JP2014072154A

JP2014072154A - 照明用光源及び照明装置

Info

Publication number: JP2014072154A
Application number: JP2012219833A
Authority: JP
Inventors: Akihito Wakamiya; 彰人若宮; Kenji Maruyama; 賢治丸山; Akio Kitada; 昭雄北田; Shinichi Kitaoka; 信一北岡; Takayuki Iwasaki; 隆之岩崎; Shinichiro Hataoka; 真一郎畑岡; Yuji Yagi; 裕司八木
Original assignee: Panasonic Corp
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2012-10-01
Filing date: 2012-10-01
Publication date: 2014-04-21

Abstract

【課題】複数の部材によって口金を組み立てる際に、リード線が口金に挟まれることを防止する照明用光源を提供する。
【解決手段】長尺状の筐体２０と、筐体２０に収納されたれた長尺状の第１基台５０及び第２基台６０と、筐体２０の長手方向の端部に設けられた給電用口金３０と、第２基台６０の上方に配置されたＬＥＤ１２とを備え、給電用口金３０は、複数に分割可能な給電用口金本体３１と、当該給電用口金本体３１に設けられた給電ピン３２とを有し、給電ピン３２には、リード線３３の一端が接続されており、給電用口金本体３１は、リード線３３をガイドする凸部３５を有する。
【選択図】図９Ｂ

Description

本発明は、照明用光源及び照明装置に関し、特に、発光ダイオード（ＬＥＤ：ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）を用いた直管形のＬＥＤランプに関する。

ＬＥＤは、高効率及び長寿命であることから、従来から知られる蛍光灯や白熱電球等の各種ランプにおける新しい光源として期待されており、ＬＥＤを用いたランプ（ＬＥＤランプ）の研究開発が進められている。

ＬＥＤランプとしては、両端部に電極コイルを有する直管形蛍光灯に代替する直管形のＬＥＤランプ（直管形ＬＥＤランプ）、あるいは、電球形蛍光灯や白熱電球に代替する電球形のＬＥＤランプ（電球形ＬＥＤランプ）等がある。例えば、特許文献１には、従来の直管形ＬＥＤランプが開示されている。

特開２００９−０４３４４７号公報

直管形ＬＥＤランプは、例えば、長尺状の透光性カバー（直管等）と、透光性カバーの長手方向の両端部に設けられた一対の口金と、透光性カバーによって覆われた基台と、基台の上に配置されたＬＥＤモジュールと、ＬＥＤモジュールを点灯させるための点灯回路等とを備える。

ＬＥＤモジュールは、例えば、基板と、基板の上に実装された複数のＬＥＤと、基板上にパターン形成された金属配線と、基板上に設けられた接続端子（コネクタ）等とによって構成されている。

直管形ＬＥＤランプでは、各部材の電気的接続を行うために、リード線が用いられている。例えば、給電側の口金では、口金ピン（給電ピン）と点灯回路とを接続するためにリード線が用いられている。この場合、口金が分割可能な構造であって２つの部材を組み合わせたものである場合、２つの部材を結合させる際に、リード線を挟んで（噛んで）しまうことがある。

リード線が口金に挟まれると、リード線が断線する場合があり、導通不良が生じるという問題がある。また、リード線が口金に挟まれると、口金に隙間が生じて虫が侵入したり大気中のホコリや水分が侵入したりして、配線等がショートするという問題もある。また、侵入した虫の死骸（黒い粒々）によって見栄えが悪くなるという問題もある。

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、複数の部材によって口金を組み立てる際に、リード線が口金に挟まれることを防止する照明用光源及び照明装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る照明用光源の一態様は、長尺状の透光性カバーと、前記透光性カバーに覆われた長尺状の基台と、前記透光性カバーの長手方向の端部に設けられた口金と、前記基台の上に配置された発光素子とを備え、前記口金は、複数に分割可能な口金本体と、当該口金本体に設けられた口金ピンとを有し、前記口金ピンには、リード線の一端が接続されており、前記口金本体は、前記リード線をガイドするガイド部を有することを特徴とする。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記ガイド部は、少なくとも１つの凸部からなり、前記リード線は、前記凸部の外側を通って前記口金ピンに接続されている、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記リード線には、前記発光素子を発光させるための電力が供給される、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、さらに、前記発光素子を発光させるための回路を備え、前記リード線の他端は、前記回路に接続されている、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記透光性カバーは、長尺筒状の筐体であり、前記基台は、前記筐体に収納されている、としてもよい。

また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記いずれか記載の照明用光源を備えることを特徴とする。

本発明によれば、複数の部材によって口金を組み立てる際に、リード線が口金に挟まれることを防止することができる。

図１は、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの概観斜視図である。図２は、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの分解斜視図である。図３は、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの分解平面図である。図４は、本発明の実施の形態に係るＬＥＤモジュールの斜視図である。図５Ａは、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプにおける給電用口金の周辺構成を示す斜視図（第１給電用口金本体部を外した状態）である。図５Ｂは、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプにおける給電用口金の周辺構成を示す分解斜視図である。図６Ａは、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプにおける非給電用口金の周辺構成を示す斜視図である。図６Ｂは、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプにおける非給電用口金の斜視図（第１非給電用口金本体部を外した状態）である。図７は、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの一部拡大側面図である。図８Ａは、図７のＡ−Ａ’線における本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの断面図である。図８Ｂは、図７のＢ−Ｂ’線における本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの断面図である。図８Ｃは、図７のＣ−Ｃ’線における本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの断面図である。図９Ａは、比較例に係る直管形ＬＥＤランプにおける給電用口金の周辺の構成を示す図である。図９Ｂは、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプにおける給電用口金の周辺の構成を示す図である。図１０（ａ）は、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプにおける給電用口金の周辺の構成を示す平面図であり、図１０（ｂ）は、その斜視図である。図１１は、本発明の実施の形態に係る照明装置の概観斜視図である。図１２は、本発明の実施の形態に係る直管形ランプにおける第１基台の変形例の構成を示す図である。図１３は、本発明の実施の形態に係る直管形ランプにおけるＬＥＤモジュールの変形例の構成を示す斜視図である。

以下、本発明の実施の形態に係る照明用光源及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、工程、工程の順序などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。

以下の実施の形態では、照明用光源の一例として、直管形ＬＥＤランプについて説明する。

［ランプの全体構成］
まず、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプ１の構成について、図１〜図３を用いて説明する。図１は、本実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの概観斜視図である。図２は、本実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの分解斜視図である。図３は、本実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの分解平面図である。

本実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプ１は、従来の直管形蛍光灯に代替する直管形ＬＥＤランプであって、例えば、全長が直管４０形蛍光灯と同じである４０形の直管形ＬＥＤランプである。

図１に示すように、直管形ＬＥＤランプ１は、ＬＥＤモジュール１０と、ＬＥＤモジュール１０を収納する長尺状の筐体２０と、筐体２０の長手方向（管軸方向）の一方の端部に設けられた第１口金である給電用口金（給電側口金）３０と、筐体２０の長手方向の他方の端部に設けられた第２口金である非給電用口金（非給電側口金）４０とを備える。

図２に示すように、直管形ＬＥＤランプ１は、さらに、ＬＥＤモジュール１０が配置されるヒートシンク（第１基台５０及び第２基台６０）と、ＬＥＤモジュール１０が発する光を所定の方向に反射する反射部材７０と、ＬＥＤモジュール１０を点灯させるための点灯回路８０と、筐体２０内の構成部材同士の電気的接続を行うためのコネクタ線９０とを備える。なお、本実施の形態における直管形ＬＥＤランプ１では、ＬＥＤモジュール１０が給電用口金３０のみの片側一方から給電を受ける片側給電方式が採用されている。

以下、直管形ＬＥＤランプ１の各構成要素について、図２及び図３を参照しながら詳述する。

［ＬＥＤモジュール］
図２及び図３に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、長尺状であり、筐体２０の管軸方向に沿って複数枚配置される。複数のＬＥＤモジュール１０は、それらの長手方向が筐体２０の長手方向となるように隣接して並べられている。具体的には、ＬＥＤモジュール１０の基板１１が、第２基台６０の上に隣接して配置されている。なお、本実施の形態では、４つのＬＥＤモジュール１０（４つの基板１１）を用いている。

ここで、各ＬＥＤモジュール１０の詳細構成について、図４を用いて説明する。図４は、本実施の形態に係るＬＥＤモジュールの斜視図である。

図４に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、ＬＥＤチップが基板上に直接実装されたＣＯＢ（ＣｈｉｐＯｎＢｏａｒｄ）型の発光モジュールであって、基板１１と、複数のＬＥＤ（ベアチップ）１２と、ＬＥＤ１２を封止する封止部材１３と、ＬＥＤモジュールの外部からＬＥＤ１２を発光させるための電力の供給を受ける接続端子１４とを備える。

基板１１は、ＬＥＤ１２を実装するための実装基板（絶縁基板）である。本実施の形態では、基板１１として、筐体２０の管軸方向に長尺状をなす矩形基板を用いている。基板１１は、ＬＥＤ１２が実装される面が第１主面（表面）であり、当該第１主面とは反対側の面が第２主面（裏面）である。ＬＥＤ１２は、基板１１の第１主面にのみ実装されており、第２主面にはＬＥＤ１２は実装されていない。なお、後述するように、ＬＥＤモジュール１０は、基板１１の第２主面と第２基台６０の載置面とが接触するようにして、第２基台６０に載置される。

基板１１としては、アルミナや窒化アルミニウム等からなるセラミックス基板、樹脂をベースとする樹脂基板、アルミニウム合金などの金属をベースとするメタルベース基板、又は、ガラスからなるガラス基板等を用いることができる。樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板（ＣＥＭ−３、ＦＲ−４等）、紙フェノールや紙エポキシからなる基板（ＦＲ−１等）、又は、ポリイミド等からなる可撓性を有するフレキシブル基板を用いることができる。メタルベース基板としては、例えば、アルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板等を用いることができる。

また、基板１１の長手方向の長さ（長辺の長さ）をＬ１（ｍｍ）とし、基板１１の短手方向の長さ（短辺の長さ）をＬ２（ｍｍ）とすると、Ｌ１＝１００ｍｍ〜６００ｍｍであり、Ｌ２＝１０ｍｍ〜４０ｍｍである。なお、本実施の形態における基板１１は、Ｌ１＝２８０ｍｍ、Ｌ２＝１５ｍｍで、厚みが１．０ｍｍのものを用いている。

ＬＥＤ１２は、発光素子の一例であって、所定の電力により発光する半導体発光素子である。図４に示すように、基板１１には、複数のＬＥＤ１２が基板１１の長手方向に沿ってライン状に一列配置されている。各ＬＥＤ１２は、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材（ダイボンド材）によって基板１１上にダイボンディングされている。基板１１上の複数のＬＥＤ１２は、全て特性が同じものが用いられており、例えば通電されると青色光を発光する青色ＬＥＤチップである。青色ＬＥＤチップとしては、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。

各ＬＥＤ１２は、基板１１上に形成された金属配線（不図示）又は金ワイヤ（不図示）等によって、直列接続、並列接続、又は直列接続と並列接続との組み合わせ接続となるように構成することができる。

封止部材１３は、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂であって、ＬＥＤ１２からの光を所定の波長に波長変換（色変換）する波長変換部材であるとともに、ＬＥＤ１２を樹脂封止してＬＥＤ１２を保護する保護部材である。本実施の形態において、封止部材１３は、波長変換材として蛍光体粒子を含有する絶縁性樹脂材料によって構成されている。封止部材１３における蛍光体粒子は、ＬＥＤ１２が発する光によって励起されて所望の色（波長）の光を放出する。

また、封止部材１３は、一列配置された複数のＬＥＤ１２を一括封止するように直線状に形成されている。本実施の形態では、全てのＬＥＤ１２を一括封止している。このように、封止部材１３が個々のＬＥＤ１２を封止するのではなく複数のＬＥＤ１２を一括して封止しているので、隣り合うＬＥＤ１２間の封止部材１３からも白色光を放出させることができる。これにより、ＬＥＤ１２の上方のみの輝度が高くなることを抑制することができ、輝点（つぶつぶ感）を低減することができる。

封止部材１３としては、例えばＬＥＤ１２が青色ＬＥＤである場合、白色光を得るために、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂等の樹脂材料に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子は青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材１３からは、励起された黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光とが、封止部材１３の中で拡散及び混合されることにより、封止部材１３から白色光となって出射される。

本実施の形態において、封止部材１３は、シリコーン樹脂に所定の蛍光体粒子を分散させた蛍光体含有樹脂としており、ディスペンサーによって基板１１の表面に塗布して形成することができる。この場合、封止部材１３の長手方向に垂直な断面における当該封止部材１３の形状は、ドーム形状の断面形状や略半円形となる。なお、封止部材１３に、さらにシリカ等の光拡散材を含有させても構わない。また、演色性を高めるために、必要に応じて赤色蛍光体粒子等の黄色以外の他の色を蛍光発光する蛍光体粒子を含有させても構わない。

接続端子１４は、ＬＥＤ１２を発光させるための直流電力を受電する外部接続端子（コネクタ）であり、ＬＥＤ１２と電気的に接続されている。接続端子１４は、基板１１の上の所定の箇所に設けられている。本実施の形態において、接続端子１４は、基板１１の長手方向の両端部における基板１１の長辺近傍に設けられており、この２つの接続端子１４は、封止部材１３を基準として基板１１の一方の長辺側に片寄せられている。

また、本実施の形態における接続端子１４は、ソケット型に構成されており、樹脂製のソケットと、直流電力を受電するための導電ピンとを有する。当該導電ピンは、基板１１上に形成された金属配線と電気的に接続されている。なお、接続端子１４（ソケット）にコネクタ線９０の装着部９１が装着されることにより、接続端子１４はコネクタ線９０から電力の供給を受けることができる状態となる。なお、接続端子１４としては、樹脂ソケットではなく、矩形状にパターン形成されたランド状の金属配線（金属電極）とすることもできる。

なお、図示しないが、基板１１の第１主面には金属配線が形成されている。金属配線は、ＬＥＤ１２同士を電気的に接続したり、ＬＥＤ１２と接続端子１４とを接続したりするために、基板１１上に所定形状でパターン形成されている。また、ＬＥＤ１２を保護するために、保護素子（ツェナーダイオード）が基板１１の第１主面に実装されていてもよい。さらに、ＬＥＤモジュール１０の放熱性を向上させるために、放熱用の金属膜や金属パターンが基板１１の第２主面に形成されていてもよい。さらに、基板１１の絶縁性を向上させるために、基板１１の第１主面及び第２主面に白レジスト等の絶縁膜が形成されていてもよい。

［筐体］
筐体２０は、長尺状の透光性カバーの一例であって、ＬＥＤモジュール１０が配置された第１基台５０及び第２基台６０を覆うように構成されている。本実施の形態における筐体２０は、透光性を有する直管であり、図２に示すように、両端部に開口を有する長尺筒状の外郭部材（外挿管）である。筐体２０には、ＬＥＤモジュール１０、第１基台５０、第２基台６０及び点灯回路８０等が収納される。本実施の形態において、筐体２０は、円筒状のものを用いているが、必ずしも円筒状である必要はなく、角筒状のものを用いても構わない。

筐体２０は、透光性材料によって構成することができ、ガラス製のガラス管（ガラスバルブ）又は樹脂製のプラスチック管等を用いることができる。例えば、筐体２０として、シリカ（ＳｉＯ_２）が７０〜７２［％］のソーダ石灰ガラスによって構成されたガラス管、あるいは、ポリカーボネート等の樹脂材料からなるプラスチック管を用いることができる。本実施の形態では、筐体２０として、直管４０形蛍光灯に用いられるものと同じガラス管（全長が約１１６７ｍｍ）を用いている。

また、筐体２０に、ＬＥＤモジュール１０からの光を拡散させるための光拡散機能を有する光拡散部を設けてもよい。これにより、ＬＥＤモジュールから放射された光を、筐体２０を通過する際に拡散させることができる。光拡散部としては、例えば、筐体２０の内面又は外面に形成された光拡散シート又は光拡散膜等がある。具体的には、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材（微粒子）を含有する樹脂や白色顔料を筐体２０の内面又は外面に付着させることで、乳白色の光拡散膜を形成することができる。その他の光拡散部として、筐体２０の内部又は外部に設けられたレンズ構造物、あるいは、筐体２０に形成された凹部又は凸部がある。例えば、筐体２０の内面又は外面にドットパターンを印刷したり、筐体２０の一部を加工したりすることで、筐体２０に光拡散機能（光拡散部）を持たせることもできる。あるいは、筐体２０そのものを、光拡散材が分散された樹脂材料等を用いて成形することで、筐体２０に光拡散機能（光拡散部）を持たせることもできる。

［給電用口金］
給電用口金（第１口金）３０は、ＬＥＤ１２を発光させるための電力をランプ外部から受電する受電用口金であり、ＬＥＤモジュール１０への給電を行う。また、給電用口金３０は、照明器具のソケットに係止され、ＬＥＤランプを支持するように構成されている。給電用口金３０は、略有底円筒形状に構成されており、筐体２０の長手方向の一方を蓋するように設けられる。本実施の形態における給電用口金３０は、図２に示すように、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の合成樹脂からなる樹脂製の給電用口金本体３１と、真ちゅう等の金属材料からなる一対の給電ピン３２とからなる。

また、本実施の形態における給電用口金３０は、当該給電用口金３０の軸方向に沿って複数に分割可能に構成されている。具体的には、給電用口金本体３１は、筐体２０の管軸を通る平面を分割面として上下半分に分解可能に構成されており、第１給電用口金本体部３１ａと第２給電用口金本体部３１ｂとの２つの部材によって構成される。

一対の給電ピン３２は、ＬＥＤモジュール１０に電力を供給するためのピン（口金ピン）である。また、給電ピン３２は、ＬＥＤモジュール１０のＬＥＤ１２を点灯させるための電力を、照明器具等の外部機器から受ける受電ピンである。一対の給電ピン３２は、給電用口金本体３１の底部から外方に向かって突出するように構成されている。給電ピン３２は、照明器具のソケットに係止される。

例えば、給電用口金３０を照明器具のソケットに装着させることによって、一対の給電ピン３２は、照明器具に内蔵された電源装置（電源回路）から直流電力を受けられる状態となる。一対の給電ピン３２は、リード線３３によって筐体２０内の点灯回路８０と電気的に接続されており、一対の給電ピン３２が受電した直流電力は点灯回路８０に供給される。

なお、電源装置は、ランプ外部の照明器具に設けるのではなく、直管形ＬＥＤランプ１に内蔵させてもよい。この場合、一対の給電ピン３２は、例えば商用１００Ｖの交流電源から交流電力を受けて電源装置に供給することになり、電源装置によって交流電力が直流電力に変換される。

ここで、給電用口金３０の周辺構成について、図５Ａ及び図５Ｂを用いて説明する。図５Ａは、本実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプにおける給電用口金の周辺構成を示す斜視図であり、第１給電用口金本体部３１ａを外した状態を示している。図５Ｂは、同給電用口金の周辺構成を示す分解斜視図である。なお、図５Ｂにおいて、筐体２０は図示していない。

図５Ａ及び図５Ｂに示すように、例えば半田によって、リード線３３の一端と給電ピン３２とを電気的及び物理的に接続するとともに、リード線３３の他端と点灯回路８０（出力ソケット８４）とを電気的及び物理的に接続した後、第２基台６０の上に点灯回路８０を配置する。次に、回路カバー８５を第１基台５０の第１壁部５１及び第２壁部５２に装着させることによって点灯回路８０を回路カバー８５で覆う。その後、第２基台６０を配置した第２給電用口金本体部３１ｂの溝部に給電ピン３２を取り付けた後、第１給電用口金本体部３１ａを第２給電用口金本体部３１ｂに嵌め込む。その後、第１給電用口金本体部３１ａと第２給電用口金本体部３１ｂとをネジ３４によってネジ止めする。これにより、第２基台６０が給電用口金３０に固定された状態で、給電用口金３０を筐体２０の一方の端部に取り付けることができる。

また、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、給電用口金本体３１（第２給電用口金本体部３１ｂ）には、リード線３３をガイドする衝立状の一対の凸部３５が設けられている。後述するように、一対の凸部３５によって、リード線３３がネジ止めにより給電用口金本体３１に挟まれることを防止することができる。

［非給電用口金］
非給電用口金４０は、照明器具のソケットに係止され、ＬＥＤランプを支持するように構成されている。非給電用口金４０は、略有底円筒形状に構成されており、筐体２０の長手方向の他方の端部を蓋するように設けられる。本実施の形態における非給電用口金４０は、図２に示すように、ＰＢＴ等の合成樹脂からなる非給電用口金本体４１と、真ちゅう等の金属材料からなる１本の非給電ピン４２とからなる。

また、本実施の形態における非給電用口金４０は、給電用口金３０と同様に、非給電用口金４０の軸方向に沿って複数に分割可能に構成されている。具体的には、非給電用口金本体４１は、筐体２０の管軸を通る平面を分割面として上下半分に分解可能に構成されており、第１非給電用口金本体部４１ａと第２非給電用口金本体部４１ｂとの２つの部材によって構成される。

非給電ピン４２は、非給電用口金本体４１の底部から外方に向かって突出するように構成された口金ピンである。非給電ピン４２は、照明器具のソケットに係止される。

ここで、非給電用口金４０の周辺構成について、図６Ａ及び図６Ｂを用いて説明する。図６Ａは、本実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプにおける非給電用口金の周辺構成を示す斜視図である。図６Ｂは、同非給電用口金の斜視図であり、第１非給電用口金本体部４１ａを外した状態を示している。

図６Ａ及び図６Ｂに示すように、Ｌ字状の金属製の接続部材４３によって非給電ピン４２を第２基台６０に取り付けた後、反射部材７０を介して第１基台５０の上に第２基台６０を配置するとともに、非給電ピン４２を第２非給電用口金本体部４１ｂの溝部に取り付ける。次に、第１非給電用口金本体部４１ａを第２非給電用口金本体部４１ｂに嵌め込む。その後、第１非給電用口金本体部４１ａと第２非給電用口金本体部４１ｂとをネジ４４によってネジ止めする。これにより、第２基台６０が非給電用口金４０に固定された状態で、非給電用口金４０を筐体２０の端部に取り付けることができる。

なお、非給電用口金４０にアース機能を持たせて、非給電用口金４０をアース用口金として用いても構わない。この場合、非給電ピン４２は、照明器具を介して接地されたアースピンとして機能し、金属製の第２基台６０とアース接続される。これにより、第２基台６０は、非給電ピン４２及び接続部材４３を介して接地される。

［基台］
第１基台５０及び第２基台６０は、いずれも金属製であり、ＬＥＤモジュール１０で発生する熱を放熱するヒートシンクとして機能するとともに、ＬＥＤモジュール１０を載置及び固定するための固定部材として機能する。

＜第１基台＞
第１基台５０は、図２に示すように、筐体２０の長手方向に延在する長尺状の金属基台であり、ヒートシンクの外郭を構成する。第１基台５０は、例えば、折り曲げ加工等により金属板を変形させることによって構成されている。本実施の形態において、第１基台５０は、薄板状の亜鉛めっき鋼板を用いて成形されている。

第１基台５０は、筐体２０の長手方向に延在する長尺状の底面部５３と、底面部５３から衝立状に設けられるとともに筐体２０の長手方向に延設された第１壁部５１及び第２壁部５２とを有する。本実施の形態において、第１基台５０の断面視において、底面部５３と第１壁部５１及び第２壁部５２とのなす角は略９０°である。

第１壁部５１及び第２壁部５２は、底面部５３における第１基台５０の短手方向（基板１１の幅方向）の両端部に設けられており、ＬＥＤモジュール１０の基板１１を、当該基板１１の短手方向から挟むように構成されている。すなわち、第１壁部５１は基板１１の一方の側面に対面しており、第２壁部５２は基板１１の他方の側面に対面している。このように、ＬＥＤモジュール１０の基板１１は第１壁部５１と第２壁部５２とによって挟まれている。

また、第１壁部５１には、当該第１壁部５１から第２壁部５２に向かって突出する複数の第１突出部５１ａが形成されている。同様に、第２壁部５２には、当該第２壁部５２から第１壁部５１に向かって突出する複数の第２突出部５２ａが形成されている。第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａは、後述するように、第１基台５０及び第２基台６０に基板１１を固定するために形成されている。

さらに、第１基台５０は、第１突出部５１ａの近傍に形成された第１切り欠き部５１ｂと、第２突出部５２ａの近傍に形成された第２切り欠き部５２ｂとを有する。本実施の形態において、第１切り欠き部５１ｂは、第１壁部５１と底面部５３（第１底面部５３ａ）とを跨るようにして切り欠かれており、第１基台５０の長手方向に沿ってスリット状に形成されている。同様に、第２切り欠き部５２ｂは、第２壁部５２と底面部（第１底面部５３ａ）とを跨るようにして切り欠かれており、第１基台５０の長手方向に沿ってスリット状に形成されている。第１切り欠き部５１ｂ及び第２切り欠き部５２ｂは、ＬＥＤモジュール１０（基板１１）を第１基台５０に押し込みやすくするために形成されている。

底面部５３は、段差部を有するように折り曲げられて構成されており、第２基台６０及び基板１１を支持する第１底面部５３ａと、固定部５４が設けられた第２底面部５３ｂとを有する。

固定部５４は、後述するように、第１基台５０と筐体２０とを固定するために形成されている。図３に示すように、本実施の形態では、３つの固定部５４が設けられている。つまり、第１基台５０と筐体２０とは３箇所で固着されている。

また、第１基台５０の第２底面部５３ｂには、付勢部５５が形成されている。付勢部５５は、反射部材７０に当接するように構成されており、反射部材７０（第２基台６０）に対して押圧を付与している。付勢部５５は、後述するように、当該付勢部５５と第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａとによってＬＥＤモジュール１０を挟持するために形成されている。図３に示すように、本実施の形態では、８個の付勢部５５が第１基台５０に設けられている。

また、第１基台５０には、第１底面部５３ａから基板１１側に向かって突出する一対の突起部５６が形成されている。一対の突起部５６は、第２基台６０の幅方向の移動を規制する規制部である。すなわち、第２基台６０を一対の突起部５６の間に配置させることによって、第２基台６０の幅方向の動きが規制される。図３に示すように、本実施の形態において、一対の突起部５６は、第１基台５０の長手方向の両端部に設けられている。突起部５６は、第１基台５０を構成する金属板の一部を加工することによって形成されている。なお、一対の突起部５６は、反射部材７０の一対の貫通孔７４に挿通される。これにより、反射部材７０の動きも規制することができる。

また、第１基台５０には、第２基台６０の位置決めを行うための一対の突起部５７が形成されている。一対の突起部５７は、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、第２基台６０の第３切り欠き部６３に係止される。これにより、第１基台５０と第２基台６０との相対的な位置が決定される。また、突起部５７によって、第２基台６０の長手方向の動きも規制することができる。図３に示すように、一対の突起部５７は、第１基台５０の長手方向の一方の端部に設けられている。突起部５７は、第１基台５０を構成する金属板の一部を切り起こすようにして形成されている。なお、一対の突起部５７は、反射部材７０の一対の貫通孔７５に挿通される。これにより、反射部材７０の位置決めも行うことができる。

また、図２及び図３に示すように、第１基台５０には、回路カバー８５を第１基台５０に装着するための凸部５８が形成されている。凸部５８は、第１壁部５１及び第２壁部５２の各々において外側に突出するように形成されている。本実施の形態では、第１壁部５１及び第２壁部５２の一部を切って膨らませるように変形させることで凸部５８を構成している。

＜第２基台＞
第２基台６０は、第１基台５０とＬＥＤモジュール１０との間に配置される中板ヒートシンクである。図２及び図３に示すように、第２基台６０は、第１基台５０と同様に、筐体２０の長手方向に延在する長尺状の金属基台である。第２基台６０は、金属等の高熱伝導性材料によって構成することが好ましく、本実施の形態では、アルミ板である。第２基台６０の板厚は、第１基台５０の板厚よりも厚くなるように構成されている。また、第２基台６０は、第１基台５０の長さよりも長くなるように構成されている。つまり、第２基台６０の両端部の各々は給電用口金３０又は非給電用口金４０によって覆われており、上述のように、第２基台６０は給電用口金３０及び非給電用口金４０に取り付けられる。

また、第２基台６０には、第１切り欠き部６１と第２切り欠き部６２とが設けられている。第１切り欠き部６１及び第２切り欠き部６２は、当該第２基台６０の一部を切り欠くことによって形成されている。また、第１切り欠き部６１及び第２切り欠き部６２は、ＬＥＤモジュール１０の基板１１の端縁と重なる位置に設けられている。

図３に示すように、第１切り欠き部６１は、第２基台６０上に隣接して配置された基板１１の境界部分（境界線）と重なる位置に設けられている。つまり、第１切り欠き部６１は、基板１１の境界線を覆うように形成されている。本実施の形態において、第１切り欠き部６１は、各ＬＥＤモジュール１０におけるＬＥＤ１２のうち第２基台６０に最も近い位置に存在するＬＥＤ１２の近傍に設けられている。なお、第１切り欠き部６１は、図５Ｂに示すように、隣接する回路基板８１と基板１１との境界部分と重なる位置に設けてもよい。

本実施の形態における第１切り欠き部６１は、第２基台６０を貫通する貫通孔であり、平面視において、第２基台６０の長手方向に延びるレーストラック形状の開口である。

第２切り欠き部６２は、ＬＥＤモジュール１０の接続端子１４の近傍に設けられている。より具体的には、第２切り欠き部６２は、接続端子１４の下方にまで位置するように第２基台６０の長辺端縁から基台内部に向かって後退するように切り欠くようにして形成されている。なお、本実施の形態において、第２切り欠き部６２は、両方の長辺端縁から内部に向かって後退するように形成されている。

また、第２基台６０には、一対の突起部５７が係止される第３切り欠き部６３が設けられている。第３切り欠き部６３は、第２基台６０の一部を切り欠くことによって形成されている。本実施の形態において、第３切り欠き部６３は、両方の長辺端縁から内部に向かって後退するように形成されている。また、第３切り欠き部６３は、一対の突起部５７に対応するように、第２基台６０の長手方向の一方の端部に設けられている。

［反射部材］
反射部材７０は、ランプの光取り出し効率を向上させるために、ＬＥＤモジュール１０（ＬＥＤ１２）が発する光を一定の方向に反射するように構成されている。反射部材７０は、電気絶縁性及び光反射性を有する材料によって構成されており、例えば、二軸延伸ポリエステル（ＰＥＴ）フィルム等からなる絶縁性の反射シートを折り曲げ加工することによって構成することができる。

図２に示すように、反射部材７０は、断面コの字状に加工されており、第１反射壁部７１と第２反射壁部７２と底面部７３とによって構成されている。第１反射壁部７１と第２反射壁部７２と底面部７３の各々は、第１基台５０の長手方向に沿って延設されている。ＬＥＤモジュール１０からの光は、第１反射壁部７１及び第２反射壁部７２の内面によって反射される。

また、第１反射壁部７１は、第１基台５０における第１壁部５１の第１突出部５１ａに対応する位置に設けられた第１切り欠き部７１ａを有する。同様に、第２反射壁部７２は、第１基台５０における第２壁部５２の第２突出部５２ａに対応する位置に設けられた第２切り欠き部７２ａを有する。

第１切り欠き部７１ａ及び第２切り欠き部７２ａは、第１基台５０の第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａとの衝突を避けるために、第１反射壁部７１及び第２反射壁部７２の上端縁から下方に向かって切り欠くように形成されている。これにより、反射部材７０を第１基台５０に配置したときに、第１基台５０の第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａは、第１反射壁部７１及び第２反射壁部７２から突出する。

また、反射部材７０の長手方向の両端部には、一対の貫通孔７４が設けられている。貫通孔７４には、第１基台５０の突起部５６が挿入される。さらに、反射部材７０の長手方向の一方の端部には、一対の貫通孔７５が設けられている。貫通孔７５には、第１基台５０の突起部５７が挿通される。

［点灯回路］
点灯回路８０は、ＬＥＤモジュール１０におけるＬＥＤ１２の点灯状態を制御するためのＬＥＤ点灯回路であって、本実施の形態では、入力された直流電流を整流して出力する。図２に示すように、点灯回路８０は、回路基板８１と、回路基板８１に実装された複数の回路素子８２とを備える。

回路基板８１は、実装された複数の回路素子８２を互いに電気的に接続するための所定の配線パターン（不図示）が形成されたプリント基板であり、例えばガラスエポキシ基板等を用いることができる。

回路素子８２は、ＬＥＤモジュール１０のＬＥＤ１２を点灯させるための電子部品であり、例えば入力された直流電力を全波整流するダイオードブリッジ回路（整流回路）及びヒューズ素子等である。回路素子８２としては、その他必要に応じて、抵抗、コンデンサ、コイル、ダイオード又はトランジスタ等を備えてもよい。

また、点灯回路８０は、給電用口金３０に設けられた一対の給電ピン３２から直流電力を受電する入力ソケット８３（入力部）と、ＬＥＤモジュール１０に対して直流電力を出力する出力ソケット８４（出力部）とを備える。入力ソケット８３には、リード線３３を介して一対の給電ピン３２と電気的に接続された入力コネクタ端子が差し込まれる。また、出力ソケット８４には、リード線（コネクタ線９０）を介してＬＥＤモジュール１０と電気的に接続された出力コネクタ端子が差し込まれる。なお、入力ソケット８３及び出力ソケット８４は、回路基板８１に形成された配線パターンによって所定の回路素子８２と電気的に接続されている。

このように構成される点灯回路８０は、第１基台５０上に配置され、回路カバー８５によって覆われる。本実施の形態において、点灯回路８０（回路基板８１）は、第１基台５０に載置された第２基台６０に載置される。回路カバー８５は、絶縁樹脂によって構成されており、点灯回路８０を保護するとともに、他の部品との絶縁性を確保する。回路カバー８５には、第１基台５０の凸部５８が係止される係止穴が形成されており、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、回路カバー８５の係止穴に第１基台５０の凸部５８を係止させることで、回路カバー８５を第１基台５０に固定することができる。

なお、点灯回路８０（回路基板８１）は、第２基台６０上ではなく、ＬＥＤモジュール１０の基板１１の上に載置しても構わない。この場合、点灯回路８０を載置する分だけ基板１１の長さを長くすればよい。また、回路基板８１を用いずに、ＬＥＤモジュール１０の基板１１を回路基板とし、基板１１の上に回路素子８２を直接実装するように構成してもよい。この場合、基板１１上に入力ソケット８３を設け、給電ピン３２と入力ソケット８３とをリード線３３によって電気的に接続し、入力ソケット８３と回路素子８２とを基板１１上の配線パターンによって電気的に接続すればよい。また、回路素子８２からの出力（整流後の直流電力）は、基板１１上に配線パターンを形成することで、ＬＥＤ１２に供給することができる。

［コネクタ線］
コネクタ線９０は、隣接するＬＥＤモジュール１０同士を電気的及び物理的に接続したり、ＬＥＤモジュール１０と点灯回路８０とを電気的及び物理的に接続したりする。

図２に示すように、コネクタ線９０は、ＬＥＤモジュール１０の接続端子１４に装着される一対の装着部（コネクタ部）９１と、一対の装着部９１を電気的に接続する導電線であってＬＥＤモジュール１０に供給する電力を通すための電力供給線９２とを有する。

装着部９１は、電力供給線９２の両端部に設けられており、ＬＥＤモジュール１０の接続端子（ソケット）１４と嵌合するように構成された略矩形状の樹脂成形部と、当該樹脂成形部に設けられた導電部とからなる。また、電力供給線９２は、ハーネスと呼ばれる金属線が樹脂被膜されたリード線によって構成することができる。本実施の形態において、コネクタ線９０は直流電力を通すように構成されており、電力供給線９２は、正電圧を供給する正電圧供給線と負電圧を供給する負電圧供給線とからなる。

本実施の形態において、筐体２０内には４つの長尺状のＬＥＤモジュール１０が配置されているので、４つのコネクタ線９０を用いている。具体的には、給電用口金３０側に配置されたＬＥＤモジュール１０の接続端子１４と点灯回路８０の出力ソケット８４とを接続する１つのコネクタ線９０と、隣り合うＬＥＤモジュール１０の接続端子１４同士を接続する３つのコネクタ線９０とを用いている。これにより、コネクタ線９０を介して、点灯回路８０からＬＥＤモジュール１０へと直流電力が供給されるとともに、一方のＬＥＤモジュール１０から他方のＬＥＤモジュール１０へと電力が供給される。

各コネクタ線９０については、基板１１に対する電力供給線９２の位置（基板１１の主面垂直方向の高さ位置）が一定となるように、接続端子１４に取り付ける前に、予め電力供給線９２の形状を所定形状にフォーミングしている。具体的には、電力供給線９２は、基板１１の第１主面に対して水平な方向に屈曲又は湾曲するように変形されており、基板１１の第１主面に対して垂直な方向には変形されていない。これにより、コネクタ線９０（電力供給線９２）の影によって配光特性が劣化することを抑制することができる。なお、各コネクタ線９０の電力供給線９２は、シリコーン樹脂又は両面テープによって基板１１に固着されていてもよい。

［各構成の位置関係］
次に、図７、図８Ａ、図８Ｂ及び図８Ｃを用いて、筐体２０内に収納されたときにおける、ＬＥＤモジュール１０、第１基台５０、第２基台６０及び反射部材７０等の位置関係及び接続関係について詳細に説明する。図７は、本実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの一部拡大側面図である。図８Ａは、図７のＡ−Ａ’線における同直管形ＬＥＤランプの断面図であり、図８Ｂは、図７のＢ−Ｂ’線における同直管形ＬＥＤランプの断面図であり、図８Ｃは、図７のＣ−Ｃ’線における同直管形ＬＥＤランプの断面図である。

図８Ａ〜図８Ｃに示すように、第１基台５０における第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａは、ＬＥＤモジュール１０における基板１１の第１主面側に当接されるように構成されている。具体的に、第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａは、基板１１の第１主面側において係止するような係止爪として形成されている。これにより、ＬＥＤモジュール１０における基板１１は、基板１１の第１主面に対して垂直な方向における動きが規制される。つまり、第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａによって、ＬＥＤモジュール１０は、基板１１の垂直方向に飛び出さないようにして第１基台５０に固定されている。

このように構成することで、直管形ＬＥＤランプ１を照明器具に取り付けた後であっても（すなわち、当該ＬＥＤモジュール１０が第１基台５０よりも地面側に位置するようになった場合であっても）、ＬＥＤモジュール１０は、第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａによって第１基台５０から外れ落ちないようになっている。このように、第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａによって基板１１を押さえているので、ネジや接着剤等を用いることなく、ＬＥＤモジュール１０を第１基台５０に容易に固定することができる。また、ＬＥＤモジュール１０（基板１１）を第１基台５０に押し込むことでＬＥＤモジュール１０を第１基台５０に固定することができるので、ＬＥＤモジュール１０と第１基台５０との組み立てを簡便に行うことができる。

第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａは、第１基台５０を構成する金属板の一部を加工することによって形成されている。例えば、金属板からなる第１壁部５１及び第２壁部５２をエンボス加工することによって金属板の一部を突出させて形成することができる。これにより、別部材を用いることなく、簡単な構成によって、ＬＥＤモジュール１０を第１基台５０に固定することができる。

さらに、第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａでは、振動や衝撃等によって基板１１が第１基台５０から脱落しにくいように、第１突出部５１ａ又は第２突出部５２ａにおける基板１１の第１主面側の形状が、第１主面に対向するような略平面となっている。一方、第１突出部５１ａ又は第２突出部５２ａにおける第１主面側とは反対側の形状は、基板１１を第１突出部５１ａ又は第２突出部５２ａに当接させて挿入する際、基板１１を第１突出部５１ａ又は第２突出部５２ａに対して押し込みやすくするために、略テーパ状となっている。

また、図８Ａ〜図８Ｃに示すように、第１基台５０の底面部５３には、第１底面部５３ａと第２底面部５３ｂとによって段差部が構成されている。この段差部によって、第１基台５０の底面部５３（第２底面部５３ｂ）と反射部材７０との間には空間領域が構成され、この空間領域を利用して付勢部５５が設けられている。

付勢部５５は、第１基台５０を構成する金属板の一部を加工することによって形成されており、第１基台５０の板状の第１底面部５３ａを切り起こして形成された板バネとして構成されている。このように構成された付勢部５５は、反射部材７０に当接するように構成されており、板バネの弾性力による付勢によって反射部材７０（第２基台６０）に対して押圧を付与している。

つまり、付勢部５５は、ＬＥＤモジュール１０における基板１１の第２主面に向かって（すなわち、基板１１の第２主面から第１主面に向かう方向に）、第１基台５０、第２基台６０及び反射部材７０を付勢するように構成されている。

このように、ＬＥＤモジュール１０の基板１１は付勢部５５によって付勢されており、当該付勢部５５による弾性力によって押圧が付与されている。これにより、基板１１は、第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａと付勢部５５とによって押圧を受けた状態で挟持される。すなわち、基板１１は、第１主面及び第２主面の両側の面から押さえられる状態となるので、基板１１を第１基台５０に強固に保持させることができる。また、付勢部５５は第１基台５０の一部を加工することによって形成されているので、簡単な構成によって基板１１の保持性能を向上させることができる。

また、本実施の形態では、図８Ｃに示すように、第１突出部５１ａの近傍に第１切り欠き部５１ｂが形成され、第２突出部５２ａの近傍に第２切り欠き部５２ｂが形成されている。これにより、基板１１を第１基台５０に固定する際、第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａの周辺部を容易に弾性変形させることができる。したがって、基板１１を第１基台５０の第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａに容易に嵌め込むことができ、基板１１を容易に第１基台５０に固定することができる。

また、図７及び図８Ａに示すように、固定部５４は、第１基台５０の底面部５３（第２底面部５３ｂ）の一部を筐体２０の内面に向かって突出させるように変形することで構成される。第１基台５０の固定部５４と筐体２０の内面との間には、固定部５４と筐体２０とを接着固定するための接着剤が充填されている。このように、固定部５４と筐体２０の内面とが接着剤によって接着させることによって、第１基台５０を筐体２０に固定することができる。なお、接着剤としては、例えばシリコーン樹脂を用いることができる。

図８Ａ〜図８Ｃに示すように、第２基台６０は、ＬＥＤモジュール１０と第１基台５０との間に挟まれており、第２基台６０の上には、ＬＥＤモジュール１０（基板１１）が載置される。ＬＥＤモジュール１０を第１基台５０に固定することによって、第２基台６０も第１基台５０に固定される。

また、第２基台６０は、反射部材７０を介して第１基台５０の第１底面部５３ａに載置されており、第２基台６０の第１基台５０側の面（裏面）は、反射部材７０を介して第１基台５０における付勢部５５の弾性力（付勢力）によって付勢されている。

なお、第２基台６０は、基板１１と接触するようにして、ＬＥＤモジュール１０（基板１１）と第１基台５０との間に配置されている。これにより、ＬＥＤ１２で発生した熱を、基板１１を介して第２基台６０に効率よく伝達させることができる。

このように、本実施の形態では、ヒートシンクとして、加工しやすい薄板状の鋼板からなる第１基台５０を用いるともに、熱伝導率の高いアルミニウムからなる第２基台６０を用いている。これにより、ＬＥＤモジュール１０の固定等を簡単に行うことができるとともに放熱性に優れたヒートシンクを実現することができる。

また、図８Ａ〜図８Ｃに示すように、反射部材７０における第１反射壁部（第１反射面部）７１及び第２反射壁部（第２反射面部）７２は、第１基台５０の底面部５３の短手方向（基板１１の幅方向）の両端部に形成されており、ＬＥＤモジュール１０の基板１１を当該基板１１の短手方向から挟むように構成されている。すなわち、第１反射壁部７１は基板１１の一方の側面に対面し、第２反射壁部７２は基板１１の他方の側面に対面している。

第１反射壁部７１は、第１基台５０の第１壁部５１の内側に位置し、本実施の形態において、第１反射壁部７１の外面は、第１壁部５１の内面と面接触している。一方、第２反射壁部７２は、第１基台５０の第２壁部５２の内側に位置し、本実施の形態において、第２反射壁部７２の外面は、外面が第２壁部５２の内面と面接触している。

また、反射部材７０（底面部７３）は、第１基台５０の第１底面部５３ａ上に載置され、反射部材７０（底面部７３）の上には、第２基台６０及び基板１１が配置される。つまり、反射部材７０は、第１基台５０と第２基台６０との間に配置されている。反射部材７０の底面部７３は、第１基台５０の付勢部５５の弾性力によって付勢されている。

また、図７に示すように、第１基台５０における第１壁部５１及び第２壁部５２の高さと、反射部材７０における第１反射壁部７１及び第２反射壁部７２の高さとはほぼ同じにしているが、本実施の形態では、第１壁部及び第２壁部５２の高さは一定であるので、第１壁部５１及び第２壁部５２の高さの方を高くする方がよい。このようにすることで、ＬＥＤモジュール１０の光を遮る部分の形状をストレートにすることができるので（つまり、第１壁部５１及び第２壁部５２によって生じる影のエッジをストレートにできるので）、良好な配光特性を実現することができる。

（本発明の特徴構成）
次に、本実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプ１の特徴構成及び作用効果について、図９Ａ、図９Ｂ及び図１０を用いて説明する。図９Ａは、比較例に係る直管形ＬＥＤランプにおける給電用口金の周辺の構成を示す図である。図９Ｂは、本実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプにおける給電用口金の周辺の構成を示す図である。図１０の（ａ）は、本実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプにおける給電用口金の周辺の構成を示す平面図であり、（ｂ）はその斜視図である。なお、図９Ａ及び図９Ｂでは、筐体２０等、図示していない部材がある。

図９Ａに示すように、比較例に係る直管形ＬＥＤランプでは、本実施の形態のように、給電用口金本体部に一対の凸部３５が設けられていない。なお、その他の構成は、本実施の形態における直管形ＬＥＤランプと同様である。

図９Ａに示す比較例に係る直管形ＬＥＤランプにおいて、第１給電用口金本体部（不図示）と第２給電用口金本体部３１ｂＡとを結合して給電用口金本体３１を組み立てる際、まず、リード線３３によって点灯回路８０に接続された給電ピン３２を第２給電用口金本体部３１ｂＡに配置するとともに、点灯回路８０をヒートシンク（第１基台５０及び第２基台６０）上に配置する。

このとき、リード線３３の長さは取り付け作業性等を考慮して余裕を持たせた長さにしてある（例えば、組み立て後の給電ピン３２と点灯回路８０との間の距離よりも長くしている）ため、同図に示すように、リード線３３が第２給電用口金本体部３１ｂＡからはみ出したりネジ孔の上に位置したりする場合がある。この状態で第１給電用口金本体部と第２給電用口金本体部３１ｂＡとを結合させると、はみ出したリード線３３は、第１給電用口金本体部と第２給電用口金本体部３１ｂＡとの間に挟まれてしまう。また、ネジ孔の上のリード線３３は、ネジ３４（ネジ孔）周辺に巻き込まれてしまう。このように、比較例では、リード線３３が給電用口金本体３１の結合部分に挟まれてしまうことになる。

リード線３３が給電用口金本体３１の結合部分に挟まれると、リード線３３が断線して導通不良が生じる場合がある。また、リード線３３が給電用口金本体３１に挟まれると、給電用口金本体３１に隙間が生じて、この隙間から、ＬＥＤモジュール１０が発する光の波長に引き寄せられた虫が筐体２０内に侵入したり、大気中のホコリや水分が筐体２０内に侵入したりする。この結果、筐体２０内に侵入した虫やホコリ、水分によって、配線等がショートしたり、筐体２０内の電子部品が劣化したりする。また、侵入した虫が筐体２０内で死んで、虫の死骸（黒い粒々）によって見栄えが悪くなる。特に、ＬＥＤ１２は長寿命であることから、長期間ランプ交換が不要となるので、筐体２０内に、虫やホコリ、水分が、時間の経過とともにどんどん蓄積されていくので、ＬＥＤランプでは、虫やホコリ、水分の浸入を防止することが重要な課題である。

また、第１給電用口金本体部と第２給電用口金本体部とをネジ止めするためにタッピングネジを使用する場合がある。この場合、第２給電用口金本体部側に貫通孔（ネジ孔）があり、第１給電用口金本体側に係止穴があるので、ネジ止めする際に、これらの孔の周辺の樹脂部分がリード線３３を挟み込んで、やはり断線を引き起こしてしまう。

そこで、本実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプ１では、図９Ｂ及び図１０に示すように、給電用口金本体３１（第２給電用口金本体部３１ｂ）に、衝立状の一対の凸部（リブ）３５を設けている。一対の凸部３５は、リード線３３をガイドするガイド部である。すなわち、一対の凸部３５は、リード線３３を給電用口金本体３１内に配置する際、リード線３３が給電用口金本体３１に挟み込まれないようにリード線３３の引き回し位置を規制又は調整するようにガイドする。

例えば、図９Ｂ及び図１０に示すように、２本のリード線３３の各々は、２つの凸部３５の近傍において給電用口金本体３１の側面の一方向（紙面水平方向）に向かって折り曲げられるとともに他の方向（紙面垂直方向）に向かって膨らむように引き回され、２つの凸部３５の外側を通るようにして給電ピン３２に接続される。この場合、リード線３３の一部が筐体２０内に存在していてもよい。

なお、本実施の形態において、２本のリード線３３の各々は、回路カバー８５に設けられた隔壁（衝立）によって２つの経路に分けられて点灯回路８０（回路カバー８５）から引き出されている。

このように、リード線３３が２つの凸部３５の外側を通るように引き回されることによって、第１給電用口金本体部３１ａと第２給電用口金本体部３１ｂとを結合させて給電用口金本体３１を組み立てる際に、第１給電用口金本体部３１ａと第２給電用口金本体部３１ｂとの間にリード線３３が挟まったりネジ３４（ネジ孔）周辺に巻き込まれたりすることを回避できる。

したがって、給電用口金３０によってリード線３３が断線して導通不良が発生することを防止することができる。

また、給電用口金３０の結合部分に隙間が生じることを防止することができる。これにより、給電用口金３０の結合部分の隙間から、虫やホコリ、水分が浸入することを抑制することができる。

なお、給電用口金３０及び非給電用口金４０の開口端部と筐体２０との間の隙間を埋めるように、当該隙間にシリコーン樹脂等の封止部材を設けることが好ましい。例えば、給電用口金本体３１（非給電用口金本体４１）の内面と筐体２０の外面との間における周方向の全隙間を埋めるようにしてシリコーン樹脂を塗布することができる。あるいは、筐体２０の外表面と給電用口金本体３１（非給電用口金本体４１）の開口端部とを跨ぐように、筐体２０の周方向の全周に沿ってシリコーン樹脂を塗布してもよい。これにより、給電用口金３０及び非給電用口金４０の開口端部と筐体２０との隙間を封止することができるので、筐体２０内に、虫やホコリ、水分が侵入することを一層抑制することができる。

以上、本実施の形態における直管形ＬＥＤランプ１によれば、給電用口金３０にリード線３３をガイドする一対の凸部３５が設けられており、リード線３３が給電用口金本体３１の結合部分（第１給電用口金本体部３１ａと第２給電用口金本体部３１ｂとの接触部分等）及びネジ止め部分に挟まれないように引き回されている。これにより、リード線３３が断線することを抑制できる。

なお、本実施の形態では、２つの凸部３５を設けたが、１つの凸部とすることもできる。例えば、１枚の衝立状の凸部を回路カバー８５の側部に対面させて配置してもよい。

（照明装置）
次に、本発明の実施の形態に係る照明装置２について、図１１を用いて説明する。図１１は、本実施の形態に係る照明装置の概観斜視図である。

図１１に示すように、本実施の形態に係る照明装置２は、ベースライトであって、直管形ＬＥＤランプ１と照明器具１００とを備える。

図１１に示す直管形ＬＥＤランプ１としては、上記実施の形態における直管形ＬＥＤランプ１が照明用光源として用いられる。なお、本実施の形態では、図１１に示すように、２本の直管形ＬＥＤランプ１を用いている。

照明器具１００は、直管形ＬＥＤランプ１と電気的に接続され、かつ、当該直管形ＬＥＤランプ１を保持する一対のソケット１１０と、ソケット１１０が取り付けられる器具本体１２０とを備える。器具本体１２０は、例えばアルミ鋼板をプレス加工等することによって成形することができる。また、器具本体１２０の内面は、直管形ＬＥＤランプ１から発せられた光を所定方向（例えば、下方）に反射させる反射面となっている。

このように構成される照明器具１００は、例えば天井等に固定具を介して装着される。なお、照明器具１００には、直管形ＬＥＤランプ１の点灯を制御するための電源回路等が内蔵されている。また、直管形ＬＥＤランプ１を覆うように透光性のカバー部材が設けられていてもよい。

以上のように、本実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプ１は、照明装置等として実現することができる。

（変形例等）
以上、本発明に係る照明用光源及び照明装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。

例えば、上記実施の形態では、給電用口金３０におけるリード線３３について説明したが、本発明は、非給電用口金４０内にリード線がある場合にも適用することができる。例えば、非給電ピン４２がリード線に接続されているような場合である。

また、上記実施の形態において、第１基台５０における第１壁部５１及び第２壁部５２の高さは一定としたが、これに限らない。例えば、図１２に示すように、第１壁部５１及び第２壁部５２の高さを接続端子１４の近傍において他の部分と比べて低くしても構わない。これにより、接続端子１４と第１基台５０との間での沿面放電の発生を抑制することができる。この場合、第１壁部５１及び第２壁部５２の高さの高低差が繰り返されて第１壁部５１及び第２壁部５２の上端縁形状によって生じる影が凸凹するので、同図のように、第１壁部５１及び第２壁部５２の高さよりも、反射部材７０における第１反射壁部７１及び第２反射壁部７２の高さを高くすることが好ましい。さらに、第１壁部５１及び第２壁部５２の高さを接続端子１４の近傍において低くする場合は、同図に示すように、第１壁部５１及び第２壁部５２の高さを漸次低くして、第１壁部５１及び第２壁部５２の高さを滑らかに変化させることが好ましい。これにより、仮に、第１基台５０における第１壁部５１及び第２壁部５２の高さが反射部材７０における第１反射壁部７１及び第２反射壁部７２の高さよりも高くなったとしても、ＬＥＤモジュール１０の光を遮る部分の形状を滑らかなラインにすることができる。これにより、良好な配光特性を実現することができる。

また、上記実施の形態において、ＬＥＤモジュールは基板上にＬＥＤチップを直接実装したＣＯＢ型の構成としたが、これに限らない。例えば、図１３に示すように、樹脂製のパッケージ（容器）１２ａの凹部の中にＬＥＤチップ（発光素子）１２ｂを実装して当該凹部内に封止部材（蛍光体含有樹脂）１２ｃを封入したパッケージ型のＬＥＤ素子（ＳＭＤ型ＬＥＤ素子）１２Ａを用いて、このＬＥＤ素子１２Ａを金属配線が形成された基板１１上に複数個実装することで構成されたＳＭＤ型のＬＥＤモジュール１０Ａを用いても構わない。

また、上記実施の形態において、筐体２０は、非分割型の筒状のものを用いたが、分割型としてもよい。例えば、透光性カバーと基台とによって１つの長尺筒状の筐体（外囲器）を構成することができる。この場合、ＬＥＤモジュール１０を覆う透光性カバーとして、略半円筒状の透光性樹脂カバーを用い、基台として、フィン構造を有する半円柱状の金属基台を用いることができる。この金属基台は、ＬＥＤモジュール１０を載置する面とは反対側の面が露出する構成となっているので、ＬＥＤモジュール１０の熱は金属基台からランプ外部に直接放熱させることができる。なお、基台としては、金属基台ではなく、樹脂からなる樹脂基台を用いてもよい。

また、上記実施の形態において、直管形ＬＥＤランプ１は、給電用口金３０のみの片側から給電を受ける片側給電方式としたが、両側から給電を受ける両側給電方式としても構わない。この場合、非給電用口金４０に代えて、給電用口金３０を設ければよい。

また、上記実施の形態において、給電用口金３０及び非給電用口金４０は、２分割された分割型の口金としたが、分割されていない非分割型の口金としても構わない。

また、上記実施の形態において、給電用口金本体３１及び非給電用口金本体４１の少なくともいずれか一方の内周面に、筐体２０の長手方向の端縁と当接する環状の凸部（リブ）を周方向に沿って形成してもよい。これにより、筐体２０の管軸方向の動きを規制することができる。また、筐体２０内に、虫やホコリ、水分が侵入することを抑制することができ、配線がショートしたり筐体２０内の電子部品が劣化したり虫の死骸によって見栄えが悪くなることを防止することができる。なお、この場合、第１給電用口金本体部３１ａと第２給電用口金本体部３１ｂとを結合する際にリード線３３が虫侵入防止用の凸部に挟まれないように、図９Ｂにおいて、リード線３３は、虫侵入防止用の凸部の上に乗り上げないように引き回すことが好ましい。

また、上記実施の形態において、ＬＥＤモジュール１０は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップとを組み合わせることによりに白色光を放出するように構成しても構わない。また、ＬＥＤチップは、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いても構わない。例えば、紫外線発光のＬＥＤチップを用いる場合、蛍光体粒子としては、三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子を組み合わせたものを用いることができる。さらに、蛍光体粒子以外の波長変換材を用いてもよく、例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いてもよい。

また、上記実施の形態において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等の発光素子を用いてもよい。

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

本発明は、ＬＥＤ等の発光素子を用いた照明用光源、特に直管形ＬＥＤランプに有用であり、照明装置等において広く利用することができる。

１直管形ＬＥＤランプ
２照明装置
１０、１０ＡＬＥＤモジュール
１１基板
１２ＬＥＤ
１２ＡＬＥＤ素子
１２ａパッケージ
１２ｂＬＥＤチップ
１２ｃ、１３封止部材
１４接続端子
２０筐体
３０給電用口金
３１給電用口金本体
３１ａ第１給電用口金本体部
３１ｂ、３１ｂＡ第２給電用口金本体部
３２給電ピン
３３リード線
３４、４４ネジ
３５凸部
４０非給電用口金
４１非給電用口金本体
４１ａ第１非給電用口金本体部
４１ｂ第２非給電用口金本体部
４２非給電ピン
４３接続部材
５０第１基台
５１第１壁部
５１ａ第１突出部
５１ｂ、６１、７１ａ第１切り欠き部
５２第２壁部
５２ａ第２突出部
５２ｂ、６２、７２ａ第２切り欠き部
５３、７３底面部
５３ａ第１底面部
５３ｂ第２底面部
５４固定部
５５付勢部
５６、５７突起部
５８凸部
６０第２基台
６３第３切り欠き部
７０反射部材
７１第１反射壁部
７２第２反射壁部
７４、７５貫通孔
８０点灯回路
８１回路基板
８２回路素子
８３入力ソケット
８４出力ソケット
８５回路カバー
９０コネクタ線
９１装着部
９２電力供給線
１００照明器具
１１０ソケット
１２０器具本体

Claims

長尺状の透光性カバーと、
前記透光性カバーに覆われた長尺状の基台と、
前記透光性カバーの長手方向の端部に設けられた口金と、
前記基台の上に配置された発光素子とを備え、
前記口金は、複数に分割可能な口金本体と、当該口金本体に設けられた口金ピンとを有し、
前記口金ピンには、リード線の一端が接続されており、
前記口金本体は、前記リード線をガイドするガイド部を有する
照明用光源。
前記ガイド部は、少なくとも１つの凸部からなり、
前記リード線は、前記凸部の外側を通って前記口金ピンに接続されている
請求項１に記載の照明用光源。
前記リード線には、前記発光素子を発光させるための電力が供給される
請求項１又は２に記載の照明用光源。
さらに、前記発光素子を発光させるための回路を備え、
前記リード線の他端は、前記回路に接続されている
請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明用光源。
前記透光性カバーは、長尺筒状の筐体であり、
前記基台は、前記筐体に収納されている
請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明用光源。
請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明用光源を備える
照明装置。