CN102466162B - 灯装置以及照明器具 - Google Patents
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Abstract
一种灯装置,包括:发光模块、框体、点灯电路、以及导热片。在发光模块形成发光部,该发光部包括半导体发光元件。框体包括向照射光的方向形成开口的外壳,并且在外壳的照射光的方向的相反侧包括灯口。发光模块安装于灯口的外壳侧的面。在灯口的外壳侧的相反侧的外表面形成灯口面,并且在灯口面上形成凹部。点灯电路收容在框体内。导热片能够发生弹性变形且定位于凹部。
Description
技术领域
本发明的实施方式涉及一种使用半导体发光元件的灯装置、以及使用该灯装置的照明器具。
背景技术
以往,作为平坦(flat)形的灯装置,已有使用GX53形的灯口的灯装置。该灯装置中包括金属制的基体,在该基体的一个面安装有包括半导体发光元件的发光模块(module),并且将所述发光模块予以覆盖地安装有透光性外罩(cover),另外,在基体的另一个面安装有GX53形的灯口,该GX53形的灯口突出设置有一对灯接脚(lamp pin),而且在灯口内收纳有点灯电路。
所述灯装置采用如下的构成,即,将灯口推压至照明器具的插座(socket)之后,旋转规定角度,借此来将灯口安装于照明器具的插座。
对于如上所述的灯装置而言,当使用接通电力大的发光模块来使光输出增大时,发光模块的发热量也会增大,因此,必须使灯装置的散热性能提高。
为了使灯装置的散热性能提高,可考虑在将灯装置安装于照明器具的状态下,使灯装置的灯口与照明器具侧发生接触,从而效率良好地导热。此时,使导热片(sheet)介于灯装置的灯口与照明器具侧之间,借此,可使密着性提高,从而可使导热效率进一步提高。
然而,在使用导热片的情况下,隔着导热片而将灯装置的灯口推压且安装至照明器具侧,但若该推压力过强,则有时导热片难以从照明器具侧的推压位置起移动,且难以使灯装置旋转而将该灯装置安装于照明器具,也有可能导热片会损伤。
发明内容
本发明所要解决的课题的目的在于提供如下的灯装置以及照明器具,所述灯装置以及照明器具可确保散热性能,且可防止装脱操作性的下降或导热片的损伤。
实施方式的灯装置包括:发光模块、框体、点灯电路、以及导热片。在发光模块中形成发光部,该发光部包括半导体发光元件。框体包括向照射光的方向形成开口的外壳(case),并且在外壳的照射光的方向的相反侧包括灯口。在灯口的外壳侧的面上安装发光模块。在灯口的外壳侧的相反侧的外表面形成灯口面,并且在灯口面上形成凹部。点灯电路收容在框体内。导热片能够发生弹性变形且定位于凹部。
将灯装置的灯口隔着导热片而推压且安装至照明器具侧,借此,从灯口至照明器具侧的导热提高,可确保散热性能。而且,当将灯装置的灯口隔着导热片而推压且安装至照明器具侧时,首先,导热片抵接于照明器具侧而发生弹性变形,且被推压至凹部内,然后,灯口抵接于照明器具侧,对导热片的进一步的弹性变形进行限制,使导热片推压至照明器具侧时的推压力不会变大,因此,可期待:防止导热片的过度的变形,可容易地进行安装操作,且可防止导热片的损伤,所述安装操作是相对于照明器具而使灯装置旋转来进行。
附图说明
图1是表示第一实施方式的灯装置的剖面图。
图2是所述灯装置的分解状态的立体图。
图3是所述灯装置的一个面的立体图。
图4是所述灯装置的另一个面的立体图。
图5(a)、图5(b)示出所述灯装置的导热片,其中图5(a)是将灯装置安装于照明器具之前的一部分的剖面图,图5(b)是已将灯装置安装于照明器具的状态的一部分的剖面图。
图6是使用所述灯装置的照明器具的剖面图。
图7是所述灯装置的分解状态的立体图。
图8是表示第二实施方式的灯装置的另一个面的立体图。
图9是所述灯装置的一部分的剖面图。
图10是表示第三实施方式的灯装置的一个面的立体图。
图11是表示第四实施方式的照明器具的散热体的立体图。
[符号的说明]
11:照明器具
12:被设置部
13:埋入孔
15:器具本体
16:插座
17:散热体
18:灯装置
21:框体
22、55:导热片
23:发光模块
24:制光体
25:点灯电路
26:灯罩
28:外壳
29:灯口构件
30:灯口
30a、101:凹部
31:平板部
32、37:周面部
32a:凹凸部
33:贯通孔
34、42:安装孔
35:插通孔
36:端面/灯口面
38、56:螺钉
39:凸台
40:导热部
41:安装面
43:限制部
43a:中央限制部
43b:周边限制部
44、88:键槽
44a、88a:纵槽
44b、88b:横槽
45、89:键
47:硅酮片(silicone sheet)
48:金属箔
51:基板
52:发光部
52a:半导体发光元件
53:连接器
54:固定架(holder)
59:光引导部
60:外罩部
61:反射面
64:点灯电路基板
64a:装配面
64b:配线图案面
65:点灯电路零件
66:开口部
67:灯接脚
69:钩爪
70:手指钩靠部
71、83:标记
81:凸缘部
82:嵌合孔
85:插座本体
86:插通开口
87:连接槽
91:基部
92:散热片
93:突出部
94:接触面
95:安装部
96:安装弹簧
97、98:端子台
99:安装板
h1、h2:突出高度
具体实施方式
参照图1至图7来对第一实施方式进行说明。
如图6以及图7所示,照明器具11为筒灯(down light)等的埋入型照明器具,且被设置成埋入至圆形的埋入孔13的状态,所述圆形的埋入孔13设置于天花板等的被设置部12。
照明器具11包括:器具本体15、插座16及散热体17、以及平坦形的灯装置18等,所述插座16及散热体17是与所述器具本体15成一体地被固定,所述平坦形的灯装置18以可装脱的方式安装于插座16。
再者,以下,以如下的状态为基准,将所述灯装置18的一侧即照射光的方向设为下(例如下表面、下侧、下部、以及下端等),将另一侧即照射光的方向的相反侧设为上(例如上表面、上侧、上部、以及上端等)来进行说明,所述状态是指水平地设置照明器具11,并且水平地将平坦形的灯装置18安装于所述照明器具11。
首先,如图1至图5(a)、图5(b)所示,灯装置18包括:平坦形的圆筒状的框体21、安装于该框体21的上表面的导热片22、收容在框体21内的发光模块23、制光体24及点灯电路25、以及安装于框体21的下表面的灯罩(globe)26。
框体21包括:圆筒状的外壳28、以及安装于该外壳28的上表面的圆筒状的灯口构件29。借由所述外壳28的上表面侧以及从该外壳28的上表面突出的灯口构件29来构成灯口30。
外壳28例如为具有绝缘性的合成树脂制,且包括:上表面的平板部31、以及周面部32,该周面部32从所述平板部31的周边部向下方突出。在平板部31的中央形成有贯通孔33,在比该贯通孔33更靠外径侧处形成有多个安装孔34,而且在比所述安装孔34更靠外径侧处形成有多个插通孔35。在周面部32的外周面上,在上部侧形成有凹凸部32a,该凹凸部32a用以使表面积扩大。
灯口构件29例如是由铝铸件(aluminium die cast)等的金属、陶瓷(ceramics)、或导热性优异的树脂等的材料形成,所述灯口构件29包括:上表面(外壳侧的相反侧的外表面)的作为灯口面的端面36、以及周面部37,该周面部37从所述端面36的周边向下方突出。在周面部37的内侧形成有多个凸台(boss)39,多个螺钉38通过外壳28的多个安装孔34而螺固于所述多个凸台39,所述多个螺钉38用以对外壳28与灯口构件29进行固定。
在端面36的下表面(外壳侧的面)中央一体地形成有导热部40,该导热部40向外壳28突出,在所述导热部40的下表面形成有平面状的安装面41,该平面状的安装面41安装着发光模块23,在所述安装面41中形成有多个安装孔42。以如下的厚度来形成导热部40的部分,该厚度比灯口构件29的其他部分的厚度更厚。在端面36的周边部突出形成有环状的限制部43,在该限制部43的内侧形成有凹部30a,导热片22定位且安装于所述凹部30a。
在周面部37中形成有多个键(key)槽44。各键槽44包括纵槽44a、横槽44b且形成为大致L字形,所述纵槽44a与灯口构件29的上表面连通且沿着上下方向地形成,所述横槽44b沿着周面部37的圆周方向而形成在周面部37的下部。而且,在周面部37上,在多个键槽44之间的比端面36的位置更靠下侧的位置,突出形成有作为插座用安装部的多个键45。再者,在本实施方式中,各设置有三个键槽44以及键45,但可至少各设置两个键槽44以及键45,也可各设置四个以上的键槽44以及键45。
另外,当将灯装置18安装于照明器具11时,导热片22与散热体17密着,效率良好地将热从灯装置18传导至散热体17。如图5(a)、图5(b)所示,导热片22是由硅酮片(silicone sheet)47、以及贴附于该硅酮片47的上表面的例如铝(aluminum)、锡、及锌等的金属箔48而构成为圆板状,所述硅酮片47在灯口构件29的限制部43的内侧贴附于端面36且具有弹性。金属箔48的表面的摩擦阻力小于硅酮片47的表面的摩擦阻力。
如图5(a)所示,在未将灯装置18安装于照明器具11的状态下,且在压力未施加于导热片22的状态下,从灯口构件29的端面36突出的导热片22的突出尺寸高于限制部43。另外,如图5(b)所示,在将灯装置18安装于照明器具11,将导热片22挤压至散热体17,且压力已施加于导热片22的状态下,导热片22(硅酮片47)能够在弹性变形的范围内被压缩,直至从灯口构件29的端面36突出的导热片22的突出尺寸处于与限制部43相同的高度为止。
另外,发光模块23包括:基板51;发光部52,形成于所述基板51的下表面;连接器(connector)53,装配于基板51的下表面;框状的固定架(holder)54,保持着基板51的周边;以及导热片55,介于基板51与安装着所述基板51的灯口构件29的导热部40的安装面41之间。
基板51例如是由导热性优异的金属或陶瓷等的材料而形成为平板状。
发光部52使用例如发光二极管(Light Emitting Diode,LED)元件或电致发光(Electroluminescence,EL)元件等的半导体发光元件52a作为光源。在本实施方式中,使用LED元件作为半导体发光元件52a,且采用将多个LED元件装配于基板上的板上芯片(Chip On Board,COB)方式。即,在基板上装配有多个LED元件,所述多个LED元件借由引线接合(wirebonding)而串联地电连接,利用如下的荧光体层来一体地将多个LED元件予以覆盖并密封,所述荧光体层是混入有荧光体的例如硅酮树脂等的透明树脂。例如将发出蓝色光的LED元件用作LED元件,在荧光体层中混入有如下的荧光体,该荧光体被来自LED元件的蓝色光的一部分激发而放射出黄色光。因此,借由LED元件以及荧光体层等来构成发光部52,该发光部52的表面即荧光体层的表面成为发光面,从该发光面放射出白色系的照明光。再者,发光部也可使用如下的方式,该方式是将多个搭载有LED元件且附带连接端子的表面安装器件(Surface Mount Device,SMD)封装体(package)装配于基板。
连接器53与半导体发光元件形成电连接。
固定架54保持着基板51,在将导热片55以及基板51夹入至所述固定架54与灯口构件29的导热部40之间的状态下,借由多个螺钉56来进行固定,所述多个螺钉56螺固于灯口构件29的导热部40的多个安装孔42。借此,基板51隔着导热片55而密着于灯口构件29的导热部40,确保从基体51至灯口构件29的良好的导热性。
导热片55除了可使用例如硅酮片之外,也可使用例如铝、锡、以及锌等的金属箔。借由使用金属箔,与硅酮片相比较,由热引起的劣化程度小,可长期地维持导热性能。
另外,制光体24是由圆筒状的反射体构成。该制光体24例如为具有绝缘性的合成树脂制,且形成有圆筒状的光引导部59,该圆筒状的光引导部59的直径从上端侧向下端侧阶段性或连续地扩大,在所述光引导部59的下端形成有环状的外罩部60,该环状的外罩部60将外壳28的下表面周边予以覆盖。在光引导部59的内表面以及外罩部60的下表面,例如形成有设为白色或镜面的光反射率高的反射面61。光引导部59的上端将外壳28的贯通孔33予以贯通而突出至灯口构件29内,抵接且保持于发光模块23的固定架54。因此,借由制光体24来使发光模块23与点灯电路25分离。再者,可使用透镜作为制光体24,也可将反射体与透镜加以组合。
另外,点灯电路25例如构成如下的电源电路,且包括:点灯电路基板64、以及装配于该点灯电路基板64的多个电子零件即点灯电路零件65,所述电源电路对商用电源电压进行整流平滑,将定电流的直流电力予以输出。点灯电路25收容且安装在作为绝缘体的外壳28内。
点灯电路基板64在中央部形成有制光体24所贯通的圆形的开口部66且形成为环状。点灯电路基板64的下表面为装配面64a,该装配面64a装配着点灯电路零件65中的包括导线的分立(discrete)零件,点灯电路基板64的上表面为形成有配线图案(pattern)的配线图案面64b,该配线图案面64b将分立零件的导线予以连接,并且装配着点灯电路零件中的面装配零件。
点灯电路基板64的装配面64a上所装配的点灯电路零件65中,从点灯电路基板64突出的突出高度高的大型零件、发热量大的发热零件、以及电解电容器(condenser)等的耐热性弱的零件中的至少一个零件装配于点灯电路基板64的靠外侧的位置,优选全部的所述零件装配于点灯电路基板64的靠外侧的位置。另外,电解电容器等的耐热性弱的零件是装配于点灯电路基板64上的远离制光体24的光引导部59的位置。另外,在环状的点灯电路基板64上,在如下的位置装配有开关(switching)元件等的成为噪声(noise)产生源的零件,所述位置向圆周方向的相反侧远离电源输入部的位置。
而且,在配线图案面64b平行地与外壳28的平板部31的内表面相向的状态下,点灯电路基板64配置于外壳28内的上侧。点灯电路基板64的装配面64a上所装配的点灯电路零件65是配置在外壳28的周面部32与制光体24的光引导部59及外罩部60之间。
在点灯电路基板64的配线图案面64b的周边部,垂直地突出设置有多个灯接脚67,所述多个灯接脚67与配线图案形成电连接。多个灯接脚67中包括:两个电源用的灯接脚67、两个调光信号用的灯接脚67、以及一个接地(earth)用的灯接脚67等。所述灯接脚67被压入至外壳28的各插通孔35,且向外壳28的上方垂直地突出。即,多个灯接脚67从灯口30的上表面垂直地突出。
再者,至少包括两个电源用的灯接脚67即可,也可不包括其他灯接脚67,或者也可采用虚设接脚(dummy pin),该虚设接脚不设置于点灯电路基板64且压入固定于外壳28的插通孔35。
与发光模块23的连接器53连接的附带连接器的配线,连接于点灯电路25的直流电源的输出端子。
另外,灯罩26例如为具有透光性的合成树脂制或玻璃(glass)制,且将外壳28的下表面予以覆盖地嵌入至周面部32的下部,并且灯罩26的周边部所设置的多个钩爪69卡止于周面部32,从而将灯罩26安装于外壳28。在灯罩26的下表面的周边部,由多个突起构成的手指钩靠部70突出设置于灯罩26的圆周上的多处例如两处,表示安装至照明器具11时的安装位置的三角形的标记(mark)71形成于一处。再者,也可在与发光模块23的发光部52相向的灯罩26的内表面形成菲涅耳透镜(Fresnel lens)等,该菲涅耳透镜对来自发光部52的光通过灯罩26而射出时的射出方向即配光进行控制。
而且,在以所述方式构成的灯装置18中,点灯电路25配置在外壳28内,发光模块23配置在灯口构件29内,所述灯口构件29处于比所述外壳28内的点灯电路25的位置更靠灯口30侧的位置,所述发光模块23热接合且安装于灯口构件29。此外,发光模块23配置于比外壳28的上表面的位置更靠灯口构件29的端面36侧的上方位置。另外,借由制光体24来使发光模块23与点灯电路25分离。另外,制光体24的光引导部59配置于点灯电路基板64的开口部66及外壳28的贯通孔33,利用制光体24的外罩部60来覆盖且遮蔽外壳28内的点灯电路25。
再者,对于本实施方式的灯装置18而言,发光模块23的输入电力(消耗电力)设为20W~25W,总光通量(total luminous flux)设为1100lm~1650lm。
接着,如图6以及图7所示,照明器具11的器具本体15兼用作反射体,且向下方形成开口。在器具本体15的下端,形成有向侧方突出的凸缘(flange)部81,在器具本体15的上表面形成有嵌合孔82。在器具本体15的内周面的一处,设置有表示灯装置18的安装位置的三角形的标记83。
另外,插座16例如包括:插座本体85,其为具有绝缘性的合成树脂制且形成为环状;以及未图示的多个端子,配置于所述插座本体85内。
在插座本体85的中央形成有插通开口86,该插通开口86由灯装置18的灯口构件29插通。在插座本体85的下表面,灯装置18的各灯接脚67所插入的多个连接槽87是沿着圆周方向而形成为长孔状。
在插座本体85的内周面形成有多个键槽88。各键槽88包括纵槽88a、以及横槽88b且形成为大致L字形,所述纵槽88a沿着上下方向地形成,所述横槽88b沿着圆周方向而形成在插座本体85的上部侧。而且,在插座本体85的内周面上,在多个键槽88之间突出形成有多个键89。所述各键槽88及各键89与灯装置18的各键45及键槽44彼此相对应,从而能够将灯装置18以可装脱的方式安装于插座16。
各端子配置于各连接槽87的上侧,灯装置18安装于插座16,插入至各连接槽87的各灯接脚67与所述插座16形成电连接。
另外,散热体17例如是由铝铸件等的金属、陶瓷、以及散热性优异的树脂等的材料形成。散热体17包括:圆筒状的基部91、以及多个散热片(fin)92,所述多个散热片(fin)92从所述基部91的周围呈放射状地突出。
在基部91的中央部的下表面形成有突出部93,该突出部93将所述基部91的下表面予以闭塞且呈圆形,在所述突出部93的下表面形成有平面状的接触面94。
在散热体17的基部91的周围形成有多个安装部95,在所述安装部95安装有安装弹簧96,该安装弹簧96用以将照明器具11安装于被设置部12。
在散热体17的上表面安装有安装板99,该安装板99安装着电源用的端子台97以及调光信号用的端子台98。
而且,照明器具11的器具本体15的嵌合孔82嵌合于散热体17的突出部93的周围,所述器具本体15夹入在散热体17与插座16之间且被螺钉固定。在插座16的插通开口86的上表面,露出且配置有散热体17的接触面94。
接着,对将灯装置18安装至照明器具11时的安装过程进行说明。
从器具本体15的下表面开口将灯装置18予以插入,使显示于灯装置18的标记71与显示于器具本体15的内表面的标记83对准,将灯装置18上推而插入至插座16。
借此,首先,灯装置18的灯口构件29嵌入至插座16的插通开口86,接着,插座16的各键89进入至灯口构件29的各键槽44的纵槽44a,并且灯口构件29的各键45进入至插座16的各键槽88的纵槽88a,灯装置18的各灯接脚67插入至插座16的相对应的各连接槽87,然后,灯口构件29的上表面隔着导热片22而抵接于散热体17的接触面94。此时,导热片22从灯口构件29的限制部43突出,因此,首先,导热片22抵接于散热体17的接触面94且被压缩,然后,灯口构件29的限制部43抵接于散热体17的接触面94。
在将灯装置18推压至散热体17的状态下,使灯装置18向安装方向转动。此时,由于在导热片22的表面设置有金属箔48,且该金属箔48与散热体17的接触面94发生接触,因此,与暂时使硅酮片47直接地与散热体17的接触面94发生接触的情况相比较,导热片22相对于散热体17的接触面94而进行的滑动良好且易移动,从而可容易地对灯装置18进行转动操作。而且,限制部43抵接于散热体17的接触面94,对导热片22的进一步的弹性变形进行限制,使导热片22推压至散热体17的接触面94时的推压力不会变大,因此,导热片22易相对于散热体17的接触面94而移动,从而可容易地对灯装置18进行转动操作。
当对灯装置18进行转动操作时,即使在灯装置18的周面与器具本体15的内表面之间,手指所进入的空间(space)小,将手指钩靠于从灯罩26的下表面突出的手指钩靠部70,借此,可容易地对灯装置18进行转动操作。再者,只要可将手指钩靠于灯罩26,则也在灯罩26的周边部设置多个凹部来代替手指钩靠部70。
使灯装置18向安装方向转动,借此,插座16的各键89进入且钩靠于灯口构件29的各键槽44的横槽44b,并且灯口构件29的各键45进入且钩靠于插座16的各键槽88的横槽88b,灯装置18被安装于插座16。另外,灯装置18的各灯接脚67在各插座16的各连接槽87内移动,从而与各连接槽87的上侧所配置的各端子发生接触且形成电连接。
而且,在灯装置18的安装状态下,灯装置18的灯口构件29的上表面隔着导热片22而密着于散热体17的接触面94,可效率良好地将热从灯装置18传导至散热体17。
另外,当将灯装置18从照明器具11上拆下时,首先,使灯装置18向与安装时相反的拆卸方向转动,借此,插座16的各键89移动至灯口构件29的各键槽44的纵槽44a,并且灯口构件29的各键45移动至插座16的各键槽88的纵槽88a,各灯接脚67在各插座16的各连接槽87内移动,从而远离各连接槽87的上侧所配置的各端子。接着,使灯装置18向下方移动,借此,各灯接脚67脱离各插座16的各连接槽87,灯口构件29的各键槽44的纵槽44a脱离插座16的各键89,并且灯口构件29的各键45脱离插座16的各键槽88的纵槽88a,而且灯口构件29脱离插座16的插通开口86,从而可将灯装置18从插座16上拆除。
接着,对灯装置18的点灯进行说明。
从电源线经由端子台97、插座16的端子以及灯装置18的灯接脚67而对点灯电路25供电之后,将点灯电力从点灯电路25供给至发光模块23的LED元件,接着LED元件点灯。因LED元件点灯而从发光部52放射出的光在制光体24的光引导部59内前进,接着透过灯罩26,从器具本体15的下表面开口射出。
另外,在点灯时,发光模块23的LED元件所产生的热主要是从发光模块23的基板51,经由导热片55而效率良好地传导至热接合的灯口构件29的导热部40,接着从该灯口构件29的导热部40经由导热片22而效率良好地传导至密着的散热体17,然后从该散热体17的包括多个散热片92的表面释放至空气中。
另外,从灯装置18传导至散热体17的热的一部分会分别传导至器具本体15、多个安装弹簧96以及安装板99,接着也从这些构件释放至空气中。
另外,点灯电路25所产生的热传导至外壳28或灯罩26,从所述外壳28或灯罩26的表面释放至空气中。
根据以所述方式构成的本实施方式的灯装置18,由于将点灯电路25收容在框体21的外壳28内,且在比外壳28内的点灯电路25的位置更靠上方的位置,将发光模块23安装于灯口构件29,因此,可效率良好地将发光模块23的热传导至灯口构件29,从而可使所述灯口构件29的散热性能提高,而且根据所述发光模块23的配置,无需使安装着发光模块23的灯口构件29的部分向下方大幅地突出,从而可抑制灯口构件29的材料使用量的增加或质量的增加。而且,对于所述灯装置18的构造而言,灯装置18本身可取得大遮光角,从而可提供窄角配光的灯装置18。
另外,安装着发光模块23的灯口构件29的导热部40的部分的厚度,形成得比灯口构件29的其他部分的厚度更厚,因此,导热部40的热容量大,可效率良好地将发光模块23的热传导至导热部40,从而可使散热性能提高。
另外,在将灯装置18安装于插座16的状态下,键45钩靠于插座16,借由键45来支撑着灯装置18。由于灯口构件29的导热部40的厚度厚,因此,假设当在灯口构件29的上侧未设置有键45时,利用键45来对导热部40的厚度方向的上侧进行支撑,从键45的位置至导热部40的下表面为止的距离变长,力矩(moment)变大。在本实施方式中,在比灯口构件29的端面36的位置更靠下侧的位置设置有键45,即,在导热部40的厚度方向的中间位置设置有键45,因此,可使力矩减小,从而稳定地对灯装置18进行支撑。
另外,外壳28是由树脂材料形成,因此,可使点灯电路25的绝缘性提高。
而且,发光模块23配置于比外壳28的上表面的位置更靠灯口构件29的端面36侧的上方位置,因此,可使发光模块23所产生的热对树脂材料的外壳28造成的影响减小。
另外,借由制光体24来使发光模块23与点灯电路25分离,因此,可使发光模块23所产生的热对于点灯电路25产生的影响减小,并且可使发光模块23与点灯电路25的绝缘性提高。
另外,借由使用制光体,可使从发光模块23的发光部52放射出的光不被点灯电路25等遮挡而从灯罩26射出,从而可防止光输出的下降。
另外,由于将点灯电路基板64使用于点灯电路25,该点灯电路基板64与发光模块23的发光部52相向地形成有开口部66,因此,可防止从发光模块23的发光部52放射出的光被点灯电路基板64遮挡。
另外,点灯电路基板64上所装配的点灯电路零件65中,从点灯电路基板64突出的突出高度高的大型零件、发热量大的发热零件、以及耐热性弱的零件中的至少一个零件装配于点灯电路基板64的靠外侧的位置。因此,可防止大型零件遮挡住光,或可防止大型零件对制光体24造成干扰,另外,可使发热零件所产生的热容易地逃逸至外壳28的周面部32,可防止发热零件的温度上升,而且使耐热性弱的零件靠近温度低的外壳28的周面部32,借此,可抑制耐热性弱的零件的温度上升。
另外,借由制光体24来使发光模块23与点灯电路25分离,将点灯电路零件65中的耐热性弱的零件,装配在点灯电路基板64上的远离制光体24的位置,因此,可抑制耐热性弱的零件的温度上升。
另外,在环状的点灯电路基板64上,在如下的位置装配有开关元件等的成为噪声产生源的零件,所述位置向圆周方向的相反侧远离电源输入部的位置,因此,可防止来自所述零件的噪声混入至电源线路(line)。
另外,点灯电路25是使灯接脚67立设于点灯电路基板64,因此,点灯电路基板64与灯接脚67的配线构造简单,而且可将灯接脚67与点灯电路基板64一起装入至框体21,从而可使组装性提高。
另外,照明器具11的插座16上所安装的灯装置18的灯口构件29,是隔着导热片22而与散热体17的接触面94发生接触,且热耦合于所述接触面94,因此,可效率良好地将发光模块23的热传导至散热体17,从而可使散热性能提高。
而且,当将灯装置18的灯口30隔着导热片22而推压且安装至散热体17的接触面94时,首先,导热片22抵接于散热体17的接触面94而发生弹性变形,且被推压至凹部内,然后,灯口30(即限制部43)抵接于散热体17的接触面94,对导热片22的进一步的弹性变形进行限制,使导热片22推压至散热体17的接触面94时的推压力不会变大,因此,导热片22易相对于散热体17的接触面94而移动,从而可容易地对灯装置18进行转动操作,而且可防止导热片22的过度的变形,从而可防止导热片22的损伤。
而且,在导热片22的表面设置有金属箔48,因此,与暂时使硅酮片47直接地与散热体17的接触面94发生接触的情况相比较,导热片22相对于散热体17的接触面94而进行的滑动良好且易移动,从而可容易地对灯装置18进行转动操作。而且,当对灯装置18进行转动操作时,借由与散热体17的接触面94之间的摩擦力,可防止导热片22从灯口构件29上剥落。
而且,由于限制部43形成于端面36的周边部,因此,可对配置于凹部30a的导热片22的周边部进行定位。
接着,在图8以及图9中表示第二实施方式。再者,对与第一实施方式相同的构成使用相同的符号且省略其说明。
突出形成于灯口构件29的端面36的限制部43包括:中央限制部43a,在灯口构件29的中央突出形成为圆形;以及周边限制部43b,在灯口构件29的周边部突出形成为环状。在未将灯装置18安装于照明器具11的状态下,且在压力未施加于导热片22的状态下,中央限制部43a以及周边限制部43b低于从灯口构件29的端面36突出的导热片22的突出尺寸,此外,从灯口构件29的端面36突出的中央限制部43a的突出高度h1高于周边限制部43b的突出高度h2。而且,在灯口构件29的端面36中,形成有比导热片22的厚度更浅的凹部101。
导热片22是以安装于中央限制部43a与周边限制部43b之间的凹部的方式,形成为环状。
而且,当将灯装置18的灯口构件29隔着导热片22而推压且安装至散热体17的接触面94时,导热片22抵接于散热体17的接触面94而发生弹性变形之后,中央限制部43a抵接于散热体17的接触面94,对导热片22的进一步的弹性变形进行限制。在所述中央限制部43a抵接于散热体17的接触面94的状态下,当使灯装置18向安装方向转动时,中央限制部43a与散热体17的接触面94发生接触时的接触面积小,且手持着向外径侧远离中央限制部43a的外壳28或灯罩26的周边部来进行操作,因此,能够以轻微的力来对灯装置18进行旋转操作。
周边限制部43b对导热片22的位置进行限制,或当灯装置18的灯口构件29被倾斜地推压至散热体17的接触面94时,周边限制部43b抵接于散热体17的接触面94,从而对导热片22的弹性变形进行限制。
再者,周边限制部43b并不限于环状,也可形成为局部已被切去的不连续状,且也可作为突起状而例如设置于三处、四处、以及五处等的多处。
接着,在图10中表示第三实施方式。再者,对与所述实施方式相同的构成使用相同的符号且省略其说明。
灯罩26的多个手指钩靠部70也可形成为沿着灯罩26的直径方向变长且从灯罩26的表面突出的肋状,以代替所述实施方式的多个突起。所述肋部的形成区域处于与制光体24的外罩部60相向的区域内,且对配光等产生的影响少。
而且,借由在灯罩26上形成多个肋状的手指钩靠部70,当将灯装置18安装于照明器具11或使灯装置18脱离照明器具11时,手指容易钩靠于多个肋状的手指钩靠部70,可容易地对灯装置18进行转动操作。
再者,在各实施方式中,也可将外壳28设为金属制,且借由硅酮树脂等的导热性树脂来使点灯电路25与外壳28发生热接触,借此,效率良好地使点灯电路25的热传导且释放至外壳28,从而抑制点灯电路25的温度上升。
另外,在各实施方式中,框体21的外壳28与灯口构件29也可为金属制或导热性优异的树脂制且形成为一体。
接着,在图11中表示第四实施方式。再者,对与所述实施方式相同的构成使用相同的符号且省略其说明。
导热片22或凹部30a以及限制部43设置于散热体17的接触面94。
如图所示,限制部43可设置有中央限制部43a与周边限制部43b这两个限制部,或者也可仅设置有中央限制部43a与周边限制部43b中的任一个限制部。
在上述情况下,灯装置18的端面36设置成平面状。
或者,也可将导热片22与限制部43(凹部30a)中的任一个构件设置于灯装置18的灯口构件29,将另一个构件设置于散热体17。而且,当将导热片22设置于散热体17侧时,即,当导热片22包括金属箔48时,所述金属箔48也可设置于灯侧。或者当将导热片22设置于灯侧时,即,当导热片22包括金属箔48时,所述金属箔48也可设置于散热体侧。总之,只要使导热片22介于灯装置18的灯口30与散热体17之间即可。
而且,导热片22介于照明器具11的插座16中所安装的灯装置18的灯口30与散热体17之间,且被热耦合,因此,可效率良好地将发光模块23的热传导至散热体17,从而可使散热性能提高,另外,当将灯装置18的灯口30隔着导热片22而推压且安装至散热体17的接触面94时,导热片22介于灯口30与散热体17之间且发生弹性变形,但限制部43介于灯口30与散热体17之间,借此,对导热片22的进一步的弹性变形进行限制,使导热片22推压至灯口30或散热体17时的推压力不会变大,因此,即使导热片22介于灯口30与散热体17之间,也可容易地对灯装置18进行转动操作,而且可防止导热片22的过度的变形,从而防止导热片22的损伤。
已对本发明的若干实施方式进行了说明,但这些实施方式是作为例子而被提示的实施方式,并无对发明的范围进行限定的意图。能够以其他各种方式来实施所述新颖的实施方式,在不脱离发明的宗旨的范围内,可进行各种省略、替换、以及变更。所述实施方式或其变形包含于发明的范围。
Claims (8)
1.一种灯装置(18),其特征在于包括:
发光模块(23),形成有发光部(52),所述发光部(52)包括半导体发光元件(52a);
框体(21),包括向照射光的方向形成开口的外壳(28),并且在所述外壳(28)的照射光的方向的相反侧包括灯口(30),在所述灯口(30)的外壳侧的面上安装有所述发光模块(23),在所述灯口(30)的外壳侧的相反侧的外表面形成有灯口面(36),并且在所述灯口面(36)形成有凹部(30a);
点灯电路(25),收容在所述框体(21)内;
导热片(22),配设且定位于所述凹部(30a),且能够发生弹性变形;以及
限制部(43),所述限制部(43)设置于所述灯口面(36),从所述灯口面(36)的凹部(30a)突出的突出高度低于未发生弹性变形的所述导热片(22),且当安装于照明器具(11)时,因与照明器具(11)侧抵接而对所述导热片(22)的弹性变形进行限制,
所述导热片(22)包括:硅酮片(47)与金属箔(48),所述硅酮片(47)贴附于所述灯口面(36),其中所述金属箔(48)是设置在所述导热片(22)的表面,且所述金属箔(48)的表面的摩擦阻力小于硅酮片(47)的表面的摩擦阻力。
2.根据权利要求1所述的灯装置(18),其中
所述限制部(43)从所述灯口面(36)的中央部突出。
3.根据权利要求1所述的灯装置(18),其中
所述限制部(43)从所述灯口面(36)的周边部突出。
4.根据权利要求1所述的灯装置(18),其中
所述限制部(43)分别从所述灯口面(36)的中央部与周边部突出。
5.一种照明器具(11),其特征在于包括:
灯装置(18),包括发光模块(23)、框体(21)、及点灯电路(25),所述发光模块(23)形成有发光部(52),所述发光部(52)包括半导体发光元件(52a),所述框体(21)包括向照射光的方向形成开口的外壳(28),并且在所述外壳(28)的照射光的方向的相反侧包括灯口(30),在所述灯口(30)的外壳侧的面上安装有所述发光模块(23),且在所述灯口(30)的外壳侧的相反侧的外表面形成有灯口面(36),所述点灯电路(25)收容在所述框体(21)内;
插座(16),安装有所述灯口(30);
散热体(17),包括与所述灯口面(36)相向的接触面(94),且与安装于所述插座(16)的所述灯口(30)发生热接触;
凹部(30a),设置于所述灯口面(36)及所述接触面(94)中的至少一个面;
导热片(22),定位且配设于所述凹部(30a),介于所述灯口(30)与所述散热体(17)之间且能够发生弹性变形;以及
限制部(43),所述限制部(43)设置于所述灯口面(36)及所述接触面(94)中的至少一个面,从所述灯口面(36)或所述接触面(94)突出的突出高度,低于从配设有未发生弹性变形的所述导热片(22)的所述灯口面或所述接触面突出的突出高度,当将所述灯口(30)安装于所述插座(16)时,对所述导热片(22)的弹性变形进行限制,
所述导热片(22)包括:硅酮片(47)与金属箔(48),所述硅酮片(47)贴附于所述灯口(30)以及所述散热体(17)中的任一个构件,其中所述金属箔(48)是设置在所述导热片(22)的表面,且所述金属箔(48)的表面的摩擦阻力小于硅酮片(47)的表面的摩擦阻力。
6.根据权利要求5所述的照明器具(11),其中
所述限制部(43)从所述灯口面(36)以及所述接触面(94)中的至少一个面的中央部突出。
7.根据权利要求5所述的照明器具(11),其中
所述限制部(43)从所述灯口面(36)以及所述接触面(94)中的至少一个面的周边部突出。
8.根据权利要求5所述的照明器具(11),其中
所述限制部(43)分别从所述灯口面(36)以及所述接触面(94)中的至少一个面的中央部与周边部突出。
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