CN102165249A - 灯装置及照明器具 - Google Patents

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Abstract

在使用GX53型灯头(31)且将LED(56)用作光源的灯装置(12)中，限定金属罩(32)的合适的形状。在金属罩(32)的上表面侧配置有灯头(31)及点灯装置(36)，在下表面侧配置有安装了LED(56)的基板(33)。金属罩(32)是最大外径D为80～150mm、高度H为5～25mm的大致圆筒状，对灯装置(12)的每单位总输入功率W所对应的外周面的面积即2π(D/2)H/W在200～800mm2/W的范围内。总输入功率W为5～20W。

Description

灯装置及照明器具
技术领域
本发明涉及使用LED作为光源的灯装置以及使用该灯装置的照明器具。
背景技术
以往已有例如使用GX53型灯头的灯装置。该灯装置一般为扁平状，在其上表面侧设有GX53型灯头，在下表面侧以与灯头分体的形态配置有用于设置作为光源的平面形荧光灯的金属罩，在灯头的内部收容有用于使荧光灯点灯的点灯电路。此外，因荧光灯的点灯产生的热会从金属罩朝外部散热，从而抑制热对点灯电路等的影响(例如参照专利文献1)。
专利文献1：特開2008-140606号公報(日本专利特开2008-140606号公报)
发明内容
发明所要解决的技术问题
由于灯装置点灯时光源会发热，因而需要散热。尤其是将发热量比放电灯大的LED用作光源的情况下，若不能进行充分的散热，LED自身的温度就会升高，成为LED热老化而寿命缩短的原因，因此需要充分的散热。
在使用GX53型灯头的灯装置中，以前是将荧光灯用作光源的，但简单地使用LED替代荧光灯会出现无法确保足够的散热性的问题。此外，若仅考虑提高灯装置的散热性进行设计，会出现装置整体大型化的问题。
本发明基于上述各方面问题发明而成，其目的在于提供在将LED用作光源的情况下能限定LED与金属罩的合适关系的灯装置以及使用该灯装置的照明器具。
解决技术问题所采用的技术方案
技术方案1所述的灯装置包括：安装有芯片状的LED的基板；使上述LED点灯的点灯装置；以及金属罩，该金属罩是最大外径D为80～150mm、高度H为5～25mm的大致圆筒状，每单位总输入功率W所对应的外周面的面积即2π(D/2)H/W在200～800mm2/W的范围内，上述金属罩设置成与上述基板热接触。
基板例如可以是平板状，只要具有装载芯片状的LED的一个面和能与金属罩热接触的另一个面即可。
点灯装置可以配置在任意的位置。
金属罩例如由铝等传热优良的金属制成并形成为圆筒状，也可形成与基板的另一面侧以面接触的方式热接触的基板安装部。金属罩的外周面部其径向的截面形状既可倾斜也可具有曲面形状。此外，为了提高散热性，在金属罩的外周面部既可设置多个翅片也可形成连通金属罩内侧与外侧的连通孔。
金属罩的最大外径D为80～150mm，优选为85～100mm，若比这些范围小，则无法确保足够的散热面积，若比这些范围大，则会使灯装置及使用该灯装置的照明器具大型化。
金属罩的高度H为5～25mm，优选为10～20mm，若比这些范围薄，则无法确保足够的散热面积，而且拆装操作也困难，若比这些范围厚，则无法实现薄型化。
金属罩其每单位总输入功率W所对应的外周面面积即2π(D/2)H/W在200～800mm2/W的范围内。该外周面的面积只要是表观的表面积即可，即使在外周面的截面形状是倾斜的锥状或因形成有散热片等导致实际的表面积增大的情况下，也以表观的表面积来定义。若比200mm2/W小，则无法得到足够的散热性能，若比800mm2/W大，则会导致装置大型化。
此外，例如，可以包括GX53型等的灯头、控制LED的光的反射体和覆盖LED的具有透光性的罩等，但不是本发明必须的结构。
技术方案2所述的灯装置包括：金属罩，该金属罩形成最大外径D为80～150mm的大致圆筒状；基板，该基板设置成与该金属罩热接触，以上述金属罩的中心点为中心在圆周方向上安装有多个芯片状的LED，上述LED的中心安装于从上述金属罩的最外缘偏向中心侧(D/2)/3以上且从上述金属罩的中心偏向外缘侧(D/2)/4以上的范围内；以及点灯装置，该点灯装置的总输入功率W在5～20W的范围内，使安装于上述基板的上述LED点灯。
金属罩例如由铝等传热性优良的金属制成并形成为大致圆筒状，也可形成有与基板的另一面侧以面接触的方式热接触的基板安装部。此处，“大致圆筒状”是包含四棱柱、五棱柱等多棱柱形状以及圆锥台形状的意思，但优选为八棱柱以上的多棱柱形状或圆筒状。金属罩的外周面部其径向的截面形状也可倾斜。此外，为了提高散热性，在金属罩的外周面部既可设置多个翅片也可形成连通金属罩内侧与外侧的连通孔。金属罩的最大外径D为80～150mm，优选为85～100mm，若比这些范围小，则无法确保足够的散热面积，若比这些范围大，则会造成大型化。
基板例如可以是平板状，只要具有装载芯片状的LED的一个面和能与金属罩热接触的另一个面即可。以金属罩的中心点为中心安装于圆周方向的多个LED的数量可以是两个以上的任意的数量，本发明中，优选装载5个以上的LED。
将LED的中心安装于从金属罩的最外缘偏向中心侧(D/2)/3以上且从金属罩的中心偏向外缘侧(D/2)/4以上的范围内，若从该范围偏向金属罩的中心侧，则LED彼此之间的距离缩短，在彼此之间的热影响下，LED的温度容易上升，而且LED的中心与金属罩外缘的距离较长，散热性下降而无法得到足够的散热性能。此外，若LED的中心从该范围偏向金属罩的外缘侧，则虽然对于散热有利，但金属罩的中心部的亮度下降，容易导致灯装置的亮度不均。
点灯装置可以配置在任意的位置，但优选收容在灯装置内。
此外，例如，可以包括GX53型等的灯头、控制LED的光的反射体和覆盖LED的具有透光性的罩等，但不是本发明必须的结构。
技术方案3所述的灯装置，在技术方案1的基础上，具有感测内部温度的感温元件，上述点灯装置根据上述感温元件所感测的内部温度来控制对上述LED的输出。
技术方案4所述的灯装置，在技术方案2的基础上，具有感测内部温度的感温元件，上述点灯装置根据上述感温元件所感测的内部温度来控制对上述LED的输出。
感热元件可以配置在基板侧或点灯装置附近等任意的位置。
点灯装置例如在感温元件所感测的内部温度比预先设定的基准温度低时，以规定的输出使LED点灯，当比基准温度高时，以比规定输出低的输出使LED点灯。
技术方案5所述的照明器具包括技术方案1所述的灯装置。
技术方案6所述的照明器具包括技术方案2所述的灯装置。
照明器具也可包括器具主体以及用于安装灯装置的灯座装置等。
发明效果
根据技术方案1所述的灯装置，由于使用与安装了芯片状LED的基板热接触的金属罩，并将该金属罩设定成最大外径D为80～150mm、高度H为5～25mm的大致圆筒状，且使其每单位总输入功率W所对应的外周面面积即2π(D/2)H/W在200～800mm2/W的范围内，因此能确保在将LED用作光源时所需的散热性，能避免大型化，并能限定LED与金属罩的合适关系。
根据技术方案2所述的灯装置，由于使用与安装了芯片状LED的基板热接触的金属罩，将该金属罩设定成最大外径D为80～150mm的大致圆筒状，将LED以金属罩的中心点为中心在圆周方向上安装多个，且将LED的中心安装于从金属罩32的最外缘偏向中心侧(D/2)/3以上且从金属罩的中心偏向外缘侧(D/2)/4以上的范围内，在总输入功率W为5～20W的范围内使安装于基板的LED点灯，因此，能确保在将LED用作光源时所需的散热性，能避免大型化，还能抑制亮度不均的发生，能限定LED与金属罩的合适关系。
根据技术方案3所述的灯装置，在技术方案1所述的灯装置的效果的基础上，由于根据感温元件所感测的内部温度来控制对LED的输出，因此能防止异常的温度上升，延长LED的寿命。
根据技术方案4所述的灯装置，在技术方案2所述的灯装置的效果的基础上，由于根据感温元件所感测的内部温度来控制对LED的输出，因此能防止异常的温度上升，延长LED的寿命。
根据技术方案5所述的照明器具，能提供一种灯装置寿命长且可小型化的照明器具。
根据技术方案6所述的照明器具，能提供一种灯装置寿命长且可小型化的照明器具。
附图说明
图1是表示本发明第一实施方式所示的灯装置的剖视图。
图2是从上述灯装置的透光性罩侧观察得到的正面图。
图3是表示上述灯装置的分解状态的立体图。
图4是表示上述灯装置及灯座装置的立体图。
图5是表示上述灯装置特性的曲线图，图5a是表示对灯装置的每单位总输入功率所对应的金属罩的外周面面积与LED的相对温度的关系的曲线图，图5b是表示LED的配置位置与LED的相对温度的关系的曲线图。
图6是表示第二实施方式所示的灯装置的剖视图。
图7是表示第三实施方式所示的灯装置的剖视图。
图8是表示第四实施方式所示的灯装置的剖视图。
图9表示第五实施方式，图9a是表示将灯装置安装于器具主体的过程的剖视图，图9b是表示将灯装置安装于器具主体后的剖视图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。
图1至图5表示第一实施方式。
如图4所示，照明器具包括：诸如嵌顶灯(downlight)那样的未图示的器具主体；安装于该器具主体的灯座装置11；以及安装于该灯座装置11的扁平状的灯装置12。以下，这些上下方向等的方向关系以将灯装置12安装成水平状态为基准，将灯装置12的一侧即灯头侧作为上侧，将另一侧即光源侧作为下侧，来进行说明。
灯座装置11与GX53型灯头对应，并包括由具有绝缘性的合成树脂制成的圆筒状的灯座装置主体21，在该灯座装置主体21的中央，沿上下方向贯穿形成有通孔22。
在灯座装置主体21下表面上相对于灯座装置主体21的中心对称的位置形成有一对灯座部24。在这些灯座部24中形成有连接孔25，并在该连接孔25的内侧配置有用于供给电源的未图示的承接座。连接孔25是相对于灯座装置主体21的中心构成同心圆的圆弧状的长孔，在该长孔的一端形成有扩径部26。
此外，如图1至图4所示，灯装置12包括：配置在上表面侧的灯头31；供该灯头31安装于上表面侧的金属罩32；安装成与该金属罩32的下表面侧热接触的LED模块基板即基板33；隔着基板33安装于金属罩32的反射体34；以覆盖金属罩32的下表面的形态安装的灯罩即透光性罩35；以及配置于灯头31内的点灯装置36，这些构件呈高度方向尺寸较小的薄形。
灯头31例如采用GX53型灯头结构，包括：由具有绝缘性的合成树脂制成的灯头壳体38；以及从该灯头壳体38的上表面突出的一对灯脚39。该灯头31的外径为70～75mm左右。
灯头壳体38由呈平盘状即圆盘状(环状)基板部40、从该基板部40的上表面中央朝上方突出的圆筒状的突出部41、从基板部40的周边部朝下方突出的环状的嵌合部42一体形成。在基板部40上形成有用于安装一对灯脚39的一对安装凸部43及多个插孔44。此外，通过嵌合部42与金属罩32嵌合、未图示的多个螺钉从基板部40的外侧穿过各插孔44与金属罩32螺合，从而将灯头壳体38固定在金属罩32上。
一对灯脚39在相对于灯装置12中心对称的位置从灯头壳体38的基板部40的上表面突出。在灯脚39的前端部形成有大径部45。通过将各灯脚39的大径部45从灯座装置11的各连接孔25的扩径部26插入，并将灯装置12转动规定角度即例如10°左右，从而使灯脚39从扩径部26移动至连接孔25，灯脚39与配置于连接孔25内侧的承接座电连接，且大径部45卡在连接孔25的边缘部上，使得灯装置12被保持于灯座装置11。
此外，金属罩32例如由铝等传热性优良的金属材料形成一体的扁平的大致圆筒状，形成有呈大致圆筒状的外周部47，在该外周部47的灯头侧即上部侧大致一半的区域形成有多个散热片48。
在外周部47内侧的上下方向中间形成有圆板状的基板安装部49，灯装置12被该基板安装部49分隔，在金属罩32的上表面侧形成供灯头壳体38的嵌合部42嵌合的灯头侧空间部50，在金属罩32的下表面侧形成用于配置基板33及反射体34等的光源侧空间部51。在基板安装部49的中心部形成有用于螺钉固定反射体34的安装孔49a。安装螺钉52从基板安装部49的灯头壳体38侧穿过该安装孔49a，该安装螺钉52与反射体34的中心部螺合而将反射体34固定于金属罩32。通过与反射体34的内侧形状嵌合而定位的基板33以被反射体34夹住的方式得到固定，并与基板安装部49抵接。此外，在基板安装部49上形成有用于利用导线将基板33与点灯装置36连接的配线孔49b。
金属罩32的外周部47的最大外径D为80～150mm，优选为85～100mm，具体一例为90mm左右。此外，金属罩32的外周部47的高度H为5～25mm，优选为10～20mm，具体一例为17mm左右。此外，对灯装置12的每单位总输入功率W所对应的外周部47的外周面面积即2π(D/2)H/W处于200～800mm2/W的范围内。
此外，基板33具有利用诸如铝等传热性良好的金属材料形成为平盘状即圆盘状的基板主体55，在该基板主体55的下表面隔着绝缘层形成有配线图案，在该配线图案上电连接及机械连接配置有多个芯片状LED元件即LED56。由于基板主体55被夹在金属罩32与螺钉固定于该金属罩32的反射体34之间，因而被安装成与金属罩32的基板安装部49的下表面以面接触的状态紧贴，从而可进行传热。
LED56沿着以金属罩32的中心点O为中心的圆周方向在基板主体55上安装有多个(图2表示六个的情况，图3表示七个的情况)，LED56的中心安装于从金属罩32的最外缘偏向中心侧(D/2)/3以上且从金属罩的中心偏向外缘侧(D/2)/4以上的范围S内。
此外，反射体34例如利用合成树脂材料形成，表面形成为白色镜面等反射效率高的反射面。在反射体34的周边部形成有圆筒状的框部58，在该框部58的内侧辐射状地形成针对每个LED56进行分隔的分隔部59。在针对每个LED56由这些框部58和分隔部59分隔而成的内侧，形成有供LED56穿过的开口部60以及与LED56对向将来自LED56的光朝基于配光的所需方向反射的反射面61。
反射体34隔着基板33配置于金属罩32的下表面，安装螺钉52从金属罩32的上表面侧穿过安装孔49a而与反射体34的中心部螺合，从而将反射体34紧固于金属罩32。通过将反射体34紧固于金属罩32，来将基板33夹在反射体34与金属罩32之间，从而使基板33与金属罩32的基板安装部49紧贴。
此外，透光性罩35由具有透光性的透明或具有光漫射性的合成树脂材料形成。透光性罩35具有圆板状的前表面部63及设置于该前表面部63的周边部的圆筒状的侧面部64，在侧面部64形成有与金属罩32的外周部47内侧嵌合并被粘结剂粘结固定的嵌合部65。
此外，点灯装置36具有未图示的电路基板及安装于该电路基板的多个点灯电路部件，并被配置于灯头壳体38的突出部41的内侧。点灯装置36的电源输入部与一对灯脚39由未图示的导线电连接，点灯装置36的输出部与基板33由导线穿过金属罩32的配线孔49b电连接。
然后，为了将如此构成的灯装置12安装于灯座装置11，将灯装置12的各灯脚39从下方插入灯座装置11的各连接孔25的扩径部26后，将灯装置12向安装方向转动，从而使各灯脚39从各扩径部26移动至各连接孔25，由此各灯脚39与灯座装置11的承接座电接触，且各灯脚39的大径部45卡在各连接孔25的边缘部上，使得灯装置12被安装于灯座装置11。
在将灯装置12安装于灯座装置11后的状态下，灯装置12的突出部41插入灯座装置11的通孔22内。此时，若使突出部41的端面、金属罩32与未图示的器具主体可传热地紧贴，就能使灯装置12的热向器具主体扩散。
此外，在灯装置12的LED56点灯时，LED56产生的热从基板33向金属罩32的基板安装部49传热，并进一步从该基板安装部49向外周部47传热。传热至该金属罩32的外周部47的热从外周部47的外周面向大气中高效地散热。尤其是在外周部47设置了散热片48，因而外周部的表面积比平面增大了，能提高散热效率。不过，只要能够满足散热性能，也可在外周部47不设置散热片48，而形成平坦的侧面。
接着，在灯装置12中，使用与安装了LED56的基板33热接触的金属罩32，将该金属罩32设定成最大外径D为80～150mm，优选为85～100mm，高度H为5～25mm，优选为10～20mm的大致圆筒状，每单位总输入功率W所对应的外周面面积即2π(D/2)H/W处于200～800mm2/W的范围内。
若金属罩32的最大外径D比80mm小，则金属罩32的外周面47无法确保足够的散热面积，若比150mm大，则会使灯装置12大型化。
若金属罩32的高度H比5mm小，则金属罩32的外周面47无法确保足够的散热面积，拆装操作也困难，若比25mm大，则无法实现灯装置12的薄型化。
如图5(a)所示，若对灯装置12的每单位总输入功率W所对应的金属罩32的外周部47的外周面面积即2π(D/2)H/W比200mm2/W小，则金属罩32无法得到足够的散热性能，超过了LED56的允许温度T0。此外，若比800mm2/W大，则灯装置12的外径尺寸及高度尺寸增大，导致灯装置12大型化，在灯装置12的外观评价试验(在图5(a)中，合格为○，不合格为×)中不能合格。
因此，在灯装置12中，使用与安装了LED56的基板33热接触的金属罩32，并将该金属罩32设定成最大外径D为80～150mm，优选为85～100mm，高度H为5～25mm，优选为10～20mm的大致圆筒状，并使每单位总输入功率W所对应的外周面面积即2π(D/2)H/W处于200～800mm2/W的范围内，从而能确保在将LED56用作光源时所需的散热性，不会出现LED56寿命缩短、灯装置12大型化的情形，能限定LED56与金属罩32的合适关系。
在灯装置12中，使用与安装了LED56的基板33热接触的金属罩32，将该金属罩32设定成最大外径D为80～150mm的大致圆筒状，将LED56以金属罩32的中心点O为中心在圆周方向上安装多个，并将LED56的中心安装于从金属罩32的最外缘偏向中心侧(D/2)/3以上且从金属罩32的中心偏向外缘侧(D/2)/4以上的范围S内，在总输入功率W为5～20W的范围内使安装于基板33的LED56点灯。
此时，若金属罩32的最大外径D比80mm小，则金属罩32的外周面47无法确保足够的散热面积，若比150mm大，则会使灯装置12大型化。
如图5(b)所示，若LED56的中心不是从金属罩32的最外缘(D/2)偏向中心侧(D/2)/3以上而是位于金属罩32的外缘侧，尽管这样有利于散热，但金属罩32中心部的亮度下降，灯装置12容易发生亮度不均，在灯装置12的亮度不均评价试验(在图5(b)中，合格为○，不合格为×)中不能合格。此外，若LED56的中心不是从金属罩32的中心O偏向外缘侧(D/2)/4以上而是位于金属罩32的中心侧，则LED56彼此之间的距离缩短，在相互的热影响下，LED56的温度容易上升，而且LED56的中心与金属罩32的外缘的距离较长，散热性下降而无法得到足够的散热性能，超过了LED56的允许温度T0。
因此，在灯装置12中，由于使用与安装了LED56的基板33热接触的金属罩32，将该金属罩32设定成最大外径D为80～150mm的大致圆筒状，将LED56以金属罩32的中心点O为中心在圆周方向上安装多个，并将LED56的中心安装于从金属罩32的最外缘偏向中心侧(D/2)/3以上且从金属罩32的中心偏向外缘侧(D/2)/4以上的范围内，在总输入功率W为5～20W的范围内使安装于基板33的LED56点灯，因此，能确保在将LED56用作光源时所需的散热性，灯装置12不会大型化，还能进一步抑制亮度不均的发生，能限定LED56与金属罩32的合适关系。
下面，图6表示第二实施方式。
感温元件71配置于灯装置12的内部。感温元件71位于金属罩32的基板安装部49的安装了基板33的面相反一侧的面上。
点灯装置36根据感温元件71所感测的内部温度来控制对LED56的输出。即、当感温元件71所感测的内部温度比预先设定的基准温度低时，就以规定的输出使LED56点灯，当比基准温度高时，就以比规定输出低的输出使LED56点灯。
这样，根据感温元件71所感测的灯装置12的内部温度来控制对LED56的输出，从而能防止因灯装置12的气氛温度上升等引起灯装置12的内部温度上升，并能防止LED56的温度超过通常的范围而异常上升，从而能延长LED56的寿命。
接着，图7表示第三实施方式。
与图6的第二实施方式相同，利用感温元件71进行控制，但感温元件71位于配置点灯装置36的灯头31内。
由此，能防止点灯装置36的温度因受到LED56的热而超过通常的范围异常上升，从而能延长LED56及点灯装置36的寿命。
接着，图8表示第四实施方式。
风扇73配置于金属罩32的灯头侧空间部50，在金属罩32上设有多个利用风扇73的送风使空气通气的切槽状的通气孔74。若采用灯头壳体38的嵌合部42与金属罩32的灯头侧空间部50嵌合的结构时，在该嵌合部42也设置多个与金属罩32的通气孔74连通的通气孔。
于是，利用风扇73将金属罩32内的热气经由通气孔74向外部排气，将外部温度低的空气吸入金属罩32内，以此对金属罩32强制冷却，从而能提高金属罩32的散热性能。因此，例如，在照明器具为嵌顶灯等器具内容易积累热量、利用自然对流会使金属罩32的散热性下降的情况下，能利用该强制冷却来确保散热性。
下面，图9表示第五实施方式。
灯装置12是没有反射体34及透光性罩35、基板33露出的类型。在金属罩32的上表面周边部及下表面周边部设有与器具侧接触的接触部81。
照明器具例如是嵌顶灯，包括器具主体82及安装于该器具主体82的未图示的圆筒状反射板。
器具主体82包括：用于安装灯装置12的灯安装部83；以及用于安装反射板的反射板安装部84。
灯装置12在灯安装部83上安装成金属罩32的上表面周边部的接触部81与灯安装部83能传热地接触。
反射板安装部84在周向上分割成多个，分别设置成能利用弹簧状合页85相对于灯安装部83彼此开闭。然后，如图9(a)所示，通过将多个反射板安装部84朝外侧打开，能将灯装置12安装于灯安装部83，而且，在灯装置12安装后，如图9(b)所示，通过将多个反射板安装部84朝中心侧关闭，多个反射板安装部84与金属罩32的下表面周边部的接触部81可传热地接触，进一步在多个反射板安装部84上安装金属制的反射板。
然后，在组装状态下，灯装置12的金属罩32与金属制的器具主体82和金属制的反射板能传热地接触，灯装置12所产生的热传递至器具主体82和反射板而散热。
工业上的可利用性
本发明能适用于将LED用作光源的灯装置以及使用该灯装置的照明器具。
(符号说明)
12 灯装置
32 金属罩
33 基板
36 点灯装置
56 LED
71 感温元件

Claims (6)

1.一种灯装置，其特征在于，包括：
基板，该基板安装有芯片状的LED；
点灯装置，该点灯装置使所述LED点灯；以及
金属罩，该金属罩形成最大外径D为80～150mm、高度H为5～25mm的大致圆筒状，每单位总输入功率W所对应的外周面的面积即2π(D/2)H/W在200～800mm2/W的范围内，所述金属罩设置成与所述基板热接触。
2.一种灯装置，其特征在于，包括：
金属罩，该金属罩形成最大外径D为80～150mm的大致圆筒状；
基板，该基板设置成与该金属罩热接触，以所述金属罩的中心点为中心在圆周方向上安装有多个芯片状的LED，所述LED的中心安装于从所述金属罩的最外缘偏向中心侧(D/2)/3以上且从所述金属罩的中心偏向外缘侧(D/2)/4以上的范围内；以及
点灯装置，该点灯装置在总输入功率W为5～20W的范围内使安装于所述基板的所述LED点灯。
3.如权利要求1所述的灯装置，其特征在于，
具有感测内部温度的感温元件，
所述点灯装置根据所述感温元件所感测的内部温度来控制对所述LED的输出。
4.如权利要求2所述的灯装置，其特征在于，
具有感测内部温度的感温元件，
所述点灯装置根据所述感温元件所感测的内部温度来控制对所述LED的输出。
5.一种照明器具，其特征在于，
包括权利要求1所述的灯装置。
6.一种照明器具，其特征在于，
包括权利要求2所述的灯装置。
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