CN102418860A - 灯装置以及照明装置 - Google Patents

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平松拓朗
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Abstract

一种灯装置及照明装置，将光源安装于基体的一个面，将灯口安装于基体的另一个面，将点灯电路配置在灯口内。在灯口的另一个面周边部形成灯口面部，在另一个面中央部形成灯口突部。点灯电路包括：点灯电路基板以及装配于点灯电路基板的点灯电路零件。点灯电路基板中的至少一部分的被配置在灯口突部内的大型的点灯电路零件装配于点灯电路基板的中央部，与大型的点灯电路零件相比，从所述点灯电路基板突出的突出尺寸更小的小型的点灯电路零件装配于点灯电路基板的周边部。

Description

灯装置以及照明装置
技术领域
本发明的实施方式涉及一种内置有点灯电路的灯(lamp)装置、以及使用该灯装置的照明装置。
背景技术
以往，已有使用GX53形的灯口的灯装置。该灯装置包括圆盘状的基体，在该基体的一个面侧配置有光源，在另一个面侧配置有灯口，且在基体与灯口之间配置有点灯电路。
对于灯口而言，在另一个面周边部形成有灯口面部，在另一个面中央部形成有灯口突部，该灯口突部从灯口面部的另一个面侧突出，并且内部向一个面侧形成开口，从灯口面部的另一个面侧突出地设置有一对灯接脚(lamp pin)。
点灯电路包括：点灯电路基板、以及装配于该点灯电路基板的多个点灯电路零件，所述点灯电路基板以及点灯电路零件均配置在灯口突部内。
对于如上所述的灯装置而言，将包含点灯电路基板及点灯电路零件的整个点灯电路配置在灯口的灯口突部内，借此，能够实现灯装置的薄形化。
然而，由于点灯电路基板的大小被限制在灯口突部的内径尺寸以内，因此，可装配于点灯电路基板的点灯电路零件也受到限制。因此，在为了实现光输出的高输出化的情况下，点灯电路零件增加，必须使点灯电路基板大型化，但由于点灯电路基板的大小的限制，导致妨碍高输出化。
另外，若单纯地使点灯电路基板大型化，且在灯口突部之外，将该点灯电路基板配置在灯口与基板之间，则灯装置的厚度变厚，从而妨碍薄形化。
本发明所要解决的问题是提供如下的灯装置以及照明装置，该灯装置可一方面维持薄形状，一方面对应于高输出化。
发明内容
本实施方式的灯装置在基体的一个面侧安装有光源，在基体的另一个面侧安装有灯口，且在灯口内配置有点灯电路。在灯口的另一个面周边部形成有灯口面部，在另一个面中央部形成有灯口突部，该灯口突部从灯口面部的另一个面侧突出，并且内部向一个面侧形成开口。点灯电路包括点灯电路基板、及装配于点灯电路基板的至少另一个面侧的点灯电路零件，所述点灯电路基板大于灯口突部的内径，且与灯口面部及灯口突部的一个面侧相向地被配置在灯口内。将点灯电路零件中的从点灯电路基板突出的突出尺寸大且高的零件，装配于点灯电路基板的另一个面中央部且配置在灯口突部内，将从点灯电路基板突出的突出尺寸小且低的零件，装配于点灯电路基板的另一个面周边部且配置在所述点灯电路基板与灯口面部之间。
根据所述灯装置，将大于灯口突部的内径的点灯电路基板与灯口面部及灯口突部的一个面侧相向地配置在灯口内，将点灯电路零件中的高的点灯电路零件装配于点灯电路基板的另一个面中央部且配置在灯口突部内，将低的点灯电路零件装配于点灯电路基板的另一个面周边部且配置在所述点灯电路基板与灯口面部之间，借此，即使点灯电路基板大型化，也可有效地将该点灯电路基板配置在灯口内，因此，可一方面维持薄形状，一方面对应于高输出化。
附图说明
图1是表示一个实施方式的灯装置的剖面图。
图2是所述灯装置的灯口以及点灯电路的立体图。
图3是包括所述灯装置的照明装置的立体图。
附图标记：
11：照明装置
12：器具本体
13：插座装置
14：灯装置
17：基体
18：发光模块
19：灯罩
20：灯口
21：点灯电路
23：基板安装部
24：基板安装面
25：周缘部
26：灯口收容部
27：散热片
33：基板
34：发光部
35：绝缘卡圈
37：绝缘片
38：半导体发光元件
39：荧光体层
42：显示突部
45：灯口本体
46：灯接脚
47：绝缘体
48：灯口外罩
51：灯口面部(安装面部)
52：周面部
53：灯口突部
54：点灯电路收纳部
57、93：开口部
60：前端面
61：电键槽
62：纵槽部
63：横槽部
66：大直径部
67：安装部
68：连接部
69：基板抵接部
73：灯接脚安装部
74：点灯电路基板保持部
75：绝缘部
78：孔部
84：闭塞部
85：按压部
88：点灯电路基板
88a：装配面
88b：配线图案面
88c：插通孔
88d：缺口部
89：点灯电路零件
89a：大型的点灯电路零件
94：插座本体
95：连接孔
96：扩径部
97：电键
a：假想线
具体实施方式
以下，参照附图来对本实施方式进行说明。
如图3所示，照明装置11例如为筒灯(down light)，该照明装置11包括：器具本体12、安装于该器具本体12的插座(socket)装置13、以及可装脱地安装于该插座装置13的扁平形的灯装置14。再者，以下关于所述构件的上下方向的关系，以呈水平地安装扁平形的灯装置14的状态为基准，以灯装置14的一个面或一端即光源侧为下，且以另一个面或另一端即灯口侧为上来进行说明。
器具本体12例如是金属制或合成树脂制的器具本体，该器具本体12构成为一体地具有下表面形成开口所得的反射体的功能。
接着，如图1至图3所示，灯装置14包括：圆盘状的基体17、安装于该基体17的下表面的发光模块(module)18、将该发光模块18予以覆盖且安装于基体17的下表面的灯罩(globe)19、安装于基体17的上表面的灯口20、以及收纳在该灯口20内的点灯电路21等。
基体17例如是利用导热性及散热性优异的铝铸件(aluminium diecast)等的金属或陶瓷(ceramics)来形成为一体。基体17包括形成为平圆板状的基板安装部23，在该基板安装部23的下表面形成有基板安装面24，在该基板安装面24上，以可导热的方式紧密地安装有发光模块18，在基板安装部23的上表面的周边部形成有圆筒状的周缘部25，在该周缘部25的内侧形成有圆形且呈凹状的灯口收容部26，该灯口收容部26与灯口20嵌合，在周缘部25的外侧形成有多个散热片(fin)27。
另外，发光模块18包括：基板33、形成于该基板33的下表面中央的发光部34、以及绝缘卡圈(collar)35，该绝缘卡圈35是以将发光部34的周围予以覆盖的方式安装于基板33的下表面。基板33的上表面隔着绝缘片(sheet)37而接合于基体17的基板安装面24，多个螺钉通过绝缘卡圈35而螺固于基体17的基板安装部23，借此来确保从发光模块18至基体17的良好的导热性。
基板33例如是利用导热性及散热性优异的铝铸件等的金属或陶瓷来形成为长方形板状。
发光部34是使用例如发光二极管(Light Emitting Diode，LED)元件或电致发光(Electroluminescence，EL)元件等的半导体发光元件38作为光源。在本实施方式中，使用LED元件作为半导体发光元件38，且采用将多个LED元件装配在基板33上的板上芯片(Chip On Board，COB)方式。即，在基板33上装配有多个LED元件，所述多个LED元件借由引线接合(wire bonding)而串联地形成电连接，利用荧光体层39来一体地将多个LED元件予以覆盖并密封，所述荧光体层39是混入有荧光体的例如硅酮(silicone)树脂等的透明树脂。例如，将发出蓝色光的LED元件用作LED元件，在荧光体层39中混入有如下的荧光体，该荧光体被来自LED元件的蓝色光的一部分激发而放射出黄色光。因此，借由作为半导体发光元件38的LED元件以及荧光体层39等来构成发光部34，该发光部34的表面即荧光体层39的表面成为发光面，从该发光面放射出白色系的照明光。再者，发光部34也可使用如下的方式，该方式是将多个搭载有LED元件且附带连接端子的表面安装器件(Surface Mounted Device，SMD)封装体(package)装配于基板33。
另外，灯罩19例如为合成树脂制或玻璃制且具有透光性以及扩散性，该灯罩19是以将安装于基体17的基板安装面24的发光模块18予以覆盖的方式，嵌入至基体17的周缘部，并且被钩爪构造卡止。在灯罩19的表面的周边部，设置有用以显示灯接脚位置的一对显示突部42。
另外，灯口20为GX53形的灯口，该灯口20包括灯口本体45，且在该灯口本体45上安装有一对灯接脚46、绝缘体47、以及灯口外罩(cover)48。
灯口本体45例如是利用导热性及散热性优异的铝铸件等的金属来形成为一体，该灯口本体45包括：形成于上表面周边部的圆环状的灯口面部(安装面部)51、从灯口面部51的周缘部向下表面侧突出的圆筒状的周面部52、以及从灯口面部51的中央区域向上表面侧突出的圆筒状的灯口突部53。借此，灯口本体45的灯口面部51以及灯口突部53的内部向下表面形成开口，在该开口内形成有收纳着点灯电路21的点灯电路收纳部54。
在周面部52的内表面形成有未图示的多个凸台(boss)，未图示的多个螺钉通过基体17而螺固于凸台，借此，基体17与灯口20以可导热的方式发生接触且被固定。在灯口面部51上，在相对于灯口20的中心呈对称且配置有一对灯接脚46的位置，形成有一对开口部57。灯口突部53的上表面形成有前端面60且被闭塞。
在灯口突部53的外周面上，在如下的位置形成有一对电键槽(keygroove)61，所述位置是指由相对于灯口20的中心呈对称且配置有一对灯接脚46的位置偏离的位置。各电键槽61形成为大致L字形，各电键槽61包括：纵槽部62，与灯口突部53的上表面连通且沿着上下方向形成；以及横槽部63，沿着灯口突部53的圆周方向而形成在灯口突部53的下部。
灯接脚46为具有导电性的金属制的灯接脚，该灯接脚46在上端形成有大直径部66，在中间部形成有安装于绝缘体47的安装部67，在下端形成有接脚状的连接部68，该接脚状的连接部68直接连接于点灯电路21，在安装部67与连接部68之间形成有基板抵接部69，该基板抵接部69的直径大于连接部68的直径。
绝缘体47是具有绝缘性的合成树脂制的绝缘体且形成为一体，该绝缘体47包括：分别安装有一对灯接脚46的一对灯接脚安装部73、保持着点灯电路21的点灯电路基板的点灯电路基板保持部74、以及沿着灯口20的内周面来配置的环状的绝缘部75。一对灯接脚安装部73形成在相对于绝缘体47的中心呈对称的位置，且以如下的状态被安装，该状态是指一对灯接脚安装部73从下表面嵌合于灯口本体45的各开口部57，与灯口本体45的灯口面部51的上表面成为一个面。在灯接脚安装部73的中央形成有孔部78，该孔部78能够被灯接脚46的大直径部66插通且嵌合地安装有安装部67。另外，点灯电路基板保持部74形成为环状，该点灯电路基板保持部74抵接于点灯电路21的点灯电路基板的上表面且进行定位限制。再者，也可从所述点灯电路基板保持部74突出地设置钩爪，并利用该钩爪来保持点灯电路21的点灯电路基板。
灯口外罩48是具有绝缘性及隔热性的合成树脂制的灯口外罩，该灯口外罩48包括闭塞部84，该闭塞部84将灯口本体45的下表面开口予以闭塞，从该闭塞部84突出地形成有按压部85，该按压部85抵接于点灯电路21的点灯电路基板的下表面。而且，当将基体17与灯口20予以固定时，灯口外罩48与点灯电路21的点灯电路基板一起夹入在基体17与灯口20之间，各按压部85抵接于点灯电路21的点灯电路基板的下表面，从而将点灯电路21的点灯电路基板保持在各按压部85与所述绝缘体47的点灯电路基板保持部74之间。
另外，点灯电路21例如构成将定电流的直流电力予以输出的电源电路，该点灯电路21包括：圆板状的点灯电路基板88、以及装配于该点灯电路基板88的多个电子零件即点灯电路零件89。
点灯电路基板88形成为圆板状，该圆板状的直径大于灯口20的灯口突部53的内径且小于周面部52的内径，该点灯电路基板88的上表面为装配有点灯电路零件89的装配面88a，下表面为形成有配线图案(pattern)的配线图案面88b。而且，点灯电路基板88是在与灯口20的灯口面部51及灯口突部53的下表面隔开规定的间隔的状态下，与所述下表面相向地被配置在灯口20内，且该点灯电路基板88夹入在绝缘体47的点灯电路基板保持部74与灯口外罩48的按压部85之间，从而被保持在灯口20内。
如图2所示，点灯电路基板88的装配面88a是以假想线a为边界，被分成与灯口20的灯口突部53的内部相向的中央部的区域、以及与灯口面部51相向的周边部的区域。在中央部的区域中，装配有点灯电路零件89中的高且大型的点灯电路零件89a，该点灯电路零件89a的至少一部分被配置在灯口突部53的内部。在周边部的区域中，装配有点灯电路零件89中的低且小型的点灯电路零件89b，该点灯电路零件89b与大型的点灯电路零件89a相比，从所述点灯电路基板突出的突出尺寸更小，且被配置在所述装配面88a与灯口面部51之间。
装配于点灯电路基板88的装配面88a的点灯电路零件89是使导线91从零件本体90突出而成的导线零件，导线91穿过点灯电路基板88而被焊接连接于配线图案面88b的配线图案。
大型的点灯电路零件89a包含：对交流电压进行整流及平滑的整流平滑电路的电解电容器(condenser)、将经整流及平滑的电压转换成规定的电压的断路器(chopper)电路的电感器(inductor)、以及用于其他电路的电阻器等。所谓配置在灯口突部53的内部的大型的点灯电路零件89a的至少一部分，包含零件本体90的一部分、或从零件本体90至导线91的一部分。
小型的点灯电路零件89b包含：断路器电路的开关(switching)元件、电容器、以及二极管(diode)等。
在点灯电路基板88的配线图案面88b上，面装配有点灯电路零件89中的面装配零件89c。该面装配零件89c包含：芯片(chip)电阻器、以及芯片电容器等。
在点灯电路基板88中，形成有被一对灯接脚46的连接部68插通的一对插通孔88c，通过所述插通孔88c而插通于配线图案面88b的各灯接脚46的连接部68被焊接于配线图案，各灯接脚46直接连接于点灯电路基板88。
而且，各灯接脚46连接于点灯电路21的交流电源的输入端子，连接于点灯电路21的直流电源的输出端子的未图示的电线，通过分别形成于灯口外罩48及基体17的配线孔而与发光模块18形成电连接。
在点灯电路基板88的周缘部形成有多个缺口部88d，所述多个缺口部88d嵌入至形成于灯口20的周面部52的内表面的所述多个凸台。
再者，在灯口20与点灯电路21的点灯电路基板88或点灯电路零件89之间，填充有具有绝缘性及导热性的例如硅酮树脂等的填充材料，将点灯电路21固定于灯口20，并且效率良好地将点灯电路21所产生的热传导至灯口20。
接着，如图3所示，插座装置13包括环状的插座本体94，该环状的插座本体94在中心具有开口部93。在所述插座本体94的下表面，在相对于插座装置13的中心呈对称的位置形成有一对连接孔95，该一对连接孔95允许灯装置14的各灯接脚46插入并旋转。所述连接孔95是沿着插座本体94的圆周方向的长的长孔，在所述连接孔95的一端形成有扩径部96，该扩径部96能够被灯接脚46的大直径部66插通。在各连接孔95的内侧收纳有未图示的端子，该未图示的端子与插入至连接孔95的灯接脚46形成电连接。
在插座本体94的内周面上突出地设置有电键97，灯口20的灯接脚46插入至连接孔95并旋转，随之，所述电键97嵌入至大致L字形的电键槽61内，从而将灯口20支撑于插座本体94，所述大致L字形的电键槽61形成于灯口20的灯口突部53的外周面。
接着，对照明装置11的作用进行说明。
为了将灯装置14安装于插座装置13，将灯装置14的灯口20的灯口突部53插入至插座装置13的开口部93，接着对灯装置14的圆周方向的位置进行调整，将各灯接脚46的大直径部66插入至插座装置13的连接孔95的扩径部96。随之，灯口20的各电键槽61的纵槽部62嵌入至插座装置13的各电键97。
在已将灯装置14推压至插座装置13的状态下，使灯装置14向安装方向旋转，借此，灯装置14的各灯接脚46在插座装置13的连接孔95内移动，从而与配置于连接孔95的内侧的各端子形成电连接，并且灯口20的电键槽61的横槽部63嵌入至插座装置13的电键97，灯装置14被安装于插座装置13。
另外，从电源线通过插座装置13的端子以及灯装置14的灯接脚46向点灯电路21供电，借此来将点灯电力从点灯电路21供给至发光模块18的多个半导体发光元件38，使多个半导体发光元件38点灯，从而从发光部34放出光。
点灯的发光模块18的半导体发光元件38所产生的热主要传导至基板33，接着从该基板33传导至基体17，然后从该基体17的包括散热片27的外表面散发至空气中，并且所述热从基体17传导至灯口20，接着从该灯口20散发至空气中，或传导至插座装置13而被散发。
点灯电路21的点灯电路零件89所产生的热主要是效率良好地经由填充材料而传导至灯口20，接着从该灯口20散发至空气中，或传导至插座装置13而被散发，所述填充材料与点灯电路基板88或点灯电路零件89发生接触。
而且，根据本实施方式的灯装置14，由于使点灯电路基板88大于灯口突部53的内径，且将该点灯电路基板88与灯口面部51及灯口突部53的下表面相向地配置在灯口20内，因此，点灯电路基板88的装配面积变大，即使用于点灯电路21的点灯电路零件89随着光输出的进一步的高输出化而增加，也可将所述点灯电路零件89装配于点灯电路基板88。
而且，将点灯电路零件89中的大型的点灯电路零件89a装配于点灯电路基板88的装配面88a的中央部，且配置在灯口突部53内，将比大型的点灯电路零件89a更小型的点灯电路零件89b装配于点灯电路基板88的装配面88a的周边部，且配置在所述装配面88a与灯口面部51之间，借此，即使点灯电路基板88大型化，也可有效地将该点灯电路基板88配置在灯口20内。
另外，与装配于配线图案面88b侧相比，装配于点灯电路基板88的装配面88a的大型的点灯电路零件89a及小型的点灯电路零件89b可更不易受到半导体发光元件38所产生的热的影响，从而可维持点灯电路零件89a、89b的动作的可靠性。
因此，灯装置14可一方面维持薄形状，一方面对应于高输出化。
另外，由于点灯电路基板88相向地被配置于灯口20的灯口面部51，因此，可将设置于灯口20的灯口面部51的灯接脚46直接连接于点灯电路基板88，无需用于连接的配线，从而可使连接作业变得容易。
另外，使点灯电路基板88的装配面88a是与包括灯口面部51及灯口突部53的灯口20侧相向，且使配线图案面88b向灯口20侧的相反侧远离灯口20，因此，在已将灯装置14安装于照明装置11的状态下，使配线图案面88b远离作为接地部的器具本体12。借此，在配线图案面88b上，即使因在配线图案的接近部分流动的电流而产生磁场回路(loop)，或断路器电路的开关元件例如以50kH左右来重复地开关而产生噪声(noise)，也可将泄漏至接地部的噪声水平(level)减小-5dB左右。
再者，也可使用双面基板作为点灯电路基板88，将面装配零件89c装配为配置在所述点灯电路基板88与灯口面部51之间的小型的点灯电路零件89b，所述双面基板是将配线图案形成于点灯电路基板88的两个面而成的基板。
另外，装配于点灯电路基板88的周边部的小型的点灯电路零件89b不仅可装配于点灯电路基板88的装配面88a，而且可装配于配线图案面88b，或装配于装配面88a与配线图案面88b这两个面。再者，与小型的点灯电路零件89b设置于配线图案面88b的情况相比，当小型的点灯电路零件89b设置于点灯电路基板88的装配面88a时，可更不易受到半导体发光元件38所产生的热的影响。
另外，光源不限于半导体发光元件38，例如也可为沿着基体17的下表面而呈扁平地配置的荧光灯。
另外，在所述实施方式中，也可将灯装置14的灯接脚46用于电连接，以及利用该灯装置14的灯接脚46来将灯装置14支撑于插座装置13，且不设置灯装置14的电键槽61或插座装置13的电键97。或者，也可将灯装置14的灯接脚46仅用于电连接，且仅利用灯口20的电键槽61来将灯装置14支撑于插座装置13，在此情况下，灯接脚46也可不包括大直径部66。
已对本发明的若干实施方式进行了说明，但这些实施方式是作为例子而被提示的实施方式，并无对发明的范围进行限定的意图。能够以其他各种方式来实施所述新颖的实施方式，在不脱离发明的宗旨的范围内，可进行各种省略、替换、以及变更。所述实施方式或其变形包含于发明的范围或宗旨，并且包含于权利要求书所揭示的发明及其均等的范围。

Claims (4)

1.一种灯装置，其特征在于包括：
基体；
安装于所述基体的一个面的光源；
灯口，安装于所述基体的另一个面，在另一个面周边部形成有灯口面部，且在所述另一个面中央部形成有灯口突部，该灯口突部从所述灯口面部的另一个面突出，并且内部向一个面侧形成开口；以及
点灯电路，具有点灯电路基板、及装配于所述点灯电路基板的多个点灯电路零件，所述点灯电路基板大于所述灯口突部的内径，且与所述灯口面部及所述灯口突部的一个面相向地被配置在所述灯口内，在所述点灯电路基板的中央部，装配有所述点灯电路零件中的至少一部分的被配置在所述灯口突部内的大小的点灯电路零件，与至少一部分被配置在所述灯口突部内的所述点灯电路零件相比，从所述点灯电路基板突出的突出尺寸更小的点灯电路零件被装配于所述点灯电路基板的周边部。
2.根据权利要求1所述的灯装置，其特征在于包括：
一对灯接脚，该一对灯接脚的一端直接连接于所述点灯电路基板，另一端从所述灯口的所述灯口面部的另一个面突出。
3.一种灯装置，其特征在于包括：
基体；
安装于所述基体的一个面的光源；
灯口，安装于所述基体的另一个面，在另一个面周边部形成有灯口面部，且在所述另一个面中央部形成有灯口突部，该灯口突部从所述灯口面部的另一个面突出，并且内部向一个面侧形成开口；以及
点灯电路，具有点灯电路基板、及多个点灯电路零件，所述点灯电路基板大于所述灯口突部的内径，且与所述灯口面部及所述灯口突部的一个面相向地被配置在所述灯口内，所述多个点灯电路零件装配于所述点灯电路基板的一个面及另一个面中的至少另一个面，在所述点灯电路基板的另一个面中央部，装配有所述点灯电路零件中的至少一部分的被配置在所述灯口突部内的大小的点灯电路零件，与至少一部分被配置在所述灯口突部内的所述点灯电路零件相比，从所述点灯电路基板突出的突出尺寸更小的点灯电路零件被装配于所述点灯电路基板的另一个面周边部，且被配置在所述点灯电路基板与所述灯口面部之间。
4.一种照明装置，其特征在于包括：
根据权利要求1所述的灯装置；以及
安装着所述灯装置的插座装置。
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