TW201037223A - Lamp device and illumination tool - Google Patents

Description

201037223 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明有關於一種使用發光二極體（Light-Emitting Diode，LED)作為光源的燈裝置、以及使用該燈裝置的照 明器具。 【先前技術】 先前，有一種例如使用GX53型的燈口的燈裝置。該 燈裝置一般而言為扁平狀，其上表面側設置著GX53型的 燈口 ’下表面側配置著金屬製蓋（metal cover)，該金屬製 盖與燈口分開且配置有平面形的螢光燈（fluorescentlamp) 來作為光源，於燈口的内部收容著使螢光燈點燈的點燈電 路。而且，由螢光燈的點燈而產生的熱會自金屬製蓋向外 部散放，從而抑制了熱對點燈電路等的影響（例如，參照 專利文獻1 )。 [先行技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]曰本專利特開2008-140606號公報 於進行燈裝置的點燈時光源會發熱，故而必需進行散 熱。尤其在使用了放電燈的發熱量大的LED來作為光源= 情況下，若不進行充分的散熱，則會因LED自身的溫声掸 高而使LED發生熱劣化，從而成為壽命縮短的原因皿^ 充分的散熱性成為必需。 、於使用GX53型的燈口的燈裝置中，是使 作為光源’若僅錢咖來代錢光酬存在麵確^充 5 201037223 分的散熱性的問題。而且，如果只進行使燈裝置的散熱性 提高的設計，則會存在裝置整體大形化的問題。 【發明内容】 本發明是鑒於上述問題而完成的，其目的在於提供一 種於使用LED來作為光源時可規定LED與金屬製蓋的適 當的關係的燈裝置、以及使用該燈裝置的照明器具。 本發明技術方案1所述的燈裝置包括：基板，封裝著 晶片狀（chip-like)的LED ;點燈裝置，使上述LED點燈； 〇u mm 以及至屬裏蓋’為最外徑（〇uterm〇st djameter) d為一一上 〜150 mm、高度η為5mm〜25 mm的大致圓筒狀，每單 位總輸入電力（total input power ) w的外周面的面積即2π (D/2) H/W 為 200 mm2/w〜800 mm2/w 的範圍，且執接 觸地設置著上述基板。 … 基板例如為平板狀，可具有搭載著日日日片狀的咖的一 面、及可與金屬製蓋進行熱接觸的另一面。 點燈裝置亦可配置於任一位置處。 屬製(aiuminum)等的熱傳導優異的金 以面接s⑽’亦可形成著與基板的另一面側 以面接觸的方式而進行熱 】 外周面部的直徑方向的剖面形狀可=者; ⑽以提高散倾，^盘的外周面雜好片散熱片 侧相連通的連4者形成著與金屬製蓋的内側與外 金屬製蓋的最外裎D為8〇 mm〜150 mm 較好的是 201037223 85 mm〜1〇〇 mm，甚，ι 狄斗 〇_ μ 熱面積，而若大於該:=:=== 燈裝置的照明器具大形化。 衣置以及使用该 金屬製蓋的高声K < 〜20匪，料於二為5二〜25 mm’較好的是10顏 狀该絲圍，則無法確保充 且亦難以進行裝卸操作，而若户料ιμ外二的放熱面積， 薄形化。 ㈣而右尽於該些範圍’則無法實現 Ο Ο

2n W ™ …QQ mm2/w〜800 mm2/w的範圍。該外 周面的面積只要是表觀表面積（apparent邮⑽_)即 :开==Γ的剖面形狀為傾斜的錐(一)形狀 或形成者政熱片專而使得實際的表面積增大的情況下，上 述外周，的面積亦蚊義為表觀表面積。若該面積小於 腿/w，則無法獲得充分的散熱性能，而若大於動 mm2/W，則會導致裝置大形化。 另外，上述燈裝置例如亦可包括GX53型等的燈口、 或對LED的光進行控制的反射體或覆蓋led的具有透光 性的蓋等，但該些並非為本發明的必需構成。 本發明技術方案2所述的燈裝置包括：最外徑D為8〇 〜150 mm的大致圓筒狀的金屬製蓋；基板，熱接觸地 «又置於5亥金屬製盍上’將晶片狀的LED以上述金屬製蓋的 中心點為中心而在圓周方向上封裝有多個，並且將上述 LED的中心封裝於自上述金屬製蓋的最外緣向中心侧偏 離（D/2) /3以上、且自上述金屬製蓋的中心向外緣側偏 201037223 離（D/2) /4以上的範圍内；以及點燈裝置，於總輸入電 力W為5 W〜20 W的範圍内，使封裳於上述基板的 LED點燈。 金屬製蓋例如為銘等的熱傳導優異的金屬製且形成為 大致圓筒狀，亦可形成著與基㈣另—面_面接觸的方 式進行熱接_基板錢部。此處，所謂「大致圓筒狀」， 是指包含四角柱或五角柱等的多角柱形狀或者圓錐台形 狀，^佳為八角柱或八角柱以上的多角柱形狀或圓筒形 狀。至屬製盍的外周面部的直徑方向的剖面形狀亦可傾 ’亦可於金屬製蓋的外周面部設置多片散熱片以 提南政熱性，或者形成著_與金屬製蓋的内側相連通的 連通孔。金屬製蓋的最外徑〇為8()議〜⑼麵，較好 的^ 85 mm〜100mm，若小於該些範圍則無法確保充分的 散熱面積，而若大於該些範圍則會導致大形化。 基板例如為平板狀，可具有搭載著晶片狀的LED的一 面、及可與金屬製蓋進賴魏的另—面。 中心點為中㈣在_方向上封裝有多個的LEDi^ 可個或2個以上的任意數目，然而，於本發明中，粹 載著5個或5個以上的[ED的情況承4。 。 ^ LED的中心封裳於自金屬製蓋的最外緣向中心侧 ⑽二2)/3二ΐ、且自ΐ屬製蓋的中心向外緣側偏離 卩、城内’若tb該範®而更偏向金屬製芸 的Γ側’則咖之間的距離會縮短，從而會因彼此的^ 影響而導致·的溫度料上升，此外，與金屬製蓋的;卜 201037223 緣的距離較長而使得散熱性降低’從而無法獲得充分的散 熱性能。而且，若比該範圍而更偏向金屬製蓋的外緣側， 則雖然對散熱性方面有利，但會導致金屬製蓋的中心部的 亮度降低’從而容易產生作為燈裝置的亮度不均 (brightness non-uniformity ) ° 點燈裝置可配置於任一位置處，但較佳為收容於燈裝 置内。

G 上述燈裝置例如亦可包括GX53型等的燈口、或對 LED的光進行控制的反射體或覆蓋匕£1)的具有透光性的 蓋等’但該些並非為本發明的必需構成。 本發明技術方案3所述的燈裝置是在本發明技術方案 1所述的燈裝置中，包括對内部溫度進行感知的感溫元件 (temperature sensitive element)，上述點燈裝置根據上述 感溫元件所感知的内部溫度來對朝向上述led 扞抟制。 ^ 本發明技術方案4所述的燈裝置是在本發明技術方 )所，的燈裝置中，包括對内部溫度進行感知的感溫元 斜翻Θ ^燈裝置根據上述感溫辑所感知的内部溫度來 對朝向上述LED的輸出進行控制。 -位=兀件亦可配置於基板側或點燈裝置_近等的任 蚊==於感溫元件所感知的内部溫度低於預先 二規㈣輸出使咖點燈，而若感溫 斤感知的内。卩溫度高於基準溫度，則以比規㈣輸出 201037223 更低的輸出使LED點燈。 本發明技術方案5所述的照明器具包括本發明技術方 案1所述的燈裝置。 本發明技術方案6所述的照明器具包括本發明技術方 案2所述的燈裝置。 …、月斋具亦可包括器具本體、可安裝燈裝置的燈座 (socket)裝置等。 [發明之效果] —根據本發明技術方案1所述的燈裝置，使用了與封裝 著晶片狀的LED的基板騎熱鋪的金屬製蓋，將該金屬 製蓋設為最外徑D為8〇mm〜15〇mm、高度H45麵〜 25 mm的大致圓筒狀，每單位總輸入電力w的外周面的面 積即2π ( D/2 ) H/W為2〇〇聰2~〜_ mm2/w的範圍， 因此可確保制LED作為光料所需的散紐，並且不會 導致大形化’且可規定LED與金屬製蓋的適當的關係。 —曰根據本發明技術方案2所述的燈裝置，使用了與封裝 著晶片狀的LED的基板進行熱接觸的金屬製蓋，將該金屬 製蓋設為最外徑D為8G酿〜⑼随的大致圓筒狀，將 LED以金屬製蓋的中心點為中心而在圓周方向上封裝有 多個’並且將LED的巾^域於自金屬製蓋的最外緣向中 心侧偏離（D/2) /3以上、且自金屬製蓋的中心向外緣側 偏離（D/2) /4以上的範圍内，於總輸入電力％為5 ▽〜 20 W的範圍⑽難於基板上的點燈，因此可確保 使用LED作為光源時所需的散熱性，並且不會導致大形 201037223 :蓋亮度不均的產生，且可規定LED與金屬 術方明技術方案3所述的燈裝置，除了本發明技 知的内部溫;置的效果之外，因根據感溫元件所感 加产異當朝向LED的輪4進行控制，故而可防止 酿度異㊉上升，且可延長LED的壽命。 Ο Ο 街方明技術方案4所述的燈裝置，除了本發明技 的跑的效果之外，因根據感溫元件所感 對朝向LED的輪出進行控制，故而可防止 Μ度異巾上升，且可延長led的壽命。 ㈣明技術方案5所述的照明11具，可提供一種 燈裝置的·卩長且亦可小形化的照明器具。 明技術方案6所述的照明器具，可提供一種 燈4置的婦命長^亦可小形化的照明器具。 為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯 下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說 明如下。 【實施方式】 以下，參照附圖來對本發明的實施形態進行說明。 圖1至圖5 (a)、圖5⑻表示第丄實施形態。 S 4所示，知、明态具例如包括筒燈（）等 的未，不的11具本體、安裝於該器具本體的燈座裝置1卜 以及安|於該燈座裝置u的扁平狀的燈裝置12。另外， 以下，該些構件的上下方向等的方向關係是以水平地安裝 11 201037223 側作為上侧悲為基準，以燈裝置】2的一面側即燈口 燈座二^另—面側即光源侧作為下侧來進行說明。 的人成樹^與GX53型燈口相對應，包括具有絕緣性 罐繼林21，且於該燈座裝 處，在上下方上貫通形成著插通孔Μ。 21的中^二置本體21的下表面，在相對於燈座裝置本體 座部24^，的位置處形成著一對燈座部24。於該些燈 〇 ΐΪΓΛ 連接孔25，並且在該連接孔25的内側配 ^考供4源的未圖示的燈檯（lamp h〇lder)。連接孔乃 :相對於燈座裝置本體21的中心為同心圓的圓弧狀的長 ^，且在該長孔的—端形成著擴徑部26。 而且，如圖1至圖4所示，燈裝置12包括：配置於上 面側的燈口 31、上表面側安裝著該燈口 31的金屬製蓋 2、熱接觸地安裝於該金屬製蓋&的下表面側的哪模 =module)基板即基板33、隔著基板33而安裝於金屬 裏蓋32的反射體34、覆蓋金屬製蓋32的下表面而安裝的 ，罩（globe)即透光性蓋35、以及配置於燈口 31内的點 燈裴置36,上述各零件形成為高度方向的尺寸小的薄形。 燈口 31例如採用GX53型的燈口結構，且包括具有絕 緣性的合成樹脂製的燈口殼體38、以及自該燈口殼體38 ，上表面突出的一對燈銷（lamp pin) 39。該燈口 31的外 搜為70 mm〜75 mm左右。 燈口殼體38上一體地形成有平盤狀且圓盤狀（環狀） 的基板部40、自該基板部40的上表面中央朝上方突出的 12 201037223 圓筒狀的突出部41 、 出的環狀的嵌合邛42以及f基板部40的周邊部朝下方突 銷39的-對安°壯°_。於基板部40上形成著安裝一對燈 通孔44。而且，1^ Ο—8) 43、以及多個插 將去圖_ λλ々肷合部42嵌合於金屬製蓋32上且是夢由 而螺固:金自基板部4°的外侧通過各插通：44 製蓋32。、盍32上，從而將燈口殼體38固定於金屬 Ο ❹ 處，燈裝置12的中心為對稱的位置 39的前端㈣f f基板部4〇的上表面突出著。於燈銷 ㈣自燈。而且，將各_ 39的大徑 使燈裝置12t動規25的擴徑部26播入’並 接孔〜從™ = 在連接孔25的内側的燈檯m徑部45卡在 的緣部’從而將燈裝置12保持於燈絲置U上連 而且’金屬製蓋32例如由料的熱料性優異的金 而體地形成為扁平的大致圓筒狀， 致 圓筒形的外周部47,於該外周部47上，在二 側大致—半的區域形成著多片散熱片48。 口 於外周部47的内側，在上下方向財間處形成 板安裳部49 ’且由該基板安裝部49而隔開地於金 屬裊盍32的上表面侧形成著燈口側空間部50，該严口伽 ^部50嵌合有燈口殼體38的嵌合部42，下表面^形成 者配置有基板33及反射體34等的光源側空間部51。於基 13 201037223 板安裝部49的中心部形成著用於擰接反射體％的安 (installation hole) 49a。自基板安裝部49的燈口浐 侧將固定螺釘（fixing screw) 52插通於該安裝孔4^^一 並將該固找釘52螺固於反射體34的中心部^ a = 3 4固定在金屬製蓋3 2上。藉由與反射體3 4的内側开: 嵌合而定位的基板33，以插入的方式而藉由反射體 固定^抵接於基板安裝部49。而且，於基板安裝部49上 形成著用於利用引線（lead Wire)而將基板33與點燈裝置 36予以連接的配線孔4%。 、 金屬製蓋32的外周部47的最外徑D為8〇 mm〜15〇 mm，較好的是85mm〜1〇〇mm’作為具體的一例為卯 左右。而且，金屬製蓋32的外周部π的高度11為5 mm 〜25 mm ’較好的是10 mm〜20 mm，作為具體的一例為 17 mm左右。此外，對燈裝置12的每單位總輸入電力w 的外周部47的外周面的面積即d/2 )H/W為200 mm2/W 〜800 mm2AV的範圍。 而且，基板33例如包括由鋁等的熱傳導性優異的金屬 材料而形成為平盤狀且圓盤狀的基板本體55，於該基板本 體55的下表面隔著絕緣層而形成著配線圖案，在該配線圖 案上電性且機械性地連接配置著多個晶片狀LEd元件即 LED56。基板本體55插入於金屬製蓋32與相對於該金屬 製蓋32而擰接的反射體34之間，藉此以面接觸狀態密接 且可熱傳導地安裝於金屬製蓋32的基板安裝部49的下表 面0 14 201037223 LED56沿著以金屬製蓋32的中心點〇為中心的圓周 方向，而於基板本體55上封裝有多個（圖2表示封裝6 個的情況、圖3表示封裝7個的情況），並且將[Ε〇56的 中心封裝於自金屬製蓋32的最外緣向中心側偏離（d/2 ) /3以上、且自金屬製蓋的中心向外緣侧離開（d/2) /4以 上的範圍S内。

而且，反射體34例如由合成樹脂材料而形成，且形成 為表面為白色的鏡面等的反射效率高的反射面。於反射體 34的周邊部形成著圓筒狀的框部％，且在該框部58的内 側呈放射狀地形成著針對各LED56而隔開的間隔部59。 於利用該些框部58與間隔部59針對各LED56而隔開的内 側’形成者供LED56插通的開口部60、以及與LED56相 對向而使來自LED56的光朝向與配光相應的所需的方向 反射的反射面61。 反射體34隔者基板33而配置於金屬製蓋32的下表 面’且藉由將固定螺釘52自金屬製蓋表面側通過 安裝孔49a而螺固於反射體34的中心部，從而擰緊固定於 金屬製蓋32。藉由將該反射體34擰緊固定於金屬製蓋32、， 並於反射體34與金屬製蓋32之間插人基板％，從而使基 板33密接於金屬製蓋32的基板安裝部49。 而透級蓋35由具錢紐的翻合成樹脂材料 或者具有紐散性的合賴脂㈣㈣成。透光性蓋％ ，括圓板狀的前表面部63、及設置於該前表面部二 邊部的圓筒狀_©部64 ’於_部64上形成著喪合部 15 201037223 65 ’ δ亥肷合部65漱合於金屬絮芸 且使用接著劑而接著固定著。Χ 的外周部47的内侧並 而且’點燈裝置36包括夫岡一认 該電路基板上的多伽燈電=的電路基板以及封裝於 的突出部41 _側。雜| ^且配置於燈口殼體38 銷39 _未圖示㈣線_ ^輯人部與一對燈 的配線孔4%而利用未圖示的弓丨&且通過金屬製蓋32 與基板33電性連接。㈣線將點燈裝置36的輸出部 〇 這樣:為了將以此方式構成的燈裝置12安裝於燈座裝 ^ 在紐裝置12的各燈们9自下相入至燈座 各連接孔25的擴徑部26後，使燈裝置12朝安 虞方向轉動，並使各燈銷39自各擴徑部26㈣至各連接 孔25，藉此將各闕39與燈座裝f u的燈棱電性接觸， 亚且將各㈣39的大㈣45卡在錢接孔μ的緣部，從 而可將燈裝置12安裝於燈座裝置^上。 於燈裝置12已安裝於燈座裴置u的狀態下，燈裝置 12的突出部41被插入至燈座裝置n的插通孔22中。此 時，若使突出部41的端面及金屬製蓋32可熱傳導地密接 於未圖示的器具本體，則可使燈裝置12的熱朝向器具本體 散放。 而且，在燈裝置12的LED56點燈時，LED56所產生 的熱會自基板33熱傳導至金屬製蓋32的基板安裝部49， 進而自該基板安裝部49熱傳導至外周部47。已熱傳導至 該金屬製蓋32的外周部47的熱自外周部47的外周面而朝 16 201037223 向大氣中阿效率地散熱。尤其因於外周部47設置著散熱片 48，故而外周部的表面積相比於平面而得以增加，從而可 提高散熱效率。另外，只要滿足散熱性能，則不在外周部 47上设置散熱片48而形成為平坦的側面亦可。 而且，燈裝置12中，使用了與封裝著LED56的基板 33進行熱接觸的金屬製蓋32，將該金屬製蓋32設為最外 徑0為8〇111111〜150麵、較好的是85酿〜1〇〇職，高 ❹ 度Η為5 mm〜25 mm、較好的是10 mm〜2〇 mm的大致 圓筒狀，每單位總輸入電力W的外周面的面積即2π(Ε)/2) H/W 為 200 mm2/W〜800 mm2/W 的範圍。 若金屬製蓋32的最外徑D小於80 mm，則無法確保 金屬製蓋32的外周面47有充分的散熱面積，而且，若金 屬製盍32的敢外徑D大於150 mm，則會導致燈裝置12 大形化。 若金屬製蓋32的高度Η薄於5 mm，則無法確保金屬 衣盖32的外周面47有充分的散熱面積’亦難以進行裝卸 〇 操作’而且’右金屬製盒32的尚度Η厚於25 mm，則無 法實現燈裝置12的薄形化。 如圖5 (a)所示’若對燈裝置12的每單位總輸入電 力W的金屬製蓋32的外周部47的外周面的面積即2π (D/2) H/W小於200mm2/W，貝丨j無法獲得金屬製蓋32的 充分的散熱性能，且超過了 LED56的允許溫度T〇。而且， 若上述面積大於800 mm2/W，則燈裝置12的外徑尺寸或 高度尺寸會增大，從而導致燈裝置12大形化，在燈裝置 17 201037223 ojoyzpu i2的外觀評估測試（圖5 (a)中，可表示為〇，不可表示 為x )中為不可。 ，因-此，燈裝置12中，使用了與封裝著LED56的基板 進行熱接觸的金屬製盍32，將該金屬製蓋32設為最外 徑D為80 mm〜150 mm、較好的是％ mm〜i〇〇 ，高 度I為5 mm〜25 mm、較好的是1〇麵〜2〇腿的大致 圓筒狀’每單位總輸入電力w的外周面的面積即2<D/2) H/W為200 mm2/W〜8〇〇 _2/w的範圍，藉此可確保使用 LED56作為光源時所需的散熱性，且不會使的壽 叩縮知、或導致燈裝置12大形化，且可規定LED56與金 屬製蓋32的適當的關係。 燈裝置12中使用了與封裝著LED56的基板33進行熱 接觸的金屬製蓋32 ’將該金屬製蓋32設為最外徑d為80 111111〜15〇111111的大致圓筒狀，將1^1)56以金屬製蓋32的 中心點Ο為中心而在圓周方向上封裝有多個，並且將 LED56的中心封裝於自金屬製蓋32的最外緣向中心側偏 離（D/2) /3以上、且自金屬製蓋32的中心向外緣側偏離 q (D/2) /4以上的範圍s内’從而於總輸入電力界為5 w 〜20 W的範圍内使封裝於基板33的[ED%點燈。 在該情沉下’若金屬製蓋32的最外徑D小於80 mm， 則亦無法確保金屬製蓋32的外周面47有充分的散熱面 積，而且，若金屬製蓋32的最外徑D大於15〇mm，則亦 會導致燈裝置12大形化。 如圖5 (b)所示’若lEd56的中心並未自金屬製蓋 18 201037223 -----r 32的最外緣（D/2)向中心側偏離（d/2) /3以上而是位於 金屬製蓋32的外緣側，則雖然對散熱性方面有利，=會導 致金屬製蓋32的中心部的亮度降低，從而容易產生作為燈 裝置12的亮度不均’在燈裝置12的亮度不均評估測試 5(b)中，可表示為〇,不可表示為x)為不可。而且，: LED56的中心並未自金屬製蓋32的中心〇向外緣側偏^ (D/2) /4以上而是位於金屬製蓋32的中心側，則乙肋56 〇 之間的距離縮短從而會因彼此的熱影響而導致LED56的 溫度容易上升，此外’與金屬製蓋32的外緣的距離較長， 使得散熱性降低而無法獲得充分的散熱性能，且超過了 LED56的允許溫度τ〇。 因此，於燈裝置中使用了與封裝著LED56的基板33 進行熱接觸的金屬製蓋32，將該金屬製的蓋32設為最外 徑D為80 mm〜150 mm的大致圓筒狀，將LED56以金屬 製蓋32的中心點〇為中心而在圓周方向上封裝有多個， 並且將LED56的中心封裝於自金屬製蓋32的最外緣向中 心側偏離（D/2) /3以上、且自金屬製蓋32的中心向外緣 側偏離（D/2) /4以上的範圍内，於總輸入電力冒為5 w 〜20评的範圍内使封裝於基板33的LED56點燈，因此可 確，使用LED56作為光源時所需的散熱性，並且不會導致 ，裝置12大形化’此外亦可抑制亮度不均的產生，且可規 疋LED56與金屬製蓋32的適當的關係。 其次，圖6表示第2實施形態。 於燈裝置12的内部配置著感溫元件71。感溫元件71 19 201037223 ：)厶pi丄 的位置為金屬製蓋32的基板安裝部49的與安裝著基板％ 的面為相反側的面。 點燈農置36根據感溫元件71所感知的内部溫度來對 朝向lED56的輸出進行控制。卿，若感溫元件71所感 知的内度低於預先設定的基準溫度，則以規定的輸出 使LED56點燈’而若感溫元件71所感知的内部溫度高於 基準溫度’則以比規定的輪出更低的輸出來使LED56點 燈。 這樣，藉由根據感溫元件71所感知的燈裝置12的内 部溫度來對朝向LED56的輸出進行控制，以防止因燈裝置 12的環境溫度的上升等使燈裝置12的内部溫度上升，而 導致LED56的溫度超過通常的範圍而異常地上升，從而可 延長LED56的壽命。 其次’圖7表示第3實施形態。 與圖6的第2實施形態相同，是使用感溫元件71來進 行控制，亦可將感溫元件71的位置設為配置有點燈裝置 36的燈口 31内。 藉此，可防止已接收到LED56的熱的點燈裝置36的 溫度超過通常的範圍而異常地上升，從而可延長LED56 及點燈裝置36的壽命。 其次，圖8表示第4實施形態。 於金屬製蓋32的燈口侧空間部50内配置著風扇（fan) 73，且於金屬製蓋32上設置著利用風扇73的送風而使空 氣流通的狹縫狀（slit)的多個通氣孔74。另外，於為如 20 201037223 下結構的情況下，即，燈口殼體38的嵌合部42嵌合於金 屬製蓋32的燈口側空間部50的情況下，該嵌合部42上亦 設置著與金屬製蓋32的通氣孔74相連通的多個通氣孔。 而且’藉由風扇73而將金屬製蓋32内的熱氣自通氣 孔74向外部排氣’並使外部的溫度低的空氣進入至金屬製 蓋32内’同時對金屬製蓋32進行強制冷卻，因此可提高 金屬製蓋32的散熱性能。因此，例如，於照明器具為筒燈 Ο Ο 等而熱容易聚集於器具内的情況下，自然對流時金屬製蓋 32的散熱性會降低，此時可藉由該強制冷卻來確保散熱 性。 其次’圖9 (a)、圖9 (b)表示第5實施形態。 燈裝置12為無反射體34及透光性蓋35的基板33露 出的形式的燈裝置。於金屬製蓋32的上表面周邊部及下表 面周邊部，設置著與器具侧接觸的接觸部81。 〇照明器具例如為筒燈，且包括器具本體82及安裝於該 器具本體82的未圖示的圓筒狀的反射板。 器具本體82包括安裝著燈裝置12的燈安裝部83、及 安裝著反射板的反射板安裝部84。 於燈安裝部83，以與金屬製蓋32的上表面周邊部的 接觸部81可熱傳導地進行接觸的方式而安裝著燈裝置12。 反射板安裝部84在圓周方向上分割為多個，且分別設 置成相對於燈安裝部83以藉由彈簧狀鉸鏈85而彼此可打 ，關閉。而且，如圖9 (a)所示，藉由將多個反射板安裝 邛84向外側打開，則可將燈裝置12安裝於燈安裝部83 21 201037223 上，而且，當安農該燈裝置12後，如圖9 (b)所示，藉 ，將f個反射板安裝部84向中心侧關閉，從而多個反射板 女裝。卩84與金屬製蓋32的下表面周邊部的接觸部81可熱 傳導地進行接觸，此外，於多個反射板安裝部84上安裝著 金屬製的反射板。 而且，於組裝狀態下，燈裝置12的金屬製蓋32與金 屬製的器具本體82及金屬製的反射板可熱傳導地進行接 觸，從而可將燈裝置12所產生的熱傳送至器具本體82及 反射板從而進行散熱。 [產業上的可利用性] 本發明用於使用LED作為光源的燈裝置、以及使用該 燈裝置的照明器具。 雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以 限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神 =範圍内’當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護 範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 ^ 【圖式簡單說明】 圖1是表示本發明的第Θ施形態的燈裝置的剖面圖。 圖。圖2是上述燈裝置的自透光性蓋側所觀察到的正視 圖3疋上述燈裝置的分解狀態的立體圖。 圖4是上述燈裝置以及燈座裝置的立體圖。 圖圖5 (b)是表示上述燈裝置的特性， 圖5 (a)疋表示對燈裝置的每單位總輸入電力的金屬製蓋 22 201037223 的外周面的面積與LED的相對溫度的關係的圖解，圖5(b) 是表示LED的配置位置與LED的相對溫度的關係的圖解。 圖6是表示第2實施形態的燈裝置的剖面圖。 圖7是表示第3實施形態的燈裝置的剖面圖。 圖8是表示第4實施形態的燈裝置的剖面圖。 圖9 (a)及圖9 (b)表示第5實施形態，圖9 (a) 是將燈裝置安裝於器具本體的過程的剖面圖，圖9 (b)是 ^ 燈裝置已安裝於器具本體的剖面圖。 〇 【主要元件符號說明】 11 :燈座裝置 12 :燈裝置 21 :燈座裝置本體 22 :插通孔 24 :燈座部 25 :連接孔 26 :擴徑部 〇 31 :燈口 32 :金屬製蓋 33 :基板 34 :反射體 35 :透光性蓋 36 :點燈裝置 38 :燈口殼體 39 :燈銷 23 201037223 40 :基板部 41 :突出部 42 :嵌合部 43 :安裝輪轂 44 :插通孔 45 :大徑部 47 :外周部 48 :散熱片 49 :基板安裝部 49a :安裝孔 49b :配線孔 50 :燈口侧空間部 51 :光源側空間部 52 :固定螺釘 55 :基板本體

56 ： LED 58 :框部 59 :間隔部 60 :開口部 61 :反射面 63 :前表面部 64 :側面部 65 :嵌合部 71 :感溫元件 201037223 73 :風扇 74 :通氣孔 81 :接觸部 82 :器具本體 83 :燈安裝部 84 :反射板安裝部 85 :彈簧狀鉸鏈 D :金屬製蓋的最外徑 Η:金屬製蓋的高度 S :範圍 T : LED的相對溫度 T〇 ·允許溫度

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Claims (1)

1. 201037223 七、申請專利範圍： 1· 一種燈裝置’其特徵在於包括： 基板’封裝著晶片狀的led ; 點燈裝置，使上述led點燈；以及 金屬製盍，為最外徑D為80 mm〜150 mm、高度Η 為5 mm〜25 mm的大致圓筒狀，每單位總輪入電力w的 外周面的面積即2π( D/2 )H/W為200 mm2/W〜800 mm2/W 的範圍，且熱接觸地設置著上述基板。 2. —種燈裝置，其特徵在於包括： 农外徑D為80 mm〜150 mm的大致圓筒狀的金屬製 基板，熱接觸地設置於該金屬製蓋，將晶片狀的 ^上述金屬製蓋的中心點為中心而在圓周方向上封裝有多 個並且將上述LED的中心封裝於自上述金屬製蓋的最外 緣向中心側偏離⑽)/3以上、且自上述金中卜 w向外緣侧偏離（D/2) /4以上的範圍内；以及 點燈裝置’於總輸入電力w為5 w〜2〇 w的範圍内， 使封裝於上述基板的上述LED點燈。 .如申吻專利範圍第1項所述之燈裝置，其包括對内 部溫度進行感知的感溫元件； 上述點燈裝置根據上述感溫元件所感知的内部溫度來 對朝向上述LED的輸出進行控制。 如申明專利範圍第2項所述之燈裝置，其包括對内 邻溫度進行感知的感溫元件； 26 201037223 對朝=裝/::出=，知的内部溫度來 範圍第1 5. -種照明器具’其特徵在於包括申請專利 項所述之燈裝置。 6. -種照明器具，其特徵在於包括申請專利範圍第2 項所述之燈裝置。 〇 〇 27