に配置される。第１及び第２ガイド部３３８ａ，３３８ｂは第２収納部３３０ａの入口から第２収納部３３０ａの底面方向に所定の長さを有し、第２収納部３３０ａを形成する第２放熱部３３０の内面から上に突出したものであり得る。第１ガイド部３３８ａと第２ガイド部３３８ｂとの間には、支持基板４１０の一側部が挿入されるガイド溝３３８ｇが形成され得る。

第１ガイド部３３８ａと第２ガイド部３３８ｂとの間の間隔Ｗ１，Ｗ２は、第２収納部３３０ａの内部に入るほど狭くなり得る。又は、ガイド溝３３８ｇの直径Ｗ１，Ｗ２は、第２収納部３３０ａの中に入るほど狭くなり得る。このように、第１ガイド部３３８ａと第２ガイド部３３８ｂとの間の間隔Ｗ１，Ｗ２、又はガイド溝３３８ｇの直径Ｗ１，Ｗ２が、第２収納部３３０ａの中に入るほど狭くなれば、支持基板４１０を第２収納部３３０ａに挿入する工程が容易になって、支持基板４１０を放熱体３００の内部に精密に結合させることができる。

第２収納部３３０ａの入口において、第１ガイド部３３８ａと第２ガイド部３３８ｂとの間の間隔Ｗ１は、支持基板４１０を第２収納部３３０ａに挿入しやすいように、支持基板４１０の厚さに１ｍｍを加えた値よりは大きいほうが良い。すなわち、支持基板４１０の一面と第１ガイド部３３８ａとの間の間隔が０．５ｍｍ以上であるほうが良い。

第２収納部３３０ａの底面において、第１ガイド部３３８ａと第２ガイド部３３８ｂとの間の間隔Ｗ２は、支持基板４１０が設計された位置に正確に配置させるために、支持基板４１０の厚さよりは大きく、支持基板４１０の厚さに０．１ｍｍを加えた値よりは小さいほうが良い。すなわち、支持基板４１０の一面と第１ガイド部３３８ａとの間の間隔が０．０５ｍｍ以下であるほうが良い。

第１ガイド部３３８ａと第２ガイド部３３８ｂとの間に、支持基板４１０の突出部４７０が挿入される連結溝３３７ｈが形成される。連結溝３３７ｈが第１ガイド部３３８ａと第２ガイド部３３８ｂとの間に形成されることによって、支持基板４１０をさらに正確な位置に配置させることができ、支持基板４１０の離脱を防ぐことができる。

支持基板４１０は延長部４５０を含み得る。延長部４５０は支持基板４１０の上端から外部に延びたものであって、放熱体３００の第５孔Ｈ５と基板２１０の第１孔Ｈ１を貫通した後、半田付け工程を通じて基板２１０と電気的に連結される。

支持基板４１０は突出部４７０を含み得る。突出部４７０は支持基板４１０の下端両側から外部に延びたものであって、放熱体３００の連結部３３７に結合する。

複数の部品４３０は、支持基板４１０の上に装着される。複数の部品４３０は、例えば、外部電源から提供される交流電源を直流電源に変換する直流変換装置、光源モジュール２００の駆動を制御する駆動チップ、光源モジュール２００を保護するためのＥＳＤ（ＥｌｅｃｔｒｏＳｔａｔｉｃ Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）保護素子などを含み得るが、これに限定はしない。

電源提供部４００は、第２放熱部３３０の第２収納部３３０ａを定義する内壁が絶縁材質又は樹脂材質なので、非絶縁ＰＳＵであり得る。電源提供部４００が非絶縁ＰＳＵであれば、全体の照明装置の製造コストを低くすることができる。

＜ベース５００＞
ベース５００は放熱体３００の連結部３３７と結合し、電源提供部４００と電気的に連結される。ベース５００は、外部ＡＣ電源を電源提供部４００に伝達する。

ベース５００は、従来の白熱電球のベースと同一の大きさと形状であり得る。ベース５００が従来の白熱電球のベースと同一の大きさと形状であるため、第１実施形態による照明装置は、従来の白熱電球を代替することができる。

第２実施形態
図１２は、第２実施形態による照明装置を上から見た斜視図であり、図１３は、図１２に示された照明装置を下から見た斜視図であり、図１４は、図１２に示された照明装置の分解斜視図であり、図１５は、図１３に示された照明装置の分解斜視図であり、図１６は、図１２に示された照明装置の断面図である。

図１２ないし図１６に示された第２実施形態による照明装置において、図１ないし図５に示された第１実施形態による照明装置と同一の構成要素は同一の図面番号を使用した。したがって、図１２ないし図１６に示された第２実施形態による照明装置において、図１ないし図５に示された第１実施形態による照明装置と同一の構成要素の具体的な説明は、先に説明したことに代えることにし、以下では、放熱体３００’を具体的に説明する。放熱体３００’を説明するにあたり、第１実施形態による放熱体３００と区別される部分を中心に説明し、第１実施形態による放熱体３００が有する特性は、第２実施形態による放熱体３００’もそのまま含むものと理解しなければならない。また、図１２ないし図１６に示した第２実施形態による照明装置は、図６ないし図１１に示した事項をさらに含み得る。

放熱体３００’は、第１放熱部３１０’と第２放熱部３３０’を含む。第１放熱部３１０’は上部３１１’と下部３１３’を含み、第２放熱部３３０’は、内側部３３１’、第１収納部３３３’、外側部３３５’及び連結部３３７を含み得る。

第１放熱部３１０'の上部３１１'の上には、光源モジュール２００の基板２１０が配置される。上部３１１'は平らな円形の板形状であり得る。しかし、これに限定される訳ではなく、上部３１１'は、上又は下に凸の板形状であってもよく、上部３１１'は楕円又は多角形の板形状であってもよい。

上部３１１'は、第２放熱部３３０'の内側部３３１'の上に配置される。上部３１１’は、電源提供部４００の延長基板４５０が貫通する第８孔Ｈ８を有し得る。

第１放熱部３１０’の下部３１３’は、上部３１１’の縁から下へ延びたもので、複数であり得る。

下部３１３’は平らな板であってもよく、一部分が所定の曲率を有する板であってもよい。

下部３１３'は、所定の長さを有する板であり得る。下部３１３’の上端幅と下端幅は互いに異なり得る。具体的に、下部３１３’の上端幅は下部３１３’の下端幅より大きいこともある。下部３１３’の上端幅が下部３１３’の下端幅より大きければ、複数の下部３１３’の形状を第２放熱部３３０’の外側部３３５’の形状に対応させることができる。

下部３１３'は、上部３１１'の縁から下方向に延びたものであって、複数であり得る。複数の下部３１３’は互いに離隔し、隣接する二つの下部３１３’の間には所定の隙間３１３ｄ’が形成され得る。前記隙間３１３ｄ’は、第１放熱部３１０’の製造過程で生成されたものであり得る。もし、隙間３１３ｄ’がない第１放熱部の下部を製作するには、製作コストと時間が少なからずかかるドローイング工程を利用しなければならないが、第１放熱部３１０’の下部３１３’は隙間３１３ｄ’を有するため、コストと時間が少しかかる曲げ（ｂｅｎｄｉｎｇ）方法で第１放熱部３１０’の下部３１３’を製作することができる長所がある。具体的に、第１放熱部３１０’の製造方法を説明すると、アルミニウム原板に上部３１１’と複数の下部３１３’の展開図をあらかじめ製作した後、複数の下部３１３’を曲げて製作することができる。

下部３１３’の個数は、上部３１１’の形状と大きさに応じて変わり得る。例えば、上部３１１’の形状が円形であれば、その大きさに応じて適当な下部３１３’の個数が選択され、上部３１１’の形状が多角形であれば、多角形の辺の個数に応じて下部３１３’の個数が選択され得る。

上部３１１’の表面積は、複数の下部３１３’の全体表面積と同じか、又は、より大きくてもよい。具体的に、上部３１１’の表面積は、複数の下部３１３’の全体表面積を基準として１倍以上２倍以下であり得る。上部３１１’の表面積が複数の下部３１３’の全体表面積を基準として１倍未満であれば、光源モジュール２００から直接熱の伝達を受ける上部３１１’の表面積が複数の下部３１３’の全体表面積より小さいために、熱伝達効率が落ちることがある。一方、上部３１１’の表面積が複数の下部３１３’の全体表面積を基準として２倍を超えれば、大部分の熱が上部３１１’に集まっていて放熱効率が悪くなり得る。

下部３１３’は、第２放熱部３３０’の第１収納部３３３’に収納される。

下部３１３’の形状は、第２放熱部３３０’の外側部３３５’の外面形状に対応し得る。具体的に、下部３１３’は、外側部３３５’の形状により所定の屈曲を有し得る。下部３１３’は、図１６に示されたように、第２放熱部３３０’の外側部３３５’に隣接して配置され得る。

下部３１３’の形状が第２放熱部３３０’の外側部３３５’の外面形状に対応し、下部３１３’が外側部３３５’に隣接して配置されれば、下部３１３’から外側部３３５’の外面までの距離（放熱パス（ｐａｔｈ））が短くなるため、放熱体３００’の放熱性能がさらに向上し得る。

下部３１３’の厚さは１．０Ｔ（ｍｍ）以上２．０Ｔ以下であり得る。下部３１３’の厚さが１．０Ｔ以上２．０Ｔ以下である時、下部３１３’の成形性が最も良いという利点がある。すなわち、下部３１３’の厚さが１．０Ｔより薄かったり２．０Ｔより厚ければ、下部３１３’を加工しにくく、下部３１３’の形状をそのまま保持しにくいこともある。

外側部３３５’の厚さは、０．５Ｔ以上２．０Ｔ以下であり得る。外側部３３５’の厚さが０．５Ｔより薄ければ、第１放熱部３１０’の下部３１３’と外部の放熱パス（ｐａｔｈ）が短くなるので、耐電圧特性が悪化するという問題と難燃等級（ｇｒａｄｅ）を合わせ難いという問題があり、外側部３３５’の厚さが２．０Ｔより厚くなれば放熱体３００’の放熱性能が落ちるという問題がある。

第１放熱部３１０’の下部３１３’の厚さと第２放熱部３３０’の外側部３３５’の厚さの比は、１：１以上２：１以下であり得る。第１放熱部３１０’の下部３１３’の厚さが第２放熱部３３０’の外側部３３５’の厚さより薄ければ、放熱体３００’の放熱性能が落ちるという問題が発生することがあり、第１放熱部３１０’の下部３１３’の厚さが第２放熱部３３０’の外側部３３５’の厚さの２倍を超えれば、耐電圧特性が悪化するという問題がある。

第２放熱部３３０'の外側部３３５'には、図面に示されなかったが、図１ないし図５に示されたフィン３３５ａを有し得る。

光源モジュール２００の基板２１０、第１放熱部３１０'、及び第２放熱部３３０'は、ねじのような締結手段（図示せず）を用いて互いに結合され得る。具体的に、締結手段が、基板２１０の第３孔Ｈ３、第１放熱部３１０'の第４孔Ｈ４、及び第２放熱部３３０'の第６孔Ｈ６に結合することによって、光源モジュール２００の基板２１０、第１放熱部３１０'、及び第２放熱部３３０'は、互いに堅固に結合することができる。

第１放熱部３１０'と第２放熱部３３０'は一体に形成されたものであって、互いに結合された第１放熱部３１０'と第２放熱部３３０'は、分離が制限され得る。具体的に、第１放熱部３１０'と第２放熱部３３０'は、所定の工程の結果によって、互いに固着された状態である。したがって、第１放熱部３１０'と第２放熱部３３０'は、互いに分離され難い。ここで、図１４ないし図１５は、説明の便宜のために、第１放熱部３１０'と第２放熱部３３０'を分離させたものであることに留意しなければならない。

第１放熱部３１０'と第２放熱部３３０'が一体に形成されたものであれば、又は、第１放熱部３１０'と第２放熱部３３０'が分離されることが制限されれば、金属材質の第１放熱部３１０'と樹脂材質の第２放熱部３３０'との間の接触抵抗が、第１放熱部３１０'と第２放熱部３３０'が一体でない場合よりさらに低くなり得る。接触抵抗がさらに低くなるので、従来の放熱体（全体が金属材質からなるもの）と同一、又は、類似した放熱性能を確保することができる。また、第１放熱部３１０’と第２放熱部３３０’が一体ならば、第１放熱部３１０’と第２放熱部３３０’が一体でない場合より、外部衝撃による第２放熱部３３０’の破損や損傷をさらに減らすことができる。

第１放熱部３１０'と第２放熱部３３０'を一体に形成するために、インサート射出加工方法を利用することができる。

以上において実施形態を中心に説明したが、これは単に例示であるだけであって、本発明を限定する訳ではなく、本発明が属する分野における通常の知識を有する者であれば、本実施形態の本質的な特性を外れない範囲で、以上に例示されない様々な変形と応用が可能であることが分かるはずである。例えば、実施形態に具体的に示された各構成要素は、変形して実施することができる。そして、このような変形と応用に係る相違点は、添付の特許請求の範囲において規定する本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。

１００ カバー １１０ 結合部
２００ 光源モジュール ２１０ 基板
２３０ 発光素子 ３００ 放熱体
３１０ 第１放熱部 ３１１ 上部
３１３ 下部 ３３０ 第２放熱部
３３１ 内側部 ３３３ 第１収納部
３３３ａ キャビティ ３３５ 外側部
３３５ａ 放熱フィン ３３７ 連結部
４００ 電源提供部 ４１０ 支持基板
４３０ 複数の部品 ４５０ 延長基板
４７０ 突出部 ５００ ベース
Ｈ１ 第１孔 Ｈ２ 第２孔
Ｈ３ 第３孔 Ｈ４ 第４孔
Ｈ５ 第５孔 Ｈ６ 第６孔
Ｈ７ 第７孔 Ｐ１ 突出部

Claims (9)

1. 放熱体と、
   前記放熱体の上に配置され、少なくとも一つ以上の孔を有する基板と前記基板の上面に配置された複数の発光素子とを含む光源モジュールと、
   前記放熱体の内部に配置され、支持基板と前記支持基板に配置された複数の部品とを含む電源提供部と、
   前記基板と前記支持基板とを連結する半田部と、
   を含み、
   前記支持基板は、前記基板の孔に配置される延長基板を含み、
   前記延長基板は、前記基板の孔を貫通した貫通部を含み、
   前記半田部は、前記延長基板の貫通部と前記基板の上面とを電気的に連結し、
   前記電源提供部に外部電源を提供するベースをさらに含み、
   前記放熱体は、前記電源提供部を収納する収納部と前記ベースと結合する連結部とを含み、
   前記電源提供部の支持基板は突出部を含み、
   前記放熱体の連結部は、前記支持基板の突出部が挿入される連結溝を有する、照明装置。
2. 放熱体と、
   前記放熱体の上に配置され、少なくとも一つ以上の孔を有する基板と前記基板の上面に配置された複数の発光素子とを含む光源モジュールと、
   前記放熱体の内部に配置され、支持基板と前記支持基板に配置された複数の部品とを含む電源提供部と、
   前記基板と前記支持基板とを連結する半田部と、
   を含み、
   前記支持基板は、前記基板の孔に配置される延長基板を含み、
   前記延長基板は、前記基板の孔を貫通した貫通部を含み、
   前記半田部は、前記延長基板の貫通部と前記基板の上面とを電気的に連結し、
   前記放熱体は、前記電源提供部を収納する収納部と、前記収納部内に配置されて前記支持基板の一側部を両側からガイドする第１及び第２ガイド部とを含み、
   前記第１ガイド部と前記第２ガイド部との間の間隔は、前記放熱体の収納部の内部に入るほど狭くなる、照明装置。
3. 前記放熱体の収納部の入口において、前記第１ガイド部と前記第２ガイド部との間の間隔は、前記支持基板の厚さに１ｍｍを加えた値よりはさらに大きい、請求項２に記載の照明装置。
4. 前記放熱体の収納部の底面において、前記第１ガイド部と前記第２ガイド部との間の間隔は、前記支持基板の厚さよりは大きく、前記支持基板の厚さに０．１ｍｍを加えた値よりは小さい、請求項２に記載の照明装置。
5. 前記電源提供部に外部電源を提供するベースをさらに含み、
   前記放熱体は、前記ベースと結合する連結部をさらに含み、
   前記放熱体の連結部は、前記第１ガイド部と前記第２ガイド部との間に配置された連結溝を有し、
   前記支持基板は、前記連結溝に挿入される突出部を有する、請求項２に記載の照明装置。
6. 前記突出部は、前記支持基板の下端両側縁に配置され、
   前記突出部は、フック形状を有する、請求項１又は５に記載の照明装置。
7. 前記延長基板の貫通部と前記基板の上面のそれぞれは、端子を含み、
   前記半田部は、前記基板の端子と前記延長基板の貫通部の端子との間に配置された、請求項１ないし６のいずれか１項に記載の照明装置。
8. 前記延長基板の貫通部の長さは、１．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下である、請求項１ないし７のいずれか１項に記載の照明装置。
9. 前記基板の孔において、前記基板と前記延長基板との間の間隔は、０より大きく０．２ｍｍ以下である、請求項１ないし８のいずれか１項に記載の照明装置。

Images