WO2012008590A1

WO2012008590A1 - ランプ装置および照明装置

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Publication number: WO2012008590A1
Application number: PCT/JP2011/066266
Authority: WO
Inventors: 憲二根津; 大澤　滋; 高原　雄一郎; 長田　武; 増田　敏文; 啓道中島
Original assignee: 東芝ライテック株式会社
Priority date: 2010-07-16
Filing date: 2011-07-15
Publication date: 2012-01-19
Also published as: EP2469156A4; US20130170233A1; EP2469156A1; CN202598170U

Abstract

　ランプ装置14は、半導体発光素子を用いる発光部34を備える。筐体16の一面側に発光部34を配置する。筐体16の他面側には、金属製の口金部44を有するとともに、筐体16の他面側に突出するランプピン46を有する。筐体16内には点灯回路21を収納する。そして、ランプ装置14は、ランプピン46を取り付けるランプピン取付部73、および口金部44の内面と点灯回路21との間に介在される絶縁部75を有する絶縁体47を備える。

Description

ランプ装置および照明装置

　本発明の実施形態は、光源として半導体発光素子を用いたランプ装置、およびこのランプ装置を用いた照明装置に関する。

　従来、ＧＸ５３形の口金を用いたランプ装置がある。このランプ装置では、金属製の基体を有している。この基体の一面に、半導体発光素子を有する発光モジュールが取り付けられているとともに、この発光モジュールを覆って透光性カバーが取り付けられている。また、基体の他面に、一対のランプピンが突設されたＧＸ５３形の口金が取り付けられている。さらに、基体と口金との間に点灯回路が収納されている。

特開２０１０－１２９４８８号公報

　上記のようなランプ装置において、高出力化する場合には、半導体発光素子や点灯回路が発生する熱を効率よく外部に放熱する必要があるため、金属製の基体とともに口金なども金属製とする必要がある。しかしながら、口金を金属製とすると、ランプピンや点灯回路が接触しないように絶縁状態に取り付ける構成がそれぞれ必要となり、部品点数が増加し、構造が複雑になる問題がある。

　本発明が解決しようとする課題は、部品点数を削減でき、簡素化できるランプ装置、およびこのランプ装置を用いた照明装置を提供することを目的とする。

　実施形態のランプ装置は、半導体発光素子を用いる発光部を備える。筐体の一面側に発光部を配置する。筐体の他面側には、金属製の口金部を有するとともに、筐体の他面側に突出するランプピンを有する。筐体内には点灯回路を収納する。そして、ランプ装置は、ランプピンを取り付けるランプピン取付部、および口金部の内面と点灯回路との間に介在される絶縁部を有する絶縁体を備える。

第１の実施形態を示すランプ装置の断面図である。同上図１に示すランプ装置の上下面を反対として内側から見た一部の分解状態の斜視図である。同上図１に示すランプ装置の上下面を反対として内側から見た一部の組立状態の斜視図である。同上ランプ装置の外側から見た一部の組立状態の斜視図である。同上ランプ装置の基体および発光モジュールの正面図である。同上ランプ装置およびソケット装置を備えた照明装置の斜視図である。第２の実施形態を示すランプ装置の断面図である。同上ランプ装置の絶縁体の一部を示す斜視図である。同上ランプ装置の絶縁シートの一例を示す展開図である。同上ランプ装置の絶縁シートの他の例を示す展開図である。同上ランプ装置の他の例の絶縁シートを組み立てた一部の斜視図である。第３の実施形態を示すランプ装置の断面図である。

　以下、第１の実施形態を、図１ないし図６を参照して説明する。

　図６に示すように、照明装置11は、例えばダウンライトであり、器具本体12、この器具本体12に取り付けられたソケット装置13、およびこのソケット装置13に着脱可能に装着されるフラット形のランプ装置14を備えている。なお、以下、これらの上下方向などの方向関係については、フラット形のランプ装置14を水平に取り付ける状態を基準として、ランプ装置14の一面である光源側を下、他面である口金側を上として説明する。

　器具本体12は、例えば、金属製で、下面が開口された反射体機能を一体に有するように構成されている。

　次に、図１および図６に示すように、ランプ装置14は、基体17、この基体17の下面に取り付けられた発光モジュール18、発光モジュール18を覆って基体17に取り付けられたグローブ19、基体17の上面に取り付けられた口金20、およびこの口金20内に収納された点灯回路21などを備えている。そして、基体17および口金20などで、ランプ装置14の筐体16が構成されている。

　図１、図５および図６に示すように、基体17は、例えば、熱伝導性および放熱性に優れたアルミダイカストなどの金属あるいはセラミックスで一体に形成されている。基体17は、平円板状に形成された基板取付部23を有している。この基板取付部23の下面には発光モジュール18が熱伝導可能に密着して取り付けられる基板取付面24が形成され、基板取付部23の上面の周辺部には円筒状の基体側嵌合部25が形成され、この基体側嵌合部25の内側には口金20を嵌合する円形で凹状の口金収容部26が形成され、基体側嵌合部25の外側には複数の放熱フィン27が形成されている。

　基板取付部23には、発光モジュール18と点灯回路21とを電気的に接続する電線を通すための配線孔28、発光モジュール18を基板取付部23に密着させて取り付けるためのねじが螺着する図示しないねじ孔、および口金20を基板取付部23に取り付けるためのねじが挿通する複数の挿通孔29などが形成されている。

　基板取付部23の基板取付面24には、発光モジュール18が取り付けられる領域を除いた周辺領域に複数の窪み部30が形成されている。窪み部30の形状はいずれでも構わないが、円形である場合には、円の直径をφ、深さをｄとすると、ｄ≧φ／４とすることが好ましく、長方形である場合は、長方形の長辺をａ、短辺をｂ、深さをｃとすると、ａ・ｂ≦２（ａ・ｂ）ｃが好ましい。これら窪み部30の形成により、基板取付面24の表面積を増して放熱性を向上させることができるとともに、基体17の軽量化を図ることができる。なお、窪み部30に代えて、基板取付部23を貫通する孔部を形成してもよく、より一層の放熱性の向上および軽量化を図ることができる。

　また、図１および図５に示すように、発光モジュール18は、基板33、この基板33の下面中央に形成された発光部34、発光部34の周囲を覆うように基板33の下面に取り付けられた絶縁カラー35、および基板33の下面に実装されていて点灯回路21と電気的に接続されるコネクタ36を備えている。基板33の上面が絶縁シート37を介在して基体17の基板取付面24に接合され、複数のねじが絶縁カラー35を通じて基体17の基板取付部23に螺着されることにより、基板33が基体17に密着し、発光モジュール18から基体17への良好な熱伝導性が確保されている。

　基板33は、例えば、熱伝導性および放熱性に優れたアルミダイカストなどの金属あるいはセラミックスで長方形板状に形成されている。

　発光部34は、例えばＬＥＤ素子やＥＬ素子などの半導体発光素子38が用いられている。本実施形態では、半導体発光素子38としてＬＥＤ素子が用いられ、基板33上に複数のＬＥＤ素子を実装するＣＯＢ（Chip On Board）方式が採用されている。すなわち、基板33上に複数のＬＥＤ素子が実装され、これら複数のＬＥＤ素子がワイヤボンディングによって直列に電気的に接続され、蛍光体を混入した例えばシリコーン樹脂などの透明樹脂である封止樹脂39で複数のＬＥＤ素子が一体に覆われて封止されている。ＬＥＤ素子には例えば青色光を発するＬＥＤ素子が用いられ、封止樹脂にはＬＥＤ素子からの青色光の一部により励起されて黄色光を放射する蛍光体が混入されている。したがって、半導体発光素子38であるＬＥＤ素子および封止樹脂39などによって発光部34が構成され、この発光部34の表面である封止樹脂39の表面が発光面となり、この発光面から白色系の照明光が放射される。なお、発光部34は、ＬＥＤ素子が搭載された接続端子付きの複数のＳＭＤ（Surface Mount Device）パッケージを基板33に実装する方式を用いてもよい。

　また、図１および図６に示すように、グローブ19は、例えば、合成樹脂製やガラス製で、透光性および拡散性を有しており、基体17の基板取付面24に取り付けられた発光モジュール18を覆うように、基体17の周縁部に嵌め込まれるとともに爪構造によって係止されている。グローブ19の表面の周辺部には、ランプピン位置表示用の一対の表示突部42が設けられている。

　また、図１ないし図４に示すように、口金20は、ＧＸ５３形であり、口金部44を構成する口金本体45を有している。この口金本体45に、一対のランプピン46、絶縁体47、および口金カバー48が取り付けられ、さらには絶縁体47を介して点灯回路21が取り付けられている。

　口金本体45は、例えば熱伝導性および放熱性に優れたアルミダイカストなどの金属製で一体に形成されており、円環状の口金面部51、この口金面部51の周縁部から下面側に突出する円筒状の口金側嵌合部52、および口金面部51の中央領域から上面側に突出する円筒状の突出部53を有している。これにより、口金本体45は、下面側が開口され、内部には点灯回路21を収納する点灯回路収納部54が形成されている。

　口金側嵌合部52の内面にはそれぞれ取付孔55を有する複数のボス56が形成されている。図示しない複数の各ねじが基体17の各挿通孔29を通じてボス56の各取付孔55に螺着することにより、基体17と口金20とが熱伝導可能に接触して固定される。

　口金面部51には、口金20の中心に対して対称位置であって一対のランプピン46を配置する位置に一対の開口部57が形成されている。これら開口部57に臨む突出部53の側面には、突出部53の外周面より内側にずれた位置に保持壁58が形成されている。突出部53の内周面の一部には複数の平坦部59が形成され、突出部53の上面には平面状の端面部60が形成されている。

　突出部53の外周面には、口金20の中心に対して対称位置であって一対のランプピン46を配置する位置からずれた位置に一対のキー溝61が形成されている。各キー溝61は、突出部53の上面に連通する上下方向に沿って形成される縦溝部62、および突出部53の下部で突出部53の周方向に沿って形成される横溝部63を有する略Ｌ字形に形成されている。

　ランプピン46は、導電性を有する金属製で、先端には径大部66が形成され、基端には絶縁体47に取り付けられる取付部67および点灯回路21と電気的に接続される接続部68が形成されている。取付部67は、径大部66より少し大径の取付基部69、およびこの取付基部69よりさらに大径となるフランジ部70を有している。フランジ部70は、周面の一部に直線状の切欠部を備え、周方向に異形に形成されている。

　絶縁体47は、絶縁性を有する合成樹脂製で一体に形成されており、一対のランプピン46をそれぞれ取り付ける一対のランプピン取付部73、点灯回路21の点灯回路基板を保持する一対の点灯回路基板保持部74、および口金20の内周面と点灯回路基板保持部74で保持された点灯回路21との間に介在される絶縁部75を有している。

　一対のランプピン取付部73は、絶縁体47の中心に対して対称位置に形成されており、口金本体45の各開口部57に下面から嵌合されて口金本体45の口金面部51の上面と面一となるカバー部76、および口金本体45の開口部57にカバー部76が嵌合した状態で口金本体45の口金面部51の下面に当接する当接部77を有している。ランプピン取付部73の中央には、ランプピン46の径大部66が挿通可能で取付基部69が嵌合する孔部78が形成されているとともに、ランプピン46の取付基部69が孔部78に嵌合した状態でランプピン46のフランジ部70が嵌合する窪み部79が形成されている。窪み部79は、フランジ部70を回り止め状態に嵌合するためにフランジ部70の形状に合わせて周方向に異形に形成されている。ランプピン取付部73の上面からは、突出部53の保持壁58の外側に配置されて突出部53の外周面と面一となるカバー部80が形成されている。

　各点灯回路基板保持部74は、各ランプピン取付部73から上面側に突出形成されて口金本体45の突出部53の保持壁58の内側に配置される保持片81を有している。この保持片81の先端には点灯回路21の点灯回路基板を保持する爪部82が形成されている。保持片81は、絶縁部75の一部として機能するとともに、カバー部80との間に保持壁58を挟み込んで保持する機能を有する。

　絶縁部75は、ランプピン取付部73の下面および上面の両方に突出するとともに突出部53の内側に挿入可能とする外形の筒状に形成されており、周方向の一部には口金20の突出部53の平坦部59と嵌合する平坦部83が形成されている。

　口金カバー48は、絶縁性および断熱性を有する合成樹脂製で、口金本体45の下面開口を閉塞する閉塞部84を有している。この閉塞部84から絶縁体47のランプピン取付部73およびランプピン46の下面に当接する円筒状の押え部85が突出形成されている。口金カバー48の閉塞部84には、発光モジュール18と点灯回路21とを電気的に接続する電線を通すための図示しない配線孔が形成されている。そして、口金カバー48は、基体17と口金20との固定する際に基体17と口金20との間に挟み込まれ、各押え部85が絶縁体47の各ランプピン取付部73および各ランプピン46の下面に当接し、これら絶縁体47の各ランプピン取付部73および各ランプピン46を口金本体45に保持している。

　また、点灯回路21は、例えば、定電流の直流電力を出力する電源回路を構成するもので、円板状の点灯回路基板88、およびこの点灯回路基板88に実装された複数の電子部品である点灯回路部品89を備えている。点灯回路基板88は、絶縁体47の絶縁部75の内側に挿入されて、絶縁体47の一対の保持片81の爪部82に当接して位置決め保持される。絶縁体47に保持されて口金本体45に取り付けられた点灯回路基板88は、口金本体45の突出部53内に配置され、その配置状態で、点灯回路基板88の下面と口金カバー48との間に形成されるスペースが、点灯回路基板88の上面と突出部53の端面部60との間に形成されるスペースより広くなる。そのため、点灯回路基板88の下面に、大形の点灯回路部品89を含めて多くの点灯回路部品89が主に実装され、点灯回路基板88の上面には、点灯回路基板88の下面に実装される点灯回路部品89のリード線89aが突出されたりチップ部品などの小形の点灯回路部品89が実装されている。

　点灯回路21の交流電源の入力側に接続された電線が各ランプピン46の接続部68と電線で電気的に接続され、点灯回路21の直流電源の出力側に接続された電線が口金カバー48の配線孔および基体17の配線孔28を通じて発光モジュール18のコネクタ36に電気的に接続されている。

　また、口金本体45の突出部53の内側と絶縁体47および点灯回路21の点灯回路基板88との間には、絶縁性および熱伝導性を有する例えばシリコーン樹脂などの充填材91が充填されており、この充填材91によって口金本体45に絶縁体47および点灯回路21が固定されているとともに点灯回路21が発生する熱を口金本体45に効率よく熱伝導可能とされている。

　このように、ランプ装置14は、半導体発光素子38を用いる発光部34を備えている。筐体16の一面側に発光部34を配置している。筐体16の他面側には、金属製の口金部44を有するとともに、筐体16の他面側に突出するランプピン46を有している。筐体16内には点灯回路21を収納している。そして、ランプ装置14は、ランプピン46を取り付けるランプピン取付部73、および口金部44の内面と点灯回路21との間に介在される絶縁部75を有する絶縁体47を備えている。

　次に、図６に示すように、ソケット装置13は、中心に開口部93を有する環状のソケット本体94を有している。このソケット本体94の下面には、ソケット装置13の中心に対して対称位置に、ランプ装置14の各ランプピン46が差し込まれて回動されるのを許容する一対の接続孔95が形成されている。これら接続孔95は、ソケット本体94の周方向に沿って長い長孔で、その一端にはランプピン46の径大部66が挿通可能な拡径部96が形成されている。各接続孔95の内側には、接続孔95に差し込まれたランプピン46が電気的に接続される図示しない端子が収納されている。

　ソケット本体94の内周面には、口金20のランプピン46が接続孔95に差し込まれて回動されるのに伴って、口金20の突出部53の外周面に形成されている略Ｌ字形のキー溝61内に嵌り込んで口金20をソケット本体94に支持するキー97が突設されている。

　次に、本実施形態の照明装置11の作用について説明する。

　ランプ装置14をソケット装置13に装着するには、ランプ装置14の口金20の突出部53をソケット装置14の開口部93に挿入し、ランプ装置14の周方向の位置を調整して各ランプピン46の径大部66をソケット装置13の接続孔95の拡径部96に差し込む。これに伴って、口金20の各キー溝61の縦溝部62がソケット装置13の各キー97に嵌り込む。

　ランプ装置14をソケット装置13に押し付けた状態で、ランプ装置14を装着方向に回動させることにより、ランプ装置14の各ランプピン46がソケット装置13の接続孔95を移動して接続孔95の内側に配置されている各端子に電気的に接続されるとともに、口金20のキー溝61の横溝部63がソケット装置13のキー97に嵌り込み、ランプ装置14がソケット装置13に支持される。

　また、電源ラインからソケット装置13の端子およびランプ装置14のランプピン46を通じて点灯回路21に給電され、点灯回路21から発光モジュール18の半導体発光素子38に点灯電力を供給されることにより、半導体発光素子38が点灯し、発光部34から光が放出される。

　点灯する発光モジュール18の半導体発光素子38が発生する熱は、主に、基板33に熱伝導され、この基板33から基体17に熱伝導され、この基体17の放熱フィン27を有する外面から空気中に放熱されるとともに、基体17から口金20に熱伝導され、この口金20から空気中に放熱されたりソケット装置13や器具本体12に熱伝導して放熱される。

　点灯回路21の点灯回路部品89が発生する熱は、主に、点灯回路基板88や点灯回路部品89のリード線89aなどが接触する充填材91を介して口金20に効率よく熱伝導され、この口金20から空気中に放熱されたりソケット装置13に熱伝導して放熱される。

　また、ランプ装置14の製造工程において、口金20を組み立てる際、予め電線で接続された一対のランプピン46および点灯回路21を絶縁体47に組み込み、この絶縁体47を、予め突出部53内に充填材91を充填した口金本体45内に組み込む。口金本体45内に組み込まれた絶縁体47の点灯回路基板保持部74および絶縁部75と点灯回路基板88とが突出部53の内側に配置されて充填材91に押し付けられ、絶縁体47および点灯回路基板88が充填材91で口金本体45に固定される。

　組み立てた口金20の口金本体45の開口部に口金カバー48を組み込み、この口金20を基体17と組み合わせる。このとき、点灯回路21から発光モジュール18に接続する電線を口金カバー48の配線孔および基体17の配線孔28を通じて基体17の基板取付面24から引き出し、基体17の基板取付面24に予め取り付けられている発光モジュール18のコネクタ36に接続する。

　発光モジュール18を覆うようにグローブ19を基体17に取り付ける。

　そして、ランプ装置14によれば、一対のランプピン46をそれぞれ取り付ける一対のランプピン取付部73、点灯回路基板88を保持する点灯回路基板保持部74、および口金20の内面と点灯回路21との間に介在される絶縁部75を一体に有する絶縁体47を用いることにより、１つの絶縁体47で複数の部品機能を兼用できるため、部品点数を削減でき、簡素化できる。

　そのため、口金20を組み立てる際に、一対のランプピン46および点灯回路21を絶縁体47に組み込み、この絶縁体47を口金本体45に組み込むことにより、金属製の口金本体45に対して絶縁状態で一対のランプピン46および点灯回路21を組み込むことができ、製造性を向上できる。

　また、口金カバー48を組み込んだ口金20を基体17と組み合わせることにより、口金カバー48の押え部85で、口金本体45に対して絶縁体47のランプピン取付部73およびランプピン46を押えるため、口金本体45に対してランプピン取付部73が位置ずれしたり外れるのを確実に防止できるとともに、ランプピン取付部73に対してランプピン46が位置ずれしたり外れるのを確実に防止できる。

　また、絶縁体47は、ランプピン46の側部に対向して口金本体45の突出部53に配置されるカバー部80を備えているため、ランプピン46と口金本体45の突出部53との絶縁性を確保できる。

　なお、絶縁体47の絶縁部75には絶縁部75の上面を閉塞するように閉塞部を設け、この閉塞部が口金20の突出部53の端面部60と点灯回路21との間に介在するようにしてもよい。これにより、金属製の口金20と点灯回路21との絶縁性をより向上できる。

　また、絶縁体47には点灯回路基板保持部74を設けなくてもよい。この場合、点灯回路基板88を保持するための別の部品を用いればよい。

　また、充填材91に代えて、絶縁シートを用いてもよい。

　次に、図７ないし図１１に第２の実施形態を示す。第１の実施形態と同様の構成については同一符号を用いてその説明を省略する。

　第１の実施形態では、ランプピン取付部73、点灯回路基板保持部74および絶縁部75を一体に備えた１つの絶縁体47で構成したが、第２の実施形態では、図７に示すように、ランプピン取付部73および点灯回路基板保持部74を備えた一対の絶縁体101と、口金20の内面と点灯回路21との間に介在される絶縁部材102との３つの部品で構成されている。

　各絶縁体101は、第１の実施形態に対して、同じ構成のランプピン取付部73を備えているが、点灯回路基板保持部74に関しては構成が異なっている。点灯回路基板保持部74は、点灯回路基板88の上下面を挟み込んで保持する一対の保持爪104を有している。図７および図８に示すように、一対の保持爪104は、各ランプピン取付部73から上面側に突出形成されて口金本体45の突出部53の保持壁58の内側に配置される保持片81の側面からそれぞれ突設され、各保持爪104の先端側が基端側より細く、一対の保持爪104の先端側の間隔が基端側の間隔が狭くなるように互いに内側に向けて９０°以下に傾斜されている。さらに、一対の保持爪104の先端には互いに対向して突出する爪部105が形成され、これら爪部105は、保持片81に対して反対側へ向けて拡開され、保持片81に近い角部が鋭角となるように形成されている。一対の保持爪104の先端間の間隙寸法は、点灯回路基板88の厚み寸法より小さく形成されている。

　また、絶縁部材102は、絶縁性を有する合成樹脂製の絶縁シート107を備えている。図９に示すように、絶縁シート107は、帯状に形成され、その長手方向の一端の差込孔108が形成され、長手方向の他端に差込孔108に差し込まれて抜け止め状態に係止される係止部109が形成されている。そして、差込孔108に係止部109を差し込むことで環状に保持することができる。

　あるいは、図１０および図１１に示すように、絶縁シート107は、帯状に形成され、その絶縁シート107の長手方向の両端において、幅方向の一方に溝部110a，110bが形成されているとともに溝部110a，110bの外側の端から斜め突出する鍵状の突起部111a，111bが形成され、幅方向の他方に窪み部112a，112bが形成され、これら溝部110a，110b、突起部111a，111bおよび窪み部112a，112bが幅方向で対称的に形成されている。溝部110a，110bおよび窪み部112a，112bを形成する角部分は曲面形状に形成されており、その角部から絶縁シート107が裂けるのを防止する。そして、図１１に示すように、両端の溝部110a，110bを互いに組み合わせることにより、突起部111a，111bが窪み部112a，112bに引っ掛かって係止し、環状に保持することができる。

　そして、ランプ装置14に組立工程において、口金20を組み立てる際には、一対の保持爪104間に点灯回路基板88の縁部を圧入するように、点灯回路基板88の両側方から一対の絶縁体101を取り付け、一対の保持爪104で点灯回路基板88の上下面を挟み込んで保持する。

　このとき、各保持爪104の先端側が基端側より細く、一対の保持爪104の先端側の間隔が基端側の間隔が狭くなるように互いに内側に向けて９０°以下に傾斜されていることにより、一対の保持爪104に柔軟性を持たせ、さらに、一対の保持爪104の爪部105が点灯回路基板88の差込方向に対向して拡開されていることにより、一対の保持爪104の爪部105間に点灯回路基板88を容易に圧入することができ、圧入後は一対の保持爪104間で点灯回路基板88を確実に挟み込んで保持できる。しかも、一対の保持爪104間から点灯回路基板88が脱落する方向に対しては、爪部105の鋭角に突出する角部が点灯回路基板88に引っ掛かって抜け止めするため、組立作業中に絶縁体101と点灯回路基板88とがばらけるのを確実に防止でき、組立性を向上できる。

　点灯回路21に予め電線で接続された各ランプピン46を、点灯回路基板88を保持した各絶縁体101のランプピン取付部73に取り付ける。

　予め突出部53内に充填材91を充填した口金本体45に対して、環状とした絶縁シート107を口金本体45の突出部53の内周面に沿って配置し、ランプピン46を取り付けた一対の絶縁体101および点灯回路21を口金本体45内に組み込む。

　口金本体45内に組み込まれた各絶縁体101の点灯回路基板保持部74および点灯回路基板88が突出部53の内側に配置されて充填材91に押し付けられ、各絶縁体101および点灯回路基板88が充填材91で口金本体45に固定される。

　口金本体45内に組み込まれた各絶縁体101の保持片81が絶縁シート107を介して突出部53の内周面に配置されるため、点灯回路基板88を挟み込んで保持する保持爪104の位置が規制され、口金本体45の突出部53内に点灯回路基板88を保持した状態を確実に維持できる。また、環状とした絶縁シート107が口金本体45の突出部53の内周面に沿って配置されるため、この絶縁シート107によって金属製の口金本体45と点灯回路21とを確実に絶縁することができる。

　そして、ランプ装置14によれば、ランプピン46を取り付ける一対のランプピン取付部73、および点灯回路基板88を保持する点灯回路基板保持部74を一体に有する一対の絶縁体101を用いることにより、１つの絶縁体101で２つの部品機能を兼用できるため、部品点数を削減でき、簡素化できる。

　そのため、一対の絶縁体101を用いることにより、金属製の口金本体45に対して一対のランプピン46および点灯回路21を組み込むことができ、製造性を向上できる。

　しかも、一対の絶縁体101に加えて絶縁シート107を併用することにより、金属製の口金本体45に対して絶縁状態で一対のランプピン46および点灯回路21を組み込むことができる。

　なお、絶縁部材102は、絶縁シート107に限らず、口金本体45の突出部53の内周面および端面部60の内側に沿って配置されるカップ状に形成してもよい。

　また、前記各実施形態において、ランプ装置14のランプピン46を電気的接続およびソケット装置13へのランプ装置14の支持に利用し、ランプ装置14のキー溝61やソケット装置13のキー97は備えていなくてもよい。あるいは、ランプ装置14のランプピン46を電気的接続のみに利用し、口金20のキー溝61のみでランプ装置14をソケット装置13に支持してもよく、この場合には、ランプピン46は径大部66を備えていなくてもよい。

　次に、図１２に第３の実施形態を示す。第１の実施形態と同様の構成については同一符号を用いてその説明を省略する。

　ランプ装置14は、筐体16を備え、この筐体16内に発光モジュール18、反射体120および点灯回路21が配置され、筐体16の下面にグローブ19が取り付けられている。

　筐体16は、下面側に開口するケース121、およびこのケース121の上面中央に取り付けられた口金部44を構成する口金部材122を有している。

　ケース121は、絶縁性を有する合成樹脂製で、上面の端面部124、およびこの端面部124の周辺部から下方に突出する周面部125を有し、端面部124の中央には反射体120が貫通する貫通孔126が形成されている。

　口金部材122は、例えばアルミダイカストなどの金属製で、上面の端面部127、およびこの端面部127の周辺から下方に突出する周面部128を有している。端面部127の下面中央にはケース121へ向けて突出する取付部129が一体に形成され、この取付部129の下面に発光モジュール18が取り付けられている。

　反射体120は、上下に開口するとともに下方へ向かって拡開する円筒状に形成され、上端が点灯回路21の点灯回路基板88およびケース121の貫通孔126を貫通して発光モジュール18の発光部34の周囲に配置されている。

　点灯回路21は、ケース121内に収納されている。点灯回路21の点灯回路基板88は環状に形成され、中央に反射体120が貫通する貫通孔130が形成されている。点灯回路基板88は、この点灯回路基板88の周辺部がケース121内の周辺部に嵌り込んで保持される。

　ランプピン46は、円筒状に形成され、ケース121の端面部124の周辺部に取り付けられている。ランプピン46は、電源用の一対のランプピン46の他、例えば調光信号を入力するランプピン46を備えていてもよい。

　また、ケース121は、絶縁性を有し、端面部124の周辺部にランプピン46が取り付けられ、ケース121内の周辺部に点灯回路基板88の周辺部が嵌り込んで保持され、端面部124の中央部側が口金部材122とケース121内の点灯回路21との間に介在されている。そのため、ケース121は、絶縁体47として兼用されている。すなわち、ケース121の端面部124の周辺部が、ランプピン46を取り付けるランプピン取付部73として兼用され、また、ケース121の周辺部が、点灯回路21の点灯回路基板88を保持する一対の点灯回路基板保持部74として兼用され、また、ケース121の端面部124の中央が、口金部44の内面と点灯回路21との間に介在される絶縁部75として兼用されている。

　そして、ランプ装置14によれば、ランプピン46を取り付けるランプピン取付部73、点灯回路基板88を保持する点灯回路基板保持部74、および口金20の内面と点灯回路21との間に介在される絶縁部75を一体に有する絶縁体47を用いることにより、１つの絶縁体47で複数の部品機能を兼用できるため、部品点数を削減でき、簡素化できる。

　しかも、ケース121を絶縁体47として兼用できるため、部品点数を削減でき、簡素化できる。

　本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

　11　　照明装置
　13　　ソケット装置
　14　　ランプ装置
　16　　筐体
　17　　基体
　20　　口金
　21　　点灯回路
　34　　発光部
　38　　半導体発光素子
　44　　口金部
　46　　ランプピン
　47　　絶縁体
　73　　ランプピン取付部
　74　　点灯回路基板保持部
　75　　絶縁部
　88　　点灯回路基板
　89　　点灯回路部品
　101 　絶縁体
　102 　絶縁部材
　121 　ケース

Claims

　半導体発光素子を有する発光部と；
　一面側に前記発光部が配置され、他面側に金属製の口金部を有する筐体と；
　前記筐体の他面側に突出するランプピンと；
　前記筐体内に収納された点灯回路と；
　前記ランプピンを取り付けるランプピン取付部、および前記口金部の内面と前記点灯回路との間に介在される絶縁部を有する絶縁体と；
　を具備していることを特徴とするランプ装置。
　半導体発光素子を有する発光部と；
　一面に前記発光部が取り付けられた基体と；
　前記基体の他面に取り付けられた金属製の口金と；
　前記口金から突出する一対のランプピンと；
　前記口金内に収納された点灯回路と；
　前記一対のランプピンをそれぞれ取り付ける一対のランプピン取付部、および前記口金の内面と前記点灯回路との間に介在される絶縁部を有し、前記口金に取り付けられた絶縁体と；
　を具備していることを特徴とするランプ装置。
　半導体発光素子を有する発光部と；
　一面に前記発光部が取り付けられた基体と；
　前記基体の他面に取り付けられた金属製の口金と；
　前記口金から突出する一対のランプピンと；
　前記口金内に収納され、点灯回路部品を実装した点灯回路基板を有する点灯回路と；
　前記ランプピンを取り付けるランプピン取付部、および前記点灯回路基板を保持する点灯回路基板保持部を有し、それぞれ前記口金に取り付けられた一対の絶縁体と；
　を具備していることを特徴とするランプ装置。
　前記口金の内面と前記点灯回路との間に介在される絶縁部材を具備している
　ことを特徴とする請求項３記載のランプ装置。
　前記筐体は、一面側に開口するケース、および前記ケースの他面に設けられる金属製の口金部を有し、前記口金部の一面に前記発光部が取り付けられ、
　前記点灯回路は、前記ケース内に収納され、
　前記絶縁体は、前記ケースに一体に設けられた
　ことを特徴とする請求項１記載のランプ装置。
　請求項１ないし５いずれか一記載のランプ装置と；
　前記ランプ装置を装着するソケット装置と；
　を具備していることを特徴とする照明装置。