JP2015050166A - 照明用光源及び照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】リード線の絶縁耐圧性能を向上することができる照明用光源を提供する。
【解決手段】長尺状の筐体２０と、筐体２０に覆われた長尺状の金属からなる第２基台６０と、筐体２０に覆われたＬＥＤ１２と、ＬＥＤ１２を発光させるための点灯回路８０と、給電ピン３２を有し、筐体２０の長手方向の端部に設けられた給電用口金３０と、点灯回路８０と給電ピン３２とを接続するリード線３３と、絶縁材料からなり、リード線３３が第２基台６０から遠ざかるようにリード線３３を支持する支持部（反射部材７０）とを備え、給電用口金３０は、凸部３５を有し、反射部材７０は、凸部３５に接触している。
【選択図】図８Ａ

Description

本発明は、照明用光源及び照明装置に関する。

ＬＥＤ（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）は、高効率及び長寿命であることから、従来から知られる蛍光灯や白熱電球等の各種ランプにおける新しい光源として期待されており、ＬＥＤを用いたランプ（ＬＥＤランプ）の研究開発が進められている。

ＬＥＤランプとしては、両端部に電極コイルを有する直管形蛍光灯に代替する直管形のＬＥＤランプ（直管形ＬＥＤランプ）、あるいは、電球形蛍光灯や白熱電球に代替する電球形のＬＥＤランプ（電球形ＬＥＤランプ）等がある。例えば、特許文献１には、従来の直管形ＬＥＤランプが開示されている。

特開２００９−０４３４４７号公報

直管形ＬＥＤランプは、例えば、長尺状の透光性カバー（直管等）と、透光性カバーの長手方向の両端部に設けられた一対の口金と、透光性カバーによって覆われた金属基台と、金属基台の上に配置されたＬＥＤモジュールと、ＬＥＤモジュールを点灯させるための点灯回路と、口金と点灯回路とを接続するリード線等とを備える。

直管形ＬＥＤランプでは、ＬＥＤモジュールで発生する熱を放熱させるために、金属基台等の金属部材が用いられるが、直管形ＬＥＤランプ内は狭小であるので、リード線は金属部材の近くに配置されることが多い。このため、リード線には十分な絶縁耐圧性能が要求される。

本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、リード線の絶縁耐圧性能を向上することができる照明用光源及び照明装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る照明用光源の一態様は、長尺状の透光性カバーと、前記透光性カバーに覆われた長尺状の金属からなる基台と、前記透光性カバーに覆われた発光素子と、前記発光素子を発光させるための駆動回路と、口金ピンを有し、前記透光性カバーの長手方向の端部に設けられた口金と、前記駆動回路と前記口金ピンとを接続するリード線と、絶縁材料からなり、前記リード線が前記基台から遠ざかるように前記リード線を支持する支持部とを備え、前記口金は、凸部を有し、前記支持部は、前記凸部に接触していることを特徴とする。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、さらに、絶縁材料からなり、前記発光素子の光を反射させる反射部材を備え、前記支持部は、前記反射部材の一部である、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記凸部は、前記リード線をガイドするガイド部であり、前記支持部は、前記凸部にガイドされる、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記支持部は、前記ガイド部の内側に接触している、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、さらに、前記発光素子が配置される長尺状の基板を備え、前記反射部材は、前記基板と対向する長尺状の平面部と、前記平面部の両長辺部分から立設し、かつ、前記平面部の長手方向に沿って延設された一対の第１反射壁部と第２反射壁部とを有し、前記支持部は、前記第１反射壁部及び前記第２反射壁部の少なくとも一方の一部である、としてもよい。

この場合、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記第１反射壁部、前記第２反射壁部及び前記平面部は、板状部材を折り曲げることによって成形されており、前記反射部材の前記支持部の近傍であり、かつ、前記平面部と前記第１反射壁部及び前記第２反射壁部との折り曲げ部分には、切り欠き部が形成されている、としてもよい。

また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記いずれかに記載の照明用光源を備えることを特徴とする。

本発明によれば、リード線の絶縁耐圧性能を向上することができる。

図１は、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの概観斜視図である。 図２は、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの分解斜視図である。 図３は、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの分解平面図である。 図４は、本発明の実施の形態に係るＬＥＤモジュールの斜視図である。 図５Ａは、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプにおける給電用口金の周辺構成を示す斜視図（第１給電用口金本体部を外した状態）である。 図５Ｂは、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプにおける給電用口金の周辺構成を示す分解斜視図である。 図６は、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの一部拡大側面図である。 図７Ａは、図６のＡ−Ａ’線における本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの断面図である。 図７Ｂは、図６のＢ−Ｂ’線における本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの断面図である。 図７Ｃは、図６のＣ−Ｃ’線における本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの断面図である。 図８Ａは、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプにおける給電用口金及び回路カバーの周辺構成を示す平面図である。 図８Ｂは、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプにおける給電用口金及び回路カバーの周辺構成を示す側面図である。 図９は、折り曲げ加工前の反射部材の構成を示す平面図である。 図１０は、折り曲げ加工後の反射部材の端部の構成を示す拡大斜視図である。 図１１Ａは、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプにおける回路カバーの構成を示す斜視図（斜め上方から見たときの図）である。 図１１Ｂは、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプにおける回路カバーの構成を示す斜視図（斜め下方から見たときの図）である。 図１１Ｃは、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプにおける回路カバーの構成を示す斜視図（背面側から見たときの図）である。 図１２Ａは、図８ＡのＡ−Ａ’線における回路カバー周辺の構成を示す断面図である。 図１２Ｂは、図８ＡのＢ−Ｂ’線における回路カバーの周辺の構成を示す断面図である。 図１２Ｃは、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプにおける回路カバーの周辺の構成を示す図である。 図１３は、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの組み立て方法における各工程を示す図である。 図１４は、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの組み立て方法における第１基台と反射部材との関係を説明するための図である。 図１５Ａは、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプにおける第１基台の端部の構成を示す一部切り欠き斜視図である。 図１５Ｂは、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプにおける第１基台の端部の構成を示す一部切り欠き側面図である。 図１６は、本発明の実施の形態に係る照明装置の概観斜視図である。 図１７は、本発明の実施の形態に係る直管形ランプにおけるＬＥＤモジュールの変形例の構成を示す斜視図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、工程（ステップ）、工程の順序などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。

以下の実施の形態では、照明用光源の一例として、直管形ＬＥＤランプについて説明する。

［直管形ＬＥＤランプの全体構成］
まず、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプ１の構成について、図１〜図３を用いて説明する。図１は、本実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの概観斜視図である。図２は、本実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの分解斜視図である。図３は、本実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの分解平面図である。

本実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプ１は、従来の直管形蛍光灯に代替する直管形ＬＥＤランプであって、例えば、全長が直管４０形蛍光灯と同じである４０形の直管形ＬＥＤランプである。

図１に示すように、直管形ＬＥＤランプ１は、ＬＥＤモジュール１０と、ＬＥＤモジュール１０を収納する長尺状の筐体２０と、筐体２０の長手方向（管軸方向）の一方の端部に設けられた第１口金である給電用口金（給電側口金）３０と、筐体２０の長手方向の他方の端部に設けられた第２口金である非給電用口金（非給電側口金）４０とを備える。

図２に示すように、直管形ＬＥＤランプ１は、さらに、ＬＥＤモジュール１０が配置されるヒートシンク（第１基台５０及び第２基台６０）と、ＬＥＤモジュール１０が発する光を所定の方向に反射する反射部材７０と、ＬＥＤモジュール１０を点灯させるための点灯回路８０と、筐体２０内の構成部材同士の電気的接続を行うためのコネクタ線９０とを備える。なお、本実施の形態における直管形ＬＥＤランプ１では、ＬＥＤモジュール１０が給電用口金３０のみの片側一方から給電を受ける片側給電方式が採用されている。

以下、直管形ＬＥＤランプ１の各構成要素について、図２及び図３を参照しながら詳述する。

［ＬＥＤモジュール］
図１に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、直管形ＬＥＤランプ１の光源であり、筐体２０に覆われる形で筐体２０内に配置される。ＬＥＤモジュール１０は、照明光として所定の波長の光を発する発光モジュールであり、例えば、白色光を放出する。

図２及び図３に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、長尺状であり、筐体２０の管軸方向に沿って複数枚配置される。複数のＬＥＤモジュール１０は、それらの長手方向が筐体２０の長手方向となるように隣接して並べられている。具体的には、ＬＥＤモジュール１０は、反射部材７０を介して第２基台６０の上に隣接して配置されている。なお、本実施の形態では、４つのＬＥＤモジュール１０（４つの基板１１）を用いている。

ここで、各ＬＥＤモジュール１０の詳細構成について、図４を用いて説明する。図４は、本実施の形態に係るＬＥＤモジュールの斜視図である。

図４に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、ＬＥＤチップが基板上に直接実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）型の発光モジュールであって、基板１１と、複数のＬＥＤ（ベアチップ）１２と、ＬＥＤ１２を封止する封止部材１３と、ＬＥＤモジュールの外部からＬＥＤ１２を発光させるための電力の供給を受ける一対の接続端子１４とを備える。

基板１１は、ＬＥＤ１２を実装するための実装基板（絶縁基板）である。本実施の形態では、基板１１として、筐体２０の管軸方向に長尺状をなす矩形基板を用いている。基板１１は、ＬＥＤ１２が実装される面が第１主面（表面）であり、当該第１主面とは反対側の面が第２主面（裏面）である。ＬＥＤ１２は、基板１１の第１主面にのみ実装されており、第２主面にＬＥＤ１２は実装されていない。なお、後述するように、ＬＥＤモジュール１０は、基板１１の第２主面と反射部材７０とが接触するようにして、反射部材７０に載置される。

基板１１としては、アルミナや窒化アルミニウム等からなるセラミックス基板、樹脂をベースとする樹脂基板、アルミニウム合金などの金属をベースとするメタルベース基板、又は、ガラスからなるガラス基板等を用いることができる。樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板（ＣＥＭ−３、ＦＲ−４等）、紙フェノールや紙エポキシからなる基板（ＦＲ−１等）、又は、ポリイミド等からなる可撓性を有するフレキシブル基板を用いることができる。メタルベース基板としては、例えば、アルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板等を用いることができる。また、基板１１は、透光性基板及び非透光性基板のどちらであってもよいが、本実施の形態では、ＬＥＤ１２で発生した光が基板１１を透過して第２主面から漏れ出るような基板を用いている。例えば、樹脂基板、セラミック基板又は薄膜のメタルベース基板である。

ＬＥＤ１２は、発光素子の一例であって、所定の電力により発光する半導体発光素子である。ＬＥＤ１２は、筐体２０に覆われる形で基板１１に配置される。図４に示すように、基板１１には、複数のＬＥＤ１２が基板１１の長手方向に沿ってライン状に一列配置されている。

各ＬＥＤ１２は、単色の可視光を発するベアチップであり、例えば通電されると青色光を発光する青色ＬＥＤチップである。青色ＬＥＤチップとしては、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。

なお、各ＬＥＤ１２は、基板１１上に形成された金属配線（不図示）又は金ワイヤ（不図示）等によって、直列接続、並列接続、又は直列接続と並列接続との組み合わせ接続となるように構成することができる。

封止部材１３は、シリコーン樹脂等の透光性の絶縁性樹脂材料を用いることができる。本実施の形態における封止部材１３は、蛍光体（波長変換材）を含む樹脂からなる蛍光体含有樹脂であって、ＬＥＤ１２からの光を所定の波長に波長変換（色変換）する波長変換部材であるとともに、ＬＥＤ１２を樹脂封止してＬＥＤ１２を保護する保護部材である。本実施の形態において、封止部材１３は、波長変換材として蛍光体粒子（蛍光体）を含有する絶縁性樹脂材料によって構成されている。封止部材１３における蛍光体粒子は、ＬＥＤ１２が発する光によって励起されて所望の色（波長）の光を放出する。つまり、封止部材１３は、ＬＥＤ１２を有する発光部である。

また、封止部材１３は、一列配置された複数のＬＥＤ１２を一括封止するように直線状に形成されている。本実施の形態では、基板１１上の全てのＬＥＤ１２を一括封止している。封止部材１３は、ＬＥＤ１２を個々に封止してもよいが、本実施の形態のように、複数のＬＥＤ１２を一括して封止することによって、隣り合うＬＥＤ１２間の封止部材１３からも白色光を放出させることができる。これにより、ＬＥＤ１２の上方のみの輝度が高くなることを抑制することができ、輝点（光のつぶつぶ感）を低減することができる。

封止部材１３としては、例えばＬＥＤ１２が青色ＬＥＤチップである場合、白色光を得るために、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂等の樹脂材料に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子は青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材１３からは、励起された黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光との合成光として白色光が放出される。

本実施の形態において、封止部材１３は、シリコーン樹脂に所定の蛍光体粒子を分散させた蛍光体含有樹脂としており、ディスペンサーによって基板１１の表面に塗布して形成することができる。この場合、封止部材１３の長手方向に垂直な断面における当該封止部材１３の形状は、ドーム形状の断面形状や略半円形となる。なお、封止部材１３に、さらにシリカ等の光拡散材を含有させても構わない。また、演色性を高めるために、必要に応じて赤色蛍光体粒子等の黄色光以外の光を蛍光発光する蛍光体粒子を含有させても構わない。

一対の接続端子１４は、ＬＥＤ１２を発光させるための直流電力を受電する外部接続端子（コネクタ）であり、ＬＥＤ１２と電気的に接続されている。一対の接続端子１４は、基板１１の上の所定の箇所に設けられている。本実施の形態において、一対の接続端子１４は、いずれも基板１１の長手方向の両端部における基板１１の長辺近傍に設けられている。さらに、一対の接続端子１４は、ＬＥＤ１２（封止部材１３）を基準として基板１１の一方の長辺側に片寄せられて配置されている。

また、本実施の形態における接続端子１４は、ソケット型に構成されており、樹脂製のソケットと、直流電力を受電するための導電ピンとを有する。当該導電ピンは、基板１１上に形成された金属配線と電気的に接続されている。なお、接続端子１４（ソケット）にコネクタ線９０の装着部９１が装着されることにより、接続端子１４はコネクタ線９０から電力の供給を受けることができる状態となる。なお、接続端子１４としては、樹脂ソケットではなく、矩形状にパターン形成されたランド状の金属配線（金属電極）とすることもできる。

なお、図示しないが、基板１１の第１主面には金属配線が形成されている。金属配線は、ＬＥＤ１２同士を電気的に接続したり、ＬＥＤ１２と接続端子１４とを接続したりするために、基板１１上に所定形状でパターン形成されている。また、逆バイアスによるＬＥＤ１２の素子破壊を防止するために、保護素子（ツェナーダイオード）が基板１１の第１主面に実装されていてもよい。さらに、ＬＥＤモジュール１０の放熱性を向上させるために、放熱用の金属膜や金属パターンが基板１１の第２主面に形成されていてもよい。さらに、基板１１の絶縁性及び反射性を向上させるために、基板１１の第１主面及び第２主面に白レジストが形成されていてもよい。

［筐体］
筐体２０は、長尺状の透光性カバーの一例であって、ＬＥＤモジュール１０及び反射部材７０が配置された第１基台５０及び第２基台６０を覆うように構成されている。本実施の形態における筐体２０は、透光性を有する直管であり、図２に示すように、両端部に開口を有する長尺筒状の外郭部材（外挿管）である。筐体２０には、ＬＥＤモジュール１０、第１基台５０、第２基台６０、反射部材７０及び点灯回路８０等が収納される。本実施の形態において、筐体２０は、円筒状のものを用いているが、必ずしも円筒状である必要はなく、角筒状のものを用いても構わない。

筐体２０は、透光性材料によって構成することができ、ガラス製のガラス管（ガラスバルブ）又は樹脂製のプラスチック管等を用いることができる。例えば、筐体２０として、シリカ（ＳｉＯ_２）が７０〜７２［％］のソーダ石灰ガラスによって構成されたガラス管、あるいは、ポリカーボネート又はアクリル等の樹脂材料からなるプラスチック管を用いることができる。本実施の形態では、筐体２０として、直管４０形蛍光灯に用いられるものと同じガラス管（全長が約１１６７ｍｍ）を用いている。

また、筐体２０に、ＬＥＤモジュール１０からの光を拡散させるための光拡散機能を持たせてもよい。例えば、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材（微粒子）を含有する樹脂や白色顔料を筐体２０の内面又は外面に付着させることで乳白色の光拡散膜を形成することができる。また、筐体２０の内部又は外部にレンズ構造物を設けたり、筐体２０の内面又は外面に凹部又は凸部のドットパターンを形成したりすることでも光拡散機能を持たせることができる。あるいは、筐体２０そのものを光拡散材が分散された樹脂材料等を用いて成形してもよい。

［給電用口金］
給電用口金（第１口金）３０は、ＬＥＤモジュール１０（ＬＥＤ１２）に電力を供給するための口金であり、ＬＥＤ１２を発光させるための電力をランプ外部から受電する。また、給電用口金３０は、照明器具のソケットに係止され、直管形ＬＥＤランプ１を支持するように構成されている。

給電用口金３０は、底部及び開口部を有する略有底円筒形状に構成されており、筐体２０の長手方向の一方を蓋するように設けられる。本実施の形態における給電用口金３０は、図２に示すように、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の合成樹脂からなる樹脂製の給電用口金本体３１と、真ちゅう等の金属材料からなる一対の給電ピン３２とからなる。

また、本実施の形態における給電用口金３０は、当該給電用口金３０の軸方向に沿って複数に分割可能に構成されている。具体的には、給電用口金本体３１は、筐体２０の管軸を通る平面を分割面として上下半分に分解可能に構成されており、第１給電用口金本体部３１ａと第２給電用口金本体部３１ｂとの２つの部材によって構成される。

一対の給電ピン３２は、ＬＥＤモジュール１０に電力を供給するための導電性の口金ピンである。また、一対の給電ピン３２は、ＬＥＤ１２を点灯させるための電力を照明器具等の外部機器から受けるピンであり、例えば、照明器具に内蔵された電源装置（電源回路）から直流電力を受ける。

一対の給電ピン３２は、給電用口金本体３１の底部からランプ外方に向かって突出するように構成されており、先端が屈曲するＬ形ピンである。本実施の形態において、一対の給電ピン３２は、給電用口金本体３１の底部を貫通するように配置される。直管形ＬＥＤランプ１を照明器具に取り付ける際、一対の給電ピン３２は、照明器具のソケットに係止される。

また、一対の給電ピン３２は、リード線３３によって筐体２０内の点灯回路８０と電気的に接続されており、一対の給電ピン３２によって受電した電力は点灯回路８０に供給される。

なお、電源回路（電源装置）は、ランプ外部の照明器具に設けるのではなく、直管形ＬＥＤランプ１に内蔵させてもよい。この場合、一対の給電ピン３２は、例えば商用１００Ｖの交流電源から交流電力を受け、当該交流電力はランプ内の電源回路に供給されて直流電力に変換される。電源回路は、例えば、点灯回路８０として構成することができる。

ここで、給電用口金３０の周辺構成及び組み立て方法について、図５Ａ及び図５Ｂを用いて説明する。図５Ａは、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプにおける給電用口金の周辺構成を示す斜視図であり、第１給電用口金本体部３１ａを外した状態を示している。図５Ｂは、同給電用口金の周辺構成を示す分解斜視図である。なお、図５Ｂにおいて、筐体２０は図示していない。

図５Ａ及び図５Ｂに示すように、リード線３３の一端と給電ピン３２とを例えば半田によって電気的及び物理的に接続するとともに、リード線３３の他端（コネクタ端子）と点灯回路８０（入力ソケット８３）とを電気的及び物理的に接続する。

次いで、第２基台６０に配置された反射部材７０の上に点灯回路８０及びＬＥＤモジュール１０を配置するとともに、第２給電用口金本体部３１ｂの溝部に給電ピン３２を取り付ける。

その後、回路カバー８５を第１基台５０の第１壁部５１及び第２壁部５２に装着して点灯回路８０を回路カバー８５で覆った後、第１給電用口金本体部３１ａを第２給電用口金本体部３１ｂに嵌め込む。

次いで、第１給電用口金本体部３１ａと第２給電用口金本体部３１ｂとをネジ３４によってネジ止めする。これにより、第２基台６０が給電用口金３０に固定された状態で、給電用口金３０を筐体２０の一方の端部に取り付けることができる。

なお、その後、必要に応じて、給電用口金３０の開口と筐体２０との間の隙間にシリコーン樹脂等の接着剤を塗布してもよい。

また、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、給電用口金本体３１（第２給電用口金本体部３１ｂ）には、衝立状の一対の凸部３５が設けられている。一対の凸部３５は、点灯回路８０から導出されたリード線３３をガイドするガイド部である。すなわち、一対の凸部３５は、リード線３３を給電用口金本体３１内に配置する際に、リード線３３が給電用口金本体３１からはみ出さないようにリード線３３の引き回し位置を規制するようにガイドする。例えば、２つの凸部３５の間を通るようにしてリード線３３を引き回すことができる。これにより、第１給電用口金本体部３１ａと第２給電用口金本体部３１ｂとを嵌め合わせて給電用口金本体３１を組み立てる際に、リード線３３が給電用口金本体３１からはみ出して第１給電用口金本体部３１ａと第２給電用口金本体部３１ｂとの間に挟まってしまうことを回避でき、給電用口金本体３１によるリード線３３の断線を防止できる。

［非給電用口金］
非給電用口金４０は、照明器具のソケットに係止され、直管形ＬＥＤランプ１を支持するように構成されている。非給電用口金４０は、底部及び開口部を有する略有底円筒形状に構成されており、筐体２０の長手方向の他方の端部を蓋するように設けられる。本実施の形態における非給電用口金４０は、図２に示すように、ＰＢＴ等の合成樹脂からなる樹脂製の非給電用口金本体４１と、真ちゅう等の金属材料からなる１本の非給電ピン４２とからなる。

また、本実施の形態における非給電用口金４０は、給電用口金３０と同様に、非給電用口金４０の軸方向に沿って複数に分割可能に構成されている。具体的には、非給電用口金本体４１は、筐体２０の管軸を通る平面を分割面として上下半分に分解可能に構成されており、第１非給電用口金本体部４１ａと第２非給電用口金本体部４１ｂとの２つの部材によって構成される。

非給電ピン４２は、非給電用口金本体４１の底部から外方に向かって突出するように構成された導電性の口金ピンであり、照明器具のソケットに係止される。図２に示すように、非給電ピン４２は、Ｌ字状の金属製の接続部材４３によって第２基台６０に取り付けられる。

非給電ピン４２を第２非給電用口金本体部４１ｂの溝部に取り付けた後、第２非給電用口金本体部４１ｂに第１非給電用口金本体部４１ａを嵌め込む。その後、ネジ４４によって第１非給電用口金本体部４１ａと第２非給電用口金本体部４１ｂとをネジ止めする。これにより、第２基台６０が非給電用口金４０に固定された状態で、非給電用口金４０を筐体２０の端部に取り付けることができる。

なお、非給電用口金４０にアース機能を持たせて、非給電用口金４０をアース用口金として用いても構わない。この場合、非給電ピン４２は、照明器具を介して接地されたアースピンとして機能し、金属製の第２基台６０とアース接続される。これにより、第２基台６０は、非給電ピン４２及び接続部材４３を介して接地される。

［基台］
第１基台５０及び第２基台６０は、いずれも金属製であり、ＬＥＤモジュール１０で発生する熱を放熱するヒートシンクとして機能するとともに、ＬＥＤモジュール１０を載置及び固定するための固定部材として機能する。

以下、第１基台５０及び第２基台６０の詳細な構成について、図２及び図３を参照しながら図６及び図７Ａ〜図７Ｃを用いて説明する。図６は、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの一部拡大側面図である。図７Ａは、図６のＡ−Ａ’線における同直管形ＬＥＤランプの断面図であり、図７Ｂは、図６のＢ−Ｂ’線における同直管形ＬＥＤランプの断面図であり、図７Ｃは、図６のＣ−Ｃ’線における同直管形ＬＥＤランプの断面図である。

＜第１基台＞
第１基台５０は、図２に示すように、筐体２０の長手方向に延在する長尺状の金属基台であり、ヒートシンクの外郭を構成する。第１基台５０は、例えば、折り曲げ加工等により金属板を変形させることによって構成されている。本実施の形態において、第１基台５０は、薄板状の亜鉛めっき鋼板を用いて成形されている。

第１基台５０は、筐体２０の長手方向に延在する長尺状の底面部５３と、底面部５３から衝立状に設けられるとともに筐体２０の長手方向（第１基台５０の長手方向）に沿って延設された第１壁部５１及び第２壁部５２とを有する。本実施の形態において、第１基台５０の断面視において、底面部５３と第１壁部５１及び第２壁部５２とのなす角は略９０°である。

第１壁部５１及び第２壁部５２は、底面部５３における第１基台５０の短手方向（基板１１の幅方向）の両端部に設けられており、ＬＥＤモジュール１０の基板１１を、当該基板１１の短手方向から挟むように構成されている。すなわち、第１壁部５１は基板１１の一方の側面に対面しており、第２壁部５２は基板１１の他方の側面に対面している。このように、ＬＥＤモジュール１０の基板１１は第１壁部５１と第２壁部５２とによって挟まれている。なお、第１壁部５１及び第２壁部５２は、図７Ａ〜図７Ｃに示すように、反射部材７０の底面部７３（平面部）を当該底面部７３の短手方向から挟むように構成されているとともに、第２基台６０を当該第２基台６０の短手方向から挟むように構成されている。

また、第１壁部５１には、当該第１壁部５１から第２壁部５２に向かって突出する複数の第１突出部５１ａが形成されている。同様に、第２壁部５２には、当該第２壁部５２から第１壁部５１に向かって突出する複数の第２突出部５２ａが形成されている。

第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａは、第１基台５０及び第２基台６０に基板１１を固定するために形成されており、図６及び図７Ａ〜図７Ｃに示すように、ＬＥＤモジュール１０（基板１１）を第１基台５０に配置したときに、第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａは、ＬＥＤモジュール１０の基板１１の第１主面側に当接する。これにより、ＬＥＤモジュール１０は、基板１１の第１主面に対して垂直な方向の動きが規制された状態で第１基台５０に固定される。

また、第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａの近傍には第１切り欠き部５１ｂ及び第２切り欠き部５２ｂが設けられている。これにより、第１壁部５１及び第２壁部５２を容易に弾性変形させることができるので、ＬＥＤモジュール１０（基板１１）を第１基台５０に容易に嵌め込むことができる。

底面部５３は、図７Ａ〜図７Ｃに示すように、第１底面部５３ａと第２底面部５３ｂとで段差部を有するように構成されている。第２基台６０は、第１底面部５３ａに載置される。

図２及び図３に示すように、底面部５３には、第１基台５０と筐体２０とを固定するための固定部５４と、第２基台６０に対して押圧を付与する付勢部５５と、第２基台６０の幅方向の移動を規制する一対の突起部５６と、第２基台６０の位置決めを行うための一対の突起部５７とが設けられている。固定部５４、付勢部５５、突起部５６及び突起部５７は、第１基台５０を構成する金属板の一部を加工することによって形成されている。

固定部５４は、底面部５３（第２底面部５３ｂ）の一部を筐体２０の内面に向かって突出させるように変形することで構成される。図７Ａに示すように、固定部５４と筐体２０の内面との間にはシリコーン樹脂等の接着剤が塗布される。これにより、第１基台５０と筐体２０とを固着することができる。

付勢部５５は、第１底面部５３ａを切り起こして形成された板バネとして構成されており、図７Ｂに示すように、第２基台６０に当接される。付勢部５５は、板バネの弾性力による付勢によって第２基台６０に対して押圧を付与している。これにより、基板１１は、第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａと付勢部５５とによって押圧を受けた状態で挟持される。

また、図２及び図３に示すように、第１基台５０には、回路カバー８５を第１基台５０に装着するための凸部５８が形成されている。凸部５８は、第１壁部５１及び第２壁部５２の各々において外側に突出するように形成されている。本実施の形態では、第１壁部５１及び第２壁部５２の一部を切って膨らませるように変形させることで凸部５８を構成している。

＜第２基台＞
第２基台６０は、ＬＥＤモジュール１０と第１基台５０との間に配置される中板ヒートシンクである。本実施の形態において、第２基台６０は、ＬＥＤモジュール１０直下に配置される反射部材７０と第１基台５０との間に配置れる。

図２及び図３に示すように、第２基台６０は、第１基台５０と同様に、筐体２０の長手方向に延在する長尺状の金属基台である。第２基台６０は、金属等の高熱伝導性材料によって構成することが好ましく、本実施の形態では、アルミ板である。第２基台６０の板厚は、第１基台５０の板厚よりも厚くなるように構成されている。

また、第２基台６０には、第１切り欠き部６１と第２切り欠き部６２とが設けられている。本実施の形態において、第１切り欠き部６１は、第２基台６０を貫通する貫通孔であり、第２切り欠き部６２は、第２基台６０の長辺端縁から基台内部に向かって後退するように切り欠いた切り欠きである。

第１切り欠き部６１は、隣接して配置された基板１１の境界部分（境界線）と重なる位置に設けられている。第２切り欠き部６２は、ＬＥＤモジュール１０の接続端子１４の近傍部分に対応する位置に設けられている。これにより、ＬＥＤモジュール１０の充電部と第２基台６０との間における沿面放電の発生を抑制することができる。

また、第２基台６０には、第１基台５０の一対の突起部５７が係止される第３切り欠き部６３が設けられている。

［反射部材］
反射部材７０は、ランプの光取り出し効率を向上させるために、ＬＥＤモジュール１０（ＬＥＤ１２）が発する光を一定の方向に反射するように構成されている。反射部材７０は、電気絶縁性及び光反射性を有する材料によって構成されている。

図２に示すように、反射部材７０は、断面コの字状に加工されており、各々が第１基台５０の長手方向に沿って延設された第１反射壁部７１と第２反射壁部７２と底面部７３とによって構成されている。ＬＥＤモジュール１０からの光は、第１反射壁部７１及び第２反射壁部７２によって反射される。

第１反射壁部７１及び第２反射壁部７２は、底面部７３の両長辺部分から立設しており、図７Ａ〜図７Ｃに示すように、ＬＥＤモジュール１０の基板１１を当該基板１１の短手方向から挟むように構成される。

具体的には、第１反射壁部７１は、第１基台５０の第１壁部５１と基板１１の一方の側面との間に位置し、第２反射壁部７２は、第１基台５０の第２壁部５２と基板１１の他方の側面との間に位置する。つまり、第１反射壁部７１は、第１壁部５１の内側に位置し、第２反射壁部７２は、第２壁部５２の内側に位置する。

図７Ａ〜図７Ｃに示すように、第１反射壁部７１の高さは第１壁部５１の高さよりも高く、第２反射壁部７２の高さは第２壁部５２の高さよりも高い。これにより、ＬＥＤモジュール１０の光が遮られる部分の境界（影の輪郭線）を、第１壁部５１及び第２壁部５２の上端縁ではなく、第１反射壁部７１及び第２反射壁部７２の上端縁とすることができる。これにより、直管形ＬＥＤランプ１の配光特性を向上させることができる。さらに、金属材料からなる第１壁部５１及び第２壁部５２よりも絶縁材料からなる第１反射壁部７１及び第２反射壁部７２の方を高くすることで、第１基台５０及び第２基台６０とＬＥＤモジュール１０（基板１１）との間の絶縁耐圧を向上させることもできる。

また、本実施の形態では、第１反射壁部７１と第２反射壁部７２との高さが異なっており、第２反射壁部７２の高さが第１反射壁部７１の高さよりも高い。つまり、ＬＥＤモジュール１０の一対の接続端子１４はＬＥＤ１２を基準として第２反射壁部７２側である基板１１の一方の長辺側に片寄せられており、接続端子１４から近い位置に形成される第２反射壁部７２の高さは、接続端子１４から遠い位置に形成される第１反射壁部の高さよりも高くなっている。

これにより、第１基台５０及び第２基台６０と接続端子１４との絶縁距離を長くすることができるので、第１基台５０及び第２基台６０とＬＥＤモジュール１０（基板１１）との間の絶縁耐圧を一層向上させることができる。

底面部７３は、第２基台６０と対向する長尺状の平面部である。ＬＥＤモジュール１０は、底面部７３の上に配置される。つまり、ＬＥＤモジュール１０の基板１１は、底面部７３の表面と接触するようにして底面部７３に載置される。

図２に示すように、第１反射壁部７１における第１壁部５１の第１突出部５１ａに対応する位置には、第１突出部５１ａよりも大きな形状の第１切り欠き部７１ａが形成されている。また、第２反射壁部７２における第２壁部５２の第２突出部５２ａに対応する位置には、第２突出部５２ａよりも大きな形状の第２切り欠き部７２ａが形成されている。

これにより、反射部材７０を第１基台５０に配置したときに、第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａが第１反射壁部７１及び第２反射壁部７２から突出するので、第１反射壁部７１と第１壁部５１とを接触させることができるとともに、第２反射壁部７２と第２壁部５２とを接触させることができる。

本実施の形態において、第１切り欠き部７１ａは、第１反射壁部７１の上端縁から下方に向かって矩形状に切り欠くように形成されている。第１切り欠き部７１ａにおける切り欠きの幅は第１突出部５１ａの幅よりも大きく、第１切り欠き部７１ａにおける切り欠きの高さ（開口高さ）は第１突出部５１ａの高さよりも大きい。

一方、第２切り欠き部７２ａは、第２反射壁部７２を貫通する矩形状の貫通孔である。第２切り欠き部７２ａにおける切り欠き（貫通孔）の幅は第２突出部５２ａの幅よりも大きく、第２切り欠き部７２ａにおける切り欠き（貫通孔）の高さ（開口高さ）は第２突出部５２ａの高さよりも大きい。

第２切り欠き部７２ａを貫通孔にすることによって、第２反射壁部７２によってＬＥＤモジュール１０の光が遮られる部分の境界線（影の輪郭線）を、反射部材７０の長手方向の一方の端部から他方の端部まで直線状にすることができる。これにより、第２切り欠き部７２ａを凹状の切り欠き部とする場合と比べて、点灯時における直管形ＬＥＤランプ１のランプ外観に発生する影を抑制することができるので、ランプ外観の光の品位を向上させることができる。

なお、第２切り欠き部７２ａの貫通孔の形状は、矩形状に限らず、アール付き四角、楕円又は円形等とすることができる。また、本実施の形態では、第１切り欠き部７１ａを凹状の切り欠き部としているが、第１切り欠き部７１ａも第２切り欠き部７２ａと同様に貫通孔としてもよい。これにより、ランプ外観の光の品位を一層向上させることができる。

このように構成される反射部材７０は、底面部７３が第２基台６０に接するようにして第２基台６０に載置される。また、反射部材７０（底面部７３）の上には、基板１１が配置される。つまり、反射部材７０は、第２基台６０と基板１１との間に配置される。

また、図２及び図３に示すように、反射部材７０は、第１延設部７１ｂ及び第２延設部７２ｂを有する。ここで、第１延設部７１ｂ及び第２延設部７２ｂについて、図８Ａ及び図８Ｂを用いて詳細に説明する。

図８Ａは、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプにおける給電用口金及び回路カバーの周辺構成を示す平面図であり、図８Ｂは、同直管形ＬＥＤランプにおける給電用口金及び回路カバーの周辺構成を示す側面図である。なお、図８Ａ及び図８Ｂにおいて、筐体２０は図示していない。

図８Ａ及び図８Ｂに示すように、第１延設部７１ｂは、第１反射壁部７１が給電用口金３０側に反射部材７０の長手方向に沿って延設された部分である。また、第２延設部７２ｂは、第２反射壁部７２が給電用口金３０側に反射部材７０の長手方向に沿って延設された部分である。つまり、第１反射壁部７１及び第２反射壁部７２の給電用口金３０側の端縁は、底面部７３の給電用口金３０側の端縁よりも給電用口金３０側に位置している。

第１延設部７１ｂ及び第２延設部７２ｂは、リード線３３を支持する支持部として機能する。つまり、点灯回路８０から導出されるリード線３３は、第１延設部７１ｂ及び第２延設部７２ｂの上端縁で支持されて給電ピン３２に接続される。

第１延設部７１ｂ及び第２延設部７２ｂは、給電用口金３０の凸部３５に接触するようにガイドされている。これにより、第１延設部７１ｂ及び第２延設部７２ｂが薄く且つ細いような場合でも、第１延設部７１ｂ及び第２延設部７２ｂは凸部３５に支持されるので、第１延設部７１ｂ及び第２延設部７２ｂによってリード線３３を支持することができる。

なお、本実施の形態では、第１延設部７１ｂ及び第２延設部７２ｂを凸部３５の外側に接触させているが、第１延設部７１ｂ及び第２延設部７２ｂを互いに近づけるように折り曲げることで凸部３５の内側に接触させてもよい。これにより、第１延設部７１ｂ及び第２延設部７２ｂを安定させることができるので、より強くリード線３３を支持することができる。

反射部材７０は、例えば、図９に示すように、二軸延伸ポリエステル（ＰＥＴ）フィルム等からなる絶縁性の反射シートである板状部材７０Ａを折り曲げ加工することによって作製することができる。図９は、折り曲げ加工前の反射部材の構成を示す平面図である。

図９に示される２本の二点鎖線を谷折りすることによって、図１０に示すように、断面コの字状の反射部材７０を作製することができる。つまり、第１反射壁部７１、第２反射壁部７２及び底面部７３は、板状部材７０Ａを折り曲げることによって成形される。図１０は、折り曲げ加工後の反射部材の端部の構成を示す拡大斜視図である。

また、図９及び図１０に示すように、本実施の形態において、第１反射壁部７１（第１延設部７１ｂ）及び第２反射壁部７２（第２延設部７２ｂ）と底面部７３との間にはスリット状の切り欠き部７１ｃ及び７２ｃが設けられている。切り欠き部７１ｃ及び７２ｃは、第１延設部７１ｂ及び７２ｂの近傍であり、かつ、底面部７３と第１反射壁部７１及び第２反射壁部７２との折り曲げ部分に形成されている。

このように、切り欠き部７１ｃ及び７２ｃを設けることによって、第１延設部７１ｂ及び第２延設部７２ｂを容易に折り曲げることができる。

また、図１０に示すように、第２反射壁部７２の給電用口金３０側端部の上縁部には、切り欠き部７２ｄが設けられている。切り欠き部７２ｄは、第２反射壁部７２において高さが他の箇所よりも低くなるように切り落とされている。本実施の形態において、切り欠き部７２ｄが設けられた第２反射壁部７２の高さが第１反射壁部７１の高さとほぼ同じになるようにして切り欠き部７２ｄが設けられている。さらに、切り欠き部７２ｄは、回路カバー８５の第２挟み込み部８５２に対応する箇所に設けられている。

このように、切り欠き部７２ｄを設けることによって、回路カバー８５と反射部材７０との装着性を向上させることができる。つまり、切り欠き部７２ｄが存在しないと、本実施の形態のように第２反射壁部７２が第１反射壁部７１よりも高くなっている場合には、回路カバー８５を第１基台５０に取り付けたときに回路カバー８５の第２挟み込み部８５２の凹部が反射部材７０の第２反射壁部７２の上端縁に当接し、回路カバー８５と反射部材７０とが干渉する。このため、回路カバー８５の装着時の作業性が悪くなる。これに対して、切り欠き部７２ｄを設けることによって、このような回路カバー８５と反射部材７０との干渉を抑えることができ、回路カバー８５の装着性を向上させることができる。

なお、第２反射壁部７２の高さと第１反射壁部７１の高さとがほぼ同じになるように切り欠き部７２ｄを設けることによって回路カバー８５と反射部材７０との干渉を容易に回避できるが、切り欠き部７２ｄが形成された部分の第２反射壁部７２の高さは、第１反射壁部７１の高さよりも高くてもよい。この場合、第１反射壁部７１と第２反射壁部７２との高さの差分は、回路カバー８５の第２挟み込み部８５２に設けられた切り欠き部８５２ｃ（溝）で吸収することができる。また、第２反射壁部７２の高さを極力高くする（つまり、切り欠き部７２ｄを深く切り欠かない）ことで、絶縁耐圧性を向上させることができる。

［点灯回路］
点灯回路８０は、ＬＥＤモジュール１０のＬＥＤ１２を駆動させるための駆動回路である。本実施の形態における点灯回路８０は、ＬＥＤモジュール１０におけるＬＥＤ１２の点灯状態を制御するためのＬＥＤ点灯回路であり、また、リード線３３を介して入力される直流電圧を所定の電圧値に調整してＬＥＤモジュール１０に出力する。

図２に示すように、点灯回路８０は、回路基板８１と、回路基板８１に実装された複数の回路素子８２とを備える。点灯回路（回路基板８１）は、給電用口金３０の近傍に配置される。

回路基板８１は、実装された複数の回路素子８２を互いに電気的に接続するための所定の配線パターン（不図示）が形成されたプリント基板であり、例えばガラスエポキシ基板等を用いることができる。

回路素子８２は、ＬＥＤモジュール１０のＬＥＤ１２を点灯させるための電子部品であり、例えば入力された直流電力を全波整流するダイオードブリッジ回路（整流回路）及びヒューズ素子等である。回路素子８２としては、その他必要に応じて、抵抗、コンデンサ、コイル、ダイオード又はトランジスタ等を備えてもよい。

また、点灯回路８０は、給電用口金３０に設けられた一対の給電ピン３２から直流電力を受電する入力ソケット８３（入力部）と、ＬＥＤモジュール１０に対して直流電力を出力する出力ソケット８４（出力部）とを備える。

入力ソケット８３には、一方の端部が一対の給電ピン３２に接続されたリード線３３の他方の端部（コネクタ端子）が装着される。また、出力ソケット８４には、一方の端部がＬＥＤモジュール１０の接続端子１４に接続されたコネクタ線９０の他方の端部（コネクタ端子）が装着される。なお、入力ソケット８３及び出力ソケット８４は、回路基板８１に形成された配線パターンによって所定の回路素子８２と電気的に接続されている。

このように構成される点灯回路８０は、基台（第１基台５０、第２基台６０）の上に配置され、回路カバー８５によって覆われる。本実施の形態における点灯回路８０は、第２基台６０の上に配置された反射部材７０の上に載置される。

なお、点灯回路８０（回路基板８１）は、反射部材７０の上ではなく、ＬＥＤモジュール１０の基板１１の上に載置しても構わない。この場合、点灯回路８０を載置する分だけ基板１１の長さを長くすればよい。さらに、この場合、回路基板８１を用いずに、ＬＥＤモジュール１０の基板１１を回路基板として、当該基板１１上に回路素子８２を直接実装してもよい。

［回路カバー］
回路カバー８５は、点灯回路８０を覆うように構成された絶縁材料からなるカバー部材である。回路カバー８５は、例えば絶縁性樹脂材料によって構成されており、点灯回路８０を絶縁保護する。回路カバー８５を配置することで、絶縁耐圧性能を向上させることができ、かつ、感電を防止することができる。なお、回路カバー８５は、筐体２０に覆われる。

ここで、回路カバー８５の詳細構成について、図８Ａ及び図８Ｂを参照しながら、図１１Ａ〜図１１Ｃ、図１２Ａ及び図１２Ｂを用いて詳細に説明する。

図１１Ａ〜図１１Ｃは、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプにおける回路カバーの構成を示す斜視図である。図１２Ａは、図８ＡのＡ−Ａ’線における同回路カバー周辺の構成を示す断面図であり、図１２Ｂは、図８ＡのＢ−Ｂ’線における同回路カバーの周辺の構成を示す断面図である。図１２Ｃは、同回路カバーの周辺の構成を示す図である。なお、図１２Ａ〜図１２Ｃにおいて、筐体２０は図示していない。

図１１Ａ〜図１１Ｃに示すように、回路カバー８５は、樹脂材料による一体成形によって構成されており、カバー本体８５０と、第１挟み込み部８５１及び第２挟み込み部８５２と、係止孔８５３と、隔壁８５４と、衝立部８５５と、壁部８５６とを備える。

図８Ａに示すように、カバー本体８５０は、点灯回路８０（回路基板８１）全体を上から覆う平板状部材である。

図１１Ａ〜図１１Ｃに示すように、第１挟み込み部８５１及び第２挟み込み部８５２は、カバー本体８５０の両横側の端部においてカバー本体８５０から下方に向かって突出するように設けられる。図８Ａに示すように、第１挟み込み部８５１及び第２挟み込み部８５２は、第１基台５０（第２基台６０）の長手方向に沿って延設されている。

図１２Ａ及び図１２Ｂに示すように、第１挟み込み部８５１は、第１基台５０の第１壁部５１と反射部材７０の第１反射壁部７１とを挟み込むように構成されている。また、第２挟み込み部８５２は、第１基台５０の第２壁部５２と反射部材７０の第２反射壁部７２とを挟み込むように構成されている。

本実施の形態において、第１挟み込み部８５１は、第１壁部５１及び第１反射壁部７１の内側に位置する板状の第１内壁部８５１ａと、第１壁部５１及び第１反射壁部７１の外側に位置する板状の第１外壁部８５１ｂとからなる。すなわち、図１２Ｂに示すように、回路カバー８５を第１基台５０に装着したときに、第１基台５０の第１壁部５１は、第１内壁部８５１ａと第１外壁部８５１ｂとによって挟まれる状態となり、第１壁部５１及び第１反射壁部７１は、第１内壁部８５１ａと第１外壁部８５１ｂとによって構成される溝（凹部）に収容される。なお、第１挟み込み部８５１における第１外壁部８５１ｂの外側面は、第１基台５０における第１壁部５１の内側面と面接触している。

また、第２挟み込み部８５２は、第２壁部５２及び第２反射壁部７２の内側に位置する板状の第２内壁部８５２ａと、第２壁部５２及び第２反射壁部７２の外側に位置する板状の第２外壁部８５２ｂとからなる。すなわち、図１２Ｂに示すように、回路カバー８５を第１基台５０に装着したときに、第１基台５０の第２壁部５２は、第２内壁部８５２ａと第２外壁部８５２ｂとによって挟まれる状態となり、第２壁部５２及び第２反射壁部７２は、第２内壁部８５２ａと第２外壁部８５２ｂとによって構成される溝（凹部）に収容される。なお、第２挟み込み部８５２における第２外壁部８５２ｂの外側面は、第１基台５０における第２壁部５２の内側面と面接触している。

このように、第１基台５０の第１壁部５１が絶縁性の第１挟み込み部８５１によって挟み込まれており、第１基台５０の第２壁部５２が絶縁性の第２挟み込み部８５２によって挟み込まれている。この構成により、第１挟み込み部８５１及び第２挟み込み部８５２を設けない場合と比べて、点灯回路８０と第１基台５０との絶縁性を向上させることができる。

本実施の形態では、図１１Ｃ及び図１２Ｃに示すように、さらに、第２挟み込み部８５２には切り欠き部８５２ｃが形成されている。本実施の形態において、切り欠き部８５２ｃは、第２内壁部８５２ａに形成されている。

切り欠き部８５２ｃは、筐体２０の長手方向に沿って、回路カバー８５における給電用口金３０とは反対側の端部から給電用口金３０に向かって切り欠かれており、かつ、点灯回路８０から離れる方向に向かって切り欠かれている。

本実施の形態において、切り欠き部８５２ｃは、第２内壁部８５２ａの一部を残すようにして、点灯回路８０から離れる方向に向かって切り欠かれている。また、切り欠き部８５２ｃは、第２内壁部８５２ａの一部を残すようにして、筐体２０の長手方向に沿って回路カバー８５における給電用口金３０とは反対側の端部から給電用口金３０に向かって切り欠かれている。

このように、切り欠き部８５２ｃを設けることによって、コネクタ線９０が通過するルート上における回路カバー８５の一部が切り欠かれるので、第２挟み込み部８５２（第２内壁部８５２ａ）と回路基板８１との間にコネクタ線９０を通すことが可能となる。これにより、第２挟み込み部８５２（第２内壁部８５２ａ）と回路基板８１との間にコネクタ線９０が挟まれて（噛んで）しまうことを抑制できるので、回路カバー８５によってコネクタ線９０が断線してしまうこと抑制できる。

なお、本実施の形態では、第２挟み込み部８５２（第２内壁部８５２ａ）に切り欠き部８５２ｃを設けたが、第１挟み込み部８５１（第１内壁部８５１ａ）に切り欠き部８５２ｃと同様の切り欠き部を設けてもよい。また、第２挟み込み部８５２（第２内壁部８５２ａ）及び第１挟み込み部８５１（第１内壁部８５１ａ）の両方に切り欠き部８５２ｃと同様の切り欠き部を設けてもよい。

図１１Ａ〜図１１Ｃに示すように、係止孔８５３は、第１挟み込み部８５１及び第２挟み込み部８５２の各々に設けられた貫通孔である。

図１２Ａ及び図１２Ｂに示すように、係止孔８５３には、第１壁部５１及び第２壁部５２に設けられた凸部５８が係止される。このように、係止孔８５３に凸部５８を係止させることで回路カバー８５を第１基台５０に容易に固定することができる。

図１１Ａ〜図１１Ｃに示すように、隔壁８５４は、カバー本体８５０の正面側の端部においてカバー本体８５０から下方に向かって突出するように設けられる。つまり、隔壁８５４は、カバー本体８５０から回路基板８１に向かう方向（第１基台５０、第２基台６０及び基板１１に向かう方向）に突出している。

隔壁８５４は、カバー本体８５０と第１挟み込み部８５１及び第２挟み込み部８５２とによって構成される略コの字状の開口の一部を塞ぐように設けられている。隔壁８５４は、給電ピン３２と点灯回路８０とを接続するリード線３３をガイドするガイド部として機能し、リード線３３を給電用口金本体３１内に配置する際に、リード線３３の引き回し位置を規制又は調整する。これにより、リード線３３を給電用口金本体３１の所定の位置に容易に配置することができる。また、隔壁８５４を設けることによって、点灯回路８０と他の部品との絶縁性を向上させることもできる。

図１１Ａ〜図１１Ｃに示すように、衝立部８５５は、カバー本体８５０の正面側の端部においてカバー本体８５０から上方に向かって突出するように設けられる。つまり、衝立部８５５は、回路カバー８５における給電用口金３０側の端部に設けられており、かつ、筐体２０の内面に向かって（カバー本体８５０から回路基板８１に向かう方向とは反対側の方向に向かって）突出するように形成されている。

衝立部８５５は、板状であり、給電用口金３０の開口部の開口面に対面するように設けられている。また、筐体２０の管軸に垂直な断面において、衝立部８５５の外形の少なくとも一部は、筐体２０の内面形状に沿った形状である。本実施の形態において、筐体２０の内面形状は円弧であるので、衝立部８５５の外形も円弧である。つまり、正面視における衝立部８５５の最大寸法部分の形状は、円弧である。

このように、衝立部８５５を設けることによって、給電用口金３０の開口部を塞ぐことができるので、給電用口金３０の内部の充電部（給電ピン３２、リード線３３）に人体の一部（指等）が接触することを抑制して感電を抑制できる。このように、回路カバー８５に感電抑制機能を兼用させることによって、コストをかけることなく感電を抑制できる。

図１１Ａ〜図１１Ｃに示すように、壁部８５６は、カバー本体８５０の背面側の端部においてカバー本体８５０から下方に向かって突出するように設けられる。つまり、壁部８５６は、カバー本体８５０から回路基板８１に向かう方向（第１基台５０、第２基台６０及び基板１１に向かう方向）に突出している。

壁部８５６は、カバー本体８５０と回路基板８１との間の開口部を塞ぐように、回路カバー８５（カバー本体８５０）の背面端部（給電用口金３０側の端部とは反対側の端部）に設けられている。

このように、壁部８５６を設けることによって、カバー本体８５０と回路基板８１との間の開口部から人体の一部（指等）が進入することを抑制できるので、点灯回路８０の充電部（回路素子８２、金属配線）に人体の一部（指等）が接触して感電することを抑制できる。

また、図１１Ｃに示すように、壁部８５６は、第１挟み込み部８５１の第１内壁部８５１ａ及び第２挟み込み部８５２の第２内壁部８５２ａに連結されている。これにより、壁部８５６と第１内壁部８５１ａと第２内壁部８５２ａとによって回路基板８１を囲む囲い部が構成される。これにより、点灯回路８０と第１基台５０との間の絶縁耐圧をさらに向上させることができる。

壁部８５６は、回路カバー８５（カバー本体８５０）の上面に対して傾斜するように設けられている。つまり、壁部８５６の上面は、カバー本体８５０から端部に向かって基板１１側に落ち込むように形成された傾斜面（傾斜平面）となっている。なお、壁部８５６の上面は、回路カバー８５（カバー本体８５０）の上面から基板１１に向かって凸湾曲状に傾斜させた傾斜面（傾斜曲面）としてもよい。

このように壁部８５６の上面を傾斜させることによって、ＬＥＤモジュール１０の光を壁部８５６の傾斜面によって筐体２０の光取り出し面に向けて反射させることができるので、光取り出し効率を向上させることができる。

また、図１１Ａ〜図１１Ｃ及び図１２Ｃに示すように、壁部８５６の封止部材１３（発光部）に対応する位置には、凹部８５６ａが設けられている。つまり、封止部材１３は、壁部８５６と基板１１との間に位置するように形成されている。

このように凹部８５６ａを設けることによって、壁部８５６と封止部材１３との衝突を避けつつ、壁部８５６の高さを高くすることができる。

なお、本実施の形態において、壁部８５６は、当該壁部８５６と基板１１との間の隙間を残すように設けられているが、当該壁部８５６と基板１１との間の隙間をなくすように設けられていてもよい。壁部８５６と基板１１との隙間を残すようにすることで、壁部８５６とＬＥＤモジュール１０の発光部（封止部材１３）とが接触することを一層回避できる。一方、壁部８５６と基板１１との隙間をなくすことで、点灯回路８０と第１基台５０との間の絶縁耐圧を向上させることができる。

［コネクタ線］
コネクタ線９０は、隣接するＬＥＤモジュール１０同士を電気的及び物理的に接続したり、ＬＥＤモジュール１０と点灯回路８０とを電気的及び物理的に接続したりする。

図２に示すように、コネクタ線９０は、ＬＥＤモジュール１０の接続端子１４に装着される一対の装着部（コネクタ部）９１と、一対の装着部９１を電気的に接続する導電線であってＬＥＤモジュール１０に供給する電力を通すための電力供給線９２とを有する。

装着部９１は、電力供給線９２の両端部に設けられており、ＬＥＤモジュール１０の接続端子（ソケット）１４と嵌合するように構成された略矩形状の樹脂成形部と、当該樹脂成形部に設けられた導電部とからなる。また、電力供給線９２は、ハーネスと呼ばれる金属線が樹脂被膜されたリード線によって構成することができる。本実施の形態において、コネクタ線９０は直流電力を通すように構成されており、電力供給線９２は、高圧側給電線と低圧側給電線とからなる。

本実施の形態において、筐体２０内には４つの長尺状のＬＥＤモジュール１０が配置されているので、４つのコネクタ線９０を用いている。

具体的には、給電用口金３０側に配置されたＬＥＤモジュール１０の接続端子１４と点灯回路８０の出力ソケット８４とを接続する１つのコネクタ線９０と、隣り合うＬＥＤモジュール１０の接続端子１４同士を接続する３つのコネクタ線９０と、非給電用口金４０側に配置されたＬＥＤモジュール１０における非給電用口金４０側の接続端子１４に接続されたコネクタ線９０（リターンハーネス）とを用いている。なお、リターンハーネスは、コネクタ線９０の高圧側と低圧側とを繋いでループ状にしたものである。

このようにコネクタ線９０を接続することによって、コネクタ線９０を介して、点灯回路８０からＬＥＤモジュール１０へと直流電力が供給されるとともに、一方のＬＥＤモジュール１０から他方のＬＥＤモジュール１０へと電力が供給される。

［直管形ＬＥＤランプの組み立て方法］
次に、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプ１の組み立て方法について、図１３を用いて説明する。図１３は、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの組み立て方法における各工程を示す図である。

まず、図１３（ａ）に示すように、第１基台５０に第２基台６０を配置する。具体的には、第１基台５０の付勢部５５の上に第２基台６０を載置する。

その後、図１３（ｂ）及び図１３（ｃ）に示すように、第２基台６０の上に反射部材７０を配置する。反射部材７０が第２基台６０に配置された状態では、反射部材７０は付勢部５５の付勢力によって上方に押し上げられている。また、反射部材７０の第１反射壁部７１の第１切り欠き部７１ａは第１基台５０の第１突出部５１ａよりも大きく、反射部材７０の第２反射壁部７２の第２切り欠き部７２ａは第１基台５０の第２突出部５２ａよりも大きい。したがって、図１４（ａ１）に示すように、第１反射壁部７１の第１切り欠き部７１ａには、第１基台５０の第１突出部５１ａの底部が係止される。また、図１４（ａ２）に示すように、第２反射壁部７２の第２切り欠き部７２ａには、第１基台５０の第２突出部５２ａの底部が係止される。

次に、図１３（ｄ）に示すように、第１基台５０にＬＥＤモジュール１０を配置する。このとき、付勢部５５の付勢力によって、基板１１は、反射部材７０及び第２基台６０と第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａとによって挟持される。つまり、基板１１の幅方向の両端部を、反射部材７０及び第２基台６０と第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａとの間に挟みこむことができる。

これにより、図１３（ｅ）に示すように、第１基台５０にＬＥＤモジュール１０を固定することができる。このとき、基板１１の押し込みによって、反射部材７０は下方に押し下げられている。したがって、図１４（ｂ１）に示すように、第１基台５０の第１突出部５１ａは、反射部材７０の第１反射壁部７１の第１切り欠き部７１ａに対して浮いた状態（非接触状態）となる。また、図１４（ｂ２）に示すように、第１基台５０の第２突出部５２ａも、反射部材７０の第２反射壁部７２の第２切り欠き部７２ａに対して浮いた状態（非接触状態）となる。

なお、この後、反射部材７０上に点灯回路８０を配置し、コネクタ線９０によってＬＥＤモジュール１０同士を電気的に接続するとともにＬＥＤモジュール１０と点灯回路８０との電気的接続を行い、また、リード線３３によって給電ピン３２と点灯回路８０との電気的接続を行う。その後、点灯回路８０を覆うように回路カバー８５を第１基台５０に取り付ける。その後、結合したこれらの部材を筐体２０に挿通させた後、給電用口金３０及び非給電用口金４０を筐体２０の両端部のそれぞれに取り付ける。

このように、本実施の形態では、第１基台５０の上に、第２基台６０、反射部材７０及びＬＥＤモジュール１０をこの順序で重ね合わせている。これにより、反射部材７０、第２基台６０（金属基台）及びＬＥＤモジュール１０をこの順序で重ね合わせた場合と比べて、ＬＥＤモジュール１０の放熱性がほとんど低下せずに、むしろ基板１１の裏面に漏れ出た光が反射部材７０によって反射するので、光取り出し効率を向上させることができる。つまり、光取り出し効率の向上と放熱性の向上との両立を図ることができる。

［作用効果等］
本実施の形態における直管形ＬＥＤランプ１では、点灯回路８０と給電ピン３２とを接続するリード線３３が、金属製の第１基台５０及び第２基台６０から遠ざかるようにして支持部である第１延設部７１ｂ及び第２延設部７２ｂに支持されている。

この構成により、第１延設部７１ｂ及び第２延設部７２ｂによってリード線３３を持ち上げて保持することができるので、金属製の第１基台５０及び第２基台６０とリード線３３とを遠ざけるようにして第１基台５０及び第２基台６０とリード線３３との距離を確保することができる。

特に、第１延設部７１ｂ及び第２延設部７２ｂは、給電用口金３０の凸部３５に接触している。

この構成により、リード線３３を支持する第１延設部７１ｂ及び第２延設部７２ｂが凸部３５に支持されるので、第１延設部７１ｂ及び第２延設部７２ｂの支持性能を向上させることができる。したがって、第１延設部７１ｂ及び第２延設部７２ｂによってリード線３３を強固に支持することができるので、第１基台５０及び第２基台６０とリード線３３との距離を安定して確保できる。

以上、本実施の形態における直管形ＬＥＤランプ１によれば、リード線３３の絶縁耐圧性能を向上することができる。

なお、本実施の形態では、リード線３３として樹脂被覆されたものを用いたが、樹脂被覆されておらず金属芯線が露出しているものであってもよい。金属芯線が露出しているリード線３３の方が絶縁耐圧の確保が重要となるので特に効果的である。

また、本実施の形態では、反射部材７０の一部をリード線３３を支持する支持部として用いている。具体的には、第１反射壁部７１及び第２反射壁部７２を延設させた部分を支持部として用いている。

この構成により、反射部材７０に支持部の機能を兼用させることができるので、リード線３３を支持するためだけに別途絶縁部材を用いる必要がない。これにより、作業性の低下を招くことなく、かつ低コストでリード線３３を支持することができる。

また、本実施の形態では、リード線３３をガイドするガイド部である凸部３５に、支持部である第１延設部７１ｂ及び第２延設部７２ｂを接触させている。

この構成により、リード線３３をガイドしつつ、第１延設部７１ｂ及び第２延設部７２ｂの支持性能を向上させてリード線３３を強固に支持することができる。

なお、本実施の形態では、第１延設部７１ｂ及び第２延設部７２ｂを凸部３５の外側に接触させているが、第１延設部７１ｂ及び第２延設部７２ｂを互いに近づけるように折り曲げることで凸部３５の内側に接触させてもよい。

この構成により、第１延設部７１ｂ及び第２延設部７２ｂを安定させることができるので、より強くリード線３３を支持することができる。

また、本実施の形態では、点灯回路８０（回路基板８１）も反射部材７０の上に配置されるので、第２基台６０と点灯回路８０との間に絶縁部材（反射部材７０）が挿入される。これにより、金属製の第１基台５０及び第２基台６０と点灯回路８０との間の絶縁耐圧を一層向上させることができる。

なお、本実施の形態では、図１５Ａ及び図１５Ｂに示すように、第１基台５０における第１壁部５１及び第２壁部５２のそれぞれの給電用口金３０側の端部に切り欠き部５１ｃ及び５２ｃを設けている。本実施の形態における切り欠き部５１ｃ及び５２ｃは、切り欠き角を４５°として、第１壁部５１及び第２壁部５２のそれぞれの端部の角部を切り落としている。例えば、切り欠き部５１ｃ及び５２ｃを形成する前の第１壁部５１及び第２壁部５２の直角の角部から２辺の長さが４ｍｍの直角二等辺三角形の部分を切り落とすことによって切り欠き部５１ｃ及び５２ｃを形成することができる。

このように、切り欠き部５１ｃ及び５２ｃを設けることによって、給電ピン３２と金属製の第１壁部５１及び第２壁部５２との空間的な絶縁距離を長くすることができるので、給電ピン３２と第１基台５０との間の絶縁耐圧性能を向上させることができる。また、別途絶縁部材を挿入することもないので、絶縁部材の挿入によって作業効率が低下したりコストが上昇したりすることを抑制できる。

［照明装置］
次に、本発明の実施の形態に係る照明装置２について、図１６を用いて説明する。図１６は、本実施の形態に係る照明装置の外観斜視図である。

図１６に示すように、本実施の形態に係る照明装置２は、ベースライトであって、上記の直管形ＬＥＤランプ１と照明器具１００とを備える。なお、本実施の形態では、２本の直管形ＬＥＤランプ１を用いている。

照明器具１００は、直管形ＬＥＤランプ１と電気的に接続され、かつ、当該直管形ＬＥＤランプ１を保持する一対のソケット１１０と、ソケット１１０が取り付けられる器具本体１２０とを備える。器具本体１２０は、例えばアルミ鋼板をプレス加工等することによって成形することができる。また、器具本体１２０の内面は、直管形ＬＥＤランプ１から発せられた光を所定方向（例えば下方）に反射させる反射面となっている。

このように構成される照明器具１００は、例えば天井等に固定具を介して装着される。なお、照明器具１００には、例えば、商用の交流電力を直流電力に変換する機能を有する電源回路等が内蔵されている。変換された直流電力は、ソケット１１０を介して直管形ＬＥＤランプ１の給電用口金３０の給電ピン３２に供給される。また、直管形ＬＥＤランプ１を覆うように透光性のカバー部材が設けられていてもよい。

以上のように、本実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプ１は、照明装置等として実現することができる。

（変形例等）
以上、本発明に係る照明用光源及び照明装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。

例えば、上記実施の形態において、ＬＥＤモジュールは基板上にＬＥＤチップを直接実装したＣＯＢ型の構成としたが、これに限らない。ＣＯＢ型のＬＥＤモジュール１０に代えて、図１７に示すように、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型のＬＥＤモジュール１０Ａを用いても構わない。ＬＥＤモジュール１０Ａは、樹脂製のパッケージ（容器）１２ａの凹部の中にＬＥＤチップ（発光素子）１２ｂを実装して当該凹部内に封止部材（蛍光体含有樹脂）１２ｃを封入したパッケージ型のＬＥＤ素子（ＳＭＤ型ＬＥＤ素子）１２Ａを用いたものであり、このＬＥＤ素子１２Ａ（発光部）を金属配線が形成された基板１１上に複数個実装することで構成することができる。

また、上記実施の形態において、筐体２０内には４つのＬＥＤモジュール１０を配置したが、これに限らない。例えば、ＬＥＤモジュールは、１であってもよく、２つや３つ、５つ以上であっても構わない。また、ＬＥＤモジュール１０の基板１１の長さや形状、又は、実装するＬＥＤ１２の個数等は、適宜変更することができる。

また、上記実施の形態では、直管形ＬＥＤランプ１は、２つの口金のうちの一方の口金（給電用口金３０）のみの片側から給電を行う片側給電方式としたが、２つの口金の両方から給電を行う両側給電方式としても構わない。この場合、直管形ＬＥＤランプ１において、非給電用口金４０に代えて、給電用口金３０を用いればよい。

また、上記実施の形態において、給電用口金３０は、日本電球工業会によって規格化されたＪＥＬ８０１に準拠したＬ形口金としたが、Ｇ１３口金としても構わない。同様に、非給電用口金４０もＧ１３口金としてもよい。つまり、本実施の形態のように、２つの口金のうち一方を１本ピン（１ピン）とし、他方を２本ピン（２ピン）とする１ピン−２ピンの口金構造としてもよいし、２つの口金をいずれも２本ピン（２ピン）とする２ピン−２ピンの口金構造としてもよい。

また、上記実施の形態において、給電用口金３０及び非給電用口金４０は、２分割された分割型の口金としたが、分割されていない非分割型の口金としても構わない。つまり、第１給電用口金本体部３１ａと第２給電用口金本体部３１ｂとが一体的に構成された給電用口金本体３１としてもよい。また、第１非給電用口金本体部４１ａと第２非給電用口金本体部４１ｂとが一体的に構成された非給電用口金本体４１としてもよい。

また、上記実施の形態において、筐体２０は、非分割型の筒状のものを用いたが、分割型としてもよい。例えば、透光性カバーと基台とによって１つの長尺筒状の筐体（外囲器）を構成することができる。この場合、ＬＥＤモジュール１０を覆う透光性カバーとして、略半円筒状の透光性樹脂カバーを用い、基台として、フィン構造を有する半円柱状の金属基台を用いることができる。この金属基台は、ＬＥＤモジュール１０を載置する面とは反対側の面が露出する構成となっているので、ＬＥＤモジュール１０の熱は金属基台からランプ外部に直接放熱させることができる。なお、基台としては、金属基台ではなく、樹脂からなる樹脂基台を用いてもよい。

また、上記実施の形態において、ＬＥＤモジュール１０は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体粒子とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体粒子及び緑色蛍光体粒子を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップとを組み合わせることによりに白色光を放出するように構成しても構わない。また、ＬＥＤチップは、青色光以外の光を発光するＬＥＤチップを用いても構わない。例えば、紫外線発光のＬＥＤチップを用いる場合、蛍光体粒子としては、三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子を組み合わせたものを用いることができる。さらに、蛍光体粒子以外の波長変換材を用いてもよく、例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いてもよい。

また、上記実施の形態において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等の発光素子、その他の固体発光素子を用いてもよい。

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

１ 直管形ＬＥＤランプ
２ 照明装置
１０、１０Ａ ＬＥＤモジュール（発光モジュール）
１１ 基板
１２ ＬＥＤ（発光素子）
１２Ａ ＬＥＤ素子（発光素子）
１２ａ パッケージ
１２ｂ ＬＥＤチップ
１２ｃ、１３ 封止部材
１４ 接続端子
２０ 筐体（透光性カバー）
３０ 給電用口金（口金）
３１ 給電用口金本体
３１ａ 第１給電用口金本体部
３１ｂ 第２給電用口金本体部
３２ 給電ピン
３３ リード線
３４、４４ ネジ
３５、５８ 凸部
４０ 非給電用口金（口金）
４１ 非給電用口金本体
４１ａ 第１非給電用口金本体部
４１ｂ 第２非給電用口金本体部
４２ 非給電ピン
４３ 接続部材
５０ 第１基台（基台）
５１ 第１壁部
５１ａ 第１突出部
５１ｂ、６１、７１ａ 第１切り欠き部
５１ｃ、５２ｃ、７１ｃ、７２ｃ、７２ｄ、８５２ｃ 切り欠き部
５２ 第２壁部
５２ａ 第２突出部
５２ｂ、６２、７２ａ 第２切り欠き部
５３ 底面部
５３ａ 第１底面部
５３ｂ 第２底面部
５４ 固定部
５５ 付勢部
５６、５７ 突起部
６０ 第２基台（基台）
６３ 第３切り欠き部
７０ 反射部材
７０Ａ 板状部材
７１ 第１反射壁部
７１ｂ 第１延設部（支持部）
７２ｂ 第２延設部（支持部）
７２ 第２反射壁部
７３ 底面部（平面部）
８０ 点灯回路（駆動回路）
８１ 回路基板
８２ 回路素子
８３ 入力ソケット
８４ 出力ソケット
８５ 回路カバー
９０ コネクタ線（リード線）
９１ 装着部
９２ 電力供給線
１００ 照明器具
１１０ ソケット
１２０ 器具本体
８５０ カバー本体
８５１ 第１挟み込み部
８５１ａ 第１内壁部
８５１ｂ 第１外壁部
８５２ 第２挟み込み部
８５２ａ 第２内壁部
８５２ｂ 第２外壁部
８５３ 係止孔
８５４ 隔壁
８５５ 衝立部
８５６ 壁部
８５６ａ 凹部

Claims (7)

1. 長尺状の透光性カバーと、
   前記透光性カバーに覆われた長尺状の金属からなる基台と、
   前記透光性カバーに覆われた発光素子と、
   前記発光素子を発光させるための駆動回路と、
   口金ピンを有し、前記透光性カバーの長手方向の端部に設けられた口金と、
   前記駆動回路と前記口金ピンとを接続するリード線と、
   絶縁材料からなり、前記リード線が前記基台から遠ざかるように前記リード線を支持する支持部とを備え、
   前記口金は、凸部を有し、
   前記支持部は、前記凸部に接触している
   照明用光源。
2. さらに、絶縁材料からなり、前記発光素子の光を反射させる反射部材を備え、
   前記支持部は、前記反射部材の一部である
   請求項１に記載の照明用光源。
3. 前記凸部は、前記リード線をガイドするガイド部であり、
   前記支持部は、前記凸部にガイドされる
   請求項２に記載の照明用光源。
4. 前記支持部は、前記ガイド部の内側に接触している
   請求項３に記載の照明用光源。
5. さらに、前記発光素子が配置される長尺状の基板を備え、
   前記反射部材は、前記基板と対向する長尺状の平面部と、前記平面部の両長辺部分から立設し、かつ、前記平面部の長手方向に沿って延設された一対の第１反射壁部と第２反射壁部とを有し、
   前記支持部は、前記第１反射壁部及び前記第２反射壁部の少なくとも一方の一部である
   請求項２〜４のいずれか１項に記載の照明用光源。
6. 前記第１反射壁部、前記第２反射壁部及び前記平面部は、板状部材を折り曲げることによって成形されており、
   前記反射部材の前記支持部の近傍であり、かつ、前記平面部と前記第１反射壁部及び前記第２反射壁部との折り曲げ部分には、切り欠き部が形成されている
   請求項５に記載の照明用光源。
7. 請求項１〜６のいずれか１項に記載の照明用光源を備える
   照明装置。

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