WO2011152115A1 - 照明装置 - Google Patents

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WO2011152115A1
WO2011152115A1 PCT/JP2011/058388 JP2011058388W WO2011152115A1 WO 2011152115 A1 WO2011152115 A1 WO 2011152115A1 JP 2011058388 W JP2011058388 W JP 2011058388W WO 2011152115 A1 WO2011152115 A1 WO 2011152115A1
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WO
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light source
heat sink
base
led module
source holder
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PCT/JP2011/058388
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English (en)
French (fr)
Inventor
武志 越後
佑 篠原
昌史 山本
Original Assignee
シャープ株式会社
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    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]

Definitions

  • the present invention relates to a lighting device having a light source, and more particularly to a lighting device having a light bulb shape.
  • LEDs light emitting diodes
  • LEDs instead of light sources such as incandescent bulbs and fluorescent lamps, LEDs having characteristics such as low power consumption and long life have come to be used as lighting sources in lighting devices and the like. It's getting on.
  • An illumination device using a light emitting element such as an LED as a light source includes a substrate on which the LED is mounted, a heat sink for radiating heat generated by the LED, and the like.
  • a lamp is disclosed in which a substrate on which an LED is mounted is brought into close contact with a substrate mounting surface of an aluminum heat sink and mounted with screws (see Patent Document 1).
  • This invention is made
  • An illuminating device includes a light source, a heat sink that dissipates heat from the light source, and a light source holder that includes an engaging portion that engages the heat sink to hold the light source on the heat sink.
  • a light source holder having a locking portion for locking the light source to the heat sink is provided to hold the light source on the heat sink. This eliminates the need for a screw for attaching the light source to the heat sink, reduces the number of components, and allows the light source to be attached simply by engaging the light source holder with the heat sink. Thus, it is not necessary to perform a work of screwing a plurality of screws into the screw holes provided in the light source as in the prior art, and the light source can be easily attached and the workability is improved as compared with the prior art.
  • the illuminating device according to the present invention is characterized in that the light source holder and / or the heat sink has a fitting portion for fitting the light source and positioning the light source.
  • the light source holder and / or the heat sink includes a fitting portion that fits with the light source and positions the light source. Since the light source can be fitted to the fitting portion and the light source can be held on the heat sink, the light source can be reliably attached to a predetermined position, positioning can be easily performed, and attachment workability is improved.
  • the illuminating device according to the present invention is characterized in that the light source holder is provided with a light extraction portion for extracting light from the light source.
  • the light source holder is provided with a light extraction portion for extracting light from the light source.
  • the illumination device includes a cover that covers the light source, and the light source holder also serves as a reflection portion that reflects light from the light source reflected by the cover.
  • the light source holder has both the function of holding the light source and the function of the reflection part that reflects the light reflected from the cover, so that it is not necessary to provide a separate reflection part and the number of parts is reduced. Contribute to.
  • the heat sink includes a through portion through which a wiring connected to the light source is inserted, and the light source holder protects the wiring inserted through the through portion from being damaged by the heat sink. It has a protective part.
  • the light source includes an electrode for connecting the wiring.
  • the heat sink includes a penetrating portion through which the wiring is inserted, and the light source holder has a protection portion that protects the wiring inserted through the penetrating portion from being damaged by the heat sink. Thereby, it is possible to protect the wiring from being damaged by burrs, corners, edges, or the like of the heat sink formed on the periphery of the through portion.
  • a screw for attaching the light emitting element to the heat sink is not necessary, the number of parts is reduced, and the light source attaching work is simplified and the workability is improved as compared with the conventional one.
  • FIG. 1 is an external view of a lighting device 100 according to the present embodiment
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of a main part of the lighting device 100 according to the present embodiment
  • FIG. 3 is a front view of the lighting device 100 according to the present embodiment
  • FIG. 4 is a cross-sectional side view of the lighting apparatus 100 of the present embodiment.
  • the illuminating device 100 has a light bulb shape such as 40 W or 60 W, for example.
  • the lighting device 100 has a base 10 that fits into an external socket and is electrically connected to a commercial power source, and a hollow (cylindrical shape) to dissipate heat generated by the lighting device 100. ), A cylindrical insulating member 20 that connects the base 10 and the heat sink 30 and electrically insulates the two, and a substantially disc-shaped light source for holding an LED module as a light source to be described later on the heat sink 30.
  • a holding body 40, a substantially hemispherical shell cover 50, and the like are provided.
  • the base 10 is, for example, a socket whose base standard is E26 and has a hollow portion 11. A screw thread is provided around the base 10.
  • the base specification may be other than E26, for example, other base specifications such as E17.
  • the insulating member 20 is cylindrical and made of, for example, polybutylene terephthalate (hereinafter referred to as PBT) resin, and has heat resistance, chemical resistance, electrical characteristics (insulation), dimensional stability, moldability, difficulty. Excellent in flammability.
  • PBT polybutylene terephthalate
  • the material is not limited to PBT resin, and any resin having electrical insulation properties such as ABS resin may be used.
  • the cylindrical side of the insulating member 20 has a cylindrical connecting portion 24 provided in the base 10.
  • a male screw thread 241 is formed on the outer periphery of the connection portion 24 to be screwed into a female screw having a screw thread formed on the inner peripheral surface of the base 10.
  • the method of connecting the connection portion 24 to the base 10 is not limited to the method of screwing the screw thread 241 into the female screw formed inside the base, and the connection portion 24 is formed in the notch provided on the inner wall of the base 10. For example, a claw-like locking portion may be locked and connected.
  • the opening part 25 is formed in the connection part 24 of the insulating member 20 at two places.
  • the two openings 25 are provided at two locations around the connection portion 24 as much as possible in an opposing positional relationship. Thereby, the inside of the connection portion 24 is directly covered with the base 10 without being blocked by the connection portion 24 itself in the opening 25.
  • the opening 25 is rectangular and has a notch shape, but the shape and the like are not limited to this. For example, a plurality of holes may be formed instead of the notch shape.
  • the number of openings 25 is not limited to the configuration provided in the connection portion 24 as in the present embodiment, but may be provided in one location, or may be provided in a plurality of three or more locations. In short, it suffices if there is a portion where the inside of the connecting portion 24 is directly covered by the base 10.
  • the heat sink side of the insulating member 20 has an insertion portion 21 that is inserted into the open portion 35 of the heat sink 30.
  • the insertion part 21 has a fitting part 22 that fits into the fixed piece 36 of the heat sink 30. That is, since the heat sink 30 and the insulating member 20 can be attached only by fitting the fitting portion 22 to the fixed piece 36, it is not necessary to use screws, and the assembling work can be simplified.
  • the insulating member 20 has a clamping part 26 that clamps the power supply substrate 81 of the power supply part 80 on the inner peripheral surface.
  • the sandwiching portions 26 are linear grooves provided at two locations facing the inner peripheral surface of the insulating member 20 from the base 10 side to the heat sink 30 side. Two grooves are formed between two linear protrusions provided on the inner peripheral surface of the insulating member 20 in the direction from the base 10 side to the heat sink 30 side.
  • the power supply board 81 can be clamped by fitting the edges along the longitudinal direction of the substantially rectangular power supply board 81 into the holding portion 26.
  • the power supply board 81 can be fixed to the insulating member 20 simply by holding the edge of the power supply board 81 with the holding part 26, and it is not necessary to use screws for attaching the power supply board 81, thereby simplifying the assembly work. Can do.
  • the clamping part 26 is not limited to formation by the above-mentioned two convex part, You may cut the groove
  • a step 811 is provided in the middle of the longitudinal edge of the power supply substrate 81.
  • the stepped portion 811 comes into contact with the end portion of the insertion portion 21. This restricts the power supply substrate 81 from being inserted into the insulating member 20 behind the position where the stepped portion 811 of the power supply substrate 81 is in contact with the end of the insertion portion 21. Can be easily positioned.
  • the attachment position of the power supply substrate 81 to the insulating member 20 can be determined so that the end portion of the power supply substrate 81 on the side to be inserted into the insulating member 20 substantially coincides with the end portion of the connection portion 24. . Thereby, a part of the power supply unit 80 is disposed inside the insulating member 20.
  • the power supply unit 80 supplies power to the LED module 60.
  • the power supply unit 80 has a plurality of electrical components (including electronic components) 82 mounted on a power supply substrate 81.
  • the circuit configuration of the power supply unit 80 will be described later.
  • the LED module 60 that is a light source of the illumination device 100 according to the present embodiment includes a rectangular base 61 and an LED 62 as a light emitting unit mounted on the base 61.
  • the LED module 60 includes, for example, a plurality of (for example, 30, 40, etc.) LEDs 62 that emit white light on a base 61 of a ceramic substrate arranged in a grid pattern, and the plurality of LEDs 62 are replaced with phosphors. This is a so-called chip-on-board LED module sealed with a resin.
  • LED62 is not limited to white LED, A light bulb color LED may be sufficient, or white LED and light bulb color LED may be mixed. When the white LED and the light bulb color LED are mixed, the emission color can be changed between the white color and the light bulb color by controlling the lighting state of each LED.
  • the light source of the illuminating device includes a plurality of LED chips arranged in a lattice pattern on a ceramic substrate as a light source substrate such as the LED module 60 described above.
  • the LED module is not limited to a chip-on-board type LED module sealed with a resin containing a phosphor, and a printed circuit board made of glass epoxy or the like on which a conductor pattern is formed may be used as the above-mentioned base, and an LED chip as a light emitting unit.
  • a so-called surface mount type LED including a sealing resin for sealing the LED chip, an input terminal, and an output terminal may be used.
  • the heat sink 30 is made of a metal having excellent thermal conductivity, such as aluminum, and has a hollow cylindrical shape.
  • the heat sink 30 is produced by, for example, press working, and the thickness of the heat sink 30 can be reduced to reduce the weight.
  • the heat sink 30 has a mounting surface 34 for mounting the LED module 60 on one end side, and has a circular open portion 35 for inserting the insertion portion 21 into the hollow portion of the heat sink on the other end side. Note that the method of manufacturing the heat sink 30 is not limited to press working, and may be die casting.
  • the heat dissipation sheet 70 larger than the dimension of the LED module 60 (base
  • the heat dissipation sheet 70 is made larger than the size of the base 61 of the LED module, so that the creepage distance between the electrode of the LED module 60 and the heat sink 30 is about 3 mm. It is trying to become.
  • the material of the heat dissipation sheet 70 can be, for example, silicone gel.
  • substrate 61 to the edge part of the heat radiating sheet 70 can be lengthened by providing the heat radiating sheet 70 larger than the dimension of the base
  • the distance can be increased, the withstand voltage can be improved, and the insulation distance (spatial distance) defined by various standards can be sufficiently secured.
  • the dimension of the heat radiating sheet 70 is not limited to the dimension in which the creepage distance is about 3 mm as described above, and may be a dimension that can secure a sufficient insulation distance between the electrode of the LED module 60 and the heat sink 30.
  • a recess 33 that is a fitting portion for fitting and positioning with the LED module 60.
  • the recess 33 is formed in a rectangular shape that matches the shape of the base 61 of the LED module 60.
  • the base 61 can be fitted by making the rectangular dimension of the recess 33 slightly larger than the base 61.
  • the LED module 60 can be reliably attached to a predetermined position by fitting the base body 61 into the recess 33, and positioning can be easily performed, thereby improving the attachment workability.
  • a wiring such as an electric wire or a wiring flexible substrate connected to an electrode provided on the surface of the base 61 of the LED module 60.
  • the through portion 31 is provided.
  • the mounting surface 34 is formed with three locking holes 32 for locking the locking portions 44 provided in the light source holder 40.
  • the number of the locking holes 32 is not limited to three, but may be two or a plurality of four or more.
  • the light source holder 40 has a disk shape and is made of, for example, polycarbonate resin.
  • the light source holder 40 is engaged with the heat sink 30 so that the LED module 60 is held and attached to the heat sink 30 by the light source holder 40. That is, the light source holder 40 is attached to the heat sink 30 by locking the locking portion 44 in the locking hole 32 in order to hold the LED 60 on the heat sink 30. Thereby, a screw for attaching the LED module 60 to the heat sink 30 becomes unnecessary, and the number of parts can be reduced. Further, according to the present embodiment, the LED module 60 can be attached simply by locking the light source holder 40 to the heat sink 30 and attaching it. There is no need to perform the operation of screwing into the corresponding screw hole, the mounting operation of the LED module 60 is simplified, and the workability is improved as compared with the conventional case.
  • the light source holder 40 includes a locking portion 44 that locks into a locking hole 32 formed on the mounting surface 34 of the heat sink 30.
  • the LED module 60 can be attached to the heat sink 30 without using screws, and the number of parts can be reduced and the mounting operation of the LED module 60 can be simplified.
  • the light source holder 40 can be locked by the heat sink 30, and the LED module 60 can be mounted on the heat sink 30 without using a screw. Since the LED module 60 can be held between the heat sink 30 and the body 40 at the same time, the LED module 60 can be easily attached and the assembly work can be simplified.
  • the light source holder 40 is provided with a fitting hole 41 as a fitting portion for fitting the LED module 60 and positioning the LED module 60 in the vicinity of the center.
  • the fitting hole 41 has substantially the same size as the base 61 and is fitted to the base 61 to position the LED module 60. Since the LED module 60 can be mounted and held in the heat sink 30 by fitting the base 61 of the LED module 60 into the fitting hole 41 of the light source holder 40, the LED module 60 is securely attached to a predetermined position. Therefore, positioning can be performed easily, and mounting workability is improved.
  • the fitting hole 41 positions the LED module 60 and fixes the mounting position around the LED module 60 with the inner periphery of the fitting hole 41. Thereby, it becomes possible to prevent the LED module 60 from moving and shifting in a parallel direction with respect to the light source holder 40.
  • the light source holder 40 includes a protrusion 42 on a part of the periphery of the fitting hole 41. Then, a part of the base 61 is disposed between the protrusion 42 and the heat sink 30. That is, since the LED module 60 fitted in the fitting hole 41 of the light source holder 40 is held by the base 61 being sandwiched between the heat sink 30 and the protrusion 42, it is ensured without using screws.
  • the heat sink 30 can be attached.
  • the protrusion 42 holds the light source by sandwiching the base body 61 with the heat sink 30, it is prevented from moving in the vertical direction with respect to the light source holder 40 of the LED module 60 and the mounting position is fixed. . Therefore, it is possible to prevent the LED module 60 from dropping from the fitting hole 41 of the light source holder 40 by the protrusion 42.
  • the base 61 and the fitting hole 41 have a rectangular shape, and the protrusions 42 are provided at two locations near the opposing corners on the diagonal line of the fitting hole 41, respectively.
  • the base 61 is sandwiched between the heat sink 30 and the protrusion 42 with good balance in the vicinity of the corners on the diagonal line of the base 61 of the LED module 60, so that the LED module 60 can be securely attached and held on the heat sink 30 without using screws. Can do.
  • the number of the protrusions 42 is not limited to two as described above, and may be one or more than three.
  • the four corners of the LED module 60 are sandwiched between the heat sink 30, so that the LED module 60 can be more stably connected to the heat sink 30. It is possible to reduce the possibility of holding and dropping off.
  • the planar view shape of the protrusion part 42 is not limited to a rectangular shape, What kind of shape may be sufficient as long as the LED module 60 can be pinched
  • the position of the protruding portion 42 is not limited to the vicinity of the corner portion on the diagonal line, and can be provided on the opposite edge of the fitting hole 41.
  • the light source holder 40 holds the LED module 60 by holding the peripheral edge of the base 61 on which the LEDs 62 are not mounted between the protrusion 42 and the heat sink 30.
  • the light source holder 40 forms the fitting hole 41 that also functions as a light extraction portion for taking out light from the LED 62 by holding the LED module 60 on the base body 61 in an exposed state without covering the LED 62. ing.
  • the light source holder 40 forms a fitting hole 41 that is a light extraction portion that takes out light from the LED module 60 even if the LED module 60 is held between the light source holder 40 and the heat sink 30. It is possible to take out the light from the lamp and illuminate it.
  • the heat sink 30 has a through portion 31 through which a wiring connected to an electrode on the base 61 of the LED module 60 is inserted. Further, the light source holder 40 has an insertion portion 43 that is inserted into the penetration portion 31. An insertion hole 431 for inserting the above-described wiring is formed in the insertion portion 43. That is, since the wiring connected to the electrode on the base 61 of the LED module 60 can be inserted into the heat sink 30 through the insertion hole 431 formed in the insertion part 43, the wiring is connected to the light emitting part side of the base 61. Wiring of the LED module 60 provided with electrodes can be facilitated.
  • the fitting insertion portion 43 functions as a protection portion that protects the wiring inserted through the penetration portion 31 from being damaged by burrs, corners, edges, or the like of the heat sink 30 and can prevent the above-described wiring from being damaged. .
  • the light source holder 40 is made of, for example, a light-reflective synthetic resin blended with a white pigment such as titanium oxide.
  • a white pigment such as titanium oxide.
  • the light source holder 40 has both a function of holding the light source and a function of a reflecting part that reflects the light reflected from the cover 50, thereby eliminating the need for a separate reflecting part and contributing to a reduction in the number of components.
  • a material of the light source holder 40 for example, “LR8031V” manufactured by Sumitomo Dow can be used, and in this case, the reflectance is about 95%.
  • the light source holder 40 is not limited to a configuration made of a light-reflective synthetic resin, and the above-described reflective film or reflection sheet is used as a light source holder.
  • the structure provided on the surface of the body 40 may be used.
  • the light source holder 40 as a whole is made of a light-reflective synthetic resin, which is advantageous in that the possibility of deterioration of the reflection function due to deterioration or wear is reduced as compared with a configuration in which a reflection film or a reflection sheet is provided.
  • the light source holder 40 has a recess 45 on the contact surface with the cover 50.
  • the cover 50 is made of, for example, milky white polycarbonate resin, and has a protrusion 51 that fits into the recess 45 on the contact surface with the light source holder 40. Since the light source holder 40 and the cover 50 can be attached only by fitting the protrusion 51 to the recess 45, it is not necessary to use screws, and the assembling work can be simplified. By fitting the protrusion 51 into the recess 45, the cover 50 can be positioned and the cover 50 can be prevented from rotating with respect to the light source holder 40.
  • FIG. 5 is a plan view of the mounting surface side of the heat sink 30.
  • the LED module 60 and the heat dissipation sheet 70 are mounted on the mounting surface 34, and the light source holder 40 is not attached.
  • the wiring 5 connected to the electrode 611 on the base body 61 of the LED module 60 is inserted into an insertion hole 431 formed in the fitting insertion portion 43 (not shown in the example of FIG. 5), and is passed through the penetration portion 31 of the heat sink 30. 30, the LED module 60 provided with the electrode 611 on the light emitting part side of the base 61 can be easily attached. Moreover, since the insertion part 43 is inserted by the penetration part 31 of the heat sink 30, the wiring 5, such as an electric wire or a flexible substrate for wiring, is formed on the penetration part 31 of the heat sink 30, for example, a metal burr, a corner or an edge. Since it is protected by the fitting insertion portion 43 of the resin light source holder 40 without being in direct contact, it can be prevented from being damaged at the penetration portion 31. That is, the insertion portion 43 is a protection portion that protects the wiring 5 from the through portion 31.
  • FIG. 6 is a perspective view of the light source holder 40 as viewed from the cover side
  • FIG. 7 is a perspective view of the light source holder 40 as viewed from the heat sink side.
  • the light source holder 40 is provided with a fitting hole 41 that is approximately the same size as the base 61 and into which the base 61 is fitted near the center. Since the LED module 60 can be attached to the heat sink 30 by fitting the base 61 of the LED module 60 into the fitting hole 41 of the light source holder 40, the LED module 60 can be securely attached to a predetermined position. Alignment can be easily performed, and mounting workability is improved.
  • a protrusion 42 is provided on a part of the periphery of the fitting hole 41.
  • a part of the base body 61 can be disposed between the protrusion 42 and the heat sink 30. That is, since the LED module 60 fitted in the fitting hole 41 of the light source holder 40 is held by the base 61 being sandwiched between the heat sink 30 and the protrusion 42, it is ensured without using screws.
  • the heat sink 30 can be attached.
  • the fitting hole 41 and the protrusion 42 are provided to prevent the LED module 60 from moving and shifting in the parallel and vertical directions with respect to the light source holder 40.
  • the mounting position is fixed, but the fitting hole 41 or the protruding portion 42 may be omitted.
  • the LED module 60 can be held by pressing a part of the base 61 against the heat sink 30 with the light source holder 40. That is, it is possible to prevent the LED module 60 from moving in the direction parallel to the light source holder 40 by pressing the LED module 60 and the static frictional force with the heat sink 30 or the light source holder 40.
  • the number of members constituting the light source holder 40 is not limited to one as in the present embodiment, and may be plural.
  • a light source holder made of two members may be configured to hold the two ends of the base 61 between the heat sink 30 and the heat sink 30.
  • the base of the light source on which the light emitting unit is mounted is made of ceramic
  • stress may concentrate on the part where the screws are attached and the base may be damaged.
  • the light source module 60 is formed by the fitting hole 41 and the protrusion 42 without applying pressure to the base 61 between the base 61 and the heat sink 30 by the light source holder 40. Therefore, it is possible to reduce the possibility of stress being concentrated in the screw hole and damaging the base body by tightening the screw into the screw hole provided in the base body. .
  • the light source holder 40 is configured to hold the light source on the heat sink 30, it is not necessary to provide a screw hole in the base body, and the light source can be easily attached to the heat sink 30.
  • the insertion portion 43 has a substantially rectangular parallelepiped shape.
  • An insertion hole 431 is formed on the upper surface 46 side in a direction intersecting the upper surface 46, and an insertion hole 431 is formed on the lower surface 47 side in parallel with the lower surface 47. It is.
  • a portion protruding from the lower surface 47 of the insertion portion 43 is inserted into the through portion 31 of the heat sink 30.
  • the dimension of the protruding portion is equal to or larger than the plate thickness of the mounting surface 34 of the heat sink 30.
  • the vertical section of the locking portion 44 is substantially L-shaped, and is composed of a thin spring portion 441 and a thick stop portion 442.
  • the stopper portion 442 is tapered so that the plate thickness becomes thinner toward the tip, so that the locking portion 44 can easily enter the locking hole 32.
  • the locking portion 44 When the locking portion 44 is inserted into the locking hole 32, the locking portion 44 gradually spreads outward against the urging force of the spring portion 441, and the locking portion 442 is completely inserted through the locking hole 32. After that, the urging force of the spring portion 441 returns to the original shape, the stop portion 442 is caught by the peripheral portion of the locking hole 32, and the light source holder 40 is securely locked to the heat sink 30.
  • the spring portion 441 and the stop portion 442 of the present embodiment are formed in the heat sink 30, the locking hole 32 that the stop portion 442 is locked is formed in the light source holder 40, and the light source holder 40 is attached to the heat sink 30. It is also possible to lock.
  • FIG. 8 is a partial cross-sectional view of the cover 50.
  • the cover 50 has a hollow dome shape, and has protrusions 51 that fit into the recesses 45 on the contact surfaces with the light source holder 40 at, for example, three locations of the circumferential part 52 that contacts the light source holder 40. . Since the light source holder 40 and the cover 50 can be attached only by fitting the protrusion 51 into the recess 45 of the light source holder 40, it is not necessary to use screws, and the assembling operation can be simplified.
  • FIG. 9 is a perspective view of the heat sink 30 on the open part 35 side.
  • the heat sink 30 includes a fixed piece 36 provided around the open portion 35.
  • the fixed piece 36 is an annular member that is erected around the open portion 35 toward the inside of the heat sink 30. Further, a notch 37 is formed in a part of the fixed piece 36.
  • irregularities can be formed on the surface of the heat sink 30 to increase the surface area and increase the contact area with the outside air.
  • the uneven pattern can be set as appropriate.
  • FIG. 10 is a perspective view of the insulating member 20 as viewed from the heat sink side
  • FIG. 11 is a perspective view of the insulating member 20 as viewed from the base side.
  • a rectangular positioning portion 23 having substantially the same dimensions as the cutout portion 37 is formed on a part of the outer periphery of the insertion portion 21.
  • the longitudinal section of the fitting portion 22 is substantially L-shaped, and includes a thin spring portion 221 and a thick stop portion 222.
  • the stopper 222 is tapered so that the plate thickness becomes thinner toward the tip, so that the fitting part 22 can be easily fitted to the fixed piece 36.
  • the fitting portion 22 When the fitting portion 22 is fitted to the fixed piece 36, the fitting portion 22 gradually narrows inward against the biasing force of the spring portion 221, and the stop portion 222 covers the peripheral end portion of the fixed piece 36. After exceeding, the original shape is restored by the urging force of the spring portion 221, the stopper portion 222 is caught by the peripheral end portion of the fixed piece 36, and the insulating member 20 is securely attached to the heat sink 30.
  • FIG. 12 is a block diagram showing an example of the circuit configuration of the power supply unit 80.
  • the power supply unit 80 requires a noise filter circuit 821 for removing noise entering from a commercial power supply, etc., a rectifier circuit 822 that rectifies an AC voltage and converts it into a DC voltage, and a DC voltage output from the rectifier circuit 822.
  • a DC / DC converter 823 for converting to a direct current voltage
  • a PWM circuit 824 for controlling a current (power) supplied to the LED module 60 by performing pulse width modulation on the direct current voltage output from the DC / DC converter 823
  • a control microcomputer 825 for controlling the power supply unit 80 is provided.
  • Each of the above-described parts includes an electrical component 82.
  • the power supply unit 80 includes a heat generating component.
  • the heat generating components are, for example, a rectifier in the rectifier circuit 822, a switching element (FET, transistor) in the DC / DC converter 823, a switching element (FET, transistor) in the PWM circuit 824, and the like.
  • FIG. 13 is a side view of an essential part showing an arrangement example of the power supply unit 80.
  • FIG. 13 shows a state in which the power supply substrate 81 of the power supply unit 80 is attached to the insulating member 20.
  • the base 10 is removed.
  • the cylindrical insulating member 20 has a cylindrical connection portion 24 provided in the base 10 on the side of the base 10, and the connection portion 24 forms an opening 25.
  • a part of the power supply unit 80 is disposed inside the connection unit 24.
  • the power supply unit 80 is housed in the hollow portion of the base 10 with a part of the power supply unit 80 facing the opening 25. Since the opening portion 25 is provided in the connecting portion 24 and a part of the power source portion 80 is disposed inside the connecting portion 24 so as to face the opening portion 25, the insulating member 20 (the connecting portion) It is arranged inside the base 10 without being blocked by 24).
  • the heat generated in the power supply unit 80 can be conducted to the base 10 through the opening 25 without being blocked by the connection part 24, and can be radiated to the outside through the base 10. Heat can be efficiently radiated.
  • a part of the power supply unit 80 is accommodated in the hollow portion of the base 10.
  • the entire power supply unit 80 may be accommodated in the hollow portion, and at least a part of the power supply unit 80 is included. What is necessary is just to be accommodated in the said hollow part.
  • At least one of heat generating components such as a rectifying element such as a rectifying circuit 822 and a PWM circuit 824 or a switching element (FET, transistor) is disposed on the base side, and the opening 25 is provided.
  • a heat generating component having a large heat generation amount can be brought close to the base 10 without being blocked by the peripheral wall of the connection portion 24.
  • heat can be easily transferred from the heat generating component to the base 10 through the opening 25 and the efficiency of heat conduction can be increased. Therefore, heat generated in the heat generating component can be efficiently radiated from the base 10 to the outside. be able to.
  • the resin-made heat conducting member filled in the connecting portion 24 so as to be in close contact with the inside of the base 10 through the opening portion 25 and to cover a part of the power source portion 80. 28 can be provided. Since the opening 25 opposes the base 10 and a part of the power supply part 80 accommodated in the hollow part of the base 10 without being blocked by the connection part 24, the base 10 and the power supply part directly through the opening 25. It is possible to thermally connect a part of 80 with the heat conducting member 28. Therefore, by forming the opening 25, the heat conducting member 28 can be easily provided in the connecting portion 24 in a state where the power source portion 80 and the base 10 are thermally connected.
  • the heat conducting member 28 may be a heat radiation putty such as silicone gel or a potting material such as polyurethane. Since the heat radiation putty has a relatively large viscosity, the heat radiation putty is more likely to adhere to the inside of the base 10 when the opening area of the opening 25 is increased. Further, since the potting material has a relatively small viscosity, the potting material can be brought into close contact with the inside of the base 10 from each hole by providing a large number of holes as the openings 25. That is, the heat conducting member 28 may be any resin having good heat conduction that can be provided in the connecting portion 24 in order to thermally connect the power supply portion 80 and the base 10.
  • the heat conduction member 28 that covers a part of the power supply unit 80 (such as a heat generating component) is in close contact with the base 10 directly through the opening 25, so that heat generated in the power supply unit 80 via the heat conduction member 28 is externally transmitted from the base 10. Can dissipate heat.
  • the heat conducting member 28 is filled in the entire connection portion 24. However, if a part of the power supply portion 80 such as a heat-generating component and the base 10 are thermally connected, the connection is made. It may be partially provided in the portion 24.
  • the heat generating component is opposed to the opening 25. However, the heat generating component may be disposed on the base 10 side without facing the opening 25. That is, the heat generating component does not have to be opposed to the opening 25 as long as the heat generating component and the base 10 can be thermally connected by the heat conducting member 28 through the opening 25. However, when the heat generating component is opposed to the opening 25, the heat generating component is not blocked by the connecting portion 24, and it is easy to thermally connect the base 10 and the heat generating component with the heat conducting member 28. preferable.
  • the size of the power supply substrate 81 accommodated in the heat sink 30 can be shortened, and the length (height) dimension of the heat sink 30 can be reduced. Therefore, the lighting device 100 can be reduced in size.
  • two openings 25 are provided as shown in FIG. 11 and the like, but the openings 25 may be provided at one place.
  • the power supply board 81 is a double-sided mounting type, and heat from a heat-generating component mounted on both sides of the power supply board can be conducted to the base 10 by the heat conducting member 28, thereby further radiating heat. The effect can be enhanced.
  • the bulb-type illumination device has been described.
  • the shape of the illumination device is not limited to the bulb-type illumination device, and other shapes of illumination devices such as an embedded illumination device (so-called downlight) are used. There may be.
  • the illuminating device provided with the LED module as the light source has been described, the light source is not limited to the LED module, and may be an EL (Electro-Luminescence) as long as it is a light emitting element having surface emission.
  • one LED module 60 as a light source is mounted on the mounting surface 34.
  • the present invention is not limited to this, and a plurality of LED modules are arranged in a circumferential shape, a lattice shape, or It may be arranged in a straight line.
  • a plurality of LED modules may be held on the heat sink by a light source holder provided with a fitting hole for fitting the LED modules.
  • the light source is a light source other than the above-described chip-on-board method and a surface-mounted LED as a light emitting part is mounted on a printed circuit board as a base, the number of fitting holes corresponding to the number of light emitting parts is formed.
  • the light source holder thus formed, it is possible to adopt a configuration in which a plurality of surface-mounted LEDs that are light emitting portions are respectively fitted in fitting holes to hold the light source on the heat sink.
  • the cover 50 and the light source holder 40, the light source holder 40 and the heat sink 30, the heat sink 30 and the insulating member 20, the insulating member and the base 10 can be mounted by simply fitting them. Since no screws are required, the workability of the assembly work is improved as compared with the prior art.
  • an adhesive may be used when the cover 50 and the light source holder 40, the light source holder 40 and the heat sink 30, the heat sink 30 and the insulating member 20, the insulating member and the base 10 are mounted.

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Abstract

　光源の取り付け作業性を向上することができる照明装置を提供する。　照明装置１００は、ＬＥＤモジュール６０と、ＬＥＤモジュール６０からの熱を放熱するヒートシンク３０と、ＬＥＤモジュール６０をヒートシンク３０に保持すべくヒートシンク３０に係止する係止部４４を有する光源保持体４０とを備える。これにより、ＬＥＤモジュール６０をヒートシンク３０に取り付けるためのネジが不要となり、部品点数の削減と光源の取り付け作業が簡単になり作業性が従来よりも向上する。

Description

照明装置
　本発明は、光源を有する照明装置に関し、特に電球型の形状をなした照明装置に関する。
　近年、発光ダイオード（ＬＥＤ）の高輝度化に伴い、白熱電球や蛍光灯などの光源に代えて、低消費電力、長寿命等の特性を有するＬＥＤが光源として照明装置などに用いられるようになりつつある。
　ＬＥＤなどの発光素子を光源として用いる照明装置では、ＬＥＤを実装する基板、ＬＥＤの発熱を放熱するためのヒートシンクなどを備えている。例えば、アルミニウム製のヒートシンクの基板装着面に、ＬＥＤを実装した基板を密着させてネジにより装着されたランプが開示されている（特許文献１参照）。
特開２０１０－７３４３８号公報
　しかしながら、特許文献１のランプにあっては、ヒートシンクの基板装着面に基板をネジで装着するため、ネジが必要であるとともに、基板の取り付け作業が煩雑であり作業性に劣るという問題があった。
　本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、光源の取り付け作業性を向上することができる照明装置を提供することを目的とする。
　本発明に係る照明装置は、光源と、該光源からの熱を放熱するヒートシンクと、前記光源を前記ヒートシンクに保持すべく該ヒートシンクに係止する係止部を有する光源保持体とを備えることを特徴とする。
　本発明にあっては、光源をヒートシンクに保持すべく該ヒートシンクに係止する係止部を有する光源保持体を備える。これにより、光源をヒートシンクに取り付けるためのネジが不要となり、部品点数の削減が可能となると共に、光源保持体をヒートシンクに係止させて取り付けるだけで光源の取り付け作業を行うことが可能であるので、従来技術のように複数のネジを夫々光源に設けられたネジ孔に螺着するという作業をする必要がなく、前記光源の取り付け作業が簡単になり作業性が従来よりも向上する。
　本発明に係る照明装置は、前記光源保持体及び／又は前記ヒートシンクは、前記光源と嵌合して該光源を位置決めする嵌合部を有することを特徴とする。
　本発明にあっては、光源保持体及び／又はヒートシンクは、光源と嵌合して光源を位置決めする嵌合部を備える。光源を嵌合部に嵌合させて、光源をヒートシンクに保持することができるので、光源を所定の位置に確実に取り付けることができ、位置決めを簡単に行うことができ取り付け作業性が向上する。
　本発明に係る照明装置は、前記光源保持体は、前記光源からの光を取出す光取出し部を設けてあることを特徴とする。
　本発明にあっては、光源保持体は、光源からの光を取出す光取出し部を設けてある。これにより、光源保持体とヒートシンクとの間に光源を保持しても光源からの光を光取出し部から光を取出して照明することが可能となる。
　本発明に係る照明装置は、前記光源を覆うカバーを備え、前記光源保持体は、前記カバーで反射した前記光源からの光を反射する反射部を兼ねることを特徴とする。
　本発明にあっては、光源保持体は、光源を保持する機能と、カバーから反射してきた光を反射する反射部としての機能とを兼ねるため、別途反射部を設ける必要をなくし部品点数の削減に寄与する。
　本発明に係る照明装置は、前記ヒートシンクは、前記光源に接続する配線を挿通する貫通部を備え、前記光源保持体は、前記貫通部に挿通した前記配線が前記ヒートシンクで損傷するのを保護する保護部を有することを特徴とする。
　本発明にあっては、光源は、配線を接続するための電極を備える。ヒートシンクは、配線を挿通する貫通部を備え、光源保持体は、貫通部に挿通した配線がヒートシンクで損傷するのを保護する保護部を有する。これにより、配線を、貫通部の周縁に形成されたヒートシンクのバリ、角又はエッジなどで損傷するのを保護部によって保護することができる。
　本発明によれば、発光素子をヒートシンクに取り付けるためのネジが不要となり、部品点数の削減と光源の取り付け作業が簡単になり作業性が従来よりも向上する。
本実施の形態の照明装置の外観図である。 本実施の形態の照明装置の要部分解斜視図である。 本実施の形態の照明装置の正面断面図である。 本実施の形態の照明装置の側面断面図である。 ヒートシンクの装着面側の平面図である。 光源保持体のカバー側から見た斜視図である。 光源保持体のヒートシンク側から見た斜視図である。 カバーの一部断面図である。 ヒートシンクの開放部側の斜視図である。 絶縁部材のヒートシンク側から見た斜視図である。 絶縁部材の口金側から見た斜視図である。 電源部の回路構成の一例を示すブロック図である。 電源部の配置例を示す要部側面図である。
　以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて説明する。図１は本実施の形態の照明装置１００の外観図であり、図２は本実施の形態の照明装置１００の要部分解斜視図であり、図３は本実施の形態の照明装置１００の正面断面図であり、図４は本実施の形態の照明装置１００の側面断面図である。照明装置１００は、例えば、４０Ｗ、６０Ｗなどの電球型をなす。
　図１に示すように、外観視において、照明装置１００は、外部のソケットに嵌めて商用電源に電気的に接続するための口金１０、照明装置１００で発生する熱を放熱するため中空（筒状）のヒートシンク３０、口金１０とヒートシンク３０とを連結するとともに両者を電気的に絶縁する円筒状の絶縁部材２０、ヒートシンク３０に後述する光源としてのＬＥＤモジュールを保持するための略円板状の光源保持体４０、略半球殻のカバー５０などを備える。
　以下、図２～図４に従って具体的に説明する。口金１０は、例えば、口金規格がＥ２６のソケットであり中空部１１を有する。口金１０の周囲には、ねじ山を設けてある。なお、口金規格はＥ２６以外のものでもよく、例えば、Ｅ１７等の他の口金規格でもよい。
　絶縁部材２０は、円筒状であって、例えば、ポリブチレンテレフタレート（以下、ＰＢＴと称する）樹脂製であり、耐熱性、耐薬品性、電気特性（絶縁性）、寸法安定性、成形性、難燃性などに優れている。なお、材質は、ＰＢＴ樹脂に限定されるものではなく、ＡＢＳ樹脂等の電気絶縁性を有する樹脂であればよい。
　絶縁部材２０の口金側には、口金１０に内設される円筒状の接続部２４を有する。接続部２４には、口金１０の内周面にねじ山が形成された雌ねじにねじ込んで螺合する雄ねじのねじ山２４１を接続部２４の外周に形成してある。これにより、口金１０と絶縁部材２０とは螺合させるだけで取り付けることができるので、ネジを用いる必要がなく組み立て作業を簡略化することができる。なお、接続部２４の口金１０への接続方法は、ねじ山２４１を口金内部に形成した雌ねじに螺合する方法に限定されず、口金１０の内壁に設けた切欠部に接続部２４に形成したツメ状の係止部を係止させて接続する方法などであってもよい。
　また、絶縁部材２０の接続部２４には、２箇所に開口部２５を形成してある。本実施の形態では、２つの開口部２５は対向した位置関係となるべく接続部２４の周囲２箇所に設けられる。これにより、接続部２４の内部は、開口部２５において接続部２４自身で遮られることなく直接口金１０で覆われる。なお、図２の例では、開口部２５は矩形状であって切欠状をなすが、形状等はこれに限定されるものではない。例えば、切欠状ではなく、複数の孔を多数形成してもよい。なお、開口部２５の数は、本実施の形態のように接続部２４に２箇所設ける構成に限らず１箇所に設けてもよいし３箇所以上の複数箇所に設けてもよい。要するに接続部２４の内部が直接口金１０で覆われる部分が存在すればよい。
　絶縁部材２０のヒートシンク側には、ヒートシンク３０の開放部３５に内挿される内挿部２１を有する。内挿部２１には、ヒートシンク３０の固定片３６に嵌合する嵌合部２２を有する。すなわち、固定片３６に嵌合部２２を嵌合させるだけで、ヒートシンク３０と絶縁部材２０とを取り付けることができるので、ネジを用いる必要がなく組み立て作業を簡略化することができる。
　絶縁部材２０は、内周面に電源部８０の電源基板８１を挟持する挟持部２６を有する。挟持部２６は、絶縁部材２０の内周面に対向して口金１０側からヒートシンク３０側の方向に２箇所設けられた直線状の溝である。２箇所の溝は、夫々絶縁部材２０の内周面において口金１０側からヒートシンク３０側の方向に設けられた２つの直線状の凸部の間に形成される。挟持部２６に、略矩形状の電源基板８１の長手方向に沿った縁辺を嵌合させることにより、電源基板８１を挟持することができる。電源基板８１の縁辺を挟持部２６で挟持させるだけで、電源基板８１を絶縁部材２０に固定することができ、電源基板８１の取り付けのためにネジを用いる必要がなく組み立て作業を簡略化することができる。なお、挟持部２６は、上述の２つの凸部による形成に限定されず、絶縁部材２０の内周面に直線状の凹部からなる溝を削成してもよい。
　電源基板８１の長手方向の縁辺の中途部には段差部８１１を設けてある。電源基板８１を挟持部２６に挿入した際に、段差部８１１が内挿部２１の端部に当接する。これにより、電源基板８１の段差部８１１が内挿部２１の端部に当節した位置よりも奥に、電源基板８１が絶縁部材２０の内部に挿入されることを規制するので、電源基板８１の位置決めを容易に行うことができる。本実施の形態では、電源基板８１の絶縁部材２０に挿入する側の端部が接続部２４の端部とほぼ一致するように絶縁部材２０への電源基板８１の取り付け位置を決定することができる。これにより、電源部８０の一部が絶縁部材２０の内側に配置される。
　電源部８０は、ＬＥＤモジュール６０に電力を供給する。電源部８０は、電源基板８１に複数の電気部品（電子部品も含む）８２を実装してある。なお、電源部８０の回路構成は後述する。
　本実施の形態の照明装置１００の光源であるＬＥＤモジュール６０は、矩形状の基体６１と、基体６１上に搭載された発光部としてのＬＥＤ６２を備える。ＬＥＤモジュール６０は、例えば、セラミック基板の基体６１に複数（例えば、３０個、４０個など）の白色光を発光するＬＥＤチップからなるＬＥＤ６２を格子状に配置して複数のＬＥＤ６２を、蛍光体を含む樹脂で封止した所謂チップオンボード方式のＬＥＤモジュールである。なお、ＬＥＤ６２は、白色ＬＥＤに限定されず、電球色ＬＥＤでもよく、あるいは白色ＬＥＤと電球色ＬＥＤとを混在させてもよい。白色ＬＥＤと電球色ＬＥＤを混在させた場合には、各ＬＥＤの点灯状態を制御することにより、発光色を白色と電球色との間で変化させることができる。
　なお、本発明に係る照明装置の光源は、前述のＬＥＤモジュール６０のような光源の基体としてのセラミック基板に光源の発光部としての複数のＬＥＤチップを格子状に配置して複数のＬＥＤチップを蛍光体を含む樹脂で封止したチップオンボード方式のＬＥＤモジュールに限定されず、前述の基体として導体パターンが形成されたガラスエポキシ製等のプリント基板を用いてもよいし、発光部としてＬＥＤチップとＬＥＤチップを封止する封止樹脂と入力端子及び出力端子とを備えてなる所謂表面実装型のＬＥＤを用いてもよい。
　ヒートシンク３０は、例えば、アルミニウムなどの熱伝導性に優れた金属製であって中空の筒状をなす。ヒートシンク３０は、例えば、プレス加工により作製しており、ヒートシンク３０の肉厚を薄くして軽量化を図ることができる。ヒートシンク３０は、一端側にＬＥＤモジュール６０を装着する装着面３４を有し、他端側には内挿部２１をヒートシンクの中空部に内挿する円形状の開放部３５を有する。なお、ヒートシンク３０の作製の方法はプレス加工に限らず、ダイカスト加工であってもよい。
　装着面３４とＬＥＤモジュール６０との間には、ＬＥＤモジュール６０（基体６１）の寸法より大きい放熱シート７０を配置してある。本実施の形態では、一例として、放熱シート７０をＬＥＤモジュールの基体６１の寸法より大きくすることで、放熱シート７０を、ＬＥＤモジュール６０の電極とヒートシンク３０との沿面距離が約３ｍｍとなる寸法となるようにしている。放熱シート７０の材質は、例えば、シリコーンゲルとすることができる。放熱シート７０を基体６１とヒートシンク３０との間に密着させることにより、ＬＥＤモジュール６０で発生した熱をヒートシンク３０へ伝えることができ、ヒートシンク３０で効率良く放熱することができる。
　また、基体６１の寸法より大きい放熱シート７０を設けることにより、基体６１の端部から放熱シート７０の端部までの距離を長くすることができるので、ＬＥＤモジュール６０の電極とヒートシンク３０との沿面距離を長くすることができ、絶縁耐圧の向上、各種規格で定められた絶縁距離（空間距離）を十分に確保することができる。なお、放熱シート７０の寸法は、上述のように沿面距離が約３ｍｍとなる寸法に限定されずＬＥＤモジュール６０の電極とヒートシンク３０との絶縁距離が十分確保できる寸法であればよい。
　装着面３４の中央付近には、ＬＥＤモジュール６０と嵌合して位置決めする嵌合部である凹部３３を形成してある。凹部３３は、ＬＥＤモジュール６０の基体６１の形状に合わせた矩形状に形成してある。具体的には、凹部３３の矩形の寸法を基体６１よりわずかに大きくすることで基体６１を嵌合可能にしてある。これにより、凹部３３に基体６１を嵌合することでＬＥＤモジュール６０を所定の位置に確実に取り付けることができ、位置決めを簡単に行うことができ取り付け作業性が向上する。
　装着面３４には、ＬＥＤモジュール６０の基体６１の表面に設けられた電極に接続される配線（電線又は配線用フレキシブル基板など）を挿通してヒートシンク３０内に収容される電源部８０に導くための貫通部３１を設けてある。
　また、装着面３４には、光源保持体４０に設けられた係止部４４を係止するための係止孔３２を３個形成してある。係止孔３２の数は、３個に限定されるものではなく、２個、あるいは４個以上の複数個形成してもよい。
　光源保持体４０は、円板状をなし、例えば、ポリカーボネート樹脂製である。光源保持体４０は、ヒートシンク３０に係止することにより、光源保持体４０でＬＥＤモジュール６０をヒートシンク３０に保持して装着する。つまり、光源保持体４０は、ヒートシンク３０にＬＥＤ６０を保持すべく係止部４４を係止孔３２に係止することで、ヒートシンク３０に取り付けられる。これにより、ＬＥＤモジュール６０をヒートシンク３０に取り付けるためのネジが不要となり、部品点数の削減が可能となる。また、本実施の形態によれば、光源保持体４０をヒートシンク３０に係止させて取り付けるだけでＬＥＤモジュール６０の取り付け作業を行うことが可能であるので、従来技術のように複数のネジを夫々対応するネジ孔に螺着するという作業をする必要がなく、ＬＥＤモジュール６０の取り付け作業が簡単になり作業性が従来よりも向上する。
　より具体的には、光源保持体４０は、ヒートシンク３０の装着面３４上に形成された係止孔３２に係止する係止部４４を備える。係止部４４を係止孔３２に係止させることにより、ネジを用いることなくＬＥＤモジュール６０をヒートシンク３０に取り付けることができ、部品点数の削減とＬＥＤモジュール６０の取り付け作業が簡単になり作業性が従来よりも向上する。すなわち、係止部４４を係止孔３２に係止することで光源保持体４０をヒートシンク３０で係止してＬＥＤモジュール６０をヒートシンク３０にネジを用いることなく装着することができ、さらに光源保持体４０を取り付けると同時にＬＥＤモジュール６０をヒートシンク３０との間に保持することができるので、ＬＥＤモジュール６０の取り付け作業を容易にし、組み立て作業を簡略化することができる。
　また、光源保持体４０は、中央付近にＬＥＤモジュール６０と嵌合してＬＥＤモジュール６０を位置決めする嵌合部としての嵌合孔４１を備える。嵌合孔４１は、基体６１と略同寸法であって基体６１と嵌合することでＬＥＤモジュール６０を位置決めする。ＬＥＤモジュール６０の基体６１を光源保持体４０の嵌合孔４１に嵌合させて、ＬＥＤモジュール６０をヒートシンク３０に装着して保持することができるので、ＬＥＤモジュール６０を所定の位置に確実に取り付けることができ、位置決めを簡単に行うことができ取り付け作業性が向上する。
　さらに、嵌合孔４１はＬＥＤモジュール６０の位置決めをすると共に、ＬＥＤモジュール６０の周囲を嵌合孔４１の内周部で取り付け位置を固定する。これにより、ＬＥＤモジュール６０が光源保持体４０に対して平行方向に移動してずれることを防ぐことが可能となる。
　光源保持体４０は、嵌合孔４１の周縁の一部に突起部４２を備える。そして、基体６１の一部を突起部４２とヒートシンク３０との間に配置する。すなわち、光源保持体４０の嵌合孔４１に嵌合したＬＥＤモジュール６０は、基体６１がヒートシンク３０と突起部４２との間に挟まれることで保持されるので、ネジを用いることなく、確実にヒートシンク３０に装着することができる。
　すなわち、突起部４２はヒートシンク３０との間で基体６１を挟持することで光源を保持するので、ＬＥＤモジュール６０の光源保持体４０に対して垂直方向に移動することを防ぎ、取り付け位置を固定する。したがって、突起部４２によってＬＥＤモジュール６０が光源保持体４０の嵌合孔４１から脱落してしまうことを防ぐことができる。
　また、基体６１及び嵌合孔４１は、矩形状をなし、突起部４２を、嵌合孔４１の対角線上の対向する角部近傍の２箇所にそれぞれ設けてある。これにより、ＬＥＤモジュール６０の基体６１の対角線上の角部近傍でバランスよく基体６１をヒートシンク３０と突起部４２とで挟むので、ネジを用いることなく、確実にヒートシンク３０に装着して保持することができる。
　なお、突起部４２の数は前述のように２個に限定されるものではなく、１個でも３個以上の複数個でもよい。例えば、突起部４２を嵌合孔４１の角部の４箇所に設けることで、ＬＥＤモジュール６０の四隅をヒートシンク３０との間で挟持するので、より安定的にＬＥＤモジュール６０をヒートシンク３０との間で保持し、脱落する虞を低減することが可能となる。また、突起部４２の平面視形状は矩形状に限定されるものではなく、ＬＥＤモジュール６０をヒートシンク３０との間で挟み込むことができれば、どのような形状であってもよい。また、突起部４２の位置は、対角線上の角部近傍に限定されるものではなく、嵌合孔４１の対向する辺縁に設けることもできる。
　上記のように光源保持体４０は、ＬＥＤ６２が搭載されていない基体６１の周縁部を突起部４２とヒートシンク３０の間で保持することで、ＬＥＤモジュール６０を保持している。これにより、光源保持体４０は、ＬＥＤ６２を覆わず露出した状態で、基体６１にてＬＥＤモジュール６０を保持することでＬＥＤ６２からの光を取出す光取出し部としても機能する嵌合孔４１を形成している。従って、光源保持体４０は、ヒートシンク３０との間にＬＥＤモジュール６０を挟んで保持してもＬＥＤモジュール６０からの光を取出す光取出し部である嵌合孔４１を形成して、嵌合孔４１から光を取出して照明することが可能となる。
　ヒートシンク３０は、ＬＥＤモジュール６０の基体６１上の電極に接続された配線を挿通する貫通部３１を有する。また、光源保持体４０は、貫通部３１に嵌挿する嵌挿部４３を有する。そして、嵌挿部４３に前述の配線を挿通する挿通孔４３１を形成してある。すなわち、ＬＥＤモジュール６０の基体６１上の電極に接続された配線は、嵌挿部４３に形成された挿通孔４３１を挿通してヒートシンク３０内部に導くことができるので、基体６１の発光部側に電極を設けたＬＥＤモジュール６０の配線を容易にすることができる。
　また、嵌挿部４３はヒートシンク３０の貫通部３１に嵌挿されるので、電線又は配線基板などの配線がヒートシンク３０の貫通部３１の周縁に存在する、例えば、金属製のバリ、角又はエッジなどに直接接触することがなく樹脂製の光源保持体４０の嵌挿部４３で保護される。つまり、嵌挿部４３は貫通部３１に挿通した配線がヒートシンク３０のバリ、角又はエッジ等で損傷するのを保護する保護部として機能し、前述の配線が破損することを防止することができる。
　光源保持体４０は、例えば、酸化チタンなどの白色顔料を配合した光反射性の合成樹脂製である。白色顔料を配合した合成樹脂製の光源保持体４０を備えることにより、反射膜の形成あるいは反射シートを設ける必要がなく、部品点数を削減することができ、組み立て作業性を向上させることができる。また、反射率が９０～９５％程度の高反射率を得ることができるので、カバー５０の内部で反射して光源保持体４０側に戻ってきた光を、再度反射部を兼ねる光源保持体４０で反射させて照明装置１００の発光効率を向上させることができる。すなわち、光源保持体４０は、光源を保持する機能と、カバー５０から反射してきた光を反射する反射部としての機能とを兼ねるため、別途反射部を設ける必要をなくし部品点数の削減に寄与する。光源保持体４０の材料には、例えば、住友ダウ製の「ＬＲ８０３１Ｖ」などを用いることができ、この場合には反射率は約９５％程度となる。
　なお、光源保持体４０を前述のように反射部としても機能させるためには、光源保持体４０を光反射性の合成樹脂製とする構成に限らず、前述の反射膜や反射シートを光源保持体４０の表面に設ける構成であってもかまわない。但し、光源保持体４０全体を光反射性の合成樹脂製とすることで、反射膜や反射シートを設ける構成に比べ劣化や磨耗による反射機能の低下の虞が低減する点で有利である。
　光源保持体４０は、カバー５０との当接面に凹部４５を有する。
　カバー５０は、例えば、乳白色のポリカーボネート樹脂製であって、光源保持体４０との当接面に凹部４５に嵌合する突起部５１を有する。凹部４５に突起部５１を嵌合させるだけで、光源保持体４０とカバー５０とを取り付けることができるので、ネジを用いる必要がなく組み立て作業を簡略化することができる。凹部４５に突起部５1嵌合することで、カバー５０の位置決めを行えるとともに、カバー５０が光源保持体４０に対して回転することを防止することができる。
　図５はヒートシンク３０の装着面側の平面図である。図５の例では、装着面３４上にＬＥＤモジュール６０及び放熱シート７０を装着した様子を示し、光源保持体４０は未着の状態を示す。
　ＬＥＤモジュール６０の基体６１上の電極６１１に接続された配線５は、嵌挿部４３に形成された挿通孔４３１に挿通され（図５の例では不図示）、ヒートシンク３０の貫通部３１を通じてヒートシンク３０内部に導くことができるので、基体６１の発光部側に電極６１１を設けたＬＥＤモジュール６０を容易に取り付けることができる。また、嵌挿部４３はヒートシンク３０の貫通部３１に嵌挿されるので、電線又は配線用フレキシブル基板などの配線５がヒートシンク３０の貫通部３１の、例えば、金属製のバリ、角又はエッジなどに直接接触することがなく樹脂製の光源保持体４０の嵌挿部４３で保護されるので、貫通部３１で破損することを防止することができる。すなわち、嵌挿部４３は貫通部３１から配線５を保護する保護部である。
　図６は光源保持体４０のカバー側から見た斜視図であり、図７は光源保持体４０のヒートシンク側から見た斜視図である。光源保持体４０は、中央付近に基体６１と略同寸法であって基体６１が嵌合する嵌合孔４１を備える。ＬＥＤモジュール６０の基体６１を光源保持体４０の嵌合孔４１に嵌合させて、ＬＥＤモジュール６０をヒートシンク３０に装着することができるので、ＬＥＤモジュール６０を所定の位置に確実に取り付けることができ、位置合わせを簡単に行うことができ取り付け作業性が向上する。
　また、嵌合孔４１の周縁の一部に突起部４２を備える。そして、基体６１の一部を突起部４２とヒートシンク３０との間に配置することができる。すなわち、光源保持体４０の嵌合孔４１に嵌合したＬＥＤモジュール６０は、基体６１がヒートシンク３０と突起部４２との間に挟まれることで保持されるので、ネジを用いることなく、確実にヒートシンク３０に装着することができる。
　また、図６等で示す本実施の形態の例では、嵌合孔４１及び突起部４２を設けることでＬＥＤモジュール６０が光源保持体４０に対して平行及び垂直方向に動いてずれることを防止し、取り付け位置を固定する構成であるが、嵌合孔４１又は突起部４２を設けない構成とすることもできる。その場合の構成は、例えば、基体６１の一部を、光源保持体４０でヒートシンク３０に押圧することでＬＥＤモジュール６０を保持することができる。つまり、ＬＥＤモジュール６０を押圧し、ヒートシンク３０又は光源保持体４０との静止摩擦力によって、ＬＥＤモジュール６０が光源保持体４０に対して平行方向に移動することを防ぐことができる。
　また、光源保持体４０を構成する部材の点数は本実施の形態のような１つに限らず、複数であってもよい。例えば、２つの部材からなる光源保持体が夫々基体６１の両端２箇所をヒートシンク３０との間で保持する構成にすることも可能である。
　本実施の形態のように、特に発光部を搭載する光源の基体がセラミック製である場合、基体を直接ネジで固定すると、ネジを取り付けた部分に応力が集中し基体が破損する虞がある。本願に係る照明装置では、基体がセラミック製である場合でも、基体６１を光源保持体４０にてヒートシンク３０との間で基体に圧力をかけることなく嵌合孔４１及び突起部４２により光源モジュール６０の周囲を拘束するだけで保持することが可能であるので、基体に設けられたネジ孔にネジを締め付けることにより前記ネジ孔に応力が集中して基体が破損するという虞を低減することができる。
　また、セラミック製の前記光源の基体に直接ネジ孔を設けて該ネジ孔にネジを螺合してヒートシンクに光源を固定する場合、セラミックのような脆性破壊を起こしやすい材料ではネジ孔の加工精度が悪く、ネジ孔を加工しにくいという問題がある。しかし本実施の形態の光源保持体４０で光源をヒートシンク３０に保持する構成であれば、基体にネジ孔を設ける必要がなく、容易に光源をヒートシンク３０に取り付けることが可能である。
　嵌挿部４３は、ほぼ直方体状をなし、上面４６側には、上面４６と交差する方向に挿通孔４３１を形成してあり、下面４７側には、下面４７と平行に挿通孔４３１を形成してある。嵌挿部４３の下面４７から突出した部分は、ヒートシンク３０の貫通部３１に嵌挿される。当該突出した部分の寸法は、ヒートシンク３０の装着面３４の板厚と同等若しくは大きくしてある。挿通孔４３１の連通方向を、光源保持体４０の上面４６側と下面４７側との間で略９０度に曲がるようにすることで、配線ルートに沿って配線５を導くことができ、配線５に不要な応力等がかかることを抑制することができる。
　係止部４４の縦断面は、略Ｌ字状をなし、板厚の薄いばね部４４１と、板厚の厚い止め部４４２とで構成される。止め部４４２は、先端に向かって板厚が薄くなるようテーパ状をなし、係止部４４が係止孔３２に入り易くなるようにしてある。係止部４４を係止孔３２に挿入する際、ばね部４４１の付勢力に反して、係止部４４が外側に徐々に広がるようになり、止め部４４２が係止孔３２を完全に挿通した後は、ばね部４４１の付勢力で元の形状に戻り、止め部４４２が係止孔３２の周辺部に引っかかり、光源保持体４０が確実にヒートシンク３０に係止される。
　なお、本実施の形態のばね部４４１及び止め部４４２をヒートシンク３０に形成し、止め部４４２が係止する係止孔３２を光源保持体４０に形成して、光源保持体４０をヒートシンク３０に係止することも可能である。
　図８はカバー５０の一部断面図である。カバー５０は、中空のドーム状をなし、光源保持体４０と当接する円周部５２の、例えば、３箇所に光源保持体４０との当接面に凹部４５に嵌合する突起部５１を有する。光源保持体４０の凹部４５に突起部５１を嵌合させるだけで、光源保持体４０とカバー５０とを取り付けることができるので、ネジを用いる必要がなく組み立て作業を簡略化することができる。
　図９はヒートシンク３０の開放部３５側の斜視図である。ヒートシンク３０は、開放部３５に周設された固定片３６を有する。固定片３６は、開放部３５の回りにヒートシンク３０の内側に向かって立設された環状の部材である。また、固定片３６の一部には、切欠部３７を形成してある。
　なお、図９等の例では、不図示であるが、放熱効果を高めるために、ヒートシンク３０の表面に凹凸を形成して、表面積を増加して外気との接触面積を増加させることができる。凹凸の模様は適宜設定することができる。
　図１０は絶縁部材２０のヒートシンク側から見た斜視図であり、図１１は絶縁部材２０の口金側から見た斜視図である。内挿部２１の外周の一部には、切欠部３７と略同寸法であって矩形状の位置決め部２３を形成してある。絶縁部材２０にヒートシンク３０を装着する場合に、内挿部２１を開放部３５に挿入する際、位置決め部２３と切欠部３７の位置を合わせることにより、内挿部２１が開放部３５内で自由に回転することを防止でき、確実に位置決めを行うことができる。
　嵌合部２２の縦断面は、略Ｌ字状をなし、板厚の薄いばね部２２１と、板厚の厚い止め部２２２とで構成される。止め部２２２は、先端に向かって板厚が薄くなるようテーパ状をなし、嵌合部２２が固定片３６に嵌合し易くなるようにしてある。嵌合部２２を固定片３６に嵌合する際、ばね部２２１の付勢力に反して、嵌合部２２が内側に徐々に狭まるようになり、止め部２２２が固定片３６の周端部を超えた後は、ばね部２２１の付勢力で元の形状に戻り、止め部２２２が固定片３６の周端部に引っかかり、絶縁部材２０が確実にヒートシンク３０に装着される。
　図１２は電源部８０の回路構成の一例を示すブロック図である。電源部８０は、商用電源などから侵入してくるノイズを除去するためのノイズフィルタ回路８２１、交流電圧を整流して直流電圧に変換する整流回路８２２、整流回路８２２から出力された直流電圧を所要の直流電圧に変換するＤＣ／ＤＣコンバータ８２３、ＤＣ／ＤＣコンバータ８２３から出力された直流電圧に対してパルス幅変調を行うことによりＬＥＤモジュール６０に供給する電流（電力）を制御するＰＷＭ回路８２４、電源部８０の制御を行う制御用マイクロコンピュータ８２５などを備えている。上述の各部は、電気部品８２で構成される。
　電源部８０は、発熱部品を含む。発熱部品は、例えば、整流回路８２２内の整流素子、ＤＣ／ＤＣコンバータ８２３内のスイッチング素子（ＦＥＴ、トランジスタ）、ＰＷＭ回路８２４内のスイッチング素子（ＦＥＴ、トランジスタ）などである。
　図１３は電源部８０の配置例を示す要部側面図である。図１３では、絶縁部材２０に電源部８０の電源基板８１を装着した状態を示す。また、説明の便宜上、口金１０は外した状態としている。
　図１３に示すように、円筒状の絶縁部材２０は、口金１０側に口金１０に内設される円筒状の接続部２４を有し、接続部２４は、開口部２５を形成してある。電源部８０の一部を接続部２４の内側に配置してある。すなわち、電源部８０の一部が開口部２５に対向させた状態で口金１０の中空部に収容されている。接続部２４に開口部２５を設け、接続部２４の内側に電源部８０の一部を開口部２５に対向させて配置してあるので、電源部８０の一部は、絶縁部材２０（接続部２４）で遮られることなく口金１０の内側に配置されている。これにより、電源部８０で発生した熱は、接続部２４で遮られることなく開口部２５を介して口金１０に伝導し、口金１０を介して外部へ放熱することができ、電源部８０で発生する熱を効率良く放熱することができる。なお、本実施の形態では、電源部８０の一部を口金１０の中空部に収容しているが、電源部８０全部を前記中空部に収容してもよく、電源部８０の少なくとも一部が前記中空部に収容されていればよい。
　また、電源部８０の一部として、発熱部品、例えば、整流回路８２２、ＰＷＭ回路８２４などの整流素子又はスイッチング素子（ＦＥＴ、トランジスタ）などの少なくとも１つを口金側に配置し、開口部２５に対向させることにより、発熱量の大きい発熱部品を接続部２４の周壁で遮られることなく口金１０に近接させることができる。これにより発熱部品から口金１０へ開口部２５を介して熱が伝わり易くなり、熱伝導の効率を高めることが可能となるので、発熱部品で発生した熱を口金１０から外部へ効率的に放熱することができる。
　また、接続部２４に開口部２５を設けることで、開口部２５を通じて口金１０の内側に密着し、電源部８０の一部を覆うように接続部２４内に充填された樹脂製の熱伝導部材２８を備えることができる。開口部２５によって口金１０と口金１０の中空部に収容される電源部８０の一部とが接続部２４で遮られることなく対向するので、開口部２５を間に介して直接口金１０と電源部８０の一部とを熱伝導部材２８で熱的に接続することが可能となる。従って、開口部２５を形成することで、熱伝導部材２８を容易に電源部８０と口金１０とを熱的に接続した状態で接続部２４内に設けることが可能となる。
　熱伝導部材２８は、例えば、シリコーンゲルなどの放熱パテでもよく、あるいは、ポリウレタンなどのポッティング材でもよい。放熱パテは、比較的粘性が大きいので、開口部２５の開口面積を大きくした方が、放熱パテが口金１０の内側に密着しやすい。また、ポッティング材は、比較的粘性が小さいので、開口部２５として多数の孔を設けることで、各孔からポッティング材を口金１０の内側に密着させることができる。すなわち、熱伝導部材２８は電源部８０と口金１０とを熱的に接続すべく、接続部２４内に設けることができる熱伝導の良好な樹脂であればよい。
　電源部８０の一部（発熱部品など）を覆う熱伝導部材２８は、開口部２５を通じて直接口金１０に密着するので、熱伝導部材２８を介して電源部８０で発生した熱を口金１０から外部へ放熱することができる。
　なお、本実施の形態では、熱伝導部材２８は、接続部２４内全体に充填されているが、発熱部品等の電源部８０の一部と口金１０を熱的に接続していれば、接続部２４内に部分的に設けられるようにしてもよい。また、本実施の形態では、発熱部品は、開口部２５に対向させているが、発熱部品を開口部２５に対向させず口金１０側に配置するのみの構成であってもよい。つまり、開口部２５を通じて発熱部品と口金１０とを熱伝導部材２８で熱的に接続可能であれば、発熱部品を開口部２５に対向させなくてもよい。但し、発熱部品を開口部２５に対向させる方が、発熱部品が接続部２４で遮られることがなく熱伝導部材２８で口金１０と発熱部品とを熱的に接続することが容易になる点で好ましい。
　また、電源基板８１の一部を接続部２４内に配置しているので、ヒートシンク３０内に収容される電源基板８１の寸法を短くすることができ、ヒートシンク３０の長さ（高さ）寸法を小さくすることができ、照明装置１００の小型化を図ることができる。
　なお、本実施の形態では、図１１等に示すように開口部２５を２箇所設ける構成であるが、開口部２５は１箇所に設ける構成でもよい。開口部２５を２箇所設ける場合には、電源基板８１を両面実装タイプとして、電源基板の両面に実装された発熱部品からの熱を口金１０に熱伝導部材２８で伝導することができ、一層放熱効果を高めることができる。
　上述の実施の形態では、電球型の照明装置について説明したが、照明装置の形状は電球型に限定されるものでなく、埋め込式照明装置（所謂ダウンライト）等他の形状の照明装置であってもよい。また、光源としてＬＥＤモジュールを備える照明装置について説明したが、光源はＬＥＤモジュールに限定されるものではなく、面発光を有する発光素子であれば、ＥＬ（Electro Luminescence）などでもよい。
　上述の実施の形態では、装着面３４に光源としてのＬＥＤモジュール６０を１つ装着する構成であったが、これに限定されるものではなく、複数のＬＥＤモジュールを円周状、格子状、あるいは直線状に配置するものでもよい。この場合には、ＬＥＤモジュールの数に応じて、ＬＥＤモジュールを嵌合させる嵌合孔を設けた光源保持体で複数のＬＥＤモジュールをヒートシンクに保持すればよい。
　また、上述したチップオンボード方式以外の光源である、基体としてのプリント基板に発光部としての表面実装型ＬＥＤを実装した光源であれば、発光部の数に応じた数の嵌合孔が形成された光源保持体で、発光部である複数の表面実装型ＬＥＤを嵌合孔に夫々嵌合させて光源をヒートシンクに保持する構成とすることが可能である。
　上述の実施の形態では、カバー５０と光源保持体４０、光源保持体４０とヒートシンク３０、ヒートシンク３０と絶縁部材２０、絶縁部材と口金１０等のいずれも簡単に嵌め込むだけで装着することができ、ネジを一切不要とするので組み立て作業の作業性が従来に比べて向上する。なお、強度を補強する目的で、カバー５０と光源保持体４０、光源保持体４０とヒートシンク３０、ヒートシンク３０と絶縁部材２０、絶縁部材と口金１０等の装着時に接着剤を用いることもできる。
　１０　口金
　１１　中空部
　２０　絶縁部材
　２１　内挿部
　２２　嵌合部
　２３　位置決め部
　２４　接続部
　２５　開口部
　２６　挟持部
　２８　熱伝導部材
　３０　ヒートシンク
　３１　貫通部
　３２　係止孔
　３３　凹部
　３４　装着面
　３５　開放部
　３６　固定片
　４０　光源保持体
　４１　嵌合孔
　４２　突起部
　４３　嵌挿部
　４３１　挿通孔
　４４　係止部
　４５　凹部
　５０　カバー
　５１　突起部
　６０　ＬＥＤモジュール（光源）
　６１　基体
　６２　ＬＥＤ
　７０　放熱シート
　８０　電源部
　８１　電源基板
　８２　電気部品
　８２２　整流回路
　８２３　ＤＣ／ＤＣコンバータ
　８２４　ＰＷＭ回路
 

Claims (5)

  1. 　光源と、
    　該光源からの熱を放熱するヒートシンクと、
    　前記光源を前記ヒートシンクに保持すべく該ヒートシンクに係止する係止部を有する光源保持体と
    　を備えることを特徴とする照明装置。
  2. 　前記光源保持体及び／又は前記ヒートシンクは、
    　前記光源と嵌合して該光源を位置決めする嵌合部を有することを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
  3. 　前記光源保持体は、
    　前記光源からの光を取出す光取出し部を設けてあることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の照明装置。
  4. 　前記光源を覆うカバーを備え、
    　前記光源保持体は、
    　前記カバーで反射した前記光源からの光を反射する反射部を兼ねることを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の照明装置。
  5. 　前記ヒートシンクは、
    　前記光源に接続する配線を挿通する貫通部を備え、
    　前記光源保持体は、
    　前記貫通部に挿通した前記配線が前記ヒートシンクで損傷するのを保護する保護部を有することを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載の照明装置。
     
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