CN202561483U - 灯装置 - Google Patents

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松下博史
户田雅宏
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松田良太郎
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    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Abstract

本实用新型提供一种灯装置，包括具有灯头的框体、配置在该框体内的发光模块及点灯电路。发光模块具有模块基板以及安装在模块基板上的半导体发光元件。点灯电路具有电路基板、安装在电路基板上的多个电路零件以及第1感温元件及第2感温元件，所述第1感温元件及第2感温元件配置在点灯时会产生温度差的电路基板上的不同位置。点灯电路根据第1感温元件与第2感温元件的温度差来控制半导体发光元件的点灯。

Description

灯装置
技术领域
本实用新型的实施方式涉及一种将半导体发光元件作为光源的灯(lamp)装置。
背景技术
以往，有将灯装置与器具装置组合使用的照明装置，所述灯装置使用例如GX53型等的平坦(flat)型的灯头，所述器具装置具有可装卸地安装该灯装置的灯头的灯座(socket)。
灯装置具备：具有灯头的框体；配置在该框体内的发光二极管(LightEmitting Diode，LED)；以及使该LED进行点灯的点灯电路。并且，采用了下述结构，即，在LED的点灯时，将LED产生的热从框体导热至器具装置以进行散热。
例如当要根据光输出的差异等来设置多种灯装置，并设置适合于每种该灯装置的多种器具装置时，须将适合的种类的灯装置与器具装置组合使用。
但是，如果无论灯装置的种类及器具装置的种类如何，灯头及灯座均为共用，则即使是不适合的种类的组合也能将灯装置安装到器具装置中。如果在与小输出的灯装置对应的器具装置中安装大输出的灯装置，则在与小输出的灯装置对应的器具装置中，将无法对大输出的灯装置所产生的热进行充分散热，从而有可能发生灯装置的散热异常。
实用新型内容
本实用新型所要解决的课题是提供一种灯装置，能对点灯时的散热异常进行侦测，以控制半导体发光元件的点灯。
实施方式的灯装置包括具有灯头的框体、配置在该框体内的发光模块(module)及点灯电路。发光模块具有模块基板以及安装在模块基板上的半导体发光元件。点灯电路具有电路基板、安装在电路基板上的多个电路零件以及第1感温元件及第2感温元件，所述第1感温元件及第2感温元件配置在点灯时会产生温度差的电路基板上的不同位置。点灯电路根据第1感温元件与第2感温元件的温度差来控制半导体发光元件的点灯。
根据本实用新型，可期待能够由第1感温元件与第2感温元件的温度差来确实地侦测点灯时的散热异常，并与此相应地进行半导体发光元件的控制，例如对半导体发光元件进行熄灯或调光。
附图说明
图1是表示第1实施方式的灯装置的剖视图。
图2是表示第1实施方式的灯装置的点灯电路的正视图。
图3是表示将第1实施方式的灯装置与器具装置组合而成的照明装置的剖视图。
图4是表示第2实施方式的灯装置的点灯电路的正视图。
图5是表示第3实施方式的灯装置的点灯电路及发光模块的正视图。
图6是表示第4实施方式的灯装置的剖视图。
图7是表示第5实施方式的灯装置的剖视图。
图8是表示第6实施方式的灯装置的点灯电路的一部分的电路图。
图9是表示第7实施方式的灯装置的点灯电路的一部分的电路图。
符号的说明
11......照明装置
12......天花板
13......嵌入孔
14......灯装置
15......器具装置
20......框体
21......发光模块
22......光学零件
23......点灯电路
24......透光罩
27......盒体
28......灯头构件
29......灯头
30......光学零件插通孔
31......基板支承部
32......发光模块安装部
33、40......导热片材
34......楔
37......模块基板
38......发光部
38a......半导体发光元件
39......支架
41、81......螺丝
44、61......反射体
45......导光部
46......罩部
47......基板按压部
50......电路基板
50a......安装面
50b......连接面
51......电路零件
52......嵌合孔
53......灯脚
54......第1感温元件
55......第2感温元件
62......散热体
63......灯座
64......安装板
65......端子台
66......安装弹簧
68、74......开口部
69......基部
70......散热鳍片
71......接触面
73......灯座本体
75......连接孔
76......支撑机构
79......导热构件
80......固定部
91......LED元件
92......比较器
93......基准电压源
94......控制IC
95......虚设电压源
R1、R2......电阻
具体实施方式
本实施方式的灯装置包括具有灯头的框体、配置在该框体内的发光模块及点灯电路。发光模块具有模块基板以及安装在模块基板上的半导体发光元件。点灯电路具有电路基板、安装在电路基板上的多个电路零件以及第1感温元件及第2感温元件，所述第1感温元件及第2感温元件配置在点灯时会产生温度差的电路基板上的不同位置。点灯电路根据第1感温元件与第2感温元件的温度差来控制半导体发光元件的点灯。
根据本实施方式的灯装置，可期待能够由第1感温元件与第2感温元件的温度差来确实地侦测点灯时的散热异常，并与此相应地进行半导体发光元件的控制，例如对半导体发光元件进行熄灯或调光。
接下来，参照图1至图3来说明第1实施方式。
如图3所示，照明装置11为筒灯(down light)等的嵌入型照明装置，且嵌入至天花板12上所设的圆形的嵌入孔13内而设置。该照明装置11具备平坦形的灯装置14、以及可装卸地安装该灯装置14的器具装置15。
如图1所示，灯装置14具备平坦形且圆筒状的框体20。在该框体20内配置有发光模块21、光学零件22以及点灯电路23，并在框体20的下表面安装有透光罩(cover)24。
框体20具有圆筒状的盒体(case)27以及安装在该盒体27上侧的圆筒状的灯头构件28。由盒体27的上部侧及灯头构件28构成规定的规格尺寸的灯头29。
盒体27例如是由具有绝缘性的合成树脂而形成为圆筒状，所述圆筒状具有上表面部及周面部、并且下表面开口。在盒体27的上表面部的中央，形成有光学零件22所插通的光学零件插通孔30。在盒体27的上表面部的周边及光学零件插通孔30的缘部，形成有支承点灯电路23(电路基板)的环状的基板支承部31。
灯头构件28例如是由铝铸件(aluminium die cast)等的金属、陶瓷(ceramics)或导热性优异的树脂等的材料而形成为圆筒状，所述圆筒状具有上表面部及周面部、并且下表面开口。灯头构件28通过多个螺丝而安装于盒体27，所述螺丝穿过盒体27的上表面部而螺接于灯头构件28。
在灯头构件28的上表面部，一体地形成有发光模块安装部32，所述发光模块安装部32从该灯头构件28的上表面部朝向下方突出。在该发光模块安装部32的下表面安装有发光模块21。在灯头构件28的上表面安装有导热片材(sheet)33。而且，在灯头构件28的周面部，突出形成有多个楔(key)34，并且形成有大致L字形的多个楔槽(key groove)。
而且，发光模块21具备：模块基板37；发光部38，形成在该模块基板37的下表面；框状的支架(holder)39，保持模块基板37的周边；以及导热片材40，介隔在模块基板37与安装该模块基板37的发光模块安装部32之间。
模块基板37例如由导热性优异的金属或陶瓷等的材料而形成为平板状。
发光部38例如使用LED元件或电致发光(Electroluminescence，EL)元件等的半导体发光元件38a来作为光源。本实施方式中，使用LED元件来作为半导体发光元件38a，且采用在模块基板37上安装多个LED元件的板上芯片(Chip On Board，COB)方式。即，在模块基板37上安装多个LED元件，所述多个LED元件通过引线接合(wire bonding)而串联地电性连接，并利用混入有荧光体的例如硅酮(silicone)树脂等的透明树脂，即荧光体层来一体地覆盖并密封多个LED元件。对于LED元件，例如使用发出蓝色光的LED元件，在荧光体层中混入有荧光体，该荧光体受到来自LED元件的蓝色光的一部分激发而放射出黄色光。因此，由LED元件以及荧光体层等构成发光部38，该发光部38的表面，即荧光体层的表面成为发光面，从该发光面放射出白色系的照明光。另外，也可使用下述方式，即，在基板上安装多个搭载有LED元件的附连接端子的表面安装元件(Surface Mount Device，SMD)封装(package)来作为发光部38。
支架39保持模块基板37，以在与发光模块安装部32之间包夹着导热片材40及模块基板37的状态，而利用多个螺丝41来固定于发光模块安装部32。通过该支架39，模块基板37经由导热片材40而紧贴于灯头构件28的发光模块安装部32，从而确保从模块基板37向灯头构件28的良好的导热性。
而且，光学零件22由圆筒状的反射体44形成。该反射体44例如为具有绝缘性的合成树脂制，且形成有圆筒状的导光部45，该圆筒状的导光部45的上下表面开口，并且从上端侧朝向下端侧而阶段性或连续地扩径。在导光部45的下端形成有环状的罩部46，该环状的罩部46覆盖盒体27的下表面周边。在导光部45的内面及罩部46的下表面，形成有例如设为白色或镜面的高反光率的反射面。
导光部45的上部侧贯穿点灯电路23(电路基板)及盒体27的光学零件插通孔30，且配置在发光模块21的发光部38的周围。在导光部45的外周面且上下方向的中间部，形成有在与盒体27的基板支承部31之间保持点灯电路23(电路基板)的基板按压部47。
而且，如图1及图2所示，点灯电路23例如具备：电源电路，对商用交流电源进行整流平滑而转换成直流电源；直流/直流(DirectCurrent/Direct Current，DC/DC)转换器(converter)，使该直流电源通过切换元件的切换(switching)而成为规定的直流输出，并供给至LED元件以使其点灯；以及控制集成电路(Integrated Circuit，IC)等，控制切换元件的振荡。在支持调光的点灯电路23的情况下，具备下述功能，即，对LED元件的电流进行检测并与相应于调光信号的基准值进行比较，并通过控制IC来控制切换元件的切换动作。
点灯电路23具备电路基板50、以及安装在该电路基板50上的多个电子零件，即电路零件51。
电路基板50形成为环状，在电路基板50的中央部，形成有反射体44的导光部45的上部侧所贯穿的圆形的嵌合孔52。电路基板50的下表面是安装电路零件51中的具有导线(lead)的导线零件的安装面50a，上表面是作为形成有配线图案的配线图案(pattern)面或焊接面的连接面50b，所述配线图案对导线零件的导线进行焊接连接，并且安装电路零件51中的面安装零件。
电路基板50在连接面50b朝向上表面并与发光模块21侧相向的状态下，配置于盒体27内的上侧位置。电路基板50的安装面50a上安装的电路零件51被配置在盒体27的周面部与反射体44的导光部45及罩部46之间。
电路基板50的电源输入侧电性连接于电源用的一对灯脚(lamp pin)53，点灯输出侧电性连接于发光模块21的LED元件。电源用的一对灯脚53从盒体27的上表面部垂直地突出。另外，在灯装置14支持调光的情况下，与电源用的灯脚独立地，调光用的多个灯脚从盒体27的上表面部垂直地突出。
在电路基板50上，例如安装有包含热敏电阻(thermistor)等的第1感温元件54及第2感温元件55。所述第1感温元件54及第2感温元件55配置在点灯时会产生温度差的电路基板50上的不同位置。在本实施方式中，在电路基板50的安装面50a侧与连接面50b侧，由于来自电路零件51的热会传递至连接面50b的配线图案，而易受到来自LED元件的热影响的连接面50b侧的温度变得高于安装面50a侧，因此第1感温元件54被配置在电路基板50的连接面50b侧，第2感温元件55被配置在电路基板50的安装面50a侧。
并且，点灯电路23根据第1感温元件54与第2感温元件55的温度差来控制LED元件的点灯。具体而言，因达到预先设定的温度差以上，而对LED元件进行熄灯控制，而在支持调光的灯装置14的情况下，以减小LED元件的输出的方式进行调光控制。要对LED元件进行熄灯控制时，例如通过判断控制IC已达到温度差以上，从而使DC/DC转换器的切换元件的振荡停止。而且，要对LED元件进行调光控制时，例如通过判断控制IC已达到温度差以上，从而基于在LED元件的实际的检测电压上附加规定的虚设(dummy)电压后的电压值，以减小LED元件的输出的方式来进行调光，或者，变更对LED元件的检测电流进行比较的与调光信号相应的基准值的阈值，以减少LED元件的输出的方式来进行调光。
而且，透光罩24具有透光性及扩散性，例如由合成树脂或玻璃而形成为圆板状。透光罩24覆盖盒体27的下表面的开口部而安装于该盒体27。在其安装状态下，在透光性罩24与盒体27之间包夹而保持反射体44的罩部46。
接下来，如图3所示，器具装置15具备：朝向下方而扩开开口的反射体61、安装于该反射体61的上部的作为器具本体的散热体62、安装于该散热体62的下部的灯座63、通过安装板64而安装于散热体62的上部的端子台(terminal block)65、以及安装在散热体62周围的天花板安装用的多个安装弹簧66等。
在反射体61的顶部，形成有散热体62露出的圆形的开口部68。
而且，散热体62例如由铝铸件等的金属、陶瓷、散热性优异的树脂等的材料所形成。散热体62具有圆柱状的基部69以及从该基部69的周围呈放射状突出的多个散热鳍片(fin)70。在基部69的下表面，形成有平面状的接触面71，该接触面71穿过反射体61的开口部68而于反射体61内露出。在基部69的周围，安装有安装弹簧66。
而且，灯座63具备：灯座本体73，为具有绝缘性的合成树脂制且形成为环状；以及未图示的电源用的一对端子，配置在该灯座本体73上。在支持调光的情况下，还具备调光用的多个端子。
在灯座本体73的中央，形成有灯装置14的灯头构件28所插通的圆形的开口部74。在灯座本体73的下表面，沿着周方向而呈长孔状地形成有灯装置14的灯脚53所插入的多个连接孔75。在各连接孔75的上侧配置有端子，插入连接孔75内的灯装置14的灯脚53电性连接于端子。
在灯座本体73的内周面，突出形成有多个楔，并且形成有多个大致L字形的楔槽。灯座63的楔及楔槽与灯装置14的楔槽及楔34设在分别对应的位置上。并且，使灯装置14的楔34及楔槽对准灯座63的楔槽及楔而将灯装置14的灯头29插入灯座63，并使灯装置14转动，从而能够将灯装置14可装卸地安装于灯座63。
灯座63通过支撑机构76而支撑于散热体62。该支撑机构76构成为，通过将灯装置14的灯头29安装于灯座63，从而将该灯头29的上表面按压于散热体62的接触面71以提高导热性。
而且，端子台65与灯座63的端子电性连接。
并且，在如此般包含灯装置14和器具装置15的照明装置11中，要将灯装置14安装于器具装置15时，将灯装置14的灯头29插入器具装置15的灯座63并使其转动规定角度。由此，灯头29的各楔34及楔槽与灯座63的各楔槽及楔彼此嵌合并钩挂住，从而能够将灯装置14安装于灯座63。同时，灯头29的各灯脚53与灯座63的各端子接触并电性连接，而且，灯头29的上表面经由导热片材33被按压并紧贴于散热体62的接触面71，从而能够从灯头29向散热体62效率良好地导热。
而且，在灯装置14的点灯时，商用交流电源通过端子台65、灯座63的端子及灯装置14的灯脚53而对点灯电路23供电。通过点灯电路23来对发光模块21的LED元件供给点灯电力，LED元件进行点灯。通过LED元件的点灯而从发光部38放出的光在反射体44的导光部45内行进，并透过透光罩24后从器具装置15的下表面开口出射。
在灯装置14的点灯时，发光模块21的LED元件所产生的热主要从发光模块21的模块基板37导热至灯头构件28，并从该灯头构件28经由导热片材33效率良好地导热至散热体62，再从该散热体62的包含多个散热鳍片70的表面散发到空气中。点灯电路23所产生的热传递至盒体27或透光罩24，并从所述盒体27或透光罩24的表面散发到空气中。
而且，在灯装置14的点灯时，在电路基板50的安装面50a侧与连接面50b侧，来自电路零件51的热传递至连接面50b的配线图案，而易受到来自LED元件的热影响的连接面50b侧的温度变得高于安装面50a侧。
在点灯电路23中，获取由配置在电路基板50的连接面50b侧的第1感温元件54所侦测的温度和由配置在电路基板50的安装面50a侧的第2感温元件55所侦测的温度，以对温度差进行监控。
此外，在如此般包含灯装置14和器具装置15的照明装置11中，例如当根据发光模块21的输出的差异等来设置多种灯装置14，并根据散热性能的差异等来设置适合于每种灯装置14的多种器具装置15时，将根据灯装置14的输出来对器具装置15的散热性能进行最佳化，并将适合的灯装置14与器具装置15组合使用。
此时，即使将小输出的灯装置14安装到大输出的灯装置14所适合的器具装置15中，灯装置14的散热性只会变得过剩，从而能够达成灯装置14的期望的散热性能。另一方面，如果将大输出的灯装置14安装到适合于小输出的灯装置14的器具装置15中，则无法达成灯装置14的期望的散热性能，有可能发生灯装置14的散热异常。
当将灯装置14安装到适合的器具装置15中，或者将小输出的灯装置14安装到大输出的灯装置14所适合的器具装置15中，而达成灯装置14的期望的散热性能时，由第1感温元件54侦测到的温度与由第2感温元件55侦测到的温度的温度差处于预先设定的正常范围内。因此，点灯电路23判断为正常，继续进行LED元件的点灯。
另一方面，当将大输出的灯装置14安装到适合于小输出的灯装置14的器具装置15中，而未达成灯装置14的期望的散热性能时，与达成期望的散热性能的情况相比，发光模块21的温度变高。因此，来自发光模块21的热传递至电路基板50的连接面50b侧，电路基板50的连接面50b侧的温度易变得进一步高于安装面50a侧的温度，而电路基板50的连接面50b侧与安装面50a侧的温度差变大。因此，由第1感温元件54侦测到的温度与由第2感温元件55侦测到的温度的温度差超过预先设定的正常范围而处于异常范围。由此，点灯电路23判断为散热异常，对LED元件进行熄灯控制，而在支持调光的灯装置14的情况下，以减小LED元件的输出的方式进行调光控制，以抑制发光模块21的发热。
当通过抑制灯装置14的发热而使温度差回到正常范围内时，既可继续维持对LED元件的熄灯控制或调光控制，也可恢复到正常时的控制。
并且，根据本实施方式的灯装置14，能够由第1感温元件54与第2感温元件55的温度差来确实地侦测点灯时的散热异常，并与此相应地对LED元件进行熄灯或调光等的控制，从而能够抑制灯装置14的发热，防止灯装置14的异常发热。
并且，由配置在灯装置14的点灯时会产生温度差的电路基板50上的不同位置上的第1感温元件54与第2感温元件55的温度差来侦测散热异常，因此与只利用1个感温元件来侦测温度的绝对值的情况相比，更容易判别通常的温度上升与因散热异常造成的温度上升，从而能够准确地侦测散热异常。
进而，在灯装置14发生散热异常时，就在电路基板50的安装面50a侧与连接面50b侧来说，易受到来自发光模块21的热的连接面50b侧的温度会变得高于安装面50a侧，从而会产生明显的温度差，因此，通过将第1感温元件54配置于电路基板50的连接面50b侧，将第2感温元件55配置于电路基板50的安装面50a侧，从而能够根据他们的温度差来确实地侦测灯装置14的散热异常的发生。
接下来，参照图4来说明第2实施方式。另外，对于与第1实施方式相同的结构，使用相同符号并省略其说明。
如图4所示，点灯电路23的电路基板50上安装的多个电路零件51中，相对于其自身发热比其他电路零件51大的电路零件51，第1感温元件54比第2感温元件55配置得更近，第2感温元件55比第1感温元件54配置得更远。
在点灯电路23中，作为自身发热大的电路零件51，例如有变压器(transformer)、二极管(diode)、切换元件(场效应晶体管(transistor))等。
并且，当将灯装置14安装到适合的器具装置15中，或者将小输出的灯装置14安装到大输出的灯装置14所适合的器具装置15中，而达成灯装置14的期望的散热性能时，由靠近自身发热大的电路零件51的第1感温元件54所侦测的温度高，而由远离自身发热大的电路零件51的第2感温元件55所侦测的温度低，从而存在预先设定的规定值以上的温度差。因此，点灯电路23判断为正常，继续进行LED元件的点灯。
另一方面，当将大输出的灯装置14安装到适合于小输出的灯装置14的器具装置15中，而未达成灯装置14的期望的散热性能时，与达成灯装置14的期望的散热性能的情况相比，发光模块21的温度变高，灯装置14内的温度因该发光模块21的热而上升，第2感温元件55的侦测温度接近、或者有时视第2感温元件55的位置而超过第1感温元件54的侦测温度。因此，由第1感温元件54侦测到的温度与由第2感温元件55侦测到的温度的温度差变得小于预先设定的温度差，或者温度差消失或逆转。由此，点灯电路23判断为散热异常，对LED元件进行熄灯控制，而在支持调光的灯装置14的情况下，以减少LED元件的输出的方式来进行调光控制，以抑制发光模块21的发热。
这样，在灯装置14发生散热异常时，会在远离自身发热大的电路零件51的部位发生温度上升，因此通过相对于自身发热大的电路零件51，而使第1感温元件54比第2感温元件55配置得更近，使第2感温元件55比第1感温元件54配置得更远，从而能够根据他们的温度差来确实地侦测灯装置14的散热异常的发生。
接下来，参照图5来说明第3实施方式。另外，对于与所述各实施方式相同的结构，使用相同的符号并省略其说明。
如图5所示，在点灯电路23的电路基板50中，电路基板50的中央侧靠近发光模块21，易受到来自发光模块21的热影响，另一方面，电路基板50的周边侧远离发光模块21，难以受到来自发光模块21的热影响，从而易在电路基板50的中央侧与周边侧产生温度差。
在该电路基板50上，相对于发光模块21，第1感温元件54比第2感温元件55配置得更近，第2感温元件55比第1感温元件54配置得更远。
并且，当将灯装置14安装到适合的器具装置15中，或者将小输出的灯装置14安装到大输出的灯装置14所适合的器具装置15中，而达成灯装置14的期望的散热性能时，发光模块21的温度处于正常范围内。因此，由靠近发光模块21的第1感温元件54所侦测的温度、与由远离发光模块21的第2感温元件55所侦测的温度的温度差处于预先设定的正常范围内。因此，点灯电路23判断为正常，继续进行LED元件的点灯。
另一方面，当将大输出的灯装置14安装到适合于小输出的灯装置14的器具装置15中，而未达成灯装置14的期望的散热性能时，与达成期望的散热性能的情况相比，发光模块21的温度变高。因此，由靠近该发光模块21的第1感温元件54所侦测的温度与由第2感温元件55所侦测的温度相比易上升，他们的温度差将变大。因此，由第1感温元件54所侦测的温度与由第2感温元件55所侦测的温度的温度差超过预先设定的正常范围而处于异常范围。由此，点灯电路23判断为散热异常，对LED元件进行熄灯控制，而在支持调光的灯装置14的情况下，以减小LED元件的输出的方式进行调光控制，以抑制发光模块21的发热。
这样，在灯装置14发生散热异常时，发光模块21的温度将上升，因此通过相对于发光模块21，使第1感温元件54比第2感温元件55配置得更近，使第2感温元件55比第1感温元件54配置得更远，从而能够根据他们的温度差来确实地侦测灯装置14的散热异常的发生。
接下来，参照图6来说明第4实施方式。另外，对于与所述各实施方式相同的结构，使用相同的符号并省略其说明。
如图6所示，在灯装置14的组装时，第1感温元件54贯穿盒体27的上表面部而配置到发光模块21的附近，第1感温元件54通过例如导热性树脂等的导热构件79而热连接于发光模块21。
连接第1感温元件54的发光模块21的部位例如设为支架39或模块基板37等的与发光无关的部位。
第2感温元件55配置在远离发光模块21的部位。
并且，当将灯装置14安装到适合的器具装置15中，或者将小输出的灯装置14安装到大输出的灯装置14所适合的器具装置15中，而达成灯装置14的期望的散热性能时，发光模块21的温度处于正常范围内。因此，由来自发光模块21的热所传导的第1感温元件54所侦测的温度与由远离发光模块21的第2感温元件55所侦测的温度的温度差处于预先设定的正常范围内。因此，点灯电路23判断为正常，继续进行LED元件的点灯。
另一方面，当将大输出的灯装置14安装到适合于小输出的灯装置14的器具装置15中，而未达成灯装置14的期望的散热性能时，与达成期望的散热性能的情况相比，发光模块21的温度变高。因此，由来自该发光模块21的热所传导的第1感温元件54所侦测的温度与由第2感温元件55所侦测的温度相比易上升，他们的温度差变大。因此，由第1感温元件54所侦测的温度与由第2感温元件55所侦测的温度的温度差超过预先设定的正常范围而处于异常范围。由此，点灯电路23判断为散热异常，对LED元件进行熄灯控制，而在支持调光的灯装置14的情况下，以减小LED元件的输出的方式进行调光控制，以抑制发光模块21的发热。
这样，在灯装置14发生散热异常时，发光模块21的温度将上升，因此通过将第1感温元件54利用导热构件79来热连接于发光模块21，将第2感温元件55远离发光模块21而配置，从而能够根据他们的温度差来确实地侦测灯装置14的散热异常的发生。
接下来，参照图7来说明第5实施方式。另外，对于与所述各实施方式相同的结构，使用相同的符号并省略其说明。
如图7所示，盒体27与灯头构件28利用热结合于灯头构件28的固定部80而固定。作为固定部80，使用螺丝81，该螺丝81螺入灯头构件28内并热结合于该灯头构件28。该螺丝81贯穿盒体27而与电路基板50相向。
并且，第1感温元件54配置在对盒体27与灯头构件28进行固定的螺丝81附近。另外，第1感温元件54也可通过例如导热性树脂等的导热构件而热连接于螺丝81。
第2感温元件55配置在远离螺丝81的部位。
并且，当将灯装置14安装到适合的器具装置15中，或者将小输出的灯装置14安装到大输出的灯装置14所适合的器具装置15中，而达成灯装置14的期望的散热性能时，发光模块21以及来自该发光模块21的热所传导的灯头构件28的温度处于正常范围内。因此，由靠近螺丝81的第1感温元件54所侦测的温度与由远离螺丝81的第2感温元件55所侦测的温度的温度差处于预先设定的正常范围内，所述螺丝81螺接于灯头构件28，且传导有来自灯头构件28的热。因此，点灯电路23判断为正常，继续进行LED元件的点灯。
另一方面，当将大输出的灯装置14安装到适合于小输出的灯装置14的器具装置15中，而未达成灯装置14的期望的散热性能时，与达成期望的散热性能的情况相比，发光模块21及灯头构件28的温度变高。因此，由靠近来自灯头构件28的热所传导的螺丝81的第1感温元件54所侦测的温度与由远离螺丝81的第2感温元件55所侦测的温度相比易上升，他们的温度差变大。因此，由第1感温元件54所侦测的温度与由第2感温元件55所侦测的温度的温度差超过预先设定的正常范围而处于异常范围。由此，点灯电路23判断为散热异常，对LED元件进行熄灯控制，而在支持调光的灯装置14的情况下，以减小LED元件的输出的方式进行调光控制，以抑制发光模块21的发热。
这样，在灯装置14发生散热异常时，灯头构件28的温度与发光模块21一同上升，因此通过在对盒体27与灯头构件28进行固定的螺丝81的附近配置第1感温元件54，远离螺丝81来配置第2感温元件55，从而能够根据他们的温度差来确实地侦测灯装置14的散热异常的发生。并且，螺丝81贯穿盒体27而与电路基板50相向，从而能够利用第1感温元件54通过螺丝81来容易地侦测灯头构件28的温度。
另外，作为固定部80，除了螺丝81以外，也可使用铆钉(rivet)或其他的固定零件，或者，还可在灯头构件28的一部分设置固定盒体27的部分。总之，只要固定部80贯穿盒体27而与电路基板50相向，从而能够利用第1感温元件54通过固定部80来容易地侦测灯头构件28的温度，则采用何种形态皆可。
接下来，图8及图9表示在灯装置14的散热异常的侦测时，通过点灯电路23来对半导体发光元件38a，即LED元件91进行调光控制的实施方式。另外，对于与所述各实施方式相同的结构，使用相同的符号并省略其说明。
首先，在图8所示的第6实施方式中，将电压检测电路的电阻R1连接于多个LED元件91，而且，从LED元件91与电阻R1的连接点对比较器92的一个输入端子输入LED元件91的电压，从基准电压源93对比较器92的另一个输入端子输入与调光等级(level)相应的基准电压。将比较器92的比较结果输入控制IC94，控制IC94对DC/DC转换器的切换元件进行控制，以对LED元件91进行调光控制。
并且，当根据第1感温元件54与第2感温元件55的温度差而侦测到散热异常的发生时，在点灯电路23中，以对LED元件91与电阻R1的连接点施加来自虚设电压源95的虚设电压的方式而构成。由此，对比较器92的一个输入端子输入将LED元件91的电压和虚设电压相加所得的电压，因此控制IC94对该相加电压与基准电压加以比较，并以减小LED元件91的输出的方式来进行调光控制。
而且，图9所示的第7实施方式中，电阻R2及感温元件54、感温元件55的串联电路连接于5V的基准电压源，从电阻R2与感温元件54、感温元件55的连接点对比较器92的另一个输入端子输入基准电压。本实施方式中，利用电阻R2及感温元件54、感温元件55来对5V进行分压，施加至感温元件54、感温元件55的电压成为比较器92的基准电压。当感温元件54、感温元件55的温度因发光模块21的异常发热等而上升时，以感温元件54、感温元件55的电阻值下降，比较器92的基准电压降低，从而流经发光模块21的电流减少的方式进行控制。
对本实用新型的若干实施方式进行了说明，但这些实施方式仅为例示，并不意图限定实用新型的范围。这些新颖的实施方式能以其他的各种形态来实施，在不脱离实用新型的主旨的范围内，可进行各种省略、置换、变更。这些实施方式或其变形包含在实用新型的范围或主旨内，并且包含在权利要求书所记载的实用新型及其均等的范围内。

Claims (6)

1.一种灯装置，其特征在于包括：
框体，具有灯头；
发光模块，配置在所述框体内，具有模块基板以及安装在所述模块基板上的半导体发光元件；以及
点灯电路，配置在所述框体内，具有电路基板、安装在所述电路基板上的多个电路零件、以及第1感温元件及第2感温元件，所述第1感温元件及第2感温元件配置在点灯时会产生温度差的所述电路基板上的不同位置，且所述点灯电路根据所述第1感温元件与所述第2感温元件的温度差来控制所述半导体发光元件的点灯。
2.根据权利要求1所述的灯装置，其特征在于，
所述电路基板具有安装面及连接面，所述安装面安装所述多个电路零件，所述连接面电性连接所述多个电路零件，
所述第1感温元件配置在所述电路基板的所述连接面侧，所述第2感温元件配置在所述电路基板的所述安装面侧。
3.根据权利要求1所述的灯装置，其特征在于，
相对于所述多个电路零件中的自身发热的电路零件，所述第1感温元件比所述第2感温元件配置得更近。
4.根据权利要求1所述的灯装置，其特征在于，
相对于所述发光模块，所述第1感温元件比所述第2感温元件配置得更近。
5.根据权利要求4所述的灯装置，其特征在于，
对于所述发光模块，所述第1感温元件利用导热构件来可导热地连接。
6.根据权利要求1所述的灯装置，其特征在于，
所述框体具有树脂制的盒体以及构成所述灯头的一部分的金属制的灯头构件，所述盒体与所述灯头构件利用热结合于所述灯头构件的固定部而固定，
相对于所述固定部，所述第1感温元件比所述第2感温元件配置得更近。
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