KR101055293B1 - 발광다이오드 램프 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 금속 소켓이 나사조임으로 체결되는 베이스에 전원용 PCB를 설치하면서 본체의 상면에 결합하고 외면의 방열용 리브와 내면의 열전달용 리브를 형성한 알루미늄 재질의 본체의 저면에는 발광 다이오드용 PCB와 투명체 및 커버를 차례로 결합하도록 함으로써 발광 다이오드를 점등하는 중에 발생되는 열을 효과적으로 배출하도록 한 발광다이오드 램프에 관한 것이다.
상기의 본 발명은,
도면에 도시하지 않은 플러그에 결합하여 외부로부터 전원을 공급받는 금속 소켓의 나사부가 베이스의 나사부에 나사조임으로 체결되도록 하고,
상기 베이스의 저면에는 전원용 PCB를 볼트로 부착하면서 볼트공을 형성한 고정보스를 통하여 본체의 상면 고정보스의 볼트공에 볼트로 결합하고,
외면에 다수의 방열용 리브를 영문 "S"형으로 형성하면서 내면에 열전달용 리브를 다수 형성한 알루미늄 재질의 본체의 저면 결합부위에는 발광 다이오드용 PCB를 볼트로 체결하면서 결합하고,
상기 본체의 결합부위에 투명체를 위치하면서 다수의 통기공이 형성된 커버를 차례로 결합하도록 함으로써 내부의 열전달용 리브와 외면의 방열용 리브를 통한 방열과 함께 통기공을 통한 공기에 의한 냉각이 동시에 이루어져 발광 다이오드를 점등하는 중에 발생하는 열을 효율적으로 냉각할 수 있도록 구성함을 특징으로 한다.
소켓, 베이스, PCB, 방열, 열전달, 발광 다이오드, 통기공
Description
본 발명은 발광다이오드 램프에 관한 것으로, 상세하게는 금속 베이스가 나사조임으로 체결되는 소켓에 전원용 PCB를 설치하면서 본체의 상면에 결합하고 외면의 방열용 리브와 내면의 열전달용 리브를 형성한 알루미늄 재질의 본체의 저면에는 발광 다이오드용 PCB와 투명체 및 커버를 차례로 결합하도록 함으로써 발광 다이오드를 점등하는 중에 발생되는 열을 효과적으로 배출하도록 한 발광다이오드 램프에 관한 것이다.
일반적으로 백열등(白熱燈)은 실내,외 조명에 주로 사용되는 대표적인 전기부품으로 백열전구와, 이를 고정시켜주는 소켓(socket)으로 구성되는데, 백열전구가 어둠을 밝히는 빛을 발생하는 기능을 원활히 발휘하기 위해서는 외부전원과 전기적으로 연결된 소켓에 조립되어야만 한다.
이러한 백열등을 구성하는 백열전구는,
질소와 아르곤과 같은 비활성기체가 봉입되는 유리구와,
전류가 흐르면 열을 발생하고, 열이 높아지면 빛을 발생하도록 가는 텅스텐 선을 코일모양으로 감아서 만든 필라멘트(filament)와,
이를 상단에 지지하도록 상기 유리구 내부에 설치되고, 상기 필라멘트와 전기적으로 연결되는 도입선이 내장된 유리스템과,
베이스전극부를 하단에 형성하고, 둥근나사머리형 나사부를 외부면에 형성한 베이스 등으로 이루어져 있다.
그러나 상기의 백열등은 형광등에 비해 수명이 짧고, 전기소모량이 큰 단점으로 그 사용이 제한되는 경향이 있다.
즉, 화장실이나 다용도실 또는 세면장과 같이 형광등을 사용하기에는 공간이 작은 실내에서만 백열등을 사용하고 있는 실정이다.
그러므로 종래 실내 조명을 위한 할로겐 전구보다 에너지 소모가 적으며 수명이 길고 다양한 조명 효과를 얻을 수 있는 LED를 이용한 램프들도 많이 개발되고 있다.
상기의 LED 램프는 내측면에 반사층이 형성된 램프 하우징 내부에 LED들 및 PCB가 구비되어 LED에서 발광된 빛이 렌즈를 통해 조사되도록 형성하였다.
그리고, 램프 하우징의 하부에는 PCB로 전원을 공급하기 위한 전극핀을 인출하기 위한 인출공이 형성되며, PCB와 램프 하우징 사이의 공간에는 접착제가 충전되어 전극핀 및 PCB를 고정하였다.
상술된 구조의 LED 램프에서는 LED의 전면부에 반사층을 형성하기 위한 공간을 확보해야 하므로 LED를 램프 하우징 내부의 하부면에 장착해야 하는 제약이 따르는 단점이 있었다.
이에 따라 2004년 7월 23일자 실용신안등록출원 제20-2004-0021113호(구동안정화부 기능이 내장된 엘이디 칩 램프)가 제안되었으며,
이는, 도 1에 도시한 것과 같이, 상면에는 복수개의 LED 칩(101)들이 실장되고, 저면에는 상기 LED 칩(101)들로 구동전원을 공급하는 인쇄회로전극이 형성되는 발광부(100);
상기 인쇄회로전극을 통해 상기 LED 칩들로 상기 구동전원을 공급하고 상기 LED 칩(101)들이 점등시 상기 구동전원을 안정적으로 유지시키는 구동안정화부(110);
외부로부터 전원전압을 인가받아 상기 구동안정화부(110)로 공급하는 전원공급부(120);
상기 전원공급부(120)와 상기 구동안정화부(110)를 전기적으로 연결시켜주는 연결단자(130)를 구비하며,
상기 발광부(100) 및 구동안정화부(110)는 램프 하우징(140) 내부에 구비되는 것을 특징으로 하는 구동안정화부 기능이 내장된 LED칩 램프.
그러나 상기와 같은 종래의 LED 조명등 및 LED 조명장치에 의하여서는 외부로부터 전원을 공급받아 LED를 점등시키면서 실내를 밝게 하는 중에 다수의 LED에서 발생하는 열을 외부로 배출하기 위한 구성이 전혀 없으므로 고장의 원인이 되는 문제점이 있었다.
이에 본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위한 것으로, 금속 베이스가 나사조임으로 체결되는 소켓에 전원용 PCB를 설치하면서 본체의 상면에 결합하고 외면의 방열용 리브와 내면의 열전달용 리브를 형성한 알루미늄 재질의 본체의 저면에는 발광 다이오드용 PCB와 투명체 및 커버를 차례로 결합하도록 함으로써 발광 다이오드를 점등하는 중에 발생되는 열을 효과적으로 배출하도록 한 발광다이오드 램프를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 발광다이오드 램프는,
도면에 도시하지 않은 플러그에 결합하여 외부로부터 전원을 공급받는 금속 소켓의 나사부가 베이스의 나사부에 나사조임으로 체결되도록 하고,
상기 베이스의 저면에는 전원용 PCB를 볼트로 부착하면서 볼트공을 형성한 고정보스를 통하여 본체의 상면 고정보스의 볼트공에 볼트로 결합하고,
외면에 다수의 방열용 리브를 영문 "S"형으로 형성하면서 내면에 열전달용 리브를 다수 형성한 알루미늄 재질의 본체의 저면 결합부위에는 발광 다이오드용 PCB를 볼트로 체결하면서 결합하고,
상기 본체의 결합부위에 투명체를 위치하면서 다수의 통기공이 형성된 커버를 차례로 결합하도록 함으로써 내부의 열전달용 리브와 외면의 방열용 리브를 통한 방열과 함께 통기공을 통한 공기에 의한 냉각이 동시에 이루어져 발광 다이오드 를 점등하는 중에 발생하는 열을 효율적으로 냉각할 수 있도록 구성함을 특징으로 한다.
상기의 본 발명에 따른 발광다이오드 램프에 의하여서는 외부로부터 전원을 공급받는 금속 소켓을 나사조임으로 체결한 베이스의 저면에는 전원용 PCB를 부착하면서 본체의 상면에 볼트로 결합하고,
외면에 다수의 방열용 리브를 영문 "S"형으로 형성하면서 내면에 열전달용 리브를 다수 형성한 알루미늄 재질의 본체의 저면 결합부위에는 발광 다이오드용 PCB를 볼트로 체결하면서 결합하여 발광 다이오드를 점등하는 중에 발생하는 열을 열전달에 의한 방열로 냉각시키도록 하고,
상기 본체의 결합부위에 투명체를 위치하면서 다수의 통기공이 형성된 커버를 차례로 결합하여 공기에 의한 냉각도 함께 이루어져 발광 다이오드를 점등하는 중에 발생하는 열을 효율적으로 냉각할 수 있는 효과가 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 발광다이오드 램프는,
도면에 도시하지 않은 플러그에 결합하여 외부로부터 전원을 공급받는 금속 소켓(1)의 나사부(2)가 베이스(3)의 나사부(4)에 나사조임으로 체결되도록 하고,
상기 베이스(3)의 저면에는 전원용 PCB(5)를 볼트로 부착하면서 볼트공을 형성한 고정보스(6)를 통하여 본체(10)의 상면 고정보스(11)의 볼트공에 볼트로 결합하고,
외면에 다수의 방열용 리브(12)를 영문 "S"형으로 형성하면서 내면에 열전달용 리브(13)를 다수 형성한 알루미늄 재질의 본체(10)의 저면 결합부위(20)에는 다수의 발광 다이오드(15)를 부착한 발광 다이오드용 PCB(14)를 볼트로 체결하면서 결합하고,
상기 본체(10)의 결합부위(20)에 투명체(17)를 위치하면서 상기 결합부위(20) 바깥쪽의 테두리부위에 돌출되어 볼트공이 형성된 저면의 고정보스(16)에 대해 다수의 통기공(19)이 형성된 커버(18)를 볼트로써 체결시켜 볼트결합하여 구성한 것이다.
상기 소켓(1)과 전원용 PCB(5) 및 발광 다이오드용 PCB(14)는 도면에 도시하지 않은 케이블을 통하여 전기적으로 연결하도록 한다.
상기와 같이 구성한 본 발명의 발광다이오드 램프는,
도면에 도시하지 않은 플러그에 결합하여 외부로부터 전원을 공급받는 금속 소켓(1)의 나사부(2)를 베이스(3)의 나사부(4)에 나사조임으로 체결하도록 함으로써 종래의 프레스로 찍어서 가공하는 방식에 비하여 조립이 용이해지도록 한다.
상기 베이스(3)의 저면에는 전원용 PCB(5)를 볼트로 부착하면서 볼트공을 형성한 고정보스(6)를 통하여 본체(10)의 상면 고정보스(11)의 볼트공에 볼트로 결합한다.
외면에 다수의 방열용 리브(12)를 영문 "S"형으로 형성하면서 내면에 열전달용 리브(13)를 다수 형성한 알루미늄 재질의 본체(10)의 저면 결합부위(20)에는 다수의 발광 다이오드(15)를 부착한 발광 다이오드용 PCB(14)를 볼트로 체결하면서 결합함으로써 발광 다이오드(15)를 점등하는 중에 발생하는 열을 열전달용 리브(13)와 본체(1) 및 외면의 방열용 리브(12)를 통하여 열전달에 의한 방열로 냉각시키도록 한다.
상기 본체(10)의 결합부위(20)에 투명체(17)를 위치하면서 저면의 고정보스(16)에 형성한 볼트공에 다수의 통기공(19)이 형성된 커버(18)를 볼트로 결합하도록 함으로써 투명체(17)를 통해 발광 다이오드(15)의 빛이 투광되는 동시에 통기공(19)을 통한 공기에 의한 냉각이 이루어져 발광 다이오드(15)를 점등하는 중에 발생하는 열을 효율적으로 냉각할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 또한 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 기재된 청구범위 내에 있게 된다.
도 1은 종래 발광 다이오드 램프의 구성을 도시한 단면도.
도 2는 본 발명의 전체 구성을 도시한 분리 사시도.
도 3은 본 발명의 결합상태의 구성을 도시한 단면도
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
1 : 금속 소켓 3 : 베이스
5 : 전원용 PCB 10 : 본체
12 : 방열용 리브 13 : 열전달용 리브
14 : 발광 다이오드용 PCB 17 : 투명체
18 : 커버 19 : 통기공
Claims (2)
- 금속 소켓(1)의 나사부(2)가 베이스(3)의 나사부(4)에 나사조임으로 체결되도록 하고,상기 베이스(3)의 저면에는 전원용 PCB(5)를 볼트로 부착하면서 볼트공을 형성한 고정보스(6)를 통하여 본체(10)의 상면 고정보스(11)의 볼트공에 볼트로 결합하고,외면에 다수의 방열용 리브(12)를 형성하면서 내면에 열전달용 리브(13)를 다수 형성한 알루미늄 재질의 본체(10)의 저면 결합부위(20)에는 다수의 발광 다이오드(15)를 부착한 발광 다이오드용 PCB(14)를 볼트로 체결하면서 결합하고,상기 본체(10)의 결합부위(20)에 투명체(17)를 위치하면서 상기 결합부위(20) 바깥쪽의 테두리부위에 돌출되어 볼트공이 형성된 저면의 고정보스(16)에 다수의 통기공(19)이 형성된 커버(18)를 볼트로 결합하여 구성한 것을 특징으로 하는 발광다이오드 램프.
- 청구항 1에 있어서,상기 본체(10)의 외면에 다수의 방열용 리브(12)를 영문 "S"형으로 형성하여 열을 방출하는 면적이 최대가 되도록 구성한 것을 특징으로 하는 발광다이오드 램프.
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101215598B1 (ko) | 2011-08-08 | 2012-12-26 | 아이스파이프 주식회사 | 엘이디 조명장치 |
KR200474637Y1 (ko) * | 2013-03-06 | 2014-10-01 | 김철호 | 조도를 향상시킨 백열등대체용 엘이디 램프 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2848857B1 (en) | 2010-11-08 | 2017-03-08 | LG Innotek Co., Ltd. | Lighting device |
KR20130036562A (ko) | 2011-10-04 | 2013-04-12 | 삼성전자주식회사 | Led 조명 모듈 |
CN103185229A (zh) * | 2011-12-29 | 2013-07-03 | 邱庆彬 | 一种led面包灯 |
KR101407687B1 (ko) * | 2013-07-02 | 2014-06-13 | 주식회사 이디엠아이 | 방열 효과가 뛰어난 대형 led 램프 |
CN104948938B (zh) * | 2014-03-27 | 2017-05-03 | 四川新力光源股份有限公司 | Led灯、光引擎及其光引擎制造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007048638A (ja) | 2005-08-10 | 2007-02-22 | Pearl Denkyu Seisakusho:Kk | 照明装置 |
JP2007505448A (ja) | 2003-09-09 | 2007-03-08 | コニンクリユケ フィリップス エレクトロニクス エヌ.ブイ. | フィードバック及びワイヤレス制御を有する統合型のランプ |
JP2007265892A (ja) | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Yuki Enterprise:Kk | 電球型ledランプ |
JP2008257995A (ja) | 2007-04-05 | 2008-10-23 | Epsel:Kk | 照明装置 |
-
2009
- 2009-05-07 KR KR1020090039696A patent/KR101055293B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007505448A (ja) | 2003-09-09 | 2007-03-08 | コニンクリユケ フィリップス エレクトロニクス エヌ.ブイ. | フィードバック及びワイヤレス制御を有する統合型のランプ |
JP2007048638A (ja) | 2005-08-10 | 2007-02-22 | Pearl Denkyu Seisakusho:Kk | 照明装置 |
JP2007265892A (ja) | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Yuki Enterprise:Kk | 電球型ledランプ |
JP2008257995A (ja) | 2007-04-05 | 2008-10-23 | Epsel:Kk | 照明装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101215598B1 (ko) | 2011-08-08 | 2012-12-26 | 아이스파이프 주식회사 | 엘이디 조명장치 |
KR200474637Y1 (ko) * | 2013-03-06 | 2014-10-01 | 김철호 | 조도를 향상시킨 백열등대체용 엘이디 램프 |
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