JP5605966B1 - Ｌｅｄ電球及び照明器具 - Google Patents

Abstract

【課題】固定部材により、ＬＥＤ実装基板に過大な歪や応力が加わらないように固定することができるとともに、合成樹脂により作成することにより軽量化とコストダウンすることができるＬＥＤ電球及びこのＬＥＤ電球を使用した照明器具を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ電球は、ＬＥＤ実装基板５と、ＬＥＤ実装基板５の熱を放熱する熱伝導部材６と、熱伝導部材６にＬＥＤ実装基板を取り付けるための固定部材４とを備えている。固定部材は、ＬＥＤ実装基板に加わる歪及び／又は応力を減衰する樹脂素材、例えば弾性力を有する合成樹脂で構成している。固定部材の熱伝導部材との接触面に複数の突部を設けることにより固定部材と熱伝導部材を部分的に接触させている。また固定部材に、ＬＥＤ実装基板を収容する開口部を形成している。
【選択図】図２

Description

本発明は、ＬＥＤ素子を光源に使用したＬＥＤ電球に係り、特にＬＥＤ素子を熱伝導部材(ヒートシンク)に固定する技術に関するものである。

近年、環境意識の高まりから、照明分野では省電力化に優れたＬＥＤ素子を照明用光源に適用する技術が研究開発されており、その一環として白熱電球代替用途のＬＥＤ電球に適用され、市場に導入されてきている。

具体的には、例えば特許文献１に記載されている電球形照明用光源は、ヒートシンクとして第２の熱伝導部材を設けることにより、実装基板の発光素子実装面を起点とする放熱経路を確保する。第２の熱伝導部材は、実装基板の上部における発光部が配設されていない領域に面接触する第１の部分と第１の熱伝導部材の上面における実装基板が配設されていない領域に面接触する第２部分とを有している。それによって、電球形照明用光源の放熱特性を従来よりも良好にすることができる。

しかしながら、特許文献１に記載されている電球形照明用光源においては、放熱特性を良好にするために、第２の熱伝導部材が具備されている。第２の熱伝導部材は金属製であり、弾性をほとんど有していないので、実装基板を第１と第２の熱伝導部材に密着させるために、それぞれの熱伝導部材において精度が求められている。また、実装基板に過大な歪や応力が生じることもあり、金属製であるために軽量化とコストダウンを図ることも難しいという問題があった。

特許第５０８２０１９号公報

本発明が解決しようとする課題は、上記の問題点に鑑み、合成樹脂で作成された突部を有する固定部材により、ＣＯＢ（Chip On Board）等のＬＥＤ実装基板に過大な歪や応力が加わらないように固定することができるとともに、固定部材を合成樹脂により作成することにより軽量化とコストダウンすることができるＬＥＤ電球及び照明器具を提供することにある。

本発明は、上記の課題を解決するための第１の手段として、ＬＥＤ実装基板と、前記ＬＥＤ実装基板の熱を放熱する熱伝導部材と、前記熱伝導部材に前記ＬＥＤ実装基板を取り付けるための固定部材、とを備え、
前記固定部材を、前記ＬＥＤ実装基板に加わる歪及び／又は応力を減衰する樹脂素材で構成するとともに、
前記固定部材の前記熱伝導部材との対向面に、複数の突部を設けて前記固定部材と前記熱伝導部材の対向面を部分的に接触させることを特徴とする。

本発明は、上記の課題を解決するための第２の手段として、前記固定部材を、弾性力を有する合成樹脂で構成したことを特徴とする。

本発明は、上記の課題を解決するための第３の手段として、前記固定部材に、前記ＬＥＤ実装基板を収容するＬＥＤ実装基板収容開口部を形成したことを特徴とする。

本発明は、上記の課題を解決するための第４の手段として、前記突部は、前記ＬＥＤ実装基板収容開口部の周囲と、前記固定部材の外周部に設けられていることを特徴とする。

本発明は、上記の課題を解決するための第５の手段として、前記ＬＥＤ実装基板収容開口部に、前記ＬＥＤ実装基板に配線するための開口延出部を形成したことを特徴とする。

本発明は、上記の課題を解決するための第６の手段として、前記開口延出部を、前記ＬＥＤ実装基板収容開口部の対向する端部から互いに逆向きに形成したことを特徴とする。

本発明は、上記の課題を解決するための第７の手段として、前記ＬＥＤ実装基板収容開口部は、ＬＥＤ光出射方向に拡開していることを特徴とする。

本発明は、上記の課題を解決するための第８の手段として、前記ＬＥＤ実装基板収容開口部の開口高さは、前記ＬＥＤ実装基板の発光部の頂面部が前記固定部材の上面よりも低い位置となる高さであることと特徴とする。

本発明は、上記の課題を解決するための第９の手段として、前記熱伝導部材に、前記ＬＥＤ実装基板を配置する凹部を形成することを特徴とする。

本発明は、上記の課題を解決するための第１０の手段として、ＬＥＤ実装基板と、前記ＬＥＤ実装基板の熱を放熱する熱伝導部材と、前記熱伝導部材に前記ＬＥＤ実装基板を取り付けるための固定部材、とを備え、
前記固定部材を、前記ＬＥＤ実装基板に加わる歪及び／又は応力を減衰する樹脂素材で構成するとともに、
前記固定部材と前記熱伝導部材の間に、前記ＬＥＤ実装基板の位置する部分が開口した弾性シートを配置することを特徴とする。

本発明は、上記の課題を解決するための第１１の手段として、前記ＬＥＤ実装基板は、チップオンボード（ＣＯＢ）であることを特徴とする。

本発明は、上記の課題を解決するための第１２の手段として、点灯回路を収納する絶縁ケースに口金と基体部を嵌装した本体と、前記基体部に取り付けられたグローブと、前記第１の手段〜第１１の手段いずれかに記載のＬＥＤ電球と、を備えたことを特徴とする照明器具であることを特徴とする。

請求項１に記載の発明によれば、固定部材をＬＥＤ実装基板に加わる歪及び／又は応力を減衰する樹脂素材で構成し、前記固定部材の前記熱伝導部材との対向面に、複数の突部を設けて前記固定部材と前記熱伝導部材の対向面を部分的に接触させることにより、ＬＥＤ実装基板を熱伝導部材に固定する際、ＬＥＤ実装基板に過大な歪や応力（歪及び／又は応力、以下同じ）が加わらないように固定することができる実益がある。

また請求項２に記載の発明によれば、固定部材は弾力性を有する合成樹脂で作成されているため、安価で固定部材を精度よく作成することができ、弾力性によりＬＥＤ実装基板に過大な歪や応力が加わらずに固定することができるとともに、軽量化とコストダウンすることができる実益がある。

また請求項３、４に記載の発明によれば、固定部材にＬＥＤ実装基収容開口部を形成することにより、固定部材の負荷がＬＥＤ実装基板に直接加わらないため、歪や応力の減衰効果が高まる。

また請求項５、６に記載の発明によれば、ＬＥＤ実装基板収容開口部に配線用の開口延出部が形成されているため、配線をＬＥＤ実装基板に接続しやすく、ＬＥＤ実装基板に対する配線の応力を互いに打ち消す効果も合わせて生じさせることができる実益がある。

また請求項７に記載の発明によれば、ＬＥＤ実装基板収容開口部がグローブ側に拡開されているため、ＬＥＤ実装基板からの光出射がグローブ全体に均一に広がることができる実益がある。

また請求項８に記載の発明によれば、発光部の頂点は固定部材の上面よりも低いため、発光部を保護することができる実益がある。

また請求項９に記載の発明によれば、熱伝導部材の上面中央部に凹部を設けて、ＬＥＤ実装基板を接触させているため、放熱効率の改善を図ることができる実益がある。

また請求項１０の記載の発明によれば、固定部材をＬＥＤ実装基板に加わる歪及び／又は応力を減衰する樹脂素材で構成し、固定部材と熱伝導部材がＬＥＤ実装基板の配置部分を除いて弾性シートを介して接触するため、ＬＥＤ実装基板を熱伝導部材に固定する際、ＬＥＤ実装基板に過大な歪や応力が加わらないように固定することができる実益がある。

また請求項１１に記載の発明によれば、構造上、歪や応力が生じやすいＣＯＢに対して実益がある。

また請求項１２に記載の発明によれば、上記ＬＥＤ電球を装着することにより、寿命の長い、高効率に光を出射する照明器具とすることができる実益がある。

本発明のＬＥＤ電球の外観斜視図である。 本発明のＬＥＤ電球の垂直断面図である。 本発明のＬＥＤ電球の分解斜視図である。 本発明に用いられる本体の斜視図である。 本発明に用いられる基体部の斜視図である。 本発明に用いられる熱伝導部材の斜視図である。 本発明に用いられる仕切板の斜視図である。 本発明に用いられる固定部材とＣＯＢの上面図である。 本発明に用いられるＣＯＢの断面図である。 本発明に用いられる固定部材の斜視図である。 本発明に用いられる固定部材の上面図である。 本発明に用いられる固定部材の断面図である。 本発明に用いられる固定部材とＣＯＢの下面図である。 本発明の用いられる固定部材とＣＯＢの断面図である。 本発明の用いられるグローブの斜視図である。 本発明の変形例に用いられる固定部材の斜視図である。 本発明の変形例に用いられる固定部材の断面図である。 本発明の変形例に用いられる固定部材の斜視図である。 本発明の変形例に用いられる固定部材の断面図である。 本発明の変形例に用いられる弾性シートの上面図である。

以下に本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお本実施形態は一例であり、これに限定されるものではない。

図１乃至図３に示したように、本発明のＬＥＤ電球を使用した照明器具１００の実施の形態の一つを示す。この本実施形態に係わる照明器具１００は、全体がラッパ状に拡開する形状の本体１と、本体１の基体部１０からの光出射方向を覆うグローブ２から成っている。この照明器具１００は、商用電力が供給されているソケットに取り付けられて、照明器具を構成する。

（１．本体）
本体１は、図１乃至図３に示すように、Ｅ型口金１２と、このＥ型口金１２と基体部１０の間に挟むリング１１と、Ｅ型口金１２とリング１１と基体部１０の内部に沿って挿入された絶縁ケース９と、その絶縁ケース９の内部にＥ型口金１２を通じて供給された商用電力をＣＯＢ５（ＬＥＤ実装基板）に供給する点灯回路８と、点灯回路８と熱伝導部材６を電気的に絶縁する仕切板７と、ＣＯＢ５を配設して放熱させる熱伝導部材６から成っている。また、本体１は、図１乃至図３に示すように、この熱伝導部材６の上面において光を出射するＣＯＢ５と、このＣＯＢ５を熱伝導部材６に固定する固定部材４をも有している。

（１． −１ 基体部）
本体１の基体部１０は、アルミダイキャスト等で作成され、表面を塗装して電気的に絶縁するように構成される。基体部１０は、図１乃至図５に示すように、Ｅ型口金１２から熱伝導部材６に向けて拡開される形状で、特に図１に示すように外側表面に凹凸部を設けて、表面積を増やして放熱効率を上げるように形成されている。また、基体部１０は、上下両端に開放口を持ち、内部が空洞の構造で作成されている。

基体部１０の下端開放口（挟口側）には、Ｅ型口金１２が、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の熱可塑性合成樹脂で作成されたリング１１を挟んで嵌装される。基体部１０の上端開放口（拡口側）からは、Ｅ型口金１２の内側にポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の熱可塑性合成樹脂で作成された絶縁ケース９が挿入されて、絶縁ケース９にＥ型口金１２とリング１１と基体部１０がそれぞれ嵌合される。

図２に示すように、絶縁ケース９の内部には、Ｅ型口金１２を通じて供給された商用電力を変換してＣＯＢ５に供給する点灯回路８が収容されている。点灯回路８は、点灯基板８２に各種の電子部品８１が実装されたものであり、点灯回路８が絶縁ケース９の内部に、熱伝導性シリコン樹脂等で封止され固定されている。また、図５に示すように、基体部１０の上端開放口側には、上端縁部と段差を設けてリング状の基体受け部１０４が形成されており、その基体受け部１０４の周方向に複数のネジ受け部１０３が形成されている。また、基体部１０の上端縁部と基体受け部１０４の段差部は、後述するグローブ２の嵌合部２２が嵌入する嵌合部１０２が形成されており、基体部１０の上端縁部の周方向にはグローブ嵌合部２２を挿入する凹状の挿入部１０１が形成されている。

（１．−２ 熱伝導部材）
熱伝導部材６は、図６に示すように、アルミダイキャスト等で作成され、中央部に凹部６１を有する略円盤状に作成される。この熱伝導部材６は、上面の中央部に略四角形の凹部６１を有し、凹部６１の向かい合う２辺から略半円形状の位置決め部６４が延出している。これにより、ＣＯＢ５を熱伝導部材６に密着させると共に、ＣＯＢ５を配置する位置決めができ、ＣＯＢ５からの効率的な放熱を行うことができる構造となっている。さらに、ＣＯＢ５を熱伝導部材６に配置するときに、凹部６１にシリコン等の放熱グリスを塗布してから配置すると、さらに熱伝導効率を上げることができる。
また、本実施形態では、凹部６１を略四角形としているが、ＣＯＢ５の形状に合わせて変形させても同様な効果を得ることができる。

図６に示すように、熱伝導部材６の周縁部には、点灯回路８からの配線をＣＯＢ５へ送るための配線導入溝６３と、固定部材４の固定係合部４４を嵌装して固定するための半円状の固定溝部６２が設けられている。また、図７に示すように、仕切板７は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の熱可塑性合成樹脂で略円板状に作成されている。仕切板７の周縁部には固定ネジ３を通すための仕切溝部７２が複数形成され、上面部には配線を送るための半円筒状の仕切配線部７１が立設されており、この仕切配線部７１を熱伝導部材６の配線導入溝６３に挿入して、熱伝導部材６と、点灯回路８と電気的に絶縁している。

（１． −３ ＣＯＢ）
ＣＯＢ５は、図８及び図９に示すように、略四角形状のセラミック等の実装基板５２の上面に、発光部５１が実装されて構成されている。発光部５１は、アルミニウム等のＬＥＤ基板５１ｃ上に複数のＬＥＤ素子５１ａを実装し、このＬＥＤ素子５１ａ間をワイヤーボンディングにより配線し、蛍光体を含むシリコン樹脂にて封止した樹脂部５１ｂにより構成されている。実装基板５２の発光部５１が実装されていない上面の両端部にＬＥＤ素子５１ａに駆動電力を送電するための電極パッド５２ａが、設けられている。ＣＯＢ５は、熱伝導部材６の凹部６１に塗布されたシリコン等の放熱グリス上に、密着させて配設されて、熱伝導部材６の配線導入溝６３から配線が挿入され電極パッド５２ａに半田で固定される。
また、本実施形態では、ＣＯＢ５の形状を略四角形としているが、円形状等の発光部５１の形状に合わせて変形させても同様な効果を得ることができる。

（１． −４ 固定部材）
固定部材４は、図１０乃至図１２に示すように、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の熱可塑性樹脂を利用して、略円盤状に作成される。固定部材４は弾力性のある別の合成樹脂材料を使用しても構わない。この固定部材４は、中央部に略四角形で対向する２辺から互いに逆方向に略長方形状に延出している開口延出部４２ａを有する開口部４２（ＬＥＤ実装基板収容開口部）が形成されている。この開口部４２の高さは、図１４に示すように、ＣＯＢ５の発光部５１の頂面部が固定部材４の上面よりも低くなる高さとなっている。開口延出部４２ａは、ＣＯＢ５の電極パッド５２ａへの配線のための開口部分で、さらに、開口延出部４２ａの延出した端部の下面に、配線をＣＯＢ５の配線パッド５２ａへ導く半円筒状の配線導入部４３を設けて配線が容易に行えるようにしている。
また、本実施形態では、中央部に略四角形で対向する２辺から互いに逆方向に略長方形状に延出している開口延出部４２ａを有する開口部４２としているが、ＣＯＢ５の形状に合わせて中央部の形状を変形させても同様な効果を得ることができる。

図１０に示すように、固定部材４の周縁部下面には固定係合部４４が突設されている。この固定係合部４４は、熱伝導部材６の固定溝部６２と、仕切板７の仕切溝部７２に係合し、固定ネジ３によりこれらを基体部１０のネジ受け部１０３に固定するためのものである。また、固定部材４の下面には球面状の突部４１が複数形成されている。この突部４１は、開口部４２の周囲に設けられた内周突部４１ａと、固定部材４の外周部に設けられた外周突部４１ｂを有する。

これにより、ＣＯＢ５を熱伝導部材６に固定する際、固定部材４の弾力性によりＣＯＢ５に過大な歪や応力が加わらないように固定することができる。さらに、合成樹脂で作成することにより、金属で作成する場合に比較して固定部材４の作成精度を向上させることができ、軽量化とコストダウンすることができる。このとき、突部４１は、ＣＯＢ５の近傍に配置した方が、ＣＯＢ５に過大な歪や応力が加わらないようにする効果が大きい。本発明の場合、ＣＯＢ５の近傍に内周突部４１ａを設けることにより、大きな効果を得ることができた。外周突部４１ｂは、固定部材４のたわみによるずれを防ぐために外周部に設けたものである。

（１．−５ ＣＯＢの固定方法）
上述した本体１を構成する固定部材４、ＣＯＢ５、熱伝導部材６の固定方法について、相互の位置関係と併せて説明する。まず、図２及び図４に示すように、熱伝導部材６の凹部６１にＣＯＢ５を実装し、熱伝導部材６の上面部に固定部材４を配設し、仕切板７を介在させた状態で、固定部材４の固定係合部４４に固定ネジ３を挿入して、基体部１０の基体ネジ受け部１０３に締め付けて固定する。図１３及び図１４に示すように、ＣＯＢ５の発光部５１は、固定部材４の開口部４２に収容されており、ＣＯＢ５は、固定部材４の突部４１に接触しない位置に設けられている。また、ＣＯＢ５は、発光部５１が実装されておらず電極パッド５２ａとの配線が接触しない部分が、熱伝導部材６の凹部６１と固定部材４の下面により、挟持固定される。またこの状態で、固定部材４の突部４１は、熱伝導部材６の上面と接触することになる。これにより、ＣＯＢ５を熱伝導部材６に固定する際、固定部材４の弾力性によりＣＯＢ５に過大な歪や応力が加わらないように固定することができる。

具体的に、本実施形態の突部４１を有する固定部材４によりＣＯＢ５を固定した場合と、突部を有していない固定部材によりＣＯＢ５を固定した場合の歪みを測定して効果を比較した。ＣＯＢ５の発光部５１を取り、そこに歪み測定用プローブを取り付け、それぞれの固定部材によりＣＯＢ５を固定したときの歪みを測定した。突部を有していない固定部材により固定した場合は、５０〜８０μεの歪みが測定されたが、本実施形態の突部を有する固定部材により固定した場合は、４〜６μεの歪みが測定された。このことにより、本実施形態の固定部材４による固定方法は、大幅に歪みを軽減していることを確認することができた。ＣＯＢ５の歪みを軽減することができたため、ＣＯＢ５のＬＥＤ素子５１ａ間を接続しているワイヤーボンディングが切断したり、ＬＥＤ基板５１ｃや実装基板５２が破損することが、無くなった。

（１．−６ 本体の組立）
本体１の組立は、図１乃至図３に示すように、絶縁ケース９の上部に基体部１０を嵌装し、中間部にリング１１を嵌装するとともに、絶縁ケース９の下部に、商用電力が供給されているソケットに挿入するためのＥ型口金１２を嵌装し、それぞれを絶縁ケース９に固定する。絶縁ケース９の内部には、図２に示すように、ＣＯＢ５に供給する点灯回路８が収容されるとともに、絶縁ケース９の内部に、熱伝導性シリコン樹脂等で封止され固定される。また、配線は、Ｅ型口金１２から点灯回路８と、点灯回路８からＣＯＢ５とに配線されている。図５に示すように、仕切板７の仕切配線部７１、仕切溝部７２と、熱伝導部材６の配線導入溝６３、固定溝部６２とを合致させて仕切板７と熱伝導部材６を合体させ、仕切溝部７２と固定溝部６２の合致部を基体部１０のネジ受け部１０３と位置合わせして、仕切板７と熱伝導部材７を基体受け部１０４に嵌装させる。このとき事前に、基体受け部１０４と熱伝導部材６の外周部に、シリコン等の放熱グリスを塗布してから嵌装させると、熱放熱特性を改善することができる。

熱伝導部材６の凹部６１にも、シリコン等の放熱グリスを塗布して、ＣＯＢ５の位置を合わせて配置する。ＣＯＢ５の実装基板５２上の電極パッド５２ａに、点灯回路８からの２本の配線をそれぞれ半田により接続する。熱伝導部材６の配線導入溝６３及び固定溝部６２に、固定部材４の配線挿入部４３及び固定係合部４４をそれぞれ嵌装させる。固定ネジ３を、基体部１０のネジ受け部１０３に挿入し、ネジ締めすることにより、本体１の組立が終了する。固定部材４は合成樹脂により作成されて、固定部材４の突部４１が熱伝導部材６の上面に接触しているので、ＣＯＢ５に過大な歪や応力が加わらないように固定することができるとともに、合成樹脂により作成することにより軽量化とコストダウンすることができる。
また、本実施形態では、固定ネジ３を用いて直接に固定部材４の固定係合部４４で基体部１０に固定しているが、固定ネジ３と固定係合部４４の間にワッシャーやスプリングワッシャー等を介して固定しても同様な効果を得ることができる。

（２． グローブ）
グローブ２は、ポリカーボネート（ＰＰ）等の熱可塑性合成樹脂を使用して、図１５に示すように、球状形状に成形されている。基体部１０と嵌合するために開口部分に、基体部１０と密着させるグローブ開口周端部２１と、基体部１０の嵌合部１０２と嵌合させる凸状のグローブ嵌合部２２を設けている。
また、グローブ２は、高密度と成る光拡散面を形成するシボ加工を施したり、材料に拡散剤を含有させること等により、さらにグローブ２全面で均一に発光させることができる。

（３．ＬＥＤ電球の組立）
照明器具１００は、本体１とグローブ２を一体化させることにより作成される。図５に示す、基体部１０の挿入部１０１、嵌合部１０２及び基体受け部１０４に、エポキシ系の接着剤を塗布する。その後、図１乃至図５に示すように、グローブ２のグローブ嵌合部２２を、基体部１０の凹形状の挿入部１０１に合わせて挿入し、グローブ２を回動させて基体部嵌合部１０２とグローブ嵌合部２２を嵌合させる。これにより、本体１とグローブ２は、グローブ２と基体部１０が密閉して接着した状態に一体化され、照明器具１００が作成される。このようにグローブ２と基体部１０が密閉して接着されるため、グローブ２内に、粉塵持や虫等が侵入することを防ぐことができるとともに、湿気の進入も防ぎ、信頼性やＬＥＤ電球の寿命を向上させることができる。

（４．他の実施形態）
以上、本発明に係るＬＥＤ電球について、実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらの実施形態に限られない。例えば、以下のような変形例が考えられる。

（４．−１ 変形例１）
実施形態では、図１２に示すように、固定部材４の開口部４２において、開口壁部４２ｂは、下面から上面に垂直に開口されている。しかしながら、本発明はこれに限られない。例えば図１６及び図１７に示すように、固定部材４の開口部４２において、開口壁部４２ｂを、下面から上面に向かって拡開するように開口することとしてもよい。このようにすることで、ＣＯＢ５の発光部５１からの光出射がグローブ全体に均一に広がることができる。

（４．−２ 変形例２）
実施形態では、図１０乃至図１２に示すように、固定部材４の下面に突部４１が設けられている。しかしながら、本発明はこれに限られない。例えば図１８乃至図２０に示すように、固定部材４の下面に突部を設けないで、固定部材４と熱伝導部材６の上面の間に、シリコン等の弾性シート１３を配置することとしてもよい。図２０に示すように、弾性シート１３のシート開口部１３ａは、固定部材４の配線導入部４３と、ＣＯＢ５が固定部材４と接する部分を含んで開口されている。また、弾性シート１３の外周部に設けられたシート係合部１３ｂは、固定部材４の固定係合部４４を用いて位置決めができるように開口されている。このようにすることで、弾力性によりＣＯＢ５に過大な歪や応力が加わらずに固定することができるとともに、軽量化とコストダウンすることができる。

（５． その他）
以上のように、本実施形態では、合成樹脂で作成された突部を有する固定部材により構成されている。これらによってＬＥＤ電球と照明器具は、過大な歪や応力が加わらないように固定することができるとともに、合成樹脂により作成することにより軽量化とコストダウンすることができ良好な意匠性を示している。
なお本実施形態では、ＬＥＤ実装基板としてＣＯＢを例にとって説明しているが、ＳＭＤ（Surface Mount Device）等の他のタイプのＬＥＤ実装基板を使用しても良い。また、ＬＥＤ電球の形状を白熱電球形にしたが、これに限定されず商用電力が供給されるソケットに取り付けられるＥ型口金が、取り付けられた形状であればよい。

以上、この発明の実施の形態を説明したが、この発明は、これらの実施の形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更があっても本発明に含まれる。すなわち、当業者であれば、当然なし得る各種変形、修正もまた本発明に含まれる。

本発明は、照明一般に広く適用することができる。

１：本体
２：グローブ
２１：グローブ開口周端部
２２：グローブ嵌合部
３：固定ネジ
４：固定部材
４１：突部
４１ａ：内周突部
４１ｂ：外周突部
４２：開口部（ＬＥＤ実装基板収容開口部）
４２ａ：開口延出部
４２ｂ：開口壁部
４３：配線導入部
４４：固定係合部
５：ＣＯＢ（ＬＥＤ実装基板）
５１：発光部
５１ａ：ＬＥＤ素子
５１ｂ：樹脂部
５１ｃ：ＬＥＤ基板
５２：実装基板
５２ａ：電極パッド
６：熱伝導部材
６１：凹部
６２：固定溝部
６３：配線導入溝
６４：位置決め部
７：仕切板
７１：仕切配線部
７２：仕切溝部
８：点灯回路
８１：電子部品
８２：点灯基板
９：絶縁ケース
１０：基体部
１０１：挿入部
１０２：嵌合部
１０３：ネジ受け部
１０４：基体受け部
１１：リング
１２：Ｅ型口金
１３：弾性シート
１３ａ：シート開口部
１３ｂ：シート係合部
１００：照明器具

Claims (12)

1. ＬＥＤ実装基板と、前記ＬＥＤ実装基板の熱を放熱する熱伝導部材と、前記熱伝導部材に前記ＬＥＤ実装基板を取り付けるための固定部材、とを備え、
   前記固定部材を、前記ＬＥＤ実装基板に加わる歪及び／又は応力を減衰する樹脂素材で構成するとともに、
   前記固定部材の前記熱伝導部材との対向面に、複数の突部を設けて前記固定部材と前記熱伝導部材の対向面を部分的に接触させることを特徴とするＬＥＤ電球。
2. 前記固定部材を、弾性力を有する合成樹脂で構成したことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ電球。
3. 前記固定部材に、前記ＬＥＤ実装基板を収容するＬＥＤ実装基板収容開口部を形成したことを特徴とする請求項１又は２に記載のＬＥＤ電球。
4. 前記突部は、前記ＬＥＤ実装基板収容開口部の周囲と、前記固定部材の外周部に設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のＬＥＤ電球。
5. 前記ＬＥＤ実装基板収容開口部に、前記ＬＥＤ実装基板に配線するための開口延出部を形成したことを特徴とする請求項３又は４に記載のＬＥＤ電球。
6. 前記開口延出部を、前記ＬＥＤ実装基板収容開口部の対向する端部から互いに逆向きに形成したことを特徴とする請求項５に記載のＬＥＤ電球。
7. 前記ＬＥＤ実装基板収容開口部は、ＬＥＤ光出射方向に拡開していることを特徴とする請求項３〜６のいずれかに記載のＬＥＤ電球。
8. 前記ＬＥＤ実装基板収容開口部の開口高さは、前記ＬＥＤ実装基板の発光部の頂面部が前記固定部材の上面よりも低い位置となる高さであることと特徴とする請求項３〜７のいずれかに記載のＬＥＤ電球。
9. 前記熱伝導部材に、前記ＬＥＤ実装基板を配置する凹部を形成することを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載のＬＥＤ電球。
10. ＬＥＤ実装基板と、前記ＬＥＤ実装基板の熱を放熱する熱伝導部材と、前記熱伝導部材に前記ＬＥＤ実装基板を取り付けるための固定部材、とを備え、
    前記固定部材を、前記ＬＥＤ実装基板に加わる歪及び／又は応力を減衰する樹脂素材で構成するとともに、
    前記固定部材と前記熱伝導部材の間に、前記ＬＥＤ実装基板の位置する部分が開口した弾性シートを配置することを特徴とするＬＥＤ電球。
11. 前記ＬＥＤ実装基板は、チップオンボード（ＣＯＢ）であることを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載のＬＥＤ電球。
12. 点灯回路を収納する絶縁ケースに口金と基体部を嵌装した本体と、前記基体部に取り付けられたグローブと、前記請求項１〜１１のいずれかに記載のＬＥＤ電球と、を備えたことを特徴とする照明器具。