CN106287270B - 照明装置 - Google Patents

照明装置 Download PDF

Info

Publication number
CN106287270B
CN106287270B CN201610643579.2A CN201610643579A CN106287270B CN 106287270 B CN106287270 B CN 106287270B CN 201610643579 A CN201610643579 A CN 201610643579A CN 106287270 B CN106287270 B CN 106287270B
Authority
CN
China
Prior art keywords
light emitting
emitting module
heat
absorbing member
lighting device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201610643579.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106287270A (zh
Inventor
崔太荣
孙源振
林东宁
黄贞夏
李昇燕
金天柱
金成镐
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou Lekin Semiconductor Co Ltd
Original Assignee
LG Innotek Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020100110464A external-priority patent/KR101080699B1/ko
Priority claimed from KR1020100113542A external-priority patent/KR101063925B1/ko
Priority claimed from KR1020100122745A external-priority patent/KR101742674B1/ko
Application filed by LG Innotek Co Ltd filed Critical LG Innotek Co Ltd
Publication of CN106287270A publication Critical patent/CN106287270A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106287270B publication Critical patent/CN106287270B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V15/00—Protecting lighting devices from damage
    • F21V15/01—Housings, e.g. material or assembling of housing parts
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/232—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/238—Arrangement or mounting of circuit elements integrated in the light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F21V19/0055—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources by screwing
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/004—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
    • F21V23/006—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate being distinct from the light source holder
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/77—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V5/00—Refractors for light sources
    • F21V5/04—Refractors for light sources of lens shape
    • F21V5/048—Refractors for light sources of lens shape the lens being a simple lens adapted to cooperate with a point-like source for emitting mainly in one direction and having an axis coincident with the main light transmission direction, e.g. convergent or divergent lenses, plano-concave or plano-convex lenses
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/77—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section
    • F21V29/773—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section the planes containing the fins or blades having the direction of the light emitting axis
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
    • F21V29/89—Metals
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00—Planar light sources
    • F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00—Planar light sources
    • F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
    • F21Y2105/12—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements characterised by the geometrical disposition of the light-generating elements, e.g. arranging light-generating elements in differing patterns or densities
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2113/00—Combination of light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2113/00—Combination of light sources
    • F21Y2113/10—Combination of light sources of different colours
    • F21Y2113/13—Combination of light sources of different colours comprising an assembly of point-like light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Abstract

本发明提供了一种照明装置，该照明装置包括：吸热构件，该吸热构件包括收容凹部和一个表面；发光模块，其设置在吸热构件的所述一个表面上并包括多个光源；电源控制器，其电连接到发光模块；以及绝缘内壳，所述电源控制器收容在该绝缘内壳中，并且该绝缘内壳设置在所述吸热构件的收容凹部中，其中，所述发光模块包括第一发光模块和第二发光模块，其中，从第一发光模块的与第二发光模块相邻的光源的中心到第一发光模块的所述多个光源的中心的距离等于从第一发光模块的与第二发光模块相邻的光源的中心到第二发光模块的与第一发光模块相邻的光源的中心的距离。

Description

照明装置
分案申请
本申请是申请号为201110347904.8的中国专利申请的分案申请，上述中国专利申请的申请日为2011年11月7日，发明名称为“照明装置”。
技术领域
本发明涉及一种照明装置。
背景技术
发光二极管(LED)是用于将电能转换为光能的能量器件。与电灯泡相比，LED具有较高的转换效率、较低的功耗和较长的寿命。随着这些优点被众人所知，使用LED的照明设备现在受到了越来越多的关注。
使用LED的照明设备通常分为直接式照明设备和间接式照明设备。直接式照明设备在不改变光的路径的情况下发射由LED发出的光。间接式照明设备通过利用折射装置等改变光的路径来发射由LED发出的光。与直接式照明设备相比，间接式照明设备将LED发出的强光减弱到一定程度，并保护使用者的眼睛。
发明内容
一个实施例是一种照明装置，该照明装置包括：吸热构件，其包括收容凹部和一个表面；发光模块，其设置在吸热构件的所述一个表面上并包括多个光源；电源控制器，其电连接到发光模块；以及绝缘内壳，所述电源控制器收容在该绝缘内壳中，并且该绝缘内壳设置在所述吸热构件的收容凹部中，其中所述发光模块包括第一发光模块和第二发光模块，其中，从第一发光模块的与第二发光模块相邻的光源的中心到第一发光模块的所述多个光源的中心的距离等于从第一发光模块的与第二发光模块相邻的光源的中心到第二发光模块的与第一发光模块相邻的光源的中心的距离。
另一个实施例是一种照明装置，该照明装置包括：吸热构件，其包括一个表面；发光模块，其设置在吸热构件的所述一个表面上并包括多个光源；电源控制器，其电连接到发光模块；其中所述发光模块包括第一发光模块和第二发光模块，其中，吸热构件的所述一个表面包括第一安放凹部和第二安放凹部，第一发光模块设置在第一安放凹部中，第二发光模块设置在第二安放凹部中，其中第一安放凹部和第二安放凹部彼此部分相连，并且其中，从第一发光模块的与第二发光模块相邻的光源的中心到第一发光模块的所述多个光源的中心的距离等于从第一发光模块的与第二发光模块相邻的光源的中心到第二发光模块的与第一发光模块相邻的光源的中心的距离。
又一个实施例是一种照明装置。该照明装置包括：吸热构件，该吸热构件包括收容凹部和一个表面；发光模块，该发光模块设置在吸热构件的所述一个表面上，并且该发光模块包括基板和设置在所述基板上的多个光源，其中，所述基板包括通孔和多个过孔；电源控制器，该电源控制器包括电极针，该电极针穿过所述过孔而电连接到发光模块；以及绝缘内壳，所述电源控制器收容在该绝缘内壳中，并且该绝缘内壳设置在吸热构件的收容凹部中，其中，所述光源包括发光器件。
附图说明
将参考附图来详细描述布置结构和实施例，在这些附图中，相同的附图标记表示相同的元件，其中：
图1是示出照明装置的一个实施例的透视图；
图2是图1所示的照明装置的分解透视图；
图3是图1所示的照明装置的剖视图；
图4是图1所示的发光模块的透视图；
图5是用于描述图1所示的发光模块的视图；
图6和图7是用于描述多个图1所示的发光模块的布置结构的视图；
图8是用于描述图4所示的发光模块的另一实施例的视图；
图9是用于描述图2所示的内壳和插座的联接关系的视图；
图10a至图10h是用于描述图2所示的照明装置的组装过程的视图；
图11是根据另一实施例的照明装置的透视图；
图12是图11所示的照明装置的分解透视图；
图13是图11所示的照明装置的截面图；以及
图14是用于描述图12所示的照明装置的发光模块和吸热构件的联接关系的视图。
具体实施方式
为了便于描述和清楚起见，每一层的尺寸或厚度可能被夸大、省略或示意性地示出。每个部件的尺寸可不必表示其实际尺寸。
应当理解，当一个元件被称为在另一元件“上”或“下”时，它可以直接位于该另一个元件上/下，并且/或也可以存在有一个或多个居间元件。当一个元件被称为在“上”或“下”时，基于该元件，可以包括“在该元件下”和“在该元件上”。
下面参考附图来详细描述实施例。
图1是示出照明装置的一个实施例的透视图。图2是图1所示的照明装置的分解透视图，图3是图1所示的照明装置的截面图。图4是图1所示的发光模块的透视图。
参考图1至图4，照明装置100可以包括外罩110、发光模块130、吸热构件140、电源控制器150以及内壳160。
外罩110包围发光模块130并保护所述发光模块130免受外部冲击。外罩110还把通过发光模块130生成的光分散到照明装置100的前方或后方(顶部或底部)。
吸热构件140把由于照明装置100的驱动而从发光模块130产生的热量散发到外部。吸热构件140通过与发光模块130尽可能多地表面接触来提高散热效率。这里，吸热构件140可以利用粘结剂联接到发光模块130。另外，推荐使用例如螺钉的紧固装置120b来将吸热构件140和发光模块130彼此联接。
电源控制器150收容在内壳160中，内壳160又被吸热构件140收容。
在下文中，将重点关注照明装置100的构成来详细描述根据实施例的照明装置100。
<外罩>
外罩110具有带有开口“G1”的灯泡形状。外罩110的内表面可以涂覆有乳白色颜料。该颜料可以包括扩散材料，从而，通过外罩110的光能够在外罩110的整个内表面上扩散。
外罩110可以由玻璃形成。然而，玻璃容易因为重量或外部冲击而损坏。因此，可以使用塑料、聚丙烯(PP)以及聚乙烯(PE)等作为外罩110的材料。这里，也可以使用具有优异的耐光性、优异的耐热性以及优异的耐冲击属性的聚碳酸酯(PC)等来作为外罩110的材料。
<发光模块>
发光模块130可以包括基板131以及设置在基板131上的光源单元133。
基板131具有四边形形状，并且对基板130的形状没有限制。然而，如实施例所示，当基板131具有四边形形状时，基板130在其中心部分具有通孔131a并在其角部具有过孔131b。当多个基板131设置在如吸热构件140的一个表面的特定表面上时，过孔131b能够用作布线路径或用作用于电连接相邻基板的连接器。
基板131可以通过在绝缘体上印刷电路图案而形成并且可以包括例如普通印刷电路板(PCB)、金属芯PCB、柔性PCB以及陶瓷PCB等等。这里，基板131可以是载芯片板(COB)，其允许未经封装的LED芯片直接结合于其上。COB型基板包括陶瓷材料，以获得针对由于驱动照明装置100而产生的热量的耐热性和绝缘性。
基板131也可以由能够有效反射光的材料形成，或者基板131的表面可以具有能够有效反射光的颜色，例如白色和银色等。
多个光源单元133可以设置在基板131上。光源单元133可以包括发光器件133-1和透镜133-3。
多个发光器件133-1可以设置在基板131的一侧。发光器件133-1可以是发射蓝色、红色或绿色光的发光二极管芯片，或者可以是发射UV光的发光二极管芯片。
而且，发光器件133-1的发光二极管可以为水平型或竖直型。发光二极管可以发射蓝色、红色或绿色光。
透镜133-3设置在基板131上，从而覆盖发光器件133-1。透镜133-3能够调整从发光器件133-1发射的光的取向角或方向。
透镜133-3具有半球形形状。透镜133-3的内部可以完全填充有例如硅树脂或者环氧树脂的透光树脂而没有空余的空间。该透光树脂可以整体或者部分地包括分散的荧光材料。
这里，当发光器件133-1是蓝色发光二极管时，包括在透镜133-3的透光树脂中的荧光材料可以包括从由石榴石基材料(YAG、TAG)、硅酸盐基材料、氮化物基材料以及氮氧化物基材料组成的组中选择的至少任一个。
尽管通过允许透光树脂仅包括黄色荧光材料来产生自然光(白光)，但该透光树脂还可以包括绿色荧光材料或红色荧光材料，以便提高显色性指数并减少色温。
当透镜133-3的透光树脂混合有很多种荧光材料时，荧光材料的颜色的添加比例可以形成为使得：绿色荧光材料比红色荧光材料使用得更多，并且黄色荧光材料比绿色荧光材料使用得更多。
石榴石基材料、硅酸盐基材料以及氮氧化物基材料可以用作黄色荧光材料。硅酸盐基材料以及氮氧化物基材料可以用作绿色荧光材料。氮化物基材料可以用作红色荧光材料。
透镜133-3不仅可以通过将荧光材料与透光树脂混合来形成，而且可以通过堆叠包括红色、绿色以及黄色荧光材料的多个层来形成。
图5是用于描述图1所示的发光模块130的视图。
参考图1和图5，基板131可以包括通孔131a和过孔131b。通孔131a可以位于基板131的中心，而过孔131b可以位于基板131的每个角部中。通孔131a可以用作用于布置光源单元133的基准，或者当基板131联接到吸热构件140时，通孔131a可以用作紧固装置120b(例如螺钉)从中穿过的孔。当多个基板设置在吸热构件140上时，过孔131b能够用作布线路径或者用作用于电连接相邻基板的连接器。
多个光源单元133可以设置在形成于基板131的中心处的通孔131a的上、下、左和右侧。多个光源单元133可以相对于通孔131a彼此对称地设置。这里，尽管光源单元133能够以各种形式设置在基板131上，但为了提高从光源单元133发射的光的均匀特性，推荐的是，这些光源单元133应相对于通孔131a对称地设置。
从光源单元133的中心到形成于基板131的中心处的通孔131a的中心的距离“d1”大于从光源单元133的中心到基板131的边缘的距离“d2”。这旨在提高从光源模块130发射的光的均匀特性。如果“d1”小于“d2”，则由于从发光模块130发射的光整体集中在发光模块130的中心部分上，光的均匀特性会大大劣化。
图6和图7是用于描述图1所示的多个发光模块的布置结构的视图。
参考图6和图7，两个发光模块的基板设置成彼此相邻。在这两个发光模块中，从第一发光模块的光源单元的中心到第一发光模块(即，放置于图6左侧的发光模块且放置在图7上侧的发光模块)的通孔的中心的距离“D”与从第一发光模块的光源单元的中心到第二发光模块(即，放置于图6右侧的发光模块且放置于图7下侧的发光模块)的光源单元的中心的距离“D”相同。因此，从两个相邻发光模块130产生的光能够保持均匀特性，就像是从一个发光模块130产生的光。
关于多个光源单元133，从基板131的端部到多个光源单元133的端部的距离“d3”可以彼此相同。
图8是用于描述图4所示的发光模块的另一实施例的视图。
参考图8，与图5所示的发光模块130类似，发光模块130’包括基板131和光源单元133。能够用上文的描述来替代图8所示的光源单元133和基板131的描述。
图8所示的光源模块130’的光源单元133和过孔131b的布置与图5所示的发光模块130的光源单元133和过孔131b不同。
图8所示的发光模块130’的过孔131b布置在形成于基板131的中心处的通孔131a的上、下、左和右侧。光源单元133布置在基板131的每个角部中。
<吸热构件>
吸热构件140包括收容凹部140a，电源控制器150和内壳160插入到该收容凹部140a中。
吸热构件140可以包括其上设置发光模块130的一个表面“p”。该一个表面“p”可以如图所示地为平坦的,或者可以弯曲成具有预定曲率。该一个表面“p”也可以如图所示地是圆形的或者可以是多边形或椭圆形的。
该一个表面“p”可以包括用于将至少一个发光模块130安放于其内的安放凹部141-1。该一个表面“p”也可以包括第一孔141a、第二孔141b以及第三孔141c。
诸如第一螺钉120a的第一紧固装置120a插入到第一孔141a中，然后第一螺钉120a插入到形成于内壳160的内表面中的紧固孔160a中，从而将吸热构件140联接到内壳160。
已经穿过形成于发光模块130的中心处的通孔131a的、诸如第二螺钉120b的第二紧固装置120b插入到第二孔141b中，从而将吸热构件140联接到发光模块130。因此，从发光模块130产生的热量有效传递到吸热构件140。结果，能够提高散热特性。
电源控制器150的电极针150a穿过第三孔141c。已经穿过第三孔141c的电极针150a可以插入到发光模块130的过孔131b中。
吸热构件140可以包括上部分141和下部分143。上部分141可以具有圆柱形形状。圆柱形上部分141可以具有其上设置有发光模块130的一个表面“p”。下部分143可以具有圆柱形形状。圆柱形下部分143从圆柱形上部分141延伸。圆柱形下部分143的直径沿着穿过所述一个表面“p”的中心的中心轴线“A”向下减小。
圆柱形上部分141的所述一个表面“p”的面积或圆柱形上部分141的高度可以根据发光模块130的总体积或根据电源控制器150的整个长度而改变。
翼片141-2可以设置在吸热构件140的侧表面上。具体地，多个翼片141-2可以在圆柱形上部分141的纵向方向上设置在圆柱形上部分141的侧表面上。多个翼片141-2可以沿着圆柱形上部分141的表面呈放射状地设置。多个翼片141-2增大了圆柱形上部分141的表面面积，以提高散热效率。这里，虽然在附图中、仅在圆柱形上部分141上形成多个翼片141-2，但也可以在圆柱形下部分143的表面上形成多个翼片141-2。例如，多个翼片141-2可以形成为从圆柱形上部分141的表面延伸到圆柱形下部分143的表面。
吸热构件140由具有优异散热效率的树脂材料或金属材料形成。对吸热构件140的材料没有限制。例如，吸热构件140的材料可以包括Al、Ni、Cu、Ag以及Sn中的至少一种。
虽然在附图中未示出，但在发光模块130和吸热构件140之间可以设置散热板(未示出)。该散热板(未示出)可以由诸如导热硅垫或导热带等的具有高热导率的材料形成，并且能够将发光模块130产生的热量有效传递到吸热构件140。
<电源控制器>
电源控制器150包括支撑板151和安装在支撑板151上的多个部件153。所述多个部件153包括例如将由外部电源供应的AC电力转换为DC电力的DC转换器、控制发光模块130的驱动的驱动芯片、以及用于保护发光模块130的静电放电(ESD)保护装置等。然而，不限于这些部件。
电源控制器150可以包括从支撑板151向外突出或连接到支撑板151的电极针150a。
电极针150a可以穿过形成于吸热构件140的圆柱形上部分141中的第三孔141c，并且可以插入到发光模块130的过孔131b中。电极针150a将电力从电源控制器150供应到发光模块130。
<内壳>
内壳160可以包括插入到吸热构件140的收容凹部140a中的插入部分161以及电连接到外部电源的连接器163。
内壳160可以由具有优异的绝缘性和耐久性的材料形成，例如树脂材料。
插入部分161具有带有中空内部的圆柱形形状。插入部分161插入到吸热构件140的收容凹部140a中并防止电源控制器150和吸热构件140之间的电气短路。因此，能够提高照明装置100的耐受电压。
插入部分161可以包括紧固孔160a。紧固孔160a可以形成在插入部分161的内表面中。已经从吸热构件140的第一孔141a中穿过的第一螺钉120a插入并固定到紧固孔160a。
插入部分161可以包括引导件161a。引导件161a可以形成为从插入部分161的外周表面突出。当插入部分161插入到吸热构件140的收容凹部140a中时，引导件161a支撑吸热构件140的收容凹部140a的侧端。
连接器163可以形成为从插入部分161延伸。连接器163可以联接到插座170。
<插座>
插座170联接到内壳160的连接器163并电连接到外部电源。
<电源控制器和内壳之间的机械以及电气连接结构>
电源控制器150可以设置在吸热构件140的收容凹部140a中。
电源控制器150的支撑板151可以相对于基板131的一侧垂直地设置，从而空气在内壳160中平滑地流动。因此，与支撑板151相对于基板131的一侧水平地设置的情况相比，空气由于对流而在内壳160中上下流动，从而提高了照明装置100的散热效率。
同时，支撑板151可以与内壳160的纵向方向垂直地设置在内壳160中。对于如何设置支撑板151没有限制。
电源控制器150可以通过第一配线150b电连接到插座170并且可以通过电极针150a电连接到发光模块130。具体地，第一配线150b连接到插座170，然后能够被供应有来自外部电源的电力。而且，电极针150a穿过吸热构件140的第三孔141c并能够将电源控制器150和发光模块130电连接。
图9是用于描述图2所示的插座和内壳的联接关系的视图。
参考图9，内壳160能够通过插座170的旋转而联接到插座170。例如，当内壳160的连接器163的外表面包括螺纹163a并且插座170的内表面包括与螺纹163a对应的螺旋凹槽170a时，内壳160能够通过该螺纹和螺旋凹槽的联接而联接到插座170。这里，内壳160的连接器163的外表面可以包括螺旋凹槽，而插座170的内表面可以包括对应于螺旋凹槽的螺纹。
内壳160的连接器163的直径“d1”小于内壳160的插入部分161的直径“d2”。而且，插座170的直径“d3”小于内壳160的插入部分161的直径“d2”。这旨在允许照明装置100具有能够替代传统照明装置的形状。
虽然内壳160包括插入部分161和具有比插入部分161的直径小的直径的连接器163，但也允许插入部分161和连接器163作为一个本体而具有相同的直径。在该情况下，螺纹或螺旋凹槽形成在连接器163的外表面上，然后连接器163联接到插座170。这种结构提高了该照明装置的可组装性，并使得更易于对设置在内壳160中的结构体(如电源控制器150)进行维修。
图10a至图10h是用于描述图2所示的照明装置的组装过程的视图。
参考图10a，电源控制器150插入到内壳160的插入部分161中。这里，虽然未示出，但引导件凹槽(未示出)可以形成在内壳160的内表面中，从而电源控制器150的支撑板151以滑动方式联接到内壳160的内表面。该引导件凹槽(未示出)可以形成在内壳160的纵向方向上。
接下来，参考图10b，保持器155位于内壳160的插入部分161的端部并密封所述内壳160，从而，设置在内壳160的插入部分161中的电源控制器150的电极针150a被牢牢固定并且电联接到发光模块130。这里，保持器155包括具有通孔的突出部分155a，从而允许电极针150a穿过该通孔。保持器155还包括辅助孔155b，从而允许将吸热构件140紧固到内壳160的第一螺钉120a穿过辅助孔155b。由于保持器155用作牢牢固定并支撑电极针150a的装置，所以在某些情况下可以不使用保持器155。
接下来，参考图10c，由内壳160和电源控制器150组成的组件联接到吸热构件140。在该情况下，内壳160的插入部分161插入到图3所示的吸热构件140的收容凹部140a中。通过第一螺钉120a来固定内壳160和吸热构件140。这里，电源控制器150的电极针150a穿过吸热构件140的第三孔141c并突出。
参考图10d，插座170联接到内壳160的连接器163。通过配线连接，插座170电连接到设置在内壳160中的电源控制器150。
参考图10e，导热膏134被涂敷在所设置的发光模块130的基板131的底表面上。发光模块130包括多个光源单元133。光源单元133相对于形成于基板131的中心处的通孔131a彼此对称地设置。具体地，光源单元133相对于形成于基板131的中心处的通孔131a在基板131上对称地设置在上、下、左、右侧。虽然光源单元133能够以各种形式设置在基板131上，但为了提高从光源单元133发射的光的均匀特性，推荐的是，光源单元133应该相对于通孔131a对称地设置。
参考图10f，发光模块130以及包括内壳160、电源控制器150和吸热构件140的组件通过使用第二螺钉120b彼此联接。这里，第二螺钉120b穿过形成于发光模块130的中心部分处的通孔131a并穿过吸热构件140的第二孔141b，从而将所述发光模块固定到该组件。
参考图10g，连接器135连接到两个发光模块130的各一个过孔131b，从而将两个发光模块130彼此电连接。这里，电源控制器150的电极针150a以电连接到发光模块130的基板131的方式焊接。
参考图10h，外罩110以覆盖发光模块130的方式被硅结合(silicon-bonded)并联接到所述吸热构件。
由于照明装置100具有能够替代传统白炽灯泡的结构，因此，能够使用用于传统白炽灯泡的设备而不需使用用于新照明装置的机械连接结构，或者无需对组件进行改进。
图11是根据又一实施例的照明装置的透视图。图12是图11所示的照明装置的分解透视图。图13是图11所示的照明装置的截面图。
参考图11至图13，根据另一实施例的照明装置200可以包括外罩210、发光模块230、吸热构件240、电源控制器250、内壳260以及外壳270。
外罩210包围发光模块230并保护所述发光模块230免受外部冲击。外罩210还使发光模块230产生的光分布到照明装置200的前方或后方(顶部或底部)。
吸热构件240把由于照明装置200的驱动而从发光模块230产生的热量散发到外部。吸热构件240通过与发光模块230尽可能多地表面接触来提高散热效率。外壳270收容所述吸热构件240、电源控制器250以及内壳260等。外壳270以及外罩210一起决定了照明装置200的外观。这里，也可以不使用外壳270。
在下文中，将关注于照明装置200的构成来详细描述根据实施例的照明装置200。
<外罩>
外罩210具有带有开口“G1”的灯泡形状。外罩210的内表面可以涂覆有乳白色颜料。该颜料可以包括扩散材料，从而通过外罩210的光能够在外罩210的整个内表面上扩散。
外罩210可以由玻璃形成。然而，玻璃容易因为重量或外部冲击而损坏。因此，能够使用塑料、聚丙烯(PP)以及聚乙烯(PE)等作为外罩210的材料。这里，也能够使用具有优异的耐光性、优异的耐热性以及优异的耐冲击属性的聚碳酸酯(PC)等作为外罩210的材料。
<发光模块>
发光模块230可以包括基板231以及安装在基板231上的多个光源单元233。
基板231和光源单元233可以与图4所示的基板131和光源单元133相同。可以用上文的描述来替代其详细的描述。
多个发光模块230可以设置在吸热构件240的上部241的一个平坦表面上。具体地，三个发光模块230可以设置成两行。即，两个发光模块230可以设置在第一行中，而一个发光模块230可以设置在第二行中。三个发光模块230可以整体上设置为三角形的形式。
多个发光模块230能够以一定间隔彼此分离地设置在吸热构件240的一个表面上，优选地，可以设置为彼此相邻。虽然发光模块230设置为彼此相邻，但发光模块230的光源单元233能够以规则的间隔彼此分离地均匀设置。此外，设置在两个相邻的发光模块230中的光源单元233能够以规则的间隔彼此分离地均匀设置。结果，基本上，从整个发光模块230发射的光都能够具有均匀特性，就好像是从一个发光模块230产生的光一样。
从多个发光模块230发射的光的色温可以彼此不同。这能够通过改变包括在发光模块230的光源单元233中的荧光材料的种类来实现。当从多个发光模块230发射的光的色温彼此不同时，能够实现感性照明。
发光模块230的数目和设置不限于附图中示出的示例，而是可以根据吸热构件240的尺寸、发光模块230的光量以及包括在发光模块230中的光源单元233的数目来改变。例如，虽然实施例示出了多个发光模块230在吸热构件240中设置为两行，但发光模块230可以在吸热构件240中设置为随着吸热构件240的尺寸增加而成为两行或更多行。此外，发光模块230的数目也可以增加。
图11至图13所示的发光模块230能够用作图1至图3所示的发光模块130。
<吸热构件>
吸热构件240包括收容凹部240a，电源控制器250和内壳260插入到该收容凹部240a中。
吸热构件240可以包括其上设置有多个发光模块230的一个表面“p”。该一个表面“p”可以如图所示地为平坦的，或者弯曲成具有预定曲率。该一个表面“p”也可以如图所示地是圆形的或者可以是多边形或椭圆形的。
该一个表面“p”可以包括将至少一个发光模块230安放于其内的安放凹部241b。该一个表面“p”也可以包括通孔241a，第一配线250a穿过该通孔241a。第一配线250a将多个发光模块230与电源控制器250电连接。通孔241a可以设置在该一个表面“p”的中心。
吸热构件240可以包括上部分241和下部分243。上部分241可以具有圆柱形形状。圆柱形上部分241可以具有其上设置发光模块130的一个表面“p”。圆柱形上部分241距离该一个表面“p”越远，其直径越大。因此，圆柱形上部分241具有一个表面“p”以及相对于一个表面“p”以锐角朝着圆柱形下部分243倾斜的表面。圆柱形上部分241的倾斜表面有利于根据实施例的照明装置200的后部光的分散。
下部分243可以具有圆柱形形状并且从圆柱形上部分241延伸。圆柱形下部分243距离其底部越近，其直径越小。
圆柱形上部分241的所述一个表面“p”的面积或圆柱形上部分241的高度可以根据发光模块230的总体积或根据电源控制器250的整体长度而改变。
多个凹槽243a可以沿着圆柱形下部分243的纵向方向形成在圆柱形下部分243的表面上。多个凹槽243a可以沿着圆柱形下部分243的表面呈放射状地设置。圆柱形下部分243的凹槽增大了吸热构件240的表面面积，以提高散热效率。
虽然在附图中多个凹槽243a仅形成圆柱形下部分243上，但是多个凹槽也可以设置在圆柱形上部分241的表面上。例如，多个凹槽243a可以形成为从圆柱形下部分243的表面延伸到圆柱形上部分241的表面。
吸热构件240由具有优异散热效率的树脂材料或金属材料形成。对吸热构件240的材料没有限制。例如，吸热构件240的材料可以包括Al、Ni、Cu、Ag以及Sn中的至少一个。
虽然在附图中未示出，但在发光模块230和吸热构件240之间可以设置散热板(未示出)。该散热板(未示出)可以由诸如导热硅垫或者导热带等的、具有高热导率的材料形成，并且能够将发光模块230产生的热量有效传递到吸热构件240。
<电源控制器>
电源控制器250包括支撑板251和安装在支撑板251上的多个部件253。所述多个部件253包括例如将外部电源供应的AC电力转换为DC电力的DC转换器、控制发光模块230的驱动的驱动芯片、以及用于保护发光模块230的静电放电(ESD)保护装置等。然而，不限于这些部件。
<内壳>
内壳260可以包括插入到吸热构件240的收容凹部240a中的插入部分261以及电连接到外部电源的连接器263。
内壳260可以由具有优异的绝缘性和耐久性的材料形成，例如树脂材料。
插入部分261具有带有中空内部的圆柱形形状。插入部分261插入到吸热构件240的收容凹部240a中并防止电源控制器250和吸热构件240之间的电气短路。因此，能够提高照明装置200的耐受电压。
连接端子263可以例如连接到插座形式的外部电源。即，连接端子263包括在其末端处的第一电极263a、在其侧表面上的第二电极263b、以及在第一电极263a和第二电极23b之间的绝缘构件263c。电力从外部电源供应到第一电极263a和第二电极263b。这里，由于连接端子263的形状根据照明装置200的设计而不同地改变，因此，对连接端子263的形状没有限制。
<电源控制器和内壳之间的机械以及电气连接结构>
电源控制器250可以设置在吸热构件240的收容凹部240a中。
电源控制器250的支撑板251可以相对于基板231的一侧垂直地设置，从而空气在内壳260中平滑地流动。因此，与支撑板251相对于基板231的一侧水平地设置的情况相比，空气由于对流而在内壳260中上下流动，从而提高了照明装置200的散热效率。
同时，支撑板251可以与内壳260的纵向方向垂直地设置在内壳260中。对于如何设置该支撑板251没有限制。
电源控制器250可以通过第一配线250a电连接到发光模块230并且可以通过第二配线260a连接到内壳260的连接端子263。具体地，第二布线260a连接到第一电极263a和连接端子263的第二电极263b，并且然后能够供应来自外部电源的电力。而且，第一配线250a穿过吸热构件240的通孔241a并能够将电源控制器250与发光模块230电连接。
<外壳>
外壳270包围吸热构件240。具体地，外壳270包围吸热构件240的侧表面的一部分。
外壳270可以与吸热构件240的侧表面以预定间隔分离地设置。这旨在防止来自吸热构件240的热量直接传递到外壳270。
外壳270允许用户容易地握持该照明装置200并防止受到电击和由于吸热构件240导致的灼伤事故。
外壳270可以包括联接到内壳260的环形结构271、具有中心开口的锥形本体273、以及将环形结构271和本体273物理地连接的连接部分275。
本体273具有锥形形状。本体273的形状对应于吸热构件240的圆柱形下部分243的形状。本体273能够以预定间隔与吸热构件240的圆柱形下部分243分离地设置。
连接部分275可以由多个肋构成。开口“G2”形成在多个肋之间。来自吸热构件240的热量可以通过开口“G2”散发到外部。
外壳270可以由具有优异的绝缘性和耐久性的、例如树脂材料的材料形成。
由于照明装置200具有能够替代传统白炽灯泡的结构，因此，能够使用用于传统白炽灯泡的设备而不需使用用于新照明装置的机械连接结构，或者无需对组件进行改进。
图14是用于描述图12所示的照明装置的吸热构件和发光模块的联接的视图。
参考图14，吸热构件240包括形成在圆柱形上部分241的一个表面“p”上并具有预定深度的安放部分241b。安放部分241b的深度可以与基板231的厚度相同。安放部分241b的外周可以包括至少一个凹部(未示出)。
安放部分241b可以具有与基板231的形状对应的任何形状。形成在安放部分241b的外周中的外侧凹部(未示出)可以相对于安放部分241b的外周向内或向外地设置。
具体地，当吸热构件240的安放部分241b的外侧凹部(未示出)相对于安放部分241b的外周向外地形成时，基板231的外周表面可以包括插入并固定到吸热构件240的安放部分241b的外侧凹部(未示出)中的突出部分(未示出)。
当吸热构件240的安放部分241b的外侧凹部(未示出)相对于安放部分241b的外周向内地形成时，基板231的外周表面可以包括对应于吸热构件240的安放部分241b的凹部。
上述联接结构防止了基板231旋转或分离。因此，能够提高吸热构件240和发光模块230之间的对准特性。
在本说明书中，对于“一个实施例”、“实施例”、“示例性实施例”等的引用意味着结合该实施例描述的特定特征、结构或特性被包括在本发明的至少一个实施例中。在说明书中各处出现的这类短语不必都表示相同的实施例。此外，当结合任何实施例描述特定特征、结构或特性时，都认为结合实施例中的其它实施例实现这样的特征、结构或特性也是本领域技术人员所能够想到的。
虽然已经参照本发明的多个示例性实施例描述了实施例，但应该理解，本领域的技术人员可以想到落入本公开原理的精神和范围内的许多其它修改和实施例。更具体地，在本公开、附图和所附权利要求书的范围内，主题组合布置结构的组成部件和/或布置结构方面的各种变化和修改都是可能的。除了组成部件和/或布置结构方面的变化和修改之外，对于本领域的技术人员来说，替代用途也是显而易见的。

Claims (20)

1.一种照明装置，包括：
吸热构件，所述吸热构件包括收容凹部和一个表面；
发光模块，所述发光模块设置在所述吸热构件的所述一个表面上并包括多个光源单元；
电源控制器，所述电源控制器电连接到所述发光模块；以及
绝缘内壳，所述电源控制器收容在所述绝缘内壳中，并且所述绝缘内壳设置在所述吸热构件的所述收容凹部中，
其中，所述发光模块包括第一发光模块和第二发光模块，
其中，所述第一发光模块和所述第二发光模块设置成彼此相邻，
其中，从所述第一发光模块的光源单元的中心到所述第一发光模块的通孔的中心的距离与从所述第一发光模块的光源单元的中心到所述第二发光模块的光源单元的中心的距离相同。
2.根据权利要求1所述的照明装置，其中，所述电源控制器包括电极针，所述电极针电连接到所述发光模块，并且
其中，所述照明装置还包括保持器，所述保持器联接到所述内壳以密封所述电源控制器，并且所述保持器包括用于将所述电极针与所述吸热构件绝缘的绝缘部分。
3.根据权利要求1所述的照明装置，包括插座，所述插座联接到所述内壳并电连接到所述电源控制器，其中，所述插座包括螺旋凹槽，并且其中，所述内壳包括与所述螺旋凹槽对应的螺纹。
4.根据权利要求3所述的照明装置，其中，所述内壳包括插入部分，所述插入部分设置在所述收容凹部中，并且所述内壳包括连接器，所述连接器连接到所述插座并包括螺纹。
5.根据权利要求4所述的照明装置，其中，所述连接器的直径小于所述插入部分的直径。
6.根据权利要求4所述的照明装置，其中，所述插座的直径小于所述插入部分的直径。
7.根据权利要求1-6中的任一项权利要求所述的照明装置，其中，所述内壳包括紧固孔，并且其中，所述吸热构件包括与所述紧固孔对应并贯穿所述一个表面的通孔，并且所述照明装置包括紧固装置，所述紧固装置穿过所述吸热构件的所述通孔并联接到所述内壳的所述紧固孔，从而将所述吸热构件固定到所述内壳。
8.一种照明装置，包括：
吸热构件，所述吸热构件包括一个表面；
发光模块，所述发光模块设置在所述吸热构件的所述一个表面上并包括多个光源单元；
电源控制器，所述电源控制器电连接到所述发光模块；
其中，所述发光模块包括第一发光模块和第二发光模块，
其中，所述吸热构件的所述一个表面包括第一安放凹部和第二安放凹部，所述第一发光模块设置在所述第一安放凹部中，所述第二发光模块设置在所述第二安放凹部中，
其中，所述第一安放凹部和所述第二安放凹部彼此部分相连，并且
其中，所述第一发光模块和所述第二发光模块设置成彼此相邻，
其中，从所述第一发光模块的光源单元的中心到所述第一发光模块的通孔的中心的距离与从所述第一发光模块的光源单元的中心到所述第二发光模块的光源单元的中心的距离相同。
9.根据权利要求1或8所述的照明装置，其中，所述吸热构件包括侧表面，还包括包围所述吸热构件的侧表面的外壳，并且其中，所述外壳设置成与所述吸热构件的所述侧表面以预定间隔隔开，并且所述外壳包围所述吸热构件的所述侧表面的至少一部分。
10.根据权利要求1或8所述的照明装置，其中，每个光源单元均包括发光器件和覆盖所述发光器件的透镜，其中，所述透镜包括树脂和荧光材料，并且其中，所述荧光材料包括如下材料中的至少两种：黄色荧光材料、绿色荧光材料、和红色荧光材料。
11.根据权利要求1或8所述的照明装置，其中，所述发光模块包括基板，所述多个光源单元设置在所述基板上，其中，所述基板包括通孔和多个过孔，其中，每个发光模块的每个光源单元均位于该发光模块的所述通孔与该发光模块的所述基板的一个对应边缘之间，从每个发光模块的每个光源单元的中心到该发光模块的所述通孔的中心的距离大于从该发光模块的该光源单元的中心到该发光模块的所述基板的所述一个对应边缘的距离。
12.根据权利要求1或8所述的照明装置，所述发光模块包括基板，所述多个光源单元设置在所述基板上，其中，所述基板包括通孔和多个过孔，其中，所述基板的所述通孔设置在所述基板的中心，并且其中，所述多个光源单元相对于所述基板的所述通孔彼此对称地设置。
13.根据权利要求1或8所述的照明装置，所述发光模块包括基板，所述多个光源单元设置在所述基板上，其中，所述基板包括通孔和多个过孔，其中，所述基板的所述通孔设置在所述基板的中心，并且其中，所述基板的所述多个过孔相对于所述基板的所述通孔彼此对称地设置。
14.根据权利要求1或8所述的照明装置，还包括将所述第一发光模块与所述第二发光模块电连接的连接器。
15.根据权利要求1或8所述的照明装置，其中设置有至少三个发光模块，并且其中，所述至少三个发光模块以“T”字形状设置在所述吸热构件的所述一个表面上。
16.根据权利要求1或8所述的照明装置，其中，所述吸热构件包括上部分和下部分，并且其中，所述上部分包括第一区域和第二区域，所述第一区域具有所述一个表面，所述第二区域具有相对于所述一个表面倾斜的表面。
17.根据权利要求1或8所述的照明装置，其中，所述吸热构件包括侧表面，并且其中，所述吸热构件的所述侧表面包括如下项中的至少一个：向外突出的翼片，向内形成的凹槽。
18.根据权利要求1或8所述的照明装置，还包括外罩，所述外罩设置在所述多个光源单元上方，保护所述多个光源单元并具有扩散从所述多个光源单元产生的光的材料。
19.根据权利要求1或8所述的照明装置，其中，所述第一发光模块和所述第二发光模块发射白光，并且
其中，所述第一发光模块的白光的色温不同于所述第二发光模块的白光的色温。
20.根据权利要求1或8所述的照明装置，其中，所述发光模块包括基板，所述多个光源单元设置在所述基板上，并且其中，所述第一发光模块的基板和所述第二发光模块的基板设置成彼此相邻。
CN201610643579.2A 2010-11-08 2011-11-07 照明装置 Active CN106287270B (zh)

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100110464A KR101080699B1 (ko) 2010-11-08 2010-11-08 광원 모듈 및 이를 포함하는 조명 장치
KR10-2010-0110464 2010-11-08
KR1020100113542A KR101063925B1 (ko) 2010-11-15 2010-11-15 조명 장치
KR10-2010-0113542 2010-11-15
KR10-2010-0122745 2010-12-03
KR1020100122745A KR101742674B1 (ko) 2010-12-03 2010-12-03 조명 장치
CN201110347904.8A CN102466160B (zh) 2010-11-08 2011-11-07 照明装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110347904.8A Division CN102466160B (zh) 2010-11-08 2011-11-07 照明装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106287270A CN106287270A (zh) 2017-01-04
CN106287270B true CN106287270B (zh) 2019-07-26

Family

ID=45033729

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110347904.8A Active CN102466160B (zh) 2010-11-08 2011-11-07 照明装置
CN201610643579.2A Active CN106287270B (zh) 2010-11-08 2011-11-07 照明装置

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110347904.8A Active CN102466160B (zh) 2010-11-08 2011-11-07 照明装置

Country Status (3)

Country Link
US (2) US8757841B2 (zh)
EP (2) EP2450613B1 (zh)
CN (2) CN102466160B (zh)

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103547853B (zh) * 2011-05-20 2016-05-04 松下知识产权经营株式会社 灯
US20140119034A1 (en) * 2011-06-14 2014-05-01 Ming-Yun Chen Inductive illumination apparatus
KR101326518B1 (ko) 2011-09-02 2013-11-07 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
DE102011084795B4 (de) * 2011-10-19 2013-11-07 Osram Gmbh Halbleiterleuchtvorrichtung mit einem galvanisch nicht-isolierten Treiber
US9212801B2 (en) * 2011-11-23 2015-12-15 Huizhou Light Engine Ltd. Electrical connections for a light-emitting diode lamp
KR20130080259A (ko) * 2012-01-04 2013-07-12 삼성전자주식회사 발광장치
KR102017538B1 (ko) 2012-01-31 2019-10-21 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
US9234647B2 (en) 2012-05-03 2016-01-12 Abl Ip Holding Llc Light engine
US8680755B2 (en) * 2012-05-07 2014-03-25 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device having reflectors for indirect light emission
RU2648267C2 (ru) * 2012-06-04 2018-03-23 Филипс Лайтинг Холдинг Б.В. Лампа, содержащая гибкую печатную плату
CN104508354B (zh) * 2012-07-23 2017-03-08 Lg伊诺特有限公司 照明设备
KR101360678B1 (ko) 2012-07-23 2014-02-10 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
JP2014029778A (ja) * 2012-07-31 2014-02-13 Funai Electric Co Ltd 照明装置および照明装置の製造方法
CN104520640B (zh) * 2012-08-07 2018-03-23 飞利浦照明控股有限公司 包括散热器结构的照明设备
US9140441B2 (en) 2012-08-15 2015-09-22 Cree, Inc. LED downlight
US9644830B2 (en) * 2013-02-04 2017-05-09 Sunlite Science & Technology, Inc. Application-specific LED module and associated LED point source luminaires
US9004728B2 (en) 2013-03-15 2015-04-14 Abl Ip Holding Llc Light assembly
DE102013214236A1 (de) * 2013-07-19 2015-01-22 Osram Gmbh Leuchtvorrichtung mit Halbleiterlichtquelle und Treiberplatine
TW201506296A (zh) * 2013-08-12 2015-02-16 Delta Electronics Inc 發光二極體燈泡
KR102076243B1 (ko) * 2013-09-04 2020-02-12 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 패키지
JP6497015B2 (ja) * 2013-09-27 2019-04-10 三菱電機株式会社 照明ランプおよび照明装置
KR102154061B1 (ko) * 2014-02-05 2020-09-09 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 패키지 및 이를 포함하는 조명 장치
US9518704B2 (en) * 2014-02-25 2016-12-13 Cree, Inc. LED lamp with an interior electrical connection
KR20150109656A (ko) * 2014-03-20 2015-10-02 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
GB201407301D0 (en) * 2014-04-25 2014-06-11 Aurora Ltd Improved led lamps and luminaires
US9435521B2 (en) * 2014-05-21 2016-09-06 Technical Consumer Products, Inc. Antenna element for a directional lighting fixture
US9618163B2 (en) 2014-06-17 2017-04-11 Cree, Inc. LED lamp with electronics board to submount connection
US9243786B1 (en) 2014-08-20 2016-01-26 Abl Ip Holding Llc Light assembly
US9949348B2 (en) * 2014-11-10 2018-04-17 LIFI Labs, Inc. Lighting connectivity module
CN104359034A (zh) * 2014-11-23 2015-02-18 陈善能 一种多功能空气净化led灯
CN106287496A (zh) * 2015-05-19 2017-01-04 赵依军 Led光源组件、led光电一体化模组和led射灯
US10209005B2 (en) 2015-10-05 2019-02-19 Sunlite Science & Technology, Inc. UV LED systems and methods
US10278312B1 (en) * 2017-10-02 2019-04-30 Rockwell Collins, Inc. Thermal management for extend OLED and micro LED avionics life
CN208204571U (zh) * 2018-04-11 2018-12-07 宁波亚茂光电股份有限公司 一种定向光源的一次配光结构
CN210891107U (zh) * 2019-11-18 2020-06-30 肯舒摩照明（美国）有限责任公司 Led灯具

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201318564Y (zh) * 2008-12-16 2009-09-30 北京万方广源数码光源技术有限公司 具有防水接头的发光二极管灯具结构
CN101660741A (zh) * 2005-04-08 2010-03-03 东芝照明技术株式会社 灯
CN101680613A (zh) * 2007-05-23 2010-03-24 夏普株式会社 照明装置
CN101725887A (zh) * 2008-10-29 2010-06-09 艾笛森光电股份有限公司 可切换不同色温面的光源装置
WO2010090012A1 (ja) * 2009-02-04 2010-08-12 パナソニック株式会社 電球形ランプ及び照明装置

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2901289B2 (ja) 1989-11-16 1999-06-07 株式会社フジクラ 電力ケーブルの接続方法
SE515536C2 (sv) 1995-08-16 2001-08-27 Ericsson Telefon Ab L M Kompensation av dispersion
JP3159084B2 (ja) 1995-09-28 2001-04-23 株式会社村田製作所 表面実装型アンテナおよびこれを用いた通信機
KR100446413B1 (ko) 1997-08-14 2004-11-03 주식회사 코오롱 프라이머가 도포된 폴리에스테르 필름의 제조방법
EP1600691A1 (en) * 2004-05-05 2005-11-30 Lumodan ApS Lamps and lamp assemblies
CN2763686Y (zh) * 2005-01-11 2006-03-08 深圳市中电照明有限公司 一种led灯杯
JP4486535B2 (ja) * 2005-03-18 2010-06-23 小泉産業株式会社 照明装置および多点光源ユニット
US7758223B2 (en) * 2005-04-08 2010-07-20 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
KR20070081490A (ko) 2006-02-13 2007-08-17 (주)대진애드닷컴 양면 발광형 엘이디 조명장치
CN2893400Y (zh) * 2006-04-12 2007-04-25 深圳市红绿蓝光电科技有限公司 Led灯泡
US20100097783A1 (en) 2006-12-25 2010-04-22 Showa Denko K.K. Light emitting device, display device and solid-state light emitting element substrate
US20110128742A9 (en) * 2007-01-07 2011-06-02 Pui Hang Yuen High efficiency low cost safety light emitting diode illumination device
JP5078604B2 (ja) * 2007-12-28 2012-11-21 シャープ株式会社 取付体、及びそれを備えてなる照明装置
JP4980152B2 (ja) 2007-06-19 2012-07-18 シャープ株式会社 照明装置
CN201093214Y (zh) * 2007-06-01 2008-07-30 广州南科集成电子有限公司 直插式发光二极管
CN201078679Y (zh) * 2007-07-02 2008-06-25 深圳市泓亚光电子有限公司 Led直插式多芯大功率光源
KR20090004283A (ko) 2007-07-07 2009-01-12 (주)비스로 고출력 엘이디 전구
JP4962253B2 (ja) 2007-10-09 2012-06-27 日亜化学工業株式会社 Ｌｅｄ電球
US9086213B2 (en) * 2007-10-17 2015-07-21 Xicato, Inc. Illumination device with light emitting diodes
JP5218747B2 (ja) 2008-06-11 2013-06-26 東芝ライテック株式会社 照明装置
WO2009154100A1 (ja) * 2008-06-20 2009-12-23 シャープ株式会社 連結体及び当該連結体を備える照明装置
KR20100009895A (ko) 2008-07-21 2010-01-29 김정호 음식물쓰레기 처리장치
KR100965558B1 (ko) 2008-07-22 2010-06-23 (주)아이엠 Ｌｅｄ 전구
CN101363610A (zh) * 2008-09-08 2009-02-11 广州南科集成电子有限公司 Led灯泡
JP2010090012A (ja) 2008-10-10 2010-04-22 Bridgestone Corp 炭化珪素単結晶の製造方法
JP5415746B2 (ja) 2008-11-19 2014-02-12 富士フイルム株式会社 内視鏡システム
KR101032415B1 (ko) 2008-12-05 2011-05-03 주식회사 아모럭스 방사형 방열장치 및 이를 이용한 전구형 ｌｅｄ 조명장치
KR20100066033A (ko) 2008-12-09 2010-06-17 주식회사 대진디엠피 천정 엘이디등기구
US8408724B2 (en) * 2008-12-26 2013-04-02 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light source module and lighting apparatus
KR101032127B1 (ko) 2008-12-26 2011-05-02 극동일렉콤주식회사 다각구조의 방열체가 구비된 엘이디 작업등
CN101769451B (zh) * 2008-12-29 2012-03-14 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
JP5333758B2 (ja) * 2009-02-27 2013-11-06 東芝ライテック株式会社 照明装置および照明器具
WO2010119580A1 (ja) * 2009-04-16 2010-10-21 株式会社光波 光源モジュール
KR101069253B1 (ko) 2009-04-27 2011-10-04 주식회사 워터플랜 발광다이오드 램프의 방열구조
KR101055293B1 (ko) 2009-05-07 2011-08-09 주식회사네옵토 발광다이오드 램프
KR100946548B1 (ko) 2009-06-04 2010-03-11 김민선 Ｌｅｄ용 매입등의 조립구조
JP5348410B2 (ja) * 2009-06-30 2013-11-20 東芝ライテック株式会社 口金付ランプおよび照明器具

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101660741A (zh) * 2005-04-08 2010-03-03 东芝照明技术株式会社 灯
CN101680613A (zh) * 2007-05-23 2010-03-24 夏普株式会社 照明装置
CN101725887A (zh) * 2008-10-29 2010-06-09 艾笛森光电股份有限公司 可切换不同色温面的光源装置
CN201318564Y (zh) * 2008-12-16 2009-09-30 北京万方广源数码光源技术有限公司 具有防水接头的发光二极管灯具结构
WO2010090012A1 (ja) * 2009-02-04 2010-08-12 パナソニック株式会社 電球形ランプ及び照明装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN106287270A (zh) 2017-01-04
CN102466160A (zh) 2012-05-23
EP2450613A2 (en) 2012-05-09
EP2848857B1 (en) 2017-03-08
EP2450613B1 (en) 2015-01-28
US20120069545A1 (en) 2012-03-22
EP2450613A3 (en) 2012-11-28
EP2848857A2 (en) 2015-03-18
CN102466160B (zh) 2016-09-07
EP2848857A3 (en) 2015-04-08
US8757841B2 (en) 2014-06-24
US9039242B2 (en) 2015-05-26
US20140268640A1 (en) 2014-09-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106287270B (zh) 照明装置
JP5756502B2 (ja) 照明装置
JP6424006B2 (ja) 照明装置
JP2011100736A (ja) 照明装置
KR101080700B1 (ko) 조명 장치
US9874318B2 (en) LED assembly and LED bulb using the same
KR101063925B1 (ko) 조명 장치
KR101742674B1 (ko) 조명 장치
US8633639B2 (en) Multichip package structure and light bulb of using the same
KR101103524B1 (ko) 조명 장치
KR101103525B1 (ko) 조명 장치
KR101315703B1 (ko) 조명 장치
KR101080699B1 (ko) 광원 모듈 및 이를 포함하는 조명 장치
KR20130084395A (ko) 조명 장치
KR101103523B1 (ko) 조명 장치
KR101976469B1 (ko) 조명 장치
KR20150009071A (ko) 조명 장치
KR20150015197A (ko) 조명 장치
KR101977649B1 (ko) 조명 장치
KR20130011094A (ko) 조명 장치
KR20130017484A (ko) 조명 장치
KR20130081861A (ko) 방열 기능을 향상시킨 조명 장치

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20210820

Address after: 168 Changsheng North Road, Taicang City, Suzhou City, Jiangsu Province

Patentee after: Suzhou Leyu Semiconductor Co.,Ltd.

Address before: Seoul, South Kerean

Patentee before: LG INNOTEK Co.,Ltd.