JP2013201041A - 発光モジュール、照明装置および照明器具 - Google Patents

Abstract

【課題】感電を防止することが可能な発光モジュール、照明装置および照明器具を提供する。
【解決手段】発光モジュール１０は、基板１１、複数個の固体発光素子１２、電気絶縁体１３を具備する。基板１１は、配線パターン１１ａが形成される。複数個の固体発光素子１２は、配線パターンに対し所定の間隔ｓ１を有して配設される。電気絶縁体１３は、隣接する各固体発光素子間に位置して配設され、固体発光素子の基板表面からの高さ寸法ｈ１と略等しい高さ寸法ｈ２を有する。
【選択図】 図１

Description

本発明の実施形態は、発光ダイオード等の固体発光素子を光源とした発光モジュール、照明装置および照明器具に関する。

近年、フィラメント電球に代わって、寿命が長く、また消費電力の少ない固体発光素子である発光ダイオード（以下「ＬＥＤ」と称す）を光源とした直管形の照明装置が提案されている。

特開２０１１−１３８６８１号公報

この種の直管形の照明装置は、既存の直管形蛍光ランプと同様に、直管の長手方向に沿った光を放射するため、長尺な基板の長手方向に沿って発光部となる複数個のＬＥＤが配設された発光モジュールが用いられている。一般的に、この種の発光モジュールにおいて、ＬＥＤの基板への配設は、基板に設けられた配線パターンに対し、例えば、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）タイプのＬＥＤを実装することによって配設されている。またＬＥＤの使用個数は、コスト的な面から目的とする明るさをできるだけ少ない個数のＬＥＤで達成するため、隣接するＬＥＤとの間に所定の間隔を有して配設される。

このため、例えば、万一、ランプのカバー部材が破損した場合、ＬＥＤ間に位置する配線パターン、ＬＥＤの根元に形成された半田フィレット等の充電部が外方に露出し、指等で触れた場合は感電につながる恐れが生じる。これは、直管形の照明装置に限らず、例えば、ＬＥＤが円環状に配設された電球形ＬＥＤランプ等の発光モジュールにおいても同様の問題が生じる恐れがある。このため、ＬＥＤを光源とした発光モジュールにおいては、露出する充電部による万一の感電を如何にして防止するかが重要な課題になっている。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、感電を防止することが可能な発光モジュール、照明装置および照明器具を提供しようとするものである。

請求項１に記載の発光モジュールの発明は、基板、複数個の固体発光素子、電気絶縁体を具備する。基板は、配線パターンが形成される。複数個の固体発光素子は、配線パターンに対し所定の間隔を有して配設される。電気絶縁体は、隣接する各固体発光素子間に位置して配設され、固体発光素子の基板表面からの高さ寸法と略等しい高さ寸法を有する。

本発明によれば、感電を防止することが可能な発光モジュール、照明装置および照明器具を提供することができる。

本発明の実施形態である発光モジュールを示し、（ａ）は要部を拡大して示す斜視図、（ｂ）は本（ａ）図のｂ−ｂ線に沿う断面図。 同じく発光モジュールの一部を省略して示す斜視図。 同じく発光モジュールを有する光源体を分解して示す斜視図。 同じく発光モジュールを挿入した照明装置を示し、（ａ）は装置を分解し、一部を切り欠いて示す斜視図、（ｂ）は口金部材を外した状態で示す端面図。 同じく照明装置を装着した照明器具を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図。 同じく発光モジュールの変形例を示し、（ａ）は基板の正面図、（ｂ）は電気絶縁体の斜視図、（ｃ）は、チップコンデンサの斜視図。

以下、本発明に係る発光モジュール、照明装置および照明器具の実施形態について図に従い説明する。

実施形態１

本実施形態は、直管形の照明装置に用いられる長尺の発光モジュール１０を構成したもので、その構成は図１に示すように、配線パターン１１ａが形成された基板１１、配線パターンに対し所定の間隔ｓ１（図２）を有して配設された複数個の固体発光素子１２、隣接する各固体発光素子間に位置して配設される電気絶縁体１３等を有して構成される。

基板１１は、図２に示すように、電気絶縁性の良好な部材、本実施形態では薄い長方形の平板状をなした長尺のガラスエポキシ樹脂で構成された回路基板で構成され、その一面側（図２における手前側の面）に銅箔等で構成された配線パターン１１ａが形成されている。なお、基板１１は、アルミニウム等の熱伝導性の良好な金属に電気絶縁被覆を施したものであってもよい。

固体発光素子１２は、本実施形態ではＬＥＤで構成し、複数個のＳＭＤタイプのＬＥＤで構成される。このＳＭＤタイプのＬＥＤ１２は、複数個が基板１１の配線パターン１１ａに対し、所定の間隔ｓ１を有して実装されることにより配設される。また、各ＬＥＤ１２は、基板１１の長手方向の軸線ｘ−ｘに沿って、略直線状に一列に配設され、複数個の各ＬＥＤ１２は直列に接続される。

電気絶縁体１３は、少なくとも表面が電気絶縁性を有していればよく、例えば、全体が合成樹脂で構成されたものであってもよいし、一部電気導電性を有してもよく、コンデンサ等の電子部品であってもよい。本実施形態においては、電気絶縁性を有し耐熱性を有する白色のＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）によって、略正方形の薄い板片をなす形状に構成される。この板片をなす電気絶縁体１３は、基板１１の一面側、すなわち、複数個のＬＥＤ１２が実装された面側に、隣接する各ＬＥＤ１２間に形成された所定の間隔ｓ１内の略中間に位置して配設される。

電気絶縁体１３は、上記のように、隣接するＬＥＤ１２の間隔ｓ１内に位置して配設された状態で、図１（ｂ）に示すように、ＬＥＤ１２の基板表面からの高さ寸法ｈ１と略等しい高さ寸法ｈ２（ｈ１≒ｈ２）を有するように構成される。換言すれば、電気絶縁体１３の高さ寸法ｈ２は、基板１１の表面に形成される配線パターン１１ａやＬＥＤ１２の根元部に形成される半田フィレット１４等の充電部より高い寸法に構成される。また、図１（ａ）に示すように、電気絶縁体１３の幅寸法ｗ１は、ＬＥＤ１２の幅寸法ｗ２と等しいか若干大きく（ｗ１≧ｗ２）なるように構成する。

そして、電気絶縁体１３は、間隔ｓ１内に位置して支持された状態で、隣接する各ＬＥＤとの間に隙間ｓ２が形成される（図１（ｂ））。この隙間ｓ２の寸法は、指が隙間ｓ２に触れた場合、若しくは、指を押付けた場合に、配線パターン１１ａやＬＥＤ１２の根元部に形成される半田フィレット１４等の充電部に対して、指の表面が触れないような寸法、例えば、２ｍｍ以下の寸法になるように構成する。なお、電気絶縁体１３は、基板１１表面に対し電気絶縁性を有し耐熱性を有するシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等の接着剤によって固定されることによって支持される。若しくは、ＬＥＤの実装時に同時に面実装が行えるように構成してもよい。

以上により、基板１１と、基板に所定の間隔ｓ１を有して配設された複数個のＬＥＤ１２と、隣接する各ＬＥＤ間に位置して配設された電気絶縁体１３からなる発光モジュール１０が構成される。この発光モジュール１０は、上記のように、電気絶縁体１３が、隣接する各ＬＥＤ１２間に位置して配設され、ＬＥＤ１２の基板１１の表面からの高さ寸法ｈ１と略等しい高さ寸法ｈ２（ｈ１≒ｈ２）を有するように構成されている。これにより、手が電気絶縁体１３またはＬＥＤ１２によって、配線パターン１１ａや半田フィレット１４等の充電部に触れることがなく感電が防止される。なお、ＬＥＤ１２は、上記のようにＳＭＤタイプで構成され、ＳＭＤタイプのＬＥＤは、白色のＰＢＴ等からなる絶縁ケース内にＬＥＤチップが配設されて構成されている。この絶縁ケースの高さ寸法は、実質的にＬＥＤ１２における高さ寸法ｈ１を有していることから、この絶縁ケースの上面によって、手の指が充電部に対し触れることが防止される。

特に、本実施形態によれば、電気絶縁体１３と隣接する各ＬＥＤ１２との間に形成される隙間ｓ２の寸法を、２ｍｍ以下の寸法になるようにしたので、指が隙間ｓ２に触れた場合、若しくは、指を押付けた場合でも、配線パターン１１ａや半田フィレット１４等の充電部に触れることがなく感電が防止される。さらに、電気絶縁体１３の幅寸法ｗ１は、ＬＥＤ１２の幅寸法ｗ２と等しいか若干大きく（ｗ１≧ｗ２）なるように構成したので、ＬＥＤ１２の根元部から外側両側にはみ出た半田フィレット１４ａ等に対しても指が触れることがなく感電を防ぐことが可能になる。

これら基板１１の充電部に対する指の触れ防止は、発光モジュールとして必須の構成部品であるＬＥＤ１２を利用し、このＬＥＤ１２と電気絶縁体１３とを組み合わせることによって行うことができ、指の触れ防止、すなわち、感電防止のための構成は、ＬＥＤを兼用することによって、部品点数の削減を可能にして構成を簡素化し、組立作業を容易にすることができるとともに、コスト的に有利な発光モジュールを構成することが可能になる。因みに、従来では、この種の感電を防止するため、基板全体を絶縁シート等で覆うことが行われていたが、本実施形態によれば、全体を覆う大きな絶縁シート等を使用することなく感電を防止することができ、コスト的により一層有利な発光モジュールを構成することが可能になる。

さらに、本実施形態によれば、上記のように、隣接する各ＬＥＤ１２間に位置して配設された電気絶縁体１３は、ＬＥＤ１２の基板１１の表面からの高さ寸法ｈ１と略等しい高さ寸法ｈ２（ｈ１≒ｈ２）を有するように構成されている。このため、図１（ｂ）に矢印で示すように、ＬＥＤ１２から略水平方向に向かって放射される光ａは、電気絶縁体１３によって遮られることが抑制され、光ロスを少なくした発光モジュール１０を構成することが可能になる。

そして、上記のように構成された発光モジュール１０には、図３に示すように、点灯時に各ＬＥＤ１２から発生する熱を均熱化するための熱伝導部材１５が密着して支持され光源体１６が構成される。熱伝導部材１５は、熱伝導性の良好な部材、本実施形態では、熱伝導性の良好なアルミニウムの押し出し成形によって、長手方向に延在する細く長い形状で、基板１１と略等しい長さを有し、熱容量が大きくなるように構成される。また熱伝導部材１５は、断面形状において、円弧部１５ａと直線部１５ｂとを有し、全体の断面形状が円弧状底面を有する中空の略半円筒体をなすように形成する。そして、直線部１５ｂの長手方向の面が平滑な面に形成されて基板支持部１５ｃが形成される。

基板支持部１５ｃは、基板１１と同様の形状・寸法をなし、この平滑な面に対して基板１１の多面側（裏面側）が密着されて支持される。なお、基板支持部１５ｃの表面と基板１１の多面側との間に、耐熱性および熱伝導性の良好なシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等で構成された接着テープ１７を介在させて密着させるように支持する。または、これら部材からなる接着剤やネジ等で固定するようにしてもよい。

これにより、ＬＥＤ１２の点灯時に発生する熱は、基板１１裏面から熱容量の大きな熱伝導部材１５によって均熱化されることが可能になる。特に、本実施形態においては、熱伝導部材１５の表面と基板１１の裏面側との間に、熱伝導性の良好な接着テープ等を介在させて密着させるように構成したので、ＬＥＤ１２の熱を、ロスを少なくして熱伝導部材１５に伝達することができ、各ＬＥＤ１２の発光効率の低下が抑制され、光束低下による照度の低下を防止することができる。同時に、ＬＥＤ１２の長寿命化を図ることが可能になる。

実施形態２

本実施形態は、実施形態１で構成された発光モジュール１０を用いた直管形の照明装置を構成したもので、以下図４に従いその構成を説明する。本実施形態の直管形の照明装置２０は、実施形態１で構成された発光モジュール１０および熱伝導部材１５を有する光源体１６と、この光源体１６が内部に配設される透光性のカバー部材２１と、カバー部材２１の両端部に設けられる口金部材２２等を有して構成される。

カバー部材２１は、厚さが薄いプラスチック製の母材で構成された透光性を有する部材、本実施形態では、光拡散部材が添加された乳白色のポリカーボネート製で、断面が円形で両端に開口２１ａ、２１ａを有する長尺の略直管状をなす円筒体に構成される。なお、カバー部材２１は、光源体１６を挿入し配設するための作業性を考慮すると、両端が開口されていることが好ましいが、いずれか一方の端部が閉口されたものであってもよい。なお、カバー部材２１は、透明であっても着色されたものでもよい。さらに、ガラスで構成されたものであってもよい。

上記に構成された直管状をなすカバー部材２１は、図４（ａ）に示すように、直管の長手方向の軸心に沿って、上述した光源体１６が挿入されて配設される。すなわち、光源体１６の一端部をカバー部材２１の一方の開口２１ａから差し込む。この際、熱伝導部材１５の円弧部１５ａをカバー部材２１の円弧内面に載置してガイドにさせながらスライドさせて差し込む。そして、さらなる押し込み操作によって、カバー部材２１の他方の開口２１ａ近傍までスライドさせる。

これにより、光源体１６の発光モジュール１０が、カバー部材２１の長手方向に沿って挿入されて内部に配設されるとともに、図４（ｂ）に示すように、熱伝導部材１５の円弧部１５ａがカバー部材２１の円弧内面に載置されて支持される。これにより、基板１１に設けられた各ＬＥＤ１２が、カバー部材２１の断面における円の中心ｏより片方（図４（ｂ）中、下方）に偏位した位置に支持される。

上記のように構成されたカバー部材２１および光源体１６は、カバー部材２１内に光源体１６が挿入によって配設された状態で、カバー部材２１の両端の開口２１ａ、２１ａに対し、図４（ａ）に示すように、口金部材２２が嵌め込まれて両端の開口が塞がれる。そして、口金部材２２は、熱伝導部材１５の端面に対しネジｓによって固定される。または、耐熱性を有するシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等からなる接着剤によってカバー部材２１の両端の開口２１ａ、２１ａに固定される。そして、一方の口金部材２２には、給電用の一対のＬ型端子２２ａが設けられ、このＬ型端子２２ａと発光モジュール１０の入力端子が電気的に接続されて各ＬＥＤ１２に点灯装置を介して電源が供給される。他方の口金部材２２にはアース端子２２ｂが設けられてＬ型口金付の直管形ＬＥＤランプで構成された照明装置２０が構成される。

本実施形態の照明装置２０は、全長が約１２００ｍｍ、カバー部材２１の外径が約２５．５ｍｍで、現行４０Ｗ形の直管形蛍光ランプに相当するＬ型口金付の直管形ＬＥＤランプを構成した。なお、各ＬＥＤ１２を点灯制御するための点灯装置は、上記に構成された照明装置２０が組み込まれる照明器具側に設けられる。そして、商用電源は、器具内の点灯装置を介し器具に装着された照明装置２０のＬ型端子２２ａから各ＬＥＤ１２に供給される。なお、点灯装置は、照明装置２０に内蔵させるように構成してもよい。なお、本実施形態における他の構成、作動、作用効果、変形例等は、実施形態１と同様である。

実施形態３

本実施形態は、上記実施形態２で構成された直管形の照明装置２０におけるカバー部材２１をガラスで構成したものである。なお、本実施形態における光源体１６の構成およびカバー部材２１の外観構成は、実施形態１、２と同様の構成を有しており、実施形態１、２における図１〜図４を用いて、以下その構成を説明する。

すなわち、カバー部材２１は、透光性を有する厚さが薄いガラス製の母材、本実施形態では、乳白色の半透明のソーダガラス製で、実施形態１と同様に、断面が円形で両端に開口２１ａ、２１ａを有する長尺の略直管状をなす円筒体に構成される。なお、ガラス管は、断面が三角形や四角形等の多角形、さらには、楕円形であってもよい。また、半透明ではなく透明または着色したガラスであってもよい。

上記に構成されたガラス製のカバー部材２１は、実施形態２と同様に、カバー部材２１内に発光モジュール１０および熱伝導部材１５を有する光源体１６が挿入され、さらに両端が口金部材２２、２２によって塞がれ、ガラス管からなる直管形の照明装置２０が構成され、後述する照明器具３０に装着されて使用される。なお、本実施形態における発光モジュール１０および熱伝導部材１５を有する光源体１６は、実施形態１、２と同様の構成を有しており、詳細な説明は省略する。

そして、器具の使用中に万一ガラス製のカバー部材２１を破損した場合でも、実施形態１、２で構成された発光モジュール１０におけるＬＥＤ１２または電気絶縁体１３によって、配線パターン１１ａや半田フィレット１４等の充電部に触れることがなく感電を防止することができ、安全な照明装置および照明器具を提供することが可能になる。

特に、本実施形態においては、ガラス製のカバー部材を用いているため、プラスチック製のカバー部材に比較して大きく破損する恐れがある。大きく破損した場合、発光モジュール１０の基板１１が露出してしまい、基板の充電部に対し手が触れる恐れがある。しかし、上記のように、実施形態１で構成された発光モジュール１０を用いることにより、ＬＥＤ１２または電気絶縁体１３によって確実に感電を防止することができる。換言すれば、本実施形態および実施形態１、２に記載の発光モジュール１０は、破損し易いガラス製照明装置の感電防止を行うために、特に有効な発光モジュールを提供することが可能になる。なお、本実施形態における他の構成、作動、作用効果、変形例等は、実施形態１、２と同様である。

実施形態４

本実施形態は、上記実施形態２、３で構成された照明装置２０を用いて照明器具を構成したもので、以下、図５に従いその構成を説明する。本実施形態の照明器具３０は、店舗、オフィスなど施設・業務用のベースライト等の照明器具を構成したもので、器具本体３１と、器具本体に装着される上述の実施形態２、３で構成された照明装置２０で構成される。器具本体３１は、白色の塗装鋼板等で構成された長尺の矩形箱状をなすベース部３１ａと、ベース部の下面に設けられた逆富士形をなす一対の反射板３１ｂ、３１ｂで構成され、ベース部３１ａ内に点灯装置３１ｃが内蔵されている。点灯装置３１ｃは、交流電圧１００Ｖを直流電圧２４Ｖ程度に変換して照明装置２０の各ＬＥＤ１２に定電流を供給する点灯回路を有して構成される。

各反射板３１ｂには、照明装置２０に設けられた口金部材２２が装着される一対のソケット３１ｄ、３１ｄが設けられ、この一対のソケット３１ｄ、３１ｄに対し、上述した実施形態２（プラスチック製カバー部材）または実施形態３（ガラス製カバー部材）によって構成された２本の照明装置２０が、それぞれ選択されることにより装着され照明器具３０が構成される。上記に構成された照明器具３０は、商用電源に接続され部屋の天井Ｘ等に直付けされることにより設置される。設置された照明器具３０を点灯すると、商用電源から点灯装置３１ｃ、ソケット３１ｄ、３１ｄ、さらに照明装置２０の口金部材２２を介して発光モジュール１０の各ＬＥＤ１２に電源が供給され、白色の光を放射し部屋の照明を行う。

この際、照明装置２０は、カバー部材２１の略全周方向にわたり光が放射される。これにより、器具本体側に放射された光（背面側の光）は、逆富士形をなす一対の反射板３１ｂ、３１ｂによって、部屋の直下を含めた部屋内に向けて反射させて室内を明るく照明する。また、ＬＥＤ１２が点灯することによって発生する熱は、基板１１の表面からカバー部材２１内に伝達されて、カバー部材２１の外表面から外部に放熱される。同時にＬＥＤ１２の裏面側からから発生する熱は、基板１１の他面側からアルミニウム製の熱伝導部材１５に伝達され、その熱容量によって均熱化される。

そして、器具の使用中に背の高い脚立等によって、万一照明装置２０のカバー部材２１を破損してしまった場合、基板１１の剛性、本実施形態においては、アルミニウム製の熱伝導部材１５の剛性も相まって、光源体１６は大きく破損することが少なく、発光モジュール１０の基板１１が露出してしまう。しかし、この露出した基板１１に対し、照明装置２０の交換等のために基板１１に手が触れた場合でも、本実施形態の発光モジュール１０は、上述したように、ＬＥＤ１２または電気絶縁体１３によって、配線パターン１１ａや半田フィレット１４等の充電部に手が触れることがなく感電を防止することが可能になる。さらに、電気絶縁体１３と隣接する各ＬＥＤとの間に形成される隙間ｓ２に指が触れた場合、若しくは、指を押付けた場合でも、配線パターン１１ａや半田フィレット１４等の充電部に触れることがなく確実に感電を防止することが可能になる。さらに、ＬＥＤ１２の根元部から外側両側に、はみ出た半田フィレット１４ａ等に対しても指が触れることがなく感電をより一層確実に防止することができ、安全な照明装置および照明器具を提供することが可能になる。また、ガラス製カバー部材２１の照明装置２０を用いた場合には、上述したように、カバー部材２１が大きく破損する恐れがあるが、上記と同様にしてＬＥＤ１２または電気絶縁体１３によって確実に感電を防止することができる。

これら感電防止作用から明らかなように、実施形態１で構成される発光モジュール１０は、カバー部材２１の破損時に露出してしまう剛性を有する基板１１、若しくは、熱伝導部材１５等を有する照明装置において、特に、有用な感電防止手段を有する発光モジュールを提供することが可能なる。

以上、上述した各実施形態の発光モジュールにおいて、電気絶縁体１３は、図６（ｂ）に示すように、基板１１に自動機械によって実装可能なチップ部品と同様に、板片からなる電気絶縁体１３に対して実装するための擬似的な端子リード１３ａ、１３ａを設けるように構成してもよい。これにより、電気絶縁体１３をＬＥＤや他のチップ部品と同様にして、自動機械によって面実装を行うことが可能になり、生産性を向上させることによって、コスト的に一層有利な発光モジュール、照明装置および照明器具を提供することができる。

また、電気絶縁体１３は、例えば、図６（ｃ）に示すように、基板に実装されるチップコンデンサ等の電子部品１３´によって構成し、このチップコンデンサ１３´を上述したと同様に、隣接する各ＬＥＤ１２の間の中間に位置させて配設するようにしてもよく、チップコンデンサ１３´の電気絶縁体からなる外皮によって、電気絶縁体１３と同様に感電を防止することが可能になる。

発光モジュール１０を構成する基板１１は、直管形の照明装置を構成するために、長方形や正方形などの矩形状をなしていることが好ましいが、六角形や八角形などの多角形状等をなすもであってもよい。

固体発光素子１２は、例えば、青色を発光する窒化ガリウム（ＧａＮ）系半導体からなるＬＥＤチップで構成されることが好適であるが、半導体レーザ、有機ＥＬなどを発光源とした固体発光素子が許容される。また、白色で発光するようにしたが、照明装置の用途に応じ、赤色、青色、緑色等でも、さらには各種の色を組み合わせて構成してもよい。

また、固体発光素子１２は、基板１１の長手方向の軸線ｘ−ｘに沿って、略直線状に一列に配設したが、２列等複数列に配設してもよい。さらに、マトリックス状、千鳥状または放射状など、規則的に一定の順序をもって一部または全体が面状に配置され実装されたものであってもよい。

熱伝導部材１５は、固体発光素子１２の放熱性を高めるために熱伝導性の良好な金属、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）の少なくとも一種を含む金属で形成することが好ましいが、この他に、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、シリコンカーバイト（ＳｉＣ）などの工業材料で構成してもよい。さらに、高熱伝導樹脂で構成してもよい。さらに、放熱性能をより高めるために一端部側から他端部側に向かい放射状に突出する多数の放熱フィンや、放射方向に突出する放熱ピン等を一体に形成してもよい。

照明装置２０は、一般の直管形蛍光ランプと同様な直管形の照明装置を構成したが、その他各種の外観形状、用途をなす照明装置、例えば、環状形をなす照明装置にも適用することができる。さらには、電球形のＬＥＤランプ等の照明装置にも適用することができ、例えば、図６（ａ）に示すように、基板１１の一面側に円の軌跡上に位置して等間隔に配設された５個のＬＥＤ１２の間に、扇形の板片をなす電気絶縁体１３を設けることによって、上記各実施形態と同様に感電防止の効果を奏することが可能になる。

また、本実施形態では、全長が約１２００ｍｍの照明装置を構成したが、全長が約６００ｍｍ、さらには、約２４００ｍｍの照明装置を構成し、用途に合わせた長さの各種の照明装置を構成するようにしてもよい。さらに、管外径の細い照明装置を構成してもよい。また、口金付の照明装置を構成したが、口金を有さない、例えば、器具へ直接組み込まれる口金を有さない照明装置に適用されてもよい。

カバー部材２１は、配光特性向上のため内面の一部に反射膜等の反射手段が形成されていてもよい。また、カバー部材２１は、光源体１６を実質的に密閉する外囲器を構成することが好ましいが、完全に密閉することが条件ではなく、光学的に密閉していればよく、例えば、一部に小さな通気用の孔等を形成したものであってもよい。

口金部材２２は、一般の直管形蛍光ランプで使用されるＧ１３形のピン形の端子でもよく、特定の口金には限定されない。また、固体発光素子１２を点灯制御するための点灯装置は、固体発光素子を調光するための調光回路や調色回路等を有するものであってもよい。

照明器具３０は、上記に例示した店舗やオフィスなど施設・業務用等に限らず、住宅用の各種の照明器具、さらには防犯灯・街路灯・道路灯など屋外用の各種照明器具を構成してもよい。以上、本発明の好適な実施形態を説明したが、本発明は上述の各実施形態に限定されることなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々の設計変更を行うことができる。

１０ 発光モジュール
１１ 基板
１１ａ 配線パターン
１２ 固体発光素子
１３ 電気絶縁体
２０ 照明装置
２１ カバー部材
３０ 照明器具
３１ 器具本体

Claims (3)

1. 配線パターンが形成された基板と；
   配線パターンに対し所定の間隔を有して配設された複数個の固体発光素子と；
   隣接する各固体発光素子間に位置して配設され、固体発光素子の基板表面からの高さ寸法と略等しい高さ寸法を有する電気絶縁体と；
   を具備していることを特徴とする発光モジュール。
2. 請求項１に記載の発光モジュールと；
   管状をなす透光性部材で構成され、管の長手方向に沿って前記発光モジュールが挿入されたカバー部材と；
   を具備していることを特徴とする照明装置。
3. 器具本体と；
   器具本体に装着された請求項２に記載の照明装置と；
   を具備していることを特徴とする照明器具。
   

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