CN101687472A - 具有散热罩的照明组件 - Google Patents

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Abstract

提供了一种照明组件和制造照明组件的方法。照明组件包括发光模块和罩，发光模块包括照明元件，罩具有用于接纳并容纳发光模块的凹陷部。照明组件还包括穿过罩连接至发光模块的导热芯。照明组件进一步包括与芯和罩热接触地安装的外壳，以便使外壳将热量散发到外界大气。

Description

具有散热罩的照明组件
技术领域
【001】本发明涉及一种可以包括集成在其中的被动冷却部件的照明组件。
背景技术
【002】诸如灯、吸顶灯(ceiling lights)和射灯(track lights)的照明组件是任何家庭或营业场所内的重要的固定装置。这样的组件不仅用于区域的照明，还常常用作区域装饰的一部分。然而，经常难以将形状和功能都结合到一个照明组件中，而不会牺牲其一。
【003】传统的照明组件典型地使用白炽灯泡。白炽灯泡尽管便宜，却能效不高，并且发光效率低。为了克服白炽灯泡的缺点，正在转向使用能效更高并且持续时间更长的光源，例如荧光灯泡和发光二极管(LED)。荧光灯泡要求镇流器来调节穿过灯泡的电流，因此很难结合到标准照明组件中。因此，从前保留给特定应用的LED逐渐地被考虑作为用于更传统的照明组件的光源。
【004】LED提供许多优于白炽灯泡和荧光灯泡的优点。例如，LED每瓦特产生比白炽灯泡更多的光，当昏暗时LED的照明颜色不改变，并且LED可以被构造在坚固的壳体内以增强保护和提高耐久性。当适当使用时，LED还具有极长的寿命，有时超过100000小时，这是最好的荧光灯泡的两倍，并且比最好的白炽灯泡的长20倍。此外，LED通常通过随时间逐渐昏暗而失效，而非白炽灯泡那样突然烧毁。LED还由于其较小的尺寸和不需要镇流器而比荧光灯泡更合乎需要，并且能够大量生产而变得很小且容易安装在印刷电路板上。
【005】然而，LED具有与热相关的限制。LED的性能经常取决于的工作环境的外界温度，从而在具有适度高的外界温度的环境中运作LED可能导致LED过热和LED的过早失效。此外，在以足够完全地照亮区域的强度持续操作LED一段时间还可能导致LED过热和提前失效。因此，在照明组件中使用LED需要考虑的一个重要因素是提供足够的被动或主动的冷却。
【006】主动冷却机构，例如风扇，可能难以在照明组件中实施，因为它们常常增加了组件的尺寸和电力消耗，并且消耗额外的能量。被动冷却结构，例如散热片，也可能很难引入，因为它们增加了照明组件的尺寸。此外，传统的散热片可能像许多镇流器处于荧光灯泡组件中那样不利于结合到传统的照明目标中。因此，存在需要在照明组件，例如LED照明组件中提供足够的冷却，而不会明显增加尺寸，并且不会减损照明组件所能够为区域添加的美感和气氛。
发明内容
【007】按照本发明，提供了一种照明组件，包括发光模块，该发光模块包括照明元件；具有用于接收并容纳发光模块凹陷部的罩；穿过罩连接至发光模块的导热芯；和外壳，该外壳与芯和罩热接触，以便使外壳将热散发到外界大气。
【008】按照本发明，还提供一种用于制造照明组件的方法，包括使用导热粘结剂将导热芯的顶端芯部固定到罩的罩底部；使用热导电粘合剂将外壳固定到导热芯的底部芯部；使用弹性压缩组件将包括至少一个照明元件的发光模块弹性安装到罩的凹陷部内的顶端罩部上；以及将保护盖附接到罩上以包围发光模块。
【009】与本发明一致的附加特征和优点一部分将在下面的描述中阐述，一部分将由该描述显而易见，或者可以通过实施本发明而获悉。与本发明一致的特征和优点将依靠所附权利要求中特别指出的元件及组合来实现和获得。
【010】还与本发明一致，发光模块被用在照明组件中。发光模块包括位于照明组件上的安装基座、位于照明组件和安装基座之间的第一导热材料、安装在安装基座上的照明元件、位于照明组件和安装基座的第二导热材料和可移除地将发光模块固定到照明组件中的弹性安装部件。
【011】应当理解，前面的一般说明和后面的详细说明均只是示范性的和解释性的，并不是对权利要求书所主张的本发明的限制。
【012】并入说明书并且构成说明书一部分的附图图示了与本发明一致的一个实施例，并且与描述一起用于解释本发明的原理。
附图说明
【013】图1是根据本发明的照明组件的立体图；
【014】图2是图1的照明组件的分解图；
【015】图3A是图2的发光模块的分解图；以及
【016】图3B是图3A的发光模块的侧视图。
具体实施方式
【017】现在将详细参考根据本发明的实施例，其中的一个例子在附图中得以图示。只要可能，相同的附图标记将在整个附图中被用于指示相同或类似的部分。
【018】图1是根据本发明的照明组件100的图示。在一个实施例中，照明组件100包括保护盖10、罩20、外壳30和芯40。进一步参照本发明，照明组件还可以包括发光模块60，如图3A和3B所示。
【019】在根据本发明的一些实施例中，照明组件还可以包括安装支架50和电源线缆52。安装支架50可以被用于将照明组件100安装到固定的固定装置，例如墙、灯座或天花板上。在根据本发明的实施例中，安装支架50可以被用来将照明组件100安装到用在射灯固定装置内的轨道上。电源线缆52可以用作连接器，以从外部电源向照明组件100供电。
【020】图2是图1的照明组件的分解图；如图2所示，盖10可以被固定至其中包围有发光模块60的罩20。尽管发光模块60没有在图2中被完全图示，但它在图3A和3B中被完全图示。为了说明目的，发光模块60关于保护盖10和罩的放置在图2中仅用虚线显示。
【021】回到图2，盖10可以包括形成在盖10的中心部内的主孔12、诸如形成在孔12内的透镜14的透明构件和多个形成在盖10的外周上的外周孔洞16。透镜14允许从照明组件发出的光线穿透盖10，同时还保护照明元件免受环境影响。透镜12可以由任何透明材料制成，以便允许光线以最小的反射或散射从其中通过。根据本发明，盖10、罩20、外壳30和芯40可以由具有高导热率的材料制成。根据本发明，盖10、罩20、外壳30和芯40可以由相同或不同的材料制成。例如，在根据本发明的一个实施例中，盖10、罩20、外壳30和芯40由相同的材料，例如具有大于80W/mK的导热率的材料制成。根据本发明的材料可以是铝或阳极氧化铝。
【022】外周孔洞16可以形成在盖10的外周上，使得它们被等分间隔并且暴露沿着盖10的整个外周的部分。虽然图示了多个外周孔洞16，根据本发明的实施例可以使用一个或多个外周孔洞16或没有任何孔洞。根据本发明的实施例，外周孔洞16设计成允许空气流过盖10并且覆盖发光模块60以便散热。根据本发明的另一个实施例，外周孔洞16可以用来允许从发光模块60发出的光线穿透外周孔洞16以在盖10上形成电晕效应(coronaeffect)。
【023】罩20可以包括凹陷部21，发光模块60被可移除地安装在该凹陷部21中。罩20还可以包括安装环22，安装环22具有利用紧固件24固定于其上的多个电触点23。电源开口25可以形成在罩20的外周上，并且电源扣环可以被固定到电源开口25，以便接收电源线缆52并建立与电触点23的电连接。在根据本发明的实施例中，电源线缆52可以被固定至罩20，然而在根据本发明的其它实施例中，电源线缆52可以被可移除地固定至罩20。
【024】紧固孔洞26可以进一步被形成在罩20的外周上，以便利用紧固螺钉27将安装支架50紧固到罩20上。通风孔28还可以形成在罩20的底面上，以允许空气流过发光模块60并流出到外界大气，或者穿过外壳30然后流出到外界大气，由此被动地参与发光模块的冷却。
【025】根据本发明的实施例，电触点23在发光模块被安装到发光模块60中时提供到发光模块60的电连接。接触垫(未图示)可以被固定到发光模块60的底面，以便建立与电触点的电连接，从而在电源线缆52被插入罩20中时，电力通过电源线缆52供应到电触点23并通过接触垫进入发光模块60中。
【026】根据本发明，发光模块60例如可以利用插入式连接从罩移除。可移除的发光模块60可以允许用户安全地将电力从发光模块60移除，从而用户能因此移除发光模块60并且替换、修理、校准或测试发光模块60。具体地，发光模块60可以被形成为可替换的，允许用户替换发光模块60，而无需替换照明组件100的其它任何部件。此外，发光模块60可以被移除和替换，同时照明组件100保持安装。
【027】图2进一步图示了导热芯40。根据本发明，芯40可以具有长钉形状或T形。根据本发明，芯40可以利用导热粘结剂(未图示)固定到罩20的底面。在根据本发明的一个实施例中，导热粘结剂可以是由Dow Corning公司制造的SE4486CV导热粘结剂，不过其它的导热粘结剂也可以使用。
【028】根据本发明，芯40起用于使发光模块60所产生的热量穿过罩20传导并且穿过外壳30的一部分以及芯40的端部向外传导到外界大气的作用。
【029】外壳30可以由包括多个增加表面积结构，例如皱褶32的挤压件制成。褶皱32可以用于多种用途。例如，褶皱32可以提供散热表面，以增加外壳30的整个表面面积，提供更大的用于使热量发散到外界大气的表面面积。即，褶皱32可以允许外壳30起用于照明组件100的有效散热片的作用。此外，褶皱32还可以被形成为任何形状和形式，使得外壳30具有美感。即，褶皱32可以被形成为使得外壳30被造型成具有美学吸引力的装饰性挤压件。例如，如图2所示的外壳30具有花卉形状，褶皱32形成为像高脚杯。然而，外壳30可以被形成为具有多种其它的形状。因此，外壳30不仅可以起到照明组件100的装饰特征的作用，还可以作为用于冷却发光模块60的散热片。
【030】外壳30还可以包括多个外壳孔洞34，这些外壳孔洞34形成为从外壳30的顶部(图2中的左侧)穿过外壳30的底部(图2中的右侧)延伸。外壳孔洞34不仅被形成用于减轻外壳30的重量，而且还进一步增大穿过照明组件100的气流。因而，空气可以流过外周孔洞16、越过发光模块60、穿过通风孔28和外壳孔洞34而穿过外壳30的底部被消散到外界大气中，或者穿过外壳30消散到外界大气中。在根据本发明的一个实施例中，外壳孔洞34被形成为使得它们与通风孔28对齐。
【031】根据本发明，外壳30可以进一步包括从外壳30的顶部穿过其底部(图2中的右侧)延伸的芯孔洞36。芯孔洞36可以接纳芯40的底部，使得外壳30可以被固定至芯40。根据本发明的实施例，外壳30可以利用导热粘结剂固定至芯40。导热粘结剂可以是由Dow Corning公司制造的SE4486CV导热粘结剂，不过其它的导热粘结剂也可以使用。
【032】外壳30可以被固定至芯40，从而外壳30的顶部的顶面与罩20的底面齐平，由此在外壳30和罩20之间形成可靠的热接触。导热粘结剂可以进一步地用于在外壳30和罩20之间弹性地形成热接触。在外壳30和罩之间形成可靠的热接触可以有助于冷却发光模块60。例如，褶皱32的顶面可以与罩20的底部齐平安装，使得由弹性安装在罩20的凹陷部21内的发光模块60所产生的热量穿过罩20的底部传导到褶皱32中，然后消散到外界大气中。
【033】图3A是根据本发明的发光模块的分解图。如图3A所示，发光模块60自上而下包括可拆卸的防护罩61、锥形光学元件或反射器62、具有形成在其中的第一电路板孔洞64的第一电路板63、照明元件65、具有形成在其中的第二电路板孔洞67的第二电路板66、弹性安装部件68和安装基座69。
【034】如图3A所示，第一电路板63可以叠置在第二电路板66上，并且可以形成为具有第一电路板孔洞64，锥形光学组件62被安装在该第一电路板孔洞64中以穿过第一电路板孔洞64延伸。根据本发明，锥形光学组件62可以被形成为具有比底部更宽的顶部，使得底部可以穿过第一电路板孔洞64延伸。此外，锥形光学组件62可以包含形成在内表面上的多个反射面，以便指引从照明元件65发出的光线和/或为照明元件65提供额外保护。
【035】第二电路板66可以被形成为使得第二电路板孔洞67接纳安装基座69的顶部69A。根据本发明，安装基座69可以被形成为使得顶部69A比底部更窄，允许顶部69A穿过第二电路板孔洞67延伸。此外，安装基座69可以由具有高导热率的材料形成。根据本发明，安装基座69可以由铜形成。照明元件65则可以安装在安装基座69的顶面69A上。
【036】如图3A所示，照明元件65包括发光二极管(LED)芯片70。尽管图示的实施例采用LED作为照明元件，根据本发明的其它实施例，也可以使用其它的照明元件。LED芯片70可以包含具有至少一个安装于其上的发光二极管装置的芯片。例如，LED芯片70可以包含由欧司朗有限公司(OSRAM GmbH)制造的OSTAR 6LED芯片，其具有400-650流明(lumens)的输出。
【037】照明元件65可能利用紧固件71安装在安装基座69，该紧固件71可以是螺钉或其它公知的紧固件。位于照明元件65和安装基座69之间的是起照明元件65和安装基座69之间的空隙填充物作用的第一导热材料72。本质上，在制造过程中，照明元件65和安装基座69的底面的加工可能在这些表面中遗留较小的瑕疵，形成空隙。这些空隙(void)可能在尺寸上是细微的，但可以起到照明元件65的底面和安装基座69的顶面69A之间热传导的阻抗的作用。第一导热材料72则起填充至这些空隙内以减小照明元件65和安装基座69之间热阻抗的作用，引起导热率的提高。此外，根据本发明，第一导热材料72可以是在预定温度下从固体变化到液体的相变材料，由此改善第一导热材料72的缝隙填充特性。例如，导热材料72可以包括由Bergquist公司制造的高流动(Hi-Flow)225F-AC相变材料，该材料被设计成在55℃从固体变成液体。
【038】具有安装在其上的照明元件65的安装基座69则利用弹性安装部件68弹性安装到叠置的第一电路板63和第二电路板66。根据本发明，可以在将照明元件65安装到安装基座69上之前，利用弹性安装部件68将安装基座69安装到叠置的第一电路板63和第二电路板66。
【039】弹性安装部件68可以被置于可将安装基座69安装到叠置的第一和第二电路板63和66并且提供与照明元件65和安装基座69的表面相交的大致均匀的夹持力。通过利用弹性安装部件68，由照明元件65和安装基座69之间的空隙造成的热阻抗被最小化，并且导热率得以改善。在图3A所示的实施例中，弹性安装部件68可以包含压缩弹簧构件。根据本发明的其它实施例还可以被提供，其中弹性安装部件68可以包含弹性构件，例如橡胶管构件。
【040】发光模块60的底面可以被安装到罩20的凹陷部21中(图2)。具体地，发光模块60可以被安装成使得安装基座69的底面在凹陷部21内接触罩20的顶面。根据本发明，与第一导热材料72类似，第二导热材料73(图3A)可以位于安装基座69和罩20之间，以使它们之间的热阻抗最小化。第二导热材料73还可以是相变材料，例如Bergquist公司制造的Hi-Flow 225UF。
【041】根据本发明，第二电路板66可以具有安装在背面上的至少一个辅助LED 74。如图3A所示，第二电路板66具有安装在背面上的多个辅助LED 74。根据本发明，辅助LED 74可以被附接至第二电路板66，使得它们与通风孔28(图2)对齐。如此的配置可以允许辅助LED 74发射穿透通风孔28并照亮外壳30和褶皱32的辅助光线。辅助光线可以进一步地投影在照明组件100后面的区域上并显现外壳30的形状，增强由照明组件100提供的美学效应。
【042】可拆卸的防护罩61还可以安装在照明元件65上，以保护锥形光学组件62和第一及第二电路板上的其它部件。根据本发明的实施例，可拆卸的防护罩由复合材料制成，并且被安装成使其靠在第一电路板63的顶面上。
【043】图3B是发光模块的侧视图，显示了根据本发明的第一和第二电路板之间的缝隙75。如图3B所示，发光模块60被组装成使得在第一电路板63和第二电路板66之间存在具有间距d的预定缝隙。尽管在图3A和3B中发光模块60被图示为具有两个电路板，在根据本发明的实施例中，发光模块可以被形成为具有一个电路板或多于两个电路板。此外，在根据本发明的其它实施例中，发光模块60可以具有安装在其上的微型电扇以主动冷却照明元件65，或者安装在电路板上的被动散热片以冷却照明元件65。此外，根据本发明的实施例可以使用散热片和安装在照明元件65上的风扇的组合，和其它主动和被动冷却部件的组合。
【044】考虑了本发明的说明书和在此所揭示的实施方式，本发明的其它实施例对于本领域技术人员而言就变得显而易见。说明书和例子仅用于解释，本发明的真实范围和精神由下列权利要求书指示。

Claims (58)

1.一种照明组件，其特征在于，包括：
包括照明元件的发光模块；
具有用于接纳和容纳所述发光模块的凹陷部的罩；
通过所述罩连接至所述发光模块的导热芯；和
外壳，该外壳被与所述芯和罩热接触地安装，以使所述外壳将热量消散到外界大气。
2.如权利要求1所述的照明组件，其特征在于，进一步包括：
附接至所述罩的保护盖，该盖具有形成于其内、用于允许所述照明元件发出的光线从中通过的透明盖和至少一个形成在所述保护盖外周上的允许气流穿过所述盖的孔洞。
3.如权利要求1所述的照明组件，其特征在于，所述照明元件包括发光二极管(LED)装置。
4.如权利要求3所述的照明组件，其特征在于，所述LED装置包括LED芯片，该LED芯片具有至少一个安装于其上的LED。
5.如权利要求1所述的照明组件，其特征在于，所述发光模块包括可移除地安装在所述罩内的发光模块。
6.如权利要求1所述的照明组件，其特征在于，所述发光模块进一步包括：
第一电路板和第二电路板，该第一和第二电路板叠置在一起，相互之间有缝隙，所述第一个电路板具有第一电路板孔洞，所述第二电路板具有第二电路板孔洞；
具有顶基部和底基部的安装基座，所述底基部比顶基部宽，顶基部穿过所述第二孔洞延伸；以及
用于导引从所述照明元件发出的光线的锥形光学元件，所述锥形光学元件具有上元件部和下元件部，所述下元件部比所述上元件部窄，并且穿过所述第一电路板孔洞延伸。
7.如权利要求6所述的照明组件，其特征在于，
所述顶安装基部具有顶安装基面，所述底安装基部具有底安装基面；
所述照明元件被安装在所述顶安装基面上，第一导热材料位于它们之间；以及
所述底安装基面穿过所述罩与所述芯热接触，第二导热材料位于所述底安装基面和所述罩之间。
8.如权利要求7所述的照明组件，其特征在于，所述第一和第二导热材料包括相变材料。
9.如权利要求6所述的照明组件，其特征在于，包括固定所述第一电路板、第二电路板和安装基座的弹性安装部件。
10.如权利要求9所述的照明组件，其特征在于，所述弹性安装部件致使所述照明元件对所述安装基座施加大致均匀的力。
11.如权利要求9所述的照明组件，其特征在于，所述安装部件包括弹性压缩组件或弹性橡胶管组件之一。
12.如权利要求6所述的照明组件，其特征在于：
所述第一电路板包括第一电路板顶表面；并且
所述照明组件包括安装在电路板顶前表面上的可拆卸的防护罩。
13.如权利要求6所述的照明组件，其特征在于：
所述第二电路板包括第二电路板顶表面和第二电路板底表面；以及所述照明组件包括安装在所述第二电路板底表面上的多个辅助LED。
14.如权利要求1所述的照明组件，其特征在于，所述罩包括连接到外部电源的电触点，用于与所述发光模块建立可分离的电连接。
15.如权利要求14所述的照明组件，其特征在于，所述罩在其外周上包括电源开口，用于接纳并使连接器连到外部电源。
16.如权利要求1所述的照明组件，其特征在于，所述罩包括形成在该罩底面内的多个孔洞。
17.如权利要求16所述的照明组件，其特征在于，
所述第二电路板具有第二电路板顶表面和第二电路板底表面，并且，所述第二电路板底表面上装有辅助LED；以及
形成在所述罩底面内的所述多个孔洞与所述多个辅助LED对齐，从而允许光线从所述罩的底面发射。
18.如权利要求1所述的照明组件，其特征在于，包括将所述芯固定到所述罩和外壳上的导热粘结剂。
19.如权利要求1所述的照明组件，其特征在于，所述芯被以机械方式联结至所述发光模块、所述罩和所述外壳，以将热量从所述发光模块传递到所述罩并传入所述的外壳。
20.如权利要求1所述的照明组件，其特征在于，所述外壳包括具有散热表面的多个表面面积增加结构。
21.如权利要求20所述的照明组件，其特征在于，所述表面增加结构包括凹槽。
22.如权利要求20所述的照明组件，其特征在于，所述外壳具有花卉的形状。
23.如权利要求1所述的照明组件，其特征在于，所述外壳包括穿过该外壳形成的多个孔洞。
24.如权利要求1所述的照明组件，其特征在于，所述外壳包括挤压件。
25.如权利要求1所述的照明组件，其特征在于，所述罩、所述导热芯和所述外壳由导热率大于80W/mK的材料形成。
26.如权利要求25所述的照明组件，其特征在于，所述材料包括铝。
27.如权利要求26所述的照明组件，其特征在于，所述材料包括阳极氧化铝。
28.一种用于制造照明组件的方法，其特征在于，包括：
利用导热粘结剂将导热芯的芯顶部固定至罩的罩底部；
利用导热粘结剂将外壳固定至所述导热芯的底芯部；
利用弹性压缩组件将包括至少一个照明元件的发光模块弹性安装到所述罩的凹陷部内的顶端罩部上；以及
将保护盖附接到所述罩上以包围所述发光模块。
29.如权利要求28所述的制造方法，其特征在于，所述罩具有围绕所述罩底部的多个孔洞和用于连接至向所述发光模块供电的外部电源的电源开口，所述方法进一步地包括：将电触点附接在所述罩上，以与所述外部电源形成可分离的电连接。
30.如权利要求28所述的制造方法，其特征在于，固定所述芯包括固定所述芯以便形成用于将热量从所述罩传递至所述外壳的管道。
31.如权利要求28所述的制造方法，其特征在于，固定外壳包括固定模压的外壳。
32.如权利要求28所述的制造方法，其特征在于，固定外壳进一步包括固定具有带有散热表面的多个结构的外壳。
33.如权利要求32所述的制造方法，其特征在于，固定所述外壳包括固定花卉形状的模压外壳。
34.如权利要求31所述的制造方法，其特征在于，固定所述外壳进一步包括：固定具有多个孔洞的外壳，这些孔洞从所述外壳的顶部外壳部穿过所述外壳的底部外壳部延伸。
35.如权利要求28所述的制造方法，其特征在于，固定芯和固定外壳包括：
将由导热率大于80W/mK的材料形成的芯和外壳固定到导热率大于80W/mK的罩上。
36.如权利要求28所述的制造方法，其特征在于，组装所述发光模块包括：
将第一电路板安装到第二电路板上，使得所述第一电路板和第二电路板之间保有缝隙；
固定安装基座到所述第一和第二电路板；
安装照明元件到所述安装基座的顶基部上；和
安装光学元件到所述第一电路板上，以导引所述照明元件所发出的光线。
37.如权利要求36所述的制造方法，其特征在于，安装所述照明元件包括安装具有至少一个LED的LED芯片。
38.如权利要求36所述的制造方法，其特征在于，安装第一电路板和第二电路板包括将具有第一电路板孔洞的第一电路板安装到具有第二电路板孔洞的第二电路板上。
39.如权利要求36所述的制造方法，其特征在于，安装第一电路板进一步包括将所述第一电路板安装到在第二电路板底表面上具有至少一个LED的第二电路板上。
40.如权利要求36所述的制造方法，其特征在于，安装光学元件包括安装具有锥形的光学元件，使得上元件部比下元件部宽。
41.如权利要求36所述的制造方法，其特征在于，固定安装基座包括固定具有顶基部、顶部基面、底基部和底部基面的安装基座，所述底基部比所述顶基部宽。
42.如权利要求41所述的制造方法，其特征在于，进一步包括：
用位于所述照明元件和所述顶部基面之间的第一导热材料将所述照明元件安装在顶部基面上。
43.如权利要求41所述的制造方法，其特征在于，进一步包括：用位于所述照明元件和所述顶部基面之间的第一相变材料将所述照明元件安装在所述顶部基面上。
44.如权利要求41所述的制造方法，其特征在于，安装所述发光模块包括用所述底基部和所述顶罩部之间的第二导热材料将所述底基部安装到所述罩的顶罩部上的凹陷部内。
45.如权利要求44所述的制造方法，其特征在于，安装所述发光模块包括利用弹性安装组件安装所述发光模块。
46.如权利要求45所述的制造方法，其特征在于，使用弹性安装组件包括使用弹性压缩组件和弹性橡胶管组件之一。
47.如权利要求41所述的制造方法，其特征在于，安装所述发光模块包括用所述底基部和所述顶罩部之间的第二相变材料将所述底基部安装到所述罩的顶罩部上的凹陷部内。
48.如权利要求35所述的制造方法，其特征在于，安装发光模块包括将可拆卸的防护罩安装到所述第一电路板的顶部第一电路板表面上。
49.如权利要求28所述的制造方法，其特征在于，附接保护盖包括：
附接具有位于保护盖中心的中心孔和至少一个在所述盖的外周上的孔洞的保护盖；和将透明盖板安装在所述中心孔中。
50.用在照明组件中的发光模块，其特征在于，包括：
位于所述照明组件上的安装基座；
位于所述照明组件和所述安装基座之间的第一导热材料；
安装在所述安装基座上的照明元件；
位于所述照明元件和所述安装基座之间的第二导热材料；以及
将所述发光模块可移除地固定在所述照明组件中的弹性安装部件。
51.如权利要求50所述的发光模块，其特征在于，所述照明元件包括发光二极管(LED)装置。
52.如权利要求51所述的发光模块，其特征在于，所述LED装置包括具有安装于其上的至少一个LED的LED芯片。
53.如权利要求50所述的发光模块，其特征在于，所述第一和第二导热材料包括相变材料。
54.如权利要求50所述的发光模块，其特征在于，所述弹性安装部件通过用与所述发光模块相交的大致均匀的力将所述发光模块向所述照明组件偏移从而将所述发光模块固定到所述照明组件。
55.如权利要求54所述的发光模块，其特征在于，所述弹性安装部件包括弹性压缩组件和有回弹力的的弹性组件之一。
56.如权利要求50所述的发光模块，其特征在于，所述安装基座由导热率至少为400W/mK的材料形成，以便将热量从所述照明元件热传导至所述照明组件。
57.如权利要求50所述的发光模块，其特征在于，进一步包括：
至少一个固定至所述安装基座的电路板。
58.如权利要求50所述的发光模块，其特征在于，所述弹性安装部件进一步将所述照明元件弹性固定到所述安装基座。
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