JP2022147293A - 車両用照明装置、および車両用灯具 - Google Patents
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- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 70
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N aluminum;oxygen(2-);yttrium(3+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Y+3] JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000004313 glare Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 229910019655 synthetic inorganic crystalline material Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019901 yttrium aluminum garnet Inorganic materials 0.000 description 1
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
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- F21S41/141—Light emitting diodes [LED]
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
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- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
- F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
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- H05K2201/10007—Types of components
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- Led Device Packages (AREA)
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Abstract
【課題】発光素子に外力が加わるのを抑制することができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することである。【解決手段】実施形態に係る車両用照明装置は、板状を呈し、第１の面と、前記第１の面に対向する第２の面と、前記第１の面と前記第２の面との間を貫通する連結部と、を有する基板と；前記基板の、前記第１の面に設けられた発光素子と；板状を呈し、一方の端部側に、前記連結部の内部に設けられた凸部を有し、前記第１の面から前記第２の面に向かう方向に延びる接続部と；を具備している。前記凸部の先端部は、前記基板の、前記第１の面から突出している。前記凸部の先端部と、前記基板の、前記第１の面との間の距離は、前記発光素子の光の出射面と、前記基板の、前記第１の面との間の距離よりも大きい。【選択図】図３
Description
本発明の実施形態は、車両用照明装置、および車両用灯具に関する。
口金を有さないウェッジベース電球が車両用照明装置として用いられている。ウェッジベース電球は白熱電球である。そのため、省電力化、長寿命化などの観点から、ウェッジベース電球は、発光ダイオードを備えた車両用照明装置と置き換えられるようになってきている。
ウェッジベース電球は、車両用灯具に設けられたソケットに押し込むようにして装着される。ウェッジベース電球に代えて、発光ダイオードを備えた車両用照明装置を用いる場合、ウェッジベース電球が装着されていたソケットをそのまま用いることができるようにすることが好ましい。
そのため、発光ダイオードが実装された基板と、基板の、発光ダイオード側とは反対側の面に垂直な方向に延びるハウジングと、を備えた車両用照明装置が提案されている。ハウジングには、一対のリード（端子）が設けられている。この様な車両用照明装置をソケットに装着する場合には、作業者が発光ダイオードが実装された基板の周縁を掴むことになる。この際、作業者が発光ダイオードの光の出射面に触れると、発光ダイオードが故障する場合がある。
そこで、発光ダイオードなどの発光素子に外力が加わるのを抑制することができる技術の開発が望まれていた。
そこで、発光ダイオードなどの発光素子に外力が加わるのを抑制することができる技術の開発が望まれていた。
本発明が解決しようとする課題は、発光素子に外力が加わるのを抑制することができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することである。
実施形態に係る車両用照明装置は、板状を呈し、第１の面と、前記第１の面に対向する第２の面と、前記第１の面と前記第２の面との間を貫通する連結部と、を有する基板と；前記基板の、前記第１の面に設けられた発光素子と；板状を呈し、一方の端部側に、前記連結部の内部に設けられた凸部を有し、前記第１の面から前記第２の面に向かう方向に延びる接続部と；を具備している。前記凸部の先端部は、前記基板の、前記第１の面から突出している。前記凸部の先端部と、前記基板の、前記第１の面との間の距離は、前記発光素子の光の出射面と、前記基板の、前記第１の面との間の距離よりも大きい。
本発明の実施形態によれば、発光素子に外力が加わるのを抑制することができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することができる。
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
本実施の形態に係る車両用照明装置１としては、例えば、自動車や鉄道車両などに設けられるルームランプ、メーターランプ、読書灯、制動灯、方向指示灯、尾灯などに用いられるものを例示することができる。ただし、車両用照明装置１の用途は、これらに限定されるわけではない。
本実施の形態に係る車両用照明装置１としては、例えば、自動車や鉄道車両などに設けられるルームランプ、メーターランプ、読書灯、制動灯、方向指示灯、尾灯などに用いられるものを例示することができる。ただし、車両用照明装置１の用途は、これらに限定されるわけではない。
（車両用照明装置）
図１は、本実施の形態に係る車両用照明装置１を例示するための模式斜視図である。
図１に示すように、車両用照明装置１は、例えば、発光部１０、接続部２０、および接合部３０を有する。
図１は、本実施の形態に係る車両用照明装置１を例示するための模式斜視図である。
図１に示すように、車両用照明装置１は、例えば、発光部１０、接続部２０、および接合部３０を有する。
発光部１０には、例えば、基板１１、および発光素子１２が設けられている。
基板１１は、板状を呈している。基板１１の平面形状は、例えば、中心点を含む円の一部とすることができる。ただし。基板１１の平面形状は、例示をしたものに限定されるわけではない。基板１１の平面形状は、例えば、多角形などであってもよい。基板１１の平面形状は、発光素子１２の数、配置などに応じて適宜変更することができる。
基板１１は、板状を呈している。基板１１の平面形状は、例えば、中心点を含む円の一部とすることができる。ただし。基板１１の平面形状は、例示をしたものに限定されるわけではない。基板１１の平面形状は、例えば、多角形などであってもよい。基板１１の平面形状は、発光素子１２の数、配置などに応じて適宜変更することができる。
基板１１は、絶縁性材料から形成することができる。基板１１は、セラミックス（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなど）などの無機材料、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基板１１は、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したメタルコア基板などであってもよい。
発光素子１２の発熱量が多い場合には、放熱の観点から熱伝導率の高い材料を用いて基板１１を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、メタルコア基板などを例示することができる。高熱伝導性樹脂は、例えば、ＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）やナイロン等の樹脂に、酸化アルミニウムや炭素（カーボン）などからなるフィラーを混合させたものとすることができる。
基板１１の厚みは、例えば、０．５ｍｍ～３．０ｍｍ程度とすることができる。ただし、基板１１の厚みは、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
基板１１は、面１１ａ（第１の面の一例に相当する）と、面１１ａに対向する面１１ｄ（第２の面の一例に相当する）を有する。面１１ａには、配線パターン１１ｂが設けられている。配線パターン１１ｂは、実装パッド１１ｂ１を有する。実装パッド１１ｂ１には、発光素子１２が電気的に接続される。配線パターン１１ｂは、銅、アルミニウム、銀などの低抵抗金属から形成することができる。
また、基板１１には、連結部１１ｃを設けることができる。例えば、連結部１１ｃは、一対設けることができる。一対の連結部１１ｃは、基板１１の中心点に対して点対称となる位置に設けることができる。連結部１１ｃは、面１１ａと面１１ｄとの間を貫通している。また、図１に例示をしたように、連結部１１ｃは、基板１１の側面にさらに開口することができる。すなわち、連結部１１ｃは、孔とすることもできるし、基板１１の両側の主面および側面に開口する凹部とすることもできる。
発光素子１２は、少なくとも１つ設けることができる。発光素子１２は、基板１１の面１１ａに設けられている。基板１１の面１１ａに垂直な方向から見て、例えば、発光素子１２は、面１２ａの中央に設けることができる。
発光素子１２は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。
発光素子１２は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。
発光素子１２は、例えば、ＰＬＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier）型などの表面実装型の発光素子とすることができる。また、発光素子１２は、例えば、砲弾型などのリード線を有する発光素子とすることもできる。なお、図１に例示をした発光素子１２は、表面実装型の発光素子である。
また、発光素子１２は、ＣＯＢ（Chip On Board）により実装されるものとしてもよい。ＣＯＢにより実装される発光素子１２とする場合には、チップ状の発光素子１２と、発光素子１２と配線パターン１１ｂを電気的に接続する配線と、発光素子１２と配線を囲む枠状の部材と、枠状の部材の内側に設けられ発光素子１２と配線を覆う封止部などを基板１１の面１１ａに設けることができる。また、封止部には、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）とすることができる。なお、蛍光体の種類は、例示をしたものに限定されるわけではない。蛍光体の種類は、車両用照明装置１の用途などに応じて所望の発光色が得られるように適宜変更することができる。
発光素子１２の光の出射面１２ａは、基板１１の面１１ａと略平行とすることができる。例えば、発光素子１２は、主に、基板１１の面１１ａに垂直な方向に向けて光を照射する。
発光素子１２の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、車両用照明装置１の大きさや用途などに応じて適宜変更することができる。なお、複数の発光素子１２が設けられる場合には、複数の発光素子１２を直列接続することができる。
発光素子１２の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、車両用照明装置１の大きさや用途などに応じて適宜変更することができる。なお、複数の発光素子１２が設けられる場合には、複数の発光素子１２を直列接続することができる。
接続部２０は、板状を呈している。接続部２０の平面形状は、例えば、略長方形とすることができる。接続部２０は、基板１１の面１１ａから面１１ｄに向かう方向に延びている。
接続部２０の、基板１１側の端部には凸部２０ｃを設けることができる。凸部２０ｃの厚みは、接続部２０の厚みＴと同じとすることができる。例えば、凸部２０ｃは、接続部２０の、基板１１側の端部の近傍を切り欠くことで形成することができる。凸部２０ｃは、基板１１の、連結部１１ｃに対応する位置に設けることができる。凸部２０ｃの数は、連結部１１ｃの数と同じ、すなわち、凸部２０ｃは、２つ設けることができる。
図１に示すように、凸部２０ｃは、連結部１１ｃの内部に設けられる。凸部２０ｃを連結部１１ｃの内部に設けることで、接続部２０と基板１１との位置合わせを行うとともに、接続部２０と基板１１とを連結することができる。例えば、凸部２０ｃは、連結部１１ｃの内壁に接着したり、連結部１１ｃに圧入したりすることができる。
すなわち、接続部２０は、一方の端部側に、連結部１１ｃの内部に設けられた凸部２０ｃを有している。
すなわち、接続部２０は、一方の端部側に、連結部１１ｃの内部に設けられた凸部２０ｃを有している。
また、図１に示すように、凸部２０ｃの先端部２０ｃ１は、基板１１の面１１ａから突出している。凸部２０ｃの先端部２０ｃ１が基板１１の面１１ａから突出していれば、外力などが発光素子１２の光の出射面１２ａに加わるのを抑制することができる。
なお、凸部２０ｃの効果に関する詳細は後述する。
なお、凸部２０ｃの効果に関する詳細は後述する。
従来のウェッジベース電球との置き換えを容易にするため、接続部２０の幅寸法Ｗは、５.０ｍｍ～１５.０ｍｍ、例えば、１０．０ｍｍ程度とすることができる。なお、幅寸法Ｗは、車両用照明装置１をソケット１０１に挿入する方向と直交する方向における接続部２０の寸法である。
接続部２０の厚みＴは、０．５ｍｍ～３．０ｍｍ、例えば、２．０ｍｍ程度とすることができる。ただし、接続部２０の幅寸法Ｗと厚みＴは、例示をしたものに限定されるわけではなく、接続部２０が挿入されるソケット１０１の凹部の寸法に応じて適宜変更することができる。
接続部２０の材料は、例えば、前述した基板１１の材料と同様とすることができる。発光素子１２において発生した熱は、基板１１を介して接続部２０に伝わり、接続部２０からソケット１０１を介して外部に放出される。そのため、発光素子１２の温度上昇の抑制を考慮すると、熱伝導率の高い材料を用いて接続部２０を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、メタルコア基板などを例示することができる。この場合、接続部２０の材料は、基板１１の材料と同じであってもよいし、異なっていてもよい。
接続部２０の面２０ａには、配線パターン２０ａ１を設けることができる。配線パターン２０ａ１は、銅、アルミニウム、銀などの低抵抗金属から形成することができる。配線パターン２０ａ１は、例えば、実装パッド２０ａ１ａ、端子２０ａ１ｂ、および接続パッド２０ａ１ｃを有する。
実装パッド２０ａ１ａは、面２０ａの中央領域に設けることができる。実装パッド２０ａ１ａには、回路部品が実装される。例えば、図１に例示をしたように、回路部品は、ダイオード２１、抵抗２２、コンデンサ２３などとすることができる。
ウェッジベース電球は白熱電球であるため、一対のリードのいずれかを電源のプラス側に電気的に接続し、他方のリードを電源のマイナス側に電気的に接続すれば良い。すなわち、ウェッジベース電球は無極性である。これに対して、発光ダイオードなどの発光素子１２には、極性がある。そのため、逆方向電圧が発光素子１２に印加されないようにするためにダイオードを設けることができる。
また、ウェッジベース電球との置き換えを考慮すると、車両用照明装置１に無極性回路を設けることが好ましい。車両用照明装置１に無極性回路が設けられていれば、ウェッジベース電球と同様に、ソケット１０１への装着に方向性が無くなる。そのため、車両用照明装置１の装着作業が容易となる。
例えば、４つのダイオードを用いてブリッジ回路（ブリッジダイオード）を構成すれば、車両用照明装置１に無極性回路を設けることができる。図１に例示をしたダイオード２１は、いわゆる二素子ダイオードである。ダイオード２１が二素子ダイオードであれば、２つのダイオード２１を用いてブリッジ回路を構成することができるので、実装面積を小さくすることができる。そのため、接続部２０の幅寸法Ｗを、ウェッジベース電球のリードが設けられた部分の幅寸法に合わせるのが容易となる。
抵抗２２は、例えば、表面実装型の抵抗器、リード線を有する抵抗器（酸化金属皮膜抵抗器）、スクリーン印刷法などを用いて形成された膜状の抵抗器などとすることができる。なお、図１に例示をした抵抗２２は、表面実装型の抵抗器である。表面実装型の抵抗器とすれば、実装面積を小さくすることができるので、接続部２０の幅寸法Ｗを、ウェッジベース電球のリードが設けられた部分の幅寸法に合わせるのが容易となる。
ここで、発光素子１２の順方向電圧特性には、ばらつきがあるので、アノード端子とグランド端子との間の印加電圧を一定にすると、発光素子１２から照射される光の明るさ（光束、輝度、光度、照度）にばらつきが生じる。そのため、発光素子１２から照射される光の明るさが所定の範囲内に収まるように、抵抗２２により、発光素子１２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。この場合、抵抗２２の抵抗値を変化させることで、発光素子１２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。
抵抗２２が表面実装型の抵抗器やリード線を有する抵抗器などの場合には、発光素子１２の順方向電圧特性に応じて適切な抵抗値を有する抵抗２２を選択する。抵抗２２が膜状の抵抗器の場合には、抵抗２２の一部を除去すれば、抵抗値を増加させることができる。
また、抵抗２２は、発光素子１２に過大な電流が流れないようにする役割をさらに有することもできる。
抵抗２２の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子１２の数や仕様などに応じて適宜変更することができる。
抵抗２２の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子１２の数や仕様などに応じて適宜変更することができる。
コンデンサ２３は、例えば、ノイズ対策や電圧を平滑化させるために設けることができる。コンデンサ２３は、例えば、表面実装型のコンデンサ２３とすることができる。表面実装型のコンデンサ２３とすれば、実装面積を小さくすることができるので、接続部２０の幅寸法Ｗを、ウェッジベース電球のリードが設けられた部分の幅寸法に合わせるのが容易となる。
なお、ダイオード２１、抵抗２２、およびコンデンサ２３の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではない。例えば、これらの素子の少なくとも一部を、接続部２０の、面２０ａに対向する面２０ｂに設けることもできる。この場合、面２０ｂに配線パターンを設け、これらの素子の少なくとも一部を配線パターンに電気的に接続することができる。また、接続部２０を厚み方向に貫通する導通ビアを設け、導通ビアにより、面２０ａに設けられた配線パターン２０ａ１と、面２０ｂに設けられた配線パターンとを電気的に接続することができる。
また、これらの素子の少なくとも一部を、基板１１の、面１１ａに対向する面１１ｄに設けることもできる。この場合、面１１ｄに配線パターンを設けて、これらの素子の少なくとも一部を配線パターンに電気的に接続することができる。また、基板１１を厚み方向に貫通する導通ビアを設け、導通ビアにより、面１１ａに設けられた配線パターン１１ｂと、面１１ｄに設けられた配線パターンとを電気的に接続することができる。
また、回路部品は例示をしたものに限定されるわけではない。例えば、回路部品は、発光素子１２を有する発光回路を構成するために用いられる受動素子または能動素子とすることができる。例えば、回路部品は、前述したものの他に、プルダウン抵抗、正特性サーミスタ、負特性サーミスタ、インダクタ、サージアブソーバ、バリスタ、ＦＥＴやバイポーラトランジスタなどのトランジスタ、ツェナーダイオード、集積回路、演算素子などであってもよい。集積回路は、例えば、点滅回路、定電流回路、点灯回路（駆動回路）の少なくともいずれかを備えたものとすることができる。
なお、回路部品は、車両用照明装置１が装着される車両用灯具１００の筐体１０２などに設けることもできる。この様にすれば、車両用照明装置１の構成を簡略化することができるので、車両用照明装置１の小型化や低コスト化を図ることができる。ただし、回路部品が車両用照明装置１に設けられていれば、ウェッジベース電球が装着されていたソケットをそのまま用いたとしても、車両用照明装置１の保護や多機能化を図ることができる。
一対の端子２０ａ１ｂは、接続部２０の、基板１１側とは反対側の端部の近傍に設けられている。接続部２０をソケット１０１に装着した際に、一対の端子２０ａ１ｂのそれぞれは、ソケット１０１に設けられたソケット端子１０１ａ、１０１ｂと電気的に接続される。この場合、ソケット１０１に設けられた一方のソケット端子１０１ａを、一方の端子２０ａ１ｂと接触させることで、配線パターン２０ａ１および配線パターン１１ｂを介して、一方のソケット端子１０１ａを発光素子１２の一方の極性の電極に電気的に接続することができる。また、配線パターン２０ａ１および配線パターン１１ｂを介して、他方のソケット端子１０１ｂを発光素子１２の他方の極性の電極に電気的に接続することができる。
また、端子２０ａ１ｂは、接続部２０の面２０ｂにも設けることができる。面２０ｂに設けられる端子２０ａ１ｂは、面２０ａに設けられた端子２０ａ１ｂと対峙する位置に設けることができる。面２０ｂに設けられる端子２０ａ１ｂは、導通ビアを介して、面２０ａに設けられた端子２０ａ１ｂと電気的に接続することができる。端子２０ａ１ｂが、面２０ｂにも設けられていれば、ソケット１０１に設けられたソケット端子１０１ａ、１０１ｂとの電気的な接続に関する信頼性を向上させることができる。
接続パッド２０ａ１ｃは、凸部２０ｃに設けることができる。接続パッド２０ａ１ｃは、凸部２０ｃの、面２０ａ側の面、および面２０ｂ側の面の少なくともいずれかに設けることができる。例えば、凸部２０ｃの、面２０ｂ側の面に設けられた接続パッド２０ａ１ｃは、導通ビアなどを介して、凸部２０ｃの、面２０ａ側の面に設けられた接続パッド２０ａ１ｃと電気的に接続することができる。
接続パッド２０ａ１ｃの少なくとも一部は、基板１１の面１１ａから突出した位置に設けることができる。
接続パッド２０ａ１ｃの少なくとも一部は、基板１１の面１１ａから突出した位置に設けることができる。
接合部３０は、接続パッド２０ａ１ｃの、基板１１の面１１ａから突出した部分と、基板１１の面１１ａに設けられた配線パターン１１ｂと、を電気的に接続する。すなわち、接合部３０は、基板１１の配線パターン１１ｂと、接続部２０の配線パターン２０ａ１とを電気的に接続する。例えば、接合部３０は、半田などの融点の低い金属を用いて形成することができる。例えば、接合部３０は、接続パッド２０ａ１ｃと配線パターン１１ｂとを半田付けすることで形成されたものとすることができる。
なお、以上においては、接合部３０が、基板１１の面１１ａ側に設けられる場合を例示したが、接合部３０の配設位置は、これに限定されるわけではない。
図２は、他の実施形態に係る接合部３０の配設位置を例示するための模式斜視図である。
図２に示すように、接合部３０は、基板１１の面１１ｄ側に設けることもできる。
例えば、接合部３０は、基板１１の面１１ｄと、接続部２０および凸部２０ｃの少なくともいずれかと、を接続することができる。この場合、基板１１の面１１ｄに設けられた配線パターン１１ｂと、接続部２０および凸部２０ｃの少なくともいずれかに設けられた接続パッド２０ａ１ｃとを、接合部３０を介して、電気的に接続するようにしてもよい。
図２は、他の実施形態に係る接合部３０の配設位置を例示するための模式斜視図である。
図２に示すように、接合部３０は、基板１１の面１１ｄ側に設けることもできる。
例えば、接合部３０は、基板１１の面１１ｄと、接続部２０および凸部２０ｃの少なくともいずれかと、を接続することができる。この場合、基板１１の面１１ｄに設けられた配線パターン１１ｂと、接続部２０および凸部２０ｃの少なくともいずれかに設けられた接続パッド２０ａ１ｃとを、接合部３０を介して、電気的に接続するようにしてもよい。
次に、凸部２０ｃの効果についてさらに説明する。
車両用照明装置１を車両用灯具１００のソケット１０１に装着する場合には、接続部２０がソケット１０１の内部に押し入れられる。この際、作業者は、基板１１の周縁を掴んで、接続部２０をソケット１０１の内部に押し入れる。
ところが、図１に示すように、基板１１の、接続部２０側とは反対側の面１１ａには、発光素子１２が設けられている。そのため、作業者が基板１１の周縁を掴んだ際に、作業者の手や指などが発光素子１２の光の出射面１２ａに触れるおそれがある。また、車両用照明装置１のソケット１０１への装着時や、車両用照明装置１の製造過程において、車両用照明装置１を落下させてしまうことも生じ得る。
車両用照明装置１を車両用灯具１００のソケット１０１に装着する場合には、接続部２０がソケット１０１の内部に押し入れられる。この際、作業者は、基板１１の周縁を掴んで、接続部２０をソケット１０１の内部に押し入れる。
ところが、図１に示すように、基板１１の、接続部２０側とは反対側の面１１ａには、発光素子１２が設けられている。そのため、作業者が基板１１の周縁を掴んだ際に、作業者の手や指などが発光素子１２の光の出射面１２ａに触れるおそれがある。また、車両用照明装置１のソケット１０１への装着時や、車両用照明装置１の製造過程において、車両用照明装置１を落下させてしまうことも生じ得る。
この様な場合、発光素子１２の光の出射面１２ａに大きな力が加わると発光素子１２が故障する場合がある。この場合、例えば、発光素子１２を囲む保護部材を基板１１の面１１ａに設けることも考えられるが、単に、基板１１の面１１ａに保護部材を設けると、製造コストが増大したり、発光素子１２の数や大きさに制限が生じたりするおそれがある。
そこで、本実施の形態に係る車両用照明装置１においては、図１に示すように、凸部２０ｃの先端部２０ｃ１が基板１１の面１１ａから突出している。また、凸部２０ｃの先端部２０ｃ１と、基板１１の面１１ａとの間の距離Ｈ１が、発光素子１２の光の出射面１２ａと、基板１１の面１１ａとの間の距離Ｈ２よりも大きくなっている。
距離Ｈ１が、距離Ｈ２よりも大きくなっていれば、作業者の指や手などが、発光素子１２の光の出射面１２ａよりも先に、凸部２０ｃの先端部２０ｃ１に触れることになる。また、車両用照明装置１を落下などさせた際にも、床などが、発光素子１２の光の出射面１２ａよりも先に、凸部２０ｃの先端部２０ｃ１に触れることになる。
距離Ｈ１が、距離Ｈ２よりも大きくなっていれば、作業者の指や手などが、発光素子１２の光の出射面１２ａよりも先に、凸部２０ｃの先端部２０ｃ１に触れることになる。また、車両用照明装置１を落下などさせた際にも、床などが、発光素子１２の光の出射面１２ａよりも先に、凸部２０ｃの先端部２０ｃ１に触れることになる。
そのため、発光素子１２の光の出射面１２ａに外力が加わるのを抑制することができる。また、発光素子１２の光の出射面１２ａに外力が加わったとしても、出射面１２ａに加わる力を低減させることができる。
また、発光素子１２を囲む保護部材などを別途設ける必要がないので、製造コストが増大したり、発光素子１２の数や大きさに制限が生じたりすることもない。
また、発光素子１２を囲む保護部材などを別途設ける必要がないので、製造コストが増大したり、発光素子１２の数や大きさに制限が生じたりすることもない。
この場合、距離Ｈ１が、距離Ｈ２よりも０．５ｍｍ以上大きくなっていれば、発光素子１２の光の出射面１２ａに外力が加わるのをより効果的に抑制することができる。また、発光素子１２の光の出射面１２ａに外力が加わったとしても、出射面１２ａに加わる力をより効果的に低減させることができる。
ただし、距離Ｈ１を大きくし過ぎると、出射面１２ａから出射した光が凸部２０ｃの先端部２０ｃ１に入射し易くなるので、光の取り出し効率が低下したり、所望の配光特性が得られなくなったりするおそれがある。
図３は、凸部２０ｃの先端部２０ｃ１と、発光素子１２の光の出射面１２ａとの位置関係を例示するための模式側面図である。
図３に示すように、基板１１の面１１ａに平行な方向から見て、出射面１２ａの縁と、先端部２０ｃ１の発光素子１２側の縁とを結ぶ線分１３と、出射面１２ａの延長線１２ａ１との間の角度θは、３０°以下とすることができる。
図３に示すように、基板１１の面１１ａに平行な方向から見て、出射面１２ａの縁と、先端部２０ｃ１の発光素子１２側の縁とを結ぶ線分１３と、出射面１２ａの延長線１２ａ１との間の角度θは、３０°以下とすることができる。
すなわち、０°＜θ≦３０°とすることができる。
この場合、角度θが、０°を超えていれば、発光素子１２の光の出射面１２ａに外力が加わるのを抑制することができる。
角度θが、３０°以下となっていれば、出射面１２ａから出射した光が凸部２０ｃの先端部２０ｃ１に入射し難くなる。そのため、光の取り出し効率が低下するのを抑制することができる。また、所望の配光特性を得ることができる。
この場合、角度θが、０°を超えていれば、発光素子１２の光の出射面１２ａに外力が加わるのを抑制することができる。
角度θが、３０°以下となっていれば、出射面１２ａから出射した光が凸部２０ｃの先端部２０ｃ１に入射し難くなる。そのため、光の取り出し効率が低下するのを抑制することができる。また、所望の配光特性を得ることができる。
また、図１に示すように、車両用照明装置１には、カバー４０、およびカバー４１をさらに設けることもできる。カバー４０、およびカバー４１は、必要に応じて設けるようにすればよい。
カバー４０は、発光部１０の光の出射側に設けることができる。例えば、カバー４０は、基板１１の面１１ａを覆うように設けることができる。カバー４０の形状は、車両用照明装置１に求められる配光特性などに応じて適宜変更することができる。例えば、図１に示すように、カバー４０は、半球面などの凸状の曲面から構成することができる。この様にすれば、広い配光特性を有する車両用照明装置１とすることができる。
なお、カバーの形状は、車両用照明装置１に求められる配光特性や光学特性などに応じて適宜変更することができる。例えば、図１に例示をしたカバー４０は、凸状の曲面を有しているが、凹状の曲面や平坦な面を有するカバー４０としてもよい。例えば、カバー４０は、円柱状、円錐状、円錐台状、角柱状、角錐状、角錐台状などの形状を有するものであってもよい。
また、カバー４０の光の出射面に凹凸を設け、光を散乱させることもできる。カバー４０は透明であってもよいし、着色されていてもよい。カバー４０に、酸化チタンの粒子などの光散乱性粒子や蛍光体を塗布したり、含めたりすることもできる。カバー４０には孔を設けることができる。カバー４０に孔が設けられていれば、孔を介して空気を対流させることができる。そのため、発光素子１２の冷却を図ることができる。また、孔を介して出射する光の強度を大きくすることができるので、配光特性の制御を図ることができる。カバー４０の内壁や外壁に、光の反射率が高い材料（例えば、アルミニウムなど）を含む膜を設け、カバー４０にリフレクタの機能を持たせることもできる。
カバー４１は、接続部２０の、ダイオード２１、抵抗２２、およびコンデンサ２３などの回路部品が設けられた領域を覆うことができる。この場合、接続部２０の、端子２０ａ１ｂが設けられた領域は、カバー４１から露出させることができる。カバー４１が設けられていれば、回路部品に外力が加わったり、回路部品にゴミなどが接触したりするのを抑制することができる。
（車両用灯具１００）
図４は、本実施の形態に係る車両用灯具１００を例示するための模式図である。
なお、以下においては、一例として、前述した車両用照明装置１が１つ設けられる場合を例示するが、車両用照明装置１は、少なくとも１つ設けられていればよい。
図４は、本実施の形態に係る車両用灯具１００を例示するための模式図である。
なお、以下においては、一例として、前述した車両用照明装置１が１つ設けられる場合を例示するが、車両用照明装置１は、少なくとも１つ設けられていればよい。
図４に示すように、車両用灯具１００には、車両用照明装置１、ソケット１０１、筐体１０２、およびカバー１０３を設けることができる。
図４に示すように、ソケット１０１は、例えば、筐体１０２に設けられている。ソケット１０１には、車両用照明装置１が装着される。ソケット１０１は、例えば、樹脂などの絶縁性材料から形成される。
また、図４においては、ソケット１０１と筐体１０２とを別個に設ける場合を例示したが、ソケット１０１と筐体１０２とを一体に形成しても良い。
また、図４においては、ソケット１０１と筐体１０２とを別個に設ける場合を例示したが、ソケット１０１と筐体１０２とを一体に形成しても良い。
ソケット１０１には、一方の端部に開口する凹部が設けられている。凹部の内部には、車両用照明装置１（接続部２０）が挿入される。また、凹部の内部には、一方の電圧極性（例えば、プラス）に対応する一対のソケット端子１０１ａと、他方の電圧極性（例えば、マイナス）に対応する一対のソケット端子１０１ｂが設けられている。なお、前述したように、車両用照明装置１に無極性回路が設けられていれば、車両用照明装置１（接続部２０）の装着方向は限定されない。
一対のソケット端子１０１ａ（１０１ｂ）は弾性変形が可能である。接続部２０を凹部の内部に挿入した際に、ソケット端子１０１ａ、１０１ｂは、それぞれ、接続部２０の端子２０ａ１ｂと接触する。一対のソケット端子１０１ａ（１０１ｂ）には、車両用灯具１００の外部に設けられた電源などが電気的に接続されている。なお、筐体１０２の内部および外面の少なくともいずれかに回路基板を設け、回路基板を介して一対のソケット端子１０１ａ（１０１ｂ）と電源などとが電気的に接続されるようにしてもよい。
筐体１０２の形状は、例えば、一方の端部側が開口した箱状とすることができる。筐体１０２は、例えば、光を透過しない樹脂などから形成される。
カバー１０３は、筐体１０２の開口を塞ぐように設けることができる。カバー１０３は、透光性を有する樹脂などから形成することができる。カバー１０３は、レンズなどの機能を有するものとしたり、グレアを抑制するものとしたりすることができる。また、カバー１０３は、筐体１０２に開閉可能に設けたり、着脱可能に設けたりすることができる。
カバー１０３は、筐体１０２の開口を塞ぐように設けることができる。カバー１０３は、透光性を有する樹脂などから形成することができる。カバー１０３は、レンズなどの機能を有するものとしたり、グレアを抑制するものとしたりすることができる。また、カバー１０３は、筐体１０２に開閉可能に設けたり、着脱可能に設けたりすることができる。
その他、筐体１０２の内部に、リフレクタ、レンズなどの光学要素を設けることもできる。
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
１ 車両用照明装置、１０ 発光部、１１ 基板、１１ａ 面、１１ｃ 連結部、１２ 発光素子、１２ａ 出射面、１２ａ１ 延長線、１３ 線分、２０ 接続部、２０ｃ 凸部、２０ｃ１ 先端部、１００ 車両用灯具、１０１ ソケット
Claims (4)
- 板状を呈し、第１の面と、前記第１の面に対向する第２の面と、前記第１の面と前記第２の面との間を貫通する連結部と、を有する基板と；
前記基板の、前記第１の面に設けられた発光素子と；
板状を呈し、一方の端部側に、前記連結部の内部に設けられた凸部を有し、前記第１の面から前記第２の面に向かう方向に延びる接続部と；
を具備し、
前記凸部の先端部は、前記基板の、前記第１の面から突出し、
前記凸部の先端部と、前記基板の、前記第１の面との間の距離は、前記発光素子の光の出射面と、前記基板の、前記第１の面との間の距離よりも大きい車両用照明装置。 - 前記基板の、前記第１の面に平行な方向から見て、
前記発光素子の光の出射面の縁と、前記凸部の先端部の、前記発光素子側の縁と、を結ぶ線分と、前記発光素子の光の出射面の延長線と、の間の角度をθとした場合に以下の式を満足する請求項１記載の車両用照明装置。
０°＜θ≦３０° - 前記基板の、前記第１の面に垂直な方向から見て、
前記発光素子は、前記第１の面の中央に設けられている請求項１または２に記載の車両用照明装置。 - 請求項１～３のいずれか１つに記載の車両用照明装置と；
前記車両用照明装置に設けられた接続部が挿入されるソケットと；
を具備した車両用灯具。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021048474A JP2022147293A (ja) | 2021-03-23 | 2021-03-23 | 車両用照明装置、および車両用灯具 |
| EP22154816.7A EP4063714A1 (en) | 2021-03-23 | 2022-02-02 | Vehicle luminaire and vehicle lamp |
| US17/592,662 US11619361B2 (en) | 2021-03-23 | 2022-02-04 | Vehicle luminaire and vehicle lamp |
| CN202220323284.8U CN216868382U (zh) | 2021-03-23 | 2022-02-17 | 车辆用照明装置及车辆用灯具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021048474A JP2022147293A (ja) | 2021-03-23 | 2021-03-23 | 車両用照明装置、および車両用灯具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2022147293A true JP2022147293A (ja) | 2022-10-06 |
Family
ID=80225347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021048474A Pending JP2022147293A (ja) | 2021-03-23 | 2021-03-23 | 車両用照明装置、および車両用灯具 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11619361B2 (ja) |
| EP (1) | EP4063714A1 (ja) |
| JP (1) | JP2022147293A (ja) |
| CN (1) | CN216868382U (ja) |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20090059594A1 (en) * | 2007-08-31 | 2009-03-05 | Ming-Feng Lin | Heat dissipating apparatus for automotive LED lamp |
| TWI435026B (zh) * | 2011-11-07 | 2014-04-21 | 訊凱國際股份有限公司 | 發光裝置及其燈具之製作方法 |
| JP5938195B2 (ja) | 2011-11-15 | 2016-06-22 | 第一電装部品株式会社 | 車載用ｌｅｄウエッジ電球 |
| JP6321998B2 (ja) * | 2013-04-04 | 2018-05-09 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 照明装置 |
| DE102013214236A1 (de) * | 2013-07-19 | 2015-01-22 | Osram Gmbh | Leuchtvorrichtung mit Halbleiterlichtquelle und Treiberplatine |
| TWI561764B (en) * | 2013-10-24 | 2016-12-11 | Lextar Electronics Corp | Lamp structure |
| KR102345383B1 (ko) * | 2014-12-29 | 2021-12-31 | 엘지이노텍 주식회사 | 조명 장치 |
| AT517122B1 (de) * | 2015-05-08 | 2018-12-15 | Zkw Group Gmbh | Verfahren zum Symmetrieren der Zweige einer Beleuchtungseinrichtung für Fahrzeuge |
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| JP2021182523A (ja) * | 2020-05-20 | 2021-11-25 | 東芝ライテック株式会社 | 車両用照明装置、および車両用灯具 |
-
2021
- 2021-03-23 JP JP2021048474A patent/JP2022147293A/ja active Pending
-
2022
- 2022-02-02 EP EP22154816.7A patent/EP4063714A1/en not_active Withdrawn
- 2022-02-04 US US17/592,662 patent/US11619361B2/en active Active
- 2022-02-17 CN CN202220323284.8U patent/CN216868382U/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP4063714A1 (en) | 2022-09-28 |
| US20220307666A1 (en) | 2022-09-29 |
| US11619361B2 (en) | 2023-04-04 |
| CN216868382U (zh) | 2022-07-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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|
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|
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