CN202598170U - 灯装置以及照明装置 - Google Patents

Abstract

灯装置(14)包括使用半导体发光元件的发光部(34)。在框体(16)的一面侧配置有发光部(34)。在框体(16)的另一面侧包括金属制的灯口部(44)，并且包括突出至框体(16)的另一面侧的灯接脚(46)。在框体(16)内收纳有点灯电路(21)。而且，灯装置(14)包括绝缘体(47)，该绝缘体(47)具有：安装着灯接脚(46)的灯接脚安装部(73)、以及介于灯口部(44)的内表面与点灯电路(21)之间的绝缘部(75)。

Description

灯装置以及照明装置

技术领域

本实用新型的实施方式涉及一种使用半导体发光元件作为光源的灯装置、以及使用该灯装置的照明装置。 

背景技术

以往，已有使用GX53形的灯口的灯装置。该灯装置中包括金属制的基体。在该基体的一个面上，安装有包括半导体发光元件的发光模块(module)，并且将该发光模块予以覆盖地安装有透光性外罩(cover)。另外，在基体的另一个面上安装有GX53形的灯口，该GX53形的灯口突出地设置有一对灯接脚(lamp pin)。而且，在基体与灯口之间收纳有点灯电路。 

现有技术文献 

专利文献 

专利文献1：日本专利特开2010-129488号公报 

对于如上所述的灯装置而言，在实现高输出化的情况下，必须效率良好地将半导体发光元件或点灯电路所产生的热释放至外部，因此，基体必须为金属制，并且灯口等也必须为金属制。然而，若灯口为金属制，则存在如下的问题，即，分别需要以不与灯接脚或点灯电路发生接触的方式而以绝缘状态安装的构成，零件数增加，构造变复杂。 

实用新型内容

本实用新型所要解决的课题是以提供如下的灯装置、以及使用该灯装置的照明装置为目的，所述灯装置可削减零件数，从而可简化结构。 

实施方式的灯装置包括使用半导体发光元件的发光部。在框体的一面侧配置有发光部。在框体的另一面侧包括金属制的灯口部，并且包括突出至框体的另一面侧的灯接脚。在框体内收纳有点灯电路。而且，灯装置包括绝缘体，该绝缘体具有：安装着灯接脚的灯接脚安装部、以及 介于灯口部的内表面与点灯电路之间的绝缘部。 

附图说明

图1是表示第一实施方式的灯装置的剖面图。 

图2是使所述图1所示的灯装置的上下面颠倒，且从内侧所见的一部分的分解状态的立体图。 

图3是使所述图1所示的灯装置的上下面颠倒，且从内侧所见的一部分的组装状态的立体图。 

图4是从所述灯装置的外侧所见的一部分的组装状态的立体图。 

图5是所述灯装置的基体以及发光模块的正视图。 

图6是包括所述灯装置以及灯座装置的照明装置的立体图。 

图7是表示第二实施方式的灯装置的剖面图。 

图8是表示所述灯装置的绝缘体的一部分的立体图。 

图9是表示所述灯装置的绝缘片的一例的展开图。 

图10是表示所述灯装置的绝缘片的其他例的展开图。 

图11是对所述灯装置的其他例的绝缘片进行组装所得的一部分的立体图。 

图12是表示第三实施方式的灯装置的剖面图。 

附图标记 

11：照明装置 

13：灯座装置 

14：灯装置 

16：框体 

17：基体 

18：发光模块 

19：灯罩 

20：灯口 

21：点灯电路 

23：基板安装部 

24：基板安装面 

25：基体侧嵌合部 

26：灯口收容部 

27：散热片 

28：配线孔 

29：插通孔 

30、79、112a、112b：凹陷部 

33：基板 

34：发光部 

35：绝缘颈环 

36：连接器 

37、107：绝缘片 

38：半导体发光元件 

39：密封树脂 

42：显示突部 

44：灯口部 

45：灯口本体 

46：灯接脚 

47：绝缘体 

48：灯口外罩 

51：灯口面部 

52：灯口侧嵌合部 

53：突出部 

54：点灯电路收纳部 

55：安装孔 

56：凸台 

57：开口部 

58：保持壁 

59、83：平坦部 

60：端面部 

61：电键槽 

62：纵槽部 

63：横槽部 

66：大直径部 

67、129：安装部 

68：连接部 

69：安装基部 

70：凸缘部 

73：灯接脚安装部 

74：点灯电路基板保持部 

75：绝缘部 

76、80：外罩部 

77：抵接部 

78：孔部 

81：保持片 

82、105：钩爪部 

84：闭塞部 

85：按压部 

88：点灯电路基板 

89：点灯电路零件 

89a：导线 

91：填充材料 

93：开口部 

94：灯座本体 

95：连接孔 

96：扩径部 

97：电键 

101：绝缘体 

102：绝缘构件 

104：保持爪 

108：插入孔 

109：卡止部 

110a、110b：槽部 

111a、111b：突起部 

120：反射体 

121：壳体 

122：灯口构件 

124、127：端面部 

125、128：周面部 

126、130：贯通孔 

具体实施方式

以下，参照图1至图6来对第一实施方式进行说明。 

如图6所示，照明装置11例如为筒灯(down light)，该照明装置11包括：器具本体12；灯座(socket)装置13，安装于所述器具本体12；以及平坦形的灯装置14，可装脱地安装于所述灯座装置13。再者，以下关于所述上下方向等的方向关系，以呈水平地安装着平坦形的灯装置14的状态为基准，将灯装置14的一个面即光源侧设为下，将另一个面即灯口侧设为上来进行说明。 

器具本体12例如为金属制，且一体地具有反射体功能，该反射体的下表面形成开口。 

接着，如图1以及图6所示，灯装置14包括：基体17、安装于该基体17的下表面的发光模块18、将发光模块18予以覆盖地安装于基体17的灯罩(globe)19、安装于基体17的上表面的灯口20、以及收纳于该灯口20内的点灯电路21等。而且，利用基体17以及灯口20等来构成灯装置14的框体16。 

如图1、图5以及图6所示，例如利用导热性及散热性优异的铝铸件(aluminium die cast)等的金属或陶瓷(ceramics)来一体地形成基体17。该基体17包括形成为平圆板状的基板安装部23。在该基板安装部23的下表面形成有基板安装面24，该基板安装面24以可导热的方式而密着地安装有发光模块18，在基板安装部23的上表面的周边部形成有 圆筒状的基体侧嵌合部25，在该基体侧嵌合部25的内侧，形成有嵌合着灯口20的圆形凹状的灯口收容部26，在基体侧嵌合部25的外侧形成有多个散热片27。 

在基板安装部23中形成有配线孔28、未图示的螺钉孔、以及多个插通孔29等，所述配线孔28用以使将发光模块18与点灯电路21予以电性连接的电线穿过，所述未图示的螺钉孔由用以将发光模块18密着地安装于基板安装部23的螺钉螺固，所述多个插通孔29由用以将灯口20安装于基板安装部23的螺钉插通。 

在基板安装部23的基板安装面24上，在除了安装有发光模块18的区域以外的周边区域中，形成有多个凹陷部30。该凹陷部30的形状可为任何形状，但在所述凹陷部30为圆形的情况下，若将圆的直径设为φ，将深度设为d，则优选d≥φ/4，在所述凹陷部30为长方形的情况下，若将长方形的长边设为a，将短边设为b，将深度设为c，则优选a·b≤2(a·b)c。借由形成所述凹陷部30，可使基板安装面24的表面积增加，从而使散热性提高，并且可实现基体17的轻量化。再者，也可形成将基板安装部23予以贯通的孔部来代替凹陷部30，从而可进一步使散热性提高以及进一步实现轻量化。 

另外，如图1以及图5所示，发光模块18包括：基板33；发光部34，形成于所述基板33的下表面中央；绝缘颈环(insulating collar)35，以将发光部34的周围予以覆盖的方式而安装于基板33的下表面；以及连接器(connector)36，装配于基板33的下表面且与点灯电路21形成电性连接。基板33的上表面隔着绝缘片37而接合于基体17的基板安装面24，多个螺钉通过绝缘颈环35而螺固于基体17的基板安装部23，借此，基板33密着于基体17，从而确保从发光模块18朝向基体17的良好的导热性。 

例如利用导热性及散热性优异的铝铸件等的金属或陶瓷，将基板33形成为长方形板状。 

发光部34例如使用有发光二极管(Light Emitting Diode，LED)元件或电致发光(Electroluminescence，EL)元件等的半导体发光元件38。在本实施方式中，使用LED元件作为半导体发光元件38，且采用将多 个LED元件装配在基板33上的板载芯片(Chip On Board，COB)方式。即，在基板33上装配有多个LED元件，所述多个LED元件借由引线接合(wire bonding)而串联地电性连接，利用混入有荧光体的例如聚硅氧树脂等的透明树脂即密封树脂39，将多个LED元件一体地予以覆盖，从而对所述多个LED元件进行密封。例如使用发出蓝色光的LED元件作为LED元件，在密封树脂中混入有如下的荧光体，该荧光体被来自LED元件的蓝色光的一部分激发而放射出黄色光。因此，借由半导体发光元件38即LED元件以及密封树脂39等来构成发光部34，该发光部34的表面即密封树脂39的表面成为发光面，从该发光面放射出白色系的照明光。再者，发光部34也可使用如下的方式，该方式是将搭载有LED元件的附连接端子的多个表面安装器件(Surface Mount Device，SMD)封装体(package)装配于基板33。 

另外，如图1以及图6所示，灯罩19例如为合成树脂制或玻璃制，且具有透光性以及扩散性，该灯罩19以将安装于基体17的基板安装面24的发光模块18予以覆盖的方式，嵌入至基体17的周缘部，并且被钩爪构造卡止。在灯罩19的表面的周边部，设置有灯接脚位置显示用的一对显示突部42。 

另外，如图1至图4所示，灯口20为GX53形的灯口，且包括构成灯口部44的灯口本体45。一对灯接脚46、绝缘体47、以及灯口外罩48安装于所述灯口本体45，此外，点灯电路21隔着绝缘体47而安装于所述灯口本体45。 

灯口本体45例如为导热性及散热性优异的铝铸件等的金属制且一体地形成，该灯口本体45包括：圆环状的灯口面部51；圆筒状的灯口侧嵌合部52，从所述灯口面部51的周缘部突出至下表面侧；以及圆筒状的突出部53，从灯口面部51的中央区域突出至上表面侧。借此，灯口本体45的下表面侧形成开口，在该灯口本体45的内部形成有收纳着点灯电路21的点灯电路收纳部54。 

在灯口侧嵌合部52的内表面，形成有分别包括安装孔55的多个凸台(boss)56。未图示的多个螺钉通过基体17的各插通孔29而螺固于凸台56的各安装孔55，借此，基体17与灯口20以可导热的方式而发 生接触且受到固定。 

在灯口面部51的如下的位置形成有一对开口部57，所述位置是相对于灯口20的中心呈对称且配置着一对灯接脚46的位置。在面临所述开口部57的突出部53的侧面，在偏移至比突出部53的外周面更靠内侧的位置形成有保持壁58。在突出部53的内周面的一部分形成有多个平坦部59，在突出部53的上表面形成有平面状的端面部60。 

在突出部53的外周面的如下的位置形成有一对电键槽(key groove)61，所述位置偏离相对于灯口20的中心呈对称且配置着一对灯接脚46的位置。各电键槽61包括纵槽部62及横槽部63且形成为大致L字形，所述纵槽部62与突出部53的上表面连通且沿着上下方向形成，所述横槽部63沿着突出部53的圆周方向而形成在突出部53的下部。 

灯接脚46为具有导电性的金属制的灯接脚，该灯接脚46在前端形成有大直径部66，在基端形成有安装于绝缘体47的安装部67及与点灯电路21形成电性连接的连接部68。安装部67包括：直径比大直径部66的直径稍大的安装基部69、以及直径比所述安装基部69的直径更大的凸缘部70。该凸缘部70在周面的一部分包括直线状的缺口部，且形成为在周方向上有所不同的形状。 

绝缘体47为具有绝缘性的合成树脂制的绝缘体且形成为一体，该绝缘体47包括：一对灯接脚安装部73，分别安装着一对灯接脚46；一对点灯电路基板保持部74，保持着点灯电路21的点灯电路基板；以及绝缘部75，介于灯口20的内周面与点灯电路基板保持部74所保持的点灯电路21之间。 

一对灯接脚安装部73形成在相对于绝缘体47的中心呈对称的位置，所述一对灯接脚安装部73包括：外罩部76，从下表面嵌合于灯口本体45的各开口部57，且与灯口本体45的灯口面部51的上表面成为一个面；以及抵接部77，在外罩部76嵌合于灯口本体45的开口部57的状态下，抵接于灯口本体45的灯口面部51的下表面。在灯接脚安装部73的中央形成有孔部78，并且形成有凹陷部79，所述孔部78可由灯接脚46的大直径部66插通且由安装基部69嵌合，所述凹陷部79在灯接脚46的安装基部69嵌合于孔部78的状态下，由灯接脚46的凸缘 部70嵌合。凹陷部79是与凸缘部70的形状相匹配地形成为在圆周方向上有所不同的形状，以在止转状态下与凸缘部70嵌合。从灯接脚安装部73的上表面形成外罩部80，该外罩部80配置于突出部53的保持壁58的外侧，且与突出部53的外周面成为一个面。 

各点灯电路基板保持部74包括保持片81，该保持片81从各灯接脚安装部73突出形成至上表面侧，且配置于灯口本体45的突出部53的保持壁58的内侧。在所述保持片81的前端形成有钩爪部82，该钩爪部82保持着点灯电路21的点灯电路基板。保持片81是作为绝缘部75的一部分而发挥功能，并且具有如下的功能，即，将保持壁58夹入保持在自身与外罩部80之间。 

绝缘部75形成为如下的外形的筒状，该外形是指突出至灯接脚安装部73的下表面及上表面这两个面且能够插入至突出部53的内侧的形状，所述绝缘部75在圆周方向一部分形成有平坦部83，该平坦部83与灯口2的的突出部53的平坦部59嵌合。 

灯口外罩48是具有绝缘性及隔热性的合成树脂制的灯口外罩，该灯口外罩48包括闭塞部84，该闭塞部84将灯口本体45的下表面开口予以闭塞。从所述闭塞部84突出形成有圆筒状的按压部85，该圆筒状的按压部85抵接于绝缘体47的灯接脚安装部73以及灯接脚46的下表面。在灯口外罩48的闭塞部84中，形成有用以使电线通过的未图示的配线孔，所述电线将发光模块18与点灯电路21予以电性连接。而且，当将基体17与灯口20予以固定时，灯口外罩48夹入在基体17与灯口20之间，各按压部85抵接于绝缘体47的各灯接脚安装部73以及各灯接脚46的下表面，所述绝缘体47的各灯接脚安装部73以及各灯接脚46保持于灯口本体45。 

另外，点灯电路21例如构成将定电流的直流电力予以输出的电源电路，该点灯电路21包括：圆板状的点灯电路基板88、以及装配于该点灯电路基板88的多个电子零件即点灯电路零件89。点灯电路基板88插入至绝缘体47的绝缘部75的内侧，抵接于绝缘体47的一对保持片81的钩爪部82，从而被定位保持。保持于绝缘体47且安装于灯口本体45的点灯电路基板88配置在灯口本体45的突出部53内，在该配置状 态下，点灯电路基板88的下表面与灯口外罩48之间所形成的空间(space)，比点灯电路基板88的上表面与突出部53的端面部60之间所形成的空间更大。因此，在点灯电路基板88的下表面包括大型的点灯电路零件89，且主要装配有大量的点灯电路零件89，在点灯电路基板88的上表面，装配于点灯电路基板88的下表面的点灯电路零件89的导线89a突出，或装配有芯片零件等的小型的点灯电路零件89。 

连接于点灯电路21的交流电源的输入侧的电线是利用电线而与各灯接脚46的连接部68形成电性连接，连接于点灯电路21的直流电源的输出侧的电线是通过灯口外罩48的配线孔及基体17的配线孔28，电性连接于发光模块18的连接器36。 

另外，在灯口本体45的突出部53的内侧与绝缘体47及点灯电路21的点灯电路基板88之间，填充有具有绝缘性及导热性的例如聚硅氧树脂等的填充材料91，绝缘体47以及点灯电路21借由该填充材料91而固定于灯口本体45，并且能够效率良好地将点灯电路21所产生的热传导至灯口本体45。 

如此，灯装置14包括发光部34，该发光部34使用了半导体发光元件38。将发光部34配置于框体16的一面侧。在框体16的另一面侧包括金属制的灯口部44，并且包括突出至框体16的另一面侧的灯接脚46。在框体16内收纳有点灯电路21。而且，灯装置14包括绝缘体47，该绝缘体47具有：安装着灯接脚46的灯接脚安装部73、以及介于灯口部44的内表面与点灯电路21之间的绝缘部75。 

接着，如图6所示，灯座装置13包括环状的灯座本体94，该环状的灯座本体94在中心具有开口部93。在所述灯座本体94的下表面，在相对于灯座装置13的中心呈对称的位置形成有一对连接孔95，所述一对连接孔95允许灯装置14的各灯接脚46插入并旋转。所述连接孔95是沿着灯座本体94的圆周方向的长度长的长孔，在所述连接孔95的一端形成有扩径部96，该扩径部96能够被灯接脚46的大直径部66插通。在各连接孔95的内侧收纳有未图示的端子，该未图示的端子与插入至连接孔95的灯接脚46形成电性连接。 

在灯座本体94的内周面上突出地设置有电键97，灯口20的灯接脚 46插入至连接孔95并旋转，随之，所述电键97嵌入至大致L字形的电键槽61内，从而将灯口20支撑于灯座本体94，所述大致L字形的电键槽61形成于灯口20的突出部53的外周面。 

接着，对本实施方式的照明装置11的作用进行说明。 

为了将灯装置14安装于灯座装置13，将灯装置14的灯口20的突出部53插入至灯座装置14的开口部93，接着对灯装置14的圆周方向的位置进行调整，将各灯接脚46的大直径部66插入至灯座装置13的连接孔95的扩径部96。随之，灯口2的的各电键槽61的纵槽部62嵌入至灯座装置13的各电键97。 

在已将灯装置14推压至灯座装置13的状态下，使灯装置14向安装方向旋转，借此，灯装置14的各灯接脚46在灯座装置13的连接孔95内移动，从而与配置于连接孔95的内侧的各端子形成电性连接，并且灯口20的电键槽61的横槽部63嵌入至灯座装置13的电键97，灯装置14支撑于灯座装置13。 

另外，从电源线通过灯座装置13的端子以及灯装置14的灯接脚46向点灯电路21供电，将点灯电力从点灯电路21供给至发光模块18的半导体发光元件38，借此，半导体发光元件38点灯，从发光部34放出光。 

点灯的发光模块18的半导体发光元件38所产生的热主要传导至基板33，接着从该基板33传导至基体17，然后从该基体17的包括散热片27的外表面释放至空气中，并且所述热从基体17传导至灯口20，接着从该灯口20释放至空气中，或者传导至灯座装置13或器具本体12而被释放。 

点灯电路21的点灯电路零件89所产生的热主要是效率良好地经由填充材料91而传导至灯口20，接着从该灯口20释放至空气中，或传导至灯座装置13而被释放，所述填充材料91与点灯电路基板88或点灯电路零件89的导线89a等发生接触。 

另外，在灯装置14的制造步骤中，当对灯口20进行组装时，将预先由电线连接的一对灯接脚46以及点灯电路21装入至绝缘体47，接着将该绝缘体47装入至灯口本体45内，该灯口本体45预先在突出部53 内填充有填充材料91。装入至灯口本体45内的绝缘体47的点灯电路基板保持部74及绝缘部75与点灯电路基板88配置于突出部53的内侧，且被填充材料91挤压，绝缘体47以及点灯电路基板88被填充材料91固定于灯口本体45。 

将灯口外罩48装入至已组装的灯口20的灯口本体45的开口部，将该灯口20与基体17组合。此时，将从点灯电路21连接至发光模块18的电线，通过灯口外罩48的配线孔及基体17的配线孔28而从基体17的基板安装面24抽出，接着连接至预先安装于基体17的基板安装面24的发光模块18的连接器36。 

以将发光模块18予以覆盖的方式，将灯罩19安装于基体17。 

而且，根据灯装置14，借由使用绝缘体47，可利用一个绝缘体47来发挥多个零件的功能，因此，可削减零件数，从而可简化结构，所述绝缘体47一体地包括：分别安装着一对灯接脚46的一对灯接脚安装部73、保持着点灯电路基板88的点灯电路基板保持部74、以及介于灯口20的内表面与点灯电路21之间的绝缘部75。 

因此，当对灯口20进行组装时，将一对灯接脚46以及点灯电路21装入至绝缘体47，接着将该绝缘体47装入至灯口本体45，借此，能够以与金属制的灯口本体45绝缘的状态，将一对灯接脚46以及点灯电路21予以装入，从而可使制造性提高。 

另外，将装入有灯口外罩48的灯口20与基体17组合，借此，利用灯口外罩48的按压部85，将绝缘体47的灯接脚安装部73以及灯接脚46按压于灯口本体45，因此，可确实地防止灯接脚安装部73的位置相对于灯口本体45发生偏移，或可确实地防止灯接脚安装部73脱离灯口本体45，并且，可确实地防止灯接脚46的位置相对于灯接脚安装部73而发生偏移，或可确实地防止灯接脚46脱离灯接脚安装部73。 

另外，绝缘体47包括外罩部80，该外罩部80与灯接脚46的侧部相向地配置于灯口本体45的突出部53，因此，可确保灯接脚46与灯口本体45的突出部53的绝缘性。 

再者，也可在绝缘体47的绝缘部75，以将绝缘部75的上表面予以闭塞的方式而设置闭塞部，该闭塞部介于灯口20的突出部53的端面部 60与点灯电路21之间。借此，可进一步使金属制的灯口20与点灯电路21的绝缘性提高。 

另外，也可不在绝缘体47中设置点灯电路基板保持部74。在此情况下，只要使用用以保持点灯电路基板88的其他零件即可。 

另外，也可使用绝缘片来代替填充材料91。 

接着，图7至图11中表示第二实施方式。对与第一实施方式相同的构成使用相同符号且省略其说明。 

在第一实施方式中包含一个绝缘体47，该一个绝缘体47一体地包括：灯接脚安装部73、点灯电路基板保持部74以及绝缘部75，但在第二实施方式中，如图7所示包含三个零件，即，包括灯接脚安装部73及点灯电路基板保持部74的一对绝缘体101、介于灯口20的内表面与点灯电路21之间的绝缘构件102。 

各绝缘体101包括构成与第一实施方式相同的灯接脚安装部73，但点灯电路基板保持部74的构成有所不同。点灯电路基板保持部74包括一对保持爪104，所述一对保持爪104夹入且保持着点灯电路基板88的上下面。如图7以及图8所示，一对保持爪104分别从保持片81的侧面突出地设置，所述保持片81从各灯接脚安装部73突出形成至上表面侧且配置于灯口本体45的突出部53的保持壁58的内侧，各保持爪104的前端侧比基端侧更细，且以使一对保持爪104的前端侧的间隔为比基端侧的间隔更狭窄的方式，彼此向内侧倾斜至90°以下。而且，在一对保持爪104的前端，形成有彼此相向地突出的钩爪部105，所述钩爪部105相对于保持片81向相反侧扩开，且以使靠近保持片81的角部为锐角的方式而形成。一对保持爪104的前端之间的间隙尺寸，形成得比点灯电路基板88的厚度尺寸更小。 

另外，绝缘构件102包括具有绝缘性的合成树脂制的绝缘片107。如图9所示，绝缘片107形成为带状，且于长度方向的一端形成有插入孔108，在长度方向的另一端形成有卡止部109，该卡止部109插入至插入孔108，在固定状态下被卡止。而且，可借由将卡止部109插入至插入孔108而保持为环状。 

或者，如图10以及图11所示，绝缘片107形成为带状，在该绝缘 片107的长度方向的两端，在宽度方向的一个方向上形成槽部110a、110b，并且形成从槽部110a、110b的外侧的端部倾斜地突出的钥匙状的突起部111a、111b，在宽度方向的另一个方向上形成凹陷部112a、112b，所述槽部110a、槽部110b、突起部111a、突起部111b、凹陷部112a、以及凹陷部112b对称地形成在宽度方向上。形成槽部110a、110b及凹陷部112a、112b的角部分是形成为曲面形状，防止绝缘片107从所述角部裂开。而且，如图11所示，将两端的槽部110a、110b彼此加以组合，借此，突起部111a、111b钩挂且卡止于凹陷部112a、112b，从而可保持为环状。 

而且，在灯装置14的组装步骤中，当对灯口20进行组装时，以将点灯电路基板88的缘部压入至一对保持爪104之间的方式，从点灯电路基板88的两侧方安装一对绝缘体101，利用一对保持爪104来夹入保持着点灯电路基板88的上下面。 

此时，各保持爪104的前端侧比基端侧更细，且以使一对保持爪104的前端侧的间隔为比基端侧的间隔更狭窄的方式，彼此向内侧倾斜至90°以下，借此，由于一对保持爪104具有柔软性，而且，一对保持爪104的钩爪部105与点灯电路基板88的插入方向相向地扩开，因此，可容易地将点灯电路基板88压入至一对保持爪104的钩爪部105之间，在压入之后，可确实地将点灯电路基板88夹入且保持在一对保持爪104之间。而且，相对于点灯电路基板88从一对保持爪104之间脱落时的方向，钩爪部105的呈锐角地突出的角部钩挂于点灯电路基板88而进行固定，因此，在组装作业中，可确实地防止绝缘体101与点灯电路基板88分离，从而可使组装性提高。 

将预先由电线连接于点灯电路21的各灯接脚46安装于各绝缘体101的灯接脚安装部73，所述各绝缘体101保持着点灯电路基板88。 

相对于预先在突出部53内填充有填充材料91的灯口本体45，沿着灯口本体45的突出部53的内周面来配置呈环状的绝缘片107，将安装着灯接脚46的一对绝缘体101以及点灯电路21装入至灯口本体45内。 

装入至灯口本体45内的各绝缘体101的点灯电路基板保持部74及点灯电路基板88配置于突出部53的内侧，且被填充材料91推压，各 绝缘体101以及点灯电路基板88利用填充材料91而固定于灯口本体45。 

装入至灯口本体45内的各绝缘体101的保持片81隔着绝缘片107而配置于突出部53的内周面，因此，夹入且保持着点灯电路基板88的保持爪104的位置受到限制，可确实地维持将点灯电路基板88保持在灯口本体45的突出部53内的状态。另外，由于沿着灯口本体45的突出部53的内周面来配置呈环状的绝缘片107，因此，可借由该绝缘片107来确实地使金属制的灯口本体45与点灯电路21绝缘。 

而且，根据灯装置14，借由使用一对绝缘体101，可利用一个绝缘体101来发挥两个零件的功能，因此，可削减零件数，从而可简化结构，所述一对绝缘体101一体地包括：安装着灯接脚46的一对灯接脚安装部73、以及保持着点灯电路基板88的点灯电路基板保持部74。 

因此，可借由使用一对绝缘体101来将一对灯接脚46以及点灯电路21装入至金属制的灯口本体45，从而可使制造性提高。 

而且，除了使用一对绝缘体101之外，还并用绝缘片107，借此，可在绝缘状态下，将一对灯接脚46以及点灯电路21装入至金属制的灯口本体45。 

再者，绝缘构件102不限于绝缘片107，也可形成为沿着灯口本体45的突出部53的内周面及端面部60的内侧来配置的杯状。 

另外，在所述各实施方式中，也可将灯装置14的灯接脚46用于电性连接以及用于将灯装置14支撑于灯座装置13，且不设置灯装置14的电键槽61或灯座装置13的电键97。或者，可将灯装置14的灯接脚46仅用于电性连接，且仅利用灯口20的电键槽61来将灯装置14支撑于灯座装置13，在此情况下，灯接脚46也可不包括大直径部66。 

接着，图12中表示第三实施方式。对与第一实施方式相同的构成使用相同符号，且省略其说明。 

灯装置14包括框体16，在该框体16内配置有发光模块18、反射体120以及点灯电路21，在框体16的下表面安装有灯罩19。 

框体16包括：在下表面侧形成开口的壳体(case)121、以及灯口构件122，该灯口构件122安装于所述壳体121的上表面中央且构成灯口部44。 

壳体121为具有绝缘性的合成树脂制，该壳体121包括：上表面的端面部124、以及从该端面部124的周边部向下方突出的周面部125，在端面部124的中央形成有反射体120所贯通的贯通孔126。 

灯口构件122例如为铝铸件等的金属制，该灯口构件122包括：上表面的端面部127、以及从该端面部127的周边向下方突出的周面部128。在端面部127的下表面中央，一体地形成有向壳体121突出的安装部129，在该安装部129的下表面安装有发光模块18。 

反射体120形成为上下地形成开口且向下方扩开的圆筒状，该反射体120的上端将点灯电路21的点灯电路基板88及壳体121的贯通孔126予以贯通，且配置于发光模块18的发光部34的周围。 

点灯电路21收纳在壳体121内。点灯电路21的点灯电路基板88形成为环状，且在中央形成有反射体120所贯通的贯通孔130。对于点灯电路基板88而言，该点灯电路基板88的周边部嵌入且保持于壳体121内的周边部。 

灯接脚46形成为圆筒状，且安装于壳体121的端面部124的周边部。灯接脚46除了包括电源用的一对灯接脚46之外，例如还可包括将调光信号予以输入的灯接脚46。 

另外，壳体121具有绝缘性，在端面部124的周边部安装有灯接脚46，点灯电路基板88的周边部嵌入且保持于壳体121内的周边部，端面部124的中央部侧介于灯口构件122与壳体121内的点灯电路21之间。因此，壳体121兼用作绝缘体47。即，壳体121的端面部124的周边部兼用作安装着灯接脚46的灯接脚安装部73，另外，壳体121的周边部兼用作保持着点灯电路21的点灯电路基板88的一对点灯电路基板保持部74，此外，壳体121的端面部124的中央兼用作介于灯口部44的内表面与点灯电路21之间的绝缘部75。 

如此，灯装置14包括发光部34，该发光部34使用了半导体发光元件38。在框体16的一面侧配置有发光部34。在框体16的另一面侧包括金属制的灯口部44，并且包括突出至框体16的另一面侧的灯接脚46。在框体16内收纳有点灯电路21。而且，灯装置14包括绝缘体47，该绝缘体47具有：安装着灯接脚46的灯接脚安装部73、以及介于灯口部 44的内表面与点灯电路21之间的绝缘部75。 

而且，根据灯装置14，借由使用绝缘体47，可利用一个绝缘体47来发挥多个零件的功能，因此，可削减零件数，从而可简化结构，所述绝缘体47一体地包括：安装着灯接脚46的灯接脚安装部73、保持着点灯电路基板88的点灯电路基板保持部74、以及介于灯口20的内表面与点灯电路21之间的绝缘部75。 

而且，由于可将壳体121兼用作绝缘体47，因此，可削减零件数，从而可简化结构。 

已对本实用新型的若干实施方式进行了说明，但这些实施方式是作为例子而被提示的实施方式，并无对实用新型的范围进行限定的意图。能够以其他各种方式来实施所述新颖的实施方式，在不脱离实用新型的宗旨的范围内，可进行各种省略、替换、以及变更。所述实施方式或其变形包含于实用新型的范围内。 

Claims (6)

1.一种灯装置，其特征在于包括：

发光部，具有半导体发光元件；

框体，在一面侧配置有所述发光部，在另一面侧包括金属制的灯口部；

灯接脚，突出至所述框体的另一面侧；

点灯电路，收纳在所述框体内；以及

绝缘体，具有安装着所述灯接脚的灯接脚安装部、及介于所述灯口部的内表面与所述点灯电路之间的绝缘部。

2.一种灯装置，其特征在于包括：

发光部，具有半导体发光元件；

基体，在一个面上安装有所述发光部；

金属制的灯口，安装于所述基体的另一个面；

一对灯接脚，从所述灯口突出；

点灯电路，收纳在所述灯口内；以及

绝缘体，具有分别安装着所述一对灯接脚的一对灯接脚安装部、及介于所述灯口的内表面与所述点灯电路之间的绝缘部，所述绝缘体安装于所述灯口。

3.一种灯装置，其特征在于包括：

发光部，具有半导体发光元件；

基体，在一个面上安装有所述发光部；

金属制的灯口，安装于所述基体的另一个面；

一对灯接脚，从所述灯口突出；

点灯电路，收纳在所述灯口内，且包括装配有点灯电路零件的点灯电路基板；以及

一对绝缘体，具有安装着所述灯接脚的灯接脚安装部、及保持着所述点灯电路基板的点灯电路基板保持部，且分别安装于所述灯口。

4.根据权利要求3所述的灯装置，其特征在于：

包括绝缘构件，该绝缘构件介于所述灯口的内表面与所述点灯电路之间。

5.根据权利要求1所述的灯装置，其特征在于：

框体包括：在一面侧形成开口的壳体、以及设置于所述壳体的另一个面的金属制的灯口部，且在所述灯口部的一个面上安装有所述发光部，

所述点灯电路收纳在所述壳体内，

所述绝缘体一体地设置于所述壳体。

6.一种照明装置，其特征在于包括：

根据权利要求1至5中任一项所述的灯装置；以及

安装着所述灯装置的灯座装置。

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