CN104100861A - 照明装置 - Google Patents
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Abstract
提供一种照明装置,其包括:散热器;光源模块,其设置在散热器上,包括具有至少一个孔的基板,并且包括设置在该基板的顶表面上的多个发光装置;供电单元,其设置在该散热器中,并且包括支撑板以及设置在该支撑板上的多个部件;以及焊接部,其连接该基板与该支撑板。该支撑板包括伸出的基板,所述伸出的基板设置在该基板的孔中。所述伸出的基板包括贯穿部,该贯穿部穿过该基板的孔。该焊接部将伸出的基板的贯穿部与基板的顶表面电连接。
Description
技术领域
本发明的实施例涉及一种照明装置。
背景技术
发光二级管(LED)是将电能转化成光能的能量装置。与电灯泡相比,LED具有更高的转换效率,更低的功耗以及更长的使用寿命。由于优点是众所周知的,现在人们对使用LED的照明装置给予越来越多的关注。
发明内容
本发明的一个实施例是照明装置。该照明装置包括:散热器;光源模块,其设置在散热器上,并且包括具有至少一个孔的基板,还包括设置在该基板的顶表面上的多个发光装置;供电单元,其设置在该散热器中,并且包括支撑板以及设置在该支撑板上的多个部件;以及焊接部,其连接该基板与该支撑板。该支撑板包括伸出的基板(extended substrate),所述伸出的基板设置在基板的孔中。所述伸出的基板包括贯穿部,该贯穿部穿过该基板的孔。该焊接部将所述伸出的基板的贯穿部与基板的顶表面电连接。
所述伸出的基板的贯穿部与基板的顶表面可分别包括端子。焊接部可设置在基板的端子与伸出的基板的贯穿部的端子之间。
所述伸出的基板的贯穿部的长度可以介于1.5mm到2.0mm之间。
在该基板的孔中,基板与伸出的基板之间的间隔可大于0并且小于0.2mm。
该散热器可包括:第一散热(heat radiation,热辐射)部件,光源模块被设置在该第一散热部件上;以及第二散热部件,供电单元被设置在该第二散热部件中。散热器的第二散热部件可包括:内部,其中容纳供电单元;外部,围绕该内部;以及第一容纳部,设置在该内部与该外部之间。散热器的第一散热部件可包括:上部,光源模块的基板被设置在该上部;以及下部,设置在第二散热部件的第一容纳部中。
该第一散热部件可具有第一热导率。该第二散热部件可具有小于第一热导率的第二热导率。该第一散热部件与该第二散热部件可以彼此一体地形成。
该第一散热部件的上部可设置在第二散热部件的外部上。该第一散热部件可具有多个上部。所述多个上部可围绕该第二散热部件的内部径向地设置。
该第一散热部件的上部可设置在该第二散热部件的内部。该第二散热部件可具有多个下部。所述多个下部的形状可对应于第二散热部件的外部的外表面形状,并且可被设置为邻近第二散热部件的外部的外表面。
该第一散热部件可由非绝缘材料形成。第二散热部件可由绝缘材料形成。
该供电单元可以是非绝缘的供电单元。
该照明装置还可包括底座,该底座将外部电力供给到供电单元。该散热器可包括:容纳部,容纳供电单元,并且包括连接部,该连接部联接到底座。该供电单元的支撑板可包括突出部。该散热器的连接部可具有连接凹部,支撑板的突出部被插入到该连接凹部中。
该散热器可包括:容纳部,容纳供电单元;以及第一和第二引导部,设置在容纳部中并且分别引导支撑板的一个边缘的两侧。第一引导部与第二引导部之间的间隔可朝向散热器的容纳部的内部的方向而减小。
在该散热器的容纳部的入口中,第一引导部与第二引导部之间的间隔可大于支撑板的厚度加1mm而获得的值。
在该散热器的容纳部的底表面中,第一引导部与第二引导部之间的间隔可大于支撑板的厚度并且小于支撑板的厚度加0.1mm而获得的值。
该照明装置还可包括底座,该底座将外部电力供给到供电单元。散热器还可包括连接部,该连接部联接到底座。该散热器的连接部可具有设置在第一引导部与第二引导部之间的连接凹部。该支撑板可具有突出部,该突出部被插入到连接凹部中。
该突出部可被设置在该支撑板的下部的两个角部中。
该突出部可呈钩状。
附图说明
现在参照下列附图详细地描述本发明的配置和实施例,在附图中,相似的附图标记指代相似的元件,并且其中:
图1是根据第一实施例的照明装置的俯视立体图;
图2是图1中所示的照明装置的仰视立体图;
图3是图1中所示的照明装置的分解立体图;
图4是图2中所示的照明装置的分解立体图;
图5是图1中所示的照明装置的剖视图;
图6是示出图3中所示的光源模块和供电单元已彼此联接的状态的立体图;
图7是示出图4中所示的光源模块和供电单元已彼此联接的状态的立体图;
图8是描述图3和图4中所示的基板与伸出的基板之间的电连接的示意图;
图9是描述连接部与供电单元之间的联接结构的视图;
图10到图11是描述支撑板与散热器之间的联接结构的视图;
图12是根据第二实施例的照明装置的俯视立体图;
图13是图12中所示的照明装置的仰视立体图;
图14是图12中所示的照明装置的分解立体图;
图15是图13中所示的照明装置的分解立体图;并且
图16是图12中所示的照明装置的剖视图。
具体实施方式
为了描述的方便和清晰起见,每一层的厚度或尺寸可被放大、省略或示意性地示出。每个部件的尺寸可以不必然表示其实际尺寸。
应理解的是,当一元件被称为在另一元件“上面”或“下面”时,它可以直接位于该元件上面/下面,并且/或者也可以存在一个或多个介于中间的元件。当一元件被称为在“上面”或“下面”时,基于该元件而可能包括“在该元件下面”以及“该在元件上面”。
现在参照附图来详细描述一个实施例。
图1是根据第一实施例的照明装置的俯视立体图。图2是图1中所示的照明装置的仰视立体图。图3是图1中所示的照明装置的分解立体图。图4是图2中所示的照明装置的分解立体图。图5是图1中所示的照明装置的剖视图。
参照图1到图5,根据第一实施例的照明装置可包括罩100、光源模块200、散热器300、供电单元400以及底座500。以下,将详细描述各个部件。
<罩100>
罩100呈半球的形状或电灯泡形状,并且包括开口130。
罩100设置在光源模块200上并且以光学方式联接到光源模块200。例如,罩100可扩散、散射或激励从光源模块200发出的光。
罩100联接到散热器300。具体而言,罩100可联接到第二散热部件330。
罩100可包括联接部110。联接部110可联接到散热器300。具体而言,联接部110形成为从罩100的端部突出,其形成开口130。可设置多个联接部110。所述多个联接部110可以以预定的间隔彼此间隔开而不彼此连接。由此,当多个联接部110以预定的间隔彼此间隔开时,能够防止由于将联接部110插入并固定到散热器300时产生的力(水平压力或张力)的作用而损坏联接部110。
虽然附图中未示出,但联接部110可具有对应于散热器300的螺旋槽结构的螺纹形联接结构。由于第二散热器330的螺旋槽结构和联接部110的螺纹结构,罩100和散热器300容易彼此联接,从而提高工作效率。
罩100的材料可以是用于扩散光的聚碳酸酯(PC),这是为了避免用户感觉到从光源模块200发出的光引起的刺眼感。而且,罩100可由玻璃、塑料、聚丙烯(PP)以及聚乙烯(PE)的任何一种材料形成。
罩100的内表面可作抗腐蚀处理,并且可在罩100的外表面上施涂预定的图案。罩100可散射从光源模块200发出的光,从而避免用户感觉到炫目。
为了后部光分布的目的,可通过吹塑工艺来制造罩100。
<光源模块200>
光源模块200包括发出预定的光的发光装置230。
光源模块200设置在散热器300上。
光源模块200可包括基板210以及设置在基板210上的发光装置230。
基板210可通过将电路图案印制在绝缘体上而形成。例如,基板210可包括普通印制电路板(PCB)、金属芯PCB、柔性PCB、陶瓷PCB及类似物。
基板210可通过在透明或不透明的树脂上印制预定的电路图案而形成。此处,树脂可以是具有电路图案的薄的绝缘片。
基板210可以呈多边板形状。然而,其形状不限于此。基板210可以呈圆板形、椭圆板形以及其它各种板形。
基板210的表面可涂布有能够有效地反射光的材料,或者可涂布一颜色,例如白色、银色以及类似的颜色。
基板210可具有第一孔H1,以允许基板210联接到供电单元400。具体而言,这方面将参照图6到图8进行描述。
图6是示出图3中所示的光源模块200和供电单元400已彼此联接的状态的立体图。图7是示出图4中所示的光源模块200和供电单元400已彼此联接的状态的立体图。图8是描述图3和图4中所示的基板210与伸出的基板450之间的电连接的示意图。
参照图3到图8,基板210具有第一孔H1。供电单元400的伸出的基板450设置在第一孔H1中。
从基板210的顶表面到已穿过基板210的第一孔H1的伸出的基板450的端部的高度D1(亦即,已穿过基板210的第一孔H1的伸出的基板450的那部分的长度D1可为从1.5mm到2.0mm。如果D1小于1.5mm,则很难将基板210与伸出的基板450电连接,使得基板210与伸出的基板450之间可能发生不良的接触。具体而言,能够通过焊接使基板210与伸出的基板450之间电连接。由于焊接工艺的缘故,基板210的端子211和伸出的基板450的端子451需要与焊接部700接触。如果D1小于1.5mm,则伸出的基板450的端子451很难与焊接部700充分地接触。在这种情况下,在基板210与伸出的基板450之间可能发生不良的接触。因此,建议D1应大于1.5mm。如果D1大于2.0mm,在驱动光源模块200的时候可产生阴影部。具体而言,该阴影部可在伸出的基板450的附近产生。阴影部可降低照明装置的光学效率并且给用户造成不愉快的观感。因此,建议D1应小于2.0mm。
第一孔H1的形状可对应于伸出的基板450的形状。此处,第一孔H1的直径可大于伸出的基板450的直径。亦即,第一孔H1的尺寸可以足够大以使伸出的基板450插入到第一孔H1中。因此,插入到第一孔H1中的伸出的基板450可不与基板210接触。在第一孔H1中,基板210与伸出的基板450之间的间隔D2可以大于0并且等于或小于0.2mm。如果D2为0,则很难将伸出的基板450插入到基板210的第一孔H1中,并且可能在伸出的基板450与基板210之间发生非期望的电短路。另一方面,如果D2大于0.2mm,则焊接材料可能穿过第一孔H1并且当执行焊接工艺时向下流动到支撑板410。在这种情况下,支撑板410中形成的印制电路可通过焊接材料而形成电短路,并且难以在期望将伸出的基板450设置在第一孔H1中的位置处精确地放置伸出的基板450。因此,可推荐D2应大于0且等于或小于0.2mm。
返回参照图3到图5,基板210可具有第二孔H2,用以在将基板210安装在散热器300中时识别基板210的准确位置。散热器300的突出部P1设置在第二孔H2中。突出部P1设置在散热器300的内部331的顶表面上。突出部P1能够引导散热器300中的基板210的位置。
基板210可具有第三孔H3,用以将基板210固定到散热器300。如螺钉之类的联接装置穿过基板210的第三孔H3并且被插入到散热器300的第七孔H7中,从而将基板210固定到散热器300。
可在基板210的一侧设置多个发光装置230。此处,发光装置230可设置在基板210的预定区域上(基板210设置在散热器300的上部311)。亦即,发光装置230可设置在基板210上,尤其是设置在散热器300的上部311上。由此,当发光装置230设置在散热器300的上部311上时,从发光装置230发出的热量可快速地移动到散热器300的上部311。因此,能够更大程度地提高散热性能。
发光装置230的数量可等于或小于散热器300的上部311的数量。具体而言,发光装置230可以与散热器300的上部311一一对应。或者,发光装置230的数量可等于或小于散热器300的上部311的数量。
发光装置230可以是发出红色、绿色和蓝色光的发光二级管芯片,或者是发出紫外光的发光二级管芯片。此处,发光二级管芯片可以为横置型或竖置型。
发光装置230可以为高电压(HV)LED封装。HV LED封装中的HV LED芯片由直流电驱动,并且以高于20V的电压打开。HV LED封装具有约1W的高功耗。作为参考,常规的普通LED芯片在2V到3V的电压下打开。由于作为HV LED封装的发光装置230具有约1W的高功耗,因此能够仅通过少量的发光装置230来获得等于或类似于常规的普通LED芯片的性能,从而能够减小根据该实施例的照明装置的生产成本。
在发光装置230上可设置一透镜。该透镜被设置为覆盖发光装置230。该透镜能够调整从发光装置230发出的光的定向角或方向。该透镜呈半球形并且可由例如硅树脂或环氧树脂之类的透光树脂形成并且不具有空隙。透光树脂可包括整体分布或部分地分布的荧光粉。
当发光装置230是蓝色发光二级管时,透光树脂中包括的荧光粉可包括石榴石基荧光粉(YAG,TAG)、硅酸盐基荧光粉、氮化物基荧光粉以及氮氧化物基荧光粉中的至少一种。
通过使透光树脂仅包括黄色荧光粉,能够产生自然日光(白光)。另外,还可包括绿色荧光粉或红色荧光粉,从而提高显色指数并减小色温。
当在透光树脂中混合多种荧光材料时,荧光粉的颜色的配比可形成为使得绿色荧光粉比红色荧光粉更多地被使用,并且黄色荧光粉比绿色荧光粉更多地被使用。可将石榴石基荧光粉(YAG)、硅酸盐基荧光粉以及氮氧化物基荧光粉作为黄色荧光粉使用。可将硅酸盐基荧光粉和氮氧化物基荧光粉作为绿色荧光粉使用。可将氮化物基荧光粉作为红色荧光粉使用。透光树脂可与多种荧光体混合,或者可由彼此单独形成的包括红色荧光体的层、包括绿色荧光体的层及包括黄色荧光体的层来构成。
<散热器300>
散热器300可接收从光源模块200发出的热量并且将该热量散发。散热器300可接收从供电单元400发出的热量并且将该热量散发。
散热器300可包括第一散热部件310和第二散热部件330。
第一散热部件310的材料可以不同于第二散热部件330的材料。具体而言,第一散热部件310可由非绝缘材料形成,而第二散热部件330可由绝缘材料形成。由非绝缘材料形成的第一散热部件310能够快速地散发从光源模块200发出的热量。散热器300的外表面借助由绝缘材料形成的第二散热部件330而变得绝缘,从而提高照明装置的耐压特性并且保护用户(不接触电能)。例如,第一散热部件310可由如铝、铜、镁之类的金属材料形成,并且第二散热部件330可由如聚碳酸酯(PC)、丙烯腈(AN)、丁二烯(BD)以及苯乙烯(SM)(ABS)之类的树脂材料形成。此处,由树脂制成的第二散热部件330可包括金属粉末。由树脂制成的第二散热部件330的外形比常规的金属散热器的外形更容易形成。而且,在树脂制造的第二散热部件330中不会产生因常规的散热器的涂布或电镀所导致的不良外观。
构成第一散热部件310的材料的第一热导率(W/(mk)或W/m℃)可大于构成第二散热部件330的材料的第二热导率。由于光源模块200设置的位置距离第一散热部件310比距离第二散热部件330更近,因此当第一散热部件310的热导率大于第二散热部件330的热导率时,对于散热性能的提高是有利的。例如,第一散热部件310可由具有高热导率的铝形成,而第二散热部件330可由热导率小于第一散热部件310的聚碳酸酯(PC)形成。此处,第一散热部件310不限于铝,并且第二散热部件330不限于PC。
光源模块200设置在第一散热部件310上。具体而言,光源模块200的基板210和发光装置230均可设置在第一散热部件310的上部311上。
第一散热部件310可包括上部311和下部313。
上部311可以呈平板形。光源模块200的发光装置230和基板210设置在上部311,使得上部311直接从光源模块200接收热量。上部311可将从光源模块200接收的热量散发到外部或者转移到下部313。
上部311的形状不限于平板形。例如,上部311的形状可以呈板形且其一部分(尤其是中心部)向上或向下凸出,或者可以呈半球形状。而且,上部311可以呈各种形状,如圆形、椭圆形或者类似形状。
上部311可从下部313的顶部沿近乎垂直于下部313的纵向的方向延伸。此处,上部311与下部313可彼此垂直,或者在其间可形成为锐角或钝角。
可设置有多个上部311。所述多个上部311可围绕下部313的顶部径向地设置。
上部311的数量可等于或大于发光装置230的数量。基板210和发光装置230可设置在每个上部311上。
可在所述多个上部311的至少两个之中形成用于将第一散热部件310固定到第二散热部件330的第四孔H4。可将如螺钉之类的联接装置(未示出)穿过第四孔H4并且插入到第二散热部件330的第六孔H6中。
上部311可设置在第二散热部件330的外部335。具体而言,上部311可设置在第二散热部件330的外部335的顶表面上。
上部311可设置在第二散热部件330的空腔333a。上部311的数量可以等于空腔333a的数量。此处,空腔333a是第二散热部件330的第一容纳部333的一部分。空腔333a可以是从第二散热部件330的外部335的顶表面向下挖设的凹部。
可在光源模块200的基板210与上部311之间设置散热板(未示出)或导热脂(thermal grease),从而快速地将热量从光源模块200引导到上部311。
下部313可设置在第二散热部件330中。具体而言,下部313可设置在第二散热部件330的第一容纳部333中。当下部313设置在第二散热部件330的第一容纳部333中时,金属的下部313并不形成根据第一实施例的照明装置的外形。因此,能够保护用户远离从供电单元400产生的电能。由于现有的照明装置的散热器完全由金属材料形成,并且现有的照明装置的外表面由金属材料形成,因此内部供电单元所引起的电能可能对用户造成影响。
下部313可设置在第二散热部件330的外部335与内部331之间。当下部313设置在第二散热部件330的内部331与外部335之间时,金属的下部313并不形成根据第一实施例的照明装置的外形。因此,能够保护用户远离从供电单元400产生的电能。
下部313可以呈中空管形或者可以呈管道形。具体而言,下部313可以呈圆筒形、椭圆的管形或者多边形的盒状。管形的下部313可具有恒定直径。具体而言,下部313的直径从下部313的顶部到底部可以是恒定的。在制造根据第一实施例的照明装置中,借助下部313的恒定直径,能够容易地将第一散热部件310联接到第二散热部件330以及将第一散热部件310与第二散热部件330分离。
下部313可具有顶部开口和底部开口。
下部313沿第二散热部件330的纵向可具有预定长度。下部313的长度可从第二散热部件330的顶部延伸到底部,或者可从第二散热部件330的顶部延伸到中间。因此,下部313的长度不限于附图中所示的那样。散热性能可随着下部313的长度的增大而提高。
在下部313的外表面和内表面的至少一者上还可包括鳍片或浮凸的结构。当在下部313上包括鳍片或浮凸的结构时,下部313自身的表面积增大,使得散热面积增大。由此,可提高散热器300的散热性能。
上部311和下部313可彼此一体地形成。在当前的说明中,这意味着单独的上部311和单独的下部313并非是通过将两者焊接或结合而被连接,而是上部311和下部313作为一体彼此连接而非在物理上彼此分离。当上部311和下部313彼此一体形成时,上部311与下部313之间的接触阻抗接近于0。因此,从上部311到下部313的传热率或传热速度高于当上部311和下部313并非彼此一体形成时的情形。而且,当上部311和下部313彼此一体形成时,并不需要将两者联接的工艺(例如挤压加工以及类似的工艺),从而能够减少制造工艺的成本。
所述多个上部311的总表面积可以等于或大于下部313的表面积。具体而言,所述多个上部311的总表面积可等于或大于下部313的表面积的一倍,并且等于或小于下部313的表面积的两倍。如果所述多个上部311的总表面积小于下部313的表面积的一倍,则因为从光源模块200直接容纳的上部311的总表面积小于下部313表面积,使得热传递效率可能下降。同时,如果所述多个上部311的总表面积大于下部313的表面积的两倍,则大部分热量聚集在上部311,使得散热效率可能下降。
第一散热部件310,亦即上部311和下部313可通过以下方法制造。
提供圆柱形铝(Al)管,并将其切割成设计人员所中意的长度。所切割的铝管的一端沿铝管的纵向朝向另一端被切割成预定长度。将切割过程重复与上部311的数量相同的次数。最后,铝管的切割部是向外弯曲的。由此,制成根据第一实施例的照明装置的第一散热部件310。
第二散热部件330可与罩100一起形成根据第一实施例的照明装置的外形,并且可容纳第一散热部件310和供电单元400。
第一散热部件310设置在第二散热部件330中。具体而言,第二散热部件330可包括容纳第一散热部件310的第一容纳部333。此处,第一容纳部333可具有用以分别容纳第一散热部件310的多个上部311的空腔333a。
第一容纳部333形成在第二散热部件330的外部335与内部331之间,并且可具有与下部313的长度相当的预定深度。
第二散热部件330可包括容纳供电单元400的第二容纳部330a。此处,与常规的照明装置的散热器的容纳部不同的是,第二容纳部330a由非绝缘树脂材料形成。因此,第二容纳部330a中容纳的供电单元400能够用作非绝缘PSU。非绝缘PSU的制造成本低于绝缘PSU,这样可减小照明装置的制造成本。
第二散热部件330可包括内部331、外部335以及连接部337。
第二散热部件330的内部331被第一散热部件310围绕。此处,第二散热部件330的内部331具有与第一散热部件310的外形对应的形状。
光源模块200的基板210设置在内部331。
内部331设置在第一散热部件310的下部313中以及下部313的顶部开口中。内部331可具有容纳供电单元400的第二容纳部330a。
内部331可具有第五孔H5,以供设置在第二容纳部330a中的供电单元400的伸出的基板450穿过第五孔H5。
在内部331的顶表面上可设置插入到基板210的第二孔H2中的突出部P1。
第二散热部件330的外部335围绕第一散热部件310。此处,第二散热部件330的外部335可以呈与第一散热部件310的外形对应的形状。
第一散热部件310的上部、以及光源模块200的发光装置230和基板210被依次设置在外部335。
外部335可具有空腔333a,第一散热部件310的上部311设置在空腔333a中。
外部335可具有用于固定第一散热部件310的上部311的第六孔H6以及用于固定光源模块200的基板210的第七孔H7。
外部335可具有鳍片335a。鳍片335a增大了第二散热部件330的外部335的表面积,从而能够提高散热器300的散热性能。
第二散热部件330的连接部337可连接到内部331和外部335的下部。连接部337联接到底座500。连接部337可具有对应于底座500中所形成的螺旋槽的螺纹。与内部331一起的连接部337可形成第二容纳部330a。
连接部337联接到供电单元400,并且从而将供电单元400固定在第二容纳部330a中。以下,将参照图9对此进行描述。
图9是描述连接部337与供电单元400之间的联接结构的视图。
参照图9,连接部337具有联接凹部337h。联接凹部337h具有的预定直径以允许支撑板410的突出部470插入到联接凹部337h中。可根据支撑板410的突出部470的数量来形成突出部470。
供电单元400的支撑板410具有联接到连接部337的联接凹部337h的突出部470。突出部470可从支撑板410的下部的两个角部向外延伸。突出部470的形状使支撑板410容易被容纳在第二容纳部330a中并且使支撑板410难以从第二容纳部330a移出。例如,突出部470可呈钩状。
当支撑板410的突出部470联接到连接部337的联接凹部337h时,支撑板410难以从第二容纳部330a脱出,从而将支撑板410牢固地固定在第二容纳部330a中。因此,不需要单独的附加工艺(例如供电单元400的模制工艺),从而能够减小照明装置的制造成本。
返回参照图1到图5,第二散热部件330的第一容纳部333形成在第二散热部件330的内部331与外部335之间,并且容纳第一散热部件310。第一容纳部333可具有与第一散热部件310的下部313的长度相当的预定深度。此处,第一容纳部333并不完全地使内部331与外部335分离。亦即,其目的在于使第一容纳部333不形成在内部331的下部与外部335的下部之间,使得内部331和外部335可彼此连接。
在分别形成第一散热部件310和第二散热部件330之后,第一散热部件310可联接到第二散热部件330。具体而言,第一散热部件310的下部313被插入到第二散热部件330的第一容纳部333中,并且第一散热部件310的上部311被插入到第二散热部件330的空腔333a中。然后,第一散热部件310和第二散热部件330可通过结合工艺或联接工艺而彼此联接。
同时,第一散热部件310和第二散热部件330被彼此一体地形成。而且,互相联接的第一散热部件和第二散热部件310、330可以被限定为彼此分离。具体而言,第一散热部件310和第二散热部件330处于通过预定的加工而被附连在一起的状态。因此,第一散热部件310和第二散热部件330难以分离。此处,可注意到的是,为了方便描述,第一散热部件310和第二散热部件330在图3到图4中已经分离。在当前的说明中,应理解的是,第一散热部件310和第二散热部件330彼此一体形成或者被限定为彼此分离的事实并不意味着它们受到任何力都不分离,而是指能够通过相对大于人类的力量的预定的力(例如,机械力)而将它们分离,并且是指如果第一散热部件310和第二散热部件330通过预定的力彼此分离,则很难返回到已经联接的之前的状态。
当第一散热部件310和第二散热部件330彼此一体形成或者被限定为彼此分离时,金属的第一散热部件310与树脂制造的第二散热部件330之间的接触阻抗可小于第一散热部件310与第二散热部件330彼此非一体形成的情况下的接触阻抗。由于接触阻抗减小,因此能够获得与常规的散热器(完全由金属材料形成)相同或相似的散热性能。而且,当第一散热部件和第二散热部件310、330为一体形成时,由外部冲击导致的第二散热部件330的破坏和损害能够比当第一散热部件310和第二散热部件330彼此并非一体形成时减小得更多。
可使用插入注塑工艺来一体地形成第一散热部件310和第二散热部件330。插入注塑工艺被构成为如下。在将预制的第一散热部件310放入模具(框架)用以模制第二散热部件330之后,将构成第二散热部件330的材料熔化并置入模具中,然后进行注塑。
<供电单元400>
供电单元400可包括支撑板410和多个部件430。
支撑板410安装所述多个部件430。支撑板410可接收通过底座500供给的电力信号,并且可具有印制的图案,预定的电力信号通过该印制的图案被供给到光源模块200。
基板410可呈四边形板的形状。支撑板410被容纳在第二散热部件330的第二容纳部330a中。具体而言,将参照图10到图11对此进行描述。
图10到图11是用于描述支撑板410与散热器300之间的联接结构的视图。
参照图10到图11,第二散热部件330可包括分别引导支撑板410的一个边缘的两侧的第一引导部和第二引导部338a、338b。第一引导部和第二引导部338a、338b被设置在散热器300的第二容纳部330a中。第一引导部和第二引导部338a、338b具有从第二容纳部330a的入口朝向第二容纳部330a的底表面延伸的预定长度。第一引导部和第二引导部338a和338b可从形成第二容纳部330a的第二散热部件330的内表面向上突出。可在第一引导部338a与第二引导部338b之间形成引导凹部338g,以供支撑板410的一侧插入到该引导凹部中。
第一引导部338a与第二引导部338b之间的间隔可朝向第二容纳部330a的内部的方向减小(W1>W2)。换言之,引导凹部338g的直径(宽度)可朝向第二容纳部330a的内部的方向减小(W1>W2)。由此,当第一引导部338a与第二引导部338b之间的间隔或引导凹部338g的直径朝向第二容纳部330a的内部的方向减小(W1>W2)时,将支撑板410插入到第二容纳部330a中的过程变得更容易,并且支撑板410能够精确地联接到散热器300的内部。
在第二容纳部330a的入口处,为了使支撑板410能容易地插入到第二容纳部330a中,可推荐的是,第一引导部338a与第二引导部338b之间的间隔W1应大于通过对支撑板410的厚度增加1mm而获得的值。换言之,可推荐的是,第一引导部338a与支撑板410的一个表面之间的间隔应大于0.5mm。
在第二容纳部330a的底表面中,为了在所设计的位置精确地设置支撑板410,可推荐的是,第一引导部338a与第二引导部338b之间的间隔W2应大于支撑板410的厚度,并且小于通过对支撑板410的厚度增加0.1mm获得的值。换言之,可推荐的是,第一引导部338a与支撑板410的一个表面之间的间隔应大于0.05mm。
在第一引导部338a与第二引导部338b之间形成联接凹部337h,以供支撑板410的突出部470插入到该联接凹部337h中。由于联接凹部337h在第一引导部338a与第二引导部338b之间形成,因此支撑板410能够设置在更精确的位置并且避免了被分离。
支撑板410可包括延伸的基板450。延伸的基板450从支撑板410的顶部向外延伸。延伸的基板450穿过散热器300的第五孔H5以及基板210的第一孔H1,之后通过焊接工艺电连接到基板210。
支撑板410可包括突出部470。突出部470从支撑板410的下部的两个角部向外延伸。突出部470联接到散热器300的连接部337。
所述多个部件430被安装在支撑板410上。所述多个部件430例如可包括:直流转换器,将外部电源供给的交流电源转化为直流电源;驱动芯片,控制光源模块200的驱动;以及静电放电(ESD)保护装置,用于保护光源模块200。然而,这些部件不以此为限。
由于限定第二散热部件330的第二容纳部330a的壁由绝缘材料(例如树脂材料)形成,因此供电单元400可以是非绝缘PSU。如果供电单元400是非绝缘PSU,则能够减小照明装置的制造成本。
<底座500>
底座500联接到散热器300的连接部337,并且电连接到供电单元400。底座500将外部的交流电力传输到供电单元400。
底座500可具有与常规的白炽灯的底座相同的尺寸和形状。基于此原因,根据第一实施例的照明装置能够代替常规的白炽灯。
第二实施例
图12是根据第二实施例的照明装置的俯视立体图。图13是图12中所示的照明装置的仰视立体图。图14是图12中所示的照明装置的分解立体图。图15是图13中所示的照明装置的分解立体图。图16是图12中所示的照明装置的剖视图。
在根据图12到图16中所示的第二实施例的照明装置中,以相同的附图标记标示与根据图1到图5中所示的第一实施例的照明装置的部件相同的那些部件。因此,在根据图12到图16中所示的第二实施例的照明装置中,与根据图1到图5中所示的第一实施例的照明装置的部件相同的部件的详细描述将由之前的描述替代。以下,将详细描述散热器300’。对散热器300’的描述将聚焦在根据第一实施例的散热器300与散热器300’之间的差异上。应理解的是,根据第二实施例的散热器300’包括根据第一实施例的散热器300的特性。而且,根据图12到图16中所示的第二实施例的散热器300’还可包括图6到图11中所示的细节。
散热器300’包括第一散热部件310’和第二散热部件330’。第一散热部件310’可包括上部311’和下部313’。第二散热部件330’可包括内部331’、第一容纳部333’、外部335’以及连接部337。
光源模块200的基板210被设置在第一散热部件310’的上部311’。上部311’可呈圆平板形。然而,上部311’的形状不限于此。上部311’可以呈向上或向下凸出的板形,或者可以呈椭圆形或多边形的板形。
上部311’被设置在第二散热部件330’的内部331’。上部311’可具有第八孔H8,以供所述供电单元400的伸出的基板450穿过该第八孔H8。
第一散热部件310’的下部313’从上部311’的边缘向下延伸。可设置有多个下部313’。
下部313’可呈平板形或板形,该平板形或板形的一部分具有预定的曲率。
下部313’可以是具有预定长度的板。下部313’的顶部宽度和底部宽度可彼此不同。具体而言,下部313’的顶部宽度可大于下部313’的底部宽度。当下部313’的顶部宽度大于下部313’的底部宽度时,能够使得多个下部313’的形状与第二散热部件330’的外部335’的形状对应。
下部313’从上部311’的边缘向下延伸。可设置有多个下部313’。所述多个下部313’可彼此间隔开。在两个相邻的下部313’之间可形成预定的间隙313d’。该间隙313d’可在第一散热部件310’的制造过程期间形成。当设计为将第一散热部件的下部制造成不具有间隙313d’时,需利用回火过程,这需要大量的制造成本和时间。然而,由于第一散热部件310’的下部313’具有间隙313d’,因此可通过使用需要较少的制造成本和时间的弯曲方法来制造第一散热部件310’的下部313’。具体而言,第一散热部件310’的制造方法如下。预先在铝板上制备上部311’和多个下部313’的展开图(development figure),之后可通过弯曲该铝板来制造多个下部313’。
下部313’的数量可根据上部311’的形状和尺寸而被改变。例如,如果上部311’的形状是圆形的,则可根据上部311’形状的尺寸来选择适当数量的下部313’。如果上部311’的形状是多边形的,则可根据多边形的边数来选择下部313’的数量。
上部311’的表面积可等于或大于所述多个下部313’的总表面积。具体而言,上部311’的表面积可等于或大于所述多个下部313’的总表面积的一倍,并且等于或小于所述多个下部313’的总表面积的两倍。如果上部311’的表面积小于所述多个下部313’的总表面积的一倍,则由于从光源模块200直接接收热量的上部311’的表面积小于所述多个下部313’总表面积,使得热传递效率可能下降。同时,如果上部311’的表面积大于所述多个下部313’的总表面积的两倍,则大部分热量聚集在上部311’中,使得散热效率可能下降。
下部313’被容纳在第二散热部件330’的第一容纳部333’中。
下部313’的形状可对应于第二散热部件330’的外部335’的外表面形状。具体而言,下部313’可具有与外部335’的形状相符的预定曲率。如图16中所示,下部313’可邻近第二散热部件330’的外部335’被设置。
当下部313’的形状对应于第二散热部件330’的外部335’的外表面形状时,并且当下部313’被邻近外部335’的外表面设置时,从下部313’到外部335’的外表面的距离(散热路径)变得更短。由此,能够更大程度地提高散热器300’的散热性。
下部313’的厚度可以介于1.0T(mm)到2.0T之间。当下部313’的厚度介于1.0T到2.0T之间时,下部313’具有最易被模制的优点。亦即,当下部313’的厚度小于1.0T或大于2.0T时,下部313’变得难以加工,并且下部313’的形状实际上难以被保持。
外部335’的厚度可以介于0.5T到2.0T之间。当外部335’的厚度小于0.5T时,第一散热部件310’的外部与下部313’之间的散热路径变得较短,使得耐压特性下降并且很难符合可燃性等级要求。当外部335’的厚度大于2.0T时,散热器300’的散热性能下降。
第一散热部件310’的下部313’的厚度与第二散热部件330’的外部335’的厚度的比率可以介于1:1到2:1之间。当第一散热部件310’的下部313’的厚度小于第二散热部件330’的外部335’的厚度时,散热器300’的散热性能下降。当第一散热部件310’的下部313’的厚度超过第二散热部件330’的外部335’的厚度的两倍时,耐压特性下降。
虽然附图中未示出,但第二散热部件330’的外部335’可具有图1到图5中所示的鳍片335a。
光源模块200的基板210、第一散热部件310’以及第二散热部件330’可通过使用如螺钉之类的联接装置彼此联接。具体而言,联接装置联接到基板210的第三孔H3、第一散热部件310’的第四孔H4以及第二散热部件330’的第六孔H6,使得光源模块200的基板210、第一散热部件310’以及第二散热部件330’可牢固地彼此联接。
第一散热部件310’和第二散热部件330’彼此一体地形成。互相联接的第一和第二散热部件310’、330’可被限定为彼此分离。具体而言,第一散热部件310’和第二散热部件330’处于通过预定的加工而被附连在一起的状态。因此,第一散热部件310’和第二散热部件330’难以分离。此处应注意到的是,为了描述方便起见,第一散热部件310’和第二散热部件330’在图2至图3中已被分离。
当第一散热部件310’和第二散热部件330’为彼此一体形成或者被限定为彼此分离时,金属的第一散热部件310’与树脂制造的第二散热部件330’之间的接触阻抗可小于第一散热部件310’与第二散热部件330’彼此非一体形成的情况下的接触阻抗。由于接触阻抗减小,因此能够获得与常规的散热器(完全由金属材料形成)相同或相似的散热性能。而且,当第一和第二散热部件310’、330’为一体形成时,由外部冲击导致的第二散热部件330’的破坏和损害能够比当第一散热部件310’和第二散热部件330’彼此非一体形成时减小很多。
可采用插入注塑工艺来一体地形成第一散热部件310’和第二散热部件330’。
本说明书中任何提及“一个实施例”、“实施例”、“示例性实施例”等用语之处是指与该实施例相关地被描述的特定特征、结构或者特性被包括在本发明的至少一个实施例中。说明书中的多处这类用语的出现并非必须全部是指相同的实施例。而且,当特定的特征、结构或特性被与任何实施例相结合进行描述时,其所主张的是在本领域技术人员的学识范围之内可以实施与其它的实施例相结合的这样的特征、结构或特性。
虽然已经参照一些示例性的实施例描述了本发明的实施例,但应理解的是,本领域技术人员能够构思出很多其它的更改和实施方式,这些更改和实施方式应落入本发明的原理的精神和范围内。更具体而言,在本发明、附图以及所附权利要求书的范围中,可以对所属的组合排布的零部件和/或配置做出多种变化和更改。除了零部件和/或配置的变化和修改之外,替代的使用对于本领域技术人员也将是明显的。
Claims (17)
1.一种照明装置,包括:
散热器;
光源模块,其设置在所述散热器上,并且包括具有至少一个孔的基板,还包括设置在所述基板的顶表面上的多个发光装置;
供电单元,其设置在所述散热器中,并且包括支撑板以及设置在所述支撑板上的多个部件;以及
焊接部,其连接所述基板与所述支撑板,
其中所述支撑板包括伸出的基板,所述伸出的基板设置在所述基板的孔中,
其中所述伸出的基板包括贯穿部,所述贯穿部穿过所述基板的孔,并且
其中所述焊接部将所述伸出的基板的贯穿部与所述基板的所述顶表面电连接。
2.根据权利要求1所述的照明装置,其中所述伸出的基板的贯穿部与所述基板的顶表面分别包括端子,并且其中所述焊接部设置在所述基板的端子与所述伸出的基板的贯穿部的端子之间。
3.根据权利要求1所述的照明装置,其中所述伸出的基板的贯穿部的长度介于1.5mm到2.0mm之间。
4.根据权利要求1所述的照明装置,其中在所述基板的孔中,所述基板与所述伸出的基板之间的间隔大于0或小于0.2mm。
5.根据权利要求1所述的照明装置,其中所述散热器包括:第一散热部件,所述光源模块被设置在所述第一散热部件上;以及第二散热部件,所述供电单元被设置在所述第二散热部件中,
其中所述散热器的第二散热部件包括:内部,容纳所述供电单元;外部,围绕所述内部;以及第一容纳部,设置在所述内部与所述外部之间,并且
其中所述散热器的第一散热部件包括:上部,所述光源模块的基板被设置在所述上部;以及下部,设置在所述第二散热部件的第一容纳部中。
6.根据权利要求5所述的照明装置,其中所述第一散热部件具有第一热导率,其中所述第二散热部件具有小于所述第一热导率的第二热导率,并且其中所述第一散热部件与所述第二散热部件为彼此一体地形成。
7.根据权利要求5所述的照明装置,其中所述第一散热部件的上部设置在所述第二散热部件的外部上,其中所述第一散热部件具有多个上部,并且其中所述多个上部围绕所述第二散热部件的内部径向地设置。
8.根据权利要求5所述的照明装置,其中所述第一散热部件的上部设置在所述第二散热部件的内部,其中所述第二散热部件具有多个下部,并且其中所述多个下部的形状对应于所述第二散热部件的外部的外表面形状,并且所述多个下部被设置为邻近所述第二散热部件的外部的外表面。
9.根据权利要求5所述的照明装置,其中所述第一散热部件由非绝缘材料形成,并且其中所述第二散热部件由绝缘材料形成。
10.根据权利要求9所述的照明装置,其中所述供电单元是非绝缘的供电单元。
11.根据权利要求1所述的照明装置,还包括底座,所述底座将外部电力供给到所述供电单元,
其中所述散热器包括:容纳部,容纳所述供电单元;以及包括连接部,所述连接部联接到所述底座,
其中所述供电单元的支撑板包括突出部,并且
其中所述散热器的连接部具有连接凹部,所述支撑板的突出部被插入到所述连接凹部中。
12.根据权利要求1所述的照明装置,
其中所述散热器包括:容纳部,容纳所述供电单元;以及第一引导部和第二引导部,设置在所述容纳部中并且分别引导所述支撑板的一个边缘的两侧,并且
其中所述第一引导部与所述第二引导部之间的间隔沿朝向所述散热器的容纳部的内部的方向减小。
13.根据权利要求12所述的照明装置,其中,在所述散热器的容纳部的入口处,所述第一引导部与所述第二引导部之间的间隔大于所述支撑板的厚度加1mm而得到的值。
14.根据权利要求12所述的照明装置,其中,在所述散热器的容纳部的底表面中,所述第一引导部与所述第二引导部之间的间隔大于所述支撑板的厚度并且小于所述支撑板的厚度加0.1mm而得到的值。
15.根据权利要求12所述的照明装置,还包括底座,所述底座将外部电力供给到所述供电单元,其中所述散热器还包括连接部,所述连接部联接到所述底座,其中所述散热器的连接部具有设置在所述第一引导部与所述第二引导部之间的连接凹部,并且其中所述支撑板具有突出部,所述突出部被插入到所述连接凹部中。
16.根据权利要求11或15所述的照明装置,其中所述突出部被设置在所述支撑板的下部的两个角部中。
17.根据权利要求11或15所述的照明装置,其中,所述突出部呈钩状。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020130036699A KR102079971B1 (ko) | 2013-04-04 | 2013-04-04 | 조명 장치 |
KR10-2013-0036700 | 2013-04-04 | ||
KR10-2013-0036699 | 2013-04-04 | ||
KR1020130036700A KR102076007B1 (ko) | 2013-04-04 | 2013-04-04 | 조명 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104100861A true CN104100861A (zh) | 2014-10-15 |
CN104100861B CN104100861B (zh) | 2017-11-24 |
Family
ID=50238184
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410136375.0A Active CN104100861B (zh) | 2013-04-04 | 2014-04-04 | 照明装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9562679B2 (zh) |
EP (1) | EP2787798B1 (zh) |
JP (1) | JP6321998B2 (zh) |
CN (1) | CN104100861B (zh) |
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- 2014-03-05 EP EP14157772.6A patent/EP2787798B1/en active Active
- 2014-03-14 US US14/211,046 patent/US9562679B2/en active Active
- 2014-04-04 CN CN201410136375.0A patent/CN104100861B/zh active Active
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EP2787798A2 (en) | 2014-10-08 |
CN104100861B (zh) | 2017-11-24 |
EP2787798B1 (en) | 2019-01-09 |
EP2787798A3 (en) | 2015-06-03 |
JP2014203823A (ja) | 2014-10-27 |
JP6321998B2 (ja) | 2018-05-09 |
US9562679B2 (en) | 2017-02-07 |
US20140301080A1 (en) | 2014-10-09 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right | ||
TR01 | Transfer of patent right |
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