CN102466161A - 灯装置以及照明器具 - Google Patents

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Abstract

一种灯装置，包括：发光模块、点灯电路、以及框体。在发光模块中形成有发光部，该发光部包括半导体发光元件。利用点灯电路来使半导体发光元件点灯。框体包括向照射光的方向形成开口的外壳，并且在外壳的照射光的方向的相反侧包括灯口。在外壳内收容着点灯电路，且在比点灯电路的位置更靠灯口侧的位置，将发光模块安装于灯口。

Description

灯装置以及照明器具
技术领域
本发明的实施方式涉及一种使用半导体发光元件的灯装置、以及使用该灯装置的照明器具。
背景技术
以往，作为平坦(flat)形的灯装置，已有使用GX53形的灯口的灯装置。该灯装置中包括金属制的基体，在该基体的一个面安装有包括半导体发光元件的发光模块(module)，并且将所述发光模块予以覆盖地安装有透光性外罩(cover)，另外，在基体的另一个面安装有GX53形的灯口，该GX53形的灯口突出设置有一对灯接脚(lamp pin)，而且在灯口内收纳有点灯电路。
然而，对于如上所述的灯装置而言，当使用接通电力大的发光模块来使光输出增大时，发光模块的发热量也会增大，因此，必须使灯装置的散热性能提高。
为了使灯装置的散热性能提高，可考虑在将灯装置安装于照明器具的状态下，效率良好地将热从灯装置的灯口传导至照明器具侧，但在以往的灯装置的构造中，基体介于发光模块与灯口之间，因此，无法效率良好地将发光模块的热传导至灯口，从而难以获得充分的散热性能。
另外，为了使发光模块与灯口发生接触，必须使与发光模块发生接触的部分从灯口的一个面大幅地突出，从而存在如下的问题，即，灯口的材料使用量增加，且质量也增加。
发明内容
本发明所要解决的课题的目的在于提供如下的灯装置、以及使用该灯装置的照明器具，所述灯装置可抑制材料使用量的增加或质量的增加，且可使散热性能提高。
实施方式的灯装置包括：发光模块、点灯电路、以及框体。在发光模块中形成发光部，该发光部包括半导体发光元件。利用点灯电路来使半导体发光元件点灯。框体包括向照射光的方向形成开口的外壳(case)，并且在外壳的照射光的方向的相反侧包括灯口。在外壳内收容着点灯电路，且在比点灯电路的位置更靠灯口侧的位置，将发光模块安装于灯口。
由于在框体的外壳内收容着点灯电路，且在比点灯电路的位置更靠灯口侧的位置，将发光模块安装于灯口，因此，可效率良好地将发光模块的热传导至灯口，从而可使该灯口的散热性能提高，而且根据所述发光模块的配置，无需使安装着发光模块的灯口的部分向外壳侧大幅地突出，从而可抑制灯口的材料使用量的增加或质量的增加。
附图说明
图1是表示第一实施方式的灯装置的剖面图。
图2是所述灯装置的分解状态的立体图。
图3是所述灯装置的一个面的立体图。
图4是所述灯装置的另一个面的立体图。
图5(a)、图5(b)示出所述灯装置的导热片，其中图5(a)是将灯装置安装于照明器具之前的一部分的剖面图，图5(b)是已将灯装置安装于照明器具的状态的一部分的剖面图。
图6是使用所述灯装置的照明器具的剖面图。
图7是所述灯装置的分解状态的立体图。
图8是表示第二实施方式的灯装置的另一个面的立体图。
图9是所述灯装置的一部分的剖面图。
图10是表示第三实施方式的灯装置的一个面的立体图。
[符号的说明]
11：照明器具
12：被设置部
13：埋入孔
15：器具本体
16：插座
17：散热体
18：灯装置
21：框体
22、55：导热片
23：发光模块
24：制光体
25：点灯电路
26：灯罩
28：外壳
29：灯口构件
30：灯口
30a、101：凹部
31：平板部
32、37：周面部
32a：凹凸部
33：贯通孔
34、42：安装孔
35：插通孔
36：端面/灯口面
38、56：螺钉
39：凸台
40：导热部
41：安装面
43：限制部
43a：中央限制部
43b：周边限制部
44、88：键槽
44a、88a：纵槽
44b、88b：横槽
45、89：键
47：硅酮片(silicone sheet)
48：金属箔
51：基板
52：发光部
52a：半导体发光元件
53：连接器
54：固定架(holder)
59：光引导部
60：外罩部
61：反射面
64：点灯电路基板
64a：装配面
64b：配线图案面
65：点灯电路零件
66：开口部
67：灯接脚
69：钩爪
70：手指钩靠部
71、83：标记
81：凸缘部
82：嵌合孔
85：插座本体
86：插通开口
87：连接槽
91：基部
92：散热片
93：突出部
94：接触面
95：安装部
96：安装弹簧
97、98：端子台
99：安装板
h1、h2：突出高度
具体实施方式
参照图1至图7来对第一实施方式进行说明。
如图6以及图7所示，照明器具11为筒灯(down light)等的埋入型照明器具，且被设置成埋入至圆形的埋入孔13的状态，所述圆形的埋入孔13设置于天花板等的被设置部12。
照明器具11包括：器具本体15、插座16及散热体17、以及平坦形的灯装置18等，所述插座16及散热体17是与所述器具本体15成一体地被固定，所述平坦形的灯装置18以可装脱的方式安装于插座16。
再者，以下，以如下的状态为基准，将所述灯装置18的一侧即照射光的方向设为下(例如下表面、下侧、下部、以及下端等)，将另一侧即照射光的方向的相反侧设为上(例如上表面、上侧、上部、以及上端等)来进行说明，所述状态是指水平地设置照明器具11，并且水平地将平坦形的灯装置18安装于所述照明器具11。
首先，如图1至图5(a)、图5(b)所示，灯装置18包括：平坦形的圆筒状的框体21、安装于该框体21的上表面的导热片22、收容在框体21内的发光模块23、制光体24及点灯电路25、以及安装于框体21的下表面的灯罩(globe)26。
框体21包括：圆筒状的外壳28、以及安装于该外壳28的上表面的圆筒状的灯口构件29。借由所述外壳28的上表面侧以及从该外壳28的上表面突出的灯口构件29来构成灯口30。
外壳28例如为具有绝缘性的合成树脂制，且包括：上表面的平板部31、以及周面部32，该周面部32从所述平板部31的周边部向下方突出。在平板部31的中央形成有贯通孔33，在比该贯通孔33更靠外径侧处形成有多个安装孔34，而且在比所述安装孔34更靠外径侧处形成有多个插通孔35。在周面部32的外周面上，在上部侧形成有凹凸部32a，该凹凸部32a用以使表面积扩大。
灯口构件29例如是由铝铸件(aluminium die cast)等的金属、陶瓷(ceramics)、或导热性优异的树脂等的材料形成，所述灯口构件29包括：上表面(外壳侧的相反侧的外表面)的作为灯口面的端面36、以及周面部37，该周面部37从所述端面36的周边向下方突出。在周面部37的内侧形成有多个凸台(boss)39，多个螺钉38通过外壳28的多个安装孔34而螺固于所述多个凸台39，所述多个螺钉38用以对外壳28与灯口构件29进行固定。
在端面36的下表面(外壳侧的面)中央一体地形成有导热部40，该导热部40向外壳28突出，在所述导热部40的下表面形成有平面状的安装面41，该平面状的安装面41安装着发光模块23，在所述安装面41中形成有多个安装孔42。以如下的厚度来形成导热部40的部分，该厚度比灯口构件29的其他部分的厚度更厚。在端面36的周边部突出形成有环状的限制部43，在该限制部43的内侧形成有凹部30a，导热片22定位且安装于所述凹部30a。
在周面部37中形成有多个键(key)槽44。各键槽44包括纵槽44a、横槽44b且形成为大致L字形，所述纵槽44a与灯口构件29的上表面连通且沿着上下方向地形成，所述横槽44b沿着周面部37的圆周方向而形成在周面部37的下部。而且，在周面部37上，在多个键槽44之间的比端面36的位置更靠下侧的位置，突出形成有作为插座用安装部的多个键45。再者，在本实施方式中，各设置有三个键槽44以及键45，但可至少各设置两个键槽44以及键45，也可各设置四个以上的键槽44以及键45。
另外，当将灯装置18安装于照明器具11时，导热片22与散热体17密着，效率良好地将热从灯装置18传导至散热体17。如图5(a)、图5(b)所示，导热片22是由硅酮片(silicone sheet)47、以及贴附于该硅酮片47的上表面的例如铝(aluminum)、锡、及锌等的金属箔48而构成为圆板状，所述硅酮片47在灯口构件29的限制部43的内侧贴附于端面36且具有弹性。金属箔48的表面的摩擦阻力小于硅酮片47的表面的摩擦阻力。
如图5(a)所示，在未将灯装置18安装于照明器具11的状态下，且在压力未施加于导热片22的状态下，从灯口构件29的端面36突出的导热片22的突出尺寸高于限制部43。另外，如图5(b)所示，在将灯装置18安装于照明器具11，将导热片22挤压至散热体17，且压力已施加于导热片22的状态下，导热片22(硅酮片47)能够在弹性变形的范围内被压缩，直至从灯口构件29的端面36突出的导热片22的突出尺寸处于与限制部43相同的高度为止。
另外，发光模块23包括：基板51；发光部52，形成于所述基板51的下表面；连接器(connector)53，装配于基板51的下表面；框状的固定架(holder)54，保持着基板51的周边；以及导热片55，介于基板51与安装着所述基板51的灯口构件29的导热部40的安装面41之间。
基板51例如是由导热性优异的金属或陶瓷等的材料而形成为平板状。
发光部52使用例如发光二极管(Light Emitting Diode，LED)元件或电致发光(Electroluminescence，EL)元件等的半导体发光元件52a作为光源。在本实施方式中，使用LED元件作为半导体发光元件52a，且采用将多个LED元件装配于基板上的板上芯片(Chip On Board，COB)方式。即，在基板上装配有多个LED元件，所述多个LED元件借由引线接合(wirebonding)而串联地电连接，利用如下的荧光体层来一体地将多个LED元件予以覆盖并密封，所述荧光体层是混入有荧光体的例如硅酮树脂等的透明树脂。例如将发出蓝色光的LED元件用作LED元件，在荧光体层中混入有如下的荧光体，该荧光体被来自LED元件的蓝色光的一部分激发而放射出黄色光。因此，借由LED元件以及荧光体层等来构成发光部52，该发光部52的表面即荧光体层的表面成为发光面，从该发光面放射出白色系的照明光。再者，发光部也可使用如下的方式，该方式是将多个搭载有LED元件且附带连接端子的表面安装器件(Surface Mount Device，SMD)封装体(package)装配于基板。
连接器53与LED元件形成电连接。
固定架54保持着基板51，在将导热片55以及基板51夹入至所述固定架54与灯口构件29的导热部40之间的状态下，借由多个螺钉56来进行固定，所述多个螺钉56螺固于灯口构件29的导热部40的多个安装孔42。借此，基板51隔着导热片55而密着于灯口构件29的导热部40，确保从基体51至灯口构件29的良好的导热性。
导热片55除了可使用例如硅酮片之外，也可使用例如铝、锡、以及锌等的金属箔。借由使用金属箔，与硅酮片相比较，由热引起的劣化程度小，可长期地维持导热性能。
另外，制光体24是由圆筒状的反射体构成。该制光体24例如为具有绝缘性的合成树脂制，且形成有圆筒状的光引导部59，该圆筒状的光引导部59的直径从上端侧向下端侧阶段性或连续地扩大，在所述光引导部59的下端形成有环状的外罩部60，该环状的外罩部60将外壳28的下表面周边予以覆盖。在光引导部59的内表面以及外罩部60的下表面，例如形成有设为白色或镜面的光反射率高的反射面61。光引导部59的上端将外壳28的贯通孔33予以贯通而突出至灯口构件29内，抵接且保持于发光模块23的固定架54。因此，借由制光体24来使发光模块23与点灯电路25分离。再者，可使用透镜作为制光体24，也可将反射体与透镜加以组合。
另外，点灯电路25例如构成如下的电源电路，且包括：点灯电路基板64、以及装配于该点灯电路基板64的多个电子零件即点灯电路零件65，所述电源电路对商用电源电压进行整流平滑，将定电流的直流电力予以输出。点灯电路25收容且安装在作为绝缘体的外壳28内。
点灯电路基板64在中央部形成有制光体24所贯通的圆形的开口部66且形成为环状。点灯电路基板64的下表面为装配面64a，该装配面64a装配着点灯电路零件65中的包括导线的分立(discrete)零件，点灯电路基板64的上表面为形成有配线图案(pattern)的配线图案面64b，该配线图案面64b将分立零件的导线予以连接，并且装配着点灯电路零件中的面装配零件。
点灯电路基板64的装配面64a上所装配的点灯电路零件65中，从点灯电路基板64突出的突出高度高的大型零件、发热量大的发热零件、以及电解电容器(condenser)等的耐热性弱的零件中的至少一个零件装配于点灯电路基板64的靠外侧的位置，优选全部的所述零件装配于点灯电路基板64的靠外侧的位置。另外，电解电容器等的耐热性弱的零件是装配于点灯电路基板64上的远离制光体24的光引导部59的位置。另外，在环状的点灯电路基板64上，在如下的位置装配有开关(switching)元件等的成为噪声(noise)产生源的零件，所述位置向圆周方向的相反侧远离电源输入部的位置。
而且，在配线图案面64b平行地与外壳28的平板部31的内表面相向的状态下，点灯电路基板64配置于外壳28内的上侧。点灯电路基板64的装配面64a上所装配的点灯电路零件65是配置在外壳28的周面部32与制光体24的光引导部59及外罩部60之间。
在点灯电路基板64的配线图案面64b的周边部，垂直地突出设置有多个灯接脚67，所述多个灯接脚67与配线图案形成电连接。多个灯接脚67中包括：两个电源用的灯接脚67、两个调光信号用的灯接脚67、以及一个接地(earth)用的灯接脚67等。所述灯接脚67被压入至外壳28的各插通孔35，且向外壳28的上方垂直地突出。即，多个灯接脚67从灯口30的上表面垂直地突出。
再者，至少包括两个电源用的灯接脚67即可，也可不包括其他灯接脚67，或者也可采用虚设接脚(dummy pin)，该虚设接脚不设置于点灯电路基板64且压入固定于外壳28的插通孔35。
与发光模块23的连接器53连接的附带连接器的配线，连接于点灯电路25的直流电源的输出端子。
另外，灯罩26例如为具有透光性的合成树脂制或玻璃(glass)制，且将外壳28的下表面予以覆盖地嵌入至周面部32的下部，并且灯罩26的周边部所设置的多个钩爪69卡止于周面部32，从而将灯罩26安装于外壳28。在灯罩26的下表面的周边部，由多个突起构成的手指钩靠部70突出设置于灯罩26的圆周上的多处例如两处，表示安装至照明器具11时的安装位置的三角形的标记(mark)71形成于一处。再者，也可在与发光模块23的发光部52相向的灯罩26的内表面形成菲涅耳透镜(Fresnel lens)等，该菲涅耳透镜对来自发光部52的光通过灯罩26而射出时的射出方向即配光进行控制。
而且，在以所述方式构成的灯装置18中，点灯电路25配置在外壳28内，发光模块23配置在灯口构件29内，所述灯口构件29处于比所述外壳28内的点灯电路25的位置更靠灯口30侧的位置，所述发光模块23热接合且安装于灯口构件29。此外，发光模块23配置于比外壳28的上表面的位置更靠灯口构件29的端面36侧的上方位置。另外，借由制光体24来使发光模块23与点灯电路25分离。另外，制光体24的光引导部59配置于点灯电路基板64的开口部66及外壳28的贯通孔33，利用制光体24的外罩部60来覆盖且遮蔽外壳28内的点灯电路25。
再者，对于本实施方式的灯装置18而言，发光模块23的输入电力(消耗电力)设为20W～25W，总光通量(total luminous flux)设为1100lm～1650lm。
接着，如图6以及图7所示，照明器具11的器具本体15兼用作反射体，且向下方形成开口。在器具本体15的下端，形成有向侧方突出的凸缘(flange)部81，在器具本体15的上表面形成有嵌合孔82。在器具本体15的内周面的一处，设置有表示灯装置18的安装位置的三角形的标记83。
另外，插座16例如包括：插座本体85，其为具有绝缘性的合成树脂制且形成为环状；以及未图示的多个端子，配置于所述插座本体85内。
在插座本体85的中央形成有插通开口86，该插通开口86由灯装置18的灯口构件29插通。在插座本体85的下表面，灯装置18的各灯接脚67所插入的多个连接槽87是沿着圆周方向而形成为长孔状。
在插座本体85的内周面形成有多个键槽88。各键槽88包括纵槽88a、以及横槽88b且形成为大致L字形，所述纵槽88a沿着上下方向地形成，所述横槽88b沿着圆周方向而形成在插座本体85的上部侧。而且，在插座本体85的内周面上，在多个键槽88之间突出形成有多个键89。所述各键槽88及各键89与灯装置18的各键45及键槽44彼此相对应，从而能够将灯装置18以可装脱的方式安装于插座16。
各端子配置于各连接槽87的上侧，灯装置18安装于插座16，插入至各连接槽87的各灯接脚67与所述插座16形成电连接。
另外，散热体17例如是由铝铸件等的金属、陶瓷、以及散热性优异的树脂等的材料形成。散热体17包括：圆筒状的基部91、以及多个散热片(fin)92，所述多个散热片(fin)92从所述基部91的周围呈放射状地突出。
在基部91的中央部的下表面形成有突出部93，该突出部93将所述基部91的下表面予以闭塞且呈圆形，在所述突出部93的下表面形成有平面状的接触面94。
在散热体17的基部91的周围形成有多个安装部95，在所述安装部95安装有安装弹簧96，该安装弹簧96用以将照明器具11安装于被设置部12。
在散热体17的上表面安装有安装板99，该安装板99安装着电源用的端子台97以及调光信号用的端子台98。
而且，照明器具11的器具本体15的嵌合孔82嵌合于散热体17的突出部93的周围，所述器具本体15夹入在散热体17与插座16之间且被螺钉固定。在插座16的插通开口86的上表面，露出且配置有散热体17的接触面94。
接着，对将灯装置18安装至照明器具11时的安装过程进行说明。
从器具本体15的下表面开口将灯装置18予以插入，使显示于灯装置18的标记71与显示于器具本体15的内表面的标记83对准，将灯装置18上推而插入至插座16。
借此，首先，灯装置18的灯口构件29嵌入至插座16的插通开口86，接着，插座16的各键89进入至灯口构件29的各键槽44的纵槽44a，并且灯口构件29的各键45进入至插座16的各键槽88的纵槽88a，灯装置18的各灯接脚67插入至插座16的相对应的各连接槽87，然后，灯口构件29的上表面隔着导热片22而抵接于散热体17的接触面94。此时，导热片22从灯口构件29的限制部43突出，因此，首先，导热片22抵接于散热体17的接触面94且被压缩，然后，灯口构件29的限制部43抵接于散热体17的接触面94。
在将灯装置18推压至散热体17的状态下，使灯装置18向安装方向转动。此时，由于在导热片22的表面设置有金属箔48，且该金属箔48与散热体17的接触面94发生接触，因此，与暂时使硅酮片47直接地与散热体17的接触面94发生接触的情况相比较，导热片22相对于散热体17的接触面94而进行的滑动良好且易移动，从而可容易地对灯装置18进行转动操作。而且，限制部43抵接于散热体17的接触面94，对导热片22的进一步的弹性变形进行限制，使导热片22推压至散热体17的接触面94时的推压力不会变大，因此，导热片22易相对于散热体17的接触面94而移动，从而可容易地对灯装置18进行转动操作。
当对灯装置18进行转动操作时，即使在灯装置18的周面与器具本体15的内表面之间，手指所进入的空间(space)小，将手指钩靠于从灯罩26的下表面突出的手指钩靠部70，借此，可容易地对灯装置18进行转动操作。再者，只要可将手指钩靠于灯罩26，则也在灯罩26的周边部设置多个凹部来代替手指钩靠部70。
使灯装置18向安装方向转动，借此，插座16的各键89进入且钩靠于灯口构件29的各键槽44的横槽44b，并且灯口构件29的各键45进入且钩靠于插座16的各键槽88的横槽88b，灯装置18被安装于插座16。另外，灯装置18的各灯接脚67在各插座16的各连接槽87内移动，从而与各连接槽87的上侧所配置的各端子发生接触且形成电连接。
而且，在灯装置18的安装状态下，灯装置18的灯口构件29的上表面隔着导热片22而密着于散热体17的接触面94，可效率良好地将热从灯装置18传导至散热体17。
另外，当将灯装置18从照明器具11上拆下时，首先，使灯装置18向与安装时相反的拆卸方向转动，借此，插座16的各键89移动至灯口构件29的各键槽44的纵槽44a，并且灯口构件29的各键45移动至插座16的各键槽88的纵槽88a，各灯接脚67在各插座16的各连接槽87内移动，从而远离各连接槽87的上侧所配置的各端子。接着，使灯装置18向下方移动，借此，各灯接脚67脱离各插座16的各连接槽87，灯口构件29的各键槽44的纵槽44a脱离插座16的各键89，并且灯口构件29的各键45脱离插座16的各键槽88的纵槽88a，而且灯口构件29脱离插座16的插通开口86，从而可将灯装置18从插座16上拆除。
接着，对灯装置18的点灯进行说明。
从电源线经由端子台97、插座16的端子以及灯装置18的灯接脚67而对点灯电路25供电之后，将点灯电力从点灯电路25供给至发光模块23的LED元件，接着LED元件点灯。因LED元件点灯而从发光部52放射出的光在制光体24的光引导部59内前进，接着透过灯罩26，从器具本体15的下表面开口射出。
另外，在点灯时，发光模块23的LED元件所产生的热主要是从发光模块23的基板51，经由导热片55而效率良好地传导至热接合的灯口构件29的导热部40，接着从该灯口构件29的导热部40经由导热片22而效率良好地传导至密着的散热体17，然后从该散热体17的包括多个散热片92的表面释放至空气中。
另外，从灯装置18传导至散热体17的热的一部分会分别传导至器具本体15、多个安装弹簧96以及安装板99，接着也从这些构件释放至空气中。
另外，点灯电路25所产生的热传导至外壳28或灯罩26，从所述外壳28或灯罩26的表面释放至空气中。
根据以所述方式构成的本实施方式的灯装置18，由于将点灯电路25收容在框体21的外壳28内，且在比外壳28内的点灯电路25的位置更靠上方的位置，将发光模块23安装于灯口构件29，因此，可效率良好地将发光模块23的热传导至灯口构件29，从而可使所述灯口构件29的散热性能提高，而且根据所述发光模块23的配置，无需使安装着发光模块23的灯口构件29的部分向下方大幅地突出，从而可抑制灯口构件29的材料使用量的增加或质量的增加。而且，对于所述灯装置18的构造而言，灯装置18本身可取得大遮光角，从而可提供窄角配光的灯装置18。
另外，安装着发光模块23的灯口构件29的导热部40的部分的厚度，形成得比灯口构件29的其他部分的厚度更厚，因此，导热部40的热容量大，可效率良好地将发光模块23的热传导至导热部40，从而可使散热性能提高。
另外，在将灯装置18安装于插座16的状态下，键45钩靠于插座16，借由键45来支撑着灯装置18。由于灯口构件29的导热部40的厚度厚，因此，假设当在灯口构件29的上侧未设置有键45时，利用键45来对导热部40的厚度方向的上侧进行支撑，从键45的位置至导热部40的下表面为止的距离变长，力矩(moment)变大。在本实施方式中，在比灯口构件29的端面36的位置更靠下侧的位置设置有键45，即，在导热部40的厚度方向的中间位置设置有键45，因此，可使力矩减小，从而稳定地对灯装置18进行支撑。
另外，外壳28是由树脂材料形成，因此，可使点灯电路25的绝缘性提高。
而且，发光模块23配置于比外壳28的上表面的位置更靠灯口构件29的端面36侧的上方位置，因此，可使发光模块23所产生的热对树脂材料的外壳28造成的影响减小。
另外，借由制光体24来使发光模块23与点灯电路25分离，因此，可使发光模块23所产生的热对于点灯电路25产生的影响减小，并且可使发光模块23与点灯电路25的绝缘性提高。
另外，借由使用制光体24，可使从发光模块23的发光部52放射出的光不被点灯电路25等遮挡而从灯罩26射出，从而可防止光输出的下降。
另外，由于将点灯电路基板64使用于点灯电路25，该点灯电路基板64与发光模块23的发光部52相向地形成有开口部66，因此，可防止从发光模块23的发光部52放射出的光被点灯电路基板64遮挡。
另外，点灯电路基板64上所装配的点灯电路零件65中，从点灯电路基板64突出的突出高度高的大型零件、发热量大的发热零件、以及耐热性弱的零件中的至少一个零件装配于点灯电路基板64的靠外侧的位置。因此，可防止大型零件遮挡住光，或可防止大型零件对制光体24造成干扰，另外，可使发热零件所产生的热容易地逃逸至外壳28的周面部32，可防止发热零件的温度上升，而且使耐热性弱的零件靠近温度低的外壳28的周面部32，借此，可抑制耐热性弱的零件的温度上升。
另外，借由制光体24来使发光模块23与点灯电路25分离，将点灯电路零件65中的耐热性弱的零件，装配在点灯电路基板64上的远离制光体24的位置，因此，可抑制耐热性弱的零件的温度上升。
另外，在环状的点灯电路基板64上，在如下的位置装配有开关元件等的成为噪声产生源的零件，所述位置向圆周方向的相反侧远离电源输入部的位置，因此，可防止来自所述零件的噪声混入至电源线路(line)。
另外，点灯电路25是使灯接脚67立设于点灯电路基板64，因此，点灯电路基板64与灯接脚67的配线构造简单，而且可将灯接脚67与点灯电路基板64一起装入至框体21，从而可使组装性提高。
另外，照明器具11的插座16上所安装的灯装置18的灯口构件29，是隔着导热片22而与散热体17的接触面94发生接触，且热耦合于所述接触面94，因此，可效率良好地将发光模块23的热传导至散热体17，从而可使散热性能提高。
而且，当将灯装置18的灯口30隔着导热片22而推压且安装至散热体17的接触面94时，首先，导热片22抵接于散热体17的接触面94而发生弹性变形，且被推压至凹部内，然后，灯口30(即限制部43)抵接于散热体17的接触面94，对导热片22的进一步的弹性变形进行限制，使导热片22推压至散热体17的接触面94时的推压力不会变大，因此，导热片22易相对于散热体17的接触面94而移动，从而可容易地对灯装置18进行转动操作，而且可防止导热片22的过度的变形，从而可防止导热片22的损伤。
而且，在导热片22的表面设置有金属箔48，因此，与暂时使硅酮片47直接地与散热体17的接触面94发生接触的情况相比较，导热片22相对于散热体17的接触面94而进行的滑动良好且易移动，从而可容易地对灯装置18进行转动操作。而且，当对灯装置18进行转动操作时，借由与散热体17的接触面94之间的摩擦力，可防止导热片22从灯口构件29上剥落。
而且，由于限制部43形成于端面36的周边部，因此，可对配置于凹部30a的导热片22的周边部进行定位。
接着，在图8以及图9中表示第二实施方式。再者，对与第一实施方式相同的构成使用相同的符号且省略其说明。
突出形成于灯口构件29的端面36的限制部43包括：中央限制部43a，在灯口构件29的中央突出形成为圆形；以及周边限制部43b，在灯口构件29的周边部突出形成为环状。在未将灯装置18安装于照明器具11的状态下，且在压力未施加于导热片22的状态下，中央限制部43a以及周边限制部43b低于从灯口构件29的端面36突出的导热片22的突出尺寸，此外，从灯口构件29的端面36突出的中央限制部43a的突出高度h1高于周边限制部43b的突出高度h2。而且，在灯口构件29的端面36中，形成有比导热片22的厚度更浅的凹部101。
导热片22是以安装于中央限制部43a与周边限制部43b之间的凹部的方式，形成为环状。
而且，当将灯装置18的灯口构件29隔着导热片22而推压且安装至散热体17的接触面94时，导热片22抵接于散热体17的接触面94而发生弹性变形之后，中央限制部43a抵接于散热体17的接触面94，对导热片22的进一步的弹性变形进行限制。在所述中央限制部43a抵接于散热体17的接触面94的状态下，当使灯装置18向安装方向转动时，中央限制部43a与散热体17的接触面94发生接触时的接触面积小，且手持着向外径侧远离中央限制部43a的外壳28或灯罩26的周边部来进行操作，因此，能够以轻微的力来对灯装置18进行旋转操作。
周边限制部43b对导热片22的位置进行限制，或当灯装置18的灯口构件29被倾斜地推压至散热体17的接触面94时，周边限制部43b抵接于散热体17的接触面94，从而对导热片22的弹性变形进行限制。
再者，周边限制部43b并不限于环状，也可形成为局部已被切去的不连续状，且也可作为突起状而例如设置于三处、四处、以及五处等的多处。
接着，在图10中表示第三实施方式。再者，对与第一实施方式相同的构成使用相同的符号且省略其说明。
灯罩26的多个手指钩靠部70也可形成为沿着灯罩26的直径方向变长且从灯罩26的表面突出的肋状，以代替所述实施方式的多个突起。所述肋部的形成区域处于与制光体24的外罩部60相向的区域内，且对配光等产生的影响少。
而且，借由在灯罩26上形成多个肋状的手指钩靠部70，当将灯装置18安装于照明器具11或使灯装置18脱离照明器具11时，手指容易钩靠于多个肋状的手指钩靠部70，可容易地对灯装置18进行转动操作。
再者，在各实施方式中，也可将外壳28设为金属制，且借由硅酮树脂等的导热性树脂来使点灯电路25与外壳28发生热接触，借此，效率良好地使点灯电路25的热传导且释放至外壳28，从而抑制点灯电路25的温度上升。
另外，在各实施方式中，框体21的外壳28与灯口构件29也可为金属制或导热性优异的树脂制且形成为一体。
另外，导热片22以及限制部43也可设置于散热体17侧。
或者，也可将导热片22与限制部43(凹部30a)中的任一个构件设置于灯装置18的灯口构件29，将另一个构件设置于散热体17。而且，当将导热片22设置于散热体17侧时，即，当导热片22包括金属箔48时，所述金属箔48也可设置于灯侧。或者当将导热片22设置于灯侧时，即，当导热片22包括金属箔48时，所述金属箔48也可设置于散热体侧。总之，只要使导热片22介于灯装置18的灯口30与散热体17之间即可。
而且，导热片22介于照明器具11的插座16中所安装的灯装置18的灯口30与散热体17之间，且被热耦合，因此，可效率良好地将发光模块23的热传导至散热体17，从而可使散热性能提高，另外，当将灯装置18的灯口30隔着导热片22而推压且安装至散热体17的接触面94时，导热片22介于灯口30与散热体17之间且发生弹性变形，但限制部43介于灯口30与散热体17之间，借此，对导热片22的进一步的弹性变形进行限制，使导热片22推压至灯口30或散热体17时的推压力不会变大，因此，即使导热片22介于灯口30与散热体17之间，也可容易地对灯装置18进行转动操作，而且可防止导热片22的过度的变形，从而防止导热片22的损伤。
已对本发明的若干实施方式进行了说明，但这些实施方式是作为例子而被提示的实施方式，并无对发明的范围进行限定的意图。能够以其他各种方式来实施所述新颖的实施方式，在不脱离发明的宗旨的范围内，可进行各种省略、替换、以及变更。所述实施方式或其变形包含于发明的范围。

Claims (11)

1.一种灯装置，其特征在于包括：
发光模块，形成有发光部，所述发光部包括半导体发光元件；
点灯电路，使所述半导体发光元件点灯；以及
框体，包括向照射光的方向形成开口的外壳，并且包括灯口，该灯口设置在所述外壳的照射光的方向的相反侧，在所述外壳内收容有所述点灯电路，且在比所述点灯电路的位置更靠灯口侧的位置，所述发光模块设置于所述灯口。
2.根据权利要求1所述的灯装置，其中
于所述灯口设有导热部，所述导热部安装着所述发光模块，并且所述导热部的部分被设置成比所述灯口的其他部分更厚。
3.根据权利要求2所述的灯装置，其中
在所述灯口的周围，在比所述灯口的端面的位置更靠外壳侧的位置，设置有插座用安装部。
4.根据权利要求1所述的灯装置，其中
所述外壳是由树脂材料形成。
5.根据权利要求4所述的灯装置，其中
所述外壳具有平板部，所述平板部设于比所述点灯电路更靠所述灯口侧，所述发光模块配置于比所述外壳的所述平板部的灯口侧的端面的位置更靠灯口侧的位置。
6.根据权利要求1所述的灯装置，包括
制光体，该制光体使所述发光模块与所述点灯电路分离。
7.根据权利要求1所述的灯装置，其中
所述点灯电路包括：点灯电路基板，形成有开口部，该开口部由所述发光部所发出的光通过；以及点灯电路零件，装配于所述点灯电路基板。
8.根据权利要求7所述的灯装置，其中
所述点灯电路零件中，从所述点灯电路基板突出的突出高度高的大型零件、发热量大的发热零件、以及耐热性弱的零件中的至少一个零件装配于所述点灯电路基板的靠外侧的位置。
9.根据权利要求7所述的灯装置，包括
制光体，该制光体使所述发光模块与所述点灯电路分离，
所述点灯电路零件中的耐热性弱的零件在所述点灯电路基板上，装配于远离所述制光体的位置。
10.根据权利要求7所述的灯装置，其中
所述点灯电路设置于所述点灯电路基板，且包括从所述框体突出的灯接脚。
11.一种照明器具，其特征在于包括：
根据权利要求1所述的灯装置；
安装着所述灯装置的插座；以及
散热体，与所述插座上所安装的所述灯装置的所述灯口发生接触。
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