CN101310139A - Led灯 - Google Patents

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CN101310139A CNA2006800424587A CN200680042458A CN101310139A CN 101310139 A CN101310139 A CN 101310139A CN A2006800424587 A CNA2006800424587 A CN A2006800424587A CN 200680042458 A CN200680042458 A CN 200680042458A CN 101310139 A CN101310139 A CN 101310139A
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led lamp
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冲村克行
福田智之
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Hotalux Ltd
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NEC Lighting Ltd
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Abstract

本发明的目的是实现LED灯的小型化。所述LED灯包括:符合IEC规格的GX53型灯头;附接到所述灯头的基板,其上安装有LED;以及附接到所述灯头以覆盖所述基板的发光表面盖罩。

Description

LED灯
技术领域
本发明涉及一种包括被IEC规格化了的灯头的LED灯。 背景技术
如今,市场上的电灯包括使用被IEC (International Electrotechnical Commission,国际电工技术委员会)规格化了的GX53型灯头的球形 荧光灯,例如由SYLVANIA制造的名为"MICRO-LYNX F "的产品。 符合基于IEC的规格的GX53型灯头(cap)的优点在于具有厚度约为 20mm的薄型结构。为了利用该优点,将其发光管弯曲或者接合以形成 平面形状,从而实现上述灯的尺寸的减小。
对于市场上的球形灯,除使用发光管的灯之外,使用LED的灯也 是公知的。球形LED灯具有非永久性的寿命并且被用作筒灯(down light)、造型灯(mood lamp)等。
在这种球形LED灯中,使用与白热灯相同类型的灯头(螺旋形灯 头)(参见日本专利特许公开No.2000-200512)。例如,由Toshiba Light & Technology Corporation所制造的产品号为"LED100V0.9WE12"的、 使用IEC规格的E12型灯头的产品具有41.5mm的总灯长。
市场上的上述球形荧光灯的发光管具有能够使尺寸减小的复杂结 构。另一方面,对于市场上的上述球形LED灯,球形荧光灯的发光管 的制造并不需要复杂工艺;但是,由于灯头的巨大长度,所以球形LED 灯的总长很大,这妨碍了尺寸的减小。不管怎样,市场上仍然存在减 小LED灯的尺寸的需求。发明内容
为了处理上述情况,本发明的目的在于提供一种类似于薄型球形 荧光灯的薄型LED灯。
为了达到上述目的,根据本发明,提供了一种LED灯,该LED 灯包括:GX53型灯头,符合IEC规格;电路基板,结合到所述灯头中, 且在其上安装有LED;以及附接到所述灯头以覆盖所述电路基板的盖 罩(cover case)o
根据该结构,由于使用了符合IEC规格的GX53型灯头,因此可 以在保持通用性的同时实现尺寸减小。而且,由于使用了 LED,从而 可以在不执行复杂制造过程的情况下装配灯,以实现尺寸减小。
此外,在上述LED灯中,当用于驱动所述LED的驱动电路被安 装在所述电路基板的与将要安装LED的表面相反的表面时,进一步小 型化是可能的。而且,当用于安装所述LED的结构为COB (板上芯片 封装,COB)时,进一步减小尺寸是可能的。
此外,上述电路基板优选为金属芯基板。从而,所述LED所产生 的热被有效地传递到所述电路基板。在此情况下,金属芯可以露出到 所述金属芯基板的将要安装LED的表面,并且所述LED可以被直接管 芯粘接(die-bond)到所述金属芯。可选地,金属芯可以露出到所述金 属芯基板的将要安装LED的表面,并且将要在其上安装所述LED的子 底座(sub mount)可以被固定到所述金属芯。
此外,当金属块被进一步安装在所述电路基板的驱动电路安装表 面上时,所述电路基板的热容量增大。因此,在使用LED时,LED的 接合处的温度降低。
通过此种方式,当使用所述金属芯基板或金属块时,提高了散发所述LED所产生的热的性能,从而提供了长寿命的薄型LED灯。
如上所述,根据本发明,可以实现LED灯的薄型化。 附图说明
图1A是根据本发明的示例性实施例的L E D灯的顶视图; 图IB是根据本发明的示例性实施例的LED灯的侧视图; 图1C是根据本发明的示例性实施例的LED灯的底视图; 图2是示出构成根据本发明的示例性实施例的LED灯的元件的分
解图;
图3是示出根据本发明的LED灯的优选示例性构造的分解图; 图4是用于说明根据本发明的LED灯中的优选示例性LED安装 构造的视图;
图5是用于说明根据本发明的LED灯中的优选示例性LED安装 构造的视图。
具体实施方式
将参考附图来描述本发明的示例性实施例。
图1A示出了根据本发明的示例性实施例的LED灯的顶视图;图 1B示出了其侧视图;图1C示出了其底视图。图2是示出构成图1A-1C 中所示的LED灯的元件的分解图。
具有图1A-1C和图2中所示构造的LED灯使用符合IEC规格的 GX53型灯头。所述GX53型灯头也通过JIS (日本工业规格,JIS) (JIS C 7709)规格化了。在灯头1的外壳(housing)内,结合有电路基板2; 并且多个LED 3被安装在电路基板2的与灯头1侧的表面相反的表面 上。在电路基板2的灯头l侧的表面上,安装有驱动LED 3的驱动电 路4。发光表面盖罩5被附接到灯头1以覆盖其两个表面上分别安装有 LED 3和驱动电路4的电路基板2。可以使用具有低热阻的铜或铝作为其上安装有LED 3的电路基板 2的配线材料。对于LED3,可以使用诸如白、红、蓝或绿的单个颜色 或者红、蓝和绿的任意组合。至于安装LED 3的构造,可以在基板上 安装用陶瓷或成型树脂封装的表面安装型LED (SMD);但是,为了进 一步縮小灯的外部尺寸,优选使用COB,通过COB, LED裸芯片(管 芯)被直接安装在基板上。当然,还可以使用FC (倒装芯片)安装。
对于发光表面盖罩5,可以使用透明色或乳白色的材料,或者可以 使用加工过的棱镜(prism-processed)材料,从而可以根据应用来析取 (extract)光线。
在具有上述构造的LED灯中,由于使用了符合IEC规格的GX53 型灯头,所以可以在保持通用性(versatility)的同时实现尺寸减小。 例如,虽然使用符合IEC规格的E12型灯头的传统LED灯具有41.5mm 的总长,但根据本发明的LED灯的高度(厚度)为大约24mm,如图 IB中所示。
此外,由于使用LED,所以不需要如球形荧光灯的发光管中的用 于实现尺寸减小的复杂制造工艺。
而且,由于LED 3和LED驱动电路4被直接安装在电路基板2上, 所以可以实现小型化。具体地,当安装LED3的构造为COB时,可以 实现灯的尺寸减小。
优选地,根据本发明的薄型LED灯具有下述构造以使其寿命最大化。
图3示出了优选示例性构造。从图3中可以很明显地看出,金属 芯基板(具有金属芯的印刷基板)6被用作其上安装有裸芯片LED 3和驱动电路的基板。结果,LED 3所产生的热被有效地传递到安装LED 3的基板侧。
此外,具有高热导率的金属块7 (例如,铝块)被安装在金属芯基 板6的驱动电路安装表面6a上。优选通过使用具有高热导率的粘合剂 (例如,散热硅胶)的粘接或者通过焊接而执行该安装。当以该方式 安装金属块7时,增加了其中安装有LED 3的组件的热容量,从而能 够降低LED 3的接合温度。
如上所述,当使用金属芯基板6和/或金属块7时,提高了散热性 能,从而使得灯的寿命能够延长。
同样,在将裸芯片LED3安装到金属芯基板6上的过程中,当使 用图4和5中所示的构造时,散热性能能够被进一步地提高。更具体 地,如图4中所示,窗口被设置在金属芯基板6的将要在其上安装LED 3的表面6b的绝缘部分8中,以便露出金属芯9。并且裸芯片LED 3 被直接安装在露出的金属芯9上,以便LED 3所产生的热能够被有效 地传递到金属芯9。在此情况下,裸芯片LED的未设置有电极的表面 优选通过使用具有高热导率的粘合剂(例如,散热硅胶或者AiiSn浆料) 或者通过焊接而被固定到金属芯9。
可选地,如图5中所示,当其上已经安装有裸芯片LED 3的子底 座10被固定到露出的金属芯9时,LED3所产生的热能够被有效地传 递到金属芯9。在此情况下,当使用绝缘材料(例如,具有高热导率的 AIN)作为子底座10的材料时,即使当电极位于上下表面上时,安装 也是可能的。在固定子底座10时,优选运用通过使用具有高热导率的 粘合剂(例如,散热硅胶)的粘接或者焊接。

Claims (7)

1.一种LED灯,包括: GX53型灯头,符合IEC规格; 电路基板,结合到所述灯头中,且在其上安装有LED;以及 盖罩,连接到所述灯头以覆盖所述电路基板。
2. 根据权利要求1所述的LED灯,进一步包括驱动电路,该驱动 电路用于驱动所述LED并且被安装在所述电路基板的与将要安装所述 LED的表面相反的表面上。
3. 根据权利要求1或2所述的LED灯,进一步包括金属块,该金 属块被安装在所述电路基板的与将要安装所述LED的表面相反的表面 上。
4. 根据权利要求1至3中的任一项所述的LED灯,其中用于安装 所述LED的构造为COB。.
5. 根据权利要求1至3中的任一项所述的LED灯,其中所述电路 基板为金属芯基板。
6. 根据权利要求5所述的LED灯,其中,金属芯露出到所述金属 芯基板的将要安装所述LED的表面,并且所述LED被直接管芯粘接到 所述金属芯。
7. 根据权利要求5所述的LED灯,其中,金属芯露出到所述金属 芯基板的将要安装所述LED的表面,并且将要在其上安装所述LED的 子底座被固定到所述金属芯。
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