CN102149962A - 照明设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种照明设备(11)，其能够使装配于灯座装置(13)的灯装置(14)的热高效地进行散热。通过将灯装置(14)装配于灯座装置(13)，灯装置(14)的灯头部(38)与设备主体(12)接触，并且，利用弹性体(30)将灯头部(38)按压于设备主体(12)而使其与设备主体(12)紧密接触。使通过灯装置(14)的LED(35)的点亮而产生的热从灯头部(38)热传导至设备主体(12)，从而使灯装置(14)的热高效地进行散热。
Description
技术领域
本发明涉及使用灯装置的照明设备，该灯装置呈扁平状、且在一面侧设置有灯头部而在另一面侧配置有光源。
背景技术
以往，存在使用IEC(国际电气标准会议)标准下的GX53型的灯头部的灯装置。该灯装置具有扁平状的灯装置主体，在该灯装置主体的上表面侧设置有GX53型的灯头部，在灯装置主体的下表面侧配置有使用了荧光灯或LED等的平面形的光源，在灯装置主体的内部收纳有用于使光源点亮的点灯电路。在灯头部突出有一对灯插脚(lamp pin)，所述灯插脚在末端具有大径部。另外，将灯装置的灯插脚插入到灯座装置，使灯装置转动从而将灯插脚勾挂于灯座装置，由此将灯装置保持于灯座装置，并且从灯座装置对灯插脚供给电力(例如参照专利文献1)。
专利文献1：日本特开2007-157367号公报(第5-8页、图1-2)
当灯装置点亮时，光源会发热，因此需要进行散热，从灯装置的灯头部进行散热也是有效的。
但是，在将灯装置的灯头部装配于灯座装置的状态下，在安装结构上，露出于外部的灯头部的面积变少，因此散热性下降。并且，也考虑使热从灯头部朝灯座装置侧传导，但是，由于在灯头部与灯座装置之间产生间隙而相互并不紧密接触，因此存在灯头部的热无法高效地传递至灯座装置侧、无法获得充分的散热性的问题。
发明内容
本发明就是鉴于这样的问题而完成的，其目的在于提供一种能够使装配于灯座装置的灯装置的热从灯头部高效地进行散热的照明设备。
第一方面所记载的照明设备具备：灯座装置，该灯座装置保持灯头部，该灯头部设置于扁平状的灯装置的一面侧，并且该灯座装置对灯头部供给电力，该电力用于使配置在灯装置的另一面侧的光源点亮；散热体，该散热体与由所述灯座装置保持的所述灯装置的灯头部的至少一部分接触；以及按压体，该按压体对所述散热体和由所述灯座装置保持的所述灯装置的灯头部朝使该散热体与灯头部接触的方向进行按压。
灯装置的灯头部例如使用GX53型的灯头结构，该灯装置的灯头部也可以至少在与散热体接触的部位使用热传导性优异的金属材料。并且，光源只要是LED和有机EL等半导体发光元件或平面形的放电灯等、平面形且薄形的光源，则可以是任一种光源。也可以将覆盖该光源的灯泡安装于灯装置。
灯座装置例如能够装配灯装置的GX53型的灯头部，该灯座装置保持该灯头部，且能够对灯头部供给电力。
散热体例如由热传导性和散热性优异的金属制成，也可以具备翅片等散热结构，并且，散热体也可以兼用作金属制的反射体或设备主体等。
按压体例如使用弹簧或橡胶等弹性体，可以将散热体按压于灯头部，也可以将灯头部按压于散热体。
散热体和按压体可以是分体结构，也可以是散热体自身具备按压功能的一体结构。例如，可以是具备散热功能和按压功能的金属制的波纹管之类的一体结构。
对于第二方面所记载的照明设备，在第一方面所记载的照明设备中，所述照明设备具备设备主体，所述灯座装置配置于该设备主体，所述散热体与所述灯装置的灯头部以及所述设备主体接触。
设备主体和散热体可以预先以紧密接触的方式安装，也可以利用朝接触方向按压灯头部和散热部的按压体朝接触方向对设备主体和散热体进行按压从而使它们紧密接触。
对于第三方面所记载的照明设备，在第一方面所记载的照明设备中，所述灯座装置具有贯穿插入孔，从所述灯装置的灯头部的中央突出的突出部贯穿插入于该贯穿插入孔，所述散热体与贯穿插入于所述灯座装置后的所述突出部的端面面接触。
灯头部的突出部可以从灯座装置突出从而与散热体接触，也可以不从灯座装置突出，而是通过使散热体进入灯座装置侧而与散热体接触。
对于第四方面所记载的照明设备，在第一方面所记载的照明设备中，所述灯座装置具有：灯座支承体；以及灯座装置主体，所述灯装置的灯头部能够相对于该灯座装置主体进行装卸，并且所述灯座装置主体被所述灯座支承体支承成能够在收纳位置与突出位置之间移动，其中，在所述收纳位置处，所述灯座装置主体被收纳在所述灯座支承体侧，在所述突出位置处，所述灯座装置主体从所述灯座支承体侧突出。
灯座支承体例如是安装于照明设备的设备主体等的部件，只要能够使灯座装置主体在收纳位置与突出位置之间移动，则可以使用任意的结构来支承灯座装置主体。并且，也可以使用在收纳位置卡定灯座装置主体的卡定结构，该卡定结构例如可以使用像按钮开关或笔的按动机构那样通过反复进行按压动作而使保持位置在突出状态与收纳状态之间依次切换的机构。即，可以是：通过利用灯装置将灯座装置主体从突出位置朝收纳位置推压使其移动而进行卡定，进而，通过再次利用灯装置稍稍推压灯座装置主体而使卡定解除，从而允许灯座装置主体从收纳位置朝突出位置移动。在使灯座装置主体突出的方向，也可以使用弹簧等施力部件。
灯座装置主体能够装配灯装置的GX53型的灯头部，该灯座装置主体保持该灯头部，且能够对灯头部供给电力。
对于第五方面所记载的照明设备，在第一方面所记载的照明设备中，所述照明设备具备灯装置，该灯装置具有：扁平状的灯装置主体；设置在该灯装置主体的一面侧的灯头部；配置在所述灯装置主体的另一面侧的光源；以及用于使该光源点亮的点灯电路。
灯装置主体和灯头部可以是一体结构，也可以是分体结构。
点灯电路可以被收纳在灯装置主体内，也可以与光源一起配置在灯装置主体的另一面侧。
另外，可以在灯装置主体的另一面侧安装用于覆盖光源的灯泡。
对于第六方面所记载的照明设备，在第五方面所记载的照明设备中，所述灯装置具有：基板安装部，该基板安装部设置于所述灯装置主体的另一面侧；热传导连接构件，该热传导连接构件将所述基板安装部和所述灯头部以能够进行热传导的方式连接；以及发光模块基板，在该发光模块基板搭载有半导体发光元件作为所述光源，并且该发光模块基板安装于所述基板安装部。
灯装置主体的灯头部和基板安装部可以是分体结构也可以是一体结构。如果是分体结构，则通过螺纹紧固或使它们相互螺合等热传导连接手段来使它们紧密接触，从而以能够从基板安装部侧朝灯头部侧进行热传导的方式使它们连接。如果使用一体结构作为热传导连接手段，则形成为以能够从基板安装部侧朝灯头部侧进行热传导的方式使它们连接的状态。
发光模块基板例如隔着绝缘层在金属制的基板形成有布线图案，半导体发光元件连接在布线图案上，利用螺钉等将发光模块基板以使其与灯装置主体的基板安装部紧密接触的方式安装于该基板安装部。
对于第七方面所记载的照明设备，在第五方面所记载的照明设备中，所述灯装置具有：基板安装部，该基板安装部设置于所述灯装置主体的另一面侧；突出部，该突出部与所述基板安装部形成为一体，且从该基板安装部的一面侧的中央朝所述灯头侧突出；以及发光模块基板，在该发光模块基板搭载有半导体发光元件作为所述光源，并且该发光模块基板安装于所述基板安装部。
如果突出部与基板安装部形成为一体，则该突出部的内侧的结构可以是中空的也可以是实心的。
发光模块基板例如隔着绝缘层在金属制的基板形成有布线图案，半导体发光元件安装在布线图案上，利用螺钉等将发光模块基板以使其与灯装置主体的基板安装部紧密接触的方式安装于该基板安装部。
对于第八方面所记载的照明设备，在第一方面所记载的照明设备中，所述灯座装置具有：灯座装置主体，该灯座装置主体保持所述灯装置的灯头部；供电部，该供电部对由所述灯座装置主体保持的所述灯装置供给电力；以及信号传输部，该信号传输部对由所述灯座装置主体保持的所述灯装置传输信号，所述灯装置具有：灯插脚，该灯插脚能够与所述供电部连接，以便从所述灯座装置的供电部接受电力供给；信号端子，在所述灯插脚与所述供电部连接的状态下，该信号端子与所述信号传输部连接，以便能够接收从所述灯座装置的信号传输部传输来的信号；点灯电路，该点灯电路从所述灯插脚接受电力供给从而使光源点亮；以及控制电路，该控制电路接收被输入至所述信号端子的信号，从而对所述点灯电路的输出进行调整。
灯座装置主体例如由具有绝缘性的合成树脂等形成，且配置有供电部和信号传输部。
供电部与由灯座装置主体保持的灯装置的灯插脚接触而电连接。
信号传输部与由灯座装置主体保持的灯装置的信号端子接触而电连接。信号传输部可以配置在形成于灯座装置主体表面的孔的内侧，也可以设置在灯座装置主体的表面，也可以从灯座装置主体突出，只要与信号端子的形态对应且能够彼此接触而电连接，则信号传输部可以是任意结构。
灯插脚例如从灯头部突出，在灯插脚的末端部具有大径部，通过将灯装置装配于灯座装置，该灯插脚勾挂于灯座装置而被保持，并且以能够进行电力供给的方式与灯座装置的供电部电连接。
信号端子例如可以从灯头部突出，也可以设置在灯头部的表面，也可以配置在设置于灯头部表面的孔的内侧，只要在灯装置被保持于灯座装置的状态下能够与灯座装置侧的信号传输部接触而电连接，则信号端子可以是任意结构。对于信号，只要是调光信号或RGB信号等对光源的输出进行控制的信号，则可以是任意信号。
点灯电路只要构成为能够进行输出调整，则可以是任意电路结构。
控制电路只要构成为能够根据输入的信号对点灯电路的输出进行调整，则可以是任意结构。
根据第一方面所记载的照明设备，装配于灯座装置的灯装置的灯头部与散热体接触，并且，利用按压体朝使灯装置的灯头部与散热体接触的接触方向对它们进行按压，因此，能够使灯头部和散热体可靠地紧密接触，能够从灯头部朝散热体高效地进行热传导，能够使灯装置的热从灯头部高效地进行散热。
根据第二方面所记载的照明设备，在第一方面所记载的照明设备的效果的基础上，散热体与灯装置的灯头部以及设备主体接触，能够从灯头部朝设备主体高效地进行热传导，能够使灯装置的热从灯头部高效地进行散热。
根据第三方面所记载的照明设备，在第一方面所记载的照明设备的效果的基础上，由于贯穿插入于灯座装置的灯头部的突出部的端面与散热体面接触，因此能够从灯头部的突出部朝散热体高效地进行热传导。
根据第四方面所记载的照明设备，在第一方面所记载的照明设备的效果的基础上，由于能够使灯座装置主体在被收纳于灯座支承体侧的收纳位置与从灯座支承体侧突出的突出位置之间移动，因此，即便是在使用于小型的照明设备的情况下，也能够通过使灯座装置主体朝突出位置移动，来容易地装卸灯装置。并且，通过使灯座装置主体朝收纳位置移动，能够使灯装置的灯头部与散热体接触。
根据第五方面所记载的照明设备，在第一方面所记载的照明设备的效果的基础上，通过将灯装置装配于灯座装置，能够使灯装置的热从灯头部高效地进行散热。
根据第六方面所记载的照明设备，在第五方面所记载的照明设备的效果的基础上，由于将发光模块基板安装于灯座装置主体的基板安装部，并以能够从该基板安装部侧朝灯头部侧进行热传导的方式利用热传导连接构件进行连接，因此，能够使半导体发光元件产生的热高效地朝基板安装部进行热传导，并且能够从该基板安装部侧高效地朝灯头部侧进行热传导，能够提高散热性。
根据第七方面所记载的照明设备，在第五方面所记载的照明设备的效果的基础上，由于在灯座装置主体一体地形成基板安装部和突出部，该突出部从基板安装部的一面侧的中央突出，并将发光模块基板安装于该基板安装部的另一面侧，因此，能够使半导体发光元件产生的热朝灯装置主体的基板安装部、并从该基板安装部朝突出部高效地进行热传导，能够使热汇集于突出部而从该突出部高效地进行散热，能够提高散热性。
根据第八方面所记载的照明设备，在第一方面所记载的照明设备的效果的基础上，由于能够从灯座装置的供电部对灯装置的灯插脚供给电力，并且，在该供电部与灯插脚连接的状态下，能够从灯座装置的信号传输部朝灯装置的信号端子传输信号，因此，通过将灯装置相对于灯座装置的装配，在灯装置中，能够从灯座装置接收信号，并根据该信号对点灯电路的输出进行调整。
附图说明
图1是表示本发明的第一实施方式的、将灯装置装配于灯座装置而得到的照明设备的剖视图。
图2是将同上的灯装置卸下后的照明设备的剖视图。
图3是同上的灯座装置和灯装置的分解状态的立体图。
图4是同上的灯装置的立体图。
图5是表示本发明的第二实施方式的、照明设备的剖视图。
图6是表示本发明的第三实施方式的、将照明设备的一部分剖切开的立体图。
图7是透过同上的照明设备的一部分而观察到的立体图。
图8是透过表示本发明的第四实施方式的照明设备的一部分而观察到的立体图。
图9是表示本发明的第五实施方式的、灯座装置的灯座主体配置在突出位置的照明设备的剖视图。
图10是同上的灯座装置的灯座主体配置在收纳位置的照明设备的剖视图。
图11是示出相对于同上的灯座装置的配置于突出位置的灯座主体、对灯装置进行装卸的状态的立体图。
图12是示出已将灯装置装配在同上的灯座装置的配置于突出位置的灯座主体上的状态的立体图。
图13是示出已使同上的灯座装置的灯座主体移动至收纳位置的状态的立体图。
图14是表示本发明的第六实施方式的、照明设备的剖视图。
图15是表示本发明的第七实施方式的、照明设备的剖视图。
图16是表示本发明的第八实施方式的、灯装置的侧视图。
图17是同上的照明设备的剖视图。
图18是表示本发明的第九实施方式的、照明设备的剖视图。
图19是同上的灯装置的分解状态的立体图。
图20是表示本发明的第十实施方式的、照明设备的剖视图。
图21是表示本发明的第十一实施方式的、照明设备的立体图。
图22是表示本发明的第十二实施方式的、照明设备的立体图。
图23是表示本发明的第十三实施方式的、照明设备的灯装置和灯座装置的分解状态的立体图。
图24是同上的灯装置的俯视图。
图25是在(a)、(b)中示出同上的灯装置的灯插脚与灯座装置的供电部之间的关系的局部剖视图。
图26是在(a)、(b)中示出同上的灯装置的信号端子与插座装置的信号传输部之间的关系的局部剖视图。
图27是同上的照明设备的电路图。
图28是表示本发明的第十四实施方式的、灯装置的俯视图。
图29是表示本发明的第十五实施方式的、灯装置的俯视图。
图30是表示本发明的第十六实施方式的、灯装置的俯视图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的一个实施方式进行说明。
图1至图4示出第一实施方式，图1是将灯装置装配于灯座装置而构成的照明设备的剖视图，图2是将灯装置卸下后的照明设备的剖视图，图3是灯座装置和灯装置的分解状态的立体图，图4是灯装置的立体图。
照明设备11例如是下射式灯具(downlight)，该照明设备11具备：作为散热体的设备主体12；安装于该设备主体12的灯座装置13；以及以能够相对于该灯座装置13进行装卸的扁平状的灯装置14。另外，以下，对于上述部件的上下方向等方向关系，以水平地安装扁平状的灯装置14的状态作为基准，以灯装置14的一面侧即灯头侧作为上表面侧、以灯装置14的另一面侧即光源侧作为下表面侧进行说明。
设备主体12由金属制造，且形成为兼用作反射体，该设备主体12具有圆形的平板部17和从该平板部17的周边部朝下方弯折成弯曲状的反射板部18。在反射板部18的下表面形成有开口部19。
并且，灯座装置13具有圆筒状的灯座装置主体21，该灯座装置主体21由具有绝缘性的合成树脂制成，在该灯座装置主体21的中央，沿上下方向贯通形成有贯穿插入孔22。在贯穿插入孔22的内表面，朝向贯穿插入孔22的中心突出有一对突起部23。
在灯座装置主体21的下表面形成有一对灯座部24。在上述灯座部24形成有连接孔25，并且，在该连接孔25的内侧配置有用于供给电力的未图示的承接件(受金)。连接孔25是圆弧状的槽，所述圆弧状的槽位于相对于灯座装置主体21的中心呈点对称的位置，在所述圆弧状的槽的一端形成有扩径部26。
在灯座装置主体21的下表面形成有多个凹部27，螺钉28的螺纹轴29从设备主体12插入配置于该凹部27，螺母31隔着作为按压体的例如橡胶等弹性体30螺合固定于该螺纹轴29。灯座装置13借助上述的螺钉28、弹性体30以及螺母31而安装于设备主体12的平板部17。
并且，灯装置14具有：扁平状的灯装置主体34；作为半导体发光元件的多个LED35，这些LED35是配置在该灯装置主体34的下表面侧的作为光源的半导体发光元件；覆盖LED35的灯泡(globe)36；以及用于使LED 35点亮的点灯电路37，并且灯装置14形成为高度方向的尺寸比横向的尺寸小的薄形。
灯装置主体34由具有绝缘性的合成树脂形成，或者由散热性优异的例如铝等金属形成。灯装置主体34在一面侧即上表面侧形成有GX53型的灯头部38，在另一面侧即下表面侧形成有用于安装LED35的平面状的基板安装部39，在灯装置主体34的内部形成有用于收纳点灯电路37的收纳部40。
在灯头部38形成有与灯座装置13的下表面抵接的环状的抵接面41，从该抵接面41的中央突出有能够贯穿插入于灯座装置13的贯穿插入孔22中的圆柱状的突出部42。该突出部42的突出尺寸比灯座装置13的高度尺寸即贯穿插入孔22的孔深尺寸要大，从而当灯装置14装配于灯座装置13时突出部42的端面43贯通贯穿插入孔22而突出。
在抵接面41突出有具有导电性的由金属制成的一对灯插脚44。在这些灯插脚44的末端部形成有大径部45。另外，将各个灯插脚44的大径部45插入于灯座装置13的各个连接孔25的扩径部26，并通过灯装置14的转动使灯插脚44从扩径部26朝连接孔25内移动，由此使灯插脚44与承接件电接触，并且，大径部45勾挂于承接件或者连接孔25的边缘部，从而将灯装置14保持于灯座装置13。另外，在灯装置主体34为金属的情况下，灯插脚44隔着绝缘部件安装于灯装置主体34。
在突出部42的侧面形成有供灯座装置13的各个突起部23卡合的一对引导槽46。该引导槽46具有：导入槽部47，该导入槽部47在突出部42的端面43开口；倾斜槽部48，该倾斜槽部48从所述导入槽部47倾斜；以及保持槽部49，该保持槽部49从所述倾斜槽部48形成为水平。另外，使引导槽46的导入槽部47与灯座装置13的突起部23对准，且使灯装置14上升，然后使灯装置14朝装配方向转动，由此，通过突起部23与倾斜槽部48之间的卡合，灯装置14朝上方、而灯座装置13朝下方相对移动，突起部23与保持槽部49卡合的位置就是将灯装置14装配于灯座装置13的装配位置。
并且，多个LED35搭载于发光模块基板50的下表面侧。该发光模块基板50的上表面安装成与灯装置主体34的基板安装部39面接触的紧密接触状态。该发光模块基板50例如在金属制成的基板上隔着绝缘层形成有布线图案，LED35安装在该布线图案上，并且该发光模块基板50通过螺钉以与灯装置主体21的基板安装部39紧密接触的方式被安装。另外，利用多个LED35和发光模块基板50构成发光模块。
并且，灯泡36由透明或者具有光扩散性的玻璃或者合成树脂形成。
并且，虽然并未图示，但是点灯电路37具有点灯电路基板和安装于该点灯电路基板的点灯电路部件，灯插脚44借助导线等与点灯电路基板的输入部电连接，发光模块基板50借助导线等与点灯电路基板的输出部电连接。在灯装置主体34为金属的情况下，点灯电路37隔着绝缘部件被收纳于灯装置主体34的收纳部40。
接下来，对第一实施方式的照明设备11的作用进行说明。
如图2所示，未装配灯装置14的灯座装置13借助弹性体30的按压被朝上方顶起，从而灯座装置13的上表面抵接于设备主体12的平板部17。
在将灯装置14装配于灯座装置13时，将灯装置14的突出部42从下方插入到灯座装置13的贯穿插入孔22中，使设置于灯装置14的突出部42的引导槽46的导入槽部47与灯座装置13的突起部23对准，并使灯装置14的灯插脚44与灯座装置13的各个连接孔25的扩径部26对准，将灯装置14顶起并使其朝装配方向转动。通过将灯装置14顶起并使其朝装配方向转动，灯装置14借助突起部23与引导槽46的倾斜槽部48之间的卡合而朝上方移动，突起部23的端面43抵接于设备主体12的平板部17。而且，通过使灯装置14朝装配方向转动，灯座装置13相对于灯装置14克服弹性体30的按压而下降，其中所述灯装置14已通过与设备主体12的平板部17之间的抵接而被限制朝上方移动。如图1所示，通过使突起部23与引导槽46的保持槽部49卡合，而到达将灯装置14装配于灯座装置13的装配位置，并且，灯插脚44与灯座装置13的承接件电接触。
在将灯装置14装配于灯座装置13的状态下，由于借助弹性体30的按压将灯座装置13朝上方顶起，因此能够以使从灯座装置13的上表面突出的突出部42的端面43与设备主体12的平板部17面接触的方式将该端面43压靠于平板部17从而使它们紧密接触。
因此，当灯装置14的LED35点亮时，LED35产生的热从发光模块基板50热传导至灯头部38，传递至该灯头部38的热从突出部42的端面43高效地热传导至设备主体12，传递至该设备主体12的热高效地朝空气等中进行散热。
因此，即便是在将灯装置14装配于设备主体12的灯座装置13的状态下，也能够使灯装置14的热从灯头部38高效地进行散热。因此，灯装置14能够获得充分的散热性，能够抑制LED35的温度上升，能够防止LED35热劣化而寿命变短、或者是有时发光效率下降的情况。
另外，为了提高从灯头部38朝向设备主体12的热传导性，也可以在设备主体12的平板部17或者灯装置14的端面43中的至少一方实施用于提高平滑度的研磨等表面处理、或者配置凝胶状材料或散热片等具有柔软性或弹性且热传导性优异的热传导部件。
并且，以下示出其他的实施方式，对与第一实施方式同样的结构使用相同的标号并省略说明。
接下来，图5中示出第二实施方式，图5是照明设备的剖视图。
设备主体12具有：圆筒状的筒部52；设置于该筒部52的上表面的顶板部53；以及从筒部52的下部朝斜外侧突出的反射板部54。
灯座装置13被固定在设备主体12的筒部52的下部侧，在该灯座装置13的上表面与设备主体12的顶板部53之间的空间中，配置有作为散热体的散热板55和作为按压体的弹簧56。
散热板55由金属制成，在散热板55的中间部形成有截面为大致コ字形的接触部57，所述接触部57与灯装置14的从灯头部38突出的突出部42的端面43面接触，散热板55的两端部被导出至设备主体12的外部，且散热板55配置成能够相对于设备主体12在上下方向移动。也可以在该散热板55的两端部设置翅片等以提高散热效果。
弹簧56以压缩状态配置在散热板55的接触部57的上表面与设备主体12的顶板部53之间，并且该弹簧56朝下方按压散热板55。
另外，通过将灯装置14装配于灯座装置13，散热板55的接触部57与灯头部38的突出部42的端面43接触，并且，利用弹簧56以使散热板55的接触部57与灯头部38的突出部42的端面43面接触的方式将接触部57压靠于突出部42的端面43从而使它们紧密接触。
因此，当灯装置14点亮时，LED35产生的热从发光模块基板50热传导至灯头部38，传递至该灯头部38的热从突出部42的端面43高效地热传导至散热板55，传递至该散热板55的热高效地朝空气等中进行散热。
因此，即便是在将灯装置14装配于设备主体12的灯座装置13的状态下，也能够使灯装置14的热从灯头部38高效地进行散热。
另外，作为按压体使用了弹簧56，但是，也可以利用散热板55自身的弹性使该散热板55与突出部42的端面43紧密接触，在该情况下，能够省略弹簧56，而使散热板55具有按压体的功能。
接下来，图6和图7示出第三实施方式，图6是将照明设备的一部分剖切开的立体图，图7是透过照明设备的一部分而观察到的立体图。
设备主体12是与第二实施方式同样的结构。在灯座装置13的上表面与设备主体12的顶板部53之间的空间中，配置有作为散热体的散热板60、以及作为按压体的弹簧61。
散热板60例如由铜等金属制成，且形成环状，并且在散热板60的下表面形成有与灯装置14的灯头部38的突出部42的端面43面接触的平面状的接触部62，在散热板60的上表面形成有与设备主体12面接触的平面状的接触部63，在这些接触部62、63的两侧之间形成有弯曲的侧面部64，该弯曲的侧面部64使接触部62、63之间的间隔能够伸缩。
弹簧61以压缩状态配置在散热板60的内侧、且配置在上下两侧的接触部62、63之间。
另外，通过将灯装置14装配于灯座装置13，灯头部38的突出部42的端面43从灯座装置13的上表面突出，并与散热板60的下表面的接触部62接触。利用配置在散热板60的内侧的弹簧61，将散热板60的下表面的接触部62以面接触的方式压靠于灯头部38的突出部42的端面43从而使接触部62与端面43紧密接触，并且，将散热板60的上表面的接触部63以面接触的方式压靠于设备主体12从而使接触部63与设备主体12紧密接触。
因此，当灯装置14点亮时，LED35产生的热从发光模块基板50热传导至灯头部38，传递至该灯头部38的热从突出部42的端面43高效地热传导至散热板60，并且从散热板60高效地热传导至设备主体12，传递至该设备主体12的热高效地朝空气等中进行散热。
因此，即便是在将灯装置14装配于设备主体12的灯座装置13的状态下，也能够使灯装置14的热从灯头部38高效地进行散热。
另外，作为按压体使用了弹簧61，但是，也可以借助散热体60自身的弹性使突出部42的端面43与设备主体12彼此紧密接触，在该情况下，能够省略弹簧61而使散热板60具有按压体的功能。
接下来，图8示出第四实施方式，图8是透过照明设备的一部分而观察到的立体图。
设备主体12是与第二和第三实施方式同样的结构。在灯座装置13的上表面与设备主体12的顶板部53之间的空间中，配置有兼用作散热体和按压体的散热部件67。该散热部件67例如是由铜等金属制成的圆筒状的波纹管，并且该散热部件67以压缩状态配置在灯座装置13的上表面与设备主体12的顶板部53之间。
另外，通过将灯装置14装配于灯座装置13，灯头部38的突出部42的端面43从灯座装置13的上表面突出，并与散热部件67的下部接触。借助散热部件67的弹性，散热部件67的下部与突出部42的端面43紧密接触，并且，散热部件67的上部与设备主体12紧密接触。
因此，当灯装置14点亮时，LED35产生的热从发光模块基板60热传导至灯头部38，传递至该灯头部38的热从突出部42的端面43高效地热传导至散热部件67，并从散热部件67高效地热传导至设备主体12，传递至该设备主体12的热高效地朝空气等中进行散热。
因此，即便是在将灯装置14装配于设备主体12的灯座装置13的状态下，也能够使灯装置14的热从灯头部38高效地进行散热。
并且，能够将1个散热部件67兼用作散热体和按压体，能够削减部件数量。
另外，也可以将反射板部54从设备主体12分离，并将该反射板部54以能够装卸的方式安装于灯装置14。由此，能够将灯装置14的热传递至反射板部54，能够提高散热性。并且，能够利用反射板部54进行灯装置14相对于灯座装置13的装卸操作，能够提高操作性。
接下来，图9至图13示出第五实施方式。图9是灯座装置的灯座主体配置于突出位置的照明设备的剖视图，图10是灯座装置的灯座主体配置于收纳位置的照明设备的剖视图，图11是示出相对于灯座装置的配置于突出位置的灯座主体、对灯装置进行装卸的状态的立体图，图12是示出已将灯装置装配在灯座装置的配置于突出位置的灯座主体上的状态的立体图，图13是示出已使灯座装置的灯座主体移动至收纳位置的状态的立体图。
灯座装置13具有：灯座支承体71，该灯座支承体71安装于设备主体12的平板部17；以及灯座装置主体21，该灯座装置主体21被支承成能够相对于该灯座支承体71在上下方向移动。
灯座支承体71例如由金属制成，且朝下方开口，并且灯座装置主体21以能够在上下方向移动的方式嵌合在灯座支承体71的内侧。即，灯座装置主体21被灯座支承体71支承成能够在收纳位置与突出位置之间移动，其中，在所述收纳位置处，灯座装置主体21被收纳于灯座支承体71，在所述突出位置处，灯座装置主体21从灯座支承体71朝下方突出。
在灯座支承体71与灯座装置主体21之间配置有作为施力构件的弹簧72，所述弹簧72对灯座装置主体21朝突出位置施力，在灯座支承体71设置有未图示的止挡件，所述止挡件在灯座装置主体21的突出位置限制该灯座装置主体21的突出。
在灯座支承体71与灯座装置主体21之间设置有未图示的卡定构件，在收纳位置，该卡定构件卡定灯座装置主体21。该卡定构件例如构成为：像按钮开关那样，通过利用灯装置14将灯座装置主体21从突出位置朝收纳位置顶起并使其移动，来将灯座装置主体21卡定在收纳位置，进而，通过再次利用灯装置41将灯座装置主体21稍稍顶起，来使卡定解除，从而允许灯座装置主体21从收纳位置朝突出位置下降。作为这种卡定构件，可以利用在灯座支承体71内对灯座支承体71施力的弹簧和限制旋转角度的凸轮机构等来实现，也可以使用其他的公知机构。
在灯座支承体71，沿上下方向朝轴向突出设置有圆柱状的多条肋73，在灯座装置主体21的外周部的多个部位，沿着上下方向形成有与各条肋73卡合的截面为半圆形的槽部74，并且，在这些槽部74中以能够进退的方式配置有锁定部件75。在相对于被保持于突出位置的灯座装置主体21装卸灯装置14时，锁定部件75与对灯装置14实施的转动操作联动地相对于槽部74进退，该锁定部件75例如可以由后述的与灯插脚44抵接的凸轮机构构成。对于锁定部件75，在灯装置14未被装配至位于突出位置的灯座装置主体21的状态下，锁定部件75进入槽部74内，当灯座装置主体21想要从突出位置朝收纳位置移动时，该锁定部件75与肋73抵接从而限制灯座装置主体21的移动，并且，在灯装置14与位于突出位置的灯座装置主体21连接的状态下，锁定部件75从槽部74内退出，从而允许灯座装置主体21从突出位置朝收纳位置移动。因此，利用上述肋73、槽部74以及锁定部件75等构成了锁定构件76，该锁定构件76允许装配有灯装置14的灯座装置主体21在突出位置与收纳位置之间移动，并且，限制未装配灯装置14的灯座装置主体21从突出位置朝收纳位置移动。
在灯座装置主体21移动至收纳位置的状态下，肋73位于槽部74内的供锁定部件75进入的区域，从而锁定部件75无法进入槽部74，与该锁定部件75联动的灯装置14处于无法朝从灯座装置主体21卸下的方向转动的状态。因此，利用上述肋73、槽部74以及锁定部件75等构成了灯装置保持构件77，该灯装置保持构件77限制灯装置14从移动至收纳位置的灯座装置主体21脱离。
在灯座支承体71配置有热传导部件78，通过使装配有灯装置14的灯座装置主体21移动至收纳位置，该灯装置14以能够进行热传导的方式与所述热传导部件78连接。
另外，图9和图11所示，未装配灯装置14的灯座装置13的灯座装置主体21位于相对于灯座支承体71朝下方突出的突出位置、即位于接近设备主体12的下表面的开口部19侧的位置，并通过弹簧72的施力而被保持在该突出位置。
灯座装置主体21的锁定部件75的位置位于比肋73靠下方的位置，该锁定部件75进入槽部74内，锁定部件75的上表面与肋73的末端面对置。
在将灯装置14装配于灯座装置13时，以使灯装置14的各个灯插脚44与灯座装置主体21的各个连接孔25的扩径部26对准并插入该扩径部26的方式使灯装置14上升。此时，即便灯装置14的灯插脚44未与灯座装置主体21的各个连接孔25的扩径部26对准、而是利用灯插脚44顶起了灯座装置主体21，也能够通过锁定部件75与肋73的末端面抵接，来防止灯座装置主体21朝上方的收纳位置移动而不易装配灯装置14的情况。
在将灯装置14的各个灯插脚44插入灯座装置主体21的各个连接孔25的扩径部26之后，如图12所示，使灯装置14朝装配方向转动，将灯装置14装配于灯座装置主体21。
这样，在将灯装置14装配于灯座装置主体21时，灯座装置主体21位于突出位置、即位于接近设备主体12的下表面的开口部19侧的位置，因此，能够在装配于该灯座装置主体21的灯装置14的周边部与设备主体12的反射板部18之间形成供手指进入的空间，能够用手保持灯装置14而容易地将灯装置14装配于灯座装置主体21。
通过灯装置14的朝向装配方向的转动，锁定部件75与该转动联动地从槽部74退出，从而能够允许灯座装置主体21朝收纳位置移动。
在将灯装置14装配于灯座装置主体21之后，如图10和图13所示，通过将灯装置14顶起，能够将灯座装置主体21朝收纳位置顶起，从而能够将灯装置14保持在设备主体12内的预定的装配位置。移动至收纳位置后的灯座装置主体21由卡定构件卡定。
通过使装配有灯装置14的灯座装置主体21移动至收纳位置，该灯装置14的灯头部38与热传导部件78面接触且紧密接触，该状态是照明设备11的使用状态。
当灯装置14的LED35点亮时会产生热，但是，由于灯装置14的灯头部38与热传导部件78面接触且紧密接触，因此，能够通过热传导部件78将从灯装置14产生的热高效地热传导至设备主体12，能够提高灯装置14的散热性。
在灯座装置主体21位于收纳位置的状态下，肋73位于槽部74内的供锁定部件75进入的区域，锁定部件75无法进入槽部74，与该锁定部件75联动的灯装置14无法朝从灯座装置主体21卸下的方向转动。
另一方面，在将灯装置14卸下的情况下，通过将位于收纳位置的灯装置14稍稍顶起而解除基于卡定构件的卡定，由此，借助弹簧72的施力，灯座装置主体21与灯装置14一起朝突出位置下降。
在灯座装置主体21下降至突出位置后，使灯装置14朝卸下方向转动，然后使灯装置14下降，由此能够将灯装置14的灯插脚44从灯座装置主体21的连接孔25卸下，从而能够将灯装置14从灯座装置主体21卸下。
当灯座装置主体21朝突出位置下降时，由于灯座装置主体21的锁定部件75的位置移动至比肋73靠下方的位置，因此，锁定部件75与灯装置14的朝向卸下方向的转动联动地进入槽部74内，成为限制灯座装置主体21朝收纳位置移动的状态。
这样，根据灯座装置13，由于使灯座装置主体21能够在收纳位置与突出位置之间移动，其中，在所述收纳位置处，灯座装置主体21被收纳在灯座支承体71侧，在所述突出位置处，灯座装置主体21从灯座支承体71侧突出，因此，即便是在使用于小型的照明设备的情况下，也能够通过相对于安装在设备主体12侧的灯座支承体71使灯座装置主体21朝突出位置移动，来把持灯装置14的侧面容易地进行装卸。
并且，由于利用灯装置保持构件77限制灯装置14从移动至收纳位置的灯座装置主体21脱离，因此能够防止装配于灯座装置13的灯装置14脱落，并且，在将灯装置14卸下的情况下能够使灯座装置13必然保持在突出位置，能够容易地进行灯装置14的装配。
接下来，图14示出第六实施方式，图14是照明设备的剖视图。
灯装置14的灯装置主体34是整体都由散热性优异的铝等金属形成的部件，例如由铸铝制成，该灯装置主体34分割形成为：构成灯头部38的灯头侧金属部件81；和构成基板安装部39的光源侧金属部件82。灯头侧金属部件81形成为朝下方开口的圆盘状，且在环状的外周部83的端面形成有与光源侧金属部件82接触的接触面84。光源侧金属部件82形成为能够将灯头侧金属部件81的下表面开口封闭起来的平圆板状，且光源侧金属部件82的上表面的周边部能够与灯头侧金属部件81的接触面接触。并且，光源侧金属部件82借助作为热传导连接构件的多个螺钉85被紧固固定于灯头侧金属部件81，从而被紧密连接成能够从光源侧金属部件82朝灯头侧金属部件81进行热传导。
在灯装置主体34与灯插脚44之间夹有绝缘部件86。
搭载有多个LED35的发光模块基板50以紧密接触状态安装于灯装置主体34的基板安装部39。
点灯电路37具有点灯电路基板89和安装于该点灯电路基板89的点灯电路部件90，灯插脚44通过导线91与点灯电路基板89的输入部电连接，发光模块基板50通过导线等与点灯电路基板89的输出部电连接。点灯电路基板89隔着未图示的绝缘部件被收纳于灯装置主体34的收纳部40。
并且，在灯装置14装配于灯座装置13的状态下，灯装置主体34的外周部83与设备主体12的反射板部18以能够进行热传导的方式接触，灯装置主体34的突出部42的端面43与设备主体12的平板部17以能够进行热传导的方式接触。
因此，当灯装置14的LED35点亮时，从LED35产生的热高效地进行散热。即，由于将发光模块基板50以与金属制的灯装置主体34的基板安装部39紧密接触的方式安装于该基板安装部39，并从该基板安装部39侧以能够进行热传导的方式通过作为热传导连接构件的螺钉85连接于灯头部38侧，因此，能够将LED35产生的热高效地热传导至基板安装部39，并且还能够将该热从该基板安装部39侧高效地热传导至灯头部38侧。热传导至灯头部38的热被热传导至与灯头部38接触的设备主体12从而能够高效地进行散热。
另外，也可以构成为：在反射板部18设置沿圆周方向分割反射板部18的多条狭缝，使分割出的反射板部18的小片具有弹性，从而使灯装置主体34的外周部83与反射板部18紧密接触。并且，也可以构成为另外承接与灯装置主体34的外周部83紧密接触的金属制的弹簧部件来进行热传导。
接下来，图15示出第七实施方式，图15是照明设备的剖视图。
作为以能够从灯装置主体34的基板安装部39侧朝灯头部38侧进行热传导的方式将该基板安装部39与灯头部38连接的热传导连接构件，使用了螺合部94。即，在灯头侧金属部件81的外周部83形成螺纹部95，在光源侧金属部件82的周缘部形成与灯头侧金属部件81的螺纹部95螺合的螺纹部96。
这样，即便在使用螺合结构作为热传导连接构件的情况下，也能够从基板安装部39侧朝灯头部38侧高效地进行热传导。
另外，也可以利用通过灯装置主体34的中心的高度方向的分割线纵向地分割灯装置主体34，并通过螺纹紧固等将它们结合。在该情况下，作为热传导连接手段，将基板安装部39侧和灯头部38侧形成为一体结构，能够从基板安装部39侧朝灯头部38侧高效地进行热传导。
接下来，图16和图17示出第八实施方式，图16是灯装置的侧视图，图17是照明设备的剖视图。
在灯装置主体34的灯头部38的下表面形成有平面状的基板安装部39，发光模块基板50以能够进行热传导的方式安装于该基板安装部39，在灯头部38的突出部42的内侧形成有用于收纳点灯电路37的收纳部40。对于灯插脚44与点灯电路37之间的连接，可以在基板安装部39形成槽，并将用于连接灯插脚44和点灯电路37的导线配置在该槽中。对灯装置主体34的突出部42的一部分或者全部进行分割形成，从而构成为能够将点灯电路37收纳在收纳部40中。
并且，通过将灯装置14装配于灯座装置13，灯装置14的灯头部38的抵接面41以能够进行热传导的方式与设备主体12紧密接触。在该情况下，与灯装置14的灯插脚44的位置对应地在设备主体12形成有开口部，灯座装置13面向该开口部配置，灯插脚44能够以不与设备主体12接触的方式装配于灯座装置13。
并且，由于作为热传导连接手段将基板安装部39侧和灯头部38侧形成为一体结构，因此，能够从基板安装部39侧朝灯头部38侧高效地进行热传导。
热传导至灯头部38的热高效地热传导至与灯头部38的抵接面41接触的设备主体12，能够高效地进行散热。
另外，点灯电路37也可以与LED35一起配置在灯装置主体34的下表面侧。在该情况下，灯装置主体34无需设置用于收纳点灯电路37的收纳部40以及进行分割形成，能够使灯装置主体34简单。
接下来，图18和图19示出第九实施方式，图18是照明设备的剖视图，图19是灯装置的分解状态的立体图。
灯装置14的灯头部38具备：基座101；安装于该基座101的罩102；以及从该罩102突出的一对灯插脚44。
基座101例如由铝等热传导性优异的金属制成，且基座101一体地形成有：平盘状且圆盘状(环状)的基板安装部39；从该基板安装部39的上表面中央突出的圆筒状的突出部42；以及从基板安装部39的上表面周边部突出的环状的壁部103。在基板安装部39的上表面、且在突出部42与壁部103之间，形成有用于收纳点灯电路37的环状的收纳部40。发光模块基板50以与该基座101的基板安装部39的下表面面接触且紧密接触的方式通过螺钉安装于该基座101的基板安装部39的下表面。
罩102由具有绝缘性的合成树脂制成，且形成为环状。该罩102安装成将基座101的收纳部40的上表面封闭起来的状态。
并且，对于点灯电路37，点灯电路基板89形成为环状，且点灯电路37隔着未图示的绝缘部件被收纳并安装于灯头部38的收纳部40。
另外，在灯装置14装配于灯座装置13的状态下，灯装置14的突出部42插入于灯座装置13的贯穿插入孔22，并且，突出部42的端面43与设备主体12的平板部17以能够进行热传导的方式接触。此时，也可以在平板部17设置对设备主体12的平板部17的一部分进行分割的多条狭缝，使被分割出的平板部17的小片具有弹性，从而使平板部17与突出部42的端面43以能够进行热传导的方式接触，或者，也可以另外设置与突出部42的端面43紧密接触的金属制的弹簧部件，从而使端面43与平板部17以能够进行热传导的方式接触。
并且，当灯装置14的LED35点亮时，LED35产生的热从发光模块基板50朝灯头部38的基座101的基板安装部39高效地进行热传导，热传导至该基座101的基板安装部39的热朝与该基板安装部39形成为一体的突出部42高效地进行热传导。热传导至该突出部42的热从突出部42的端面43朝设备主体12高效地进行热传导，热传导至该设备主体12的热朝大气中进行散热。
因此，能够使热传导至基座101的基板安装部39的由LED35产生的热朝与该基板安装部39形成为一体的突出部42高效地进行热传导，能够使热汇集于突出部42、并使热从该突出部42高效地朝设备主体12逸散，能够提高散热性。
另一方面，热传导至基座101的基板安装部39的热也朝与该基板安装部39形成为一体的壁部103高效地进行热传导，热传导至该壁部103的热从壁部103朝大气中进行散热。因此，能够提高LED35产生的热的散热性。
因此，本实施方式的灯装置14能够获得充分的散热性，能够抑制LED35的温度上升，能够防止LED35热劣化而寿命变短、以及有时发光效率下降的情况。
接下来，图20示出第十实施方式。图20是照明设备的剖视图。
在灯装置14中，将灯头部38的基座101的突出部42形成为圆柱状，并且突出部42的内侧形成为实心。在以这种方式构成的情况下，突出部42与基板安装部39之间的接触面积增大，并且热传导效率变高，因此容易使LED35的热从发光模块基板50朝突出部42的端面43传导，因此能够提高从基板安装部39朝向基座101的热传导性，结果，能够进一步提高LED35所产生的热的散热性。
接下来，图21示出第十一实施方式。图21是照明设备的立体图。
在设备主体12的平板部17设置有排气孔106，并且，配置有从该排气孔106将设备主体12内的空气朝外部排出的风扇107。
在灯座装置13设置有多个通气孔108，所述通气孔108连通灯座装置主体21的外周面和贯穿插入孔22的内周面。
另外，通过风扇107的动作，产生如下的空气的流动：设备主体12下方的空气从设备主体12的下表面的开口部19被吸入设备主体12内，并通过灯座装置13的多个通气孔108，然后通过贯穿插入孔22与贯穿插入于该贯穿插入孔22的灯装置14的突出部42之间的间隙而朝上方流动，并从排气孔106被朝设备主体12的上方排出。
通过该空气的流动，能够使热传导至突出部42的热高效地朝空气中进行散热，结果，能够提高LED35所产生的热的散热性。
接下来，图22示出第十二实施方式。图22是照明设备的立体图。
该第十二实施方式通过在图21所示的第十一实施方式中在灯装置14的突出部42设置翅片109而形成，借助该翅片109增大与通过风扇107的动作而流动的空气之间的接触面积，从而能够进一步提高散热性。
图23至图27示出第十三实施方式，图23是照明设备的灯装置和灯座装置的分解状态的立体图，图24是灯装置的俯视图，图25是以(a)、(b)示出灯装置的灯插脚与灯座装置的供电部之间的关系的局部剖视图，图26是以(a)、(b)示出灯装置的信号端子与灯座装置的信号传输部之间的关系的局部剖视图，图27是照明设备的电路图。
如图23所示，照明设备11例如是下射式灯具，该照明设备11具备：未图示的设备主体；灯座装置13，该灯座装置13安装于该设备主体，且能够应对输出调整；以及灯装置14，该灯装置14能够相对于该灯座装置13进行装卸，且具有输出调整功能。
在灯座装置13的灯座装置主体21的下表面，在相对于灯座装置主体21的中心对称的位置形成有一对灯座部24。如图25所示，在这些灯座部24形成有供电用的连接孔25，并且，在该连接孔25的内侧配置有用于对灯装置14供给电力的作为供电部的供电用承接件111。连接孔25是相对于灯座装置主体21的中心形成为同心圆的圆弧状长孔，且在该连接孔25的一端形成有扩径部26。供电用承接件111配置在连接孔25的另一端侧的侧部，且配置在无法从连接孔25的外部触碰到的位置。
如图23所示，在灯座装置主体21的下表面、且在与一对灯座部24正交且相对于灯座装置主体21的中心对称的位置，形成有一对信号用连接孔112，并且，如图26所示，在该连接孔112的内侧配置有对灯装置14传递信号的作为信号传输部的信号用承接件113。连接孔112构成为相对于灯座装置主体21的中心形成为同心圆的圆弧状长孔，但是，也可以在该连接孔112的一端侧设置扩径部。信号用承接件113在连接孔112的另一端侧配置成一部分进入到面对连接孔112内的位置。
在供电用承接件111电连接有布线于设备主体12的电源线，在信号用承接件113电连接有来自未图示的控制装置等的信号线。
并且，如图23和图24所示，在灯装置14的灯头部38的抵接面41、且在相对于灯装置14的中心对称的位置，突出有具有导电性的金属制的一对灯插脚44。在这些灯插脚44形成有轴部44a和大径部45，且大径部45形成在该轴部44a的末端部。另外，在将灯装置14装配于灯座装置13时，如图25的(a)所示，各个灯插脚44的大径部45从灯座装置13的各个连接孔25的扩径部26插入，如图25的(b)所示，通过灯装置14的转动，灯插脚44的轴部44a朝连接孔25移动，由此，灯插脚44的大径部45的周面与供电用承接件111接触而电连接，并且，大径部45勾挂于连接孔25的边缘部，从而灯装置14被保持于灯座装置13。
在灯装置14的灯头部38的抵接面41、且在与一对灯插脚44正交且相对于灯装置14的中心对称的位置，突出设置有具有导电性的金属制的一对信号端子115。这些信号端子115由圆柱状的销构成。另外，在将灯装置14装配于灯座装置13时，如图26的(a)所示，各个信号端子115插入到灯座装置13的各个连接孔112的一端，如图26的(b)所示，通过灯装置14的转动，信号端子115朝连接孔112的另一端侧移动，由此信号端子115与信号用承接件113接触而电连接。
并且，点灯电路37具有点灯电路基板，该点灯电路基板的电源输入侧与灯插脚44通过导线等电连接，点灯电路基板的点灯输出侧与发光模块基板50通过导线等电连接。而且，在点灯电路基板还搭载有对点灯电路37的输出进行调整的控制电路等，该控制电路的信号输入部与信号端子115通过导线等电连接。
接下来，图27示出照明设备11的电路图。照明设备11通过来自外部的信号对灯装置14的LED35的光输出、此处为LED35的调光进行控制。
灯座装置13的供电用承接件111的承接件与商用电源e连接。
灯装置14的灯插脚44与作为全波整流器的二极管电桥DB1的输入侧连接。
在二极管电桥DB1的输出侧，连接有平滑电容器C1，并且还连接有由变压器Tr1的一次绕组和输出控制用的作为开关元件的NPN型的晶体管Q1构成的串联电路。通过利用驱动电路对该晶体管Q1进行驱动控制，来对流过变压器Tr1的二次侧的直流电流进行控制。
在变压器Tr1的二次侧连接有整流平滑电路，该整流平滑电路具备整流用的二极管D1和平滑用的电解电容器C2，与该整流平滑电路并联连接有多个串联电路，这些串联电路包括：由电阻R1、LED35和晶体管Q2构成的串联电路；由电阻R2、LED35和晶体管Q3构成的串联电路；以及由电阻R3、LED35和晶体管Q4构成的串联电路。
在电解电容器C2与电阻R1、R2、R3之间连接有由电阻R4和电解电容器C3构成的串联电路，与电解电容器C3并联连接有控制电路117。从该控制电路117对晶体管Q2、Q3、Q4的基极供给PWM信号，对晶体管Q2、Q3、Q4进行PWM控制。来自外部的调光信号通过灯座装置13的信号用承接件113和灯装置14的信号端子115被输入至控制电路117。
另外，对本实施方式的照明设备11的动作进行说明。
在将具有调光功能的灯装置14装配于能够应对调光的灯座装置13时，如图25的(a)所示，将灯装置14的各个灯插脚44的大径部45插入到灯座装置13的各个连接孔25的扩径部26，同时，如图26的(a)所示，将各个信号端子115插入到灯座装置13的各个连接孔112的一端。在该状态下，使灯装置14朝装配方向转动，由此，如图25的(b)所示，灯插脚44的轴部44a朝连接孔25移动，灯插脚44的大径部45与供电用承接件111接触而电连接，并且，大径部45勾挂于连接孔25的边缘部，从而灯装置14被保持于灯座装置13。同时，如图26的(b)所示，信号端子115朝连接孔112的另一端侧移动，信号端子115与信号用承接件113接触而电连接。
因此，通过将灯装置14装配于灯座装置13，灯装置14的灯插脚44与灯座装置13的供电用承接件111电连接，从而能够从灯座装置13对灯装置14供给电力。同时，灯装置14的信号端子115与灯座装置13的信号用承接件113电连接，从而能够从灯座装置13朝灯装置14传输信号。
另外，通过接通商用电源e，商用电源e通过二极管电桥DB1整流并通过平滑电容器C1平滑化。利用晶体管Q1对流过变压器Tr1的一次侧的电流进行控制，从而将流过变压器Tr1的二次侧的直流电流控制成预定的电流值。流过该变压器Tr1的二次侧的直流电流被供给至LED35，从而LED35点亮。
此时，利用控制电路117对晶体管Q2、Q3、Q4进行PWM控制，在晶体管Q2、Q3、Q4接通的期间内LED35点亮，在晶体管Q2、Q3、Q4截止的期间内LED35熄灭。虽然LED35反复点亮、熄灭，但是由于LED35高速地闪烁，因此在使用者看来LED35维持点亮。
来自外部的调光信号被输入至控制电路117，控制电路117根据所输入的信号对晶体管Q2、Q3、Q4进行PWM控制，从而对LED35进行调光。
这样，在灯头部38，除了设置有用于从灯座装置13接受电力供给的灯插脚44之外，还设置有用于接收从灯座装置13传输来的信号的信号端子115，因此，能够根据信号端子115接收的信号对点灯电路37的输出进行调整，从而能够对LED35进行调光。
特别地，在灯插脚44与供电用承接件111连接的状态下，信号端子115与信号用承接件113连接，因此，能够通过将灯装置14装配于灯座装置13而实现LED35的调光控制。
并且，在不具备调光功能的灯装置与能够应对调光的灯座装置13连接的情况下，来自灯座装置13侧的调光信号未被传输至不具有调光功能的灯装置，从而不具有调光功能的灯装置与调光信号无关地以预定的输出进行点亮。
并且，对于具有调光功能的灯装置14，由于从灯头部38突出有信号端子115，因此无法装配于不能应对调光的灯座装置。
另外，如图28所示的第十四实施方式那样，配置于灯装置14的灯头部38的一对信号端子115也可以集中配置于与一对灯插脚44正交的方向的一方。在该情况下，存在能够将电压高的灯插脚44侧和用于传输信号的电压低的信号端子115侧分离的优点。
并且，如图29所示的第十五实施方式那样，也可以使配置于灯装置14的灯头部38的一对信号端子115从突出部42的侧部突出。在该情况下，只要在灯座装置13的贯穿插入孔22的内侧设置与连接孔112及信号用承接件113相当的结构即可。
并且，如图30所示的第十六实施方式那样，配置于灯装置14的灯头部38的一对信号端子115也可以设置于灯头部38的突出部42的端面。在该情况下，也可以将与信号端子115连接的相当于信号用承接件113的结构配置在设备主体12侧。
另外，向灯装置14传输的信号并不限于对LED35进行调光的调光信号，如果灯装置14能够进行彩色照明，则也可以是对LED35的颜色进行调整的RGB信号。
另外，在第五至第十六实施方式中，与第一至第四实施方式同样，也可以通过将灯装置14装配于灯座装置13，来对灯头部38的突出部42的端面43与散热体朝彼此接触的方向进行按压。
产业上的可利用性
本发明能够利用于下射式灯具、天花板嵌入式照明设备、天花板安装式照明设备、吊挂式照明设备、壁面照明设备、以及其他的照明设备。
标号说明
11：照明设备；12：作为散热体的设备主体；13：灯座装置；14：灯装置；21：灯座装置主体；22：贯穿插入孔；30：作为按压体的弹性体；34：灯装置主体；35：光源、作为半导体发光元件的LED；37：点灯电路；38：灯头部；39：基板安装部；42：突出部；44：灯插脚；50：发光模块基板；55：作为散热体的散热板；56：作为按压体的弹簧；60：作为散热体的散热板；61：作为按压体的弹簧；67：作为散热体和按压体的散热部件；71：灯座支承体；85：作为热传导连接构件的螺钉；94：作为热传导连接构件的螺合部；111：作为供电部的供电用承接件；113：作为信号传输部的信号用承接件；115：信号端子；117：控制电路。
Claims (8)
1.一种照明设备，其特征在于，所述照明设备具备：
灯座装置，该灯座装置保持灯头部，该灯头部设置于扁平状的灯装置的一面侧，并且该灯座装置对灯头部供给电力，该电力用于使配置在灯装置的另一面侧的光源点亮；
散热体，该散热体与由所述灯座装置保持的所述灯装置的灯头部的至少一部分接触；以及
按压体，该按压体对所述散热体和由所述灯座装置保持的所述灯装置的灯头部朝使该散热体与灯头部接触的方向进行按压。
2.根据权利要求1所述的照明设备，其特征在于，
所述照明设备具备设备主体，所述灯座装置配置于该设备主体，
所述散热体与所述灯装置的灯头部以及所述设备主体接触。
3.根据权利要求1所述的照明设备，其特征在于，
所述灯座装置具有贯穿插入孔，从所述灯装置的灯头部的中央突出的突出部贯穿插入于该贯穿插入孔，
所述散热体与贯穿插入于所述灯座装置的所述突出部的端面面接触。
4.根据权利要求1所述的照明设备，其特征在于，
所述灯座装置具有：灯座支承体；以及灯座装置主体，所述灯装置的灯头部能够相对于该灯座装置主体进行装卸，并且所述灯座装置主体被所述灯座支承体支承成能够在收纳位置与突出位置之间移动，其中，在所述收纳位置处，所述灯座装置主体被收纳在所述灯座支承体侧，在所述突出位置处，所述灯座装置主体从所述灯座支承体侧突出。
5.根据权利要求1所述的照明设备，其特征在于，
所述照明设备具备灯装置，该灯装置具有：扁平状的灯装置主体；设置在该灯装置主体的一面侧的灯头部；配置在所述灯装置主体的另一面侧的光源；以及用于使该光源点亮的点灯电路。
6.根据权利要求5所述的照明设备，其特征在于，
所述灯装置具有：基板安装部，该基板安装部设置于所述灯装置主体的另一面侧；热传导连接构件，该热传导连接构件将所述基板安装部和所述灯头部以能够进行热传导的方式连接；以及发光模块基板，在该发光模块基板搭载有半导体发光元件作为所述光源，并且该发光模块基板安装于所述基板安装部。
7.根据权利要求5所述的照明设备，其特征在于，
所述灯装置具有：基板安装部，该基板安装部设置于所述灯装置主体的另一面侧；突出部，该突出部与所述基板安装部形成为一体，且从该基板安装部的一面侧的中央朝所述灯头侧突出；以及发光模块基板，在该发光模块基板搭载有半导体发光元件作为所述光源，并且该发光模块基板安装于所述基板安装部。
8.根据权利要求1所述的照明设备，其特征在于，
所述灯座装置具有：灯座装置主体，该灯座装置主体保持所述灯装置的灯头部；供电部，该供电部对由所述灯座装置主体保持的所述灯装置供给电力；以及信号传输部，该信号传输部对由所述灯座装置主体保持的所述灯装置传输信号，
所述灯装置具有：灯插脚，该灯插脚能够与所述供电部连接，以便从所述灯座装置的供电部接受电力供给；信号端子，在所述灯插脚与所述供电部连接的状态下，该信号端子与所述信号传输部连接，以便能够接收从所述灯座装置的信号传输部传输来的信号；点灯电路，该点灯电路从所述灯插脚接受电力供给从而使光源点亮；以及控制电路，该控制电路接收被输入至所述信号端子的信号，从而对所述点灯电路的输出进行调整。
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