JP2007273209A - 照明器具、光源体 - Google Patents

Abstract

【課題】ＬＥＤ電球を照明器具の部品に接触させ、接触部分から照明器具への熱伝導によってＬＥＤ電球の熱を放熱させることを目的とする。
【解決手段】照明器具４００は器具本体３００と光源取付具１００とＬＥＤ光源体２００とを備え、器具取り付け板３１０に取り付けられる。ＬＥＤ光源体２００は円形平板状の基板２０２にＬＥＤ２０３を配置する。光源取付具１００はハット状を成し、フランジ１０４で器具本体に結合する。そして、ＬＥＤ光源体２００の口金２０１を回転させてソケット３２０の受金３２１に取り付けた際、ＬＥＤ光源体２００の基板２０２と光源取付具１００の平面部１０２が接触する。これにより、ＬＥＤ光源体２００の熱は光源取付具１００および器具本体３００に伝導して放熱される。
【選択図】図１

Description

本発明は、例えば、発光ダイオード（以下、ＬＥＤ）を光源とする光源体とＬＥＤに発生した熱を放熱する照明器具に関するものである。

従来のＬＥＤ電球を光源とした照明器具は、ＬＥＤ電球の形状が一般照明用白熱電球と類似した形状であるため、ＬＥＤ電球自体に放熱手段を備え照明器具側では放熱対策をとっていなかった。
特許文献１に示されたＬＥＤランプは、複数のＬＥＤを配置するＬＥＤ配置面と、少なくとも複数のＬＥＤを覆うレンズと、電源供給を受ける口金と、ＬＥＤ配置面と前記口金との間に配置される放熱部と、回路収納部とを有している。また、前記ＬＥＤ配置面の一方の面に前記複数のＬＥＤを実装し、他方の面を前記放熱部と接するように配置されるＬＥＤ基板を備える。また、前記回路収納部は前記放熱部と前記口金を連結する外装体を有する。そして、ＬＥＤランプはさらに点灯回路基板を備えているものとして開示されている。
この例に示されるように、従来は、ＬＥＤランプ自体に放熱部を形成し、この放熱部から熱を放散させている。
しかし、この放熱対策はＬＥＤランプに放熱手段を持たせているため放熱量に限界がある。
特開２００５−２８６２６７号公報 特開２００５−３８７９８号公報

ＬＥＤ電球で発生した熱を効率的にＬＥＤ電球外に放出するためには、ＬＥＤ電球自体の工夫では放熱量に限界がある。すなわち、ＬＥＤ電球からの放熱経路はＬＥＤ電球の透光性バルブ部分とＬＥＤに形成した放熱部とからの「放射熱伝導」と「対流熱伝導」、ＬＥＤ電球の構成部材である口金からソケットへの「熱伝導」の３経路が考えられる。つまり、３つ目の放熱経路である「熱伝導」による放熱先はソケットのみであり、他に工夫がされていないのが現状である。
そこで、ランプの口金以外への熱伝導が必要になるが、ＬＥＤ電球の形状が従来のような一般照明用白熱電球に類似の形状では口金以外への熱伝導による放熱策を考えることは難しい。
また、口金が無いＬＥＤ光源の放熱対策として、特許文献２には、平板状のＬＥＤ光源をソケットに押圧して行う熱伝導による放熱対策が開示されている。
しかし、この放熱対策は、押圧の手段となる別部品が必要であることなど、コスト面で課題がある。

本発明は、例えば、ＬＥＤ電球（ＬＥＤ光源体であり、Ｅ形口金又はピン式口金を有する）を照明器具の部品に接触させ、接触部分から照明器具への熱伝導によってＬＥＤ電球の熱を放熱させることを目的とする。

本発明の照明器具は、光源を有する光源体と、側面と端面とを有する筒状体でありこの筒状体の外側から前記端面で前記光源体と接触し前記光源で発生した熱を前記光源体と接触する前記端面から熱伝導して前記端面と前記側面とから放熱する筒状体とを備えることを特徴とする。

本発明によれば、例えば、ＬＥＤ電球を筒状体の端面に接触させることにより、ＬＥＤ電球で発生した熱を筒状体に熱伝導して端面と側面とから放熱することができる。

実施の形態１．
図１は、実施の形態１における照明器具４００の断面図である。
図２は、実施の形態１における光源取付具１００の斜視図である。
図３は、実施の形態１におけるＬＥＤ光源体２００の側面図である。
実施の形態１における照明器具４００について図１〜図３に基づいて以下に説明する。

図１において、照明器具４００は光源取付具１００（筒状体）、ＬＥＤ光源体２００、器具本体３００を備え、器具取り付け板３１０に取り付けられる。
実施の形態１における照明器具４００は光源取付具１００とＬＥＤ光源体２００とを特徴とする。

図２において、光源取付具１００（筒状体）は側面部１０１（側面）と平面部１０２（端面）とを有し、一端が開放した中空円筒状を形成する。さらに、光源取付具１００は開放端側にフランジ１０４（ツバ）を有してハット形を形成する。
側面部１０１は両端で開放した円筒形、パイプ形を形成する。
平面部１０２は円盤形を形成し、側面部１０１の開放した一端側において側面部１０１の開放端を閉じるように位置する。また、平面部１０２は中央部に透孔１０６を有し、輪形、ドーナツ形を形成する。
フランジ１０４は平面部１０２が位置しない方で開放した側面部１０１のもう一端側において側面部１０１の外方向に伸長（突出）して位置する。フランジ１０４はリング形、ドーナツ形を形成する。

図３において、ＬＥＤ光源体２００は口金２０１（ねじ込み式口金）とＬＥＤ光源２１１とを有し、ＬＥＤ光源２１１は基板２０２（平板）とＬＥＤ２０３（光源）とを有する。
口金２０１は基板２０２から突出してらせん状の溝を形成し、受金３２１（図１参照）に機械的に接続し、ＬＥＤ２０３を電気的に接続するねじ込み式の接続部である。
基板２０２は円形平板状を形成し、口金２０１とＬＥＤ２０３とを配置する。
ＬＥＤ２０３は基板２０２に複数配置された照明器具４００の光源である。

図１において、器具本体３００は側面部３０１と平面部３０２とを有して、光源取付具１００と同様に、円筒状を形成する。さらに、器具本体３００は平面部３０２の中央部において外側にソケット３２０を有する。このソケット３２０は口金２０１と機械的、電気的に接続する受金３２１を内側に有し、ＬＥＤ光源体２００に電力を供給する。また、器具本体３００は平面部３０２が位置しない側において内方向に伸長する取付部３０３を有する。

図１に示すように、器具本体３００は、取付部３０３において天井材などの器具取り付け板３１０に、木ネジや金属ネジなどのネジ３１１またはリベットや接着テープや接着材などのその他の取付手段で固定される。
光源取付具１００は、フランジ１０４においてネジ、リベット、接着テープ、接着剤などの取付手段により器具本体３００の平面部３０２に固定される。器具本体３００に固定された光源取付具１００の内側にはソケット３２０が位置し、ソケット３２０の受金３２１の受口は光源取付具１００の透孔１０６に位置する。
ＬＥＤ光源体２００は口金２０１を回転させながらソケット３２０の受金３２１と電気的、機械的に結合する。

そして、ＬＥＤ光源体２００をソケット３２０に取り付けることにより、ＬＥＤ光源体２００の基板２０２の口金２０１側の面が光源取付具１００の外側から平面部１０２と接触する。基板２０２と平面部１０２との接触部分を接触部１０３とする。

このとき、ＬＥＤ２０３から発生した熱が接触部１０３において基板２０２から光源取付具１００の平面部１０２に熱伝導し、平面部１０２に移動した熱は側面部１０１およびフランジ１０４に熱伝導し、フランジ１０４に移動した熱は器具本体３００に熱伝導する。

ＬＥＤ２０３で発生し光源取付具１００および器具本体３００に伝導した熱は、器具本体３００の側面部３０１や平面部３０２、光源取付具１００の側面部１０１や平面部１０２から熱放射し、また、対流して器具本体３００および光源取付具１００の内側と外側とで空気中に放散する。
また、ＬＥＤ２０３で発生した熱は基板２０２においても熱放射して空気中に放散する。

実施の形態１における照明器具４００は、ＬＥＤ光源体２００の口金２０１以外の部材（基板２０２）と光源取付具１００とが接触していることによりＬＥＤ２０３で発生した熱を口金２０１以外から熱伝導することができる。これにより、照明器具４００はＬＥＤ２０３で発生した熱をより多く放熱することができる。
また、光源取付具１００は側面部１０１を有することで外気に接する面積を広くしているため、ＬＥＤ２０３で発生した熱をより多く放熱することができる。
また、光源取付具１００は中空状であるため、ＬＥＤ２０３で発生した熱を光源取付具１００の外側だけでなく内側へも放熱することができる。
また、光源取付具１００は器具本体３００に接することでＬＥＤ２０３で発生した熱を器具本体３００に伝導できるため、ＬＥＤ２０３で発生した熱を器具本体３００からも放熱することができる。
また、ＬＥＤ光源体２００はＬＥＤ２０３を配置する基板２０２が平板状を形成することで外気に接する面積を広くしているため、ＬＥＤ２０３で発生した熱をＬＥＤ光源体２００自体から効率よく放熱することができる。

つまり、実施の形態１における照明器具４００は多くの放熱手段を有するため、ＬＥＤ２０３で発生した熱を効率的に放熱することができ、ＬＥＤ光源体２００の温度を十分に下げることができる。
照明器具４００はＬＥＤ光源体２００の温度を十分に下げることにより以下のような課題を解決できる。

ＬＥＤ２０３を光源とするＬＥＤ光源体２００は白熱電球などの従来の電灯に比べて、消費電力量が少ないことや寿命が長いことなどの長所を有するが、以下のような理由により熱に弱いという短所も有する。
各ＬＥＤ２０３は、例えば、１００ｍｍ角の基板に１０〜１００個程度の素子を配置して作られる。これら素子の一つ一つは０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ角と非常に小さいため、発熱量が小さくても単位面積当たりの発熱量が非常に大きなものとなる。このため、６０Ｗ（ワット）の白熱電球の口金が１７０度程度の温度まで耐えられるのに対し、ＬＥＤ光源体２００は６０度程度までの温度にしか耐えられない。

実施の形態１における照明器具４００はＬＥＤ光源体２００の温度を十分に下げることができるため、温度の上昇によるＬＥＤ光源体２００の故障の防止を図ることができる。

実施の形態１における照明器具４００はＬＥＤ２０３で発生した熱を光源取付具１００と器具本体３００に熱伝導して放熱するため、ＬＥＤ光源体２００の基板２０２、光源取付具１００の平面部１０２や側面部１０１やフランジ１０４、器具本体３００の平面部３０２や側面部３０１などには熱伝導性の高い部材を用いることが望ましい。例えば、ＬＥＤ光源体２００の基板２０２、光源取付具１００の平面部１０２や側面部１０１やフランジ１０４、器具本体３００の平面部３０２や側面部３０１は金属製であるとよい。

また、熱伝導性を高めるためにはＬＥＤ光源体２００と光源取付具１００との密着性を高めるとよい。
そこで、ＬＥＤ光源体２００と光源取付具１００との少なくともいずれかにおいて接触部１０３に熱伝導性の高い弾性部材を有するとよい。弾性部材は基板２０２と同様な形状であると共に中央部に透孔１０６と同様な形状の孔を有する。例えば、基板２０２と透孔１０６とが円形であれば弾性部材はリング形、ドーナツ形である。
また、熱伝導性の高い弾性部材とは、例えば、シリコンパッドである。

図４は、実施の形態１における山状に隆起させた平面部１０２を有する光源取付具１００の断面図である。
また、光源取付具１００の平面部１０２を図４に示すように下側（光源取付具１００の外側、Ａ方向）に凸形状、山状に隆起させてＬＥＤ光源体２００と光源取付具１００との密着性を高めてもよい。このとき、平面部１０２の隆起した方から押力を加えた場合に平らに形状を変えるように平面部１０２には弾性を持たせる。そして、ＬＥＤ光源体２００を回転させて図１に示すようにソケット３２０に取り付ける。このとき、ＬＥＤ光源体２００から押力を受けて平らに形状を変えた光源取付具１００の平面部１０２には山状に復元しようとするＬＥＤ光源体２００方向への力が働くため、ＬＥＤ光源体２００と光源取付具１００との接触をより良くすることができる。

また、ＬＥＤ光源体２００から光源取付具１００と器具本体３００に効率よく熱を伝導するため、ＬＥＤ光源体２００の基板２０２と光源取付具１００の平面部１０２との接触部１０３の面積、光源取付具１００が器具本体３００に接するフランジ１０４の面積は広いほうがよい。
また、光源取付具１００と器具本体３００とから効率よく熱を放射、対流するため、光源取付具１００と器具本体３００の表面積は広いほうがよい。

また、図５に示すように、ＬＥＤ光源体２００に側面部２０４を有することで外気に接する面積を増やし、ＬＥＤ光源体２００自体からの放熱効果を高めてもよい。
図５は、実施の形態１における照明器具４００の断面図である。
側面部２０４は基板２０２の端部側に位置し基板２０２の端部に沿って形成し、基板２０２と側面部２０４とで一端が開口した筒形を形成する。つまり、側面部２０４の断面は基板２０２と同様な形状であり、例えば、基板２０２が円形であれば側面部２０４は断面を円形とする円筒形である。

実施の形態１において以下のような照明器具について説明した。
実施の形態１における照明器具は、ねじ込み式口金２０１と、この口金２０１と一体的に結合された円形の平板状基板２０２と、この平板状基板２０２の口金２０１との反対側の面に実装された複数のＬＥＤ２０３とにより構成されるＬＥＤ電球（ＬＥＤ光源体２００）と、このＬＥＤ電球の口金２０１に電気的機械的に取り付けられるソケット３２０と、このソケット３２０とＬＥＤ電球の基板２０２との間に配置された一端が開口した円筒状で中央部に透孔１０６を有する側面部１０１とを備える照明器具。

また、透孔１０６部分に位置するソケット３２０との反対側に位置しリング状で熱伝導性の弾性部材を配置した照明器具４００について説明した。

また、透孔１０６を形成した光源取付具１００の平面部１０２が外側に凸である照明器具４００について説明した。

実施の形態１において以下のような放熱方法について説明した。
ねじ込み式口金２０１と、この口金２０１と一体的に結合された円形または矩形の平板状基板２０２と、この平板状基板２０２の前記口金２０１と反対側の面に実装された複数のＬＥＤ２０３とにより構成されるＬＥＤ電球（ＬＥＤ光源体２００）が、平板状基板２０２の裏面を照明器具４００の部品（光源取付具１００）に接触させ、接触部１０３からの熱伝導によってＬＥＤ電球の熱を放熱する。これによりＬＥＤ電球は温度を下げる。

実施の形態１における照明器具４００はＬＥＤ２０３以外の光源に対しても放熱効果を得ることができる。
また上記では、光源取付具１００と器具本体３００とを円筒形、ＬＥＤ光源体２００を円形としたが他の形状であっても構わない。例えば、角筒形、矩形、その他の多角形でも構わない。
また、ＬＥＤ光源体２００の接続部である口金２０１はねじ込み式でなく、例えば以下の実施の形態２に示すように、ピン式であってもよい。

実施の形態２．
実施の形態２では、前記実施の形態１の放熱効果をさらに高める形態について説明する。
以下、実施の形態２における照明器具４００について、前記実施の形態１と異なる事項を説明し、その他の事項は前記実施の形態１と同様であるものとする。

図６は、実施の形態２における補助体６００を取り付ける前の照明器具４００の断面図である。
図７は、実施の形態２における補助体６００を取り付けた後の照明器具４００の断面図である。
実施の形態２における照明器具４００について図６に基づいて以下に説明する。
ＬＥＤ光源体２００から光源取付具１００への熱伝導性を高めるにはＬＥＤ光源体２００と光源取付具１００との密着性を高めるとよい。但し、ＬＥＤ光源体２００と光源取付具１００との密着性を高めるためにＬＥＤ光源体２００を回転させて口金２０１をソケット３２０に強く差し込むと、口金２０１部分では基板２０２にソケット３２０向き（上向き、Ｃ方向）の力が加わり、接触部１０３部分では基板２０２に逆向き（下向き、Ｂ方向）の力が加わる。このため、基板２０２と口金２０１との接触端部２０６に強い力が加わり接触端部２０６に電気的な接続不良が生じてＬＥＤ光源体２００が故障するということも考えられる。

そこで、照明器具４００は外側からＬＥＤ光源体２００を光源取付具１００の平面部１０２に押圧する補助体６００を有することでＬＥＤ光源体２００と光源取付具１００との密着性を高めてもよい。

図６において、補助体６００は側面部６０１と平面部６０２とを有し、光源取付具１００と同様に、一端が開放した中空円筒状を形成する。
側面部６０１は両端で開放した円筒形、パイプ形を形成する。また、側面部６０１はらせん状の溝を形成するネジ切り部６０７を有する。
平面部６０２は円盤形を形成し、側面部６０１の開放した一端側において側面部６０１の開放端を閉じるように位置する。また、平面部６０２は中央部に透孔６０６を有し、輪形、ドーナツ形を形成する。
また、補助体６００は光源取付具１００よりひと回り大きく、光源取付具１００に被せることができる。そして、光源取付具１００に被せたとき、補助体６００は光源取付具１００の側面部１０１を側面部６０１に内接する。

また、光源取付具１００は側面部１０１にらせん状の溝を形成するネジ切り部１０７を有する。光源取付具１００のネジ切り部１０７は補助体６００のネジ切り部６０７と対になる。

補助体６００は、図６に示すようにＬＥＤ光源体２００をソケット３２０に取り付けた状態で、光源取付具１００に被せてＤ方向に回転させることにより、図７に示すようにＬＥＤ光源体２００の周縁（周端部）を覆うようにして光源取付具１００と機械的に結合する。このとき、補助体６００は、図７に示すように、平面部６０２の透孔６０６側の端部でＬＥＤ光源体２００の基板２０２の周縁に接してＬＥＤ光源体２００の基板２０２を光源取付具１００の平面部１０２に押圧する。
これにより、補助体６００はＬＥＤ光源体２００と光源取付具１００との密着性を高めることができる。
また、補助体６００は基板２０２の周縁に力を加えるため、ＬＥＤ光源体２００をソケット３２０に強く差し込むことによる基板２０２と口金２０１との電気的な接続不良を避けることができる。つまり、ＬＥＤ光源体２００の故障を避けると共にＬＥＤ光源体２００から光源取付具１００への熱伝導性を高めることができる。これにより、ＬＥＤ光源体２００に対する放熱効果を高めることができる。
また、補助体６００の平面部６０２がＬＥＤ光源体２００の基板２０２との接触部分から熱伝導し熱放射することにより、ＬＥＤ光源体２００に対する放熱効果を高めることができる。

図８は、実施の形態２におけるピン接続形式による照明器具４００の補助体６００を取り付ける前の断面図である。
図９は、実施の形態２におけるピン接続形式による照明器具４００の補助体６００を取り付けた後の断面図である。
図８に示すように、照明器具４００はＬＥＤ光源体２００の電気的、機械的な接続をねじ込み式ではなくピン接続形式で行ってもよい。
図８において、ＬＥＤ光源体２００はねじ込み式の口金２０１（図６参照）の代わりにピン式の口金２０５を基板２０２に有する。また、器具本体３００は平面部３０２の中央部に透孔３０４を有し、電気コード３０５に繋がるコネクタ３３０を透孔３０４を通して外出しする。
図８に示すように、コネクタ３３０を光源取付具１００から透孔１０６を通して外出しにすることにより、ＬＥＤ光源体２００の電気的、機械的な接続がねじ込み式に比べて容易になる。
ＬＥＤ光源体２００のピン式の口金２０５をコネクタ３３０に接続した後は、コネクタ３３０を透孔１０６から光源取付具１００の内部に戻し、補助体６００を回転させて図９に示すように光源取付具１００に取り付ける。

実施の形態２では、補助体６００を有してＬＥＤ光源体２００と光源取付具１００との密着性を高めることにより、ＬＥＤ光源体２００から光源取付具１００への熱伝導性を高め、ＬＥＤ光源体２００から光源取付具１００への熱伝導性を高めることによりＬＥＤ光源体２００に対する放熱効果を高める照明器具４００について説明した。また、これらの効果を有すると共に、ピン接続形式にすることでＬＥＤ光源体２００の電気的、機械的な接続を容易にする照明器具４００について説明した。

実施の形態３．
実施の形態３では、ＬＥＤ光源体２００の落下を防止する形態について説明する。
以下、実施の形態３における照明器具４００について、前記実施の形態１と異なる事項を説明し、その他の事項は前記実施の形態１と同様であるものとする。

図１０は、実施の形態３における光源取付具１００の斜視図である。
図１１は、実施の形態３におけるＬＥＤ光源体２００の斜視図である。
図１２は、実施の形態３におけるＬＥＤ光源体２００の取り付け部分の断面図である。
図１３は、実施の形態３におけるＬＥＤ光源体２００を取り付け後の照明器具４００の断面図である。
実施の形態３の照明器具４００について図１０〜図１３に基づいて以下に説明する。

図１０に示すように、光源取付具１００は平面部１０２において透孔１０６の周囲から外側に位置し下側（Ｅ方向）に突出する一対の補助金具５００（支持片）を有する。補助金具５００は断面をＺ字状、階段状に形成し、全体の長手方向（Ｆ方向）を円弧状に形成する。円弧状の補助金具５００は透孔１０６に沿って配置される。このとき、補助金具５００はＬＥＤ光源体２００がソケット３２０に取り付けられた際の基板２０２の外側（周辺、周縁）に位置する。また、補助金具５００は一片を平面部１０２に固定し、もう一片をＬＥＤ光源体２００がソケット３２０に取り付けられた際の基板２０２の周縁に重なる程度まで中心に向かって伸長してＬＥＤ光源体２００の脱落を防止する。
図１１に示すように、ＬＥＤ光源体２００は少なくとも基板２０２の１箇所に光源取付具１００の補助金具５００に合った形状の切り欠き部２０７を有する。

そして、ＬＥＤ光源体２００のソケット３２０への接続は、図１２に示すように、切り欠き部２０７を利用して基板２０２を光源取付具１００の補助金具５００にはめ込みながら回転させて行う。図１３にＬＥＤ光源体２００をソケット３２０に取り付け後の照明器具４００の断面図を示す。

照明器具４００は光源取付具１００に補助金具５００を有することによりＬＥＤ光源体２００の落下を防止することができる。

実施の形態３では以下のような照明器具について説明した。
平面部１０２の中央部に形成された透孔１０６の外側に位置し、断面がＺ字状でＬＥＤ電球の基板外形より外側に取付られるとともに、他端が基板外形より内側になるように配置した１対の保持金具（補助金具５００）を有する光源取付具１００と、ＬＥＤ電球の基板２０２の周縁の一部を保持金具（補助金具５００）とほぼ同形状に切り欠いたＬＥＤ電球とを備えた照明器具４００。

実施の形態１における照明器具４００の断面図。 実施の形態１における光源取付具１００の斜視図。 実施の形態１におけるＬＥＤ光源体２００の側面図。 実施の形態１における照明器具４００の断面図。 実施の形態１における山状に隆起させた平面部１０２を有する光源取付具１００の断面図。 実施の形態２における補助体６００を取り付ける前の照明器具４００の断面図。 実施の形態２における補助体６００を取り付けた後の照明器具４００の断面図。 実施の形態２におけるピン接続形式による照明器具４００の補助体６００を取り付ける前の断面図。 実施の形態２におけるピン接続形式による照明器具４００の補助体６００を取り付けた後の断面図。 実施の形態３における光源取付具１００の斜視図。 実施の形態３におけるＬＥＤ光源体２００の斜視図。 実施の形態３におけるＬＥＤ光源体２００の取り付け部分の断面図。 実施の形態３におけるＬＥＤ光源体２００を取り付け後の照明器具４００の断面図。

符号の説明

１００ 光源取付具、１０１ 側面部、１０２ 平面部、１０３ 接触部、１０４ フランジ、１０６ 透孔、１０７ ネジ切り部、２００ ＬＥＤ光源体、２０１ 口金、２０２ 基板、２０３ ＬＥＤ、２０４ 側面部、２０５ 口金、２０６ 接触端部、２０７ 切り欠き部、２１１ ＬＥＤ光源、３００ 器具本体、３０１ 側面部、３０２ 平面部、３０３ 取付部、３０４ 透孔、３０５ 電気コード、３１０ 器具取り付け板、３１１ ネジ、３２０ ソケット、３２１ 受金、３３０ コネクタ、４００ 照明器具、５００ 補助金具、６００ 補助体、６０１ 側面部、６０２ 平面部、６０６ 透孔、６０７ ネジ切り部。

Claims (13)

1. 光源を有する光源体と、
   側面と端面とを有する筒状体でありこの筒状体の外側から前記端面で前記光源体と接触し前記光源で発生した熱を前記光源体と接触する前記端面から熱伝導して前記端面と前記側面とから放熱する筒状体と
   を備えることを特徴とする照明器具。
2. 側面と端面とを有する筒状体であり自筒状体の外側から前記端面で光源体と接触し前記光源体が有する光源で発生した熱を前記光源体と接触する前記端面から熱伝導して前記端面と前記側面とから放熱する筒状体
   を備えることを特徴とする照明器具。
3. 前記照明器具は、さらに、前記光源体に電力を供給する器具本体を備え、
   前記筒状体は、さらに、前記端面が位置しない前記側面の開放端部において前記光源で発生した熱を前記器具本体に熱伝導して前記器具本体から放熱させるツバを有する
   ことを特徴とする請求項１〜請求項２いずれかに記載の照明器具。
4. 前記照明器具は、さらに、
   前記光源体を前記筒状体の前記端面に押圧して前記光源体を前記筒状体の前記端面に接触させる補助体を備える
   ことを特徴とする請求項１〜請求項３いずれかに記載の照明器具。
5. 前記光源体は、
   前記光源であるＬＥＤと前記ＬＥＤを配置する平板とを有するＬＥＤ光源と、
   前記平板から突出して形成し前記ＬＥＤ光源を電気接続するねじ込み式口金と
   を有することを特徴とする請求項１〜請求項４いずれかに記載の照明器具。
6. 前記光源体は、
   前記光源であるＬＥＤと前記ＬＥＤを配置する平板とを有するＬＥＤ光源と、
   前記平板から突出して形成し前記ＬＥＤ光源を電気接続するピン式口金と
   を有することを特徴とする請求項１〜請求項４いずれかに記載の照明器具。
7. 前記筒状体は、
   前記端面が自筒状体の外側へ山状に隆起し、前記端面で前記光源体の押力を受け前記光源体の押力により前記端面の隆起を平らにして前記端面で前記光源体と接触する
   ことを特徴とする請求項１〜請求項６いずれかに記載の照明器具。
8. 前記筒状体は前記端面の前記光源体との接触部分に熱伝導性の弾性部材を有する
   ことを特徴とする請求項１〜請求項７いずれかに記載の照明器具。
9. 前記筒状体は前記光源体を支持する支持片を前記端面に有する
   ことを特徴とする請求項１〜請求項８いずれかに記載の照明器具。
10. 側面と端面とを有する筒状体であり、自筒状体の外側から前記端面で光源と前記光源を配置する平板と前記平板から突出して形成するねじ込み式口金とを有する光源体に接触する筒状体
    を備えることを特徴とする照明器具。
11. 側面と端面とを有する筒状体であり、自筒状体の外側から前記端面で光源と前記光源を配置する平板と前記平板から突出して形成するピン式口金とを有する光源体に接触する筒状体
    を備えることを特徴とする照明器具。
12. ＬＥＤと前記ＬＥＤを配置する平板とを有するＬＥＤ光源と、
    前記平板から突出して形成し前記ＬＥＤ光源を電気接続するねじ込み式口金と
    を有することを特徴とする光源体。
13. ＬＥＤと前記ＬＥＤを配置する平板とを有するＬＥＤ光源と、
    前記平板から突出して形成し前記ＬＥＤ光源を電気接続するピン式口金と
    を有することを特徴とする光源体。
    

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